JPH05327204A - Flow soldering apparatus - Google Patents
Flow soldering apparatusInfo
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- JPH05327204A JPH05327204A JP12775892A JP12775892A JPH05327204A JP H05327204 A JPH05327204 A JP H05327204A JP 12775892 A JP12775892 A JP 12775892A JP 12775892 A JP12775892 A JP 12775892A JP H05327204 A JPH05327204 A JP H05327204A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に電子部
品をはんだ付けするのに使用するためのフローはんだ付
け装置に関する。FIELD OF THE INVENTION This invention relates to a flow soldering apparatus for use in soldering electronic components to printed wiring boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は、従来のフローはんだ付け装置の
例を示しており、フローはんだ付け装置は、溶融したは
んだ１０を貯溜するためのはんだ槽１２と、噴流２２を
形成するための噴流形成装置と、はんだ１０を加熱する
ための加熱装置１６と、を有する。噴流形成装置は、図
示のように、適当な孔又は溝１８Ａが設けられた遮蔽板
１８と攪拌装置２０とからなるものであってよく、孔又
は溝１８Ａの上側にて噴流２２となったはんだは遮蔽板
１８の上を図の右側に流れる。尚、噴流形成装置はノズ
ルとポンプを組み合わせたものが使用されることもあ
る。2. Description of the Related Art FIG. 2 shows an example of a conventional flow soldering apparatus. The flow soldering apparatus has a solder bath 12 for storing molten solder 10 and a jet flow for forming a jet flow 22. It has a forming device and a heating device 16 for heating the solder 10. The jet forming device may consist of a shield plate 18 provided with appropriate holes or grooves 18A and an agitator 20 as shown in the figure, and the solder 22 forms a jet 22 above the holes or grooves 18A. Flows over the shielding plate 18 to the right side of the drawing. The jet forming device may be a combination of a nozzle and a pump.
【０００３】プリント配線板３０は図示しない適当な搬
送装置、例えばベルトコンベヤによってフローはんだ付
け装置の上を水平方向に図示の矢印Ｒ方向に移動する。
プリント配線板３０が移動すると、その下面３０Ａは噴
流２２に接触する。プリント配線板３０には孔とその周
囲の導電体ランドが設けられており、プリント配線板３
０の上面に配置された電子部品３２の端子リード３４は
斯かる孔を貫通してプリント配線板３０の下面３０Ａま
で延在している。プリント配線板３０が噴流２２を通過
するとプリント配線板３０の下面３０Ａにて導電体ラン
ドと端子リード３４がはんだ付けされることとなる。電
子部品３２には、例えば半導体素子、抵抗器、コンデン
サ等が含まれる。The printed wiring board 30 is horizontally moved in the direction of arrow R shown on the flow soldering device by a suitable conveying device (not shown) such as a belt conveyor.
When the printed wiring board 30 moves, its lower surface 30A comes into contact with the jet flow 22. The printed wiring board 30 is provided with holes and conductive lands around the holes.
The terminal lead 34 of the electronic component 32 arranged on the upper surface of 0 extends through the hole to the lower surface 30A of the printed wiring board 30. When the printed wiring board 30 passes the jet flow 22, the conductor lands and the terminal leads 34 are soldered to the lower surface 30A of the printed wiring board 30. The electronic components 32 include, for example, semiconductor elements, resistors, capacitors and the like.
【０００４】噴流２２はプリント配線板３０の移動方向
と直角に（図２で紙面に垂直な方向に）延在するように
形成される。噴流２２の（図２で紙面に垂直な方向の）
長さはプリント配線板３０の幅に整合するような大きさ
に形成されるが、プリント配線板３０の幅より小さい噴
流２２を２〜３列互い違いに配置することもある。The jet stream 22 is formed so as to extend at right angles to the moving direction of the printed wiring board 30 (in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2). Of the jet 22 (in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2)
The length is formed so as to match the width of the printed wiring board 30, but the jets 22 smaller than the width of the printed wiring board 30 may be alternately arranged in two to three rows.
