JPH05297480A - Original illuminating device for copying device or the like - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain proper light distribution and to eliminate the occurrence of an abnormal image having density unevenness and color unevenness, etc., by arranging a light emitting lamp with a gap left between the lamp and the surface of an illuminating lamp substrate. CONSTITUTION:The lamp pin terminal of the light emitting lamp 1 is inserted into the hole part of the illuminating lamp substrate (printed substrate) 9, and a lamp spacer 201 is inserted in between the substrate 9 and the lamp 1. The hole part of the substrate 9 and the pin terminal of the lamp 1 are soldered with solder 30. As the material of the spacer 201, electric insulating material such as epoxy resin, etc., is used, and the material whose heat resistance is high and which is hardly thermal- deformed and whose thermal conductivity is low is used. Or the spacer 201 is constituted so as to be freely attachable and detachable, and the spacer 201 is disloaded after the lamp 1 is mounted on the substrate 9, and then, the gap is generated between the lamp 1 and the substrate 9. Thus, the heat from the lamp 1 is not directly transmitted to the substrate 9, so that the heat is not generated by the substrate 9 and also the deformation and deterioration of the substrate 9 caused by the thermal expansion are eliminated, then, the occurrence of the abnormal image is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複写機等の原稿照明装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a document illuminating device such as a copying machine.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電子写真複写機、ファクシミリ、イメー
ジスキャナ、画像書込み装置等では、原稿画層を感光体
やＣＣＤ等の読取り素子に投影するため、原稿は照明装
置により全幅をスリット照明され、照明装置を移動させ
あるいは原稿を移動させて露光走査を行なう。2. Description of the Related Art In an electrophotographic copying machine, a facsimile, an image scanner, an image writing device, etc., since an image layer of an original is projected onto a reading element such as a photoconductor or a CCD, the original is slit-illuminated by an illuminating device and illuminated. Exposure scanning is performed by moving the apparatus or the document.

【０００３】照明装置の発光ランプによる発熱エネルギ
ーは大きく、特に発光ランプにハロゲンランプを使用し
て光量を多く必要とするカラー複写機などにおいては、
その発熱エネルギーは一層多くなくては感光体の感度特
性、色分解フィルタの分光透過率による適正な露光量が
得られない。特に青色フィルタを介する露光時には多く
の光量を必要とする。そのため、感光体の線速を遅くし
て発光ランプの発熱エネルギーを小さくすることもある
が、一枚当りの複写時間が長くなり、単位時間当りの複
写枚数も少なくなり、複写効率が低下する。The light-emitting lamp of the illuminating device generates a large amount of heat energy, and particularly in a color copying machine which requires a large amount of light by using a halogen lamp as the light-emitting lamp,
If the heat generation energy is much larger, the proper exposure amount cannot be obtained due to the sensitivity characteristics of the photoconductor and the spectral transmittance of the color separation filter. Especially when exposing through a blue filter, a large amount of light is required. Therefore, the linear velocity of the photoconductor may be slowed down to reduce the heat generation energy of the light emitting lamp, but the copying time per sheet becomes long, the number of copies per unit time also decreases, and the copying efficiency decreases.

【０００４】また、冷却ファンの冷却容量を大きくし
て、冷却風を強くした場合、トナーや塵埃等が浮遊し易
くなり、それらが、感光体やコンタクトガラスレンズ
系、ミラー系などに付着するとコピー画像に悪影響を来
たしてしまう。Further, when the cooling capacity of the cooling fan is increased and the cooling air is strengthened, toner, dust, and the like are easily floated, and when they adhere to the photoconductor, the contact glass lens system, the mirror system, etc., copying occurs. The image is adversely affected.

【０００５】よって、発光ランプの発熱エネルギー（電
力）は、急激に下げることはあまり出来ない。Therefore, the heat generation energy (electric power) of the light emitting lamp cannot be sharply lowered.

【０００６】照明装置の発光ランプとしては、蛍光灯の
如き、走査幅全長に延びる１本又は２本のランプを使用
するものと、複数の発光ランプを走査幅方向に所要の光
量分布が得られるような間隔で一列に配列して使用する
ものとがある。As the light emitting lamps of the illuminating device, one or two lamps such as a fluorescent lamp extending over the entire scanning width are used, and a plurality of light emitting lamps can obtain a required light amount distribution in the scanning width direction. Some of them are arranged in a line at such intervals and used.

【０００７】複数の発光ランプを一列に配置する場合
は、これら発光ランプへの給電路が形成された個別の、
又は一枚の照明ランプ基板に、発光ランプのピン端子を
基板の給電路形成部に穿設された穴部に挿入し、半田付
けして発光ランプを所定の間隔に配置し、基板を照明部
支持体に止めねじで固定するようにするのが通常であ
る。When a plurality of light-emitting lamps are arranged in a line, individual light-emitting lamps each having a power supply path are formed.
Or, on a single illumination lamp board, insert the pin terminals of the light emitting lamp into the holes formed in the power supply path forming part of the board and solder them to place the light emitting lamps at a predetermined interval, and place the board on the illumination part. Usually, it is fixed to the support with a set screw.

【０００８】照明装置に発光ランプを複数使用して、発
光ランプを別々にプリント基板に載せて、照明部の支持
体に直接止めねじにて固定すると発光ランプによる温度
上昇で反射板、照明部支持体、プリント基板等の部品の
材料の熱膨脹率が違うため、どうしても機械的強度に優
れ、剛性の高い部品に依存してしまい、機械的強度、剛
性に優れていない材料の部品が変形してしまう。特に弱
いのはプリント基板である。プリント基板が変形すると
これに取付けられた発光ランプの位置が変化し適正な原
稿面の配光分布及び感光体ドラム面上における均一な照
度分布が得られないため、濃度ムラ、色ムラなどコピー
画像に悪影響を与えてしまう。When a plurality of light-emitting lamps are used in the lighting device, the light-emitting lamps are separately mounted on the printed circuit board and directly fixed to the support of the lighting unit with the set screw, the temperature rise by the light-emitting lamp causes the reflector and the lighting unit to be supported. Since the materials of parts such as the body and printed circuit boards have different coefficients of thermal expansion, they depend on parts with high mechanical strength and high rigidity, and parts of materials with poor mechanical strength and rigidity are deformed. .. Especially weak is the printed circuit board. When the printed circuit board is deformed, the position of the light emitting lamp attached to it changes and the proper light distribution on the document surface and uniform illuminance distribution on the photosensitive drum surface cannot be obtained. Will be adversely affected.

【０００９】また、照明装置に発光ランプを複数個一枚
のプリント基板に載せて、照明部支持体に直接止めねじ
にて固定した場合も、同様な問題が発生したため、止め
ねじ個所を光軸の中心付近のみにして止めねじ個数を減
らしてプリント基板の熱膨脹に対する自由度を上げた
が、プリント基板の両端が反ってしまい、やはり、原稿
面の配光分布及び感光体ドラム面上における照度ムラが
著しく発生してしまった。さらに、プリント基板が照明
部支持体に対して不完全に固定されているため、プリン
ト基板の端部が露光走査の際に振動してしまい、ジター
画像や発光ランプのフィラメント断線が起きた。Further, when a plurality of light emitting lamps are mounted on the printed circuit board of the illuminating device and fixed directly to the illuminating part support by the setscrews, the same problem occurs, so that the setscrews are located on the optical axis. Although the number of setscrews was reduced only near the center of the board to increase the degree of freedom with respect to thermal expansion of the printed circuit board, both ends of the printed circuit board were warped, and again the distribution of light on the original surface and uneven illuminance on the photosensitive drum surface Has occurred remarkably. Furthermore, since the printed circuit board is imperfectly fixed to the illumination unit support, the end of the printed circuit board vibrates during exposure scanning, resulting in a jitter image and filament breakage of the light emitting lamp.

【００１０】又、発光ランプをプリント基板に通常の半
田を使用して半田付けをしたところ発光ランプの熱によ
り半田が溶融してしまい、プリント基板から発光ランプ
が抜けてしまった。さらに、半田が溶融することにより
発光ランプとプリント基板の給電路である銅箔のパター
ンやスルーホール部との間の空洞化による接触不良によ
り、部分的な発熱が生じ、局部的にアーク放電が発生
し、プリント基板の銅箔、半田が溶けて、プリント基板
の基材（フェノール、エポキシ系等）の樹脂が炭化、発
煙する恐れもあり大変危険である。Further, when the light emitting lamp was soldered to the printed circuit board using normal solder, the heat of the light emitting lamp melted the solder, and the light emitting lamp came off from the printed circuit board. Furthermore, the melting of the solder causes a defective contact between the light emitting lamp and the copper foil pattern, which is the power supply path of the printed circuit board, and the through hole, resulting in partial heat generation and local arc discharge. It is very dangerous because the copper foil and solder of the printed circuit board may be melted and the resin of the base material (phenol, epoxy, etc.) of the printed circuit board may be carbonized and smoked.

