JPH05308066A - Substrate treatment device - Google Patents
Substrate treatment deviceInfo
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- JPH05308066A JPH05308066A JP6913892A JP6913892A JPH05308066A JP H05308066 A JPH05308066 A JP H05308066A JP 6913892 A JP6913892 A JP 6913892A JP 6913892 A JP6913892 A JP 6913892A JP H05308066 A JPH05308066 A JP H05308066A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶パ
ネル用のガラス板といった種々の基板に所要の処理液を
供給し、基板洗浄，フォトレジスト膜等の薄膜形成や現
像等の処理を施す基板処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention supplies a required processing liquid to various substrates such as a semiconductor wafer and a glass plate for a liquid crystal panel, and performs processing such as substrate cleaning, thin film formation such as photoresist film and development. The present invention relates to a substrate processing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種の基板処理装置は、例えば、基板
を回転可能に支持した状態で、フォトレジストや現像液
あるいは超純水等の各種処理液を基板に吐出してこれを
処理することから、基板がセットされる処理機器や基板
に対して処理液を吐出する処理液吐出ノズルを含む処理
液供給系統を備える。また、こうした処理液供給系統の
ほか、使用する処理液種類，吐出量等の処理条件のデー
タを含んだ基板処理手順を記憶する記憶機器等を備え
る。2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus of this type, for example, discharges various processing liquids such as photoresist, a developing solution, or ultrapure water onto a substrate while supporting the substrate so that the substrate can be processed. From the above, a processing liquid supply system including a processing device in which the substrate is set and a processing liquid discharge nozzle for discharging the processing liquid to the substrate is provided. In addition to such a processing liquid supply system, a storage device for storing a substrate processing procedure including data of processing conditions such as the type of processing liquid to be used and the discharge amount is provided.
【０００３】基板処理に使用する処理液は通常複数種用
いられるので、前記処理液供給系統は、それに合わせて
複数系統備え付けられている。即ち、処理液の種類の数
に相当する数の処理液吐出ノズルを備え、各処理液吐出
ノズルに対して各処理液を個別に収容する各貯留容器が
それぞれ接続されている。Since a plurality of kinds of processing liquids are usually used for the substrate processing, the processing liquid supply system is equipped with a plurality of systems in accordance with it. That is, the processing liquid discharge nozzles are provided in the number corresponding to the number of types of the processing liquids, and each storage container that individually stores each processing liquid is connected to each processing liquid discharge nozzle.
【０００４】基板の処理を開始するに当たって、記憶機
器に記憶された基板処理手順が特定されると、基板処理
手順に規定された種類の処理液が規定された吐出量だけ
処理液吐出ノズルから吐出される。この処理液吐出に際
しては、各処理液吐出ノズルと各貯留容器とをそれぞれ
接続する配管における吐出ポンプや開閉弁等に制御信号
を出力してこれら各機器を駆動制御している。When the substrate processing procedure stored in the storage device is specified at the start of the processing of the substrate, the processing liquid of the type specified in the substrate processing procedure is discharged from the processing liquid discharge nozzle by the specified discharge amount. To be done. At the time of discharging the processing liquid, a control signal is output to a discharging pump, an opening / closing valve, or the like in a pipe connecting each processing liquid discharging nozzle and each storage container to drive and control these devices.
【０００５】ところで、こうした構成の基板処理装置で
は、処理液の残量を検知する手段としての処理液残量セ
ンサを各貯留容器に備えている。処理液残量センサによ
り検出された各貯留容器内の処理液の残量が所定量以下
となると、基板処理装置では、警報を外部に発令し、時
には、その警報の発令とともに装置を強制的に停止させ
ていた。In the substrate processing apparatus having such a structure, each storage container is provided with a processing liquid remaining amount sensor as a means for detecting the remaining amount of the processing liquid. When the remaining amount of the processing liquid in each storage container detected by the processing liquid remaining amount sensor falls below a predetermined amount, the substrate processing apparatus issues an alarm to the outside, and sometimes the apparatus is forcibly issued with the alarm. It was stopped.
【０００６】なお、こうした基板処理装置では、もとも
と使用するつもりがない処理液の不足に基づく装置停止
を避けるため、各処理液残量センサからの信号を切る警
報中断スイッチを設けた構成のものが提案されていた。
即ち、かかる基板処理装置では、処理液残量センサの個
々に対応する複数の警報中断スイッチが設けられてお
り、任意の警報中断スイッチが押圧されることで、その
警報中断スイッチに対応した処理液残量センサで処理液
の残量不足が検知された場合にも、警報が発令された
り、装置が強制的に停止させられたりすることがなくな
る。Incidentally, in such a substrate processing apparatus, in order to avoid an apparatus stop due to a shortage of the processing liquid which is not originally intended to be used, an alarm interruption switch for cutting off a signal from each remaining processing liquid sensor is provided. Was proposed.
That is, such a substrate processing apparatus is provided with a plurality of alarm interruption switches corresponding to the respective treatment liquid remaining amount sensors, and by pressing an arbitrary alarm interruption switch, the treatment liquid corresponding to the alarm interruption switch is pressed. Even when the remaining amount sensor detects that the remaining amount of the processing liquid is insufficient, an alarm is not issued and the apparatus is not forcibly stopped.
【０００７】例えば、通常、多数の基板に対して塗布処
理を行った後には、基板処理部におけるチャンバーに付
着したフォトレジストをアセトン等の溶剤で洗い流す作
業がなされるのであるが、数枚の基板にフォトレジスト
を実験的に塗布するような処理を行う場合には、装置の
中のアセトンが不足していたとしても、フォトレジスト
さえあれば問題はない。このような場合には、アセトン
の貯留容器に対応する警報中断スイッチを押圧して、目
的の処理を行うことができる。[0007] For example, usually, after coating a large number of substrates, the photoresist adhering to the chamber in the substrate processing section is washed away with a solvent such as acetone. In the case of performing a process of experimentally applying a photoresist to the above, even if the amount of acetone in the apparatus is insufficient, there is no problem as long as there is a photoresist. In such a case, the target process can be performed by pressing the alarm interruption switch corresponding to the acetone storage container.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の基板処理装置では、警報中断スイッチの操作がオペ
レータ等の人間の手によるものであることから、所望の
ものとは異なる警報中断スイッチを誤って押圧してしま
うことがあった。この結果、基板処理に使用される処理
液に関しても処理液残量センサからの検出信号を切って
しまうといったことが起こり、その処理液の残量が不足
してきた場合に、大量のロット不良が発生した。However, in the above-mentioned conventional substrate processing apparatus, since the operation of the alarm interruption switch is performed by human hands such as an operator, an alarm interruption switch different from the desired one is mistakenly used. It was sometimes pressed. As a result, the processing liquid used for substrate processing may cut off the detection signal from the processing liquid remaining amount sensor, and when the remaining amount of the processing liquid becomes insufficient, a lot of lot defects occur. did.
【０００９】本発明の基板処理装置は、こうした問題点
に鑑みてなされたもので、特定の処理液残量センサから
の検出結果を意図的に無視することが可能であるととも
に、その処理液残量センサの特定を誤ったときにも、不
良ロットの発生を防止することができることを目的とす
る。The substrate processing apparatus of the present invention has been made in view of these problems, and it is possible to intentionally ignore the detection result from a specific processing liquid remaining amount sensor, and to leave the processing liquid residual. It is an object of the present invention to prevent generation of a defective lot even when the quantity sensor is incorrectly specified.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
べく、前記課題を解決するための手段として、以下に示
す構成を取った。In order to achieve such an object, the following constitution was adopted as a means for solving the above problems.
【００１１】即ち、本発明の基板処理装置は、基板に処
理液を供給する基板処理部と、該基板処理部に対して供
給する複数の処理液を個別に収容する複数の処理液収容
部と、前記処理液収容部に収容された処理液を各処理液
収容部から基板処理部に対して供給する複数の処理液供
給手段と、少なくとも基板処理部に供給の必要な処理液
の種類や供給量を含む各種処理条件を規定する基板処理
手順を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された
基板処理手順に基づき少なくとも前記複数の処理液供給
手段から一処理液供給手段を選択的に制御して基板処理
の実行を制御する制御手段とを備える基板処理装置であ
って、各処理液収容部内の処理液の量を検出する処理液
量検出手段と、前記処理液量検出手段の検出結果から任
意の処理液収容部内の処理液が不足していることが検知
されたとき、異常である旨の判定を行なう異常判定手段
とを設け、さらに、前記複数の処理液収容部の中から、
異常である旨の判定より除外することを所望する１以上
の処理液収容部を、処理液収容部として直接的に、ある
いは処理液収容部に収容される処理液として間接的に指
示入力する指示入力手段と、前記記憶手段に記憶された
基板処理手順内に、前記指示入力手段で指示された処理
液収容部内に収容される処理液の種類が規定されている
か否かを判別する判別手段と、前記処理液量検出手段の
検出結果から任意の処理液収容部内の処理液が不足して
いることが検知されたとき、当該処理液に対して前記指
示入力手段による指示入力がなされ、且つ、前記判別手
段により前記処理液の種類が規定されていないと判別さ
れた場合、前記異常判定手段による異常である旨の判定
を解消する異常判定解消手段とを備えたことを、その要
旨としている。That is, the substrate processing apparatus of the present invention comprises a substrate processing unit for supplying a processing liquid to the substrate, and a plurality of processing liquid storage units for individually storing a plurality of processing liquids to be supplied to the substrate processing unit. A plurality of processing liquid supply means for supplying the processing liquid stored in the processing liquid storage unit from each processing liquid storage unit to the substrate processing unit, and the type and supply of the processing liquid that needs to be supplied to at least the substrate processing unit. Storage means for storing a substrate processing procedure that defines various processing conditions including the amount, and one processing liquid supply means is selectively controlled from at least the plurality of processing liquid supply means based on the substrate processing procedure stored in the storage means. And a control means for controlling the execution of the substrate treatment, wherein the treatment liquid amount detecting means detects the amount of the treatment liquid in each treatment liquid container, and the detection result of the treatment liquid amount detecting means. From any processing liquid storage part When it is detected that the processing solution is insufficient, it provided an abnormality determination means for determination that is abnormal, further from the plurality of processing liquid storage unit,
An instruction for directly inputting one or more processing liquid storage units that are desired to be excluded from the determination of abnormality as a processing liquid storage unit or indirectly as a processing liquid stored in the processing liquid storage unit. An input means, and a determination means for determining whether or not the type of the processing liquid stored in the processing liquid storage portion instructed by the instruction input means is defined in the substrate processing procedure stored in the storage means. When it is detected from the detection result of the processing liquid amount detection means that the processing liquid in any processing liquid storage portion is insufficient, an instruction input is made to the processing liquid by the instruction input means, and, The gist of the invention is to include an abnormality determination elimination means for eliminating the abnormality determination determination by the abnormality determination means when the determination means determines that the type of the treatment liquid is not defined.
【００１２】以上のように構成された基板処理装置にお
いて、処理液量検出手段の検出結果から任意の処理液収
容部内の処理液が不足していることが検知され、且つ、
当該処理液に対して指示入力手段による指示入力がなさ
れ、しかも、判別手段により前記処理液の種類が規定さ
れていると判別された場合、制御手段による基板処理の
実行を停止させる停止手段を、さらに備えた構成として
もよい。In the substrate processing apparatus configured as described above, it is detected from the detection result of the processing liquid amount detecting means that the processing liquid in the arbitrary processing liquid storage section is insufficient, and
When an instruction is input by the instruction input means to the processing liquid, and when the determination means determines that the type of the processing liquid is defined, the stop means for stopping the execution of the substrate processing by the control means, The configuration may further include.
【００１３】[0013]
【作用】以上のように構成された本発明の基板処理装置
は、処理液収容部内に収容されている処理液の量を、処
理液量検出手段により検出し、その検出結果から処理液
が不足していることが検知されると、異常判定手段によ
り異常である旨の判定を行なうが、さらに、その処理液
の不足が検知されたとき、当該処理液に対して指示入力
手段により、異常である旨の判定より除外するとの指示
入力がなされ、且つ、記憶手段に記憶された基板処理手
順内にその指示された処理液の種類が規定されていない
と、判別手段により判別された場合、前記異常判定手段
による異常である旨の判定を、異常判定解消手段により
解消する。In the substrate processing apparatus of the present invention configured as described above, the amount of the processing liquid stored in the processing liquid storage portion is detected by the processing liquid amount detecting means, and the processing liquid is insufficient from the detection result. When it is detected that the processing liquid is abnormal, the abnormality determining unit determines that the processing liquid is abnormal. When it is determined by the determining means that the type of the instructed processing liquid is not specified in the substrate processing procedure stored in the storage means, the instruction input to exclude from the determination of the existence is made. The abnormality determination eliminating means eliminates the determination of abnormality by the abnormality determining means.
【００１４】このため、例え、指示入力手段に対して、
異常である旨の判定より除外することを所望する処理液
収容部とは異なる処理液収容部を誤って指示入力したと
しても、その誤った処理液収容部に収容される処理液の
種類が、記憶手段に記憶される基板処理手順内に規定さ
れている場合には、異常判定解消手段による異常判定の
解消がなされることはなく、異常判定手段による異常で
ある旨の判定がなされる。Therefore, for example, for the instruction input means,
Even if an instruction input is made by mistake for a processing liquid storage unit different from the processing liquid storage unit desired to be excluded from the determination that it is abnormal, the type of processing liquid stored in the incorrect processing liquid storage unit is When it is defined in the substrate processing procedure stored in the storage means, the abnormality determination eliminating means does not eliminate the abnormality determination, and the abnormality determining means determines that the abnormality is present.
【００１５】[0015]
【実施例】次に、本発明に係る基板処理装置（回転式基
板処理装置）の好適な実施例について、図面に基づき説
明する。まず、本実施例の回転式基板処理装置の概要に
ついて、当該装置の概略斜視図である図１を用いて簡単
に説明する。The preferred embodiments of the substrate processing apparatus (rotary substrate processing apparatus) according to the present invention will be described below with reference to the drawings. First, an outline of the rotary substrate processing apparatus of this embodiment will be briefly described with reference to FIG. 1, which is a schematic perspective view of the apparatus.
【００１６】回転式基板処理装置１は、半導体ウエハ等
の基板を回転させ、この基板表面にフォトレジスト等を
回転塗布して熱処理するための装置であり、図１に示す
ように、基板供給部と基板処理部とに大別される。な
お、以下の説明に当たっては、この両者を呼称上明確に
区別するために、前者の基板供給部を基板授受ユニット
２と称し、基板処理部をプロセス処理ユニット３と称す
ることとする。The rotary substrate processing apparatus 1 is an apparatus for rotating a substrate such as a semiconductor wafer, and spin-coating a photoresist or the like on the surface of the substrate for heat treatment. As shown in FIG. And the substrate processing section. In the following description, the former substrate supply unit will be referred to as the substrate transfer unit 2 and the substrate processing unit will be referred to as the process processing unit 3 in order to clearly distinguish the two.
【００１７】基板授受ユニット２は、基板Ｗを多段に収
納したカセットＣ１ないしＣ４から基板Ｗを取り出して
基板受け渡し位置である基板授受位置Ｐまで移送した
り、この基板授受位置Ｐから基板Ｗを移送して基板の収
納が可能ないずれかのカセット内へ基板Ｗを収納する。
プロセス処理ユニット３は、後述するように基板に所要
の処理液を供給して回転処理を施す回転処理機器を含む
複数の各種処理機器等を備え、これら各処理機器等を駆
動して基板を処理する。The substrate transfer unit 2 takes out the substrates W from the cassettes C1 to C4 storing the substrates W in multiple stages and transfers them to the substrate transfer position P which is a substrate transfer position, or transfers the substrates W from the substrate transfer position P. Then, the substrate W is stored in one of the cassettes capable of storing the substrate.
The process processing unit 3 includes a plurality of various processing devices including a rotation processing device that supplies a required processing liquid to a substrate and performs a rotation process as described later, and drives the processing devices to process the substrate. To do.
