JPH05327186A - Method for cutting pattern - Google Patents
Method for cutting patternInfo
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- JPH05327186A JPH05327186A JP4125153A JP12515392A JPH05327186A JP H05327186 A JPH05327186 A JP H05327186A JP 4125153 A JP4125153 A JP 4125153A JP 12515392 A JP12515392 A JP 12515392A JP H05327186 A JPH05327186 A JP H05327186A
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- layer
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- Laser Beam Processing (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はパターンカット方法に係
り、特にレーザ光によって基板上に形成されたメタルパ
ターンをカットするパターンカット方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern cutting method, and more particularly to a pattern cutting method for cutting a metal pattern formed on a substrate by laser light.
【０００２】印刷回路基板は高密度実装，高速伝播の要
求からファインピッチ化，薄膜多層化へと進んでいる。
このような状況において、回路変更用パターンカット部
も導体幅，厚さのファイン化，下層パターンとの絶縁膜
厚の極薄化となってきた。The demand for high-density mounting and high-speed propagation of printed circuit boards has led to finer pitches and thin film multilayers.
In such a situation, the circuit change pattern cut portion has become finer in conductor width and thickness, and the insulating film thickness with the lower layer pattern has become extremely thin.
【０００３】従って、広く知られているカットナイフを
用いて切断するようなカットエリアおよび絶縁材料の剛
性がなくなってきた。[0003] Therefore, the rigidity of the cut area and the insulating material, which is cut by using a widely known cut knife, has been lost.
【０００４】[0004]
【従来の技術】従来は、図４に示すように、セラミック
等の基板４０の表面に形成されたポリイミドの絶縁層４
１の表面に形成された多層のパターン４２に対して（図
４（ａ）参照）、一様にレーザ光４３を照射してカット
対象のパターン４２をカットしていた（図４（ｂ）参
照）。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 4, a polyimide insulating layer 4 formed on the surface of a substrate 40 of ceramic or the like.
The multilayer pattern 42 formed on the surface of No. 1 (see FIG. 4A) was uniformly irradiated with the laser beam 43 to cut the pattern 42 to be cut (see FIG. 4B). ).
【０００５】上記パターン４２は絶縁層からクロム（Ｃ
ｒ）層，銅（Ｃｕ）層，ニッケル（Ｎｉ）層，クロム
（Ｃｒ）層の４層からなる多層パターンであり、これら
各層はそのメタルの種類に応じてレーザ光の吸収率が異
なるものである。The pattern 42 is formed from the insulating layer to chromium (C
r) layer, copper (Cu) layer, nickel (Ni) layer, and chromium (Cr) layer, which are multi-layer patterns. Each of these layers has different absorptance of laser light depending on the type of metal. is there.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
光を用いたパターンカット方法は微細なパターンをカッ
トできるという長所を有する反面、第１に薄膜メタルの
種類によってカット性が左右される、異なるメタルに対
しても均一出力のレーザ光を照射するため、場合によっ
ては図４（ｃ）に示すように第２にカット部下の絶縁層
へ熱的ダメージＡを与える問題がある。However, the pattern cutting method using a laser beam has an advantage that a fine pattern can be cut. On the other hand, firstly, a pattern cutting method using a laser beam can be applied to different metals whose cuttability depends on the type of thin film metal. On the other hand, since the laser beam having a uniform output is emitted, there is a problem that the insulating layer below the cut portion is thermally damaged A in some cases, as shown in FIG. 4C.
【０００７】従って、本発明はパターンを構成するメタ
ルにパターンカット性が左右されない、微細エリアのパ
ターンカットが可能であることを前提に、パターンカッ
ト部下の絶縁層および内層パターンにダメージを与えな
いようにすることを目的とするものである。Therefore, according to the present invention, the insulating layer and the inner layer pattern below the pattern cut portion are not damaged, assuming that the pattern cutting property is not influenced by the metal forming the pattern and the fine area pattern can be cut. The purpose is to
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板１上に
形成されたメタルパターン３にレーザ光を照射してパタ
ーンカットするパターンカット方法において、パターン
カット対象となったメタルパターン３のレーザ光吸収率
に応じて、照射するレーザ光の照射倍率を可変にして、
パターンカットすることを特徴とするパターンカット方
法、によって達成することができる。In the pattern cutting method of irradiating a laser beam to a metal pattern 3 formed on a substrate 1 to cut the pattern, the laser beam of the metal pattern 3 to be pattern cut is obtained. Depending on the absorption rate, the irradiation magnification of the laser light to be irradiated can be changed,
It can be achieved by a pattern cutting method characterized by pattern cutting.