【００１１】プリント基板と発光ランプを密着させて半
田付けを行なうと、半田ゴテの熱が発光ランプ自身に奪
われてプリント基板のスルーホール部に半田が上がらな
い半田付不良が発生しやすくなり、上記問題（プリント
基板の炭化、発煙）が起きる原因となる。When the printed circuit board and the light emitting lamp are brought into close contact with each other for soldering, the heat of the soldering iron is taken away by the light emitting lamp itself, and the solder does not rise in the through-hole portion of the printed circuit board, which easily causes soldering failure. It causes the above problems (carbonization of the printed circuit board, smoke generation).

【００１２】又、プリント基板へ発光ランプを密着させ
たまま使用すると発光ランプの発熱がプリント基板の基
材へ劣化や絶縁破壊、変形などの影響を与えることによ
り寿命を短くし、危険である。Further, if the light emitting lamp is used while being in close contact with the printed circuit board, heat generation of the light emitting lamp may affect the base material of the printed circuit board such as deterioration, dielectric breakdown, and deformation, which shortens the life and is dangerous.

【００１３】[0013]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、複数個の発
光体を１枚の照明ランプ基板に１列に配置して成る原稿
照明装置の以上のような欠点、問題点を解決することに
より、照明装置の適正な配光分布を得ることによる濃度
ムラ、色ムラなどの異常画像の発生を無くし、発光ラン
プ及び照明装置の高寿命化を図り、さらに装置の安全性
を確保することのできる原稿照明装置を提供することを
課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve the above-mentioned drawbacks and problems of a document illuminating device in which a plurality of light emitters are arranged in one row on one illumination lamp substrate. It is possible to prevent the occurrence of abnormal images such as density unevenness and color unevenness due to obtaining an appropriate light distribution of the lighting device, extend the life of the light emitting lamp and the lighting device, and further ensure the safety of the device. An object is to provide a document illuminating device.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、上記構成の原稿照明装置において、発光
ランプが照明ランプ基板表面と間隔を置いて配置されて
いることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is characterized in that, in the original illuminating device having the above-mentioned structure, the light-emitting lamp is arranged at a distance from the surface of the illuminating lamp substrate. ..

【００１５】[0015]

【作用】発光ランプが照明ランプ基板表面と間隔を置い
て配置され、互いに密着していないので、発光ランプか
らの熱が直接照明ランプ基板へ伝わらないことと、これ
らの間が空隙である場合は発光ランプと照明ランプ基板
との間に冷却風が流入するため、プリント基板の発熱が
防止され、又熱膨脹による機械的な応力の発生が緩和さ
れるのでプリント基板の変形、劣化がなく、安全性が向
上する。又、半田が溶融することもなくなり、プリント
基板から発光ランプが脱落したり、フィラメントの断線
がなくなり、異常画像の発生が防止され、画像品質が安
定する。Since the light emitting lamp is arranged at a distance from the surface of the illumination lamp substrate and is not in close contact with each other, heat from the light emitting lamp is not directly transmitted to the illumination lamp substrate, and if there is a gap between them. Cooling air flows between the light-emitting lamp and the illumination lamp board, which prevents heat generation of the printed circuit board and reduces the mechanical stress caused by thermal expansion, so there is no deformation or deterioration of the printed circuit board and it is safe. Is improved. Further, the solder is not melted, the light emitting lamp is dropped from the printed circuit board, the filament is not broken, and the occurrence of an abnormal image is prevented, and the image quality is stabilized.

【００１６】本発明の上記以外の課題及びこれらを解決
するための手段は、以下に図面を参照して詳細に述べる
実施例の説明により明らかにされるであろう。The problems other than the above of the present invention and means for solving them will be made clear by the description of the embodiments described in detail below with reference to the drawings.

【００１７】[0017]

【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【００１８】図１は本発明が適用される照明装置を搭載
したカラー複写機の概略構成を示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing a schematic structure of a color copying machine equipped with an illumination device to which the present invention is applied.

【００１９】図において照明装置１０１で照明された原
稿の反射光は照明装置と一体的に走査移動する第１ミラ
ー７を経てレンズ１０３、色分解フィルタ１０４を含む
露光光学系、により感光体ドラム１０５上に結像し露光
する。４種類の色分解光により順次露光され感光体ドラ
ム１０５上に形成された潜像は、黒、Ｙ、Ｍ、Ｃの現像
器１０６Ｂｋ、１０６Ｙ、１０６Ｍ、１０６Ｃで現像さ
れ得られた４色のトナー像は、給紙部１１２より感光体
に接して同線速で回転する転写ドラムに巻回された転写
紙上に重ね合せ転写され定着装置１１１で定着されてカ
ラーコピーが形成される。In the figure, the reflected light of the document illuminated by the illuminating device 101 passes through the first mirror 7 which scans and moves integrally with the illuminating device, and the exposure optical system including the lens 103 and the color separation filter 104, and the photosensitive drum 105. Image and expose on top. The latent images formed on the photosensitive drum 105 by being sequentially exposed by the four types of color separation light are toners of four colors obtained by developing with the black, Y, M, and C developing units 106Bk, 106Y, 106M, and 106C. The image is superposed and transferred from the paper feeding unit 112 onto the transfer paper which is in contact with the photoconductor and is rotated at the same linear velocity and is wound on the transfer drum, and is fixed by the fixing device 111 to form a color copy.

【００２０】図２は上記照明装置１０１の一部を破断し
て示す平面図、図３はその側断面図、図４はその側面図
である。FIG. 2 is a plan view showing a part of the illuminating device 101 in a cutaway manner, FIG. 3 is a side sectional view thereof, and FIG. 4 is a side view thereof.

【００２１】照明装置の部分には、発光ランプ１、主反
射板２、対向反射板３、第１ミラー７がコンタクトガラ
ス５に対向して設けられ、図２に示すように横一列に並
べられた発光ランプ１は、発光ランプ１の下側に位置す
る楕円曲線の主反射板２とこれに続く上方の上側反射板
４との間に設けた開口部２ａを通ってその軸線が光学ス
キャン方向に平行に挿入され、上下反射面２、４の焦点
面に発光部分が位置されるように取付けられている。In the portion of the illuminating device, a light emitting lamp 1, a main reflecting plate 2, a counter reflecting plate 3 and a first mirror 7 are provided so as to face the contact glass 5, and are arranged in a horizontal row as shown in FIG. The light emitting lamp 1 has its axis passing through an opening 2a provided between a main reflecting plate 2 having an elliptic curve located below the light emitting lamp 1 and an upper reflecting plate 4 above the elliptic curve. Are inserted in parallel with each other, and are attached so that the light emitting portions are located on the focal planes of the upper and lower reflecting surfaces 2 and 4.

【００２２】発光ランプ１よりの光は、主反射板２より
の反射光は直接コンタクトガラス５上のスリット状照射
部５ａに到るが、上側反射板４よりの反射光は主反射板
２の先端に形成された対向反射板３により反射されて同
じくスリット状照射部５ａに到達するように上側反射板
も楕円曲線とされている。As for the light from the light emitting lamp 1, the reflected light from the main reflection plate 2 directly reaches the slit-shaped irradiation portion 5a on the contact glass 5, but the reflected light from the upper reflection plate 4 is from the main reflection plate 2. The upper reflector is also formed into an elliptic curve so that it is reflected by the opposing reflector 3 formed at the tip and reaches the slit-shaped irradiation portion 5a.

【００２３】尚、コンタクトガラス５上の原稿からの反
射光は、主反射板２、対向反射板３の間の段状部に設け
られたスリット６を通って板ばね７ａによりスキャナ本
体１３により固定された第１ミラー７を介して結像光学
系に導かれ、色分解フィルタ１０４等を介して感光体ド
ラム１０５上に投影される。The reflected light from the original on the contact glass 5 is fixed by the scanner body 13 by the plate spring 7a through the slit 6 provided in the stepped portion between the main reflection plate 2 and the counter reflection plate 3. It is guided to the image forming optical system via the first mirror 7 thus formed, and is projected onto the photosensitive drum 105 via the color separation filter 104 and the like.

【００２４】図５（ａ）、（ｂ）は照明ランプ用プリン
ト基板９のランプ取付面及び半田付面を示す平面図であ
る。FIGS. 5A and 5B are plan views showing the lamp mounting surface and the soldering surface of the printed circuit board 9 for the illumination lamp.

【００２５】本実施例においては、発光ランプ１は照明
ランプ用プリント基板９に図２に示すように横一列に配
列されており、図５に示すようなプリント基板９のプリ
ント回路９ａ上のピン接続穴９ｂにランプピン端子１ａ
を挿入接続し半田付け等により固定した状態の発光ラン
プ１を主反射板２に設けた開口部２ａより主反射板２の
内側に挿入された状態になるよう、主反射板２を止ねじ
１５にて固定した照明部支持体１０にスペーサ２６を介
して段付ねじ２７により発光ランプ軸線が光学スキャン
方向と平行になるように固定されている。In the present embodiment, the light emitting lamps 1 are arranged in a horizontal row on the printed circuit board 9 for the illumination lamp as shown in FIG. 2, and the pins on the printed circuit 9a of the printed circuit board 9 as shown in FIG. Lamp pin terminal 1a in connection hole 9b
The main reflection plate 2 is set so that the light emitting lamp 1 in a state of being inserted and connected and fixed by soldering or the like is inserted into the main reflection plate 2 through the opening 2a provided in the main reflection plate 2. It is fixed to the illuminating part support 10 fixed by means of a spacer 26 with a stepped screw 27 so that the axis of the light emitting lamp is parallel to the optical scanning direction.