【００１８】次に、前記各ユニットについて説明する。
基板授受ユニット２は、図１に示すように、カセット設
置台４の上面に、基板Ｗを多段に収納した２基のカセッ
トＣ１，Ｃ２と基板未収納の２基のカセットＣ３，Ｃ４
を備える。また、各カセットから基板Ｗを取り出してプ
ロセス処理ユニット３へ供給したり、各カセット内に基
板Ｗを収納したりするための基板移送機器６を、カセッ
トＣ１ないしＣ４の並びに沿った図中矢印Ｄ方向に水平
移動自在に備える。Next, each unit will be described.
As shown in FIG. 1, the substrate transfer unit 2 includes two cassettes C1 and C2 that store substrates W in multiple stages and two cassettes C3 and C4 that does not store substrates on the upper surface of the cassette installation table 4.
Equipped with. Further, a substrate transfer device 6 for taking out the substrate W from each cassette and supplying it to the process processing unit 3 or storing the substrate W in each cassette is provided with an arrow D in the drawing along the arrangement of the cassettes C1 to C4. Prepared for horizontal movement in any direction.
【００１９】そして、カセット設置台４の前面には、こ
の基板授受ユニット２や後述するプロセス処理ユニット
３に種々の指示を与えるための主操作パネル５が組み込
まれている。この主操作パネル５は、種々の設定や数値
入力を行なうためのキーボード５ａ（図５参照）と、こ
のキーボード５ａからの指示に基づき種々の表示を行な
うディスプレイ５ｂ（図５参照）とを備える。A main operation panel 5 for giving various instructions to the substrate transfer unit 2 and the process processing unit 3 described later is incorporated on the front surface of the cassette installation table 4. The main operation panel 5 includes a keyboard 5a (see FIG. 5) for making various settings and inputting numerical values, and a display 5b (see FIG. 5) for performing various displays based on instructions from the keyboard 5a.
【００２０】基板移送機器６は、図１に示すように、基
板Ｗをその下面で吸引・吸着する基板吸着アーム７を、
カセットにおける基板Ｗの積み重ね方向に沿って昇降可
能で、且つ、図示するカセット手前の待機位置とカセッ
ト内に進入した取り出し位置との間に渡って図中矢印Ｅ
方向に前後動可能に備える。As shown in FIG. 1, the substrate transfer device 6 includes a substrate suction arm 7 for sucking and sucking the substrate W on its lower surface.
An arrow E in the drawing can be moved up and down along the stacking direction of the substrates W in the cassette, and extends between a waiting position in front of the cassette shown in the drawing and a take-out position in the cassette.
Prepare to move back and forth in any direction.
【００２１】このため、基板移送機器６を図中矢印Ｄ方
向に水平移動させて所望のカセットの正面まで移動し、
その後、当該カセットにおける所望段の基板収納溝に対
応する高さまでの基板吸着アーム７の上昇，カセット内
への基板吸着アーム７の進入，基板吸着アーム７の僅か
な再上昇，基板吸着アーム７の後退，基板吸着アーム７
の降下を順次行なえば、カセットからの基板Ｗの取り出
しが完了する。また、この逆の手順で基板吸着アーム７
を移動させれば、カセット内への基板Ｗの収納が完了す
る。For this reason, the substrate transfer device 6 is horizontally moved in the direction of arrow D in the figure to the front of the desired cassette,
After that, the substrate suction arm 7 is raised to a height corresponding to the desired substrate storage groove in the cassette, the substrate suction arm 7 is moved into the cassette, the substrate suction arm 7 is slightly raised again, and the substrate suction arm 7 is moved. Retraction, substrate suction arm 7
The substrate W is taken out from the cassette by sequentially descending. In addition, in the reverse order, the substrate suction arm 7
Is moved, the storage of the substrate W in the cassette is completed.
【００２２】こうして、カセット内から取り出された基
板は、この基板移送機器６により基板授受位置Ｐに移送
された後、後述するプロセス処理ユニット３付属の基板
搬送機器３７に受け渡され、当該ユニットにおける回転
塗布機器等に、順次搬送されて処理される。また、処理
が完了した処理済み基板は、基板搬送機器３７により基
板授受位置Ｐに返却された後、基板移送機器６により所
定のカセット内に収納される。In this way, the substrate taken out from the cassette is transferred to the substrate transfer position P by the substrate transfer device 6 and then transferred to the substrate transfer device 37 attached to the process processing unit 3 which will be described later. It is sequentially conveyed to a spin coater or the like for processing. The processed substrate, which has been processed, is returned to the substrate transfer position P by the substrate transfer device 37 and then stored in a predetermined cassette by the substrate transfer device 6.
【００２３】基板移送機器６は、前記基板吸着アーム７
のほか、基板吸着アーム７でカセットから取り出した基
板Ｗを水平に支持するために、図示しない３本の支持ピ
ンをその基台９に昇降自在に備える。また、これら各支
持ピンに支持された基板Ｗの中心位置合わせを行なうた
めに、基板Ｗの外径と略同一の曲率となるような配列で
それぞれ突設させた４本の案内ピンを有する位置合わせ
板１０を、基台９の両側に水平往復動自在に備える。よ
って、基台９から上昇した各支持ピンにより基板Ｗが支
持された状態で、各位置合わせ板１０を水平往復動させ
ると、各案内ピンが基板Ｗの外周に当接・離間するた
め、基板Ｗの中心位置合わせが完了する。The substrate transfer device 6 includes the substrate suction arm 7
Besides, in order to horizontally support the substrate W taken out of the cassette by the substrate suction arm 7, three support pins (not shown) are provided on the base 9 so as to be able to move up and down. Further, in order to perform center alignment of the substrate W supported by each of these support pins, a position having four guide pins protruding in an array having substantially the same curvature as the outer diameter of the substrate W is provided. Laying plates 10 are provided on both sides of the base 9 so as to be horizontally reciprocally movable. Therefore, when the alignment plate 10 is horizontally reciprocated in a state in which the substrate W is supported by the support pins raised from the base 9, the guide pins come into contact with and separate from the outer periphery of the substrate W. The center alignment of W is completed.
【００２４】また、カセット設置台４上面には、処理す
べき基板を収納したカセットであることや基板処理手順
を特定するのに必要な手順番号数値コードやカセット単
位の処理順序等を入力するためカセットコントロールパ
ネル１８（図５参照）が備え付けられている。さらに、
各カセット内に収納されている基板Ｗの有無を検出する
ための基板検出用の光センサ２４（図５参照）が備え付
けられている。この光センサ２４は、光センサ昇降機構
２５（図５参照）によりカセットに沿って上昇する間に
おいて、カセット内における基板有無をカセットにおけ
る基板収納溝の段数に対応付けて一括して検出する。な
お、基板収納溝の段数との対応付けは、カセットの基板
収納溝と同ピッチのスリットの移動状態に基づいてタイ
ミング検出センサ４２（図５参照）が生成するパルスを
用いて行なわれる。In addition, on the upper surface of the cassette setting table 4, for inputting a cassette containing a substrate to be processed, a numerical code of a procedure number necessary for specifying a substrate processing procedure, a processing order of each cassette, and the like. A cassette control panel 18 (see FIG. 5) is provided. further,
A substrate detection optical sensor 24 (see FIG. 5) for detecting the presence or absence of the substrate W stored in each cassette is provided. The optical sensor 24 collectively detects the presence / absence of a substrate in the cassette by the optical sensor elevating mechanism 25 (see FIG. 5) while ascending along the cassette, in association with the number of substrate storage grooves in the cassette. The correspondence with the number of steps of the substrate storage groove is performed using a pulse generated by the timing detection sensor 42 (see FIG. 5) based on the movement state of the slits having the same pitch as the substrate storage groove of the cassette.
【００２５】前述した基板授受ユニット２から基板を受
け取りこれを処理するプロセス処理ユニット３は、図１
に示すように、回転する基板表面に処理液（薬液）を滴
下して薄膜を形成する回転塗布機器３１，３２や、回転
塗布機器で処理を行なう前後に基板を熱処理（加熱・冷
却）する熱処理機器３３，３４，３５を備える。さら
に、各回転塗布機器３１，３２及び熱処理機器３３，３
４，３５の並びに図中矢印Ａ方向に水平移動自在な基板
搬送機器３７を備える。なお、図示するように、各熱処
理機器は、それぞれ上段に加熱用熱処理機器を、下段に
冷却用熱処理機器をそれぞれ備える。The process processing unit 3 that receives the substrate from the substrate transfer unit 2 and processes the substrate is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, spin coating equipment 31, 32 for dropping a processing liquid (chemical solution) onto the surface of a rotating substrate to form a thin film, or heat treatment for heating (cooling) the substrate before and after processing with the spin coating equipment. The devices 33, 34, and 35 are provided. Furthermore, each spin coating device 31, 32 and heat treatment device 33, 3
A substrate transfer device 37 is provided which is horizontally movable in the direction of arrow A in the drawing. As shown in the figure, each heat treatment equipment includes a heat treatment equipment for heating in the upper stage and a heat treatment equipment for cooling in the lower stage.
【００２６】回転塗布機器３１，３２は、３本の処理液
吐出ノズルを有するノズル機構４１，４２を図示する待
機位置から、図中矢印Ｆ方向に昇降自在に、且つ、回転
塗布機器中心に渡って図中矢印Ｇ方向に旋回自在に備え
る。そして、このノズル機構４１，４２を後述するよう
に図示する待機位置から所定の吐出位置まで移動させ、
吐出位置にていずれかの処理液吐出ノズルから処理液を
吐出する。また、各回転塗布機器３１，３２は、その前
面に、処理液吐出量や処理液種類，基板回転数等を指定
するための後述する各種押しボタンと、種々の文字列や
数値等を表示する表示器等を有し、通常はプロセス処理
ユニット３の本体内に収納されている副操作パネル３１
Ａ，３２Ａを備える。また、プロセス処理ユニット３の
本体前面には、複数の残量警報中断押しボタン３６（後
述する）を備えた特別操作パネル３６Ａも備える。The spin coaters 31, 32 are capable of moving up and down in the direction of arrow F in the figure from the standby position of the nozzle mechanisms 41, 42 having three processing liquid discharge nozzles, and extending over the center of the spin coaters. It is provided so as to be rotatable in the direction of arrow G in the figure. Then, as will be described later, the nozzle mechanisms 41, 42 are moved from a standby position shown to a predetermined ejection position,
The treatment liquid is ejected from any of the treatment liquid ejection nozzles at the ejection position. Further, each spin coating device 31, 32 displays various push buttons, which will be described later, for designating the processing liquid discharge amount, the processing liquid type, the substrate rotation speed, etc., and various character strings, numerical values, etc. on the front surface thereof. A sub-operation panel 31 that has a display and the like and is normally housed in the main body of the process processing unit 3.
Equipped with A and 32A. In addition, on the front surface of the main body of the process processing unit 3, a special operation panel 36A having a plurality of remaining amount alarm interruption push buttons 36 (described later) is also provided.
【００２７】次に、回転塗布機器３１，３２におけるノ
ズル機構４１，４２のノズル先端部周辺の構成につい
て、図２を用いて説明する。なお、この両回転塗布機器
は、その構成がほぼ同一なので、回転塗布機器３１の説
明にとどめる。図２に示すように、載置された基板Ｗを
吸着保持しこれをモータ４３により回転させる回転体４
４の周囲には、基板Ｗを包囲するようチャンバー４５が
設けられている。このチャンバー４５底部には、チャン
バー４５内の空気を強制的に排気する排気管４６と、チ
ャンバー４５底部に溜まった余剰処理液又は使用済み処
理液を排出する排出管４７が連通されている。なお、モ
ータ４３下部には、その回転数を検出する回転数センサ
４３ａが設けられており、その検出回転数は後述する回
転塗布機器コントローラ３１Ｂに出力される。Next, the structure around the nozzle tip portion of the nozzle mechanisms 41 and 42 in the spin coating devices 31 and 32 will be described with reference to FIG. Since the two spin coating devices have substantially the same configuration, only the spin coating device 31 will be described. As shown in FIG. 2, the rotating body 4 that holds the placed substrate W by suction and rotates it by the motor 43.
A chamber 45 is provided around the substrate 4 so as to surround the substrate W. An exhaust pipe 46 that compulsorily exhausts the air in the chamber 45 and an exhaust pipe 47 that discharges the excess processing liquid or the used processing liquid accumulated at the bottom of the chamber 45 are connected to the bottom of the chamber 45. A rotation speed sensor 43a for detecting the rotation speed is provided below the motor 43, and the detected rotation speed is output to a spin coating device controller 31B described later.
【００２８】また、排出管４７下方に、処理済み処理液
を貯留する貯留容器４８を取り出し自在に備えた処理液
回収箱４９を備え、排出管４７から流出した排出処理液
５０を貯留容器４８内に貯留する。処理液回収箱４９に
は、貯留容器４８に貯留された排出処理液５０表面から
の処理液蒸気を排気する処理液蒸気排気管５１が立設さ
れている。Below the discharge pipe 47, there is provided a processing liquid recovery box 49 in which a storage container 48 for storing the processed processing liquid is detachably provided, and the discharged processing liquid 50 flowing out from the discharge pipe 47 is stored in the storage container 48. Store in. In the processing liquid recovery box 49, a processing liquid vapor exhaust pipe 51 for exhausting the processing liquid vapor from the surface of the discharged processing liquid 50 stored in the storage container 48 is provided upright.
【００２９】ノズル機構４１の処理液吐出ノズル５２
は、後述するエアーシリンダや旋回モータ等からなるノ
ズル駆動機器４０（図３，図６参照）によって、回転体
４４側方の待機位置から図２中の矢印Ｆ方向に上昇し、
所定の吐出位置の上方まで図中矢印Ｇ方向に旋回し、そ
の後基板表面近傍の吐出位置まで降下する。そして、処
理液吐出ノズル５２への管路を開閉する開閉バルブ５４
の動作により、処理液吐出ノズル５２からは基板Ｗに処
理液が吐出され、その際、異なった種類の処理液の交互
供給が可能となる。なお、これらバルブと処理液吐出ノ
ズル５２の接続及び各バルブの制御については後述す
る。また、処理液吐出ノズル５２は図３に示す様に３本
設けられているが、図２においてはそのうち１本のみを
示し、他は図示を省略してある。The processing liquid discharge nozzle 52 of the nozzle mechanism 41.
Is raised in the arrow F direction in FIG. 2 from the standby position on the side of the rotating body 44 by a nozzle drive device 40 (see FIGS. 3 and 6) including an air cylinder, a swing motor, and the like, which will be described later.
It swivels in the direction of arrow G in the figure to a position above a predetermined discharge position, and then descends to a discharge position near the substrate surface. Then, an opening / closing valve 54 for opening / closing the conduit to the processing liquid discharge nozzle 52.
By this operation, the treatment liquid is ejected from the treatment liquid ejection nozzle 52 onto the substrate W, and at this time, different types of treatment liquids can be alternately supplied. The connection between these valves and the processing liquid discharge nozzle 52 and control of each valve will be described later. Further, three treatment liquid discharge nozzles 52 are provided as shown in FIG. 3, but only one of them is shown in FIG. 2 and the others are omitted.
【００３０】処理液吐出ノズル５２が待機位置に位置す
る場合には、処理液蒸気排気管５１の内部を上昇する処
理液蒸気がノズル先端部を湿潤するので、ノズル先端部
における処理液変質や処理液固化は生じにくくなってい
る。また、処理液蒸気排気管５１及び切換バルブ５３
は、各処理液吐出ノズル毎に設けられている。When the treatment liquid discharge nozzle 52 is located at the standby position, the treatment liquid vapor rising inside the treatment liquid vapor exhaust pipe 51 wets the nozzle tip portion, so that the treatment liquid is deteriorated or treated at the nozzle tip portion. Liquid solidification is less likely to occur. Further, the processing liquid vapor exhaust pipe 51 and the switching valve 53
Is provided for each processing liquid discharge nozzle.
