JPH05326699A - ダイシング方法 - Google Patents
ダイシング方法Info
- Publication number
- JPH05326699A JPH05326699A JP13120692A JP13120692A JPH05326699A JP H05326699 A JPH05326699 A JP H05326699A JP 13120692 A JP13120692 A JP 13120692A JP 13120692 A JP13120692 A JP 13120692A JP H05326699 A JPH05326699 A JP H05326699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- tape
- support frame
- wafer
- tape support
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハのダイシング方法に関し、ダ
イシング時の切断位置のずれや、ダイシング後のチップ
の位置ずれ等を防ぐことを目的とする。 【構成】 先ずダイシングテープ２上面の中央部にウェ
ーハ１を、周辺部にテープ支持枠３を貼着する。次にこ
のダイシングテープ２中央部をチャッキングテーブル４
上に固着し、爪５をテープ支持枠３上面に設けた窪みの
部分に当てて降下させてテープ支持枠３を引き下げた状
態でダイシングブレード６によりウェーハ１を切断す
る。テープ支持枠３の引き下げ量をテープ支持枠３の厚
さ3tと爪５の厚さ5tの和より小さくすることが出来る。
イシング時の切断位置のずれや、ダイシング後のチップ
の位置ずれ等を防ぐことを目的とする。 【構成】 先ずダイシングテープ２上面の中央部にウェ
ーハ１を、周辺部にテープ支持枠３を貼着する。次にこ
のダイシングテープ２中央部をチャッキングテーブル４
上に固着し、爪５をテープ支持枠３上面に設けた窪みの
部分に当てて降下させてテープ支持枠３を引き下げた状
態でダイシングブレード６によりウェーハ１を切断す
る。テープ支持枠３の引き下げ量をテープ支持枠３の厚
さ3tと爪５の厚さ5tの和より小さくすることが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハを個々の
半導体チップに分割するダイシング方法に関する。
半導体チップに分割するダイシング方法に関する。
【０００２】半導体ウェーハをダイシングする方法とし
ては、ウェーハをダイシングテープ（粘着テープ）に貼
着し、これをダイシング装置に固定して回転するダイシ
ングブレードにより格子状に切断する（分断する）方式
が一般的である。この際、ダイシングテープにはその周
辺部にテープ支持枠を貼着してハンドリングの便を図っ
ている。
ては、ウェーハをダイシングテープ（粘着テープ）に貼
着し、これをダイシング装置に固定して回転するダイシ
ングブレードにより格子状に切断する（分断する）方式
が一般的である。この際、ダイシングテープにはその周
辺部にテープ支持枠を貼着してハンドリングの便を図っ
ている。
【０００３】
【従来の技術】従来のダイシング方法の一例を図を参照
して説明する。図５(A) 、(B) は従来例の説明図であ
り、(A) は上面図、(B) は側断面図である。尚、図中、
図１と同じものには同一の符号を付与した。
して説明する。図５(A) 、(B) は従来例の説明図であ
り、(A) は上面図、(B) は側断面図である。尚、図中、
図１と同じものには同一の符号を付与した。
【０００４】先ず片側に粘着材（紫外線硬化型、熱硬化
型等）を有するダイシングテープ２の粘着面側に、中央
部にはウェーハ１を、周辺部にはリング状のテープ支持
枠３をそれぞれ貼着する。次に貼着したウェーハ１を上
に向けてダイシングテープ２の中央部をダイシング装置
のチャッキングテーブル４上に固着（真空吸着）し、更
にダイシング装置の爪５をテープ支持枠３の上面四個所
に当てて降下させることによりテープ支持枠３を引き下
げる。この状態でダイシング装置のダイシングブレード
６を水平に移動させ（又はチャッキングテーブル４を爪
５と共に水平に移動させ）、ウェーハ１の表面側からそ
のスクライブラインに沿って格子状に切断する。この