【００２６】また、反射板２、３、４、上遮光板１１、
照度補正板１２とともにスキャナー本体１３に止ねじ１
５により固定されている。Further, the reflection plates 2, 3, 4 and the upper light shielding plate 11,
A set screw 1 is attached to the scanner body 13 together with the illuminance correction plate 12.
It is fixed by 5.

【００２７】尚、図２中の符号１４はスキャナーガイド
ロッド、１７は側反射板、１８はランプ給電ケーブル、
１６はガイドレールである。In FIG. 2, reference numeral 14 is a scanner guide rod, 17 is a side reflector, 18 is a lamp power supply cable,
16 is a guide rail.

【００２８】発光ランプ１は、レンズのcos４乗則を考
慮して原稿面上で図１３の曲線ｂで示す配光分布が得ら
れるように、例えば４０Ｗ、５０Ｗ、６０Ｗの３種の出
力のランプを光軸Ｘ−Ｘに関して対称にあらかじめ計算
して設定された位置に配置される。このようにすること
により、感光体ドラム上では図１４の実線の曲線ｂで示
す如く照度ムラの少いフラットな露光分布が得られる。
発光ランプ１は合計Ｗ数が同一になるＬ１とＬ２の２群
に分けられ、各群の発光ランプが交互に配置され、各群
毎に点灯制御されるようになっている。発光ランプのグ
ループ別け及び配置の一例を図１６に示す。各発光ラン
プの符号の上２桁がＬ１のものはＬ１群であり、Ｌ２の
付いたものはＬ２群を構成するものである。The light-emitting lamp 1 is, for example, a lamp having three kinds of outputs of 40 W, 50 W and 60 W so that the light distribution shown by the curve b in FIG. 13 can be obtained on the surface of the original in consideration of the cos 4 power law of the lens. Is symmetrically arranged with respect to the optical axis X-X and is arranged at a position set in advance. By doing so, a flat exposure distribution with little unevenness in illuminance can be obtained on the photoconductor drum as shown by the solid curve b in FIG.
The light emitting lamps 1 are divided into two groups L1 and L2 having the same total W number, the light emitting lamps of each group are alternately arranged, and lighting control is performed for each group. FIG. 16 shows an example of grouping and arrangement of light emitting lamps. The light emitting lamps whose first two digits are L1 are the L1 group, and those with L2 are the L2 group.

【００２９】Ｌ１０１、Ｌ１０４、Ｌ１０７は夫々４０
Ｗ、Ｌ１０２、Ｌ１０３、Ｌ１０５、Ｌ１０６、Ｌ２０
２〜Ｌ２０５は夫々５０Ｗ、Ｌ２０１、Ｌ２０６は夫々
６０Ｗである。L101, L104 and L107 are 40 respectively
W, L102, L103, L105, L106, L20
2 to L205 are 50 W respectively, and L201 and L206 are 60 W respectively.

【００３０】Ｌ１、Ｌ２各群の合計Ｗ数は夫々３２０Ｗ
で全体で６４０Ｗとなっている。The total W number of each of the L1 and L2 groups is 320 W, respectively.
The total is 640W.

【００３１】ところで、照明装置の発光ランプ１に例え
ば、ハロゲン電球を使用した場合、バルブの管壁温度に
よって、適正なハロゲンサイクルが働らかなくなり、黒
化しやすくなったり、フィラメントの溶断がおこりやす
くなり、寿命を早めてしまうため、適正なハロゲンサイ
クルを保つために、適度な冷却が必要とされている。By the way, when, for example, a halogen bulb is used as the light-emitting lamp 1 of the lighting device, an appropriate halogen cycle does not work due to the temperature of the bulb wall of the bulb, blackening is likely to occur, and filament fusing is likely to occur. As a result, the life is shortened, so that proper cooling is required to maintain a proper halogen cycle.

【００３２】ハロゲン電球を一定なハロゲンサイクルに
保つためには、バルブの管壁温度を２５０℃〜５５０℃
になるようにすれば良いと一般的に言われている。その
ため、図１に示す如く、露光々学装置のスペースには照
明冷却ファン１１５が設けられており、図３中に矢印で
示すように、その風の流れは、照明ランプ用プリント基
板９、反射板２、３、４、そして発光ランプ１を冷却す
る。本実施例では直流ファンモータが使用されている。In order to keep the halogen bulb at a constant halogen cycle, the bulb wall temperature of the bulb is 250 ° C to 550 ° C.
It is generally said that it should be Therefore, as shown in FIG. 1, an illumination cooling fan 115 is provided in the space of the exposure topographer, and as shown by an arrow in FIG. The plates 2, 3, 4 and the light-emitting lamp 1 are cooled. In this embodiment, a DC fan motor is used.

【００３３】また、照明冷却ファン１１５は、コンタク
トガラス５にも風を吹きつけることにより、照明装置の
異常温度上昇によるコンタクトガラス５の変色及び破損
を未然に防いでいる。The illumination cooling fan 115 also blows air on the contact glass 5 to prevent discoloration and damage of the contact glass 5 due to abnormal temperature rise of the illumination device.

【００３４】図６は、温度過昇防止手段として、温度ヒ
ューズ２１を取付けた場合の部分拡大図、図７は、温度
ヒューズの図面、図８は温度ヒューズ取付台の図面であ
る。FIG. 6 is a partially enlarged view of the case where the temperature fuse 21 is mounted as the temperature rise prevention means, FIG. 7 is a drawing of the temperature fuse, and FIG. 8 is a drawing of the temperature fuse mounting base.

【００３５】図５〜図８により、温度ヒューズの取付に
ついて説明する。The mounting of the thermal fuse will be described with reference to FIGS.

【００３６】照明ランプ用プリント基板９上には、ピン
接続穴９ｃが設けてあり（図５、図６参照）、その穴に
温度ヒューズ取付台２３のピン部２３ａを挿入接続し、
取付台の平面部がプリント基板９に対して垂直な状態に
なるように半田付け等により固定されている。A pin connection hole 9c is provided on the printed board 9 for the illumination lamp (see FIGS. 5 and 6), and the pin portion 23a of the thermal fuse mount 23 is inserted and connected to the hole.
The mounting base is fixed by soldering or the like so that the plane portion of the mounting base is perpendicular to the printed circuit board 9.

【００３７】そして、プリント基板９の切欠き部９ｄを
温度ヒューズ２１のリード部２１ａのガイドとして使用
して、温度ヒューズ２１の感知面２１ｃに円筒状の絶縁
チューブ（耐熱性が必要とされるため、テフロン、シリ
コン等の材料）を被せて、プリント基板９に密着するよ
うに、リード部２１ａをねじ止めしやすいように、例え
ば、カール状にしたカール部２１ｂを温度ヒューズ取付
台２３の平面部のネジ部に、ゆるまないようにスプリン
グワッシャ２５を介して、止めねじ２４にて固定され、
取付けがされている。Then, the cutout portion 9d of the printed circuit board 9 is used as a guide for the lead portion 21a of the thermal fuse 21, and a cylindrical insulating tube is formed on the sensing surface 21c of the thermal fuse 21 (since heat resistance is required. , Teflon, silicon or the like) so that the lead portion 21a can be easily screwed so as to be in close contact with the printed circuit board 9, for example, the curled portion 21b in a curled shape is a flat portion of the thermal fuse mount 23. It is fixed to the screw part of the with a set screw 24 via a spring washer 25 so as not to loosen.
It has been installed.

【００３８】温度過昇防止手段は例えば、点灯装置の異
常（制御用素子として双方向サイリスタを使用した場合
の短絡事故により過電圧が発光ランプ１に連続的に印加
されたり、照明冷却ファン１１５の異常（停止）による
照明装置の異常温度上昇によるコンタクトガラス５の変
色及び破損、発光ランプ１のプリント基板からの脱落
（はずれ）、プリント基板の燃焼等を未然に防ぐために
取付けられていて、設定温度に温度が上昇すると発光ラ
ンプ群への電圧の印加を遮断する。The overheat prevention means may be, for example, an abnormality of the lighting device (overvoltage is continuously applied to the light emitting lamp 1 due to a short circuit accident when a bidirectional thyristor is used as a control element, or an abnormality of the illumination cooling fan 115). It is installed to prevent discoloration and damage of the contact glass 5 due to abnormal temperature rise of the lighting device due to (stop), dropping (disconnection) of the light emitting lamp 1 from the printed circuit board, burning of the printed circuit board, etc. When the temperature rises, the voltage application to the light emitting lamp group is shut off.

【００３９】温度過昇防止手段は、温度ヒューズの他に
サーモスイッチを利用しても良い。As the overheat preventing means, a thermoswitch may be used instead of the temperature fuse.

