JPH05323348A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JPH05323348A JPH05323348A JP13101592A JP13101592A JPH05323348A JP H05323348 A JPH05323348 A JP H05323348A JP 13101592 A JP13101592 A JP 13101592A JP 13101592 A JP13101592 A JP 13101592A JP H05323348 A JPH05323348 A JP H05323348A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価にして生産性が高く仕上がりが良好な液
晶表示装置を提供する。また、そのような液晶表示装置
を高能率に製造する方法を提供する。 【構成】 各フレキシブルプリント(FP)基板4と液
晶表示パネル1との間、又は各FP基板とプリント配線
板5との間にのみ異方性導電体14を設け、FP基板の
設定エリア外の異方性導電体を省略する。FP基板の配
設間隔ごとにFP基板よりも幅狭の異方性導電体が剥離
フィルムの片面に設けられた接合用テープを液晶表示パ
ネル又はプリント配線板の所定の位置に接着し、剥離フ
ィルムを剥離することによって、所望の位置にのみ異方
性導電体を配設する。 【効果】 異方性導電体の無駄を無くすことができる。
圧着ヘッドへの異方性導電体の付着を防止できる。
晶表示装置を提供する。また、そのような液晶表示装置
を高能率に製造する方法を提供する。 【構成】 各フレキシブルプリント(FP)基板4と液
晶表示パネル1との間、又は各FP基板とプリント配線
板5との間にのみ異方性導電体14を設け、FP基板の
設定エリア外の異方性導電体を省略する。FP基板の配
設間隔ごとにFP基板よりも幅狭の異方性導電体が剥離
フィルムの片面に設けられた接合用テープを液晶表示パ
ネル又はプリント配線板の所定の位置に接着し、剥離フ
ィルムを剥離することによって、所望の位置にのみ異方
性導電体を配設する。 【効果】 異方性導電体の無駄を無くすことができる。
圧着ヘッドへの異方性導電体の付着を防止できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置とその製
造方法とに係り、より詳しくは、液晶表示パネルに形成
された電極端子又はプリント配線板に形成された回路パ
ターンとフレキシブルプリント基板(以下、FP基板と
略称する)に形成されたリードパターンとを接続する異
方性導電体の配列と、その取付方法とに関する。
造方法とに係り、より詳しくは、液晶表示パネルに形成
された電極端子又はプリント配線板に形成された回路パ
ターンとフレキシブルプリント基板(以下、FP基板と
略称する)に形成されたリードパターンとを接続する異
方性導電体の配列と、その取付方法とに関する。
【0002】
【従来の技術】図8及び図9に、従来より知られている
液晶表示装置の一例を示す。図8は液晶表示装置の平面
図であり、図9は図8の要部拡大図である。これらの図
において、1は液晶表示パネル、21 〜28 はセグメン
ト駆動用IC、31 〜34 はコモン駆動用IC、4はこ
れらセグメント駆動用IC21 〜28 またはコモン駆動
用IC31 〜34 が搭載されたFP基板、5は図示しな
い制御回路が搭載されたプリント配線板を示している。
液晶表示装置の一例を示す。図8は液晶表示装置の平面
図であり、図9は図8の要部拡大図である。これらの図
において、1は液晶表示パネル、21 〜28 はセグメン
ト駆動用IC、31 〜34 はコモン駆動用IC、4はこ
れらセグメント駆動用IC21 〜28 またはコモン駆動
用IC31 〜34 が搭載されたFP基板、5は図示しな
い制御回路が搭載されたプリント配線板を示している。
【0003】本例の液晶表示パネル1は、図8に示すよ
うに、表示エリアが上半部1aと下半部1bとからな
り、上半部1aがセグメント駆動用IC21 〜24 とコ
モン駆動用IC31 〜32 によって駆動され、下半部1
bがセグメント駆動用IC25〜28 とコモン駆動用I
C33 〜34 によって駆動されるようになっている。こ
の液晶表示パネル1は、上部電極基板6と、下部電極基
板7と、これら上下両電極基板6,7の間に封入された
液晶(図示せず)、それに上下両電極基板6,7の外面
に夫々被着された偏光板(図示せず)などから構成され
ている。上部電極基板6の内面には、図9に示すよう
に、矢印Y−Y´方向に延びる透明なセグメント信号電
極群8がパターニングされ、その先端部にそれと同一材
質からなる電極端子10が一体に形成されている。一
方、下部電極基板7の内面には、矢印X−X´方向に延
びる透明なコモン信号電極群9がパターニングされ、そ
の先端部にそれと同一材質からなる電極端子(図示せ
ず)が一体に形成されている。セグメント信号電極群8
と一体に形成された電極端子10は、上下両電極基板
6,7を所定の位置関係で貼り合わせたとき、下部電極
基板7の上下端辺より外部に露出するように形成され、
コモン信号電極群9と一体に形成された電極端子は、上
部電極基板6の左端辺より外部に露出するように形成さ
れる。なお、前記セグメント信号電極群8、コモン信号
電極群9、電極端子10は、例えばITO等の薄膜をも
って形成される。
うに、表示エリアが上半部1aと下半部1bとからな
り、上半部1aがセグメント駆動用IC21 〜24 とコ
モン駆動用IC31 〜32 によって駆動され、下半部1
bがセグメント駆動用IC25〜28 とコモン駆動用I
C33 〜34 によって駆動されるようになっている。こ
の液晶表示パネル1は、上部電極基板6と、下部電極基
板7と、これら上下両電極基板6,7の間に封入された
液晶(図示せず)、それに上下両電極基板6,7の外面
に夫々被着された偏光板(図示せず)などから構成され
ている。上部電極基板6の内面には、図9に示すよう
に、矢印Y−Y´方向に延びる透明なセグメント信号電
極群8がパターニングされ、その先端部にそれと同一材
質からなる電極端子10が一体に形成されている。一
方、下部電極基板7の内面には、矢印X−X´方向に延
びる透明なコモン信号電極群9がパターニングされ、そ
の先端部にそれと同一材質からなる電極端子(図示せ
ず)が一体に形成されている。セグメント信号電極群8
と一体に形成された電極端子10は、上下両電極基板
6,7を所定の位置関係で貼り合わせたとき、下部電極
基板7の上下端辺より外部に露出するように形成され、
コモン信号電極群9と一体に形成された電極端子は、上
部電極基板6の左端辺より外部に露出するように形成さ
れる。なお、前記セグメント信号電極群8、コモン信号
電極群9、電極端子10は、例えばITO等の薄膜をも
って形成される。
【0004】FP基板4は、例えばポリイミドフィルム
等からなるベースフィルム11上に、銅箔をエッチング
等して得られる所定本数のリードパターン12を所定の
パターンで形成したものであって、各リードパターン1
2の先端部は、前記電極端子10と同一ピッチで配列さ
れている。このFP基板4上には、セグメント駆動用I
C21 〜28 又はコモン駆動用IC31 〜34 が搭載さ
れており、これらセグメント駆動用IC21 〜28 又は
コモン駆動用IC31 〜34 の各端子が、各リードパタ
ーン12に選択的に接続されている。
等からなるベースフィルム11上に、銅箔をエッチング
等して得られる所定本数のリードパターン12を所定の
パターンで形成したものであって、各リードパターン1
2の先端部は、前記電極端子10と同一ピッチで配列さ
れている。このFP基板4上には、セグメント駆動用I
C21 〜28 又はコモン駆動用IC31 〜34 が搭載さ
れており、これらセグメント駆動用IC21 〜28 又は
コモン駆動用IC31 〜34 の各端子が、各リードパタ
ーン12に選択的に接続されている。
【0005】FP基板4に形成されたリードパターン1
2群と前記液晶表示パネル1に形成された電極端子10
群とは、異方性導電体14を介して接続される。異方性
導電体14は、熱硬化性樹脂中に導電粒子を混入したも
のをシート状又はリボン状に形成したものであって、導
電部が局部的に形成された2つの部材をその両側に配置
し、それら両部材を内向きに加圧することによって、導
電部が相対向に配置された部分のみが前記導電粒子を介
して選択的に導通されるようにしたものである。したが
って、液晶表示パネル1の電極端子形成部15上に異方
性導電体14を設定し、その上にFP基板4を重ねて各
電極端子10とそれに対応する所定のリードパターン1
2とを相対向に配置し、FP基板4にヒータチップ等の
圧着ヘッドを押しつけて異方性導電体を固化することに
よって、各電極端子10とリードパターン12、ひいて
は各セグメント信号電極群8とセグメント駆動用IC2
1〜28 、及び各コモン信号電極群9とコモン駆動用I
C31 〜34 とを、異方性導電体14中の導電粒子を介
して接続、固定できる。
2群と前記液晶表示パネル1に形成された電極端子10
群とは、異方性導電体14を介して接続される。異方性
導電体14は、熱硬化性樹脂中に導電粒子を混入したも
のをシート状又はリボン状に形成したものであって、導
電部が局部的に形成された2つの部材をその両側に配置
し、それら両部材を内向きに加圧することによって、導
電部が相対向に配置された部分のみが前記導電粒子を介
して選択的に導通されるようにしたものである。したが
って、液晶表示パネル1の電極端子形成部15上に異方
性導電体14を設定し、その上にFP基板4を重ねて各
電極端子10とそれに対応する所定のリードパターン1
2とを相対向に配置し、FP基板4にヒータチップ等の
圧着ヘッドを押しつけて異方性導電体を固化することに
よって、各電極端子10とリードパターン12、ひいて
は各セグメント信号電極群8とセグメント駆動用IC2
1〜28 、及び各コモン信号電極群9とコモン駆動用I
C31 〜34 とを、異方性導電体14中の導電粒子を介
して接続、固定できる。
【0006】異方性導電体14は、通常、リールにフー
プ状に巻回されており、必要な長さだけ切り出して使用
するようになっている。従来の液晶表示装置において
は、図8に示すように、液晶表示パネル1の電極端子形
成部15の一端近傍から他端近傍まで一連に異方性導電
体14が設けられており、該異方性導電体14上に前記
FP基板4,4,・・・が所定の間隔を隔てて並列され
ている。
プ状に巻回されており、必要な長さだけ切り出して使用
するようになっている。従来の液晶表示装置において
は、図8に示すように、液晶表示パネル1の電極端子形
成部15の一端近傍から他端近傍まで一連に異方性導電
体14が設けられており、該異方性導電体14上に前記
FP基板4,4,・・・が所定の間隔を隔てて並列され
ている。
【0007】プリント配線板5には、図示しない制御回
路からセグメント駆動用IC21 〜28 およびコモン駆
動用IC31 〜34 の各端子に信号を伝送するための回
路パターン16が形成されている。この回路パターンと
前記リードパターン12との接続も、図8に示すよう
に、プリント配線板5の回路パターン形成部の一端近傍
から他端近傍まで一連に設けられた異方性導電体14を
介して行なわれている。
路からセグメント駆動用IC21 〜28 およびコモン駆
動用IC31 〜34 の各端子に信号を伝送するための回
路パターン16が形成されている。この回路パターンと
前記リードパターン12との接続も、図8に示すよう
に、プリント配線板5の回路パターン形成部の一端近傍
から他端近傍まで一連に設けられた異方性導電体14を
介して行なわれている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来技術に
よると、FP基板4を取り付けない部分にも高価な異方
性導電体14を設けるので、異方性導電体の無駄が多
く、液晶表示装置がコスト高になる。また、圧着ヘッド
に異方性導電体14が付着しやすく、以下のような種々
の不都合を生じる。すなわち、圧着ヘッドの先端部に
は、押圧力を均一化するためのシリコンラバーなどから
なる弾性部が設けられるが、該弾性部に異方性導電体1
4が付着して固化すると、FP基板4に均一な押圧力を
負荷できず、FP基板接合部の仕上がり状態が悪くな
る。また、FP基板4に均一な押圧力を負荷できないこ
とから、押圧前に折角相対向に位置決めされた電極基板
7とFP基板4、及びプリント配線板5とFP基板4と
が接合工程中にずれやすく、不良品率が増加する。さら
に、かかる不都合を回避するためには、弾性部の清掃を
頻繁に行なわなくてはならず、生産性が害される。
よると、FP基板4を取り付けない部分にも高価な異方
性導電体14を設けるので、異方性導電体の無駄が多
く、液晶表示装置がコスト高になる。また、圧着ヘッド
に異方性導電体14が付着しやすく、以下のような種々
の不都合を生じる。すなわち、圧着ヘッドの先端部に
は、押圧力を均一化するためのシリコンラバーなどから
なる弾性部が設けられるが、該弾性部に異方性導電体1
4が付着して固化すると、FP基板4に均一な押圧力を
負荷できず、FP基板接合部の仕上がり状態が悪くな
る。また、FP基板4に均一な押圧力を負荷できないこ
とから、押圧前に折角相対向に位置決めされた電極基板
7とFP基板4、及びプリント配線板5とFP基板4と
が接合工程中にずれやすく、不良品率が増加する。さら
に、かかる不都合を回避するためには、弾性部の清掃を
頻繁に行なわなくてはならず、生産性が害される。
【0009】なお、異方性導電体14をFP基板4の横
幅よりも短く切断して、FP基板4の設定部ごとにこれ
を配設するようにすれば前記した種々の不都合を回避で
きるが、異方性導電体14を設定するための労力が大幅
に増加するため、生産性向上の要請から到底採用するこ
とはできない。
幅よりも短く切断して、FP基板4の設定部ごとにこれ
を配設するようにすれば前記した種々の不都合を回避で
きるが、異方性導電体14を設定するための労力が大幅
に増加するため、生産性向上の要請から到底採用するこ
とはできない。
【0010】本発明は、かかる従来技術の不都合を解決
するためになされたものであって、その第1の目的は、
安価にして生産性が高く、かつ高品質の液晶表示装置を
提供するにあり、またその第2の目的は、そのような液
晶表示装置を高能率に製造する方法を提供するにある。
するためになされたものであって、その第1の目的は、
安価にして生産性が高く、かつ高品質の液晶表示装置を
提供するにあり、またその第2の目的は、そのような液
晶表示装置を高能率に製造する方法を提供するにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記第1の目
的を達成するため、液晶表示パネルとFP基板との接続
部については、各FP基板とそれに接続される各電極端
子群との間にのみ異方性導電体を設け、FP基板の設定
エリア外には異方性導電体を設けない構成にした。ま
た、FP基板とプリント配線板との接続部については、
各FP基板とそれに接続される各回路パターン群との間
にのみ異方性導電体を設け、FP基板の設定エリア外に
は異方性導電体を設けない構成にした。
的を達成するため、液晶表示パネルとFP基板との接続
部については、各FP基板とそれに接続される各電極端
子群との間にのみ異方性導電体を設け、FP基板の設定
エリア外には異方性導電体を設けない構成にした。ま
た、FP基板とプリント配線板との接続部については、
各FP基板とそれに接続される各回路パターン群との間
にのみ異方性導電体を設け、FP基板の設定エリア外に
は異方性導電体を設けない構成にした。
【0012】一方、前記第2の目的を達成するために本
発明は、FP基板の配設間隔ごとにFP基板よりも幅狭
の異方性導電体が剥離フィルムの片面に設けられた接合
用テープを用意し、この接合用テープを液晶表示パネル
又はプリント配線板の所定の位置に接着し、剥離フィル
ムを剥離することによって、所望の位置にのみ異方性導
電体を配設するといった製造方法をとった。
発明は、FP基板の配設間隔ごとにFP基板よりも幅狭
の異方性導電体が剥離フィルムの片面に設けられた接合
用テープを用意し、この接合用テープを液晶表示パネル
又はプリント配線板の所定の位置に接着し、剥離フィル
ムを剥離することによって、所望の位置にのみ異方性導
電体を配設するといった製造方法をとった。
【0013】
【作用】前記第1の目的を達成するための手段による
と、FP基板の間の異方性導電体を省略するので、異方
性導電体の使用量が低減され、液晶表示装置の製造コス
トを安価になる。また、異方性導電体をFP基板よりも
幅狭にしたので、圧着時に異方性導電体が圧着ヘッドに
付着するということがなく、異方性導電体の付着に起因
する種々の不都合が回避される。
と、FP基板の間の異方性導電体を省略するので、異方
性導電体の使用量が低減され、液晶表示装置の製造コス
トを安価になる。また、異方性導電体をFP基板よりも
幅狭にしたので、圧着時に異方性導電体が圧着ヘッドに
付着するということがなく、異方性導電体の付着に起因
する種々の不都合が回避される。
【0014】一方、前記第2の目的を達成するための手
段によると、液晶表示パネル又はプリント配線板に対し
て接合用テープを位置決めし、接合用テープに設けられ
た異方性導電体をこれらの部材に転写するだけで必要な
部分にのみ異方性導電体を配設することができるので、
異方性導電体の設定工程が従来技術に比べてほとんど複
雑化しない。よって、生産性を害することなく、異方性
導電体の無駄と、圧着ヘッドに異方性導電体が付着する
ことに起因する不都合を回避できる。
段によると、液晶表示パネル又はプリント配線板に対し
て接合用テープを位置決めし、接合用テープに設けられ
た異方性導電体をこれらの部材に転写するだけで必要な
部分にのみ異方性導電体を配設することができるので、
異方性導電体の設定工程が従来技術に比べてほとんど複
雑化しない。よって、生産性を害することなく、異方性
導電体の無駄と、圧着ヘッドに異方性導電体が付着する
ことに起因する不都合を回避できる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜図7に基づ
いて説明する。図1は液晶表示装置の平面図、図2は電
極端子形成部のFP基板設定部分の断面図、図3はプリ
ント配線板のFP基板設定部分の断面図、図4は接合用
テープの斜視図、図5は接合用テープの原反シートの部
分斜視図、図6は接合用テープの接着状態を示す断面
図、図7は圧着ヘッドの押圧状態を示す断面図である。
これらの図において、14aは異方性導電体を構成する
熱硬化性樹脂、14bは熱硬化性樹脂14a中に混入さ
れた導電粒子、21は接合用テープ、22は剥離フィル
ムを示し、その他前出の図8及び図9と対応する部分に
はそれと同一の符号が表示されている。
いて説明する。図1は液晶表示装置の平面図、図2は電
極端子形成部のFP基板設定部分の断面図、図3はプリ
ント配線板のFP基板設定部分の断面図、図4は接合用
テープの斜視図、図5は接合用テープの原反シートの部
分斜視図、図6は接合用テープの接着状態を示す断面
図、図7は圧着ヘッドの押圧状態を示す断面図である。
これらの図において、14aは異方性導電体を構成する
熱硬化性樹脂、14bは熱硬化性樹脂14a中に混入さ
れた導電粒子、21は接合用テープ、22は剥離フィル
ムを示し、その他前出の図8及び図9と対応する部分に
はそれと同一の符号が表示されている。
【0016】本実施例の液晶表示装置は、図1〜図3に
示すように、液晶表示パネル1の電極端子形成部15及
びプリント配線板5の回路パターン16形成部のうち、
FP基板4が設定される部分にのみ異方性導電体14を
設け、各FP基板4の間の隙間部分17の異方性導電体
を省略したことを特徴とする。
示すように、液晶表示パネル1の電極端子形成部15及
びプリント配線板5の回路パターン16形成部のうち、
FP基板4が設定される部分にのみ異方性導電体14を
設け、各FP基板4の間の隙間部分17の異方性導電体
を省略したことを特徴とする。
【0017】以下、本例に係る液晶表示装置の製造方法
を図4〜図7に基づいて説明する。まず、液晶表示装置
を構成するに必要な液晶表示パネル1と、FP基板4
と、プリント配線板5とを作製する。液晶表示パネル1
を形成する際、その電極端子形成部15の両端部分に
は、図1に示すように、接着用テープ21を位置決めす
るためのアライメントマーク18が設けられる。また、
プリント配線板5を形成する際、その回路パターン16
形成部の両端部分には、図1に示すように、接着用テー
プ21を位置決めするためのアライメントマーク19が
設けられる。電極端子形成部15のアライメントマーク
18は、電極基板6,7の貼り合わせに使用されるアラ
イメントマーク(図示せず)と共に、これら両電極基板
6,7に印刷形成される。一方、プリント配線板5のア
ライメントマーク19は、絶縁板上に設けられた銅箔を
エッチングして回路パターン16を形成する際に、所定
の部分に所定形状の銅箔を残存することによって形成で
きる。その他、これらの各部材の製造方法については、
公知に属する事項であり、かつ本発明の要旨でもないの
で説明を省略する。
を図4〜図7に基づいて説明する。まず、液晶表示装置
を構成するに必要な液晶表示パネル1と、FP基板4
と、プリント配線板5とを作製する。液晶表示パネル1
を形成する際、その電極端子形成部15の両端部分に
は、図1に示すように、接着用テープ21を位置決めす
るためのアライメントマーク18が設けられる。また、
プリント配線板5を形成する際、その回路パターン16
形成部の両端部分には、図1に示すように、接着用テー
プ21を位置決めするためのアライメントマーク19が
設けられる。電極端子形成部15のアライメントマーク
18は、電極基板6,7の貼り合わせに使用されるアラ
イメントマーク(図示せず)と共に、これら両電極基板
6,7に印刷形成される。一方、プリント配線板5のア
ライメントマーク19は、絶縁板上に設けられた銅箔を
エッチングして回路パターン16を形成する際に、所定
の部分に所定形状の銅箔を残存することによって形成で
きる。その他、これらの各部材の製造方法については、
公知に属する事項であり、かつ本発明の要旨でもないの
で説明を省略する。
【0018】またこれと共に、図4に示すように、FP
基板4の配設間隔AごとにFP基板4の横幅よりも狭い
幅Bを有する異方性導電体14が剥離フィルム22の片
面に設けられ、かつ該剥離フィルム22の両端部に前記
アライメントマーク18,19と相等しい間隔でアライ
メントマーク23が印刷形成された接合用テープ21を
用意する。この場合、接合用テープ21の量産性を高め
るため、図5に示すように、長尺の剥離フィルム22の
長手方向に所定の間隔Aで所定の幅Bの異方性導電体1
4が連続的に形成され、かつ両端部にアライメントマー
ク23が一定の間隔で多数印刷された原反シート24を
作製し、使用に際して図4の形状の接合用テープ21を
適宜切り出すようにすることが好ましい。
基板4の配設間隔AごとにFP基板4の横幅よりも狭い
幅Bを有する異方性導電体14が剥離フィルム22の片
面に設けられ、かつ該剥離フィルム22の両端部に前記
アライメントマーク18,19と相等しい間隔でアライ
メントマーク23が印刷形成された接合用テープ21を
用意する。この場合、接合用テープ21の量産性を高め
るため、図5に示すように、長尺の剥離フィルム22の
長手方向に所定の間隔Aで所定の幅Bの異方性導電体1
4が連続的に形成され、かつ両端部にアライメントマー
ク23が一定の間隔で多数印刷された原反シート24を
作製し、使用に際して図4の形状の接合用テープ21を
適宜切り出すようにすることが好ましい。
【0019】次に、図6に示すように、透明電極形成部
15に印刷形成されたアライメントマーク18と接合用
テープ21に印刷形成されたアライメントマーク23と
を合致し、透明電極形成部15上に異方性導電体14を
接着する。
15に印刷形成されたアライメントマーク18と接合用
テープ21に印刷形成されたアライメントマーク23と
を合致し、透明電極形成部15上に異方性導電体14を
接着する。
【0020】次に、剥離フィルム22を剥離して、電極
端子形成部15に異方性導電体14のみを残留させ、こ
の上にFP基板4を重ねる。
端子形成部15に異方性導電体14のみを残留させ、こ
の上にFP基板4を重ねる。
【0021】電極端子形成部に形成された各電極端子1
0とFP基板4に形成された所定のリードパターン12
とを対向に配置した後、図7に示すようにFP基板4の
外面に圧着ヘッド25を押し付け、異方性導電体14中
の導電粒子14bを介して電極端子10とリードパター
ン12とを電気的に接続すると共に、異方性導電体14
を構成する熱硬化性樹脂14aを固化して、液晶表示パ
ネル1とFP基板4とを接続、固定する。
0とFP基板4に形成された所定のリードパターン12
とを対向に配置した後、図7に示すようにFP基板4の
外面に圧着ヘッド25を押し付け、異方性導電体14中
の導電粒子14bを介して電極端子10とリードパター
ン12とを電気的に接続すると共に、異方性導電体14
を構成する熱硬化性樹脂14aを固化して、液晶表示パ
ネル1とFP基板4とを接続、固定する。
【0022】FP基板4とプリント配線板5の接続に当
っては、プリント配線板5に印刷形成されたアライメン
トマーク19と接合用テープ21に印刷形成されたアラ
イメントマーク23とを合致し、回路パターン16の形
成部上に異方性導電体14を接着する。剥離フィルム2
2を剥離して、回路パターン16の形成部上に異方性導
電体14のみを残留させた後、この上にFP基板4を重
ね、回路パターン16とFP基板4に形成された所定の
リードパターン12とを対向に配置する。しかる後に、
FP基板4の外面に圧着ヘッド25を押し付け、異方性
導電体14中の導電粒子14bを介して回路パターン1
6とリードパターン12とを電気的に接続すると共に、
異方性導電体14を構成する熱硬化性樹脂14aを固化
して、プリント配線板5とFP基板4とを接続、固定す
る。
っては、プリント配線板5に印刷形成されたアライメン
トマーク19と接合用テープ21に印刷形成されたアラ
イメントマーク23とを合致し、回路パターン16の形
成部上に異方性導電体14を接着する。剥離フィルム2
2を剥離して、回路パターン16の形成部上に異方性導
電体14のみを残留させた後、この上にFP基板4を重
ね、回路パターン16とFP基板4に形成された所定の
リードパターン12とを対向に配置する。しかる後に、
FP基板4の外面に圧着ヘッド25を押し付け、異方性
導電体14中の導電粒子14bを介して回路パターン1
6とリードパターン12とを電気的に接続すると共に、
異方性導電体14を構成する熱硬化性樹脂14aを固化
して、プリント配線板5とFP基板4とを接続、固定す
る。
【0023】前記実施例の液晶表示装置は、各FP基板
4とそれに接続される各電極端子群10との間にのみ異
方性導電体14を設け、FP基板の設定エリア外の異方
性導電体を省略したので、異方性導電体14の無駄がな
く、その使用量が低減される。また、異方性導電体14
をFP基板4よりも幅狭にしたので、圧着時に異方性導
電体14が圧着ヘッド25に付着しにくく、異方性導電
体14の付着に起因する種々の不都合が回避される。ま
た、剥離フィルム22の片面に所定幅の異方性導電体1
4が所定の間隔で設けられた接合用テープ21を用いて
液晶表示パネル1とFP基板4、及びプリント配線板5
とFP基板4とを接続するようにしたので、1工程で所
定数の異方性導電体14を配設することができ、高い生
産性を維持できる。さらに、接合用テープ21、液晶表
示パネル1、プリント配線板5の夫々に相対応するアラ
イメントマーク23,18,19を設けたので、接合用
テープ21と液晶表示パネル1、及び接合用テープ21
とプリント配線板5の位置合わせを容易に行なうことが
でき、作業性に優れる。加えて、多数個分の接合用テー
プ21を長尺の原反シート24に一連に形成したので、
接合用テープ21の生産性が高く、液晶表示装置の製造
コストを安価にできる。
4とそれに接続される各電極端子群10との間にのみ異
方性導電体14を設け、FP基板の設定エリア外の異方
性導電体を省略したので、異方性導電体14の無駄がな
く、その使用量が低減される。また、異方性導電体14
をFP基板4よりも幅狭にしたので、圧着時に異方性導
電体14が圧着ヘッド25に付着しにくく、異方性導電
体14の付着に起因する種々の不都合が回避される。ま
た、剥離フィルム22の片面に所定幅の異方性導電体1
4が所定の間隔で設けられた接合用テープ21を用いて
液晶表示パネル1とFP基板4、及びプリント配線板5
とFP基板4とを接続するようにしたので、1工程で所
定数の異方性導電体14を配設することができ、高い生
産性を維持できる。さらに、接合用テープ21、液晶表
示パネル1、プリント配線板5の夫々に相対応するアラ
イメントマーク23,18,19を設けたので、接合用
テープ21と液晶表示パネル1、及び接合用テープ21
とプリント配線板5の位置合わせを容易に行なうことが
でき、作業性に優れる。加えて、多数個分の接合用テー
プ21を長尺の原反シート24に一連に形成したので、
接合用テープ21の生産性が高く、液晶表示装置の製造
コストを安価にできる。
【0024】なお、本発明の要旨は、FP基板とそれに
接続される各電極端子群との間にのみ異方性導電体を設
け、FP基板の設定エリア外の異方性導電体を省略した
ことにあるのであって、その他の部分、例えば液晶表示
パネル1、FP基板4、プリント配線板5、接着用テー
プ21等については、本発明の要旨を変更しない範囲で
任意に設計可能である。
接続される各電極端子群との間にのみ異方性導電体を設
け、FP基板の設定エリア外の異方性導電体を省略した
ことにあるのであって、その他の部分、例えば液晶表示
パネル1、FP基板4、プリント配線板5、接着用テー
プ21等については、本発明の要旨を変更しない範囲で
任意に設計可能である。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
FP基板の設定部にのみFP基板よりも幅狭の異方性導
電体を配設し、FP基板の隙間部分の異方性導電体を省
略したので、異方性導電体の使用量が低減され、液晶表
示装置を安価に製造できる。また、異方性導電体をFP
基板よりも幅狭にしたことから、圧着時に異方性導電体
が圧着ヘッドに付着するということがなく、異方性導電
体の付着に起因する種々の不都合が回避される。さら
に、剥離フィルムの片面に所定幅の異方性導電体が所定
の間隔で設けられた接合用テープを用いて液晶表示パネ
ルとFP基板、又はプリント配線板とFP基板とを接続
するようにしたので、1工程で所定数の異方性導電体を
配設することができ、高い生産性を維持できる。
FP基板の設定部にのみFP基板よりも幅狭の異方性導
電体を配設し、FP基板の隙間部分の異方性導電体を省
略したので、異方性導電体の使用量が低減され、液晶表
示装置を安価に製造できる。また、異方性導電体をFP
基板よりも幅狭にしたことから、圧着時に異方性導電体
が圧着ヘッドに付着するということがなく、異方性導電
体の付着に起因する種々の不都合が回避される。さら
に、剥離フィルムの片面に所定幅の異方性導電体が所定
の間隔で設けられた接合用テープを用いて液晶表示パネ
ルとFP基板、又はプリント配線板とFP基板とを接続
するようにしたので、1工程で所定数の異方性導電体を
配設することができ、高い生産性を維持できる。
【図1】実施例に係る液晶表示装置の正面図である。
【図2】液晶表示パネルのFP基板設定部分の断面図で
ある。
ある。
【図3】プリント配線板のFP基板設定部分の断面図で
ある。
ある。
【図4】接合用テープの斜視図である。
【図5】接合用テープの元になる原反シートの部分斜視
図である。
図である。
【図6】接合用テープの接着状態を示す断面図である。
【図7】圧着ヘッドの押圧状態を示す断面図である。
【図8】従来例に係る液晶表示装置の正面図である。
【図9】従来例に係る液晶表示装置の要部拡大正面図で
ある。
ある。
1 液晶表示パネル 4 FP基板 5 プリント配線板 10 電極端子 12 リードパターン 14 異方性導電体 15 電極端子形成部 16 回路パターン 18,19,23 アライメントマーク 21 接着要テープ 22 剥離フィルム
Claims (4)
- 【請求項1】 液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを
駆動するための駆動用ICが搭載された複数個のフレキ
シブルプリント基板とを備え、前記液晶表示パネルの側
端部より外部に露出した電極端子と前記フレキシブルプ
リント基板に形成されたリードパターンとを異方性導電
体を介して接続してなる液晶表示装置において、前記各
フレキシブルプリント基板とそれに接続される各電極端
子群との間にのみ前記異方性導電体を設け、前記フレキ
シブルプリント基板の設定エリア外には前記異方性導電
体を設けないことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを
駆動するための駆動用ICが搭載された複数個のフレキ
シブルプリント基板と、前記駆動用ICに制御回路から
の信号を伝送する回路パターンが形成されたプリント配
線板とを備え、前記フレキシブルプリント基板に形成さ
れたリードパターンと前記プリント配線板に形成された
回路パターンとを異方性導電体を介して接続してなる液
晶表示装置において、前記各フレキシブルプリント基板
とそれに接続される各回路パターン群との間にのみ前記
異方性導電体を設け、前記フレキシブルプリント基板の
設定エリア外には前記異方性導電体を設けないことを特
徴とする液晶表示装置。 - 【請求項3】 液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを
駆動するための駆動用ICが搭載されたフレキシブルプ
リント基板と、該フレキシブルプリント基板の配設間隔
ごとにフレキシブルプリント基板よりも幅狭の異方性導
電体が剥離フィルムの片面に設けられた接合用テープと
を用意し、 前記フレキシブルプリント基板の設定エリアごとに前記
異方性導電体が配設されるように前記液晶表示パネルの
電極端子形成部と前記接合用テープとを位置決めし、そ
の状態を保ったまま前記電極端子形成部上に前記接合用
テープの異方性導電体を接着し、 接合用テープの剥離フィルムを剥離した後、前記電極端
子形成部に残留した異方性導電体上に前記フレキシブル
プリント基板を重ね、前記電極端子形成部に形成された
各電極端子と前記フレキシブルプリント基板に形成され
た所定のリードパターンとを対向に配置し、 フレキシブルプリント基板の外面にヒータチップを押し
付け、前記異方性導電体中の導電粒子を介して前記電極
端子とリードパターンとを電気的に接続すると共に、前
記異方性導電体を構成する熱硬化性樹脂を固化して、前
記液晶表示パネルとフレキシブルプリント基板とを接
続、固定することを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項4】 液晶表示パネルの駆動用ICが搭載され
たフレキシブルプリント基板と、該フレキシブルプリン
ト基板の配設間隔ごとにフレキシブルプリント基板より
も幅狭の異方性導電体が剥離フィルムの片面に設けられ
た接合用テープと、前記駆動用ICに制御回路からの信
号を伝送する回路パターンが形成されたプリント配線板
とを用意し、 前記フレキシブルプリント基板の設定エリアごとに前記
異方性導電体が配設されるように前記プリント配線板の
フレキシブルプリント基板接続部と前記接合用テープと
を位置決めし、その状態を保ったまま前記接続部上に前
記接合用テープの異方性導電体を接着し、 接合用テープの剥離フィルムを剥離した後、前記接続部
に残留した異方性導電体上に前記フレキシブルプリント
基板を重ね、前記接続部に形成された各回路パターンと
前記フレキシブルプリント基板に形成された所定のリー
ドパターンとを対向に配置し、 フレキシブルプリント基板の外面にヒータチップを押し
付け、前記異方性導電体中の導電粒子を介して前記回路
パターンとリードパターンとを電気的に接続すると共
に、前記異方性導電体を構成する熱硬化性樹脂を固化し
て、前記プリント配線板とフレキシブルプリント基板と
を接続、固定することを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13101592A JPH05323348A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13101592A JPH05323348A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05323348A true JPH05323348A (ja) | 1993-12-07 |
Family
ID=15047998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13101592A Pending JPH05323348A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05323348A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980017398A (ko) * | 1996-08-30 | 1998-06-05 | 김광호 | 액정 표시 소자용 드라이브 ic 부착 방법 |
KR100416930B1 (ko) * | 1995-03-27 | 2004-06-10 | 세이코 인스트루먼트 가부시키가이샤 | 액정표시장치 |
US7206055B2 (en) | 2001-02-28 | 2007-04-17 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP13101592A patent/JPH05323348A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100416930B1 (ko) * | 1995-03-27 | 2004-06-10 | 세이코 인스트루먼트 가부시키가이샤 | 액정표시장치 |
KR19980017398A (ko) * | 1996-08-30 | 1998-06-05 | 김광호 | 액정 표시 소자용 드라이브 ic 부착 방법 |
US7206055B2 (en) | 2001-02-28 | 2007-04-17 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US7352427B2 (en) | 2001-02-28 | 2008-04-01 | Hitachi, Ltd. | Display device |
US8300035B2 (en) | 2001-02-28 | 2012-10-30 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981110 |