JPH05326639A - Paralleling method for bonding tool and bonding method - Google Patents
Paralleling method for bonding tool and bonding methodInfo
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- H01L2924/10253—Silicon [Si]
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子等を実装する
際に用いるボンディング装置に設置されたボンディング
ツ−ルの平行出しに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to parallel alignment of a bonding tool installed in a bonding apparatus used for mounting a semiconductor element or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ボンディング装置によって半導体素子等
を回路基板に実装する際、ツ−ルと回路基板を設置する
ステ−ジとの平行度は極めて重要であり、接合部の信頼
性までも左右する。従来のボンディングツ−ルの平行出
し方法を図７とともに説明する。まずボンディングツ−
ルの保持機構はツ−ル５１が固定されるツ−ルホルダ−
５２とこのツ−ルホルダ−５２を保持するツ−ル保持部
５３、そしてこのツ−ル保持部に取りつけられたＸ方向
調整治具５４とＹ方向調整治具５５より成っている。こ
のＸ方向調整治具５４とＹ方向調整治具５５はツ−ル５
１の平行度を調整するものである。ツ−ル５２とステ−
ジ５６の平行出し方法の一般的な方法は感圧紙５７を用
いる。この感圧紙５７は圧力が加わったところのみ色が
変色するものであり、図７に示すようにツ−ル５１とス
テ−ジ５６の間に置いてツ−ル５１で加圧してその圧痕
からツ−ル５１の平行度を読み取る。平行度がくるって
いるときはＸ方向調整治具５４とＹ方向調整治具５５を
調整することによって平行度を取り直し、再度感圧紙５
７によって確認する。この操作を数回くり返すことによ
ってツ−ル５１の調整を行うのである。またツ−ル５１
を高温（３００〜５００℃）状態で使用する場合にはこ
の感圧紙５７は用いることができない。この場合は感圧
紙５７の代わりにポリイミドテ−プに接着剤を塗布した
ものを用いる場合が多い。このポリイミドテ−プは一般
にＴＡＢ方式に用いるフィルムキャリアを使用する。こ
れも同様にしてツ−ル５１とステ−ジ５７の間に設置し
てポリイミドテ−プ側からツ−ル５１で加圧し、加圧し
た部分は圧力と熱により裏面に形成された接着剤が溶け
てツ−ル５１の平行度を読み取ることができる。以下平
行度の調節方法は感圧紙５７を用いたときと同様であ
る。2. Description of the Related Art When a semiconductor device or the like is mounted on a circuit board by a bonding apparatus, the parallelism between the tool and the stage on which the circuit board is installed is extremely important, and it affects the reliability of the joint. . A conventional method for parallelizing bonding tools will be described with reference to FIG. First, bonding tools
The tool holding mechanism is a tool holder to which the tool 51 is fixed.
52, a tool holding part 53 for holding the tool holder 52, and an X-direction adjusting jig 54 and a Y-direction adjusting jig 55 attached to the tool holding part. The X-direction adjusting jig 54 and the Y-direction adjusting jig 55 are included in the tool 5.
The parallelism of 1 is adjusted. Tool 52 and station
A pressure sensitive paper 57 is used as a general method for parallelizing the dice 56. The pressure-sensitive paper 57 changes color only when pressure is applied. As shown in FIG. 7, the pressure-sensitive paper 57 is placed between the tool 51 and the stage 56 to apply pressure with the tool 51 to remove the pressure from the impression. Read the parallelism of the tool 51. When the parallelism is reached, the parallelism is re-established by adjusting the X-direction adjusting jig 54 and the Y-direction adjusting jig 55, and the pressure-sensitive paper 5 is read again.