際、ウェーハ１の全板厚を切断する。
型等）を有するダイシングテープ２の粘着面側に、中央
部にはウェーハ１を、周辺部にはリング状のテープ支持
枠３をそれぞれ貼着する。次に貼着したウェーハ１を上
に向けてダイシングテープ２の中央部をダイシング装置
のチャッキングテーブル４上に固着（真空吸着）し、更
にダイシング装置の爪５をテープ支持枠３の上面四個所
に当てて降下させることによりテープ支持枠３を引き下
げる。この状態でダイシング装置のダイシングブレード
６を水平に移動させ（又はチャッキングテーブル４を爪
５と共に水平に移動させ）、ウェーハ１の表面側からそ
のスクライブラインに沿って格子状に切断する。この
際、ウェーハ１の全板厚を切断する。
【０００５】ところで、テープ支持枠３を引き下げるの
は、テープ支持枠３がダイシングブレード６により切削
されることを防ぐためであるが、これを引き下げる爪５
がテープ支持枠３の上方にあるから、この爪５がダイシ
ングブレード６により切削されることも防ぐ必要があ
る。そのため従来はテープ支持枠３の引き下げ量Ｌを、
少なくともテープ支持枠３の厚さ3tと爪５の厚さ5tの和
に余裕（０.1mm程度）を加えた値として（例えばＬ＝
２.0〜２.5mm）ダイシングしていた。
は、テープ支持枠３がダイシングブレード６により切削
されることを防ぐためであるが、これを引き下げる爪５
がテープ支持枠３の上方にあるから、この爪５がダイシ
ングブレード６により切削されることも防ぐ必要があ
る。そのため従来はテープ支持枠３の引き下げ量Ｌを、
少なくともテープ支持枠３の厚さ3tと爪５の厚さ5tの和
に余裕（０.1mm程度）を加えた値として（例えばＬ＝
２.0〜２.5mm）ダイシングしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、テープ支持
枠の引き下げ量が大きくなるとダイシングテープには部
分的に過大なテンションがかかり、ダイシング時の切断
位置のずれや、ダイシング後のチップの位置ずれ等を生
じる、という問題があった。特に近時、比較的硬質のダ
イシングテープを使用するようになって、この問題がク
ローズアップして来た。このような位置ずれは、後工程
でチップをピックアップする際に支障を来す。
枠の引き下げ量が大きくなるとダイシングテープには部
分的に過大なテンションがかかり、ダイシング時の切断
位置のずれや、ダイシング後のチップの位置ずれ等を生
じる、という問題があった。特に近時、比較的硬質のダ
イシングテープを使用するようになって、この問題がク
ローズアップして来た。このような位置ずれは、後工程
でチップをピックアップする際に支障を来す。
【０００７】本発明はこのような問題を解決して、テー
プ支持枠の引き下げ量を減らしてダイシング時の切断位
置のずれや、ダイシング後のチップの位置ずれ等の発生
を防止することが可能なダイシング方法を提供すること
を目的とする。
プ支持枠の引き下げ量を減らしてダイシング時の切断位
置のずれや、ダイシング後のチップの位置ずれ等の発生
を防止することが可能なダイシング方法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば、ダイシングテープ粘着面側の中央部にウェーハ
を、周辺部にテープ支持枠をそれぞれ貼着する工程と、
貼着した該ウェーハを上に向けて該ダイシングテープの
中央部をチャッキングテーブル上に固着すると共に該テ
ープ支持枠上面に設けた段差の低位側に接して降下する
爪により該テープ支持枠を引き下げた状態でダイシング
ブレードにより該ウェーハを切断する工程とを含むダイ
シング方法において、[1] 該テープ支持枠上面に段差を
設け、該テープ支持枠の引き下げに際して該爪を該段差
の低位側に当接せしめ、該テープ支持枠の引き下げ量を
該テープ支持枠の厚さと該爪の厚さの和より小さくする
ことで、[2] 該テープ支持枠の引き下げに際して該爪を
該ダイシングブレードの移動範囲外で該テープ支持枠の
上面に当接せしめ、該テープ支持枠の引き下げ量を該テ
ープ支持枠の厚さと該爪の厚さの和より小さくすること
で、達成される。
れば、ダイシングテープ粘着面側の中央部にウェーハ
を、周辺部にテープ支持枠をそれぞれ貼着する工程と、
貼着した該ウェーハを上に向けて該ダイシングテープの