【０００９】[0009]
【作用】即ち、本発明によれば、メタルパターンの種類
によって、つまりメタル毎に異なるレーザ光の吸収率に
応じてレーザ光の照射倍率を可変とする（レーザ光の径
を可変とする）ことでカット部の下の絶縁層にダメージ
を与えることを防止できる。That is, according to the present invention, the irradiation magnification of the laser light is made variable (the diameter of the laser light is made variable) according to the kind of the metal pattern, that is, the absorptance of the laser light that differs for each metal. Can prevent the insulating layer below the cut portion from being damaged.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面に基づ
いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図で
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【００１１】図２および図３は本発明の他の実施例を示
す図である。尚、図１において同一符号を付したものは
同一対象物をそれぞれ示すものである。2 and 3 are views showing another embodiment of the present invention. In FIG. 1, the same reference numerals denote the same objects.
【００１２】図１に示すように、セラミック等の基板１
の表面に形成された絶縁体のポリイミド層２の表面に形
成されたポリイミド層２からクロム（Ｃｒ）層，銅（Ｃ
ｕ）層，ニッケル（Ｎｉ）層，クロム（Ｃｒ）層の４層
からなる多層のメタルパターン３に対して（図１（ａ）
参照）、パターンカットのためのレーザ光を照射する。As shown in FIG. 1, a substrate 1 made of ceramic or the like is used.
Insulator polyimide layer 2 formed on the surface of the polyimide layer 2 formed on the surface of the chromium (Cr) layer, copper (C)
u), a nickel (Ni) layer, and a chromium (Cr) layer.
), And irradiate laser light for pattern cutting.
【００１３】尚、クロム（Ｃｒ）は銅（Ｃｕ），ニッケ
ル（Ｎｉ）に比べレーザ光の吸収率がよく、レーザ光の
出力は小さくてよいものである。まず多層のメタルパタ
ーン３のうち、表面メタル３ａであるクロム（Ｃｒ）層
を除去するには、図１（ｂ）に示すように、第１照射と
して低倍率のレーザ光４ａを用いる。It should be noted that chromium (Cr) has a higher absorption rate of laser light than copper (Cu) and nickel (Ni), and the output of laser light may be small. First, in order to remove the chromium (Cr) layer, which is the surface metal 3a, of the multilayer metal pattern 3, as shown in FIG. 1B, a low-magnification laser beam 4a is used as the first irradiation.
【００１４】レーザ光を低倍率とすることで、表面メタ
ル３ａに照射されるビーム径が広くなり、その出力が小
さくなり、それより下層のメタルに悪影響を及ぼすこと
がなくなる。また、表面メタル３ａは図示の如くオーバ
ーハングしていることも予想されるため、この点からも
低倍率のレーザ光を照射することが望ましい。By making the laser light have a low magnification, the diameter of the beam applied to the surface metal 3a becomes large, the output thereof becomes small, and the metal in the lower layer is not adversely affected. Further, since it is expected that the surface metal 3a is overhung as shown in the figure, it is desirable to irradiate the laser beam with a low magnification from this point as well.
【００１５】次に、図１（ｃ）に示すように、表面メタ
ル３ａが除去された後、次の中間メタル３ｂである銅
（Ｃｕ）層および中間メタル３ｃであるニッケル（Ｎ
ｉ）層を除去する場合は、銅（Ｃｕ）およびニッケル
（Ｎｉ）はクロム（Ｃｒ）に比べレーザ光の吸収率が悪
いため、先のレーザ光の倍率を高くし（高倍率）、第２
照射として高倍率のレーザ光４ｂを照射する。Next, as shown in FIG. 1C, after the surface metal 3a is removed, the next intermediate metal 3b is a copper (Cu) layer and the intermediate metal 3c is nickel (N).
i) When removing the layer, since copper (Cu) and nickel (Ni) have a poorer absorption rate of laser light than chromium (Cr), the magnification of the above laser light is increased (high magnification), and the second
As the irradiation, a high-magnification laser beam 4b is irradiated.