Confirm by 7. The tool 51 is adjusted by repeating this operation several times. See tool 51
This pressure-sensitive paper 57 cannot be used when is used at a high temperature (300 to 500 ° C.). In this case, instead of the pressure sensitive paper 57, a polyimide tape coated with an adhesive is often used. This polyimide tape generally uses a film carrier used in the TAB system. Similarly, this is also installed between the tool 51 and the stage 57, and is pressed by the tool 51 from the polyimide tape side. Can be read and the parallelism of the tool 51 can be read. Hereinafter, the method of adjusting the parallelism is the same as that when the pressure sensitive paper 57 is used.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来方法では以下に示すような問題点がある。 １．感圧紙やポリイミドテ−プで平行度をとる場合には
１回ごとに加圧し、その結果を見て平行度を調整するた
め、かなりの時間と熟練を要する。したがって品種切り
替え時にツ−ルの平行度を取るのに時間がかかり、装置
の稼働率を低下させることになり結果的には実装コスト
を高くする原因となっている。 ２．ツ−ルの平行度には高い精度が要求され、１０〜１
５ｍｍの距離で０．５μｍ以下の平行度が要求される。
しかしながら用いている感圧紙の圧力を感知する部分の
厚さが約１００μｍ、ポリイミドテ−プの接着層の厚み
は約３０μｍであるため、これによって０．５μｍ以下
の平行度を調整するのは非常に困難である。本発明は上
記問題点に鑑み、非常に簡単にかつ高精度にボンディン
グツ−ルの平行度を調整する方法及び装置を提供するも
のである。However, the above-mentioned conventional methods have the following problems. 1. When obtaining parallelism with a pressure-sensitive paper or a polyimide tape, pressure is applied each time and the parallelism is adjusted by observing the result, which requires considerable time and skill. Therefore, it takes time to obtain the parallelism of the tools at the time of switching the product type, which lowers the operation rate of the device, and consequently increases the mounting cost. 2. High precision is required for the parallelism of the tool,
A parallelism of 0.5 μm or less is required at a distance of 5 mm.
However, since the thickness of the pressure-sensitive paper used is about 100 μm and the thickness of the adhesive layer of the polyimide tape is about 30 μm, it is very difficult to adjust the parallelism of 0.5 μm or less. Difficult to do. In view of the above problems, the present invention provides a method and apparatus for adjusting the parallelism of a bonding tool very easily and highly accurately.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明は、加圧を行うためのボンディングツ−ル、
前記ボンディングツ−ルの下方に設置された透明ステ−
ジ、さらに前記透明ステ−ジの下方に設置され樹脂製突
起物の径の測定と電極同士の位置合わせの両方の機能を
果たすカメラを用いる。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a bonding tool for applying pressure,
A transparent stage installed below the bonding tool.
And a camera installed below the transparent stage to perform both the function of measuring the diameter of the resin protrusion and the position alignment of the electrodes.
【０００５】そして、ボンディングツ−ルの平行出し方
法は、少なくとも４隅に径および高さが同じな樹脂製の
突起物を有し、ほぼボンディングツ−ルの底面と同じ大
きさのシリコンチップをＸ方向調整手段とＹ方向調整手
段を有した保持機構に固定されたボンディングツ−ルに
よって透明ステ−ジに加圧し、前記透明ステ−ジの下方
に設置されたカメラにより、前記樹脂性の突起物の径を
測定し、前記径の大きさからボンディングツ−ルの平行
度を算出し、前記平行度を補正するように前記Ｘ方向調
整手段とＹ方向調整手段を調整するものである。さらに
本発明はこうした後、上記ツールを用いて半導体素子の
電極と配線基板の電極、もしくはフィルムキャリアのイ
ンナーリードとをボンディングする方法を提供する。In the method of parallelizing the bonding tool, at least four corners have resin protrusions having the same diameter and the same height, and a silicon chip having the same size as the bottom surface of the bonding tool is formed. A transparent tool is pressed by a bonding tool fixed to a holding mechanism having an X-direction adjusting means and a Y-direction adjusting means, and the resinous protrusion is applied by a camera installed below the transparent stage. The diameter of the object is measured, the parallelism of the bonding tool is calculated from the size of the diameter, and the X-direction adjusting means and the Y-direction adjusting means are adjusted so as to correct the parallelism. Further, the present invention provides a method of thereafter bonding the electrode of the semiconductor element and the electrode of the wiring board or the inner lead of the film carrier using the above tool.