中央部をチャッキングテーブル上に固着すると共に該テ
ープ支持枠上面に設けた段差の低位側に接して降下する
爪により該テープ支持枠を引き下げた状態でダイシング
ブレードにより該ウェーハを切断する工程とを含むダイ
シング方法において、[1] 該テープ支持枠上面に段差を
設け、該テープ支持枠の引き下げに際して該爪を該段差
の低位側に当接せしめ、該テープ支持枠の引き下げ量を
該テープ支持枠の厚さと該爪の厚さの和より小さくする
ことで、[2] 該テープ支持枠の引き下げに際して該爪を
該ダイシングブレードの移動範囲外で該テープ支持枠の
上面に当接せしめ、該テープ支持枠の引き下げ量を該テ
ープ支持枠の厚さと該爪の厚さの和より小さくすること
で、達成される。
【０００９】
【作用】本発明の第一及び第二の実施例においては、爪
の上面が従来例の場合よりもテープ支持枠に設けた段差
の分だけ低くなるから、この分だけテープ支持枠の引き
下げ量を減らすことが出来る。第三及び第四の実施例に
おいては、爪がダイシングブレードの移動範囲の外にあ
り、ダイシングブレードによって切削されることがない
から、爪の厚さに相当する分だけ従来例の場合よりもテ
ープ支持枠の引き下げ量を減らすことが出来る。
の上面が従来例の場合よりもテープ支持枠に設けた段差
の分だけ低くなるから、この分だけテープ支持枠の引き
下げ量を減らすことが出来る。第三及び第四の実施例に
おいては、爪がダイシングブレードの移動範囲の外にあ
り、ダイシングブレードによって切削されることがない
から、爪の厚さに相当する分だけ従来例の場合よりもテ
ープ支持枠の引き下げ量を減らすことが出来る。
【００１０】その結果、ダイシングテープにかかるテン
ションが減ってテープが塑性変形を起こすことがなくな
り、ダイシング時の切断位置のずれや、ダイシング後の
チップの位置ずれ等の発生を防止することが出来る。
ションが減ってテープが塑性変形を起こすことがなくな
り、ダイシング時の切断位置のずれや、ダイシング後の
チップの位置ずれ等の発生を防止することが出来る。
【００１１】
【実施例】本発明に係るダイシング方法の実施例を図を
参照しながら説明する。図１〜図４は本発明の実施例の
説明図である。同図において、１は被処理物のウェー
ハ、２は片側に粘着材（紫外線硬化型、熱硬化型等）を
有するダイシングテープ、３はリング状のテープ支持
枠、3tはテープ支持枠３の厚さ、４は上部に真空チャッ
クを備えたチャッキングテーブル、５はテープ支持枠３
を引き下げる爪、5tは爪５の厚さ、６はダイシングブレ
ード、Ａはダイシングブレード６の移動範囲、Ｌはテー
プ支持枠３引き下げ量である。尚、この４〜６はダイシ
ング装置を構成するものである。
参照しながら説明する。図１〜図４は本発明の実施例の
説明図である。同図において、１は被処理物のウェー
ハ、２は片側に粘着材（紫外線硬化型、熱硬化型等）を
有するダイシングテープ、３はリング状のテープ支持
枠、3tはテープ支持枠３の厚さ、４は上部に真空チャッ
クを備えたチャッキングテーブル、５はテープ支持枠３
を引き下げる爪、5tは爪５の厚さ、６はダイシングブレ
ード、Ａはダイシングブレード６の移動範囲、Ｌはテー
プ支持枠３引き下げ量である。尚、この４〜６はダイシ
ング装置を構成するものである。
【００１２】以下、実施例を四つ説明するが、最初に共
通部分を説明する。先ずダイシングテープ２の粘着面側
に、中央部にはウェーハ１を、周辺部にはテープ支持枠
３をそれぞれ貼着する。次に貼着したウェーハ１を上に
向けてダイシングテープ２の中央部をチャッキングテー
ブル４上に固着（真空吸着）し、更に爪５をテープ支持
枠３の上面に当てて降下させることによりテープ支持枠
３を引き下げる。この状態でダイシングブレード６を水
平に移動させ（又はチャッキングテーブル４を爪５と共
に水平に移動させ）、ウェーハ１の表面側からそのスク
ライブラインに沿って格子状に切断する（平行に切断し
た後、チャッキングテーブル４を90°回転して再び平行
に切断する）。この際、ウェーハ１の全板厚を切断す
る。
通部分を説明する。先ずダイシングテープ２の粘着面側
に、中央部にはウェーハ１を、周辺部にはテープ支持枠
３をそれぞれ貼着する。次に貼着したウェーハ１を上に
向けてダイシングテープ２の中央部をチャッキングテー