【００３１】次に、ノズル駆動機器４０による処理液吐
出ノズル５２の移動の様子について、図３を用いて説明
する。ノズル機構４１は、図１及び図３に示すように、
図３に向かって左側の処理液吐出ノズル５２ａ，図３に
向かって右側の処理液吐出ノズル５２ｂ，中央の処理液
吐出ノズル５２ｃの３本の処理液吐出ノズルを備える。
そして、これら各処理液吐出ノズルは、ノズルアーム５
５に組み付けられている。また、ノズルアーム５５の回
転中心位置に、各処理液吐出ノズルをノズルアーム５５
ごと図中矢印Ｇ方向に旋回させる旋回モータ５６（パル
スモータ）と、この旋回モータ５６を処理液吐出ノズル
及びノズルアーム５５ごと図３の紙面における表裏方向
（図２における矢印Ｆ方向）に昇降させるエアーシリン
ダ５７とを備える。つまり、この旋回モータ５６とエア
ーシリンダ５７とで、既述したノズル駆動機器４０を構
成する。Next, how the processing liquid discharge nozzle 52 is moved by the nozzle driving device 40 will be described with reference to FIG. The nozzle mechanism 41, as shown in FIGS. 1 and 3,
Three processing liquid discharge nozzles are provided, a processing liquid discharge nozzle 52a on the left side in FIG. 3, a processing liquid discharge nozzle 52b on the right side in FIG. 3, and a processing liquid discharge nozzle 52c in the center.
Then, each of the processing liquid discharge nozzles is connected to the nozzle arm 5
It is assembled in 5. In addition, the processing liquid discharge nozzles are arranged at the rotation center position of the nozzle arm 55.
A swivel motor 56 (pulse motor) that swivels in the direction of arrow G in the figure, and this swivel motor 56 is moved up and down together with the treatment liquid discharge nozzle and the nozzle arm 55 in the front-back direction on the paper surface of FIG. And an air cylinder 57. That is, the swivel motor 56 and the air cylinder 57 form the nozzle drive device 40 described above.
【００３２】従って、各処理液吐出ノズル５２ａないし
５２ｃは、図２おける図中矢印Ｆ方向の上昇，図中矢印
Ｇ方向に沿った旋回，及び旋回終了位置からの降下をこ
の順で繰り返して、回転体４４側方の待機位置Ｈ0 から
基板表面近傍の吐出位置へそれぞれ移動する。また、こ
の逆の手順で移動することにより、待機位置Ｈ0 に復帰
する。Therefore, each of the processing liquid discharge nozzles 52a to 52c repeats ascending in the arrow F direction in FIG. 2, turning along the arrow G direction in the drawing, and descending from the turning end position in this order, It moves from the standby position H0 on the side of the rotator 44 to the ejection position near the substrate surface. Further, by moving in the reverse procedure, it returns to the standby position H0.
【００３３】この吐出位置は、各処理液吐出ノズル５２
ａないし５２ｃごとに２種類ずつ用意されている。具体
的には、処理液吐出ノズル５２ａと５２ｃについては、
図示するように基板Ｗ中央の吐出位置Ｈ1 （中央吐出位
置）と旋回終端側の基板Ｗの端部近傍の吐出位置Ｈ2
（端部吐出位置）とが用意されており、処理液吐出ノズ
ル５２ｂについては、中央吐出位置Ｈ1 と待機位置Ｈ0
よりの端部吐出位置Ｈ3とが用意されている。なお、前
記各処理液吐出ノズル毎の吐出位置は、後述するように
基板処理手順により規定されている。また、前記各端部
吐出位置Ｈ2 及びＨ3 は、処理対象である基板Ｗの直径
に応じて定められている。This discharge position corresponds to each processing liquid discharge nozzle 52.
Two types are prepared for each of a to 52c. Specifically, regarding the processing liquid discharge nozzles 52a and 52c,
As shown in the drawing, the discharge position H1 at the center of the substrate W (center discharge position) and the discharge position H2 near the end of the substrate W on the turning end side.
(End discharge position) is prepared. For the treatment liquid discharge nozzle 52b, the center discharge position H1 and the standby position H0 are prepared.
And the end discharge position H3 is prepared. The ejection position of each of the treatment liquid ejection nozzles is defined by the substrate treatment procedure as described later. Further, the respective end discharge positions H2 and H3 are determined according to the diameter of the substrate W to be processed.
【００３４】次に、各処理液吐出ノズル５２ａないし５
２ｃから処理液を吐出するための管路構成について、図
４の概略経路図を用いて説明する。図４に示すように、
処理液Ｌ1を貯留する第１の処理液貯留容器１０１と処
理液吐出ノズル５２ａとの間には、処理液供給管１１０
ａが設けられている。この処理液供給管１１０ａには、
その上流側から、開閉バルブ５４ａと、処理液圧送ポン
プ１１２ａと、フィルタ１１４ａとが順に設けられてい
る。これら各バルブ及び処理液圧送ポンプは、回転塗布
機器コントローラ３１Ｂと接続されており、その制御信
号に基づき作動する。Next, the processing liquid discharge nozzles 52a to 5a
The pipeline structure for discharging the processing liquid from 2c will be described with reference to the schematic path diagram of FIG. As shown in FIG.
The processing liquid supply pipe 110 is provided between the first processing liquid storage container 101 that stores the processing liquid L1 and the processing liquid discharge nozzle 52a.
a is provided. In the processing liquid supply pipe 110a,
An opening / closing valve 54a, a processing liquid pressure pump 112a, and a filter 114a are sequentially provided from the upstream side thereof. Each of these valves and the processing liquid pressure-feeding pump are connected to the spin coating device controller 31B and operate based on their control signals.
【００３５】また、処理液Ｌ2 を貯留する第２の処理液
貯留容器１０２と処理液吐出ノズル５２ｂとの間には、
処理液供給管１１０ｂが設けられており、この処理液供
給管１１０ｂには、処理液供給管１１０ａと同様に、開
閉バルブ５４ｂ，処理液圧送ポンプ１１２ｂおよびフィ
ルタ１１４ｂが設けられている。同様に、処理液Ｌ3を
貯留する第３の処理液貯留容器１０３と処理液吐出ノズ
ル５２ｃとの間に設けられた処理液供給管１１０ｃに
は、開閉バルブ５４ｃ，処理液圧送ポンプ１１２ｃ，フ
ィルタ１１４ｃが設けられている。Further, between the second processing liquid storage container 102 for storing the processing liquid L2 and the processing liquid discharge nozzle 52b,
A treatment liquid supply pipe 110b is provided, and the treatment liquid supply pipe 110b is provided with an opening / closing valve 54b, a treatment liquid pressure pump 112b, and a filter 114b, like the treatment liquid supply pipe 110a. Similarly, the processing liquid supply pipe 110c provided between the third processing liquid storage container 103 for storing the processing liquid L3 and the processing liquid discharge nozzle 52c includes an opening / closing valve 54c, a processing liquid pressure pump 112c, and a filter 114c. Is provided.
【００３６】回転塗布機器コントローラ３１Ｂからの制
御信号に基づいて前記各種バルブおよびポンプを作動さ
せることにより、処理液吐出ノズル５２ａからは処理液
Ｌ1が、処理液吐出ノズル５２ｂからは処理液Ｌ2 が、
処理液吐出ノズル５２ｃからは処理液Ｌ3 がそれぞれ吐
出される。なお、各処理液貯留容器１０１，１０２，１
０３の下部には、処理液の残量の不足を検出する残量セ
ンサ１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃがそれぞれ設けられ
ており、これら残量センサ１１５ａ，１１５ｂ，１１５
ｃからの検出信号は回転塗布機器コントローラ３１Ｂに
入力される。前記残量センサ１１５ａ，１１５ｂ，１１
５ｃは、詳しくは、処理液貯留容器の重量から貯留され
ている処理液の残量を検知し、その残量が所定値以下と
なると、ハイレベル（オン状態）の検出信号を、また、
所定値以下とならない場合には、ロウレベル（オフ状
態）の検出信号を出力するセンサである。By operating the various valves and pumps based on the control signal from the spin coater controller 31B, the processing liquid L1 is discharged from the processing liquid discharge nozzle 52a, and the processing liquid L2 is discharged from the processing liquid discharge nozzle 52b.
The processing liquid L3 is discharged from each of the processing liquid discharge nozzles 52c. In addition, each processing liquid storage container 101, 102, 1
Remaining amount sensors 115a, 115b, 115c for detecting the shortage of the remaining amount of the processing liquid are provided below 03, respectively, and these remaining amount sensors 115a, 115b, 115 are provided.
The detection signal from c is input to the spin coating device controller 31B. The remaining amount sensors 115a, 115b, 11
Specifically, 5c detects the remaining amount of the processing liquid stored from the weight of the processing liquid storage container, and when the remaining amount becomes a predetermined value or less, a high level (ON state) detection signal,
The sensor outputs a low-level (off-state) detection signal when it does not fall below a predetermined value.
【００３７】前述した各回転塗布機器及び熱処理機器
は、後述するメインコントローラ６０から、基板処理手
順における処理条件の情報（回転数，温度，使用処理液
種類，吐出量，ノズル位置等）のロードを受ける個別の
後述するコントローラと、回転数センサ，温度センサ等
を備える。そして、各回転塗布機器及び熱処理機器は、
これらセンサの検出信号とロードを受けた後述する基板
処理手順における制御指令値（処理条件）とに基づき、
各処理機器付属のコントローラにより、フィードバック
制御されている。なお、ここでいうところの基板処理手
順は、基板に処理液を塗布したり熱処理をするなど基板
そのものに対して直接作用する処理（以下では、基板回
転処理という）の条件を規定する基板の回転数，使用処
理液種類，吐出量，温度などの情報（基板そのものに直
接作用するこれらの条件の情報を、以下では基板処理レ
シピという）と、基板回転処理動作そのものの直前ある
いは直後に行われる処理前作業あるいは処理後作業を規
定する情報とより成っている。前記処理前作業や処理後
作業は、例えば処理液吐出ノズル５２における処理液の
固化や変質を防ぐために行ういわゆるプリディスペンス
やアフターディスペンス、あるいは、多数の基板に対し
て塗布処理を行った後に基板処理部におけるチャンバー
に付着したフォトレジストをアセトン等の溶剤で洗い流
す作業などを指している。これらの作業は、必要に応じ
て行われる。Each of the above-described spin coating equipment and heat treatment equipment loads information on processing conditions (rotation speed, temperature, used processing liquid type, discharge amount, nozzle position, etc.) from the main controller 60, which will be described later. The controller includes a controller to be described later, a rotation speed sensor, a temperature sensor, and the like. And each spin coating equipment and heat treatment equipment,
Based on the detection signals of these sensors and the control command values (processing conditions) in the substrate processing procedure that will be described later and that have been loaded,
Feedback control is performed by a controller attached to each processing device. The substrate processing procedure referred to here is the rotation of the substrate that defines the conditions of the processing (hereinafter referred to as the substrate rotation processing) that directly acts on the substrate itself, such as applying a processing liquid to the substrate or performing heat treatment. Information such as number, type of processing liquid used, discharge amount, and temperature (information on these conditions that directly affects the substrate itself is referred to as a substrate processing recipe below), and processing performed immediately before or after the substrate rotation processing operation itself. It consists of information that defines the pre-work or post-process work. The pre-treatment work and the post-treatment work are, for example, so-called pre-dispensing and after-dispensing performed to prevent solidification and deterioration of the treatment liquid in the treatment liquid discharge nozzle 52, or substrate treatment after performing coating treatment on a large number of substrates. This refers to the work of washing away the photoresist attached to the chamber of the department with a solvent such as acetone. These operations are performed as needed.
【００３８】図１に示すように、基板搬送機器３７は、
図示しない駆動系により図中矢印Ａ方向に水平移動自在
なステージ３８上面に図中矢印Ｂ方向に旋回自在なヘッ
ド３９を備え、このヘッド３９には、Ｕの字状の基板支
持アーム３７ａ，３７ｂを上下２段に備えて構成され
る。また、この各基板支持アーム３７ａ，３７ｂは、ヘ
ッド３９から出入り自在に構成されている。As shown in FIG. 1, the substrate transfer device 37 is
A head 39 is provided on the upper surface of a stage 38 that is horizontally movable in the direction of arrow A in the figure by a drive system (not shown) and is rotatable in the direction of arrow B in the figure. The head 39 has U-shaped substrate support arms 37a and 37b. Is provided in two stages, upper and lower. The substrate supporting arms 37a and 37b are configured to be able to move in and out of the head 39.
【００３９】前記構成のプロセス処理ユニット３は、所
定の基板処理手順における搬送プロセスに基づいて、基
板搬送機器３７を駆動制御して、基板授受ユニット２に
おける基板授受位置Ｐから、前記回転塗布機器といった
複数の処理機器のうちの必要な処理機器に、順次基板を
搬送する。そして、基板が搬送された回転塗布機器等に
て、当該基板処理手順における処理条件に基づいて基板
を処理し、搬送された各処理機器における処理が完了し
た処理済み基板を基板授受位置Ｐに返却する。The process processing unit 3 having the above structure drives and controls the substrate transfer device 37 based on the transfer process in the predetermined substrate processing procedure so that the substrate transfer position P of the substrate transfer unit 2 is changed to the spin coating device. The substrate is sequentially transferred to a necessary processing equipment of the plurality of processing equipment. Then, the substrate is processed by the spin coating device or the like to which the substrate has been transferred, based on the processing conditions in the substrate processing procedure, and the processed substrate that has been processed by each of the transferred processing devices is returned to the substrate transfer position P. To do.
【００４０】次に、前述した回転式基板処理装置１にお
ける制御系について、図５，図６に示すブロック図を用
いて説明する。本実施例におけるこの制御系は、図５に
示すように、回転式基板処理装置１の全体を統括制御す
るメインコントローラ６０のほか、そのサブコントロー
ラとして、基板授受ユニット２を制御する基板授受ユニ
ットコントローラ７０と、プロセス処理ユニット３を構
成する各処理機器ごとのコントローラである基板搬送機
器コントローラ３７Ａと、各回転塗布機器用の回転塗布
機器コントローラ３１Ｂ，３２Ｂと、各熱処理機器用の
熱処理機器コントローラ３３Ａ，３４Ａ，３５Ａとを備
える。Next, the control system in the above-described rotary substrate processing apparatus 1 will be described with reference to the block diagrams shown in FIGS. As shown in FIG. 5, this control system in the present embodiment has a main controller 60 that integrally controls the entire rotary substrate processing apparatus 1 and a substrate transfer unit controller that controls the substrate transfer unit 2 as its sub-controller. 70, a substrate transfer device controller 37A that is a controller for each processing device that constitutes the process processing unit 3, spin coating device controllers 31B and 32B for each spin coating device, and a heat treatment device controller 33A for each heat processing device. 34A, 35A.
【００４１】メインコントローラ６０は、論理演算を実
行する周知のＣＰＵ６１，ＣＰＵ６１を制御する種々の
プログラム等を予め記憶するＲＯＭ６２，種々のデータ
を一時的に記憶するＲＡＭ６３等を中心に論理演算回路
として構成され、データの書き込み及びデータの保持が
随時可能で後述する多量のデータを予め記憶する記憶デ
ィスク６４を内蔵している。The main controller 60 comprises a well-known CPU 61 for executing a logical operation, a ROM 62 for storing various programs for controlling the CPU 61 in advance, a RAM 63 for temporarily storing various data, and the like as a logical operation circuit. In addition, it is possible to write data and hold data at any time, and a built-in storage disk 64 that stores a large amount of data described later in advance.
【００４２】そして、このメインコントローラ６０は、
前記ＣＰＵ等とコモンバス６５を介して相互に接続され
た入出力ポート６６により、外部との入出力、例えば、
既述した主操作パネル５や、前記基板授受ユニットコン
トローラ７０，基板搬送機器コントローラ３７Ａ，各処
理機器ごとの各コントローラ３１Ｂ等との間でデータの
転送を行なう。The main controller 60 is
An input / output with the outside by an input / output port 66 mutually connected to the CPU or the like via a common bus 65, for example,
Data is transferred between the above-described main operation panel 5, the substrate transfer unit controller 70, the substrate transfer device controller 37A, the controllers 31B for each processing device, and the like.