【０００６】[0006]
【作用】本発明ではボンディングツ−ルと透明ステ−ジ
の間で、少なくとも４隅に径および高さが同じな樹脂製
の突起物を有し、ほぼボンディングツ−ルの底面と同じ
大きさのシリコンチップをボンディングツ−ルで加圧し
て、透明ステ−ジの下方に設置されたカメラにより加圧
された樹脂性突起電極物の径を測定し、その径の差より
ボンディングツ−ルの平行度を読み取る。平行度がくる
っているときはＸ方向調整治具とＹ方向調整治具を調整
することによって樹脂製突起電極物の径がすべて同一に
なるように調整して、平行度を取る。According to the present invention, the resin-made projections having the same diameter and height are provided at least at four corners between the bonding tool and the transparent stage, and have the same size as the bottom surface of the bonding tool. The silicon chip of No. 1 is pressed with a bonding tool, and the diameter of the resinous protruding electrode object pressed by a camera installed below the transparent stage is measured. Read the parallelism. When the parallelism is close, the X-direction adjusting jig and the Y-direction adjusting jig are adjusted so that the diameters of the resin-made protruding electrodes are all the same, and the parallelism is taken.
【０００７】本発明は上記した方法によって一回の加圧
によりリアルタイムで調整することができ、かつ直接ボ
ンディングツ−ルの加圧によって変形した樹脂製突起物
の径を測定することにミクロンオ−ダ−での平行度調整
が可能となる。The present invention can be adjusted in real time by a single pressurization by the above-mentioned method, and can directly measure the diameter of the resin protrusion deformed by the pressurization of the bonding tool. It is possible to adjust the parallelism with-.
【０００８】[0008]
【実施例】本発明における１実施例を図１とともに説明
する。ボンディング装置は大きくはツ−ル部Ａ、透明ス
テ−ジ１０、カメラ１１より成っている。ツ−ル部Ａは
ツ−ル５１を固定するツ−ルホルダ−５２とこのツ−ル
ホルダ−５２を保持するツ−ル保持部５３、そしてこの
ツ−ル保持部に取りつけられたＸ方向調整治具５４とＹ
方向調整治具５５より成っている。このＸ方向調整治具
５４とＹ方向調整治具５５はツ−ル５１の平行度を調整
するものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The bonding device generally comprises a tool part A, a transparent stage 10, and a camera 11. The tool part A includes a tool holder 52 for fixing the tool 51, a tool holding part 53 for holding the tool holder 52, and an X-direction adjusting jig attached to the tool holding part. Tool 54 and Y
It is composed of a direction adjusting jig 55. The X-direction adjusting jig 54 and the Y-direction adjusting jig 55 adjust the parallelism of the tool 51.
【０００９】ツ−ルの平行度をとる治具を図２に示す。
これは１０ｍｍ角のシリコンチップ２１で４コ−ナ−に
ポリイミド樹脂による直径約３０μｍ、厚さ１０μｍの
突起物２２（２２ａ〜２２ｄ）を有している。チップ２
１はツール５１の底面５０とほぼ同じ大きさとする。FIG. 2 shows a jig for taking the parallelism of the tool.
This is a 10 mm square silicon chip 21 having projections 22 (22a to 22d) of polyimide resin having a diameter of about 30 μm and a thickness of 10 μm on four corners. Chip 2
1 has a size substantially the same as the bottom surface 50 of the tool 51.