【００１６】本例においての高倍率の定義としては、除
去するパターン幅と同等の縮小ビーム径ｒ２としたもの
である。パターン幅と同様にすればそれ以降の特にポリ
イミド層にダメージを与えることもなくなる。The definition of the high magnification in this example is that the reduced beam diameter r2 is equal to the pattern width to be removed. If the pattern width is the same as that of the pattern width, damage to the polyimide layer after that can be prevented.
【００１７】尚、第１照射のレーザ光４ａのビーム径ｒ
１よりも第２照射のレーザ光４ｂのビーム径ｒ２が小さ
いものである。第１照射、第２の照射によって表面メタ
ル３ａ，中間メタル３ｂ，３ｃが除去されると、図１
（ｄ）に示すように、第３照射として、ベースメタル３
ｄを除去する。このベースメタル３ｄは表面メタル３ａ
と同一のクロム（Ｃｒ）であるため、第１照射と同一の
条件でレーザ光の照射を行う。The beam diameter r of the laser beam 4a for the first irradiation is
The beam diameter r2 of the second irradiation laser beam 4b is smaller than 1. When the surface metal 3a and the intermediate metals 3b and 3c are removed by the first irradiation and the second irradiation, as shown in FIG.
As shown in (d), the base metal 3 is used as the third irradiation.
Remove d. The base metal 3d is the surface metal 3a
Since the same chromium (Cr) is used, laser light irradiation is performed under the same conditions as the first irradiation.
【００１８】以上のように、パターンカットする対象が
多層の場合は、その多層のパターンを構成するメタルの
種類に対応させ、複数段階カット条件をコントロールす
ることにより安定したカットを実現できる。As described above, when the object of pattern cutting is a multi-layer, stable cutting can be realized by controlling the multi-step cutting conditions in accordance with the kind of metal constituting the multi-layer pattern.
【００１９】その他の本発明の実施例として、カットす
る対象が異なった場合について図２と図３を用いて説明
する。図２はベース２０に銅パターン２１がパターンニ
ングされ、その表面にニッケルパターン２２がパターン
ニングされた状態を示しており、同図（ａ）は、何らか
の理由によりニッケルパターン２２と銅パターン２１と
が欠損し（符号２５で示す）、修復する必要の生じた状
態を示している。As another embodiment of the present invention, the case where the objects to be cut are different will be described with reference to FIGS. FIG. 2 shows a state in which the copper pattern 21 is patterned on the base 20 and the nickel pattern 22 is patterned on the surface thereof. FIG. 2A shows that the nickel pattern 22 and the copper pattern 21 are separated for some reason. It shows a state in which it is missing (indicated by numeral 25) and needs to be repaired.
【００２０】上記のようなことが生ずると、図２（ｂ）
に示すように、ニッケルパターン２２に最も適したレー
ザ光照射条件、即ちレーザ光のビーム径を適宜制御する
等して必要な部分のニッケルパターン２２を除去し、そ
の後修復用の銅箔２４を欠損した銅パターンと接続させ
るよう、銅に最も適したレーザ光照射条件、即ちレーザ
光のビーム径を適宜制御して溶融させ、復旧を行う。When the above occurs, FIG. 2 (b)
As shown in FIG. 5, the nickel pattern 22 in a necessary portion is removed by appropriately controlling the laser beam irradiation condition for the nickel pattern 22, that is, by appropriately controlling the beam diameter of the laser beam, and then the copper foil 24 for repair is damaged. The laser beam irradiation conditions most suitable for copper, that is, the beam diameter of the laser beam is appropriately controlled and melted so as to connect with the copper pattern.
【００２１】図３（ａ）はベース３０上に形成された絶
縁体３１の表面に絶縁体３１から銅（Ｃｕ），ニッケル
（Ｎｉ），金（Ａｕ）からなる多層のパターン３２が形
成された状態を示している。In FIG. 3A, a multilayer pattern 32 made of copper (Cu), nickel (Ni) and gold (Au) is formed from the insulator 31 on the surface of the insulator 31 formed on the base 30. It shows the state.