【００４０】図９は、反射板２、３、４の図面、図１０
は照明部支持体１０の図面、図１１はスペーサ２６の図
面、図１２は段付ねじ２７の図面である。FIG. 9 is a drawing of the reflectors 2, 3, 4 and FIG.
11 is a drawing of the illumination unit support 10, FIG. 11 is a drawing of the spacer 26, and FIG. 12 is a drawing of the stepped screw 27.

【００４１】図９〜図１４により、照明ランプ用プリン
ト基板の取付について説明する。The mounting of the printed circuit board for the illumination lamp will be described with reference to FIGS.

【００４２】先に述べたように、反射板２、３、４及び
照明ランプ用プリント基板９は、照明部支持体１０に固
定されているが、発光ランプを適正なハロゲンサイクル
に保ってもその周辺にある反射板、照明ランプ用プリン
ト基板、照明部支持体の温度も発光ランプ１の点灯によ
り、上昇する。As described above, the reflectors 2, 3 and 4 and the printed circuit board 9 for the illumination lamp are fixed to the illumination part support 10, but even if the light emitting lamp is kept in an appropriate halogen cycle, the same is maintained. The temperature of the peripheral reflector, the printed circuit board for the illumination lamp, and the illumination part support also rises when the light emitting lamp 1 is turned on.

【００４３】一般的に、反射板は、反射率の高い光輝ア
ルミ合金、照明部支持体１０は、軟鋼板やアルミニウ
ム、照明ランプ用プリント基板９は、ガラスエポキシの
材料を使うようになっている。In general, the reflector is made of a bright aluminum alloy having a high reflectance, the lighting unit support 10 is made of a mild steel plate or aluminum, and the printed circuit board 9 for the illumination lamp is made of glass epoxy. ..

【００４４】しかし、温度上昇により、各部品の材料の
熱膨脹率がが違うため、機械的強度的に剛性が優れてい
る材料の部品に依存してしまい、変形してしまう。However, since the coefficient of thermal expansion of the material of each part is different due to the temperature rise, it depends on the part of the material having excellent rigidity in terms of mechanical strength and is deformed.

【００４５】例えば、各部品を通常の止めねじで固定す
ると、剛性が優れている照明部支持体１０に対して反射
板、照明ランプ用プリント基板が変形するため、原稿及
び感光体上の光量分布は図１３の曲線ａ、ｃ、図１４の
曲線ａ、ｃのようになり適正な原稿面の配光分布及び感
光体ドラム面上で照度ムラが少ないフラットな露光分布
が得られない。For example, when the respective parts are fixed with ordinary setscrews, the reflector and the printed circuit board for the illumination lamp are deformed with respect to the illuminating part support 10 having excellent rigidity. The curves a and c in FIG. 13 and the curves a and c in FIG. 14 cannot be obtained, and an appropriate light distribution on the original surface and a flat exposure distribution on the surface of the photosensitive drum with little illuminance unevenness cannot be obtained.

【００４６】そのため、各部品の取付穴を長穴やルーズ
穴にして、図１２に示すような段付ねじ２７によって固
定する方法はあるが、段付ねじ２７の段の部分２７ａの
公差、各部品の板厚の公差のバラツキ（特にプリント基
板は厚さ１．６に対して±０．１９の寸法公差で通常作
られている）により段付ねじにより各部品が固定され変
形してしまったり、各部品の密着が悪くなり、光学スキ
ャン時に振動してしまい、ジター画像（画像ブレ）や微
振動に弱く発光ランプ１のフィラメント断線などを生じ
る。Therefore, there is a method in which the mounting holes of the respective parts are elongated holes or loose holes and are fixed by the stepped screw 27 as shown in FIG. 12, but the tolerance of the stepped portion 27a of the stepped screw 27, Due to variations in plate thickness tolerances (particularly printed boards are usually made with a dimensional tolerance of ± 0.19 for a thickness of 1.6), each component may be fixed and deformed by a stepped screw. However, the close contact between the respective parts deteriorates, and the parts vibrate during optical scanning, which is vulnerable to jitter images (image blurring) and slight vibrations and causes filament breakage of the light-emitting lamp 1.

【００４７】そこで、段付ねじ２７と照明ランプ用プリ
ント基板９の間に弾性体によるスペーサ２６を介在させ
ることにより、各部品が熱膨脹しても、自由度をもたせ
て変形を少なくできるため、図１３及び図１４中に曲線
ｂで示すように適正な原稿面の配光分布及び感光体ドラ
ム面上で照度ムラが少ないフラットな露光分布が得られ
る。また、振動も緩和される。Therefore, by interposing the spacer 26 made of an elastic material between the stepped screw 27 and the printed circuit board 9 for the illumination lamp, even if each part is thermally expanded, it is possible to provide flexibility and reduce deformation. 13 and 14, a proper light distribution on the original surface and a flat exposure distribution with less unevenness of illuminance on the surface of the photosensitive drum can be obtained as indicated by a curve b in FIGS. Moreover, vibration is also alleviated.

【００４８】照明冷却ファン１１５は、前述したように
反射板２、３、４、発光ランプ１、照明ランプ用プリン
ト基板９を冷却しているが、さらに冷却逆果を上げるた
めに、図３に示すようにスキャナー本体１３の照明装置
支持部１３ａの一辺を下方に曲げた屈曲部１３ｂにより
照明冷却ファン１１５からの冷却風を、積極的に照明部
支持体１０の下面へ送り込んである。As described above, the illumination cooling fan 115 cools the reflectors 2, 3, 4, the light emitting lamp 1, and the printed circuit board 9 for the illumination lamp. As shown, the cooling air from the illumination cooling fan 115 is positively sent to the lower surface of the illumination unit support 10 by the bent portion 13b in which one side of the illumination device support portion 13a of the scanner body 13 is bent downward.

【００４９】また、図３、図９に示すように照明支持体
１０の底面に発光ランプ１の位置に合わせて開けられた
開口部１０ａを通ってきた冷却風は、発光ランプ１、反
射板２、３、４も冷却されることになる。Further, as shown in FIGS. 3 and 9, the cooling air that has passed through the opening 10a formed on the bottom surface of the illumination support 10 in accordance with the position of the light emitting lamp 1 has the light emitting lamp 1 and the reflecting plate 2. 3, 4 will also be cooled.

【００５０】図１５は、発光ランプ及び照明冷却ファン
１１５の制御回路の概略図、図１７は、照明冷却ファン
の駆動回路、図１８は、照明冷却ファン制御回路の動作
のフローチャートである。FIG. 15 is a schematic diagram of a control circuit of the light emitting lamp and the illumination cooling fan 115, FIG. 17 is a drive circuit of the illumination cooling fan, and FIG. 18 is a flowchart of the operation of the illumination cooling fan control circuit.

【００５１】図１５、図１７、図１８により照明冷却フ
ァンの切換について説明する。Switching of the illumination cooling fan will be described with reference to FIGS. 15, 17, and 18.

【００５２】各露光毎に発光ランプＬ１、Ｌ２群及びラ
ンプ出力電圧を切換えて適正な露光量を得るようにして
いるが、発光ランプＬ１またはＬ２のみを点灯させた場
合と発光ランプＬ１、Ｌ２群の双方を同時に点灯した場
合だと、発光ランプの色温度に差ができ、発光ランプＬ
１またはＬ２のいずれか１方を点灯した場合はランプ管
壁温度は低くなり、逆にＬ１、Ｌ２の双方を同時に点灯
した場合は、ランプ管壁温度は高くなる。そのため、例
えば複写モード（白黒コピーモード、シングルカラーモ
ード、フルカラーモード）によって照明冷却ファン１１
５の風量を変化させてランプ管壁温度を一定に保ち、適
正なパロゲンサイクルを働らかせなくてはならない。The light emitting lamps L1 and L2 and the lamp output voltage are switched for each exposure to obtain an appropriate exposure amount. However, when only the light emitting lamp L1 or L2 is turned on or when the light emitting lamps L1 and L2 are lighted. If both of them are turned on at the same time, the color temperature of the light emitting lamp may differ, and the light emitting lamp L
When one of L1 and L2 is turned on, the temperature of the lamp tube wall becomes low, and conversely, when both L1 and L2 are turned on at the same time, the temperature of the lamp tube wall becomes high. Therefore, for example, the illumination cooling fan 11 can be used in a copy mode (black and white copy mode, single color mode, full color mode).
It is necessary to change the air flow rate of No. 5 to keep the temperature of the lamp tube wall constant and to operate an appropriate parogen cycle.