ブル４上に固着（真空吸着）し、更に爪５をテープ支持
枠３の上面に当てて降下させることによりテープ支持枠
３を引き下げる。この状態でダイシングブレード６を水
平に移動させ（又はチャッキングテーブル４を爪５と共
に水平に移動させ）、ウェーハ１の表面側からそのスク
ライブラインに沿って格子状に切断する（平行に切断し
た後、チャッキングテーブル４を90°回転して再び平行
に切断する）。この際、ウェーハ１の全板厚を切断す
る。
【００１３】図１は本発明の第一の実施例を示す側断面
図である。この例ではテープ支持枠３の外周部がその内
側（下面にダイシングテープ２が貼着されている部分）
より一段低くなっている。このテープ支持枠３外周部上
面に爪５を当ててテープ支持枠３を引き下げる。テープ
支持枠３上面の段差が5t以上ならば、Ｌは3t＋α（αは
余裕であり、０.1mm程度）でよい。
図である。この例ではテープ支持枠３の外周部がその内
側（下面にダイシングテープ２が貼着されている部分）
より一段低くなっている。このテープ支持枠３外周部上
面に爪５を当ててテープ支持枠３を引き下げる。テープ
支持枠３上面の段差が5t以上ならば、Ｌは3t＋α（αは
余裕であり、０.1mm程度）でよい。
【００１４】図２は本発明の第二の実施例を示す側断面
図である。この例ではテープ支持枠３上面の爪５が接す
る部分に窪みが設けられている。従って、従来例の場合
よりもこの窪みの深さの分だけ、Ｌを少なくすることが
出来る（少なくとも3t＋5tより小さくすることが出来
る）。
図である。この例ではテープ支持枠３上面の爪５が接す
る部分に窪みが設けられている。従って、従来例の場合
よりもこの窪みの深さの分だけ、Ｌを少なくすることが
出来る（少なくとも3t＋5tより小さくすることが出来
る）。
【００１５】図３は本発明の第三の実施例を示す上面図
である。この例では爪５がダイシングブレード６の移動
範囲（Ｘ、Ｙ両方向）の外に設けられている。従って、
5tに相当する引き下げの必要はなく、Ｌは3t＋αでよ
い。
である。この例では爪５がダイシングブレード６の移動
範囲（Ｘ、Ｙ両方向）の外に設けられている。従って、
5tに相当する引き下げの必要はなく、Ｌは3t＋αでよ
い。
【００１６】図４は本発明の第四の実施例を示す上面図
である。この例では爪５がダイシングブレード６の移動
範囲（Ｘ、Ｙのいずれか一方向）の外に設けられてい
る。但し、チャッキングテーブル４を90°回転させる際
に爪５は回転させない。この場合も5tに相当する引き下
げの必要はなく、Ｌは3t＋αでよい。
である。この例では爪５がダイシングブレード６の移動
範囲（Ｘ、Ｙのいずれか一方向）の外に設けられてい
る。但し、チャッキングテーブル４を90°回転させる際
に爪５は回転させない。この場合も5tに相当する引き下
げの必要はなく、Ｌは3t＋αでよい。
【００１７】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。
く、更に種々変形して実施することが出来る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイシング時のテープ支持枠引き下げ量を減らして、ダ
イシング時の切断位置のずれや、ダイシング後のチップ
の位置ずれ等の発生を防止することが可能なダイシング
方法を提供することが出来、半導体装置製造の歩留り向
上等に寄与する。
ダイシング時のテープ支持枠引き下げ量を減らして、ダ
イシング時の切断位置のずれや、ダイシング後のチップ
の位置ずれ等の発生を防止することが可能なダイシング
方法を提供することが出来、半導体装置製造の歩留り向
上等に寄与する。
【図１】 本発明の第一の実施例の説明図である。
【図２】 本発明の第二の実施例の説明図である。
【図３】 本発明の第三の実施例の説明図である。
【図４】 本発明の第四の実施例の説明図である。
【図５】 従来例の説明図である。
１ ウェーハ ２ ダイシングテープ ３ テープ支持枠 3t テープ支持枠の厚さ ４ チャッキングテーブル ５ 爪 5t 爪の厚さ ６ ダイシングブレード Ａ ダイシングブレード移動範囲 Ｌ テープ支持枠引き下げ量
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイシングテープ(2) 粘着面側の中央部