【０００５】フローはんだ付け装置によってプリント配
線板３０に電子部品３２をはんだ付けする場合、はんだ
付けの不良、即ち未はんだが生ずることがあった。未は
んだの原因として、高密度且つ薄型化したプリント配線
板３０に起因するものと、フローはんだ付け装置に起因
するものとがある。フローはんだ付け装置に起因するも
のとして、噴流２２の高さの変化を挙げることができ
る。噴流２２の高さが低くなるとプリント配線板３０の
下面３０Ａに接触するはんだ量が減少し、それによって
未はんだが発生する。When the electronic component 32 is soldered to the printed wiring board 30 by the flow soldering device, there are cases where defective soldering, that is, unsoldering occurs. There are two causes for unsoldered solder: one is due to the high-density and thin printed wiring board 30, and the other is due to the flow soldering device. One of the causes of the flow soldering device is a change in the height of the jet flow 22. When the height of the jet flow 22 is reduced, the amount of solder that contacts the lower surface 30A of the printed wiring board 30 is reduced, which causes unsolder.
【０００６】噴流２２の高さが低くなるのははんだ槽１
２内のはんだ量が時間とともに減少するためである。は
んだ量の減少は、プリント配線板に付着されて持ち去ら
れることによるものが大部分である。従って、未はんだ
の発生を防止するためには、はんだ槽１２内のはんだの
減少量を検出してはんだを供給してやればよい。The height of the jet flow 22 becomes low because of the solder bath 1
This is because the amount of solder in 2 decreases with time. Most of the decrease in the amount of solder is caused by being attached to the printed wiring board and carried away. Therefore, in order to prevent the generation of unsoldered solder, it is only necessary to detect the decrease amount of the solder in the solder bath 12 and supply the solder.
【０００７】図３は、自動はんだ供給装置５０が設けら
れたフローはんだ付け装置の従来例を示す。この例で
は、自動はんだ供給装置５０は温度センサ５２とはんだ
供給機とを有し、はんだ供給機はリール５６に巻かれた
線状のはんだ６０を一対のロール５８間を通してはんだ
槽１２に供給するように構成されている。尚、はんだ槽
１２に液面計６２を配置して、はんだの液面を随時測定
して略はんだ量を確認するようにしてもよい。FIG. 3 shows a conventional example of a flow soldering device provided with an automatic solder supply device 50. In this example, the automatic solder supply device 50 has a temperature sensor 52 and a solder supply machine, and the solder supply machine supplies the linear solder 60 wound on the reel 56 to the solder bath 12 through a pair of rolls 58. Is configured. A liquid level gauge 62 may be arranged in the solder bath 12 and the liquid level of the solder may be measured at any time to check the approximate amount of solder.
【０００８】はんだ槽１２内のはんだ１０は（図示しな
い）加熱装置によって加熱されているから、はんだ１０
が減少するとはんだ１０の温度が上昇する。斯かる温度
上昇を温度センサ５２が検出すると、温度センサ５２は
信号をはんだ供給機に供給する。こうして、はんだ供給
機は温度センサ５２からの信号に応答して一定量のはん
だをはんだ槽１２に供給する。Since the solder 10 in the solder bath 12 is heated by a heating device (not shown), the solder 10
As the temperature decreases, the temperature of the solder 10 increases. When the temperature sensor 52 detects such an increase in temperature, the temperature sensor 52 supplies a signal to the solder feeder. Thus, the solder feeder supplies a fixed amount of solder to the solder bath 12 in response to the signal from the temperature sensor 52.
【０００９】はんだ槽１２に供給されるはんだ量は、は
んだ１０の温度上昇に基づいて設定してもよいが、液面
計６２によってはんだの液面レベルの減少量を測定して
それに基づいて設定してもよい。The amount of solder supplied to the solder bath 12 may be set on the basis of the temperature rise of the solder 10, but the amount of decrease in the liquid level of the solder is measured by the liquid level gauge 62 and set on the basis thereof. You may.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、温度セ
ンサ５２を使用した自動はんだ供給装置５０ははんだ１
０の温度上昇値よりはんだ１０の減少量及びはんだの供
給量を設定するように構成されているため、はんだの供
給量を高い精度で設定することができない欠点があっ
た。これは、溶融はんだに酸化物が発生したり、はんだ
の液面に浮遊する酸化防止オイルが混入すること等によ
るものと考えられている。However, the automatic solder supply device 50 using the temperature sensor 52 is not suitable for the solder 1
Since the amount of decrease in the solder 10 and the amount of solder supplied are set based on the temperature rise value of 0, the amount of solder supplied cannot be set with high accuracy. It is considered that this is due to the generation of oxides in the molten solder and the mixing of antioxidant oil floating on the liquid surface of the solder.