【００５３】本実施例では、例えば、各色露光（Ｂｋ、
Ｙ、Ｍ、Ｃ）毎に発光ランプＬ１、Ｌ２の点灯を切換え
によって、照明冷却ファン１１５の風量を変化させてい
る。（なお、Ｂｋ、Ｙ、Ｍ、Ｃで現像される画像の露光
は、ＮＤ、青、緑、赤フィルタを通して行なう。）図１
８のフローチャートに示したように、操作部のコピーボ
タン（図示せず）を押下することにより、モードをスタ
ートさせる（ＳＴＥＰ１）。Ｂｋ、Ｙ、Ｍで現像される
像の露光のように、発光ランプＬ１またはＬ２のいずれ
か１灯しか点灯しない場合（ＳＴＥＰ２、７）は、ファ
ントリガ１信号をＯＦＦ、ファントリガ２信号をＯＮす
ることにより照明冷却ファン１１５へは＋１５Ｖが印加
され、ファンモータが回転する（ＳＴＥＰ８）。In this embodiment, for example, each color exposure (Bk,
The air volume of the illumination cooling fan 115 is changed by switching the lighting of the light emitting lamps L1 and L2 for each Y, M, C). (Note that the image developed with Bk, Y, M, and C is exposed through ND, blue, green, and red filters.)
As shown in the flowchart of 8, the mode is started by pressing the copy button (not shown) of the operation unit (STEP 1). When only one of the light emitting lamps L1 or L2 is turned on as in the exposure of the image developed with Bk, Y and M (STEP2, 7), the fan trigger 1 signal is turned off and the fan trigger 2 signal is turned on. By doing so, + 15V is applied to the illumination cooling fan 115, and the fan motor rotates (STEP 8).

【００５４】青フィルタを通す露光の場合は、発光ラン
プＬ１、Ｌ２双方が点灯するため（ＳＴＥＰ３）ファン
トリガ２信号をＯＦＦ、ファントリガ信号１をＯＮする
ことにより照明冷却ファン１１５へは＋２４Ｖが印加さ
れ、ファンモータが回転する（ＳＴＥＰ４）。そして、
コピー動作が停止すると（ＳＴＥＰ５）、ファントリガ
１信号、ファントリガ２信号の双方をＯＦＦすることに
より、照明冷却ファン１１５は回転を停止する（ＳＴＥ
Ｐ６）。In the case of the exposure through the blue filter, both the light emitting lamps L1 and L2 are turned on (STEP3). The fan trigger 2 signal is turned off, and the fan trigger signal 1 is turned on, so that + 24V is applied to the illumination cooling fan 115. Then, the fan motor rotates (STEP 4). And
When the copy operation is stopped (STEP 5), both the fan trigger 1 signal and the fan trigger 2 signal are turned off to stop the illumination cooling fan 115 from rotating (STE).
P6).

【００５５】本実施例では、各露光毎に照明冷却ファン
の風量を切換えているが、コピーサイズ点灯電圧、また
は照明装置、コンタクトガラスの適切な個所に温度検知
素子を設けてその演算結果により照明冷却ファンの風量
を段階的に変化させればより安定した発光ランプのハロ
ゲンサイクルを得ることができる。In this embodiment, the air volume of the illumination cooling fan is switched for each exposure, but the copy size lighting voltage, or a temperature detecting element is provided at an appropriate place of the illuminating device or contact glass, and illumination is performed based on the calculation result. If the air volume of the cooling fan is changed stepwise, a more stable halogen cycle of the light emitting lamp can be obtained.

【００５６】図１９は、従来の方法でプリント基板と発
光ランプを取付けた断面図である。FIG. 19 is a sectional view in which a printed circuit board and a light emitting lamp are attached by a conventional method.

【００５７】発光ランプ１はプリント基板９に半田３０
によって、半田付けされている。半田は通常の半田では
発光ランプの温度上昇によって溶けてしまうので高温部
でも使用できる高温半田を使用している。The light emitting lamp 1 is soldered to the printed circuit board 9 with solder 30.
Soldered by. Since normal solder is melted by the temperature rise of the light emitting lamp, high-temperature solder that can be used even in high-temperature parts is used.

【００５８】高温半田は主成分が １．錫と鉛系（固相線２４０℃、液相線２７０℃）半田 ２．カドミウムと亜鉛系（固相線２６０℃、液相線２８
０℃）半田 ３．カドミウムと銀系（固相線３４０℃、液相線３７５
℃）半田 ４．錫と銀系（（固相線２２１℃、液相線２５５℃）半
田 などを用いるとよい。The main components of high temperature solder are 1. Tin and lead-based (solidus line 240 ° C, liquidus line 270 ° C) solder 1. Cadmium and zinc system (solidus line 260 ° C, liquidus line 28
0 ℃) Solder 3. Cadmium and silver (solidus line 340 ° C, liquidus line 375
℃) Solder 4. It is preferable to use tin and silver-based ((solidus line 221 ° C., liquidus line 255 ° C.) solder or the like.

【００５９】図２０は、従来の発光ランプ（ハロゲンラ
ンプの例）の図である。FIG. 20 is a diagram of a conventional light emitting lamp (an example of a halogen lamp).

【００６０】従来の発光ランプは、発熱体３２にタング
ステンフィラメントを用いて石英ガラスなどの封体３３
の中に入れ、ハロゲンガスを封入し、発熱体の両端より
接続されたランプピン端子１ａヘ電源を供給することに
より、光を放射する。In the conventional light emitting lamp, a tungsten filament is used for the heating element 32 and a sealing body 33 such as quartz glass is used.
Then, the halogen gas is sealed in and the power is supplied to the lamp pin terminals 1a connected from both ends of the heating element to emit light.

【００６１】封体３３は、プリント基板９などへ取付け
るために別途支持台３４（セラミックなど）へいったん
支持された後に、プリント基板９などへ取付けられてい
た。The sealing body 33 was once supported by a support 34 (ceramic or the like) for mounting on the printed circuit board 9 or the like, and then mounted on the printed circuit board 9 or the like.

【００６２】図２１は、照明ランプ基板９と発光ランプ
１との間にランプスペーサ２０１を入れた断面図であ
る。FIG. 21 is a sectional view in which a lamp spacer 201 is inserted between the illumination lamp substrate 9 and the light emitting lamp 1.

【００６３】照明ランプ基板９の基材は従来と同様、紙
フェノール樹脂、紙エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、セラミッ
ク等を使用する。The base material of the illumination lamp substrate 9 is paper phenol resin, paper epoxy resin, glass epoxy resin, polyimide resin, polyamide-imide resin, ceramic or the like as in the conventional case.

【００６４】照明ランプ基板９には、発光ランプ１のラ
ンプピン端子１ａを挿入する穴部９ｂがあり、穴部には
銅箔３１が形成されており、発光ランプ１を発光させる
為の給電路の役目と発光ランプ１を位置決め、固定させ
る役目も兼ねている。The illumination lamp board 9 has a hole 9b into which the lamp pin terminal 1a of the light-emitting lamp 1 is inserted, and a copper foil 31 is formed in the hole to provide a power supply path for causing the light-emitting lamp 1 to emit light. It also has a role of positioning and fixing the light emitting lamp 1.

【００６５】ランプスペーサ２０１は、発光ランプ１の
ランプピン端子１ａを照明ランプ基板９の穴部９ｂへ挿
入する時にその間に挾んで入れる事により照明ランプ基
板９へ発光ランプ１を直接密着させないで離す役目をす
るが、又、スペーサの厚みにより発光ランプと照明ラン
プとの隙間も決まる為、原稿面への配光分布を均一にす
る位置決めの役目も兼ねている。ランプスペーサ２０１
の形状は図２２の（ａ）〜（ｉ）のように発光ランプ１
のランプピン端子１ａを銅箔３１になるべく接触しない
ような大きさの貫通穴が開いている。The lamp spacer 201 serves to separate the lamp pin terminal 1a of the light-emitting lamp 1 from the direct contact of the light-emitting lamp 1 with the light-emitting lamp board 9 by inserting the lamp pin terminal 1a of the light-emitting lamp 1 into the hole 9b of the light-emitting lamp board 9 while sandwiching it therebetween. However, since the gap between the light emitting lamp and the illuminating lamp is determined by the thickness of the spacer, it also serves as a positioning for uniforming the light distribution on the document surface. Lamp spacer 201
The shape of the light emitting lamp 1 is as shown in FIGS.
A through hole having a size that prevents the lamp pin terminal 1a from contacting the copper foil 31 as much as possible is formed.

【００６６】又、材料としてはエポキシ系樹脂、フェノ
ール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹
脂、テフロン系樹脂、シリコーン系樹脂、セラミック、
マイカ、ガラス等の一般的に電気用の絶縁材として使用
し、耐熱温度も高く、熱変形しにくい熱伝導度の小さい
物を使用する。As the material, epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyamideimide resin, Teflon resin, silicone resin, ceramic,
Generally used as an insulating material for electricity such as mica, glass, etc., having a high heat resistance temperature and a small thermal conductivity which is not easily deformed by heat.

【００６７】ランプスペーサ２０１は、発光ランプ１に
１個当り１枚または２枚使用しても良いが、照明ランプ
基板９に取付けられた発光ランプ全部を一体で形成した
ランプスペーサにしても良い。One or two lamp spacers 201 may be used for each light emitting lamp 1, but all the light emitting lamps mounted on the illumination lamp substrate 9 may be integrally formed.

