JPH05304346A - Aluminum base circuit board - Google Patents
Aluminum base circuit boardInfo
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- JPH05304346A JPH05304346A JP8980791A JP8980791A JPH05304346A JP H05304346 A JPH05304346 A JP H05304346A JP 8980791 A JP8980791 A JP 8980791A JP 8980791 A JP8980791 A JP 8980791A JP H05304346 A JPH05304346 A JP H05304346A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント配線基
板、多層ディバイス配線基板、ＣＯＢ基板、ハイブリッ
ドＩＣ基板、電装用基板、インバーター基板等に用いて
好適なアルミニウムベース回路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an aluminum base circuit board suitable for use in, for example, a printed wiring board, a multi-layered device wiring board, a COB board, a hybrid IC board, an electrical equipment board, an inverter board and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、回路基板において、配線高密度化
に伴う熱の問題に対処すべく金属ベース回路基板が多用
されるようになってきている。金属ベース回路基板の中
でも、アルミニウム（アルミニウム合金）ベースのもの
は、放熱性に特に優れる上に、軽量で加工が容易であ
り、また電磁シールド性にも優れ、その有用性が注目さ
れている。2. Description of the Related Art In recent years, metal base circuit boards have been widely used in circuit boards in order to deal with the problem of heat associated with high density wiring. Among metal-based circuit boards, those based on aluminum (aluminum alloy) are particularly excellent in heat dissipation, lightweight, easy to process, and excellent in electromagnetic shielding, and their usefulness is drawing attention.
【０００３】従来のアルミニウムベース回路基板として
は、JIS Ａ１０５０Ｐ，JIS Ａ１１００Ｐ，JIS Ａ５０
５２Ｐ等のアルミニウム合金板から成るベース板に、フ
ェノール系，エポキシ系，イミド系，フッソ系等の接着
剤すなわち絶縁層および、回路用として用いられるアル
ミニウム箔，銅箔等を加熱圧着して製造されたものが一
般的である。Conventional aluminum-based circuit boards include JIS A1050P, JIS A1100P, JIS A50.
A base plate made of an aluminum alloy plate such as 52P is manufactured by heating and pressure-bonding a phenol-based, epoxy-based, imide-based, or fluorine-based adhesive, that is, an insulating layer, and aluminum foil, copper foil, etc. used for circuits. The ones are common.
【０００４】ここで、上記Ａ１０５０，Ａ１１００等の
１０００系のアルミニウム合金は、アルミニウム９９％
以上の純アルミニウム系のアルミニウム合金、また、上
記５０５２等の５０００系のアルミニウム合金は、Ａｌ
−Ｍｇ系の合金である。The 1000 series aluminum alloys such as A1050 and A1100 are 99% aluminum.
The pure aluminum-based aluminum alloys described above, and the 5000-based aluminum alloys such as 5052 described above are Al
-Mg-based alloy.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
アルミニウムベース回路基板にあっては下記の如き不都
合が生じる場合があった。すなわち、回路エッチングや
電子部品搭載等の製造工程において熱を伴う場合に、ア
ルミニウム製のベース板と絶縁層の膨張係数の違いか
ら、基板が例えばバイメタルの如く反る変形を生じ、電
子部品の実装が確実になされないなど、製造工程の自動
化に支障を来たすことがある。また、電子部品の実装
後、製品としてその基板を装置等に組み込んで使用した
ときに、電子部品からの発熱等により上記同様基板が変
形したり、あるいは変形しないまでも回路を構成する表
面の銅箔等に応力が生じ、回路が破断したり部品が外れ
たりする不具合を生じる場合があった。The conventional aluminum-based circuit board described above may have the following inconveniences. That is, when heat is involved in the manufacturing process such as circuit etching or electronic component mounting, the substrate is warped like a bimetal due to the difference in expansion coefficient between the aluminum base plate and the insulating layer, and the electronic component is mounted. May not interfere with automation of the manufacturing process. In addition, after mounting the electronic component, when the substrate is used as a product by incorporating it into a device or the like, the same copper is deformed by the heat generated from the electronic component as described above, or even if it is not deformed In some cases, stress is generated in the foil or the like, causing a failure such as a circuit breakage or component removal.