【００２２】そして、表面層の金をその金に最も適した
レーザ光照射条件で除去する。すると、ニッケルが表面
層として露出し、残った金を有する部分にパッドが形成
されと共に、露出したニッケルは半田濡れ性が悪いた
め、パッド間のソルダーダムとして使用することができ
る。Then, the gold of the surface layer is removed under the laser light irradiation conditions most suitable for the gold. Then, nickel is exposed as a surface layer, a pad is formed on the remaining gold-containing portion, and since the exposed nickel has poor solder wettability, it can be used as a solder dam between pads.
【００２３】このように、多層メタル構成の中から表面
メタルを剥離する技術を利用して、パターン修復技術
や、ソルダーダム形成等の応用ができる。As described above, by utilizing the technique of peeling the surface metal from the multilayer metal structure, the pattern repair technique and the solder dam formation can be applied.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数のメタル構成で形成された薄膜パターンに対して、個
々のメタルがもつレーザー相性（吸収性）を生かした最
適カット条件でパターンカットが実現できる。As described above, according to the present invention, pattern cutting is performed on a thin film pattern formed of a plurality of metal elements under optimum cutting conditions that make use of the laser compatibility (absorption) of each metal. Can be realized.
【００２５】また、薄膜用絶縁体に対してダメージを与
えないファインカットができる。Further, fine cut can be performed without damaging the thin film insulator.
【図１】本発明の実施例を示す図であり、同図（ａ）は
その初期状態、同図（ｂ）はレーザ光の第１照射状態、
同図（ｃ）はレーザ光の第２照射状態、同図（ｄ）はレ
ーザ光の第３照射状態を示す。1A and 1B are diagrams showing an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A shows an initial state thereof, FIG. 1B shows a first irradiation state of laser light,
The figure (c) shows the 2nd irradiation state of a laser beam, and the figure (d) shows the 3rd irradiation state of a laser beam.
【図２】本発明の他の実施例を示す図〜その１〜であ
り、同図（ａ）は初期状態、同図（ｂ）は加工状態を示
す図である。2A to 2D are views showing another embodiment of the present invention, in which FIG. 2A shows an initial state and FIG. 2B shows a processed state.
【図３】本発明の他の実施例を示す図〜その２〜であ
り、同図（ａ）は初期状態、同図（ｂ）は加工状態を示
す。3A to 3D are views showing another embodiment of the present invention, in which FIG. 3A shows an initial state and FIG. 3B shows a processed state.
【図４】従来例を示す図であり、同図（ａ）は初期状
態、同図（ｂ）はレーザ光照射状態、同図（ｃ）はレー
ザ光照射による欠損状態を示す図である。4A and 4B are diagrams showing a conventional example, FIG. 4A is an initial state, FIG. 4B is a laser beam irradiation state, and FIG. 4C is a defect state by laser beam irradiation.
１ 基板， ２ ポリイミド層， ３ メタルパターン， をそれぞれ示す。 1 substrate, 2 polyimide layers, and 3 metal patterns are shown respectively.
Claims (1)
ン（３）にレーザ光を照射してパターンカットするパタ
ーンカット方法において、 パターンカット対象となったメタルパターン（３）のレ
ーザ光吸収率に応じて、照射するレーザ光の径を可変に
して、パターンカットすることを特徴とするパターンカ
ット方法。1. In a pattern cutting method of irradiating a laser beam to a metal pattern (3) formed on a substrate (1) to perform pattern cutting, a laser light absorption rate of the metal pattern (3) to be pattern cut. The pattern cutting method is characterized in that the diameter of the laser beam to be irradiated is made variable according to the above, and pattern cutting is performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4125153A JPH05327186A (en) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | Method for cutting pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4125153A JPH05327186A (en) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | Method for cutting pattern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327186A true JPH05327186A (en) | 1993-12-10 |
Family
ID=14903188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4125153A Withdrawn JPH05327186A (en) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | Method for cutting pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327186A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015047618A (en) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 株式会社ディスコ | Processing method |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP4125153A patent/JPH05327186A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015047618A (en) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 株式会社ディスコ | Processing method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |