JPH05307769A - 光ディスク基板、光ディスク基板の製造装置および製造方法 - Google Patents

光ディスク基板、光ディスク基板の製造装置および製造方法

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JPH05307769A
JPH05307769A JP4111175A JP11117592A JPH05307769A JP H05307769 A JPH05307769 A JP H05307769A JP 4111175 A JP4111175 A JP 4111175A JP 11117592 A JP11117592 A JP 11117592A JP H05307769 A JPH05307769 A JP H05307769A
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JP
Japan
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resin
optical disk
disk substrate
substrate
peripheral portion
Prior art date
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Pending
Application number
JP4111175A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Inoue
和夫 井上
Junichi Murai
淳一 村井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/263Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、樹脂による薄型基板の成形におい
てうねりの発生の防止と複屈折の低下を目的とする。 【構成】 可動金型3上にはスタンパ4が内周押さえ5
とキャビリング6で固定されている。基板成形時には固
定金型2、可動金型3、キャビリング6が接合され、こ
れらで形成される隙間にノズル1から溶融した樹脂が導
かれる。樹脂はこの隙間を広がり、型どおりに変形す
る。その後、樹脂は冷却されて固まり、基板が成形され
る。その後、可動金型3がキャビリング6と共に固定金
型2から離れ、少し遅れて穴抜き7が基板面方向に突き
出し、基板内周部に穴が形成される。本発明では、光デ
ィスク基板の製造装置のうち、金型の樹脂流入口近傍の
隙間を樹脂流入口遠方より広くし、成形される光ディス
ク基板の内周部の板厚が外周部の板厚より厚くし、か
つ、外周部の板厚を一定にするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は大容量記録媒体である光
ディスク基板および光ディスク基板の製造装置および製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の光ディスク基板の製造装置の成形
部の断面図を図5に示す。図5において1はノズルでペ
レット状の樹脂がヒータ(図示せず)によって加熱され
溶融後、このノズル1に導かれる。ノズル1は2の固定
金型に接合されている。3は可動金型であり、この可動
金型3上には成形される樹脂基板に溝やピットを転写す
るためのスタンパ4が固定されている。このスタンパ4
は一般にニッケル等によって形成されている。このスタ
ンパ4は内周部を内周押さえ5で、外周部をキャビリン
グ6で可動金型3に固定されている。基板成形時には固
定金型2、可動金型3、キャビリング6が接合され、こ
れらで形成される隙間にノズル1から溶融した樹脂が導
かれる。樹脂はこの隙間を広がり、型どおりに変形す
る。その後、樹脂は冷却されて固まり、基板が成形され
る。その後、可動金型3がキャビリング6と共に固定金
型2から離れ、少し遅れて穴抜き7が基板面方向に突き
出し、基板内周部に穴が形成される。従来は、樹脂の流
入時に固定金型2と可動金型3との隙間を完全接合時と
比べて0.1mm程度開いて樹脂が充填されてから型を
閉じる方式が用いられていた。これは、複屈折の低減の
ためで、樹脂にかかる圧力をさげて樹脂にかかるせん断
応力を軽減する効果がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ディスク基板の厚みは
薄い方がピックアップとディスクとを近づけられるの
で、光を集光するレンズの開口度が上げられる。する
と、光が従来より絞られるので高密度化が図れる。ま
た、レンズでけられる光が減少するので光のエネルギー
の転送効率が向上する。
【0004】しかし、樹脂によって厚みの薄い基板を成
形すると、金型の狭い隙間を樹脂が通るため多くのせん
断力を要し、うねりや複屈折が生じる。また、従来と同
じ厚みのディスク基板でも大容量化のため20cm以
上、特に30cm以上の大きな径を有する場合は同様の
現象が生じやすい。
【0005】本発明はかかる課題を鑑みて薄い厚みでも
うねりや複屈折が生じにくい光ディスク基板および光デ
ィスク基板の製造装置および製造方法を提供するもので
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、流入樹脂の流
れ方向を転換させた後の金型間の隙間を樹脂流入口近傍
より樹脂流入口遠方の方を広くして、加熱溶融した樹脂
を金型内に流入し、冷却して固化させ、内周部の板厚が
外周部の板厚より厚い光ディスク基板を得るものであ
る。
【0007】
【作用】本発明によって、ディスク基板の外周部が肉厚
の内周部によって強制されて基板のうねりが抑制され
る。また、成形時においては、ディスク基板内周部で樹
脂が流れる際に受けるせん断応力が減少して複屈折も小
さくなる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0009】図1は、本発明の第1の実施例の光ディス
ク基板の製造装置の成形部の断面図である。従来例の図
3と比べて、固定金型2がノズル1の先端に続くスプル
部で窪んでいる。この部分では金型間の隙間が広くなる
ので、光ディスク基板形成時に樹脂が受ける圧力は従来
より低くなり、樹脂の流入が滑らかに行われる。そこ
で、光ディスク基板の内周部に相当する部分での樹脂の
流入時に樹脂が受けるせん断応力が減少し、形成される
光ディスク基板の複屈折が小さくなる。また、光ディス
ク基板の外周部が肉厚の内周部によって強制されて基板
のうねりが抑制される。
【0010】図2は、本発明の第2の実施例の光ディス
ク基板の製造装置の成形部の断面図である。従来例の図
3と比べて、可動金型3側の内周押さえ5の部分が窪ん
でいる。樹脂の流入口近傍の金型間の隙間が広いため、
第一に実施例で示したのと同じ理由により、この部分で
樹脂が受けるせん断応力が軽減され、形成される光ディ
スク基板の複屈折が小さくなる。この時も、光ディスク
基板の外周部が肉厚の内周部によって強制されて基板の
うねりが抑制される。
【0011】本発明の第1および第2の実施例では樹脂
の流入口の近傍の片側のみを窪ませたが、もちろん、両
方窪ませてもよい。また、本発明の第1および第2の実
施例では、スタンパ4は可動金型3に固定されている
が、固定金型2の方に固定しても構わない。この場合
は、内周押さえ5とキャビリング6は固定金型2に常に
接合されることになる。穴抜き7は可動金型3に固定さ
れる。
【0012】本発明の第1および第2の実施例で形成さ
れた光ディスク基板の断面形状は図3に示すように内周
部の板厚が外周部の板厚より厚くなる。この際、外周部
のデータ域における板厚は一定である必要がある。これ
は、データの記録・消去・再生に用いるレーザ光の焦点
距離を一定に保つ必要があるからである。また、内周部
における板厚も一定であることが望ましい。これは、デ
ィスクを保持する際の支持面とする場合にデータ域と平
行度を保つ必要があるからである。
【0013】なお、図3では、光ディスク基板の内周部
のうち一方のみに突き出した場合を示したが、もちろ
ん、両方向に突き出していても良い。
【0014】図4に本発明の光ディスク基板を用いたデ
ィスクをカートリッジに入れた場合の状態を示す。8が
光ディスク基板であり、9がカートリッジである。カー
トリッジ9は光ディスク基板8を保護する働きがある。
また、このカートリッジ9には一般に窓が設けられ(図
示せず)、データの記録・消去・再生の際にこの窓が開
いて光ディスクに設けられた記録膜にアクセスできるよ
うになっている。この際、光ディスク基板8の内周部の
肉厚をカートリッジ9の表面と面一、もしくは、少し突
き出すように設定する。このようにすると、光ディスク
をドライブの回転軸に固定する際に光ディスク自体を回
転軸側に沈めたり、回転軸を持ち上げたりといったロー
ディング機構が不要になって、ドライブの構造が簡単に
なる。
【0015】なお、図4では、光ディスク基板の内周部
のうち一方のみに突き出した場合を示したが、もちろ
ん、両方向に突き出していても良い。
【0016】
【発明の効果】本発明では、光ディスク基板の外周部が
肉厚の内周部によって強制されて基板のうねりが抑制さ
れるものである。
【0017】また、成形時においては、ディスク基板内
周部での樹脂を流す金型間の隙間が従来より広がるため
樹脂が流動時に受けるせん断応力が減少して複屈折も小
さくなる。
【0018】さらに、カートリッジに光ディスクを入れ
て使用する際は、光ディスクを保持する際のローディン
グの機構が簡単になる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の光ディスク基板の製造
装置の成形部の断面図
【図2】同第2の実施例の光ディスク基板の製造装置の
成形部の断面図
【図3】同第3の光ディスク基板の断面図
【図4】同第4の光ディスク基板の断面図
【図5】従来の実施例の光ディスク基板の製造装置の成
形部の断面図
【符号の説明】
1 ノズル 2 固定金型 3 可動金型 4 スタンパ 5 内周押さえ 6 キャビリング 7 穴抜き 8 光ディスク基板 9 カートリッジ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】内周部の板厚が外周部の板厚より厚く、外
    周部のデータ域の板厚を一定とすることを特徴とする光
    ディスク基板。
  2. 【請求項2】内周部と外周部との間の板厚を連続的に変
    化させた請求項1記載の光ディスク基板。
  3. 【請求項3】周囲にカートリッジを有し、内周部表面の
    うち、少なくとも片側の面をカートリッジ表面と略同一
    平面、もしくは、カートリッジ表面より突き出すように
    内周部の板厚を選択したことを特徴とする請求項1記載
    の光ディスク基板。
  4. 【請求項4】樹脂を加熱して溶融状態とする加熱手段
    と、該樹脂を成形する金型と、微細形状を転写するスタ
    ンパを金型に固定する手段と、該樹脂を金型内に流入す
    る流入手段と、樹脂を圧縮する手段とを有し、流入樹脂
    の流れ方向を転換させた後の金型間の隙間を樹脂流入口
    近傍より樹脂流入口遠方の方を広くしたことを特徴とす
    る光ディスク基板の製造装置。
  5. 【請求項5】流入樹脂の流れ方向を転換させた後の金型
    間の隙間を樹脂流入口近傍より樹脂流入口遠方の方を広
    くして、加熱溶融した樹脂を金型内に流入し、冷却して
    固化させた光ディスク基板の製造方法。
JP4111175A 1992-04-30 1992-04-30 光ディスク基板、光ディスク基板の製造装置および製造方法 Pending JPH05307769A (ja)

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WO2002045082A1 (fr) * 2000-11-30 2002-06-06 Sony Corporation Support d'enregistrement optique et procede de fabrication dudit support, ainsi que machine de moulage par injection
WO2009075700A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-18 Mohamed Mohab Sabry Flexible vcd having domed center and method of making thereof
WO2010144214A1 (en) * 2009-05-15 2010-12-16 Mohammed Mohad Sabry Flexible vcd having domed center and flat central bottom ring and method of making thereof

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