【０００６】さらに、従来のアルミニウムベース回路基
板では、アルミニウムベースと絶縁層との接合強度につ
いても、基板の製造工程あるいは使用環境において、充
分な信頼性を有するものとは言いがたかった。Further, it has been difficult to say that the conventional aluminum-based circuit board has sufficient reliability in terms of the bonding strength between the aluminum base and the insulating layer in the manufacturing process of the board or the environment of use.
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、放熱性その他において優れた性質を有するアルミニ
ウム回路基板において、上記の如き弊害を有効かつ確実
に除去し、その有用性をさらに高めることのできるアル
ミニウムベース回路基板を提供することを目的とするも
のである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and in an aluminum circuit board having excellent properties such as heat dissipation, it is possible to effectively and surely eliminate the above-mentioned adverse effects and further enhance its usefulness. It is an object to provide an aluminum-based circuit board that can be manufactured.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、アルミニウム
合金製のベース板と、該ベース板上に形成された絶縁層
と、該絶縁層の表面に形成された回路とから成るアルミ
ニウムベース回路基板において、前記ベース板を、シリ
コン（Ｓｉ）５〜２５重量％を含有するアルミニウム合
金より構成し、かつ該ベース板の表面に電解処理により
酸化皮膜を形成したことを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an aluminum base circuit board comprising an aluminum alloy base plate, an insulating layer formed on the base plate, and a circuit formed on the surface of the insulating layer. In the above, the base plate is made of an aluminum alloy containing 5 to 25% by weight of silicon (Si), and an oxide film is formed on the surface of the base plate by electrolytic treatment.
【０００９】[0009]
【作用】アルミニウム合金からなるベース板は、通常の
アルミニウム合金よりシリコンの含有率を高めることに
より熱膨張係数を小さくすることができ、これにより絶
縁層との熱膨張係数との差を小さくできる。The base plate made of an aluminum alloy can have a smaller coefficient of thermal expansion by increasing the content of silicon as compared with a normal aluminum alloy, and thus the difference from the coefficient of thermal expansion with the insulating layer can be reduced.
【００１０】また、ベース板をアルカリ浴中での電気分
解、あるいは陽極酸化法により表面処理することによ
り、ベース板表面には微細な凹凸を生じた酸化皮膜が形
成され、これによりベース板と絶縁層との密着強度が高
まる。Further, by subjecting the base plate to surface treatment by electrolysis in an alkaline bath or by an anodic oxidation method, an oxide film having fine irregularities is formed on the surface of the base plate, which insulates the base plate from the surface. The adhesion strength with the layer is increased.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１において全体として符号１で示すものが本発明に係る
アルミニウムベース回路基板（以下、”アルミベース基
板”と略称する）である。このアルミベース基板１は、
ベース板２と、該ベース板２の表面に形成された絶縁層
３と、該絶縁層３の表面に形成された回路４とから構成
されている。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. In FIG. 1, reference numeral 1 as a whole is an aluminum base circuit board according to the present invention (hereinafter abbreviated as "aluminum base board"). This aluminum base substrate 1 is
The base plate 2 includes an insulating layer 3 formed on the surface of the base plate 2 and a circuit 4 formed on the surface of the insulating layer 3.
【００１２】前記ベース板２は、アルミニウム合金製の
ものであり、さらにこのアルミニウム合金は、シリコン
（Ｓｉ）を５〜２５重量％含有したものとなっている。
また、鋳造性，圧延性，成形性等を考慮し、他の合金成
分を１種以上、所要量添加したものとなっている。この
場合の添加元素としては、例えばマンガン（Ｍｎ），マ
グネシウム（Ｍｇ），銅（Ｃｕ），亜鉛（Ｚｎ），鉄
（Ｆｅ）等がある。これらシリコン以外の合金成分の添
加量は、通常でも多くとも２％以下であり、本発明にお
いてもこれら合金成分の添加量は２％以下とすることが
望ましい。このベース板２は、例えば鋳型により鋳造し
たり、連続鋳造圧延法により板状にしたり、スラブから
の圧延により板状にすること等により得ることができ
る。The base plate 2 is made of an aluminum alloy, and the aluminum alloy further contains 5 to 25% by weight of silicon (Si).