【００１１】本発明は斯かる点に鑑み、高い精度ではん
だを自動的に供給することができる自動はんだ供給装置
が設けられ、それによって常に良好なはんだ付けができ
るようにしたフローはんだ付け装置を提供することを目
的とする。In view of the above problems, the present invention provides a flow soldering device which is provided with an automatic solder supply device capable of automatically supplying solder with high accuracy, thereby enabling always good soldering. The purpose is to provide.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明によると、例えば
図１に示すように、溶融したはんだを貯溜するためのは
んだ槽１２と、はんだ槽１２にはんだを自動的に供給す
るはんだ供給装置５０とを有するフローはんだ付け装置
において、According to the present invention, for example, as shown in FIG. 1, a solder bath 12 for storing molten solder, and a solder supply device 50 for automatically supplying solder to the solder bath 12. In a flow soldering device having
【００１３】はんだ供給装置５０ははんだ付け処理した
プリント配線板５０の枚数に応じてはんだをはんだ槽１
２に供給するように構成されている。The solder supply device 50 applies solder to the solder bath 1 according to the number of printed wiring boards 50 subjected to soldering.
It is configured to supply two.
【００１４】本発明によると、例えば図１に示すよう
に、フローはんだ付け装置において、はんだ供給装置５
０は１回のはんだ付け工程にてプリント配線板３０に付
着されるべきはんだ量とはんだ付け処理したプリント配
線板３０の枚数の積に基づいてはんだを供給するように
構成されている。According to the present invention, for example, as shown in FIG.
0 is configured to supply solder based on the product of the amount of solder to be attached to the printed wiring board 30 and the number of soldered printed wiring boards 30 in one soldering step.
【００１５】[0015]
【作用】本発明のフローはんだ付け装置に含まれる自動
はんだ供給装置は、１枚のプリント配線板３０に付着さ
れるべきはんだ量と実際にはんだ付けしたプリント配線
板３０の枚数との積をはんだ槽１２のはんだ１０の減少
量と見做し、斯かる量を一定時間毎に自動的にはんだ槽
１２に供給するように構成されており、はんだ槽１２に
供給されるはんだ量は実際にプリント配線板３０に付着
されて持ち去られるはんだ量に即した値であるため、は
んだ槽１２内のはんだ量をより正確に制御することがで
きる。The automatic solder supply apparatus included in the flow soldering apparatus of the present invention solders the product of the amount of solder to be attached to one printed wiring board 30 and the number of the printed wiring boards 30 actually soldered. Considered as the reduced amount of the solder 10 in the bath 12, such amount is automatically supplied to the solder bath 12 at regular intervals, and the solder amount supplied to the solder bath 12 is actually printed. Since the value is in accordance with the amount of solder attached to and removed from the wiring board 30, the amount of solder in the solder bath 12 can be controlled more accurately.
【００１６】[0016]
【実施例】以下に図１を参照して本発明のフローはんだ
付け装置の実施例について説明する。尚、図１において
図２〜図３の対応する部分には同一の参照符号を付して
その詳細な説明は省略する。EXAMPLE An example of the flow soldering apparatus of the present invention will be described below with reference to FIG. Incidentally, in FIG. 1, the same reference numerals are given to corresponding portions in FIGS. 2 to 3, and detailed description thereof will be omitted.
【００１７】図１は本発明のフローはんだ付け装置の例
を示しており、フローはんだ付け装置は溶融したはんだ
１０を貯溜するはんだ槽１２と自動はんだ供給装置５０
とコントローラ７０と検出器７２とを有する。図３に示
した従来例のフローはんだ付け装置と本例のフローはん
だ付け装置とを比較して明らかなように、本例では温度
センサ５２の代わりにコントローラ７０と検出器７２が
配置されている点が異なり、他の部分例えばはんだ槽１
２は従来例と同一であってよい。FIG. 1 shows an example of a flow soldering apparatus according to the present invention. The flow soldering apparatus includes a solder tank 12 for storing molten solder 10 and an automatic solder supplying apparatus 50.
And a controller 70 and a detector 72. As is clear from comparison between the conventional flow soldering apparatus shown in FIG. 3 and the flow soldering apparatus of this example, the controller 70 and the detector 72 are arranged in place of the temperature sensor 52 in this example. Other points, such as the solder bath 1
2 may be the same as the conventional example.
【００１８】本例によると、プリント配線板３０がはん
だ槽１２を通過してはんだ付け処理されると、適当な検
出器７２例えば光センサによってそのプリント配線板３
０が検出される。検出器７２はプリント配線板３０の通
過を検出する毎に信号をコントローラ７０に供給する。
コントローラ７０は表示器７４とタイマ７６とを有して
おり、表示器７４にははんだ付け処理が終了したプリン
ト配線板３０の枚数が表示される。According to the present embodiment, when the printed wiring board 30 is soldered by passing through the solder bath 12, the printed wiring board 3 is processed by an appropriate detector 72, for example, an optical sensor.