【００６８】図２３は、発光ランプ１を照明ランプ基板
９に対して浮かせて取付けた断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view of the light emitting lamp 1 mounted in a floating manner on the illumination lamp substrate 9.

【００６９】浮かせる高さは、０．２ｍｍ〜５ｍｍが良
い。The floating height is preferably 0.2 mm to 5 mm.

【００７０】但し発光ランプ１を照明ランプ基板に取付
けて半田を半田ゴテにより半田付けする際、単に浮かせ
て取付けると浮かせる高さが不均一になったり曲がって
取付けたりしてしまい、各々の発光ランプ１の発光部の
軸線（中心）がずれてしまう為、取付け治具等により浮
かせる高さを均一しながら組立てる必要がある。However, when the light emitting lamp 1 is mounted on the illumination lamp board and the solder is soldered by the soldering iron, if the light emitting lamp 1 is simply lifted and mounted, the height of the floating may be uneven or the light may be bent. Since the axis line (center) of the light emitting unit 1 is displaced, it is necessary to assemble the mounting unit while maintaining a uniform height.

【００７１】図２４は、発光ランプ１と照明ランプ基板
９に対してランプスペーサ３０１を脱着自在に構成した
組立方法を順を追って示した図である。FIG. 24 is a diagram sequentially showing an assembling method in which the lamp spacer 301 is detachably attached to the light emitting lamp 1 and the illumination lamp substrate 9.

【００７２】まず、図２４（ａ）のように照明ランプ基
板９の穴部９ｂへ発光ランプ１のランプピン端子１ａを
挿入し、照明ランプ基板９と発光ランプ１との間にラン
プスペーサ３０１を差し込む。（照明ランプ基板９の上
にランプスペーサ３０１を置いてその上から発光ランプ
１のランプピン端子１ａを穴部９ｂへ挿入しても良
い。）次に、図２４（ｂ）のように照明ランプ基板９の
穴部９ｂと発光ランプ１のランプピン端子１ａを半田３
０により半田付けする。First, as shown in FIG. 24A, the lamp pin terminal 1a of the light emitting lamp 1 is inserted into the hole 9b of the illumination lamp substrate 9, and the lamp spacer 301 is inserted between the illumination lamp substrate 9 and the light emitting lamp 1. .. (A lamp spacer 301 may be placed on the illumination lamp board 9 and the lamp pin terminal 1a of the light emitting lamp 1 may be inserted into the hole 9b from above.) Next, as shown in FIG. 24 (b), the illumination lamp board Solder 3 the hole 9b of 9 and the lamp pin terminal 1a of the light emitting lamp 1
Solder with 0.

【００７３】半田付けが終ったら、ランプスペーサ３０
１を矢印のように取り去ると図２４（ｃ）のように発光
ランプ１と照明ランプ基板９との間に隙間が開いた状態
に組立が完了する。When the soldering is completed, the lamp spacer 30
When 1 is removed as indicated by an arrow, assembling is completed in a state where a gap is opened between the light emitting lamp 1 and the illumination lamp board 9 as shown in FIG.

【００７４】この目的に使用するランプスペーサ３０１
の形状は図２５（ａ）〜（ｅ）のように、発光ランプ１
のランプピン端子１ａや銅箔になるべく接触しないよう
な寸法形状の中空の穴が開いており、又、発光ランプ１
と照明ランプ基板９との間から取り去る為に一辺に上記
穴に通ずる切欠きが設けてある。Lamp spacer 301 used for this purpose
The shape of the light emitting lamp 1 is as shown in FIGS.
The lamp pin terminal 1a and the copper foil have hollow holes with dimensions and shapes that prevent them from coming into contact with each other.
In order to remove it from between the lighting lamp substrate 9 and the lighting lamp substrate 9, a notch is provided on one side that communicates with the hole.

【００７５】又、その材料としては、図２２のランプス
ペーサ２０１と同様の材料を使用する。As the material, the same material as the lamp spacer 201 in FIG. 22 is used.

【００７６】図２６は、照明ランプ基板９の表面に形成
した樹脂膜４０１の上に発光ランプ１を取付けた断面図
である。FIG. 26 is a cross-sectional view in which the light emitting lamp 1 is mounted on the resin film 401 formed on the surface of the illumination lamp substrate 9.

【００７７】通常、プリント基板９は、半田付け作業時
に余分な半田が銅パターンに付着しないように、樹脂膜
（ソルダーレジストマスク）を、プリント基板の基材及
び銅パターンの表面に形成する場合がある。Usually, in the printed circuit board 9, a resin film (solder resist mask) is formed on the base material of the printed circuit board and the surface of the copper pattern so that excess solder does not adhere to the copper pattern during the soldering work. is there.

【００７８】照明ランプ基板９の基材や銅箔の表面に樹
脂膜を形成し、その上に発光ランプ１を載せると照明ラ
ンプ基板９と発光ランプ１とは直接密着しないで取付け
られる。When a resin film is formed on the base material of the illumination lamp substrate 9 or the surface of the copper foil, and the light emitting lamp 1 is placed on the resin film, the illumination lamp substrate 9 and the light emitting lamp 1 are attached without direct contact.

【００７９】又、樹脂膜４０１の材料は、エポキシ系の
樹脂を通常使用するが、他のコーティング材料を使用し
ても良い。As the material of the resin film 401, an epoxy resin is usually used, but other coating materials may be used.

【００８０】図２２、図２５のスペーサ２０１、３０１
は、熱伝導率の低い材料を使用する為、発光ランプ１を
照明ランプ基板９に取付けて半田ゴテにより半田付けを
する時、半田ゴテにより温めた発光ランプ１のランプピ
ン端子１ａや銅箔部３１、半田３０の熱を放熱すること
はあまり無いが、スペーサがランプピン端子１ａや銅箔
部へ接触しない形状をしている為、より一層その心配が
無く半田付け作業を行うことができる。The spacers 201 and 301 shown in FIGS.
Since a material having a low thermal conductivity is used, when the light emitting lamp 1 is mounted on the illumination lamp substrate 9 and soldered by the soldering iron, the lamp pin terminals 1a and the copper foil portion 31 of the light emitting lamp 1 heated by the soldering iron are used. Although the heat of the solder 30 is not radiated so much, since the spacer has a shape that does not contact the lamp pin terminal 1a and the copper foil portion, the soldering work can be performed without further concern.

【００８１】図２７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、別な発
光ランプの形状の３面図である。図２８は、図２７の発
光ランプをプリント基板９へ取付けた断面図である。発
光ランプ１の支持台３４が図のような形状をしている
為、図２８のように、照明ランプ基板９の銅箔３１や穴
部に接触しないようになっており、又、照明ランプ基板
９から発光ランプ１が直接密着しないように浮かして取
付け及び位置決めがされる。FIGS. 27A, 27B and 27C are three-view diagrams of another shape of the light emitting lamp. FIG. 28 is a cross-sectional view in which the light emitting lamp of FIG. 27 is attached to the printed board 9. Since the support 34 of the light-emitting lamp 1 has a shape as shown in the figure, it does not come into contact with the copper foil 31 and the holes of the illumination lamp board 9 as shown in FIG. The light emitting lamp 1 is mounted and positioned so as not to be in direct contact with the light emitting lamp 9 by floating.

【００８２】図２９は、照明ランプ基板９の穴部へ取付
ける接続部材３５の図である。FIG. 29 is a view of the connecting member 35 attached to the hole portion of the illumination lamp board 9.

【００８３】図３０は、照明ランプ基板９の穴部へ接続
部材３５を取付けて発光ランプを取付けた断面図であ
る。FIG. 30 is a cross-sectional view in which the connecting member 35 is attached to the hole of the illumination lamp substrate 9 and the light emitting lamp is attached.

【００８４】照明ランプ基板９の穴部には、基板９の表
から裏をつなげる銅箔３１が形成されている。その銅箔
の表から図２９のような接続部材を挿入し、裏側に突出
た部分を圧力で押してつぶすように照明ランプ基板９へ
カシメられている。A copper foil 31 is formed in the hole of the illumination lamp substrate 9 to connect the front and back of the substrate 9. The connection member as shown in FIG. 29 is inserted from the front side of the copper foil, and the portion protruding to the back side is crimped to the illumination lamp substrate 9 so as to be crushed by pressing.

【００８５】接続部材３５がカシメられた照明ランプ基
板９の穴部へ発光ランプ１のランプピン端子１ａを挿入
し、照明ランプ基板９と発光ランプ１との間にランプス
ペーサ３０１を差し込み、半田により半田付けをする。The lamp pin terminal 1a of the light emitting lamp 1 is inserted into the hole of the illumination lamp board 9 where the connecting member 35 is crimped, the lamp spacer 301 is inserted between the illumination lamp board 9 and the light emitting lamp 1, and soldered by soldering. Add a note.

【００８６】半田付けが終わったＳランプスペーサを取
り去ると図３０のようになる。When the S lamp spacer after soldering is removed, the result is as shown in FIG.