Also, considering the castability, rollability, formability, etc., one or more other alloy components are added in the required amounts. In this case, the additive element includes, for example, manganese (Mn), magnesium (Mg), copper (Cu), zinc (Zn), iron (Fe) and the like. The addition amount of these alloy components other than silicon is usually 2% or less at most, and in the present invention as well, the addition amount of these alloy components is preferably 2% or less. The base plate 2 can be obtained, for example, by casting with a mold, by a continuous casting and rolling method into a plate shape, or by rolling from a slab into a plate shape.
【００１３】さらに、このベース板２は、アルカリ浴中
で電気分解することにより、または陽極酸化法により表
面処理されており、これにより表面に酸化皮膜が生成さ
れたものとなっている。Further, the base plate 2 is surface-treated by electrolysis in an alkaline bath or by an anodic oxidation method, whereby an oxide film is formed on the surface.
【００１４】前記絶縁層３は、紙フェノール，ガラスエ
ポキシ，イミド系の樹脂を前記ベース板２に塗布する
か、いわゆるＢステージ化（効果反応が中間段階の状
態）されたプリプレグとして製作したものを加熱圧着に
よりキュアリング（硬化の一種）させたものである。The insulating layer 3 is formed by applying a paper phenol, glass epoxy or imide resin to the base plate 2 or by making it as a so-called B stage (effect reaction is in an intermediate stage) prepreg. It is cured by heating and compression (a type of curing).
【００１５】前記回路４は、例えば、前記絶縁層３の上
面に銅箔あるいはアルミ箔等の回路構成金属箔を圧着
（その場合、上記絶縁層３の形成時に同時に行なう）し
た後、エッチング法により回路を描くか、あるいは、前
記絶縁層３の上面に蒸着法、または導電材をグレーズ化
したものと樹脂を混合したインク状のものを印刷してそ
の後焼成するアディティブ法等により形成したものであ
る。The circuit 4 is formed by, for example, pressure-bonding a metal foil for circuit formation such as a copper foil or an aluminum foil on the upper surface of the insulating layer 3 (in that case, the metal foil is formed at the same time when the insulating layer 3 is formed), and then etching is performed. It is formed by drawing a circuit, or by an evaporation method or the like on the upper surface of the insulating layer 3 by an evaporation method or by printing an ink-like material in which a conductive material is glazed and a resin is mixed and then baked. ..
【００１６】上記の如きアルミベース基板１は、ベース
板２がアルミニウム合金よりなるため軽量であり、熱伝
導性，電気伝導性，電磁シールド性，耐蝕性等に優れ、
かつ、最終熱処理により強度も調整できることから形状
凍結性の付与も可能で、電子機器の実装や筐体への収納
にも好都合である。The aluminum base substrate 1 as described above is lightweight because the base plate 2 is made of an aluminum alloy, and is excellent in heat conductivity, electrical conductivity, electromagnetic shielding property, corrosion resistance, etc.
Moreover, since the strength can be adjusted by the final heat treatment, shape-freezing property can be imparted, which is convenient for mounting electronic devices and storing them in a housing.
【００１７】また、上記アルミベース基板１において、
前記ベース板２はシリコンを５〜２５重量％含有するこ
とにより、通常のアルミニウム合金板に比して熱膨張係
数の小さいものとなる。これは、シリコンの持つ物理特
性によるものであり、シリコンが含有率が大きくなるほ
どアルミニウム合金の膨張係数は小さくなるためであ
る。また、シリコン以外の合金成分は、この基板１の膨
張率にはシリコンほどには大きな影響を与えない。図２
に、Ａｌ−Ｓｉ系合金におけるシリコン量の含有率の変
化に伴う線膨張係数の関係を示す。Further, in the above aluminum base substrate 1,
By containing 5 to 25% by weight of silicon, the base plate 2 has a smaller coefficient of thermal expansion than an ordinary aluminum alloy plate. This is due to the physical characteristics of silicon, and the expansion coefficient of the aluminum alloy decreases as the content of silicon increases. Further, alloy components other than silicon do not affect the expansion coefficient of the substrate 1 as much as silicon. Figure 2
The relationship of the linear expansion coefficient with the change of the content rate of the amount of silicon in Al-Si type alloy is shown in FIG.
【００１８】ここで、本発明において前記ベース板２を
構成するアルミニウム合金のシリコンの含有率を上記の
如く５〜２５重量％とするのは、５％未満では上記した
ベース板２の膨張係数の有効な改善が見られず、一方２
５％を超えると製造の際の鋳造性，圧延性，成形性等に
不具合を生ずるためである。Here, in the present invention, the content of silicon in the aluminum alloy constituting the base plate 2 is set to 5 to 25% by weight as described above because the expansion coefficient of the base plate 2 is less than 5%. No effective improvement, while 2
This is because if it exceeds 5%, problems occur in the castability, rollability, formability, etc. during manufacturing.
【００１９】このように、上記アルミベース基板１によ
れば、製造過程あるいは製品使用時等における熱の影響
による変形や歪を小さくすることができ、かつ、製品使
用時における金属疲労，クリープ，熱付加等の歪に対し
ても信頼性を向上させることができる。As described above, according to the aluminum base substrate 1, it is possible to reduce deformation and distortion due to the influence of heat during the manufacturing process or during use of the product, and also to prevent metal fatigue, creep and heat during use of the product. The reliability can be improved against distortion such as addition.
【００２０】また、上記アルミベース基板１において、
ベース板２は上述の如き表面処理を施されることによ
り、ベース板２表面に微細な凹凸が形成され、これによ
り該ベース板２と前記絶縁層３との結合強度を強固にす
ることが可能である。従って、このことによってもさら
に該基板１の信頼性を向上させることができる。Further, in the aluminum base substrate 1,
By subjecting the base plate 2 to the surface treatment as described above, fine irregularities are formed on the surface of the base plate 2, and thereby the bonding strength between the base plate 2 and the insulating layer 3 can be strengthened. Is. Therefore, also by this, the reliability of the substrate 1 can be further improved.
【００２１】以下、本発明の実施例をより明確にするた
めに実験例を示す。 〔実験例〕〈試料１〉連続鋳造法によりＳｉ１１.５重
量％，Ｃｕ０.８重量％，残Ａｌの成分に合金化したも
の（Ａｌ−１１.５Ｓｉ−０.８Ｃｕ合金）を厚さ６.５m
mに製造した。上記アルミニウム合金板をさらに冷間圧
延で０.５mm厚とし、５２０mm□（角）のベース板２を
製作した。このベース板２を、アルカリ浴中で電気分解
して、表面に厚さ０.１５μmの酸化皮膜を生成した。こ
のとき、該ベース板２の膨張係数は、１９.３×１０-6
（Ｋ-1）を得た。一方、前記絶縁層３を構成する接着剤
は、アラミド繊維を紙状に厚さ１００μmにしたものに
Ｃｌイオン６ｐｐｍ，Ｎａイオン９ｐｐｍの高純度，高
機能エポキシ樹脂を含浸させ、反応基の残ったいわゆる
Ｂステージ化されたプリプレグを製作した。このプリプ
レグの膨張係数は、１０×１０-6（Ｋ-1）であった。さ
らに、前記回路４を構成する銅箔５として、日本鉱業製
のＪＴＣ材，厚さ３５μmを使用した。上記のベース板
２，プリプレグ（絶縁層３），銅箔４を重ね、１７０℃
で加熱圧着して、図３のような片面銅張りの積層板６Ａ
を作製した。Experimental examples will be shown below in order to clarify the examples of the present invention. [Experimental Example] <Sample 1> An alloy (Al-11.5Si-0.8Cu alloy) having a thickness of 6. 11.5% by weight of Si, 0.8% by weight of Cu and an alloy of remaining Al by a continuous casting method was formed. 5m
manufactured to m. The aluminum alloy plate was further cold-rolled to a thickness of 0.5 mm, and a 520 mm square (square) base plate 2 was manufactured. The base plate 2 was electrolyzed in an alkaline bath to form an oxide film having a thickness of 0.15 μm on the surface. At this time, the expansion coefficient of the base plate 2 is 19.3 × 10 −6.
(K -1 ) was obtained. On the other hand, the adhesive constituting the insulating layer 3 was obtained by impregnating an aramid fiber having a thickness of 100 μm with a high-purity and high-performance epoxy resin having Cl ion of 6 ppm and Na ion of 9 ppm to leave a reactive group. So-called B-staged prepreg was manufactured. The expansion coefficient of this prepreg was 10 × 10 −6 (K −1 ). Further, as the copper foil 5 constituting the circuit 4, a JTC material manufactured by Nippon Mining Co., Ltd. having a thickness of 35 μm was used. The base plate 2, the prepreg (insulating layer 3), and the copper foil 4 described above are stacked, and 170 ° C
Heat-pressed with a single-sided copper-clad laminate 6A as shown in Fig. 3.