【００１０】これの製造方法はいろいろあるが、ここに
代表的なものを１つ示す。まずシリコンウエハ−全面に
感光性ポリイミドを塗布し、しかるのちに上記サイズの
パタ−ンを有したフォトマスクにより露光を行い、現像
して上記サイズの突起物２２ａ〜２２ｄを得る。この
後、ダイシングによってシリコンチップに分割する。こ
の図２に示した治具を用いて図１に示したボンディング
ツ−ル５１の平行度を調整する。その方法を図３及び図
４にて説明する。まず図３に示すように図２に示した治
具２１を透明ステ−ジ１０の上に樹脂製突起物２２が接
するように置く。この後、上方よりツ−ル５１によって
治具２１を加圧する。加圧した状態で透明ステ−ジ１０
の下に設置したカメラ１１によって押しつぶされた樹脂
性突起物２２を映し、モニタ−上でその径を測定する。
（その様子を図４に示す。）この径の差によってツ−ル
５１の傾きを知り、Ｘ方向調整治具５４とＹ方向調整治
具５５により加圧した状態でかつモニタ−で樹脂製突起
物２２のつぶれ方を観察しながら調整する。また、治具
３１はシリコンとポリイミドからなっているためツ−ル
５１が高温状態でもそのまま加圧して調整することがで
きる。There are various manufacturing methods for this, but one representative one is shown here. First, photosensitive polyimide is applied to the entire surface of a silicon wafer, and then exposed by a photomask having a pattern of the above size and developed to obtain protrusions 22a to 22d of the above size. After that, it is divided into silicon chips by dicing. The parallelism of the bonding tool 51 shown in FIG. 1 is adjusted using the jig shown in FIG. The method will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 3, the jig 21 shown in FIG. 2 is placed on the transparent stage 10 so that the resin protrusions 22 are in contact therewith. After that, the jig 21 is pressed from above by the tool 51. Transparent stage 10 under pressure
The resinous projection 22 crushed by the camera 11 installed below is displayed, and its diameter is measured on the monitor.
(The state is shown in FIG. 4.) The inclination of the tool 51 is known from the difference in the diameters, and the resin protrusion is pressed by the X-direction adjusting jig 54 and the Y-direction adjusting jig 55 while being monitored. Adjust while observing how the object 22 collapses. Since the jig 31 is made of silicon and polyimide, the tool 51 can be pressed and adjusted as it is even when the tool 51 is in a high temperature state.
【００１１】このようにして従来の数回にわたる平行だ
し作業に比べると一回の作業によりリアルタイムで容易
にボンディングツールの平行を調整することができる。
また従来方法と比較すると非常に短時間でかつ高精度に
調整することができる。In this manner, the parallelism of the bonding tool can be easily adjusted in real time by one operation as compared with the conventional parallel alignment operation which is repeated several times.
Further, compared with the conventional method, the adjustment can be performed in a very short time and with high accuracy.
【００１２】また、上記の方法で平行度をとったボンデ
ィングツール５１をもちいて図５、図６に示すようなボ
ンディングを行うことができる。まず図５に示すように
半導体素子６１のＡｌ電極上に形成された突起電極６２
と配線基板６３上の配線電極６４とを位置合わせした
後、配線基板６３上に光硬化性絶縁樹脂６５を塗布し上
記ボンディングツール５１によって半導体素子６１を加
圧し、半導体素子６１の周辺もしくは配線基板６３が透
明な場合は配線基板の裏面より紫外線６７を照射して光
硬化性絶縁樹脂６５を硬化させる。このようにして半導
体素子を配線基板に光硬化性の絶縁樹脂によって接続さ
せる実装体を得ることができる。また、同様にして図６
に示すように上記ボンディングツール５１を用いてフィ
ルムキャリア７１のインナーリード７２に半導体素子６
１のＡｌ電極を突起電極６２を介して接合する実装体に
も用いることができる。Further, the bonding as shown in FIGS. 5 and 6 can be performed by using the bonding tool 51 having the parallelism obtained by the above method. First, as shown in FIG. 5, the protruding electrode 62 formed on the Al electrode of the semiconductor element 61.
After aligning the wiring electrode 64 on the wiring board 63 with the wiring electrode 63, a photo-curable insulating resin 65 is applied on the wiring board 63 and the semiconductor element 61 is pressed by the bonding tool 51 so as to surround the semiconductor element 61 or the wiring board. When 63 is transparent, ultraviolet rays 67 are irradiated from the back surface of the wiring substrate to cure the photocurable insulating resin 65. In this way, it is possible to obtain a mounting body in which the semiconductor element is connected to the wiring board by the photocurable insulating resin. In addition, similarly, FIG.
As shown in FIG. 3, the semiconductor device 6 is attached to the inner lead 72 of the film carrier 71 by using the bonding tool 51.
