JPH053143B2 - - Google Patents

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JPH053143B2
JPH053143B2 JP59207247A JP20724784A JPH053143B2 JP H053143 B2 JPH053143 B2 JP H053143B2 JP 59207247 A JP59207247 A JP 59207247A JP 20724784 A JP20724784 A JP 20724784A JP H053143 B2 JPH053143 B2 JP H053143B2
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resistor
cooler
semiconductor
rectifier
groove
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Oruson Kaaruueritsuku
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Asea Brown Boveri AB
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Publication date
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Publication of JPH053143B2 publication Critical patent/JPH053143B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の利用分野 本発明は高電圧用半導体整流器
（Semiconductorvalve）に関し、複数個の電気的
に直列接続された半導体素子と、複数個の液冷式
冷却器とで構成され、前記半導体素子と、前記冷
却器とは、各々の半導体素子が２つの冷却器には
さまれるように一列に連結配列された半導体整流
器に関する。整流器は締付け装置を有し、これは
上記の配列を長軸方向に締付けるように配置され
ている。整流器は分圧部を有し、これらは各々の
半導体素子に並列に接続されておりこの分圧部は
抵抗器で構成されている。
上述の種類の半導体整流器は既知であり、例え
ばスウエーデン特許第334947号（米国特許第
3536133号に対応）に示されている。このような
整流器は、例えば、高電圧直流電流による電力転
送のための整流器や、静止無効電力補償用スイツ
チ部材の部品として使用される。
発明の背景 上述の種類の整流器では一連の分圧器が個々の
半導体素子と並列に配置されていて各々の素子は
分圧器に並列接続されている。各々の分圧器は通
常１個又は複数の抵抗器で構成されている。この
ような分圧器を備えた整流器は既に知られてい
て、例えば米国特許第3794908号及び第4360864号
に示されている。前記分圧抵抗器の電力消費は大
きく、典型的には数百ワツトの大きさにおよぶ。
仮に抵抗器が空冷式のものであると、このことは
いくつかの重大な問題を誘起する。抵抗器は冷却
用フランジ又は同等品を備える必要があり、比較
的大きなもので周期の空気に対し温度上昇をおさ
えながら十分な放熱を行えるものでなくてはなら
ない。さらに抵抗器を通つて冷却空気が十分流れ
発熱分を放出できるようにしなければならない。
これらの理由からこの種の整流器は、もし空冷式
の抵抗器を備えているとすると、比較的巨大なも
のとなつてしまう。別の問題は抵抗器からの放熱
が大きいため、整流器内の空気温度及び装置内部
の空気温度を上昇させ、その結果もし冷却用に別
の装置を使用しないのであれば装置内部の部品及
び機器の動作温度を増加させる。
例えば米国特許第2274381号に示されるような
水冷式高電力抵抗器が既に知られている。しかし
ながら、半導体整流器内にある多数の分圧抵抗器
の各々を上述の水冷式とすると冷却液用の多くの
接続部及び配管を備えた複雑な整流器となつてし
まうであろう。整流器はそれでもまだ比較的大き
なものであり抵抗器及び冷却液配管からのいくば
くかの発熱は整流器及び装置内の空気温度を上昇
させるであろう。
米国特許第4178630号に示されるように、分圧
抵抗器を整流器の半導体素子の水冷器に取付ける
方法も知られている。抵抗器の発熱の一部は冷却
器を流れる冷却液によつて放熱されるであろうが
周辺空気への放熱はそれでもまだかなり大きなも
のとなるであろう。
発明の目的 本発明の目的は簡単で小型の（Compact）、最
初に述べた種類の半導体整流器を提供することで
あり、これは分圧抵抗器から周辺空気への放熱を
最少としたものである。
発明の実施例 以下に本発明を添付の第１図から第５図を参照
して詳細に説明する。第１ａ図及び第１ｂ図は本
発明に基づく半導体整流器を示す。第２ａ図、第
２ｂ図及び第２ｃ図は第１図に示す半導体整流器
に用いられる冷却器の詳細な実施例を示す。第３
ａ図、第３ｂ図、第３ｃ図及び第３ｄ図は第１図
に示す半導体整流器に用いられる冷却器のもう一
つの実施例を示す。第４ａ図から第４ｃ図は、抵
抗器が分離板に配置されている実施例を示し、第
５ａ図から第５ｃ図は、抵抗器を冷却器内の特別
穴に納めた実施例を示す。
第１ａ図及び第１ｂ図は本発明に基づく半導体
整流器の一例を示し、その正面図と立面図とであ
つて共に整流器の長軸方向に対して垂直である。
整流器は６個の半導体素子１〜６を有しこれらは
サイリスタ又はダイオードである。各々の半導体
素子の容器は２枚の金属円板（半導体素子１の１
ａ及び１ｂ）と円環状絶縁体１ｃとで構成されて
いる。半導体素子は圧着２重冷却構造、すなわ
ち、半導体素子は素子の両側端に配置された２つ
の冷却器の間に圧縮配置される構造になつてい
る。各々の半導体素子の間と半導体素子の両終端
部に冷却器７〜１３が配置されている。冷却器と
半導体素子とを交互に積重ねた円筒はヨーク１４
及び１５、圧力伝送部材１６及び１７そしてナツ
ト１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂを備えたボル
ト１８及び１９とによつて比較的大きな力、例え
ば数万ニユートンＮで圧縮されている。この圧縮
によつて円筒は機械的に安定すると同時に半導体
素子と冷却体との間に良好な電気的又熱的接触が
得られる。整流器の両端間には高電圧が印加され
るので、部材１４〜１９は整流器の両端を短絡し
ないものでなければならない。これは部材１６，
１７及び冷却器７，１３との間に絶縁板を挿入し
たりボルト１８，１９及びナツト１８ａ〜１９ｂ
をヨーク１４，１５から絶縁することによつて実
現できる。
整流器を電気的に接続するために必要な導体は
たとえば冷却器７及び１３に接続される。
配管３０は冷却器７に連結され、例えば水であ
る冷却液を供給する。配管３０及び電気的に絶縁
された配管３１ａ〜３６ａは互いに対向する位置
に各々冷却器７〜１３に開けられた穴を接続する
ように連結されている。冷却液を排出する配管３
７は冷却器１３に接続されている。この配管に対
向して電気的に絶縁された配管３１ｂ〜３６ｂが
冷却器７〜１３の穴を経由して互いに連結するよ
うに接続されている。配管３１ａ〜３６ａ及びこ
れらの配管に向き合つて冷却器に開けられた穴と
は共に冷却液の供給導管を形成している。同様に
配管３１ｂ〜３６ｂ及び３７それにこれらの配管
に向き合つて冷却器に開けられた穴とが共に冷却
液の排出導管を形成している。供給導管から冷却
液は６体の冷却器内の管路を並行に排出導管に流
れそこから冷却液は配管３７を経て排出される。
本発明によれば、かなりの電力消費をともなう
分圧抵抗器は金管封入抵抗器として形成されてお
り、すなわち、細長い円筒管の中心部に抵抗素子
を配し金属円管からは好適な絶縁粉体によつて絶
縁されている。第１ａ図に示すように、この種の
４本の抵抗器が冷却器７〜１３の各々に用意され
ている。抵抗器は、例えば冷却器８内には２１〜
２４と示されている。抵抗器は十分長く冷却器の
両端からすこしはみ出すのでその電気的接続（抵
抗器２４で言えば２５，２６）は容易に得られ
る。以下にさらに詳細に述べるように、冷却器内
部には溝が用意されていて冷却器内部を通る冷却
液が抵抗器を囲むようになつている。
第２ａ図〜第２ｃ図は冷却器の１つ、すなわち
第１ａ図、第１ｂ図における冷却器８の実施例の
より詳細を示している。他の冷却器は第２ａ図〜
第２ｃ図に示すものと同一である。第２ａ図は冷
却器を整流器の長軸方向から見た所を示す：第２
ｂ図は第２ａ図の線Ｂ−Ｂに沿つた断面図であり
第２ｃ図は第２ｂ図の線Ａ−Ａに沿つた断面図で
ある。冷却器は、従来からの方法で機械的、電気
的そして熱的に好適な性質を有する金属例えば銅
又は軽金属又は軽合金で作られている。冷却器は
本体８１及び２つの終端部８２及び８３から形成
されている。冷却器の本体８１は基本的に固体の
平行六面体でありそこに抵抗器２１〜２４用の４
本の平行な細長い穴が備えられている。抵抗器２
２装着穴は図では２２１と示されている。これら
の穴の内径は抵抗器の外径よりも少し大きく、そ
のために抵抗器と穴の内壁との間に溝が形成さ
れ、抵抗器の長軸方向にこれらの溝を通つて冷却
液が流れ得る。図の右端部において本来８１には
にげ溝（recess）８１１及び８１２が用意されて
おりこれによつて冷却液が抵抗器２１及び２２の
間、そして２３及び２４の間にそれぞれ流れるこ
とが可能である。冷却器本体８１の両側には２枚
の冷却板８４及び８５が配置されている。これら
にはそれぞれらせん状の冷却液溝８４１及び８５
１が備えられている。冷却液溝８４１及び８５１
の両端は冷却板の中央に位置し、互いに冷却器８
１を貫通している穴８６を経由して接続されてい
る。溝８４１のもう一方の終端は本体８１に開け
られた穴８１５及び第２ａ図において本体８１の
左端に伸びる溝８１６を経て冷却液に接続されて
いる。同様に溝８５１の周辺部は穴８１４及び第
２ａ図において本体８１の左端に開いた溝を経て
冷却液に接続されている。終端部材８２は本体８
１に固定されていて、抵抗器２１〜２４のための
穴が用意されている。本体８１近くのこれらの部
分において穴は抵抗器よりも大きな直径を有し冷
却液の流通を可能としている。本体８１の反対側
にあたる部分ではこれらの穴の直径は好適に小さ
くなつていて、冷却液を封入するためのシール部
材が備えられている。第２ｂ図に示すようにこれ
らのシール部材は好適にＯ−リング２２２及びナ
ツト２２３で構成できる。抵抗器２２の電気的接
続端子は２２６及び２２７で示されている。接続
端子と冷却体間の電気的沿面距離を増すために、
好適に円筒状のしやへい体２２４及び２２５が
各々の抵抗器の終端部に配置されている。
冷却器に冷却液を供給するために終端部材８２
に穴８２２が開けられていて、これは第１ａ図、
第１ｂ図の配管３１ａ及び３２ａを経由して冷却
液の供給導管３０に接続されている。穴８２２か
ら溝８２４が伸び抵抗器２４を囲む冷却液溝に接
続されている。終端部材８２のもう一方の端には
冷却液を排出するための第２の穴８２１が開けら
れていて、この穴は絶縁配管３１ｂ及び３２ｂを
経由して、隣接する冷却器及び排出管３７に接続
されている。第２ｃ図は電気的に絶縁された配管
３１ｂ及び３２ｂがＯ−リング３１１及びらせん
ばね３１２によつて終端部材８２に密封的に接続
されている一例を示す。穴８２１は溝８２３を経
由して抵抗器２１を囲む冷却液溝に接続されてい
る。
終端部材８３は図において本体８１の右端に固
定されている。この終端部材には冷却液用の溝は
なくただ抵抗器２１〜２４用の４つの穴が開いて