【００８７】図３０では、銅箔３１の上から接続部材３
５をカシメたが、穴部に銅箔３１を形成しないで基材に
直接接続部材をカシメても良い。In FIG. 30, the connection member 3 is drawn from above the copper foil 31.
5 is crimped, but the connecting member may be crimped directly to the base material without forming the copper foil 31 in the hole.

【００８８】図２９の接続部材は、導電性の材料が使用
される。例えば銅系金属（銅、黄銅、青銅など）そのも
のの材料が用いられるがその表面にニッケルや銀メッ
キ、金メッキ、半田メッキを施したほうが良い。A conductive material is used for the connection member of FIG. For example, a material of a copper-based metal (copper, brass, bronze, etc.) itself is used, but it is better to apply nickel or silver plating, gold plating, or solder plating on the surface thereof.

【００８９】又、金、銀を使用しても良いが、コスト的
に高価になる。Gold or silver may be used, but the cost is high.

【００９０】後工程における半田の半田付作業に対し
て、半田や銅箔のなじみ（ぬれ性）が良い材料を使用す
ると良い。For the soldering work of the solder in the subsequent process, it is preferable to use a material having good compatibility (wettability) with the solder or the copper foil.

【００９１】図３１は、別な発光ランプの形状の例であ
る。図３２は、図３１の発光ランプを基板９に取付けた
断面図である。FIG. 31 shows an example of another shape of the light emitting lamp. FIG. 32 is a cross-sectional view in which the light emitting lamp of FIG. 31 is attached to the substrate 9.

【００９２】発光ランプ１の支持台はなく、封体３３そ
のものが支持台の役目をしている。照明ランプ基板９の
穴部へ発光ランプ１のランプピン端子１ａを挿入し、照
明ランプ基板９と発光ランプ１との間にランプスペーサ
を差し込み、半田３０により半田付けする。There is no support for the light-emitting lamp 1, and the sealing body 33 itself serves as a support. The lamp pin terminals 1a of the light emitting lamp 1 are inserted into the holes of the illumination lamp board 9, a lamp spacer is inserted between the illumination lamp board 9 and the light emitting lamp 1, and soldered with solder 30.

【００９３】半田付けが終わったらランプスペーサを取
り去り図３２のように発光ランプ１と照明ランプ基板９
との位置決めをし、発光ランプ１を照明ランプ基板から
離して取付けることができる。After the soldering is completed, the lamp spacer is removed and the light emitting lamp 1 and the illumination lamp board 9 are arranged as shown in FIG.
And the light emitting lamp 1 can be mounted separately from the illumination lamp board.

【００９４】図３２は、図２７で示した発光ランプ１の
支持台３４の形状を変更した別の実施例である。取付け
は図２８と同じである。FIG. 32 shows another embodiment in which the shape of the support base 34 of the light emitting lamp 1 shown in FIG. 27 is changed. The mounting is the same as in FIG.

【００９５】発光ランプは、ハロゲンランプの他にＬＥ
Ｄ、レーザーダイオード、蛍光灯や蛍光管などの発光素
子にも応用でき、プリンタの書込み装置、ファクシミリ
の読取り装置や書込み装置、一般的な表示装置、除伝装
置へも利用が可能である。As the light emitting lamp, in addition to the halogen lamp, LE
It can also be applied to light-emitting elements such as D, laser diodes, fluorescent lamps and fluorescent tubes, and can also be used in printer writing devices, facsimile reading devices and writing devices, general display devices, and transfer devices.

【００９６】[0096]

【発明の効果】請求項１の発明によれば、発光ランプの
発熱が直接プリント基板へ伝わらずこれらの間が空隙で
ある場合はさらに発光ランプと照明ランプ基板と間にも
冷却風が流入される為、プリント基板の発熱防止や熱膨
張による機械的な応力の発生が緩和されるのでプリント
基板の劣化も無く安全性が高まる。又、半田が溶解する
こともなく、プリント基板から発光ランプが抜けたり、
フィラメントの断線が無くなり、異常画像の発生も無く
なり品質の安定化が図れる。According to the first aspect of the invention, when the heat of the light emitting lamp is not directly transmitted to the printed circuit board and there is a gap between them, cooling air is further introduced between the light emitting lamp and the illumination lamp circuit board. Therefore, the generation of mechanical stress due to the prevention of heat generation and thermal expansion of the printed circuit board is mitigated, so that the printed circuit board is not deteriorated and the safety is enhanced. Also, the solder does not melt, the light emitting lamp comes off from the printed circuit board,
The filament breakage is eliminated, abnormal images are not generated, and the quality can be stabilized.

【００９７】請求項２の発明によれば、発光ランプと照
明ランプ基板を組立てる時に使用する半田ゴテの熱が発
光ランプ自身に奪われない為、プリント基板と半田、発
光ランプのランプピン端子へ充分に熱が伝わる為、半田
のぬれ性や埋まりが良くなり、半田の空洞化や半田不足
がない為、機械的な応力に強くなり、接触不良もなくな
り、部分的な発熱による局部的なアーク放電が発生しな
くなり、安全性の確保ができる。According to the second aspect of the present invention, the heat of the soldering iron used when assembling the light emitting lamp and the illumination lamp board is not taken away by the light emitting lamp itself, so that the printed board, the solder, and the lamp pin terminals of the light emitting lamp can be sufficiently supplied. Since heat is transferred, solder wettability and filling are improved, and there is no voiding of solder or lack of solder, which is resistant to mechanical stress, contact failure disappears, and local arc discharge due to partial heat generation It will not occur and safety can be secured.

【００９８】請求項３の発明によれば、半田付け作業時
のガス抜きが穴部より出来、確実にスルーホール部の半
田も埋まり、又スペーサへの損傷もしにくくなり、確実
な半田付け作業を実施できる。According to the third aspect of the invention, the gas can be released from the hole portion during the soldering work, the solder in the through hole portion is surely filled, and the spacer is less likely to be damaged. Can be implemented.

【００９９】請求項４の発明によれば、スペーサが不要
となり、構成部品が少なくなる為、コストの低減ができ
る。According to the invention of claim 4, the spacer is not required and the number of constituent parts is reduced, so that the cost can be reduced.

【０１００】請求項５の発明によれば、構成部品を増や
すことなく、発光ランプと照明ランプ基板との位置決め
及び半田付け作業可能となりコスト低減や作業性の向上
が図られる。According to the fifth aspect of the present invention, it is possible to perform the positioning and soldering work of the light emitting lamp and the illumination lamp board without increasing the number of constituent parts, thereby reducing the cost and improving the workability.

【０１０１】請求項６の発明によれば、温度による変
形、強度不足もなく長期的な耐久性に優れたものとな
り、その性能が長期に亘り維持することができる。According to the sixth aspect of the present invention, there is no deformation due to temperature, insufficient strength, and excellent long-term durability, and the performance can be maintained for a long period of time.

【０１０２】請求項７の発明によれば、半田付け作業時
の半田ゴテの熱がスペーサや発光ランプへ奪われること
なく良好な半田付け作業が実施出来、又、直接発光ラン
プの発熱がプリント基板へ伝わらない為、プリント基板
の長寿命化、安全性が維持できる。According to the invention of claim 7, good soldering work can be carried out without the heat of the soldering iron during the soldering work being taken away by the spacer or the light emitting lamp, and the heat of the light emitting lamp is directly generated. Since it is not transmitted to, the life of the printed circuit board can be extended and the safety can be maintained.

【０１０３】請求項８の発明によれば、通常、銅メッキ
や半田メッキの厚みがプリント基板の表裏に比べて厚く
できないスルーホール部の厚みが確保でき、又、冷却が
あまり良く伝わらないスルーホール部の放熱性が向上す
る為、スルーホール部の局部的な発熱も抑制できる。According to the eighth aspect of the present invention, the thickness of the through-hole portion, in which the thickness of the copper plating or the solder plating cannot be made thicker than the front and back surfaces of the printed circuit board, can be secured, and the cooling does not transfer well. Since the heat dissipation of the part is improved, the local heat generation of the through hole part can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明が適用される照明装置を搭載したカラー
複写機の概略構成を示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing a schematic configuration of a color copying machine equipped with an illumination device to which the present invention is applied.

【図２】上記の照明装置の一部を破断して示す平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view showing a part of the above lighting device in a cutaway manner.

【図３】上記の照明装置の側断面図である。FIG. 3 is a side sectional view of the lighting device.

【図４】その側面図である。FIG. 4 is a side view thereof.

【図５】（ａ）、（ｂ）は夫々照明ランプ用プリント基
板のランプ取付面及び半田付け面を示す平面図である。5A and 5B are plan views showing a lamp mounting surface and a soldering surface of a printed circuit board for an illumination lamp, respectively.

【図６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は夫々温度ヒューズ取
付部分の平面図、その裏面を示す平面図及びその側面図
である。6 (a), (b) and (c) are respectively a plan view of a thermal fuse mounting portion, a plan view showing a back surface thereof and a side view thereof.

【図７】（ａ）、（ｂ）は温度ヒューズの正面図及び側
面図である。7A and 7B are a front view and a side view of a thermal fuse.