Was produced.
【００２２】〈試料２〉連続鋳造法によりＳｉ１５.２
重量％，Ｍｇ０.５重量％，残Ａｌの成分に合金化した
もの（Ａｌ−１５.２Ｓｉ−０.５Ｍｇ合金）を厚さ６.
５mmに製造した。上記アルミニウム合金板をさらに冷間
圧延で０.５mm厚とし、５２０mm□のベース板２を製作
した。このベース板２を、硫酸浴中で陽極酸化して、表
面に厚さ１８μmの酸化皮膜を生成し、半封孔とした。
このとき、該ベース板２の膨張係数は、１８.２×１０
-6（Ｋ-1）を得た。一方、前記絶縁層３を構成する接着
剤は、アラミド繊維を紙状に厚さ１００μmにしたもの
にＣｌイオン６ｐｐｍ，Ｎａイオン９ｐｐｍの高純度，
高機能エポキシ樹脂を含浸させ、反応基の残ったいわゆ
るＢステージ化されたプリプレグを製作した。このプリ
プレグの膨張係数は、１０×１０-6（Ｋ-1）であった。
さらに、回路４を構成する銅箔５として、日本鉱業製の
ＪＴＣ材，厚さ３５μmを使用した。上記のベース板
２，プリプレグ（絶縁層３），銅箔５を重ね、１７０℃
で加熱圧着して、図３のような片面銅張りの積層板６Ｂ
を作製した。<Sample 2> Si 15.2 by continuous casting method
Weight%, Mg 0.5% by weight, alloyed with the remaining Al components (Al-15.2Si-0.5Mg alloy) to a thickness of 6.
It was manufactured to 5 mm. The aluminum alloy plate was cold-rolled to a thickness of 0.5 mm to prepare a base plate 2 of 520 mm □. The base plate 2 was anodized in a sulfuric acid bath to form an oxide film having a thickness of 18 μm on the surface, and a semi-sealed hole was formed.
At this time, the expansion coefficient of the base plate 2 is 18.2 × 10.
-6 (K -1 ) was obtained. On the other hand, the adhesive constituting the insulating layer 3 is made of aramid fiber having a thickness of 100 μm and a high purity of Cl ion 6 ppm and Na ion 9 ppm.
A high-performance epoxy resin was impregnated into a so-called B-staged prepreg in which reactive groups remained. The expansion coefficient of this prepreg was 10 × 10 −6 (K −1 ).
Further, as the copper foil 5 constituting the circuit 4, a JTC material manufactured by Nippon Mining Co., Ltd., having a thickness of 35 μm, was used. The base plate 2, the prepreg (insulating layer 3), and the copper foil 5 described above are stacked, and 170 ° C
Heat-pressed with, and laminated plate 6B with copper clad on one side as shown in Fig. 3.
Was produced.
【００２３】〈試料３：従来のアルミベース基板〉ベー
ス板２として、圧延材のJIS Ａ１１００Ｐ−Ｈ２４を使
用。このＡ１１００合金は、先に述べた如く純アルミニ
ウム系の合金である。該ベース板２の膨張係数は、２
４.１×１０-6（Ｋ-1）であった。絶縁層３としては、
ガラス繊維（ガラスクロス）にエポキシ系接着材を含浸
させた厚さ１００μmのプリプレグを作製した。銅箔５
は、日本鉱業製のＪＴＣ材，厚さ３５μmを使用。これ
らベース板２，プリプレグ，銅箔を重ね、１６０℃で加
熱圧着して積層板５Ｃを作製した。<Sample 3: Conventional Aluminum Base Substrate> As the base plate 2, a rolled material JIS A1100P-H24 is used. The A1100 alloy is a pure aluminum alloy as described above. The expansion coefficient of the base plate 2 is 2
It was 4.1 × 10 −6 (K −1 ). As the insulating layer 3,
A 100 μm thick prepreg was prepared by impregnating glass fiber (glass cloth) with an epoxy adhesive. Copper foil 5
Is a JTC material made by Nippon Mining Co., Ltd. with a thickness of 35 μm. The base plate 2, the prepreg, and the copper foil were stacked, and thermocompression bonded at 160 ° C. to produce a laminated plate 5C.
【００２４】上記、３つの積層板６Ａ，６Ｂ，６Ｃをそ
れぞれ８０mm×１２０mmの寸法に切断し、回路エッチン
グ後、リフローはんだに、２１０℃で２１０秒間通し、
さらに一部樹脂封止を行ない、それぞれの歪みの大きさ
をシックネスゲージで測定した。その結果を表１に示
す。なお、表中の各数値は歪みの最大値である。The above three laminated plates 6A, 6B and 6C are cut into a size of 80 mm × 120 mm, and after circuit etching, they are passed through reflow solder at 210 ° C. for 210 seconds.
Further, a part of resin was sealed, and the magnitude of each strain was measured with a thickness gauge. The results are shown in Table 1. Each numerical value in the table is the maximum value of strain.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】上記表１からも明らかなように、本発明に
係るアルミベース基板（積層板６Ａ，６Ｂ）は、製作時
の各工程において、従来のアルミベース基板（積層板６
Ｃ）よりも歪みが極めて小さいことが解かる。As is clear from Table 1 above, the aluminum base substrate (laminate plates 6A, 6B) according to the present invention is manufactured by the conventional aluminum base substrate (laminate plate 6) in each step during manufacturing.
It can be seen that the distortion is much smaller than in C).
【００２７】このように、本発明に係るアルミニウムベ
ース回路基板は、製造工程あるいは製品使用時等におけ
る熱影響による歪を極力小さくすることができ、従来、
熱影響による歪により生じていた電子部品の実装不良等
の弊害を除去し、これにより基板製造の自動作業を確実
ならしめ、かつ、製品使用中における回路の破断および
部品の脱落といった事故を確実に阻止することができる
ものとなる。As described above, the aluminum-based circuit board according to the present invention can minimize the distortion due to the heat influence during the manufacturing process or the use of the product.
Eliminates adverse effects such as poor mounting of electronic components caused by distortion due to thermal effects, thereby ensuring automatic operation of board manufacturing and ensuring accidents such as circuit breakage and component dropout during product use It will be able to be stopped.
【００２８】しかも、ベース板と絶縁層との固着力をも
増すものであるから、回路基板全体の信頼性を向上せし
め、上記の熱影響による歪み防止効果と相俟って、本来
優れた特性を有するアルミニウムベース回路基板の有用
性をさらに高めるものとなる。Moreover, since the adhesion between the base plate and the insulating layer is also increased, the reliability of the circuit board as a whole is improved, and in combination with the effect of preventing distortion due to the above-mentioned thermal effects, the originally excellent characteristics are obtained. It further enhances the usefulness of the aluminum-based circuit board having
【００２９】なお、本発明に係るアルミニウムベース回
路基板は、スルーホール型実装方式，表面実装方式の何
れにも適用可能である。また、上記実施例では、ベース
板２の一面側に回路４を形成した回路基板についてのみ
説明したが、本発明は、上述の如くベース板２の熱膨張
係数を小さくし、熱膨張係数の絶縁層３との相対的な差
を小さくするものであるから、多層回路基板において特
に顕著な効果を奏する。また同様に、前記ベース板２が
絶縁層３に包込まれる形態の金属芯プリント基板，メタ
ルコアプリント基板等に本発明を適用することで極めて
大きな効果を得ることができる。The aluminum base circuit board according to the present invention is applicable to both the through-hole mounting method and the surface mounting method. Further, in the above-described embodiment, only the circuit board in which the circuit 4 is formed on one surface side of the base plate 2 has been described, but the present invention reduces the coefficient of thermal expansion of the base plate 2 as described above and insulates the thermal expansion coefficient. Since the relative difference with the layer 3 is reduced, a particularly remarkable effect is obtained in the multilayer circuit board. Similarly, by applying the present invention to a metal core printed circuit board, a metal core printed circuit board or the like in which the base plate 2 is enclosed in the insulating layer 3, a very large effect can be obtained.
【００３０】したがって、ＣＯＢ基板，インバーター用
基板，液晶用基板，センサー用基板，電源基板，自動車
用電装基板，通信機器基板，玩具基板，宇宙用基板等に
好適に適用することができる。Therefore, it can be suitably applied to a COB substrate, an inverter substrate, a liquid crystal substrate, a sensor substrate, a power source substrate, an automobile electrical equipment substrate, a communication device substrate, a toy substrate, a space substrate and the like.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るアル
ミニウムベース回路基板によれば、製造工程あるいは製
品使用時等における熱影響による歪を極力小さくするこ
とができ、従来、熱影響による歪により生じていた電子
部品の実装不良等の弊害を除去し、これにより基板製造
の自動作業を確実ならしめ、かつ、製品使用中における
回路の破断および部品の脱落といった事故を確実に阻止
することができるものとなる。As described above, according to the aluminum base circuit board of the present invention, it is possible to minimize the distortion due to the heat effect during the manufacturing process or the use of the product. Eliminating the adverse effects such as poor mounting of electronic parts, which ensures the automatic operation of board manufacturing, and can reliably prevent accidents such as circuit breaks and parts falling during product use Becomes
【００３２】また、ベース板と絶縁層との固着力をも増
すものであるから、回路基板全体の信頼性を向上せし
め、上記の熱影響による歪み防止効果と相俟って、本来
優れた特性を有するアルミニウムベース回路基板の有用
性をさらに高め、特に高密度回路を構成する各種の回路
基板に有効に適用できる、等の優れた効果を奏する。Further, since the adhesive force between the base plate and the insulating layer is also increased, the reliability of the circuit board as a whole is improved, and in combination with the effect of preventing distortion due to the above-mentioned thermal effect, the originally excellent characteristics are obtained. The aluminum-based circuit board having the above-mentioned properties further enhances its usefulness and can be effectively applied to various circuit boards constituting a high-density circuit.
【図１】本発明の一実施例に係るアルミニウムベース回
路基板を示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing an aluminum base circuit board according to an embodiment of the present invention.
【図２】アルミニウム合金の、含有されるシリコン濃度
と膨張係数との関係を示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing the relationship between the contained silicon concentration and the expansion coefficient of an aluminum alloy.
【図３】ベース板，絶縁層，銅箔が積層されて成る積層
体を示す側断面図である。FIG. 3 is a side sectional view showing a laminated body formed by laminating a base plate, an insulating layer, and a copper foil.
１ アルミニウムベース回路基板 ２ ベース板 ３ 絶縁層 ４ 回路 1 Aluminum base circuit board 2 Base plate 3 Insulation layer 4 Circuit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 志田 弘 東京都中央区日本橋室町４丁目３番18号 スカイアルミニウム株式会社内 (72)発明者 橋本 常一 大阪府高槻市道鵜町３丁目５番１号 日本 レック株式会社内 (72)発明者 奥野 敦史 大阪府高槻市道鵜町３丁目５番１号 日本 レック株式会社内 (72)発明者 大山 紀隆 大阪府高槻市道鵜町３丁目５番１号 日本 レック株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── --- Continuation of the front page (72) Inventor Hiroshi Shida 4-3-18 Nihonbashi Muromachi, Chuo-ku, Tokyo Within Sky Aluminum Co., Ltd. No. Nippon Lec Co., Ltd. (72) Inventor Atsushi Okuno 3-5-1, Umomachi, Takatsuki City, Osaka Prefecture Japan Rec Co., Ltd. Within Rec Corporation
Claims (1)
ース板上に形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成
された回路とから成るアルミニウムベース回路基板にお
いて、 前記ベース板は、シリコン（Ｓｉ）５〜２５重量％を含
有するアルミニウム合金より成り、かつ表面に電解処理
により酸化皮膜が形成されていることを特徴とするアル
ミニウムベース回路基板。1. An aluminum base circuit board comprising a base plate made of an aluminum alloy, an insulating layer formed on the base plate, and a circuit formed on the surface of the insulating layer, wherein the base plate is made of silicon. An aluminum base circuit board comprising an aluminum alloy containing 5 to 25% by weight of (Si) and having an oxide film formed on its surface by electrolytic treatment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8980791A JPH05304346A (en) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | Aluminum base circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8980791A JPH05304346A (en) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | Aluminum base circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304346A true JPH05304346A (en) | 1993-11-16 |
Family
ID=13980996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8980791A Pending JPH05304346A (en) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | Aluminum base circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304346A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1991
- 1991-03-28 JP JP8980791A patent/JPH05304346A/en active Pending
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