0 is detected. The detector 72 supplies a signal to the controller 70 each time it detects the passage of the printed wiring board 30.
The controller 70 has a display 74 and a timer 76, and the display 74 displays the number of the printed wiring boards 30 for which the soldering process has been completed.
【００１９】コントローラ７０は更に適当な信号処理装
置を有しており、この信号処理装置は予め設定されたは
んだの設定量とプリント配線板３０の設定枚数を記憶す
ることができるように構成されている。斯かるはんだの
設定値は、プリント配線板３０がはんだ槽１２を通過し
てはんだ付け処理されることによって付着されるはんだ
量を求めて設定してよく、例えば、１０枚のはんだ付け
処理されたプリント配線板３０のはんだ付着量を各々実
測してその平均値より設定してよい。The controller 70 further has an appropriate signal processing device, and this signal processing device is configured so as to be able to store a preset amount of solder and a preset number of printed wiring boards 30. There is. The set value of the solder may be set by obtaining the amount of solder attached by the soldering process of the printed wiring board 30 passing through the solder bath 12, and for example, 10 soldering processes have been performed. The amount of solder adhered to the printed wiring board 30 may be measured and set from the average value.
【００２０】例えば、はんだの設定量をＸグラム、設定
枚数をＹ枚に設定する。検出器７２によって検出された
実際のプリント配線板３０の枚数が設定枚数であるＹ枚
となったとき、コントローラ７０は信号を自動はんだ供
給装置５０に供給するように構成する。このとき、はん
だ槽１２のはんだ１０はＸＹグラム減少したと考えられ
るから、自動はんだ供給装置５０はＸＹグラムのはんだ
６０をはんだ槽１２に供給する。自動はんだ供給装置５
０によるはんだ供給速度をＤグラム／秒とすれば、自動
はんだ供給装置５０はｔ＝ＸＹ／Ｄ秒だけはんだを供給
する。For example, the set amount of solder is set to X grams and the set number of solders is set to Y sheets. When the actual number of printed wiring boards 30 detected by the detector 72 reaches the set number of Y, the controller 70 is configured to supply a signal to the automatic solder supply device 50. At this time, it is considered that the amount of solder 10 in the solder bath 12 has decreased by XY grams, so the automatic solder supply device 50 supplies XY grams of solder 60 to the solder bath 12. Automatic solder feeder 5
If the solder supply rate by 0 is D grams / second, the automatic solder supply device 50 supplies solder for t = XY / D seconds.
【００２１】設定枚数Ｙは適当な値に設定されてよい
が、大きな値に設定すると、噴流２２の頂点の高さが低
くなってプリント配線板３０のはんだ付けに不良はんだ
が発生することがあり、小さな値に設定すると、自動は
んだ供給装置５０の作動回数が増加して故障の原因とな
る。The set number Y may be set to an appropriate value, but if it is set to a large value, the height of the apex of the jet flow 22 becomes low, and defective solder may occur in soldering the printed wiring board 30. If set to a small value, the number of operations of the automatic solder supply device 50 increases, causing a failure.
【００２２】例えば、はんだの設定量をＸ＝４．０グラ
ムとし、設定枚数をＹ＝１０枚とし、はんだ供給速度を
Ｄ＝８．０グラム／秒とすると、はんだの供給時間はｔ
＝ＸＹ／Ｄ＝５秒となる。For example, if the set amount of solder is X = 4.0 g, the set number is Y = 10, and the solder supply speed is D = 8.0 g / sec, the solder supply time is t.
= XY / D = 5 seconds.
【００２３】こうして、自動はんだ供給装置５０は、プ
リント配線板３０に付着されそれによって持ち去られた
はんだ量に相当する量のはんだをはんだ槽１２に供給す
るように構成されているから、はんだ槽１２のはんだ量
は常に一定量に維持されることができる。In this way, the automatic solder supply device 50 is configured to supply the solder tank 12 with an amount of solder that is attached to the printed wiring board 30 and carried away by it. The solder amount can always be kept constant.