にウェーハ(1) を、周辺部にテープ支持枠(3) をそれぞ
れ貼着する工程と、貼着した該ウェーハ(1)を上に向け
て該ダイシングテープ(2) の中央部をチャッキングテー
ブル(4) 上に固着すると共に降下する爪(5) により該テ
ープ支持枠(3) を引き下げた状態でダイシングブレード
(6) により該ウェーハ(1) を切断する工程とを含むダイ
シング方法において、 該テープ支持枠(3) 上面に段差を設け、 該テープ支持枠(3) の引き下げに際して該爪(5) を該段
差の低位側に当接せしめ、 該テープ支持枠(3) の引き下げ量(L) を該テープ支持枠
(3) の厚さ(3t)と該爪(5) の厚さ(5t)の和より小さくす
ることを特徴とするダイシング方法。 - 【請求項２】 ダイシングテープ(2) 粘着面側の中央部
にウェーハ(1) を、周辺部にテープ支持枠(3) をそれぞ
れ貼着する工程と、貼着した該ウェーハ(1)を上に向け
て該ダイシングテープ(2) の中央部をチャッキングテー
ブル(4) 上に固着すると共に降下する爪(5) により該テ
ープ支持枠(3) を引き下げた状態でダイシングブレード
(6) により該ウェーハ(1) を切断する工程とを含むダイ
シング方法において、 該テープ支持枠(3) の引き下げに際して該爪(5) を該ダ
イシングブレード(6)の移動範囲外で該テープ支持枠(3)
の上面に当接せしめ、 該テープ支持枠(3) の引き下げ量(L) を該テープ支持枠
(3) の厚さ(3t)と該爪(5) の厚さ(5t)の和より小さくす
ることを特徴とするダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13120692A JPH05326699A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | ダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13120692A JPH05326699A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | ダイシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326699A true JPH05326699A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15052528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13120692A Withdrawn JPH05326699A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | ダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326699A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008041748A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用の固定治具 |
| KR20190083620A (ko) * | 2018-01-04 | 2019-07-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP13120692A patent/JPH05326699A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008041748A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用の固定治具 |
| KR20190083620A (ko) * | 2018-01-04 | 2019-07-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
| JP2019121675A (ja) * | 2018-01-04 | 2019-07-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |