JPH05315044A - Soldering of electronic parts - Google Patents
Soldering of electronic partsInfo
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- JPH05315044A JPH05315044A JP11475492A JP11475492A JPH05315044A JP H05315044 A JPH05315044 A JP H05315044A JP 11475492 A JP11475492 A JP 11475492A JP 11475492 A JP11475492 A JP 11475492A JP H05315044 A JPH05315044 A JP H05315044A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のはんだ付け
方法に関し、特に、はんだの供給工程が改良された電子
部品のはんだ付け方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for soldering an electronic component, and more particularly to a method for soldering an electronic component having an improved solder supply process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品のはんだ付けに際しては、従
来、糸はんだをこてにより供給する方法、クリーム
はんだをディスペンサーにより供給する方法、はんだ
ディップによりはんだを供給する方法、クリームはん
だディップによりはんだを供給する方法等の各種の供給
方法によりはんだを供給し、はんだ付けが行なわれてい
た。また、チップ型電子部品では、例えば電子部品とケ
ースとを接続するために導電性接着剤も用いられてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, when soldering electronic parts, a method of supplying thread solder with a trowel, a method of supplying cream solder with a dispenser, a method of supplying solder with solder dip, and a method of supplying solder with cream solder dip Soldering was performed by supplying solder by various supply methods such as the above method. In the chip type electronic component, a conductive adhesive is also used to connect the electronic component and the case, for example.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
電子部品のはんだ付けに際してのはんだ供給方法では、
個々の電子部品のはんだ付けが必要な部分毎に上記各種
の方法によりはんだを供給していた。したがって、はん
だの供給にかなりの時間及び手間を要するという問題が
あった。また、電子部品とケースとを導電性接着剤で接
続する方法では、ケース内で電子部品を保持するために
比較的多量の導電性接着剤を供給する必要があった。し
たがって、比較的多量の導電性接着剤を収納するスペー
スが必要であるため、電子部品の小型化の妨げとなって
いた。As described above, in the conventional solder supply method for soldering electronic parts,
Solder was supplied by the above-described various methods to each portion of the individual electronic component that requires soldering. Therefore, there is a problem that it takes a considerable amount of time and labor to supply the solder. Further, in the method of connecting the electronic component and the case with the conductive adhesive, it is necessary to supply a relatively large amount of the conductive adhesive in order to hold the electronic component in the case. Therefore, a space for accommodating a relatively large amount of the conductive adhesive is required, which hinders downsizing of electronic components.
【０００４】本発明の目的は、電子部品の接続作業を効
率良く行なうことを可能とし、かつ電子部品の小型化に
円滑に対応し得る、電子部品のはんだ付け方法を提供す
ることにある。An object of the present invention is to provide a method of soldering electronic components, which enables efficient connection work of the electronic components and can smoothly cope with miniaturization of the electronic components.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のはん
だ付け方法は、切断により複数の電子部品とされること
が予定されているマザーの電子部品ユニットを用意する
工程と、上記マザーの電子部品ユニットをはんだディッ
プまたはクリームはんだディップし、はんだ付けが必要
な部分にはんだ塗膜を形成する工程と、次に、前記はん
だ塗膜が形成されたマザーの電子部品ユニットを切断し
て複数の電子部品を得る工程と、得られた電子部品をリ
フローはんだ付け法によりはんだ付けする工程とを備え
ることを特徴とする。A method of soldering an electronic component according to the present invention comprises a step of preparing an electronic component unit of a mother, which is expected to be cut into a plurality of electronic components, and a step of preparing the electronic component of the mother. A step of solder dipping or cream solder dipping the component unit to form a solder coating film on a portion requiring soldering, and then cutting the mother electronic component unit on which the solder coating film is formed to cut a plurality of electronic components. It is characterized by including a step of obtaining a component and a step of soldering the obtained electronic component by a reflow soldering method.
【０００６】[0006]
【作用】電子部品の製造に際しては、通常、まずマザー
の電子部品ユニットが製作される。次に、得られたマザ
ーの電子部品ユニットを切断することにより複数の電子
部品を得ている。本発明では、上記のようなマザーの電
子部品ユニットを得た段階で、はんだディップまたはク
リームはんだディップし、それによってマザーの電子部
品ユニットにはんだ塗膜を形成し、しかる後該マザーの
電子部品ユニットを切断することにより個々の電子部品
を得る。したがって、得られた個々の電子部品には、は
んだ付けが必要な部分において既にはんだ塗膜が形成さ
れているため、直ちにリフローはんだ付け法によりはん
だ付けを行なうことができる。すなわち、本発明の電子
部品のはんだ付け方法は、電子部品のはんだ付けが必要
な部分へのはんだの供給をマザーの電子部品ユニットの
段階で行なうことにより、はんだ付け作業全体の効率を
高めたことに特徴を有する。In the manufacture of electronic parts, a mother electronic part unit is usually manufactured first. Next, a plurality of electronic components are obtained by cutting the obtained electronic component unit of the mother. In the present invention, when a mother electronic component unit as described above is obtained, solder dipping or cream solder dipping is performed to form a solder coating film on the mother electronic component unit, and then the mother electronic component unit is formed. The individual electronic parts are obtained by cutting. Therefore, a solder coating film is already formed on the obtained individual electronic components at the portions where soldering is required, and thus the soldering can be immediately performed by the reflow soldering method. That is, the electronic component soldering method of the present invention improves the efficiency of the entire soldering work by supplying the solder to the portions of the electronic component that require soldering at the stage of the mother electronic component unit. It is characterized by
【０００７】[0007]
【実施例の説明】以下、本発明の一実施例の電子部品の
はんだ付け方法を図面を参照しつつ説明する。図１は、
本実施例に用いられるマザーの電子部品ユニットを示す
斜視図である。マザーの電子部品ユニット１は、圧電セ
ラミックスを用いて構成された複数の圧電発振子を得る
ために用意されている。すなわち、マザーの電子部品ユ
ニット１は、分極処理されたマザーの圧電基板２の上面
において、端線２ａ，２ｂに沿うようにマザーの電極３
ａ，３ｂを形成した構造を有する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic component soldering method according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Figure 1
It is a perspective view showing an electronic component unit of a mother used in this embodiment. The mother electronic component unit 1 is prepared to obtain a plurality of piezoelectric oscillators formed by using piezoelectric ceramics. That is, the mother electronic component unit 1 includes the mother electrode 3 on the upper surface of the polarized piezoelectric substrate 2 along the end lines 2a and 2b.
It has a structure in which a and 3b are formed.
【０００８】図１に示したマザーの電子部品ユニット１
を、図２に示すようにはんだ槽４内に貯留された溶融は
んだ５に一方の電極３ａ側から浸漬する。そして、はん
だ槽４から引上げ、はんだ塗膜を電極３ａ上に形成す
る。次に、マザーの電子部品ユニット１を図２に示した
向きと上下を逆として、再度溶融はんだ５に浸漬し、電
極３ｂ上にもはんだ塗膜を形成する。電極３ａ，３ｂ上
にはんだ塗膜が形成されたマザーの電子部品ユニット
を、図３に示す。図３から明らかなように、マザーの電
子部品ユニット１では、上述した電極３ａ，３ｂ（図１
参照）上にはんだ塗膜６ａ，６ｂが形成されている。し
かる後、図３の一点鎖線Ａに沿ってマザーの電子部品ユ
ニット１を切断することにより、図４に示した、電子部
品７を多数得ることができる。Mother's electronic component unit 1 shown in FIG.
2 is immersed in the molten solder 5 stored in the solder bath 4 from the side of one electrode 3a. Then, the solder coating film is pulled up from the solder bath 4 to form a solder coating film on the electrode 3a. Next, the mother electronic component unit 1 is turned upside down from the orientation shown in FIG. 2 and immersed again in the molten solder 5 to form a solder coating film also on the electrode 3b. FIG. 3 shows a mother electronic component unit in which a solder coating film is formed on the electrodes 3a and 3b. As is apparent from FIG. 3, in the mother electronic component unit 1, the electrodes 3a and 3b (see FIG.