【００２４】尚、プリント配線板３０に実際に付着され
るはんだ量ははんだの設定量Ｘとは僅かに異なることが
あるから、長時間のはんだ作業後に、はんだ槽１２のは
んだ量は変動することもある。この場合には、図３の従
来例に示した如く、適当な液面計６２をはんだ槽１２に
配置して、随時はんだの液面レベルを確認するようにし
てよい。Since the amount of solder actually attached to the printed wiring board 30 may be slightly different from the set amount X of solder, the amount of solder in the solder bath 12 may change after a long soldering operation. There is also. In this case, as shown in the conventional example of FIG. 3, a suitable liquid level gauge 62 may be arranged in the solder bath 12 to check the solder liquid level at any time.
【００２５】以上本発明の実施例について詳細に説明し
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。Although the embodiments of the present invention have been described above in detail, those skilled in the art will understand that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments and various other configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention. Easy to understand.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明によると、はんだ槽１２のはんだ
１０の液面レベルが高い精度にて常に一定に維持される
ことができる利点がある。According to the present invention, there is an advantage that the liquid level of the solder 10 in the solder bath 12 can be constantly maintained with high accuracy.
【００２７】本発明によると、はんだ１０の液面に形成
される噴流２２の頂点の高さを常に一定の高さに維持す
ることができるから、プリント配線板３０のはんだ付け
にはんだ不良が生じることが防止され、従って、高い品
質のプリント配線板３０を製造することができる利点が
ある。According to the present invention, the height of the apex of the jet flow 22 formed on the liquid surface of the solder 10 can be maintained at a constant height at all times, so that soldering failure of the printed wiring board 30 occurs. Therefore, there is an advantage that the printed wiring board 30 of high quality can be manufactured.
【図１】本発明のフローはんだ付け装置の例を示す図で
ある。FIG. 1 is a diagram showing an example of a flow soldering device of the present invention.
【図２】従来のフローはんだ付け装置の例を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram showing an example of a conventional flow soldering device.
【図３】従来のフローはんだ付け装置の例を示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing an example of a conventional flow soldering device.
１０ はんだ １２ はんだ槽 １６ 加熱装置 １８ 遮蔽板 １８Ａ 孔 ２０ 攪拌装置 ２２ 噴流 ３０ プリント配線板 ３２ 電子部品 ３４ 端子リード ５０ 自動はんだ付け装置 ５２ 温度センサ ５６ リール ５８ ロール ６０ はんだ ６２ 液面計 ７０ コントローラ ７２ 検出器 ７４ カウンタ ７６ タイマ 10 Solder 12 Solder Tank 16 Heating Device 18 Shielding Plate 18A Hole 20 Stirring Device 22 Jet Flow 30 Printed Wiring Board 32 Electronic Component 34 Terminal Lead 50 Automatic Soldering Device 52 Temperature Sensor 56 Reel 58 Roll 60 Solder 62 Liquid Level Gauge 70 Controller 72 Detection Vessel 74 counter 76 timer
Claims (2)
槽と、該はんだ槽にはんだを自動的に供給するはんだ供
給装置とを有するフローはんだ付け装置において、 上記はんだ供給装置ははんだ付け処理したプリント配線
板の枚数に応じてはんだを上記はんだ槽に供給するよう
にしたフローはんだ付け装置。1. A flow soldering device having a solder bath for storing molten solder and a solder supply device for automatically supplying solder to the solder bath, wherein the solder supply device is a soldered print. A flow soldering device that supplies solder to the solder bath according to the number of wiring boards.
おいて、上記はんだ供給装置は１回のはんだ付け工程に
てプリント配線板に装着されるべきはんだ量とはんだ付
け処理したプリント配線板の枚数の積に基づいてはんだ
を供給するようにしたことを特徴とするフローはんだ付
け装置。2. The flow soldering device according to claim 1, wherein the solder supply device is provided with an amount of solder to be mounted on a printed wiring board in one soldering step and a number of soldered printed wiring boards. A flow soldering device characterized in that solder is supplied based on the product.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12775892A JPH05327204A (en) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | Flow soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12775892A JPH05327204A (en) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | Flow soldering apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327204A true JPH05327204A (en) | 1993-12-10 |
Family
ID=14967963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12775892A Pending JPH05327204A (en) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | Flow soldering apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327204A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016207971A1 (en) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | 富士機械製造株式会社 | Estimation device |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP12775892A patent/JPH05327204A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016207971A1 (en) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | 富士機械製造株式会社 | Estimation device |
| JPWO2016207971A1 (en) * | 2015-06-23 | 2018-05-17 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Estimator |
| US10413986B2 (en) | 2015-06-23 | 2019-09-17 | Fuji Corporation | Estimation device |
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