いるのみである。この終端部材には冷却液封入用
のシール部材が備えられていて、これは例えば第
２ｂ図の終端部材８２に示されるものと同等品で
ある。
穴８２２を経由して冷却器に供給される冷却液
は以下に示す経路を通る。溝８２４を経て冷却液
は抵抗器２４を囲む溝の左端に入りこの抵抗器の
軸に沿つてその右端に流れる。にげ溝８１２を経
由し冷却液は抵抗器２３を囲む溝に流れこの抵抗
器に沿つて図の左端に流れる。にげ溝８１７、溝
８１６及び穴８１５を経て、冷却液は冷却板８４
内のらせん溝８４１の周辺端へ流入する。この溝
を流れた後、冷却液は溝の中央端部から穴８６を
通り反対側の冷却板８５内の溝８５１の中央端部
に落ちる。この溝を流れた後、冷却液は穴８１４
及びにげ溝８１３を経て、抵抗器２２を囲む溝２
２１の左端に入り溝２２１を経由し抵抗器の長軸
方向に流れる。図の右端に示される溝の終端部に
おいて、冷却液はにげ溝８１１を通り抵抗器２１
を囲む溝に流れ込み、前記抵抗器に沿つて左側に
流れ次に溝８２３を経由して穴８２１に流れる、
これは先に述べたように排出管３７に接続されて
いる。
分圧器の追加部品及びサイリスタの給電、制御
及び保護回路用電子部品は好適に冷却体上で冷却
板８４及び８５及び終端部材８３との間に配置す
ることができ、これによつてこれら部品の冷却が
同様に得られる。
以上記述した半導体整流器は種々の特性を示し
これは先行技術による整流器に比較して大きな長
所を有する。冷却板８４及び８５内部を流れる冷
却液とサイリスタ間の伝熱路が短いためサイリス
タを非常に効率的に冷却し得る。さらに実際、抵
抗器での発熱は直接冷却液中に放熱されるので周
辺空気への放熱はほぼ完全に除去される。周辺空
気への放熱をかなり減少できるために、従来のも
のにくらべ構造をさらに密なものにでき、さらに
整流器内に配置されている他の電子部品の動作温
度の低下ひいては高信頼性を実現できる。これら
の利点は一体型冷却器によつて得られるのであつ
て、これの占める空間はただ単にサイリスタの冷
却のみを行なう冷却器よりもそれほど大きくはな
く、独立形の冷却器を分圧抵抗器に対しても配置
する場合に比較するとかなり小さくなる。同様の
理由で、先に記述した実施例に示す半導体整流器
の重量も従来技術による同等な性能を有する整流
器に比較してかなり減らすことができる。さらに
パイプ連結、配管接続等は本発明による半導体整
流器においては最少限にでき、装着が容易で漏れ
の危険も軽減できる。第２ｂ図及び第２ｃ図の断
面から明らかなように第２ａ図〜第２ｃ図に示す
冷却器は冷却溝の間に多くの固体金属部を有し、
これによつて変形することなしに整流器の大きな
圧縮力を吸収することができる、このように整流
器を大きな力で圧縮しておくことは、サイリスタ
と冷却器との間の良好な電気的かつ熱的な接触を
得るために重要である。さらに第２ａ図〜第２ｃ
図から明らかなように冷却器に配置される抵抗器
２１〜２４の着脱は非常に容易である。この点は
整流器の製造及び抵抗器の検査又は取換に際し重
要である。
第３ａ図〜第３ｄ図は本発明による冷却器のも
う一つの実施例を示す。第３ａ図は整流装置の長
軸方向から見た冷却器を示す。第３ｂ図は第３ａ
図の線Ｃ−Ｃに沿つた断面図を示す。そして第３
ｃ図及び第３ｄ図はそれぞれ第３ｂ図の線Ａ−
Ａ、及びＢ−Ｂに沿つた断面図を示す。第２ａ図
〜第２ｃ図及び第３ａ図〜第３ｄ図に示される冷
却器間の違いは第３ａ図〜第３ｄ図に示される冷
却器には冷却板８４及び８５が無く、これらの代
りに冷却溝８８１，８８２，８８３，８８４が冷
却器の表面近くに配置されていることである、表
面近くにあるのは半導体素子をより効率的に冷却
するためである。この結果、冷却器内部での冷却
液の通路は第２ａ図〜第２ｃ図を参照して説明し
たのとは異つたものとなる。冷却器本体８１の終
端部には第３ａ図及び第３ｂ図の右端に示すよう
ににげ溝８８７及び８８８が備えられていて、こ
れら第３ｂ図及び第３ｃ図に示す形状をしてい
る。にげ溝８８７は溝８８１と溝８８２を連結
し、にげ溝８８８は溝８８３と溝８８４を連絡し
ている。さらに第２ａ図〜第２ｃ図と同様ににげ
溝８９１及び８９２が備えられていて、これらは
それぞれ抵抗器２１，２２を囲む冷却溝の間及び
抵抗器２３，２４を囲む冷却溝の間を連結してい
る。
終端部材８２内にはにげ溝８８５，８８６，８
８６′，８９３及び溝８２４及び８２３が備えら
れている。にげ溝８８５は溝８８１及び８８３の
連結路を形成し、にげ溝８８６は溝８８２の液溜
を、にげ溝８８６′は溝８８４の液溜をそれぞれ
形成し、にげ溝８９３は抵抗器２２及び２３を囲
む冷却液通過溝を連絡し、溝８２３は集合部８８
６への供給配管として働き、溝８２４は抵抗給２
４を囲む冷却溝２４１からの排出配管として機能
する。冷却液は入口導管８２１から溝８２３にげ
溝８８６及び溝８８２を通つてにげ溝８８７に流
れここで溝８８１に流れ込みこれらを経由してに
げ溝８８５に流れる。前記にげ溝を経て冷却液は
溝８８３、にげ溝８８８に流れ、溝８８４を経て
にげ溝８８６′に流れる。にげ溝８８６′から冷却
液は抵抗器２１の周囲の冷却溝２１１を通り、に
げ溝８９１、抵抗器２２の周囲の冷却溝２２１、
にげ溝８９３、抵抗器２３の周囲の冷却溝、にげ
溝８９２、抵抗器２４の周囲の冷却溝２４１そし
て溝８２４を経て排出導管８２２に流れる。
第４ａ図〜第４ｃ図は本発明による整流装置の
もう一つの実施例を示す。第４ａ図及び第４ｂ図
は整流装置の正面図と立面図である。第４ｃ図は
第４ｂ図の線Ａ−Ａに沿つた断面図を示す。各半
導体素子の対（例えば１及び２）の間には冷却器
があつて、これは２枚の冷却板１０１，１０３と
その間に配置された抵抗器板１０２とで構成され
ている。抵抗器板、同様に冷却板は軽金属の平行
六面体で形成されている。冷却板１０１及び１０
３にはそれぞれ多数の細長い平行な冷却液溝１０
１ａ〜１０１ｆ及び１０３ａ〜１０３ｆが備えら
れている。冷却板１０１には冷却液供給用の供給
配管１１０が備えられている。冷却板１０１，１
０４，１０７等への供給配管１１０は互いに管３
１ａ〜３４ａによつて接続されておりこれらの管
３１ａ〜３４ａは絶縁材で作られており一体とな
つて供給導管を形成している。冷却板１０３には
冷却液の排出管１１１が備えられていて、これは
絶縁配管３１ｂ〜３４ｂを経由して冷却板１０
６，１０９等の排出管に接続されている。各々の
冷却板の両端には冷却液の集合部が備えられてい
て、これはそれぞれ冷却液を平行する冷却溝に分
配したり、冷却溝から回収したりしている。１本
の配管１１２は冷却板１０１及び１０３に固定接
続された好適には金属管であつてこれは２枚の冷
却板内の冷却溝を互いに連結している。
従つて、冷却液は供給導管から供給配管１１０
を通つて冷却板１０１に流れ、そこで溝１０１ａ
〜１０１ｆを通過する。管１１２を経由して冷却
液は冷却板１０３に流れ込み、ここで冷却溝１０
３ａ〜１０３ｆを通過して最終的には排出管１１
１を通つて冷却板から離れる。
抵抗器板１０２は分離された板であつて動作時
には、冷却板１０１及び１０３の間に整流装置に
働く軸力Ｆによつてしめ付けられている。この板
は抵抗器２１〜２４用の４本の平行なばか穴を有
している。抵抗器は金属線又はその他の好適な抵
抗材料で形成され、抵抗器板内の穴に、例えばセ
ラミツク化合物のような、十分な熱伝導性を有
し、電気的には絶縁体である化合物（例えば２４
ｃ）の詰め物で固定されている。抵抗器の導線、
例えば２４ａ，２４ｂは抵抗器板の両側に突き出
ていて、抵抗器への電気的接続を可能としてい
る。
その他の冷却器１０４〜１０６，１０７〜１０
９等々は同様に構成されている。
第１ａ図〜第３ｄ図に示す本発明の実施例にお
ける場合は同様に分圧抵抗器２１〜２４は各冷却
器の中央部に配置されている。装置に加えられて
いる圧力Ｆを通して抵抗器板は固定され、冷却板
との間に良好な熱接触を有している。この場合に
も又、抵抗器の十分な冷却及び周辺空気への放熱
の最少化が実現されている。第４ａ図〜第４ｃ図
に示す整流装置において、破損した抵抗器の取換
えは非常に簡単である。実施するにあたつて唯一
必要なことは圧縮力Ｆを取り除き、交換する必要
のある抵抗器板の全抵抗器への配線を取りはず
し、その後で抵抗器板を引き出し、正常な板を挿
入するだけである。さらに液体部の連結及び密封
は最少に減らせるので、冷却液の液もれの危険を
最少にできる。
第５ａ図〜第５ｃ図は本発明による整流装置の
さらに別の実施例を示す。第５ａ図及び第５ｂ図
は装置の正面図及び立面図であつて、第５ｃ図は
第５ｂ図の線Ａ−Ａに沿つた断面図である。半導
体素子（例えば１及び２）の間に冷却器１２１〜
１２３が配置されている、そして整流装置は、例
えば第１ａ図、第１ｂ図に示す締め付け具で発生
される軸向の力Ｆによつて互いに保持されてい
る。冷却器１２１は２組の平行な冷却液溝１２１
ａ及び１２１ｂを半導体素子に接する側の表面近
くに備えている。供給配管１１０から冷却液は冷
却器の一方の端にもうけられた液溜を経て、溝１
２１ａを通り、反対側の液溜に流れ、溝１２１ｂ
に戻つて来て、液溜から排出管１１１へ流れ出
る。分圧抵抗器２１〜２４は冷却器内の４本の平
行穴２１′〜２４′内に配置されている。抵抗器は
好適には金属管形のものである。抵抗器と、冷却
器間の良好な熱接触を得るために、抵抗器と穴と
の間の遊びは可能なかぎり小さくし例えばいわゆ
る圧入式にするのが好適である。（第５ｃ図で遊
びはかなり強調されている。）抵抗器と冷却器間
の熱伝導を改善するために、例えばシリコン油、
炭素粉又は金属粉のような熱伝導性の良いペース
トや粉末を使用することも可能であり、従つて、
そのような場合には抵抗器と穴との間の遊びは少
く大きめで良い。
円筒状の代りに穴及び抵抗器は、少し円錐状に
することもでき、この場合には抵抗器を穴に挿入
した時点で良好な熱的接触が自動的に得られる。
別な方法としては接触面積を増し、熱伝導を改
良するために抵抗器及び穴にネジ溝を付け抵抗器
を冷却器にネジ込むようにもできる。
又さらに別の方法として、抵抗器と穴との間の
遊びを大きくして弾力性のある好適な金属スペー
スをはめ込む方法もある、例えば波形の弾力性の
ある板で、これは一方では抵抗器と穴の内壁との
間の圧着力を維持し、他方では良好な熱伝導性を
維持し、抵抗器と冷却器との間に熱を伝導する。
整流装置内のその他の冷却器は上述の冷却器１
２１と同様に作られている。
本発明のこの実施例においても抵抗器は冷却器
の中央部に配置されており、先に記述した実施例
における場合と同様な利点が得られる。さらに第
５ａ図〜第５ｃ図に示される装置において各抵抗
器は個別に取換え可能であり、この取換作業は装
置の締付け力をゆるめることなく実施できる。
以上記述された本発明の実施例は単に例証にす
ぎず、当然、本発明の範囲内で多数の実施例が可
能である。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図、第１ｂ図は本発明による、半導体整
流器の１実施例を示す。第２ａ図から第２ｃ図は
第１ａ図及び第１ｂ図に示す実施例で使用される
冷却器の詳細図、第３ａ図から第３ｄ図は冷却器
のもう一つの実施例を示す。第４ａ図から第４ｃ
図は冷却器の又別の実施例を示す。第５ａ図から
第５ｃ図は冷却器のさらに別の実施例を示す。 １〜６……半導体素子、７〜１３……冷却器、
２１〜２４……抵抗器、３１ａ〜３６ａ，３１ｂ
〜３６ｂ……配管、８１……冷却器本体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 電気的に直列接続された複数個の半導体素子
    １〜６と、複数個の液冷式冷却器とで構成され、
    前記半導体素子と、前記冷却器とは各々の半導体
    素子が２つの冷却器にはさまれるように一列に連
    結配列された半導体整流装置であつて、該整流装
    置は前記配列を長軸方向に締付けるように配置さ
    れた締付け装置１４，１５，１６，１７，１８，
    １９と、前記各々の半導体素子に並列接続され抵
    抗器２１〜２４で構成された分圧部とを有し、該
    分圧部を構成する抵抗器の少くとも１つ（例えば
    ２１）は封入構造で実質的に細長い円筒状をして
    おり該抵抗器の少くとも本体部分は前記冷却器８
    の１つの内部に配置され前記抵抗器の長軸は前記
    整流装置の軸と実質的に直交していることを特徴
    とする半導体整流装置。 ２ 数本の抵抗器２１〜２４が、前記整流装置の
    長軸に大して垂直な平面上で互いにその軸が平行
    となるように隣接して前記冷却器内に配置されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
    載の半導体整流装置。 ３ 前記抵抗器の両端が前記冷却器の両側から突
    出していることを特徴とする特許請求の範囲第１
    項に記載の半導体整流装置。 ４ 前記冷却器はその両側に半導体素子１，２用
    の２つの平行接触面と、該接触面の間に挾まれた
    中央部と、前記接触面の各１つと前記中央部との
    間に１組の冷却液溝８４１，８５１，１２１ａ，
    １２１ｂとを有し、前記抵抗器２１〜２４は前記
    冷却器の中央部に配置されていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項から第３項に記載の半導
    体整流装置。 ５ 前記冷却器内に配置された抵抗器の各々１つ
    に（例えば２２）前記冷却器内に刻まれた冷却液
    流通用溝２２１が備えられていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項から第４項に記載の半導
    体整流装置。 ６ 前記抵抗器の各々１つ（例えば２２）が、該
    抵抗器よりも大きな断面を有する互いに独立した
    穴２２１内にあつて、該穴の軸方向に冷却液が流
    れるように構成されていることを特徴とする特許
    請求の範囲第５項に記載の半導体整流装置。 ７ 前記冷却器が３つの部分１０１，１０２，１
    ０３で構成され、整流装置の長軸方向に順に並ん
    で配置され、２つの外側部分１０１，１０３の
    各々の、半導体素子に接する側に冷却液溝１０１
    ａ〜ｆ，１０３ａ〜ｆが備えられ、中央部１０２
    は前記２つの外側部分から取りはずし可能であり
    前記中央部内に抵抗器２１〜２４が備えられてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第４に記載の
    半導体整流装置。 ８ 前記中央部１０２には各抵抗器を納める貫通
    穴が備えられ、前記抵抗器の実質部分は前記中央
    部に収納され、前記抵抗器の実質部分と前記貫通
    穴とのすき間に絶縁材料（例えば２４ｃ）が充て
    んされていることを特徴とする特許請求の範囲第
    ７項に記載の半導体整流装置。 ９ 前記冷却体の中央部に貫通穴２１′〜２４′が
    冷却液溝からは分離されて、各抵抗器収納用に用
    意され、各抵抗器は金属管に封入されて前記穴の
    中に前記内壁との間で良好な熱伝導を得るように
    配置されていることを特徴とする特許請求の範囲
    第４項に記載の半導体整流装置。
JP59207247A 1983-10-06 1984-10-04 半導体整流装置 Granted JPS6095960A (ja)

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