Solder coating films 6a and 6b are formed on the above. Thereafter, by cutting the mother electronic component unit 1 along the alternate long and short dash line A in FIG. 3, a large number of electronic components 7 shown in FIG. 4 can be obtained.
【０００９】本実施例では、電子部品７は、上述したよ
うにセラミック発振子を構成するものであり、はんだ付
けが必要な電極部分に、既にはんだ塗膜６ａ´，６ｂ´
が付与されている。よって、図４に示した電子部品７
は、ケースやプリント回路基板あるいは端子等に挿入し
た後に、直ちにリフローはんだ付け法によりケース、プ
リント回路基板あるいは端子にはんだ付けにより接合す
ることができる。上記のように、本実施例の電子部品の
はんだ付け方法では、マザーの電子部品ユニット１の段
階で、はんだ塗膜６ａ，６ｂが形成される。したがっ
て、従来は、個々の電子部品単位ではんだを供給してい
たのに対し、一度のはんだ供給工程により複数の電子部
品のはんだ付けが必要な部分にはんだ塗膜を形成するこ
とができるため、電子部品のはんだ付け方法の効率を飛
躍的に高め得ることがわかる。In this embodiment, the electronic component 7 constitutes the ceramic oscillator as described above, and the solder coating films 6a 'and 6b' have already been formed on the electrode portions which need to be soldered.
Is given. Therefore, the electronic component 7 shown in FIG.
After being inserted into the case, the printed circuit board, the terminal or the like, it can be immediately joined to the case, the printed circuit board or the terminal by soldering by the reflow soldering method. As described above, in the electronic component soldering method of this embodiment, the solder coating films 6a and 6b are formed at the stage of the mother electronic component unit 1. Therefore, conventionally, while solder was supplied in units of individual electronic components, a solder coating film can be formed in a portion where soldering of a plurality of electronic components is required by a single solder supply step, It can be seen that the efficiency of the electronic component soldering method can be dramatically improved.
【００１０】なお、上記実施例のはんだ付け方法では、
図２に示したように溶融はんだ５にマザーの電子部品ユ
ニット１をディップすることによりはんだ塗膜を形成し
ていたが、図５に示すようにスキージによって所定の厚
みにならされたクリームはんだ層８を持つステージ９に
マザーの電子部品ユニット１を押圧し、それによって電
極３ａ，３ｂにクリームはんだを付着・乾燥させ、はん
だ塗膜を形成してもよい。また、上記実施例では、図４
から明らかなように、得られた電子部品７の側面７ａに
ははんだ塗膜が形成されていない。したがって、側面に
おいてはんだ付けが不要なチップ型電子部品の外部電極
にはんだメッキを施すのに、本発明のはんだ付け方法を
好適に用いることができる。In the soldering method of the above embodiment,
As shown in FIG. 2, the solder coating film was formed by dipping the mother electronic component unit 1 into the molten solder 5, but as shown in FIG. 5, a cream solder layer smoothed to a predetermined thickness by a squeegee. It is also possible to press the mother electronic component unit 1 against the stage 9 having 8 so that cream solder is attached and dried on the electrodes 3a and 3b to form a solder coating film. Further, in the above-described embodiment, as shown in FIG.
As is apparent from the above, the solder coating film is not formed on the side surface 7a of the obtained electronic component 7. Therefore, the soldering method of the present invention can be preferably used to apply the solder plating to the external electrodes of the chip-type electronic component which does not require soldering on the side surface.
【００１１】[0011]
【発明の効果】本発明では、マザーの電子部品ユニット
の段階で、はんだディップまたはクリームはんだディッ
プによりはんだ塗膜が形成される。したがって、個々の
電子部品のはんだ付けが必要な部分毎にはんだを供給し
ていた従来法に比べて、はんだ供給工程をより効率良く
行ない得るため、電子部品のはんだ付け方法全体の作業
工程を簡略化し得るとともに、電子部品の製造工程に必
要な時間を短縮することが可能となる。According to the present invention, the solder coating film is formed by solder dipping or cream solder dipping at the stage of the mother electronic component unit. Therefore, the solder supply process can be performed more efficiently than the conventional method in which the solder is supplied to each part where soldering of individual electronic components is required, and the work process of the entire electronic component soldering method is simplified. In addition, it is possible to shorten the time required for the manufacturing process of the electronic component.