It can also be used for a mounting body in which the No. 1 Al electrode is joined via the protruding electrode 62.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上のように本発明は樹脂製の突起物を
有するシリコンチップを直接ボンディングツ−ルによっ
て加圧し、その変形度合をカメラによって測定すること
により以下に示すような効果がある。 １．樹脂性突起物の変形度合をカメラによって観察しな
がら、リアルタイムでかつ１回のボンディングでツ−ル
の平行度を調整することができる。このため製造におい
て品種切り替えの時、ツ−ルの交換を容易でかつ迅速に
行うことができ、装置稼働率を向上し実装コストを低減
することができる。 ２．樹脂製突起物は非常に微小でありかつこの変形度合
をカメラによりミクロンオ−ダ−で測定を行いツ−ルの
調整を取るために、従来よりも１桁以上の精度でもって
平行度を調整することができる。このため安定したボン
ディングを行うことができきわめて高い接合信頼性を得
ることができる。 ３．高温状態のボンディングツ−ルであっても同様な方
法で簡単でかつ高精度に平行度を調整することができ、
これも合わせて安定したボンディングと高い接合信頼性
を得ることができる。As described above, the present invention has the following effects by directly pressing a silicon chip having resin protrusions with a bonding tool and measuring the degree of deformation thereof with a camera. 1. While observing the degree of deformation of the resinous protrusion with a camera, it is possible to adjust the parallelism of the tool in real time and with a single bonding. For this reason, at the time of product type switching in manufacturing, the tools can be easily and quickly replaced, the device operating rate can be improved, and the mounting cost can be reduced. 2. The resin protrusions are extremely minute, and the degree of deformation is measured with a camera on the micron order to adjust the tool, so that the parallelism is adjusted with an accuracy of one digit or more compared to the conventional method. be able to. Therefore, stable bonding can be performed and extremely high bonding reliability can be obtained. 3. Even with a bonding tool in a high temperature state, the parallelism can be easily adjusted with high accuracy by the same method.
In addition, stable bonding and high joint reliability can be obtained.
【図１】本発明の実施例におけるボンディング装置構成
図FIG. 1 is a block diagram of a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例において使用する平行度調整用治具の
構成図FIG. 2 is a configuration diagram of a parallelism adjusting jig used in the embodiment.
【図３】本発明の実施例におけ平行度調整工程の構成図FIG. 3 is a configuration diagram of a parallelism adjusting step in the embodiment of the present invention.
【図４】本発明における平行度調整用治具を加圧した状
態図FIG. 4 is a state diagram in which a parallelism adjusting jig according to the present invention is pressed.
【図５】本発明のツールを用いたボンディング状態図FIG. 5 is a bonding state diagram using the tool of the present invention.
【図６】本発明のツールを用いた他のボンディング状態
図FIG. 6 is another bonding state diagram using the tool of the present invention.
【図７】従来の平行度調整工程の状態図FIG. 7 is a state diagram of a conventional parallelism adjusting process.