【００４３】基板授受ユニットコントローラ７０は、光
センサ２４及びタイミング検出センサ４２のほか、基板
移送機器６，カセットコントロールパネル１８，光セン
サ昇降機構２５等と接続されている。そして、これら各
センサやカセットコントロールパネル１８からの信号を
始め、当該コントローラで求めた算術演算データをメイ
ンコントローラ６０に出力する。なお、カセットコント
ロールパネル１８，光センサ２４，タイミング検出セン
サ４２，光センサ昇降機構２５等は、カセット設置台４
の上面における４基のカセットＣ１ないしＣ４のそれぞ
れに備えられており、各々基板授受ユニットコントロー
ラ７０に接続されている。The substrate transfer unit controller 70 is connected to the substrate transfer device 6, the cassette control panel 18, the optical sensor elevating mechanism 25, etc. in addition to the optical sensor 24 and the timing detection sensor 42. Then, the arithmetic operation data obtained by the controller is output to the main controller 60 including the signals from the respective sensors and the cassette control panel 18. The cassette control panel 18, the optical sensor 24, the timing detection sensor 42, the optical sensor elevating mechanism 25, etc.
Each of the four cassettes C1 to C4 on the upper surface of the above is provided and connected to the substrate transfer unit controller 70.
【００４４】回転塗布機器３１付属の回転塗布機器コン
トローラ３１Ｂは、図６に示すように、前記メインコン
トローラ６０と同様、周知のＣＰＵ３１Ｂ1 ，ＲＯＭ３
１Ｂ2 ，ＲＡＭ３１Ｂ3 等を中心に論理演算回路として
構成されている。そして、入出力ポート３１Ｂ6 には、
既述したメインコントローラ６０，モータ４３，回転数
センサ４３ａ，ノズル駆動機器４０，副操作パネル３１
Ａ，開閉バルブ５４（５４ａ，５４ｂ，５４ｃ）、およ
び各処理液吐出ノズルに処理液を圧送・供給するノズル
毎の処理液圧送ポンプ１１２（１１２ａ，１１２ｂ，１
１２ｃ）とが接続されている。また、入出力ポート３１
Ｂ6 には、既述した残量センサ１１５（１１５ａ，１１
５ｂ，１１５ｃ）と残量警報中断押しボタン３６（３６
ａ，３６ｂ，３６ｃ）とが接続されている。The spin coating device controller 31B attached to the spin coating device 31 is, as shown in FIG. 6, similar to the main controller 60, a well-known CPU 31B1 and ROM3.
1B2, RAM31B3, etc. are mainly configured as a logical operation circuit. And, to the input / output port 31B6,
The main controller 60, the motor 43, the rotation speed sensor 43a, the nozzle drive device 40, and the sub operation panel 31 described above.
A, the opening / closing valve 54 (54a, 54b, 54c), and the processing liquid pressure pump 112 (112a, 112b, 1) for each nozzle for supplying / sending the processing liquid to / from each processing liquid discharge nozzle.
12c) is connected. Also, the input / output port 31
B6 is the remaining amount sensor 115 (115a, 11a) described above.
5b, 115c) and the remaining amount alarm interruption push button 36 (36
a, 36b, 36c) are connected.
【００４５】本回転式基板処理装置１では、残量センサ
１１５の検出信号に基づいて各処理液貯留容器１０１，
１０２，１０３に貯留されている処理液の残量不足を検
知して、警報を発令するように構成されている（詳しい
構成については後述する）が、前記残量警報中断押しボ
タン３６ａ，３６ｂ，３６ｃとは、所望の貯溜容器に貯
留されている処理液に限っては残量センサ１１５ａ，１
１５ｂ，１１５ｃに基づいて残量不足が検知されても警
報の発令を許可しないように指示するスイッチであり、
第１の処理液貯留容器１０１の残量不足に対して警報の
発令を許可したくない場合に第１の残量警報中断押しボ
タン３６ａが、第２の処理液貯留容器１０２の残量不足
に対して警報の発令を許可したくない場合に第２の残量
警報中断押しボタン３６ｂが、第３の処理液貯留容器１
０３の残量不足に対して警報の発令を許可したくない場
合に第３の残量警報中断押しボタン３６ｃがそれぞれオ
ペレータにより押圧される。In the rotary substrate processing apparatus 1, each processing liquid storage container 101, based on the detection signal of the remaining amount sensor 115,
Although it is configured to issue an alarm by detecting an insufficient remaining amount of the processing liquid stored in 102, 103 (detailed configuration will be described later), the remaining amount alarm interruption push buttons 36a, 36b, 36c refers to the remaining amount sensors 115a, 115a only for the processing liquid stored in a desired storage container.
A switch for instructing not to issue an alarm even when the remaining amount is detected based on 15b and 115c.
When it is not desired to issue the alarm for the insufficient remaining amount of the first processing liquid storage container 101, the first remaining amount alarm interruption push button 36a causes the remaining amount of the second processing liquid storage container 102 to become insufficient. On the other hand, when it is not desired to issue the alarm, the second remaining amount alarm interruption push button 36b is set to the third processing liquid storage container 1
When the operator does not want to issue the alarm for the remaining amount 03 insufficiency, the third remaining amount alarm interruption push button 36c is pressed by the operator.
【００４６】熱処理機器コントローラ３３Ａは、図示し
ない温度センサにより加熱用熱処理機器３３ａ，冷却用
熱処理機器３３ｂにおける処理温度を検出しつつ、その
温度を所望の値に保つように制御を行う。なお、回転塗
布機器３２付属の回転塗布機器コントローラ３２Ｂと、
熱処理機器３４，３５付属の熱処理機器コントローラ３
４Ａ，３５Ａについては、その構成が同様なのでその説
明を省略する。The heat treatment equipment controller 33A detects the treatment temperature in the heat treatment equipment for heating 33a and the heat treatment equipment for cooling 33b by a temperature sensor (not shown), and controls so as to maintain the temperature at a desired value. In addition, a spin coating device controller 32B attached to the spin coating device 32,
Heat treatment equipment controller 3 attached to heat treatment equipment 34, 35
The configurations of 4A and 35A are the same, and thus the description thereof is omitted.
【００４７】次に、前記各処理機器を駆動制御するため
の基板処理手順について説明する。基板処理手順は複数
種類存在し、図７に示すように、その各々が、各基板処
理手順を特定するための手順番号数値コードと各処理機
器における制御指令値等とを対応付けて、予め記憶ディ
スク６４に書き込み記憶されている。Next, a substrate processing procedure for driving and controlling each of the processing equipment will be described. There are a plurality of types of substrate processing procedures, and as shown in FIG. 7, each of them stores in advance a procedure number numerical code for specifying each substrate processing procedure and a control command value in each processing device in association with each other. It is written and stored in the disk 64.
【００４８】基板処理手順をより詳細に説明すると、基
板処理手順のうち、基板処理レシピは図７に示すよう
に、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な
処理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表
す工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程
における処理条件とに関するデータが書き込まれてい
る。The substrate processing procedure will be described in more detail. Among the substrate processing procedures, the substrate processing recipe is, as shown in FIG. 7, for each of the procedure number numerical codes, for each required processing step, for each processing step. Data concerning a process symbol indicating a process, processing equipment for performing the process, and processing conditions in the process are written.
【００４９】つまり、各処理ステップにおける工程記号
の欄の記号は、それぞれの工程名称に相当し、工程記号
ＡＤは処理液塗布前の加熱工程を、ＡＣは処理液塗布前
の冷却工程を、ＳＣは処理液塗布工程を、ＳＢは処理液
塗布後の加熱工程をそれぞれ表す。また、同一の処理ス
テップにおいて複数の処理機器（処理機器１，２…）が
書き込まれている場合（手順番号数値コード０１におけ
る処理ステップ１の加熱用熱処理機器３３ａ，３４ａ）
は、いずれかの処理機器で処理すれば良いことを示す。
ただし、処理機器の数値が小さいほど優先的に使用され
る。例えば、手順番号数値コード０１の場合には、処理
機器１の欄の加熱用熱処理機器３３ａが優先して使用さ
れ、この加熱用熱処理機器３３ａが処理中であるとして
使用できなければ、処理機器２の欄の加熱用熱処理機器
３４ａが使用される。That is, the symbols in the column of the process symbol in each processing step correspond to the respective process names, the process symbol AD is the heating process before applying the treatment liquid, AC is the cooling process before applying the treatment liquid, and SC is the SC. Represents a treatment liquid application step, and SB represents a heating step after the treatment liquid application. Further, when a plurality of processing equipments (processing equipments 1, 2, ...) Are written in the same processing step (heat treatment equipments 33a, 34a for heating in the processing step 1 in the procedure number numerical code 01)
Indicates that processing may be performed by any of the processing devices.
However, the smaller the numerical value of the processing equipment, the more preferentially it is used. For example, in the case of the procedure number numerical code 01, the heat treatment equipment for heating 33a in the column of the treatment equipment 1 is preferentially used, and if the heat treatment equipment for heating 33a cannot be used because it is being treated, the treatment equipment 2 The heat treatment equipment 34a for heating in the column is used.
【００５０】処理ステップ３以外の処理ステップは、工
程記号ＡＤ，ＡＣ，ＳＢ等から判るように処理液塗布前
後の熱処理工程であり、その処理条件欄に記載されてい
るように、該当する処理機器を制御する際の処理温度や
処理時間等の制御指令値を表す数値データを備える。The processing steps other than the processing step 3 are the heat treatment steps before and after the application of the processing solution, as can be seen from the process symbols AD, AC, SB, etc., and as shown in the processing condition column, the corresponding processing equipment is used. Numerical data representing control command values such as processing temperature and processing time for controlling
【００５１】各処理ステップのうち処理ステップ３は、
工程記号ＳＣから判るように回転処理機器を用いた処理
液塗布工程であり、処理液塗布を繰り返し行なうことか
ら、当該処理ステップをさらに第１ステップ部分，第２
ステップ部分，…，第ｉステップ部分等に区分したデー
タを有する。Of the processing steps, processing step 3 is
As can be seen from the process symbol SC, this is a treatment liquid application process using a rotary treatment device, and since the treatment liquid application is repeated, the treatment step is further divided into the first step portion and the second step.
It has data divided into a step portion, ..., An i-th step portion and the like.
【００５２】つまり、処理液塗布工程である処理ステッ
プ３は、基板を回転させつつ処理液（薬液）を塗布する
ため、使用する複数種類の処理液の指定，処理回転数，
回転加速度，処理液吐出時間（吐出量），基板サイズ
（直径），吐出位置，使用処理液吐出ノズルの区別とい
った数多くの処理条件（制御指令値）に基づき実行され
る上に、異なった処理液を使用する回転処理を繰り返し
行なう。このため、条件データが、他の処理より格段に
多く、以下に説明するようなデータ構成を備えることに
よって、処理条件のデータが、幾種類か記憶できるよう
に配慮されている。なお、基板サイズについては、本実
施例の回転式基板処理装置１の使用時において、処理対
象となる基板に応じて例えば３インチ，５インチ，６イ
ンチ，８インチ等に初期設定される。In other words, in the processing step 3 which is the processing liquid application step, since the processing liquid (chemical liquid) is applied while rotating the substrate, designation of a plurality of types of processing liquids to be used, the number of processing rotations,
It is executed based on a number of processing conditions (control command values) such as rotational acceleration, processing liquid discharge time (discharge amount), substrate size (diameter), discharge position, used processing liquid discharge nozzles, and different processing liquids. Repeat the rotation process using. Therefore, the condition data is remarkably larger than the other processes, and it is considered that some kinds of process condition data can be stored by providing a data structure as described below. The substrate size is initially set to, for example, 3 inches, 5 inches, 6 inches, 8 inches or the like according to the substrate to be processed when the rotary substrate processing apparatus 1 of the present embodiment is used.
【００５３】図８に示すように、処理ステップ３におけ
る第１ステップ部分から第ｉステップ部分（同図の左端
欄に示す）ごとに、回転数ａ1 〜ａi と、プロセス時間
と、吐出する処理液（薬液）の種類を規定するためのケ
ミカルデータと、使用処理液吐出ノズル及び吐出位置を
規定するためのノズル位置データ等の処理条件を示すデ
ータが基板処理手順毎にそれぞれ記憶されている。As shown in FIG. 8, the rotational speeds a1 to ai, the process time, and the processing liquid to be ejected for each of the first step to the i-th step (shown in the leftmost column in the figure) in processing step 3 Data indicating processing conditions such as chemical data for defining the type of (chemical liquid) and nozzle position data for defining the used processing liquid discharge nozzle and discharge position are stored for each substrate processing procedure.
【００５４】プロセス時間の欄におけるプロセス１ない
しプロセス４の数値（ｂ1 ，ｃ1 ，ｄ1 ，ｅ1 等）は、
該当する第１ないし第ｉステップの実行に要する時間や
処理液吐出時間（吐出量）などを規定し、ケミカルデー
タの欄におけるＣ1 ないしＣ3 は、使用することのでき
る処理液（薬液）の種類を規定する。また、ノズル位置
データの欄におけるノズル及び吐出位置は、使用する処
理液吐出ノズルとその吐出位置を規定する。さらに、ケ
ミカルデータの欄におけるＣ1 ないしＣ3 に記載された
数値は、図４に示した各処理液を特定するための番号
（コード）であり、ノズル位置データの欄におけるノズ
ル及び吐出位置に記載された５２ａ，Ｈ1等は、それぞ
れ使用する処理液吐出ノズル及び処理液の吐出位置（図
３参照）を表わす。また、各欄における数値０は、処理
液や処理液吐出ノズルを使用しないとしてこれらの指定
がなされていないことを意味する。The numerical values (b1, c1, d1, e1 etc.) of process 1 to process 4 in the process time column are
The time required to execute the corresponding 1st to i-th step, the processing liquid discharge time (discharge amount), etc. are defined, and C1 to C3 in the column of chemical data indicate the type of processing liquid (chemical liquid) that can be used. Stipulate. Further, the nozzle and the ejection position in the column of nozzle position data define the processing liquid ejection nozzle to be used and the ejection position thereof. Further, the numerical values described in C1 to C3 in the column of chemical data are numbers (codes) for identifying the respective processing liquids shown in FIG. 4, and are described in the nozzle and the ejection position in the column of nozzle position data. Reference numerals 52a, H1 and the like respectively represent the processing liquid discharge nozzle and the processing liquid discharge position (see FIG. 3) to be used. Further, the numerical value 0 in each column means that these are not designated because the treatment liquid or the treatment liquid discharge nozzle is not used.
【００５５】なお、ノズル位置データに関しては、複数
の処理液吐出ノズル（本実施例では２種類）から所要の
処理液を交互に吐出する場合を想定したデータ構造とな
っている。例えば、第１ステップ部分では、処理液吐出
ノズル５２ｃと５２ａを使用する。この場合、各ノズル
から吐出される処理液（Ｌ1 ，Ｌ2 等の記号で規定され
る処理液）の区別及び吐出順序等は、図７における基板
処理手順で特定されている。Note that the nozzle position data has a data structure that assumes the case where desired processing liquids are alternately discharged from a plurality of processing liquid discharge nozzles (two types in this embodiment). For example, in the first step portion, the processing liquid discharge nozzles 52c and 52a are used. In this case, the distinction between the processing liquids (the processing liquids defined by the symbols L1, L2, etc.) discharged from each nozzle, the discharge order, and the like are specified by the substrate processing procedure in FIG.
【００５６】従って、このようなデータから、第１ステ
ップでは、回転数ａ1 で基板を回転させ、この基板に薬
液番号１，２の処理液Ｌ1 ，Ｌ2 を吐出する処理を行な
い、第２ステップでは、回転数ａ2 で基板を回転させ
て、薬液番号３の処理液Ｌ3 のみを用いた処理を行なう
ことになる。つまり、これら条件に基づいて使用する処
理液やこれを吐出するノズルの選択並びに吐出量等が決
定されて、各処理液吐出ノズルへの処理液の圧送・供給
が行なわれ、選択された処理液が基板に向けて吐出され
るのである。この際、使用する処理液吐出ノズルは、規
定された吐出位置に移動することは勿論である。また、
基板処理手順のうち、処理前作業，処理後作業を規定す
る情報も、同様に書き込まれている。図７に示す例にお
いて、処理前作業はプリディスペンスであって、処理液
吐出ノズル５２ａ，５２ｃについて、時間ｆ１だけ行う
ことになっている。Therefore, from such data, in the first step, the substrate is rotated at the number of revolutions a1 and the treatment liquids L1 and L2 of the chemical liquid numbers 1 and 2 are discharged to the substrate, and in the second step. Then, the substrate is rotated at the number of revolutions a2, and the treatment using only the treatment liquid L3 of the chemical liquid number 3 is performed. That is, the processing liquid to be used and the nozzles for ejecting the processing liquid are determined based on these conditions, the ejection amount, etc. are determined, the processing liquid is pressure-fed and supplied to the respective processing liquid ejection nozzles, and the selected processing liquid is selected. Are discharged toward the substrate. At this time, it goes without saying that the processing liquid discharge nozzle used moves to a prescribed discharge position. Also,
In the substrate processing procedure, the information defining the pre-processing work and the post-processing work is similarly written. In the example shown in FIG. 7, the pre-processing work is pre-dispensing, and the processing liquid discharge nozzles 52a and 52c are to be performed only for the time f1.
【００５７】このように記憶ディスク６４には、複数種
類の基板処理手順が、膨大な処理条件のデータを含んで
記録されている。そして、ある手順番号数値コード、例
えば００の数値コードが指定されると、この時の基板処
理手順は、まず処理液塗布前に加熱用熱処理機器３３ａ
にて加熱処理を行ない（処理ステップ１）、次に冷却用
熱処理機器３３ｂにて冷却処理を行ない（処理ステップ
２）、引続いて回転塗布機器３２にて処理液塗布処理を
行ない（処理ステップ３）、処理液塗布後の加熱処理を
加熱用熱処理機器３５ａにて行なう（処理ステップ４）
ことになる。処理ステップ５以下についてもデータが作
成・記憶されていればそれに従って処理されることは勿
論である。また、処理前作業については、処理液吐出ノ
ズル５２ａ，５２ｃについて、プリディスペンスを行う
ことになっている。As described above, a plurality of types of substrate processing procedures are recorded on the storage disk 64, including a huge amount of processing condition data. Then, when a certain procedure number numerical code, for example, a numerical code of 00 is designated, the substrate processing procedure at this time is as follows.
Heat treatment is performed (treatment step 1), then cooling treatment is performed by the cooling heat treatment device 33b (treatment step 2), and subsequently the treatment liquid application process is performed by the spin coating device 32 (treatment step 3). ), The heat treatment after applying the treatment liquid is performed by the heat treatment equipment 35a for heating (treatment step 4).
It will be. As a matter of course, if data is created and stored, processing steps 5 and thereafter are also processed accordingly. As for the pre-processing work, pre-dispensing is to be performed on the processing liquid discharge nozzles 52a and 52c.
【００５８】このような記憶ディスク６４へのデータの
書き込みは、回転式基板処理装置１の操業初期において
は、例えば、主操作パネル５のキーボード５ａからのデ
ータ入力や、磁気テープ，フレキシブルディスク等の記
憶媒体にデータの書き込み・記憶を行なう外部記憶装置
８０（図５参照）からの入出力ポート６６を介したデー
タ転送等により行なわれる。The data writing to the storage disk 64 is performed, for example, at the initial operation of the rotary substrate processing apparatus 1 by inputting data from the keyboard 5a of the main operation panel 5, magnetic tape, flexible disk, or the like. This is performed by data transfer from an external storage device 80 (see FIG. 5) for writing / storing data to / from a storage medium via the input / output port 66.
【００５９】さらに、このように記憶された複数の基板
処理手順のうちからの所望の基板処理手順の選択指示
は、カセットコントロールパネル１８や主操作パネル５
のキーボード５ａ等の操作により実行される。なお、所
望の基板処理手順を選択指示するための前記操作は、手
順番号数値コードの数値を入力する操作である。Further, the instruction to select a desired substrate processing procedure from the plurality of substrate processing procedures stored in this way is given by the cassette control panel 18 and the main operation panel 5.
This is executed by operating the keyboard 5a or the like. The operation for selecting and instructing a desired substrate processing procedure is an operation of inputting the numerical value of the procedure number numerical code.
【００６０】そして、基板処理を開始するに当たって手
順番号数値コードが指定されると、該当する基板処理手
順の各処理ステップにおける処理条件は、メインコント
ローラ６０から該当する処理機器付属のコントローラに
ロードされる。例えば００の数値コードが指定される
と、処理ステップ１及び処理ステップ２における処理条
件は加熱用熱処理機器３３ａ，冷却用熱処理機器３３ｂ
を有する熱処理機器３３付属の熱処理機器コントローラ
３３Ａにロードされる。同様に、処理ステップ３におけ
る処理条件は回転塗布機器３１付属の回転塗布機器コン
トローラ３１Ｂにロードされ、処理ステップ４における
処理条件は加熱用熱処理機器３５ａを有する熱処理機器
３５付属の熱処理機器コントローラ３５Ａにロードされ
る。When the procedure number numerical code is designated at the start of the substrate processing, the processing conditions in each processing step of the corresponding substrate processing procedure are loaded from the main controller 60 into the controller attached to the corresponding processing equipment. .. For example, when a numerical code of 00 is designated, the processing conditions in the processing step 1 and the processing step 2 are the heat treatment equipment 33a for heating and the heat treatment equipment 33b for cooling.
The heat treatment equipment controller 33A attached to the heat treatment equipment 33 having Similarly, the processing conditions in the processing step 3 are loaded into the spin coating device controller 31B attached to the spin coating device 31, and the processing conditions in the processing step 4 are loaded into the heat treatment device controller 35A attached to the heat treatment device 35 having the heat treatment device 35a for heating. To be done.
【００６１】こうして種々のデータのロードを受けた各
コントローラ３１Ｂ等は、ロードを受けた処理条件であ
る制御指令値とセンサからの検出信号とに基づき、各処
理機器をフィードバック制御しつつ基板処理を行なう。The controllers 31B, etc., which have been loaded with various data as described above, perform substrate processing while feedback-controlling each processing device based on the control command value, which is the processing condition that has been loaded, and the detection signal from the sensor. To do.
【００６２】次に、前述した構成を備える本実施例の回
転式基板処理装置１において実行される基板処理（メイ
ン処理）ルーチンについて、図９に示すフローチャート
を用いて説明する。図９に示すメイン処理ルーチンは、
手順番号数値コードが指定され、該当する基板処理手順
の各処理ステップにおける処理条件がメインコントロー
ラ６０から該当する処理機器付属のコントローラにロー
ドされた後に、回転塗布機器コントローラ３１Ｂ，３２
ＢのＣＰＵにて１枚の基板処理ごとに実行される処理を
示すものである。Next, a substrate processing (main processing) routine executed in the rotary substrate processing apparatus 1 of the present embodiment having the above-mentioned configuration will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The main processing routine shown in FIG.
After the procedure number numerical code is designated and the processing conditions in each processing step of the corresponding substrate processing procedure are loaded from the main controller 60 into the controller attached to the corresponding processing equipment, the spin coating equipment controllers 31B, 32
9 shows processing executed by the CPU of B for each processing of one substrate.
【００６３】図９に示すように、処理が開始されると、
回転塗布機器コントローラ３１ＢのＣＰＵは、まず、後
述する基板回転処理およびその基板回転処理に先駆けて
実行される処理前作業にて用いられる処理液に関し、そ
の処理液の不足をチェックする前チェック処理を実行す
る（ステップ１００）。次いで、メインコントローラ６
０から処理開始指令が入力されたか否かを判定し（ステ
ップ２００）、さらに、ステップ１００で実行された前
チェック処理で後述する第２種の警報が発令されたか否
かを判定する（ステップ３００）。ここで、処理開始指
令とは、メインコントローラ６０にて、カセットコント
ロールパネル１８や主操作パネル５のキーボード５ａ等
による手順番号数値コードの数値入力を経て基板処理手
順の設定がなされた後、メインコントローラ６０から入
力される指令である。また、前記第２種の警報について
は、前チェック処理の内容とともに後ほど詳しく説明す
る。As shown in FIG. 9, when the processing is started,
The CPU of the spin coating device controller 31B first performs a pre-check process for checking the shortage of the processing liquid for the processing liquid used in the substrate rotation processing described later and the pre-processing work executed prior to the substrate rotation processing. Execute (step 100). Then, the main controller 6
It is determined whether or not a process start command is input from 0 (step 200), and further, it is determined whether or not a second type alarm described later is issued in the pre-check process executed in step 100 (step 300). ). Here, the processing start command means that the main controller 60 sets the substrate processing procedure through the numerical value input of the procedure number numerical code by the cassette control panel 18 or the keyboard 5a of the main operation panel 5, etc. This is a command input from 60. The second type alarm will be described later in detail together with the contents of the pre-check process.
【００６４】ステップ２００で、処理開始指令が入力さ
れていないと判定されたとき、または、ステップ３００
で第２種の警報が発令されたと判定されたとき、処理は
ステップ１００に戻り、前チェック処理を繰り返し実行
する。一方、ステップ２００で、処理開始指令が入力さ
れていると判定され、かつ、ステップ３００で第２種の
警報が発令されていないと判定されたとき、処理はステ
ップ７００から４００に抜け、いわゆる処理前作業と基
板回転処理を実行する。When it is determined in step 200 that the processing start command has not been input, or in step 300
When it is determined that the second type alarm has been issued, the processing returns to step 100, and the pre-check processing is repeatedly executed. On the other hand, when it is determined in step 200 that the process start command has been input, and when it is determined in step 300 that the second type alarm has not been issued, the process skips from step 700 to 400, which is the so-called process. Perform pre-work and substrate rotation process.
【００６５】ステップ４００で基板回転処理の実行後、
基板回転処理の後に実行される処理後作業にて用いられ
る処理液に関し、その処理液の不足をチェックする後チ
ェック処理を実行する（ステップ５００）。次いで、ス
テップ５００で実行された後チェック処理で第２種の警
報が発令されたか否かを判定する（ステップ６００）。
ここで、第２種の警報が発令されたと判定されたとき、
処理はステップ５００に戻り後チェック処理を繰り返し
実行する。一方、ステップ６００で、第２の警報が発令
されていないと判定されたとき、処理はステップ８００
に抜けて処理後作業を行ない、その後「エンド」に抜
け、本ルーチンを一旦終了する。After the substrate rotation processing is executed in step 400,
With respect to the processing liquid used in the post-processing operation performed after the substrate rotation processing, the post-check processing for checking the shortage of the processing liquid is executed (step 500). Next, it is determined whether or not the second type alarm has been issued in the post-check processing executed in step 500 (step 600).
Here, when it is determined that the second type of alarm has been issued,
The process returns to step 500 to repeatedly execute the check process. On the other hand, when it is determined in step 600 that the second alarm has not been issued, the process proceeds to step 800.
After that, the process is performed and the work is performed. After that, the process goes to "end" and the present routine is ended.
【００６６】次に、ステップ１００で実行される前チェ
ック処理について図１０を参照して詳述する。この前チ
ェック処理は、第１の処理液貯留容器１０１に貯留され
ている処理液Ｌ1 の不足をチェックする第１前チェック
工程１００Ａと、第２の処理液貯留容器１０２に貯留さ
れている処理液Ｌ2 の不足をチェックする第２前チェッ
ク工程１００Ｂと、第３の処理液貯留容器１０３に貯留
されている処理液Ｌ3 の不足をチェックする第３前チェ
ック工程１００Ｃとから構成されている。以下、第１前
チェック工程１００Ａについて詳しく説明するが、第２
前チェック工程１００Ｂおよび第３前チェック工程１０
０Ｃについては、対象とする処理液が異なるだけでその
他は同様であるので説明は省略する。Next, the pre-check processing executed in step 100 will be described in detail with reference to FIG. This pre-check process includes a first pre-check step 100A for checking the shortage of the processing liquid L1 stored in the first processing liquid storage container 101 and a processing liquid stored in the second processing liquid storage container 102. It is composed of a second pre-check step 100B for checking the shortage of L2 and a third pre-check step 100C for checking the shortage of the processing liquid L3 stored in the third processing liquid storage container 103. Hereinafter, the first pre-check step 100A will be described in detail, but the second pre-check step 100A will be described.
Pre-check step 100B and third pre-check step 10
Regarding 0C, the target processing liquid is different and the other is the same, so the description thereof is omitted.
【００６７】図１０に示すように、処理が開始される
と、まず、第１の処理液貯留容器１０１に設けられた第
１の残量センサ１１５ａからの検出信号がオン状態であ
るか否かを判定する（ステップ１０５）。ここで、オン
状態でない、即ち、オフ状態であると判定されると、処
理液Ｌ1 は不足しておらず十分にあるということを意味
するので、後述する処理液Ｌ1 に関する第１種および第
２種の警報を解除する処理を行ない（ステップ１１
０）、その後、第１前チェック工程１００Ａを一旦終了
して、第２前チェック工程１００Ｂに進む。As shown in FIG. 10, when the processing is started, first, it is determined whether or not the detection signal from the first remaining amount sensor 115a provided in the first processing liquid storage container 101 is in the ON state. Is determined (step 105). Here, if it is determined that the processing liquid L1 is not in the on state, that is, the processing liquid L1 is in the off state, it means that the processing liquid L1 is sufficient and not insufficient. The process of canceling the seed warning is performed (step 11).
0) After that, the first pre-check step 100A is temporarily terminated, and the process proceeds to the second pre-check step 100B.
【００６８】ここで言う第１種および第２種の警報と
は、後述するステップで回転塗布機器側のコントローラ
３１Ｂ，３２Ｂからメインコントローラ６０へ出力され
る警戒信号で、両者は緊急度において異なる意味をもつ
警報である。第１種の警報とは、処理液量不足が検知さ
れ処理液補充等の措置が必要ではあるが、実際に処理液
を供給できなくなるまでにはまだ少しの余裕があること
を示している。第２種の警報とは、処理液量不足が現在
処理を行なっている基板に対して即座に悪影響を与える
危険があることを示している。なお、第１種または第２
種の警報を受けたメインコントローラ６０は、ディスプ
レイ５ｂにそれら警報を表示する。The first-type and second-type alarms referred to here are warning signals output from the controllers 31B and 32B on the side of the spin coating device to the main controller 60 in the steps described later, and both have different meanings in terms of urgency. Is an alarm with. The type 1 alarm indicates that a shortage of the treatment liquid is detected and treatment such as replenishment of the treatment liquid is necessary, but there is still a little margin before the treatment liquid cannot be actually supplied. The second type of alarm indicates that there is a risk that a shortage of the processing liquid will immediately have an adverse effect on the substrate currently being processed. In addition, the first type or the second
The main controller 60, which has received various kinds of alarms, displays those alarms on the display 5b.
【００６９】一方、ステップ１０５で、残量センサ１１
５ａの検出信号がオン状態であると判定されると、第１
の残量警報中断押しボタン３６ａがオン状態であるか否
かを判定する（ステップ１１５）。ここで、オン状態で
ない、即ち、オフ状態であると判定されると、処理液Ｌ
1 に関する第１種の警報を発令するとともに、第２種の
警報を解除する処理を行なう（ステップ１２０）。即
ち、残量センサ１１５ａで処理液Ｌ1 の不足が検出さ
れ、しかも、第１の残量警報中断押しボタン３６ａが押
圧されていない場合（処理液Ｌ1 の残量不足に対して警
報の発令の中断の指示がなされていない場合）には、第
１種の警報を発令するとともに、第２種の警報を解除す
る処理を行なう。ステップ１２０の実行後、第１前チェ
ック工程１００Ａを終了して、第２前チェック工程１０
０Ｂに進む。On the other hand, in step 105, the remaining amount sensor 11
When it is determined that the detection signal of 5a is in the ON state, the first
It is determined whether or not the remaining amount alarm interruption push button 36a is turned on (step 115). Here, when it is determined that the processing liquid L is not in the on state, that is, the processing liquid is in the off state.
While issuing the type 1 alarm for 1 and canceling the type 2 alarm (step 120). That is, when the shortage of the processing liquid L1 is detected by the remaining amount sensor 115a and the first remaining amount alarm interruption push button 36a is not pressed (the alarm issuance is interrupted when the remaining amount of the processing liquid L1 is insufficient). If no instruction is issued), the first type alarm is issued and the second type alarm is canceled. After the execution of step 120, the first pre-check step 100A is terminated, and the second pre-check step 10
Go to 0B.
【００７０】一方、ステップ１１５で、第１の残量警報
中断押しボタン３６ａがオン状態であると判定された場
合には、処理液Ｌ1 に関する第１種の警報を解除する処
理を行ない（ステップ１２５）、その後、メインコント
ローラ６０から処理開始指令が入力されたか否かを判定
する（ステップ１３０）。ステップ１３０で、処理開始
指令が入力されていないと判定されると、その後、第１
前チェック工程１００Ａを一旦終了して、第２前チェッ
ク工程１００Ｂに進む。一方、ステップ１３０で、処理
開始指令が入力されたと判定されると、以下の処理を実
行する。On the other hand, when it is determined in step 115 that the first remaining amount alarm interruption push button 36a is in the ON state, the process of releasing the first type alarm for the processing liquid L1 is performed (step 125). ) Then, it is determined whether a processing start command is input from the main controller 60 (step 130). If it is determined in step 130 that the processing start command has not been input, then the first
The pre-check step 100A is once terminated, and the process proceeds to the second pre-check step 100B. On the other hand, when it is determined in step 130 that the processing start command has been input, the following processing is executed.
【００７１】まず、基板回転処理に先駆けて実行される
べき処理前作業にて処理液Ｌ1 を用いた処理液の吐出が
あるか否かを判定する（ステップ１３５）。ここで、処
理液Ｌ1 の吐出があると判定された場合には、処理液Ｌ
1 に関して第２種の警報が発令中か否かを判定する（ス
テップ１４０）。ステップ１４０で処理液Ｌ1 に関して
第２種の警報が発令中でないと判定されると、ここで処
理液Ｌ1 に関する第２種の警報を一旦発令し（ステップ
１４５）、その後、第１前チェック工程１００Ａを終了
する。First, it is determined whether or not the processing liquid using the processing liquid L1 is discharged in the pre-processing work to be executed prior to the substrate rotation processing (step 135). If it is determined that the processing liquid L1 is discharged, the processing liquid L
It is determined whether or not the second type alarm is issued for 1 (step 140). When it is determined in step 140 that the second type alarm for the processing liquid L1 is not being issued, the second type alarm for the processing liquid L1 is once issued (step 145) and then the first pre-check step 100A is performed. To finish.
【００７２】なお、ステップ１４５で第２種の警報を発
令した後、後述するステップ２００，３００を経て再び
ステップ１００に戻ってきて、ステップ１４０で、第２
種の警報が発令中であると判定されると、次いで、処理
液Ｌ1 に関して第２種の警報の解除指令がメインコント
ローラ６０から入力されたか否かを判定する（ステップ
１５０）。ここで言う第２種の警報の解除指令とは、処
理前作業にて使用される処理液Ｌ1 の不足が以降の基板
回転処理に影響がないとオペレータにより判断された場
合に、オペレータによりキーボード５ａから特別に指示
入力されてメインコントローラ６０から入力される指令
で、この第２種の警報の解除指令の入力があると判定さ
れた場合、後述するステップ１６０に進む。一方、ステ
ップ１５０で、第２種の警報の解除指令の入力がないと
判定された場合、第１前チェック工程１００Ａを一旦終
了して、第２前チェック工程１００Ｂに進む。After issuing the second type alarm in step 145, the process returns to step 100 again through steps 200 and 300 described later, and in step 140, the second alarm is issued.
When it is determined that the type 2 alarm is being issued, it is then determined whether or not a command for canceling the type 2 alarm for the processing liquid L1 is input from the main controller 60 (step 150). The second type of alarm release command referred to here is the keyboard 5a by the operator when the operator determines that the shortage of the processing liquid L1 used in the preprocessing work does not affect the subsequent substrate rotation processing. If it is determined that a command for specially input from the main controller 60 is input from the main controller 60, it is determined that the command for canceling the second type alarm is input, the process proceeds to step 160 described later. On the other hand, when it is determined in step 150 that the second type of alarm cancellation command has not been input, the first pre-check step 100A is temporarily terminated and the process proceeds to the second pre-check step 100B.
【００７３】ステップ１３５で、処理前作業にて処理液
Ｌ1 を用いた処理液の吐出がないと判定されると、次い
で、回転塗布機器側のコントローラ３１Ｂ，３２Ｂにロ
ードされ現在実行されている基板処理手順の内の基板処
理レシピ内に、第１の処理液貯留容器１０１に貯留され
た処理液Ｌ1 を使用する規定があるか否かを判定する
（ステップ１６０）。ここで、基板処理レシピ内に処理
液Ｌ1 の規定があると判定された場合には、処理はステ
ップ１４５に進み、処理液Ｌ1 に関する第２種の警報を
発令し、一方、基板処理レシピ内に処理液Ｌ1 の規定が
ないと判定された場合には、処理液Ｌ1 に関する第２種
の警報を解除する処理を行なう（ステップ１６５）。そ
の後、第１前チェック工程１００Ａを終了して、第２前
チェック工程１００Ｂに進む。If it is determined in step 135 that the processing liquid using the processing liquid L1 is not discharged in the pre-processing work, then the substrates currently loaded and loaded in the controllers 31B and 32B on the spin coating device side are processed. It is determined whether or not the substrate processing recipe in the processing procedure includes a regulation for using the processing liquid L1 stored in the first processing liquid storage container 101 (step 160). Here, when it is determined that the processing liquid L1 is defined in the substrate processing recipe, the processing proceeds to step 145, where the second type alarm for the processing liquid L1 is issued, while in the substrate processing recipe. When it is determined that the treatment liquid L1 is not defined, the processing for canceling the second type alarm for the treatment liquid L1 is performed (step 165). After that, the first pre-check step 100A is terminated, and the process proceeds to the second pre-check step 100B.
【００７４】第２前チェック工程１００Ｂでは、第１前
チェック工程と比較して、対象とする処理液が第１の処
理液貯留容器１０１に貯留されている処理液Ｌ1 から第
２の処理液貯留容器１０２に貯留されている処理液Ｌ2
に変わっただけで、同様な処理を実行する。続いて、対
象とする処理液が処理液貯留容器１０３に貯留されてい
る処理液Ｌ3 に変わった第３前チェック工程１００Ｃを
実行し、その後、処理は「リターン」に抜けて本ルーチ
ンを一旦終了する。In the second pre-check step 100B, compared with the first pre-check step, the target processing liquid is stored in the first processing liquid storage container 101 from the processing liquid L1 to the second processing liquid storage. Treatment liquid L2 stored in the container 102
The same processing is executed only by changing to. Then, the third pre-check step 100C in which the target processing liquid is changed to the processing liquid L3 stored in the processing liquid storage container 103 is executed, and thereafter, the processing is returned to "return" and the present routine is once ended. To do.
【００７５】即ち、以上のように構成された前チェック
処理によれば、第１の残量センサ１１５ａにより第１の
処理液貯留容器１０１に貯留される処理液Ｌ1 の残量不
足が検知され、且つ、第１の残量警報中断押しボタン３
６ａがオン状態であると判定された場合（処理液Ｌ1 の
残量不足に対して警報の発令の中断の指示がなされた場
合）に、基板回転処理に先駆けて実行される処理前作業
において、処理液Ｌ1の吐出があると、処理液Ｌ1 に関
して第２種の警報が発令される。この結果、図９で示し
たメイン処理ルーチンにおいては、ステップ３００の判
定により、前チェック処理が再度実行され、処理前作業
である処理液吐出の処理の実行が停止される。なお、こ
の第２種の警報を受けた後、オペレータにより、第１の
処理液貯留容器１０１への処理液Ｌ1 の補充がなされた
り、あるいは主操作パネル５の操作がなされ、第２種の
警報解除指令がメインコントローラ６０から出力される
と、第２種の警報は解除され、その結果、ステップ７０
０，４００へ進み、処理前作業及び基板回転処理の実行
が開始される。That is, according to the pre-check process configured as described above, the first remaining amount sensor 115a detects that the remaining amount of the processing liquid L1 stored in the first processing liquid storage container 101 is insufficient, Also, the first remaining amount alarm interruption push button 3
When it is determined that 6a is in the ON state (when an instruction to suspend the issuing of an alarm is issued when the remaining amount of the processing liquid L1 is insufficient), in the pre-processing work executed prior to the substrate rotation processing, When the processing liquid L1 is discharged, a second type alarm is issued for the processing liquid L1. As a result, in the main processing routine shown in FIG. 9, the pre-check processing is executed again by the determination in step 300, and the execution of the processing liquid ejection processing, which is the pre-processing work, is stopped. After receiving the second type alarm, the operator replenishes the first processing liquid storage container 101 with the processing liquid L1 or operates the main operation panel 5, and the second type alarm is issued. When the release command is output from the main controller 60, the second type alarm is released, and as a result, the step 70
The process proceeds to 0,400, and the pre-processing work and the substrate rotation processing are started.
【００７６】また、前チェック処理によれば、第１の残
量センサ１１５ａにより第１の処理液貯留容器１０１に
貯留される処理液Ｌ1 の残量不足が検知され、且つ、第
１の残量警報中断押しボタン３６ａがオン状態であると
判定された場合に、基板処理レシピ内に処理液Ｌ1 の規
定があると、処理液Ｌ1 に関する第２種の警報が発令さ
れる。この結果、図９で示したメイン処理ルーチンにお
いては、ステップ３００の判定により、前チェック処理
が再度実行され、基板回転処理の実行は停止される。な
お、この第２種の警報を受けた後オペレータにより、第
１の処理液貯留容器１０１への処理液の補充がなされた
り、あるいは実行させる基板処理レシピの変更により基
板処理レシピ内から処理液Ｌ1 の規定が削除されると、
第２種の警報は解除され、ステップ７００，４００へ進
み、処理前作業及び基板回転処理の実行が開始される。According to the pre-check process, the first remaining amount sensor 115a detects that the remaining amount of the processing liquid L1 stored in the first processing liquid storage container 101 is insufficient, and the first remaining amount is not detected. If it is determined that the alarm interruption push button 36a is in the ON state and the processing liquid L1 is defined in the substrate processing recipe, a second type alarm for the processing liquid L1 is issued. As a result, in the main processing routine shown in FIG. 9, the pre-check processing is executed again by the determination in step 300, and the execution of the substrate rotation processing is stopped. After receiving the second type alarm, the operator replenishes the first processing liquid storage container 101 with the processing liquid or changes the substrate processing recipe to be executed to change the processing liquid L1 from within the substrate processing recipe. Is deleted,
The second type alarm is released, the process proceeds to steps 700 and 400, and the pre-process work and the substrate rotation process are started.
【００７７】以上のように、前チェック処理における第
２種の警報は、処理液Ｌ1 の残量が不足している状態の
中にあって、且つ、処理前作業あるいは基板処理レシピ
の中において処理液Ｌ1 の規定があるにもかかわらず、
処理液Ｌ1 の残量不足に対して警報の発令の中断を指示
したということ、即ちオペレータの誤操作を意味し、主
としてメインコントローラ６０からの処理開始指令入力
時において発令される。かかる第２種の警報は、このま
ま放置すると重大な不都合をまねく虞があることを意味
するので、メインコントローラ６０はその時点で装置全
体を即時に停止させてディスプレイ５ｂにその旨表示
し、回転塗布機器コントローラは、予定された以後の処
理前作業や基板回転処理の作業は行わず、前チェック処
理を繰り返し実行することとする。As described above, the second type of alarm in the pre-check process is that the process liquid L1 is in a state where the remaining amount is insufficient and the process is performed in the pre-process work or the substrate process recipe. Despite the provision of liquid L1,
This means that an instruction to suspend the issuing of an alarm is issued when the remaining amount of the processing liquid L1 is insufficient, that is, an erroneous operation by the operator, and is issued mainly when the processing start command is input from the main controller 60. The second type alarm means that if left as it is, it may cause serious inconvenience. Therefore, the main controller 60 immediately stops the entire apparatus at that time, displays the fact on the display 5b, and spin coating. The device controller does not perform the scheduled pre-processing work and the substrate rotation processing work thereafter, and repeats the pre-check processing.
【００７８】ただし、かかる第２種の警報が、処理前作
業、例えば前述のプリディスペンスに使用する処理液に
かかるものであって、基板処理レシピにはかからないも
のであるとき、即ち、図１０のフローチャートにおい
て、ステップ１３５から１４０を通って１４５に進んで
発令されたものであって、ステップ１６０から１４５に
進んだものではないときには、装置メンテナンス直後の
運転のように、プリディスペンスの動作において当該処
理液の不足のために処理液の吐出が行われなくても、そ
の後の基板処理が不都合なく可能な場合もある。この場
合には、オペレータの判断により、前述のようにメイン
コントローラ６０から第２種の警報の解除指令をその対
応する回転塗布機器コントローラに与えれば、ステップ
１６０を経てステップ１６５で第２種の警報を解除し、
処理液不足のままステップ７００の処理前作業を強行す
ることができる。この場合、対応する処理液圧送ポンプ
が動作しても処理液は送られないが、それによる不都合
はない。また、この場合でもステップ１６０で基板処理
レシピ内に当該処理液が規定されていると判断される
と、第２種の警報は発令された状態のままである。However, when the second kind of alarm is related to the pre-processing work, for example, the processing liquid used for the above-mentioned pre-dispensing and does not apply to the substrate processing recipe, that is, in FIG. In the flow chart, when it is determined that the procedure has been passed from step 135 to 140 to step 145 and not the step 160 to 145, the process in the pre-dispensing operation such as the operation immediately after the device maintenance is performed. Even if the processing liquid is not discharged due to the lack of the liquid, the subsequent substrate processing may be possible without any inconvenience. In this case, according to the operator's judgment, if the main controller 60 gives a command for canceling the second type alarm to the corresponding spin coating equipment controller as described above, the second type alarm is generated in step 165 through step 160. Cancel the
It is possible to perform the pretreatment work of step 700 while the treatment liquid is insufficient. In this case, the processing liquid is not sent even if the corresponding processing liquid pressure pump is operated, but there is no inconvenience due to this. Also in this case, when it is determined in step 160 that the processing liquid is defined in the substrate processing recipe, the second type alarm remains in the issued state.
【００７９】さらに、この前チェック処理によれば、第
１の液量センサ１１５ａにより第１の処理液貯留容器１
０１に貯留される処理液Ｌ1 の残量不足が検知され、且
つ、第１の残量警報中断押しボタン３６ａがオン状態で
ないと判定された場合（処理液Ｌ1 の残量不足に対して
警報の発令の中断の指示がなされていない場合）に、第
１種の警報が発令される。かかる第１種の警報は、主と
して装置運転中において、処理液が通常に消費されて不
足してきたときに発令される。ここで、第１の処理液貯
留容器１０１内の処理液Ｌ1 の残量が、すでに基板授受
ユニット２からプロセス処理ユニット３の熱処理機器３
３，３４，３５などへ送られてしまっている全ての基板
を処理可能な量だけの余裕を残している時点で、第１残
量センサ１１５ａが第１の処理液貯留容器１０１内の処
理液Ｌ1 の残量不足を検知するように設定しておくこと
が望ましい。そうすることにより、かかる第１種の警報
の発令に対しては、基板授受ユニット２からの送出を停
止するが熱処理機器３３，３４，３５、回転塗布機器３
１，３２の動作は継続させるという対処でもロット不良
の発生を防ぐことができ、即時装置を停止して処理を全
面的に中断してしまう必要はなく、装置運用上の自由度
が高く、作業性に優れている。Further, according to this pre-check processing, the first processing liquid storage container 1 is set by the first liquid amount sensor 115a.
When the remaining amount of the processing liquid L1 stored in 01 is detected and it is determined that the first remaining amount alarm interruption push button 36a is not in the ON state (an alarm is issued when the remaining amount of the processing liquid L1 is insufficient). If the instruction to suspend the issuance is not given), the type 1 alarm is issued. The first type alarm is issued mainly when the processing liquid is normally consumed and running short during the operation of the apparatus. Here, the remaining amount of the processing liquid L1 in the first processing liquid storage container 101 has already changed from the substrate transfer unit 2 to the heat treatment equipment 3 of the process processing unit 3.
At the time when there is a sufficient margin for processing all the substrates that have been sent to 3, 34, 35, etc., the first remaining amount sensor 115a causes the processing liquid in the first processing liquid storage container 101 to It is desirable to set so as to detect the shortage of the remaining amount of L1. By doing so, in response to the issuance of the first type alarm, the sending from the substrate transfer unit 2 is stopped, but the heat treatment equipment 33, 34, 35, the spin coating equipment 3
Even if the operations of Nos. 1 and 32 are continued, it is possible to prevent the occurrence of lot defects, there is no need to immediately stop the apparatus and totally interrupt the processing, and the degree of freedom in operating the apparatus is high, It has excellent properties.
【００８０】従って、メインコントローラ６０は、かか
る第１種の警報を受けると、その旨を表示して基板授受
ユニット２からの送出を停止するが、回転塗布機器コン
トローラの制御を停止させることはしない。回転塗布機
器コントローラの制御はステップ７００，４００に進
み、熱処理機器３３，３４，３５、回転塗布機器３１，
３２の動作はそのまま継続する。そして、メインコント
ローラ６０は、すでに熱処理機器３３，３４，３５、回
転塗布機器３１，３２に送られている基板すべての処理
が終了した時点で装置の動作を停止させる。Therefore, when the main controller 60 receives the first type alarm, it displays that fact and stops the sending from the substrate transfer unit 2, but does not stop the control of the spin coater controller. .. The control of the spin coating device controller proceeds to steps 700 and 400, where the heat treatment devices 33, 34 and 35, the spin coating device 31,
The operation of 32 continues as it is. Then, the main controller 60 stops the operation of the apparatus when the processing of all the substrates already sent to the heat treatment equipment 33, 34, 35 and the spin coating equipment 31, 32 is completed.
【００８１】なお、ステップ７００は、処理前作業がプ
リディスペンスであって、同じ基板処理手順によって複
数枚の基板を連続して処理する場合には、最初の１枚目
の基板処理時において実行されるステップ７００でのみ
処理前作業を行い、以後に連続する処理では、基板処理
手順にプリディスペンスの規定があっても無視して実行
しないようになっている。It should be noted that step 700 is executed at the time of processing the first substrate when the pre-processing work is pre-dispensing and a plurality of substrates are successively processed by the same substrate processing procedure. The pre-processing work is performed only in step 700, and in subsequent processing, even if there is a pre-dispensing regulation in the substrate processing procedure, it is ignored and not executed.
【００８２】これらの関係を図示すると、第１の残量セ
ンサ１１５ａにより第１の処理液貯留容器１０１に貯留
される処理液Ｌ1 の残量不足が検知される事象を集合Ｓ
１とし、第１の残量警報中断押しボタン３６ａがオン状
態である事象を集合Ｓ２とし、基板回転処理の基板処理
レシピ内に処理液Ｌ1 の規定がある事象を集合Ｓ３とす
ると、図１２に示すように、Ｓ１とＳ２とＳ３との積
（Ｓ１ ∩ Ｓ２ ∩ Ｓ３）の部分ＳＡに相当すると、処
理液Ｌ1 に関する第２種の警報が発令され、Ｓ１とＳ２
とＳ３の補集合との積（Ｓ１ ∩ Ｓ２ ∩ ＜Ｓ３＞：こ
こで、＜Ｓ３＞はＳ３の補集合を表す）の部分ＳＢに相
当すると、処理液Ｌ1 に関する第２種の警報が解除され
る。また、第１の残量センサ１１５ａにより処理液Ｌ1
の残量不足が検知され、且つ、第１の残量警報中断押し
ボタン３６ａがオン状態でない状態というのは、図１２
中のＳＣの部分に相当し、第１種の警報が発令される。To illustrate these relationships, a set S of events in which the first remaining amount sensor 115a detects an insufficient remaining amount of the processing liquid L1 stored in the first processing liquid storage container 101
12, the event in which the first remaining amount alarm interruption push button 36a is in the on state is set as S2, and the event in which the processing liquid L1 is defined in the substrate processing recipe of the substrate rotation processing is set as S3. As shown, when it corresponds to the portion SA of the product of S1, S2, and S3 (S1 ∩ S2 ∩ S3), the second type alarm for the treatment liquid L1 is issued, and S1 and S2 are issued.
And the complement of S3 (S1 ∩ S2 ∩ <S3>: where <S3> represents the complement of S3) correspond to part SB, the second type alarm for the treatment liquid L1 is released. It Further, the processing liquid L1
12 is a state in which the first remaining amount alarm interruption push button 36a is not in the ON state.
Corresponding to the part of SC inside, the 1st type of alarm is issued.
【００８３】次に、ステップ５００で実行される後チェ
ック処理について詳述する。この後チェック処理は、第
１の処理液貯留容器１０１に貯留されている処理液Ｌ1
の不足をチェックする第１後チェック工程５００Ａと、
第２の処理液貯留容器１０２に貯留されている処理液Ｌ
2 の不足をチェックする第２後チェック工程５００Ｂ
と、第３の処理液貯留容器１０３に貯留されている処理
液Ｌ3 の不足をチェックする第３後チェック工程５００
Ｃとから構成されている。以下、第１後チェック工程５
００Ａについて詳しく説明するが、第２後チェック工程
５００Ｂおよび第３後チェック工程５００Ｃについて
は、対象とする処理液が異なるだけでその他は同様であ
るので説明は省略する。Next, the post-check processing executed in step 500 will be described in detail. After this, the check process is performed by processing liquid L1 stored in the first processing liquid storage container 101.
The first post-checking step 500A for checking the lack of
The processing liquid L stored in the second processing liquid storage container 102
Second post-checking process 500B for checking the shortage of 2
And a third post-checking step 500 for checking the shortage of the processing liquid L3 stored in the third processing liquid storage container 103.
It is composed of C and. Hereinafter, the first post-checking step 5
00A will be described in detail, but the second post-checking step 500B and the third post-checking step 500C are the same except for the target processing liquid, and the description thereof will be omitted.
【００８４】図１１に示すように、後チェック処理が開
始されると、まず、第１の処理液貯留容器１０１に設け
られた第１の残量センサ１１５ａからの検出信号がオン
状態であるか否かを判定する（ステップ５０５）。ここ
で、オン状態でない、即ち、オフ状態であると判定され
ると、後述する処理液Ｌ1 に関する第１種および第２種
の警報を解除する処理を行ない（ステップ５１０）、そ
の後、第１後チェック工程５００Ａを一旦終了して、第
２後チェック工程５００Ｂに進む。ここで言う第１種お
よび第２種の警報とは、回転塗布機器側のコントローラ
３１Ｂ，３２Ｂからメインコントローラ６０へ出力され
る警戒信号で、前述した前チェック処理における第１種
および第２種の警報と同じものである。As shown in FIG. 11, when the post-check process is started, first, is the detection signal from the first remaining amount sensor 115a provided in the first processing liquid storage container 101 in the ON state? It is determined whether or not (step 505). Here, if it is determined that it is not in the on state, that is, it is in the off state, a process for canceling the first and second type alarms regarding the processing liquid L1 described below is performed (step 510), and then the first after The check process 500A is ended once, and the process proceeds to the second post-check process 500B. The first-type and second-type alarms referred to here are warning signals output from the controllers 31B and 32B on the spin coating device side to the main controller 60, and are the first-type and second-type alarms in the pre-check process described above. It is the same as the alarm.
【００８５】一方、ステップ５０５で、残量センサ１１
５ａの検出信号がオン状態であると判定されると、第１
の残量警報中断押しボタン３６ａがオン状態であるか否
かを判定する（ステップ５１５）。ここで、オン状態で
ない、即ち、オフ状態であると判定されると、処理液Ｌ
1 に関する第１種の警報を発令するとともに、第２種の
警報を解除する処理を行なう（ステップ５２０）。即
ち、残量センサ１１５ａで処理液Ｌ1 の不足が検出さ
れ、しかも、第１の残量警報中断押しボタン３６ａが押
圧されていない場合（処理液Ｌ1 の残量不足に対して警
報の発令の中断の指示がなされていない場合）には、第
１種の警報を発令するとともに、第２種の警報を解除す
る処理を行なう。ステップ５２０の実行後、第１後チェ
ック工程５００Ａを終了して、第２後チェック工程５０
０Ｂに進む。On the other hand, in step 505, the remaining amount sensor 11
When it is determined that the detection signal of 5a is in the ON state, the first
It is determined whether or not the remaining amount alarm interruption push button 36a is turned on (step 515). Here, when it is determined that the processing liquid L is not in the on state, that is, the processing liquid is in the off state.
While issuing the type 1 alarm for 1 and canceling the type 2 alarm (step 520). That is, when the shortage of the processing liquid L1 is detected by the remaining amount sensor 115a and the first remaining amount alarm interruption push button 36a is not pressed (the alarm issuance is interrupted when the remaining amount of the processing liquid L1 is insufficient). If no instruction is issued), the first type alarm is issued and the second type alarm is canceled. After the execution of step 520, the first post-checking step 500A is terminated and the second post-checking step 50 is completed.
Go to 0B.
【００８６】一方、ステップ５１５で、第１の残量警報
中断押しボタン３６ａがオン状態であると判定された場
合には、処理液Ｌ1 に関する第１種の警報を解除する処
理を行ない（ステップ５２５）、その後、以下の処理を
実行する。On the other hand, when it is determined in step 515 that the first remaining amount alarm interruption push button 36a is in the ON state, the process of releasing the first type alarm for the processing liquid L1 is performed (step 525). ), And then executes the following processing.
【００８７】まず、基板回転処理の後に実行される処理
後作業にて処理液Ｌ1 を用いた処理液の吐出があるか否
かを判定する（ステップ５３０）。ここで、処理液Ｌ1
の吐出があると判定された場合には、処理液Ｌ1 に関し
て第２種の警報が発令中か否かを判定する（ステップ５
３５）。ステップ５３５で処理液Ｌ1 に関して第２種の
警報が発令中でないと判定されると、ここで処理液Ｌ1
に関する第２種の警報を一旦発令し（ステップ５４
０）、その後、第１後チェック工程５００Ａを終了す
る。First, it is determined whether or not the processing liquid using the processing liquid L1 is ejected in the post-processing work executed after the substrate rotation processing (step 530). Here, the processing liquid L1
If it is determined that the second type of alarm has been issued for the treatment liquid L1 (Step 5).
35). If it is determined in step 535 that the type 2 alarm is not being issued for the treatment liquid L1, the treatment liquid L1 is determined here.
Issue a second type of warning (step 54
0), and thereafter, the first post-checking process 500A ends.
【００８８】なお、ステップ５４０で第２種の警報を発
令した後、後述するステップ６００を経て再びステップ
５００に戻ってきて、ステップ５３５で、第２種の警報
が発令中であると判定されると、次いで、処理液Ｌ1 に
関して第２種の警報の解除指令がメインコントローラ６
０から入力されたか否かを判定する（ステップ５４
５）。ここで言う第２種の警報の解除指令とは、処理後
作業にて使用される処理液Ｌ1 の不足が以降の処理に影
響がないとオペレータにより判断された場合に、オペレ
ータによりキーボード５ａから特別に指示入力されてメ
インコントローラ６０から入力される指令で、この第２
種の警報の解除指令の入力があると判定された場合、処
理液Ｌ1 に関する第２種の警報を解除し（ステップ５５
０）、その後、第１後チェック工程５００Ａを一旦終了
する。After issuing the type 2 alarm in step 540, the process returns to step 500 through step 600 described later, and in step 535, it is determined that the type 2 alarm is being issued. Then, a command for canceling the second type alarm regarding the processing liquid L1 is issued by the main controller 6
It is determined whether the input is from 0 (step 54).
5). The second type of alarm release command referred to here is a special command from the keyboard 5a by the operator when the operator determines that the shortage of the processing liquid L1 used in the post-processing work does not affect the subsequent processing. This command is input to the second controller by the command input from the main controller 60.
If it is determined that there is an input of the command for canceling the type 1 alarm, the type 2 alarm for the processing liquid L1 is released (step 55).
0) and thereafter, the first post-checking process 500A is temporarily terminated.
【００８９】一方、ステップ５４５で、第２種の警報の
解除指令の入力がないと判定された場合、第１後チェッ
ク工程５００Ａを一旦終了して、第２後チェック工程５
００Ｂに進む。なお、ステップ５３０で、処理後作業に
て処理液Ｌ1 を用いた処理液の吐出がないと判定された
場合にも、即座に、第１後チェック工程５００Ａを一旦
終了して、第２後チェック工程５００Ｂに進む。On the other hand, if it is determined in step 545 that the second type of alarm release command has not been input, the first post-check step 500A is temporarily terminated and the second post-check step 5
Proceed to 00B. Even when it is determined in step 530 that the processing liquid using the processing liquid L1 is not discharged in the post-processing work, the first post-checking process 500A is immediately terminated and the second post-checking is immediately performed. Go to step 500B.
【００９０】第２後チェック工程５００Ｂでは、第１後
チェック工程５００Ａと比較して、対象とする処理液が
第１の処理液貯留容器１０１に貯留されている処理液Ｌ
1 から第２の処理液貯留容器１０２に貯留されている処
理液Ｌ2 に変わっただけで、同様な処理を実行する。続
いて、対象とする処理液が処理液貯留容器１０３に貯留
されている処理液Ｌ3 に変わった第３後チェック工程５
００Ｃを実行し、その後、処理は「リターン」に抜けて
本ルーチンを一旦終了する。In the second post-check step 500B, the treatment liquid L in which the target treatment liquid is stored in the first treatment liquid storage container 101 is different from the first post-check step 500A.
Similar processing is executed only when the processing liquid L2 stored in the second processing liquid storage container 102 is changed from 1. Subsequently, the third post-check step 5 in which the target processing liquid is changed to the processing liquid L3 stored in the processing liquid storage container 103
00C is executed, and then the process exits to "return" to end this routine once.
【００９１】即ち、以上のように構成された後チェック
処理によれば、第１の残量センサ１１５ａにより第１の
処理液貯留容器１０１に貯留される処理液Ｌ1 の残量不
足が検知され、且つ、第１の残量警報中断押しボタン３
６ａがオン状態であると判定された場合（処理液Ｌ1 の
残量不足に対して警報の発令の中断の指示がなされた場
合）に、基板回転処理の後に実行される処理後作業にお
いて、処理液Ｌ1 の吐出があると、処理液Ｌ1 に関して
第２種の警報が発令される。この結果、図９で示したメ
イン処理ルーチンにおいては、ステップ６００の判定に
より後チェック処理が再度実行され、処理後作業である
処理液吐出の処理の実行が停止される。なお、この第２
種の警報を受けた後、オペレータにより、第１の処理液
貯留容器１０１への処理液Ｌ1 の補充がなされたり、あ
るいは主操作パネル５の操作がなされ、第２種の警報解
除指令がメインコントローラ６０から出力されると、第
２種の警報は解除され、その結果、処理後作業の実行が
再開される。That is, according to the post-checking process configured as described above, the first remaining amount sensor 115a detects that the remaining amount of the processing liquid L1 stored in the first processing liquid storage container 101 is insufficient, Also, the first remaining amount alarm interruption push button 3
When it is determined that 6a is in the ON state (when an instruction to interrupt the issuing of an alarm is issued when the remaining amount of the processing liquid L1 is insufficient), the processing after the substrate rotation processing is performed. When the liquid L1 is discharged, a second type alarm is issued for the processing liquid L1. As a result, in the main processing routine shown in FIG. 9, the post-check processing is executed again by the determination in step 600, and the execution of the processing liquid discharge processing, which is the post-processing work, is stopped. In addition, this second
After receiving the type 2 alarm, the operator replenishes the first processing liquid storage container 101 with the processing liquid L1 or operates the main operation panel 5, and the second type alarm release command is issued by the main controller. When output from 60, the second type alarm is released, and as a result, the execution of the post-processing work is restarted.