【図８】（ａ）、（ｂ）は夫々温度ヒューズ取付台の平
面図及び側面図である。8A and 8B are a plan view and a side view, respectively, of a thermal fuse mount.

【図９】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は夫々反射板の平面
図、側面図及びＡ−Ａ線による断面図である。9A, 9B, and 9C are a plan view, a side view, and a cross-sectional view taken along the line AA of the reflection plate, respectively.

【図１０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は夫々照明部支持体
の平面図、側面図及び端面図である。10A, 10B, and 10C are a plan view, a side view, and an end view, respectively, of a lighting unit support.

【図１１】スペーサの平面図である。FIG. 11 is a plan view of a spacer.

【図１２】段付ねじの平面図である。FIG. 12 is a plan view of a stepped screw.

【図１３】本発明の照明装置による原稿上の配光分布を
示す曲線図である。FIG. 13 is a curve diagram showing a light distribution on a document by the lighting device of the present invention.

【図１４】本発明の照明装置による感光体上の露光分布
を示す曲線図である。FIG. 14 is a curve diagram showing an exposure distribution on a photoconductor by the illumination device of the present invention.

【図１５】発光ランプ及び照明冷却ファンの制御回路を
示すブロック図である。FIG. 15 is a block diagram showing a control circuit of a light emitting lamp and an illumination cooling fan.

【図１６】複数の発光ランプの群分け及び配置を示す説
明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram showing grouping and arrangement of a plurality of light emitting lamps.

【図１７】照明冷却ファンの駆動回路を示す回路図であ
る。FIG. 17 is a circuit diagram showing a drive circuit for an illumination cooling fan.

【図１８】照明冷却ファン制御回路の動作のフローチャ
ートである。FIG. 18 is a flowchart of the operation of a lighting cooling fan control circuit.

【図１９】従来のプリント基板への発光ランプとの取付
状態を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a mounting state of a light emitting lamp on a conventional printed circuit board.

【図２０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は夫々従来のハロゲ
ンランプの一例の三面を示す図である。20 (a), (b) and (c) are diagrams showing three sides of an example of a conventional halogen lamp, respectively.

【図２１】本発明によるプリント基板への発光ランプの
取付状態の一実施例を示す断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view showing an example of a mounting state of a light emitting lamp on a printed board according to the present invention.

【図２２】（ａ）から（ｉ）はスペーサの形状の各種の
例を示す平面図である。22 (a) to 22 (i) are plan views showing various examples of spacer shapes.

【図２３】プリント基板への発光ランプの取付状態の他
の実施例を示す断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view showing another embodiment of the mounting state of the light emitting lamp on the printed board.

【図２４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は発光ランプを基板
に取付ける動作を順を追って説明する説明図である。24 (a), (b), and (c) are explanatory views for sequentially explaining the operation of attaching the light emitting lamp to the substrate.

【図２５】（ａ）〜（ｅ）は発光ランプ取付後、除去可
能なスペーサの各種の例を示す平面図である。25 (a) to (e) are plan views showing various examples of spacers that can be removed after the light emitting lamp is attached.

【図２６】発光ランプを樹脂膜を介して基板に取付けた
実施例を示す断面図である。FIG. 26 is a cross-sectional view showing an embodiment in which a light emitting lamp is attached to a substrate via a resin film.

【図２７】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は夫々発光ランプ支
持台の形状が図２０と異る発光ランプの三面図である。27 (a), (b) and (c) are three-view diagrams of a light emitting lamp in which the shape of the light emitting lamp support is different from that of FIG.

【図２８】その発光ランプを支持台の形状により基板よ
り浮かせて取付けた状態を示す断面図である。FIG. 28 is a cross-sectional view showing a state in which the light-emitting lamp is mounted so as to be floated from the substrate due to the shape of the support base.

【図２９】（ａ）、（ｂ）は夫々照明ランプ基板の穴部
に取付ける接続部材の平面図及び側面図である。29 (a) and 29 (b) are respectively a plan view and a side view of a connecting member attached to a hole portion of an illumination lamp board.

【図３０】上記接続部材を基板の穴部に取付けて発光ラ
ンプを取付けた状態を示す断面図である。FIG. 30 is a cross-sectional view showing a state in which the connection member is attached to a hole of a substrate and a light emitting lamp is attached.

【図３１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は支持台を設けない
発光ランプの一例の三面図である。31 (a), (b), and (c) are three-view diagrams of an example of a light emitting lamp without a support base.

【図３２】その発光ランプの基板への取付状態を示す断
面図である。FIG. 32 is a sectional view showing how the light emitting lamp is attached to a substrate.

【図３３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は発光ランプの支持
台の形状を変えた発光ランプの三面図である。33 (a), (b) and (c) are three-view diagrams of a light emitting lamp in which the shape of the support of the light emitting lamp is changed.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 発光ランプ ２ 主反射板 ３ 対向反射板 ５ コンタクトガラス ６ スリット ７ 第１ミラー ９ プリント基板 １０ 照明部支持体 ２１ 温度ヒューズ ２３ 温度ヒューズ取付台 ２６、２０１、３０１ スペーサ ３０ 半田 ３１ 銅箔 ３２ 発熱体 ３３ 封体 ３４ 支持台 ３５ 接続部材 ４０１ 樹脂膜 1 Light-Emitting Lamp 2 Main Reflector 3 Counter Reflector 5 Contact Glass 6 Slit 7 First Mirror 9 Printed Circuit Board 10 Illuminator Support 21 Thermal Fuse 23 Thermal Fuse Mounting Base 26, 201, 301 Spacer 30 Solder 31 Copper Foil 32 Heating Element 33 Enclosure 34 Support Stand 35 Connection Member 401 Resin Film

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 複数個の発光ランプを、該発光ランプへ
の給電路が形成された照明ランプ基板に一列に配設し、
発光ランプのピン端子を基板の給電路形成部に形成され
た穴部に挿入し半田付けして成る複写機等の原稿照明装
置において、 上記発光ランプが照明ランプ基板の表面と間隔を置いて
配置されていることを特徴とする照明装置。1. A plurality of light-emitting lamps are arranged in a row on an illumination lamp substrate on which a power supply path to the light-emitting lamps is formed,
In a document illuminating device such as a copying machine in which pin terminals of a light emitting lamp are inserted into a hole formed in a power supply path forming portion of a board and soldered, the light emitting lamp is arranged with a space from a surface of the illumination lamp board The lighting device characterized by being. 【請求項２】 上記発光ランプを照明ランプ基板表面と
間隔を置いて配置する手段として、発光ランプと照明ラ
ンプ基板表面との間にスペーサを介在させたことを特徴
とする請求項１に記載の照明装置。2. The spacer according to claim 1, wherein a spacer is interposed between the light emitting lamp and the surface of the illumination lamp substrate as means for arranging the light emitting lamp at a distance from the surface of the illumination lamp substrate. Lighting equipment. 【請求項３】 上記スペーサは発光ランプを照明ランプ
基板に位置決めするため照明ランプ基板に設けた穴部に
接触しない位置に設置したことを特徴とする請求項２に
記載の照明装置。3. The lighting device according to claim 2, wherein the spacer is installed at a position where it does not come into contact with a hole provided in the illumination lamp board for positioning the light emitting lamp on the illumination lamp board. 【請求項４】 上記の発光ランプは、照明ランプ基板の
ソルダレジスト用樹脂膜により照明ランプ基板の穴部よ
り浮かせたことを特徴とする請求項３に記載の照明装
置。4. The lighting device according to claim 3, wherein the light emitting lamp is floated from a hole portion of the illumination lamp substrate by a resin film for a solder resist of the illumination lamp substrate. 【請求項５】 上記発光ランプは、照明ランプ基板の穴
部に対向する部分の形状を該穴部に直接接触しない形状
とすることにより、照明ランプ基板の穴部より浮かせた
ことを特徴とする請求項３に記載の照明装置。5. The light-emitting lamp is characterized in that the shape of the portion of the lighting lamp substrate facing the hole is formed so as not to directly contact the hole, so that the light emitting lamp is floated above the hole of the illumination lamp substrate. The lighting device according to claim 3. 【請求項６】 上記スペーサは、発光ランプと照明ラン
プ基板の穴部とを接続固定する半田の半田付け作業の温
度以上の耐熱性を有する材料で作られていることを特徴
とする請求項２に記載の照明装置。6. The spacer is made of a material having heat resistance equal to or higher than the temperature of soldering work for connecting and fixing the light emitting lamp and the hole of the illumination lamp board. The lighting device according to. 【請求項７】 上記スペーサは、熱伝導率の低い材料で
つくられていることを特徴とする請求項２に記載の照明
装置。7. The lighting device according to claim 2, wherein the spacer is made of a material having a low thermal conductivity. 【請求項８】 上記の発光ランプと照明ランプ基板の穴
部とは上記の半田付けとは別に、導電性材料より構成さ
れる接続部により接続されていることを特徴とする請求
項１に記載の照明装置。8. The light emitting lamp and the hole of the illumination lamp board are connected to each other by a connecting portion made of a conductive material, separately from the soldering. Lighting equipment.