【００１２】なお、はんだディップにより形成されたは
んだ塗膜の厚みは通常、０．０５〜０．１ｍｍ程度と比
較的薄いため、上記のようにマザーの電子部品ユニット
においてはんだ塗膜を形成しておいたとしても、ダイサ
ー等による切断に支障は生じない。また、上述したよう
にマザーの電子部品ユニットを切断して得られた個々の
電子部品では切断面にはんだが供給されていないため、
はんだ付けに際しての電子部品の取扱も容易となり、か
つ振込等の作業もより確実に行い得る。したがって、本
発明によれば、何らの支障をも来すことなく、電子部品
の製造に際しての取扱性を高めることができ、かつ電子
部品の生産性を大幅に高め得る。Since the thickness of the solder coating film formed by the solder dip is usually as thin as about 0.05 to 0.1 mm, the solder coating film is formed on the mother electronic component unit as described above. Even if it is installed, it does not hinder cutting with a dicer or the like. In addition, as described above, the solder is not supplied to the cut surface in the individual electronic components obtained by cutting the mother electronic component unit,
Handling of electronic components during soldering becomes easy, and work such as transfer can be performed more reliably. Therefore, according to the present invention, it is possible to improve the handleability in the production of electronic components without causing any trouble, and it is possible to significantly enhance the productivity of electronic components.
【図１】実施例で用意されるマザーの電子部品ユニット
を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a mother electronic component unit prepared in an embodiment.
【図２】マザーの電子部品ユニットをはんだディップす
る工程を説明するための断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a process of solder dipping the mother electronic component unit.
【図３】はんだ塗膜が形成されたマザーの電子部品ユニ
ットを示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a mother electronic component unit on which a solder coating film is formed.
【図４】マザーの電子部品ユニットを切断して得られた
個々の電子部品を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing individual electronic components obtained by cutting the electronic component unit of the mother.
【図５】クリームはんだディップによりマザーの電子部
品ユニットにはんだ塗膜を形成する工程を説明するため
の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a step of forming a solder coating film on a mother electronic component unit by cream solder dipping.
１…マザーの電子部品ユニット ２…基板 ３ａ，３ｂ…マザーの電極 ５…溶融はんだ 1 ... Mother electronic component unit 2 ... Substrate 3a, 3b ... Mother electrode 5 ... Molten solder
Claims (1)
が予定されているマザーの電子部品ユニットを用意する
工程と、 前記マザーの電子部品ユニットをはんだディップまたは
クリームはんだディップし、はんだ付けが必要な部分に
はんだ塗膜を形成する工程と、 次に、前記はんだ塗膜が形成されたマザーの電子部品ユ
ニットを切断して複数の電子部品を得る工程と、 得られた電子部品をリフローはんだ付け法によりはんだ
付けする工程とを備えることを特徴とする電子部品のは
んだ付け方法。1. A step of preparing a mother electronic component unit, which is expected to be cut into a plurality of electronic components, and soldering or cream solder dipping the mother electronic component unit, and soldering is required. A step of forming a solder coating film on a certain portion, then a step of cutting the mother electronic component unit on which the solder coating film is formed to obtain a plurality of electronic components, and reflow soldering the obtained electronic components. And a step of soldering according to a method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11475492A JPH05315044A (en) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | Soldering of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11475492A JPH05315044A (en) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | Soldering of electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315044A true JPH05315044A (en) | 1993-11-26 |
Family
ID=14645852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11475492A Pending JPH05315044A (en) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | Soldering of electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315044A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19945062A1 (en) * | 1999-09-20 | 2001-04-12 | Daimler Chrysler Ag | Reflector with a shaped surface and spatially separated foci for illuminating identical areas, antenna system and method for determining the surface |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP11475492A patent/JPH05315044A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19945062A1 (en) * | 1999-09-20 | 2001-04-12 | Daimler Chrysler Ag | Reflector with a shaped surface and spatially separated foci for illuminating identical areas, antenna system and method for determining the surface |
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