【００９２】以上のように、後チェック処理における第
２種の警報も、前チェック処理における第２種の警報と
同様に、オペレータの誤操作を意味するので、メインコ
ントローラ６０はその旨をディスプレイ５ｂに表示し、
その時点で装置を即時に停止させる。また、第１種の警
報も、同様に主として装置運転中において、処理液が通
常に消費されて不足してきたときに発令される。ここ
で、第１の処理液貯留容器１０１内の処理液Ｌ1 の残量
が、処理後作業が可能な量だけの余裕を残している時点
で、第１残量センサ１１５ａが第１の処理液貯留容器１
０１内の処理液Ｌ1 の残量不足を検知するように設定し
ておくことが望ましい。そうすることにより、かかる第
１種の警報の発令に対しても、即時装置を停止して処理
を全面的に中断してしまう必要はない。メインコントロ
ーラ６０は、かかる第１種の警報を受けると、その旨を
表示し、処理後作業が終了した時点で装置の動作を停止
させる。そして、後チェック処理が終了すると、ステッ
プ８００に進み、処理後作業が実行される。As described above, the second-type alarm in the post-check process also means an erroneous operation by the operator, like the second-type alarm in the pre-check process, and therefore the main controller 60 indicates to the display 5b. Display,
At that point, stop the device immediately. Similarly, the type 1 alarm is also issued mainly during the operation of the apparatus when the processing liquid is normally consumed and runs short. Here, at the time when the remaining amount of the processing liquid L1 in the first processing liquid storage container 101 leaves a sufficient margin for the post-processing work, the first remaining amount sensor 115a causes the first processing liquid Storage container 1
It is desirable to set so as to detect the shortage of the remaining amount of the processing liquid L1 in 01. By doing so, it is not necessary to immediately stop the apparatus and completely interrupt the processing even when the first type alarm is issued. Upon receiving the first type alarm, the main controller 60 displays a message to that effect and stops the operation of the apparatus when the post-processing work is completed. Then, when the post-check processing ends, the process proceeds to step 800, and post-processing work is executed.
【００９３】以上のように構成された本実施例の基板処
理装置１では、第１ないし第３の残量警報中断押しボタ
ン３６ａにより、第１ないし第３の処理液貯留容器１０
１，１０２，１０３の中から特定の処理液貯留容器を指
示することにより、その指示された処理液貯留容器に対
応する残量センサ１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃの検出
結果に基づく警報の発令を回避することができる。さら
には、第１ないし第３の残量警報中断押しボタン３６ａ
による指示を、誤った処理液貯留容器に対して行なった
場合にも、その誤った処理液貯留容器に収容される処理
液の種類が、処理しようとする基板処理手順内に規定さ
れていると、その警報の発令の回避を行なわず、警報の
発令を行なう。この結果、異常を知らずに不良ロットが
発生するようなこともなく、装置の信頼性に優れてい
る。In the substrate processing apparatus 1 of the present embodiment configured as described above, the first to third processing liquid storage containers 10 are pressed by the first to third remaining amount alarm interruption push buttons 36a.
By instructing a specific processing liquid storage container from among 1, 102 and 103, it is possible to avoid issuing an alarm based on the detection results of the remaining amount sensors 115a, 115b and 115c corresponding to the instructed processing liquid storage container. be able to. Furthermore, the first to third remaining amount alarm interruption push buttons 36a
Even if the instruction is given to the wrong processing liquid storage container, the type of the processing liquid stored in the wrong processing liquid storage container is defined in the substrate processing procedure to be processed. , The warning is issued without avoiding the warning. As a result, the reliability of the apparatus is excellent without causing a defective lot without knowing any abnormality.
【００９４】また、本実施例の基板処理装置１は、基板
回転処理の際に限らず、処理液吐出ノズル５２のプリデ
ィスペンスやアフターディスペンス，回転塗布機器３
１，３２のチャンバー４５等に対して行なわれる洗浄等
の処理前作業や処理後作業においても、同様な警報の発
令及び回避を行うことができ、より装置の信頼性が高
い。Further, the substrate processing apparatus 1 of the present embodiment is not limited to the substrate rotation processing, but the pre-dispensing and after-dispensing of the processing liquid discharge nozzle 52 and the spin coating device 3 are also possible.
Even in pre-treatment work and post-treatment work such as cleaning performed on the chambers 45 of 1 and 32 and the like, similar alarms can be issued and avoided, and the device reliability is higher.
【００９５】さらに、本実施例の基板処理装置１は、第
１の残量センサ１１５ａにより処理液Ｌ1 の残量不足が
検知され、且つ、第１の残量警報中断押しボタン３６ａ
がオン状態でない場合には、装置運転中に処理液が通常
に不足してきた状態であるとして、装置を即時停止させ
ることなしに、第１種の警報だけを発令している。この
ため、処理液補充等に際して、現在処理しているロット
が一区切りつくまで処理を継続することができ、作業性
に優れている。Further, in the substrate processing apparatus 1 of the present embodiment, the first remaining amount sensor 115a detects that the remaining amount of the processing liquid L1 is insufficient, and the first remaining amount alarm interruption push button 36a.
If is not on, it is assumed that the processing liquid is normally insufficient during the operation of the apparatus, and only the first type alarm is issued without immediately stopping the apparatus. Therefore, when replenishing the processing liquid, the processing can be continued until the lot currently processed is completely separated, and the workability is excellent.
【００９６】以上本発明の一実施例について説明した
が、本発明はこうした実施例に何等、限定されるもので
はなく、例えば、重量から処理液量を検知する残量セン
サ１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃに替えて、静電容量か
ら処理液量を検知するものを用いた構成、あるいは、複
数の処理液収容部からの配管を途中で結合することによ
り、単一の処理液吐出ノズルから複数種の処理液を選択
的に吐出可能とした構成等、本発明の要旨を逸脱しない
範囲において種々なる態様で実施し得ることは勿論であ
る。Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to such an embodiment. For example, the remaining amount sensors 115a, 115b, 115c for detecting the amount of processing liquid from the weight are used. Alternatively, by using a configuration that detects the amount of processing liquid from electrostatic capacity, or by connecting pipes from multiple processing liquid storage units in the middle, multiple types of processing can be performed from a single processing liquid discharge nozzle. Needless to say, the present invention can be implemented in various modes, such as a configuration in which the liquid can be selectively discharged, without departing from the scope of the present invention.
【００９７】[0097]
【発明の効果】以上説明したように本発明の基板処理装
置では、指示入力手段により複数の処理液収容部の中か
ら特定の処理液収容部を指示することにより、その指示
された処理液収容部に対応する処理液量検出手段からの
検出結果に基づく異常判定を解消することができ、さら
には、その指示入力手段による指示を、誤った処理液収
容部に対して行なった場合にも、その誤った処理液収容
部に収容される処理液の種類が、記憶手段に記憶される
基板処理手順内に規定されていると、その異常判定の解
消がなされず、異常であると判定されることから、異常
を知らずに不良ロットが発生するようなこともない。As described above, in the substrate processing apparatus of the present invention, by instructing a specific processing liquid storage unit from the plurality of processing liquid storage units by the instruction input means, the specified processing liquid storage unit is stored. It is possible to eliminate the abnormality determination based on the detection result from the processing liquid amount detecting means corresponding to the section, and further, even when the instruction by the instruction input means is given to the wrong processing liquid container, If the type of the processing liquid stored in the wrong processing liquid storage portion is defined in the substrate processing procedure stored in the storage unit, the abnormality determination cannot be resolved and it is determined to be abnormal. Therefore, a defective lot does not occur without knowing the abnormality.
【図１】実施例の回転式基板処理装置の概略斜視図。FIG. 1 is a schematic perspective view of a rotary substrate processing apparatus according to an embodiment.
【図２】回転塗布機器における処理液吐出ノズル先端部
周辺の概略構成図。FIG. 2 is a schematic configuration diagram around the tip of a processing liquid discharge nozzle in a spin coating device.
【図３】回転塗布機器における処理液吐出ノズルの移動
の様子を説明するための説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a movement of a treatment liquid discharge nozzle in a spin coating device.
【図４】回転塗布機器における処理液吐出ノズルから処
理液を吐出するための管路構成を示す概略経路図。FIG. 4 is a schematic path diagram showing a pipeline structure for discharging a processing liquid from a processing liquid discharge nozzle in a spin coating device.
【図５】回転式基板処理装置におけるメインコントロー
ラを中心とした制御系のブロック図。FIG. 5 is a block diagram of a control system centering on a main controller in the rotary substrate processing apparatus.
【図６】本実施例の回転塗布機器における回転塗布機器
コントローラを中心とした制御系のブロック図。FIG. 6 is a block diagram of a control system centered on a spin coating device controller in the spin coating device of the present embodiment.
【図７】プロセス処理ユニットにて基板を回転処理する
際の基板処理手順を説明するための説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a substrate processing procedure when a substrate is rotationally processed by a process processing unit.
【図８】図７における処理ステップ３の詳細を説明する
ための説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining details of processing step 3 in FIG. 7.
【図９】回転塗布機器コントローラにおいて実行される
メイン処理ルーチンを示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing a main processing routine executed in the spin coater controller.
【図１０】そのメイン処理ルーチンにおける前チェック
処理を示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing a pre-check process in the main process routine.
【図１１】そのメイン処理ルーチンにおける後チェック
処理を示すフローチャートである。FIG. 11 is a flowchart showing post-check processing in the main processing routine.
【図１２】残量センサの状態，残量警報中断押しボタン
の状態，基板処理レシピ内の処理液の規定の状態をそれ
ぞれ示す各事象Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を用いて、本実施例の
基板処理装置の動作を示すグラフである。FIG. 12 is a substrate processing of the present embodiment by using respective events S1, S2, S3 indicating the state of the remaining amount sensor, the state of the remaining amount alarm interruption push button, and the prescribed state of the processing liquid in the substrate processing recipe, respectively. It is a graph which shows operation of a device.
１ 回転式基板処理装置 ２ 基板授受ユニット ３ プロセス処理ユニット ５ 主操作パネル ３１ 回転塗布機器 ３１Ａ 副操作パネル ３１Ｂ 回転塗布機器コントローラ ３２ 回転塗布機器 ３２Ａ 副操作パネル ３２Ｂ 回転塗布機器コントローラ ３６ａ，３６ｂ，３６ｃ 残量警報中断押しボタン ４０ ノズル駆動機器 ４１ ノズル機構 ５２ 処理液吐出ノズル ６０ メインコントローラ ６１ ＣＰＵ ６２ ＲＯＭ ６３ ＲＡＭ ７０ 基板授受ユニットコントローラ ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ 処理液吐出ノズル ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ 開閉バルブ １０１ 第１の処理液貯留容器 １０２ 第２の処理液貯留容器 １０３ 第３の処理液貯留容器 １１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ 処理液供給管 １１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ 処理液圧送ポンプ １１５ａ 第１の残量センサ １１５ｂ 第２の残量センサ １１５ｃ 第３の残量センサ Ｌ1，Ｌ2，Ｌ3 処理液 1 Rotary Substrate Processing Device 2 Substrate Transfer Unit 3 Process Processing Unit 5 Main Operation Panel 31 Spin Coating Equipment 31A Sub Operation Panel 31B Spin Coating Device Controller 32 Spin Coating Device 32A Sub Operation Panel 32B Spin Coating Device Controller 36a, 36b, 36c Remaining Volume alarm interruption push button 40 Nozzle drive device 41 Nozzle mechanism 52 Treatment liquid discharge nozzle 60 Main controller 61 CPU 62 ROM 63 RAM 70 Substrate transfer unit controller 52a, 52b, 52c Treatment liquid discharge nozzle 54a, 54b, 54c Open / close valve 101 First Treatment liquid storage container 102 Second treatment liquid storage container 103 Third treatment liquid storage container 110a, 110b, 110c Treatment liquid supply pipe 112a, 112b, 112c Treatment liquid pressure pump 115a First residue Third remaining capacity sensor L1 sensor 115b second level sensor 115c, L2, L3 processing liquid
Claims (2)
容する複数の処理液収容部と、 前記処理液収容部に収容された処理液を各処理液収容部
から基板処理部に対して供給する複数の処理液供給手段
と、 少なくとも基板処理部に供給の必要な処理液の種類や供
給量を含む各種処理条件を規定する基板処理手順を記憶
する記憶手段と、 前記記憶手段に記憶された基板処理手順に基づき少なく
とも前記複数の処理液供給手段から一処理液供給手段を
選択的に制御して基板処理の実行を制御する制御手段と
を備える基板処理装置であって、 各処理液収容部内の処理液の量を検出する処理液量検出
手段と、 前記処理液量検出手段の検出結果から任意の処理液収容
部内の処理液が不足していることが検知されたとき、異
常である旨の判定を行なう異常判定手段とを設け、さら
に、 前記複数の処理液収容部の中から、異常である旨の判定
より除外することを所望する１以上の処理液収容部を、
処理液収容部として直接的に、あるいは処理液収容部に
収容される処理液として間接的に指示入力する指示入力
手段と、 前記記憶手段に記憶された基板処理手順内に、前記指示
入力手段で指示された処理液収容部内に収容される処理
液の種類が規定されているか否かを判別する判別手段
と、 前記処理液量検出手段の検出結果から任意の処理液収容
部内の処理液が不足していることが検知されたとき、当
該処理液に対して前記指示入力手段による指示入力がな
され、且つ、前記判別手段により前記処理液の種類が規
定されていないと判別された場合、前記異常判定手段に
よる異常である旨の判定を解消する異常判定解消手段と
を備えた基板処理装置。1. A substrate processing unit that supplies a processing liquid to a substrate, a plurality of processing liquid storage units that individually store a plurality of processing liquids to be supplied to the substrate processing unit, and a storage unit in the processing liquid storage unit. A plurality of processing liquid supply means for supplying the processed processing liquid from each processing liquid storage unit to the substrate processing unit, and various processing conditions including at least the type and amount of the processing liquid required to be supplied to the substrate processing unit. Storage means for storing a substrate processing procedure to be performed, and execution of the substrate processing is controlled by selectively controlling one processing liquid supply means from at least the plurality of processing liquid supply means based on the substrate processing procedure stored in the storage means. A substrate processing apparatus comprising a control means for controlling a processing liquid amount detecting means for detecting the amount of the processing liquid in each processing liquid accommodating portion, and a detection result of the processing liquid amount detecting means Check that the processing liquid is insufficient. One or more that is desired to be excluded from the determination of abnormality from among the plurality of processing liquid storage units, provided with abnormality determination means for performing determination of abnormality when and are detected. Of the processing liquid container of
An instruction input unit for directly inputting the processing liquid storage unit or indirectly as the processing liquid stored in the processing liquid storage unit; and an instruction input unit in the substrate processing procedure stored in the storage unit. A discriminating means for discriminating whether or not the type of the treatment liquid accommodated in the indicated treatment liquid storage portion is defined, and the treatment liquid in any treatment liquid storage portion is insufficient from the detection result of the treatment liquid amount detection means. When it is detected that the processing liquid is instructed by the instruction input means for the processing liquid, and the determination means determines that the type of the processing liquid is not defined, the abnormality A substrate processing apparatus comprising: an abnormality determination eliminating means for eliminating the determination of abnormality by the determining means.
の処理液が不足していることが検知され、且つ、当該処
理液に対して指示入力手段による指示入力がなされ、し
かも、判別手段により前記処理液の種類が規定されてい
ると判別された場合、制御手段による基板処理の実行を
停止させる停止手段を、さらに備えた基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a shortage of the processing liquid in any of the processing liquid storage portions is detected from the detection result of the processing liquid amount detecting means, and the processing liquid is detected. Further, there is further provided stop means for stopping the execution of the substrate processing by the control means when the instruction input is made by the instruction input means and the determining means determines that the type of the processing liquid is defined. Substrate processing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6913892A JP2838175B2 (en) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | Substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Related Child Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP8590696A Division JP2868722B2 (en) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | Substrate processing equipment |
| JP8590596A Division JP2868721B2 (en) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | Substrate processing equipment |
Publications (2)
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Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2838175B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090159105A1 (en) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium |
| JP2018019095A (en) * | 2017-10-04 | 2018-02-01 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
| US10409271B2 (en) | 2013-06-20 | 2019-09-10 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Scheduling method and recording medium recording scheduling program for substrate processing apparatus |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP6913892A patent/JP2838175B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8409359B2 (en) | 2007-12-21 | 2013-04-02 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium |
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| JP2838175B2 (en) | 1998-12-16 |
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