１０ 透明ステ−ジ １１ カメラ ２１ シリコンチップ ２２ 樹脂製突起物 ３１ 平行調整用治具 ５１ ツ−ル ５２ ツ−ルホルダ− ５３ ツ−ル保持部 ５４ Ｘ方向調整治具 ５５ Ｙ方向調整治具 ５６ ステ−ジ ５７ 感圧紙 ６１ 半導体素子 ６２ 突起電極 ６３ 配線基板 ６４ 配線電極 ６５ 光硬化性絶縁樹脂 ６７ 紫外線 ７１ フィルムキャリア ７２ インナーリード DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Transparent stage 11 Camera 21 Silicon chip 22 Resin protrusion 31 Parallel adjustment jig 51 Tool 52 Tool holder-53 Tool holding part 54 X direction adjustment jig 55 Y direction adjustment jig 56 Step -57 Pressure sensitive paper 61 Semiconductor element 62 Projection electrode 63 Wiring board 64 Wiring electrode 65 Photocurable insulating resin 67 UV light 71 Film carrier 72 Inner lead
Claims (3)
ジの平面とほぼ同一の平面を有し、上下方向および前記
透明ステージの平面に垂直な軸に対してθ方向に動作す
るボンディングツールを設置し、前記透明ステージの反
対面に寸法測定用カメラを設置し、前記ボンディングツ
ールと透明ステージの間に少なくとも４隅に樹脂製突起
物を有したシリコンチップを、前記透明ステージと前記
樹脂製突起物を接触するように設置する工程、前記ボン
ディングツールを下降させて前記シリコンチップを加圧
する工程、前記寸法測定用カメラにより前記透明ステー
ジを透して押しつぶされた前記樹脂製突起物の径を測定
する工程、少なくとも４隅に配置された前記樹脂製突起
物の径が同一になるように前記ボンディングツールのθ
方向を調整する工程とを備えてなることを特徴としたボ
ンディングツールの平行出し方法。1. A bonding tool having a plane substantially the same as the plane of the transparent stage on one main surface side of the transparent stage and operating in the vertical direction and in the θ direction with respect to an axis perpendicular to the plane of the transparent stage. And a dimension measuring camera is installed on the opposite surface of the transparent stage, and a silicon chip having resin projections at least at four corners is provided between the bonding tool and the transparent stage. Measuring the diameter of the resin protrusion crushed through the transparent stage by the dimension measuring camera, the step of installing the object so as to contact it, the step of lowering the bonding tool and pressing the silicon chip. Step of the bonding tool so that the diameters of the resin protrusions arranged at least at the four corners are the same.
A method for parallelizing a bonding tool, comprising the step of adjusting the direction.
れた樹脂製突起物の径および高さが同一であることを特
徴としたボンディングツールの平行出し方法。2. A parallelizing method for a bonding tool, wherein the diameter and height of resin-made projections installed at least at four corners of a silicon chip are the same.
ジの平面とほぼ同一の平面を有し、上下方向および前記
透明ステージの平面に垂直な軸に対してθ方向に動作す
るボンディングツールを設置し、前記透明ステージの反
対面に寸法測定用カメラを設置し、前記ボンディングツ
ールと透明ステージの間に少なくとも４隅に樹脂製突起
物を有したシリコンチップを、前記透明ステージと前記
樹脂製突起物を接触するように設置する工程、前記ボン
ディングツールを下降させて前記シリコンチップを加圧
する工程、前記寸法測定用カメラにより前記透明ステー
ジを透して押しつぶされた前記樹脂製突起物の径を測定
する工程、少なくとも４隅に配置された前記樹脂製突起
物の径が同一になるように前記ボンディングツールのθ
方向を調整する工程とを備え、前記ボンディングツール
を用いて半導体素子の電極と配線基板の電極、もしくは
フィルムキャリアのインナーリードとをボンディングす
ることを特徴とするボンディング方法。3. A bonding tool having a plane substantially the same as the plane of the transparent stage on one main surface side of the transparent stage and operating in the vertical direction and in the θ direction with respect to an axis perpendicular to the plane of the transparent stage. And a dimension measuring camera is installed on the opposite surface of the transparent stage, and a silicon chip having resin projections at least at four corners is provided between the bonding tool and the transparent stage. Measuring the diameter of the resin protrusion crushed through the transparent stage by the dimension measuring camera, the step of installing the object so as to contact it, the step of lowering the bonding tool and pressing the silicon chip. Step of the bonding tool so that the diameters of the resin protrusions arranged at least at the four corners are the same.
And a step of adjusting the direction, and bonding the electrode of the semiconductor element and the electrode of the wiring board or the inner lead of the film carrier by using the bonding tool.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12847292A JPH05326639A (en) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | Paralleling method for bonding tool and bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12847292A JPH05326639A (en) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | Paralleling method for bonding tool and bonding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326639A true JPH05326639A (en) | 1993-12-10 |
Family
ID=14985579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12847292A Pending JPH05326639A (en) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | Paralleling method for bonding tool and bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326639A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005020657A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Part mounting device and part mounting method |
| CN105222727A (en) * | 2015-09-25 | 2016-01-06 | 深圳大学 | The measuring method of linear array CCD camera imaging plane and the worktable depth of parallelism and system |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP12847292A patent/JPH05326639A/en active Pending
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