JPH05297231A - Light guide termination and its forming method - Google Patents
Light guide termination and its forming methodInfo
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- JPH05297231A JPH05297231A JP4104349A JP10434992A JPH05297231A JP H05297231 A JPH05297231 A JP H05297231A JP 4104349 A JP4104349 A JP 4104349A JP 10434992 A JP10434992 A JP 10434992A JP H05297231 A JPH05297231 A JP H05297231A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、束ねられた多数本の光
ファイバを主体にして構成されるライトガイドにおい
て、その端末部を形成する方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of forming a terminal portion of a light guide mainly composed of a large number of bundled optical fibers.
【０００２】[0002]
【従来の技術・発明の解決課題】多数本の光ファイバか
らなるライトガイドは、その端末部が束ねられて用いら
れる。従来の端末部形成技術において最も一般的なの
は、所定内径の金属短管よりなる口金管の中へ多数本の
光ファイバを高い充填率に挿入し、さらにその挿入され
た各光ファイバの間へ溶液性接着剤を浸透させ、その接
着剤を結合剤として固定するというものである。2. Description of the Related Art A light guide consisting of a large number of optical fibers is used by bundling its end portions. The most common technique in the conventional terminal forming technology is to insert a large number of optical fibers into a base tube made of a metal short tube with a predetermined inner diameter at a high filling rate, and then to insert a solution between the inserted optical fibers. The adhesive is permeated and the adhesive is fixed as a binder.
【０００３】さて、この様な形成方法で構成されたライ
トガイド端末部の耐熱性は、結局使用される接着剤の耐
熱温度によって決定される。従来、溶液性の耐熱接着剤
としてはポリイミド樹脂接着剤が広く知られている。し
かしこのポリイミド樹脂接着剤は、粘性が高い状態では
各光ファイバ間へ十分に浸透できず、したがって十分に
浸透させるために希釈剤を用いて粘性を低くしている。
ところで、ポリイミド樹脂接着剤は高温環境下では次第
に重量減少が生じる。つまり、耐熱限度付近では接着剤
が目減りし、接着剤と被接着物との間に空隙が生じる。
これはライトガイド端末部においては、特に口金とファ
イバ束との接着強度の劣化を促し、接着剤が希釈されて
いる場合はその影響が大きく、結合力の弱さを招いてい
た。Now, the heat resistance of the light guide terminal portion formed by such a forming method is determined by the heat resistant temperature of the adhesive agent used eventually. Conventionally, a polyimide resin adhesive is widely known as a solution heat-resistant adhesive. However, this polyimide resin adhesive cannot sufficiently permeate between the optical fibers in a state where the viscosity is high. Therefore, in order to sufficiently permeate the optical resin adhesive, a diluent is used to reduce the viscosity.
By the way, the weight of the polyimide resin adhesive gradually decreases in a high temperature environment. That is, near the heat resistance limit, the amount of the adhesive decreases, and a gap is created between the adhesive and the adherend.
In the light guide terminal portion, this particularly promotes deterioration of the adhesive strength between the spinneret and the fiber bundle, and when the adhesive is diluted, the influence thereof is great and the bonding strength is weakened.
【０００４】従来のライトガイドの端末部における耐熱
性能を評価するあたって、まずその光学性能に関する耐
熱性を見るために、３５０℃のサイクル加熱テストおよ
び２４時間連続加熱テストを行ったが、性能の劣化は見
られなかった。なお、ポリイミド樹脂接着剤には、市販
のサーミッドＩＰ−６００（商品名）の３３％溶液が用
いられた。In order to evaluate the heat resistance of the end portion of a conventional light guide, a 350 ° C. cycle heating test and a 24-hour continuous heating test were conducted to see the heat resistance of the optical performance. No deterioration was seen. As the polyimide resin adhesive, a 33% solution of commercially available THERMID IP-600 (trade name) was used.
【０００５】続いて、機械的強度に関する耐熱性を見る
ために、３５０℃の温度でそれぞれ１０時間、２０時間
および３０時間の連続加熱を行った各試料群について、
最大荷重５kgのオードグラフにて口金管と光ファイバ束
とを反対方向に引っ張り、その抜け荷重を測定した。サ
ンプルとしては、ステンレス鋼（ＳＵＳ３３０）製の内
径１.３mmの口金管内にガラス光ファイバを充填し、サ
ーミッドＩＰ−６００の３３％溶液を浸透硬化させたも
のを１２本準備して、それぞれ３本の試料群（Ａ）〜
（Ｄ）に分けた。全く加熱を行わなかった試料群（Ａ）
については、その平均抜け荷重が２.１kgであり、１０
時間の加熱試料群（Ｂ）については平均２.２kg、２０
時間の加熱試料群（Ｃ）については０.３kg、３０時間
の加熱試料群（Ｄ）については０.４kgであった。この
ように、従来技術によるライトガイド端末部は、３５０
℃の加熱を１０時間以上行うと強度が著しく劣化するこ
とが明らかとなった。Subsequently, in order to check the heat resistance with respect to the mechanical strength, each sample group was subjected to continuous heating at a temperature of 350 ° C. for 10 hours, 20 hours and 30 hours, respectively.
The spinneret and the optical fiber bundle were pulled in opposite directions with an ode graph with a maximum load of 5 kg, and the pull-out load was measured. As a sample, 12 glass fibers were filled in a die tube made of stainless steel (SUS330) and having an inner diameter of 1.3 mm, and a 33% solution of Thermid IP-600 was permeated and cured. Sample group (A)
Divided into (D). Sample group (A) that was not heated at all
For, the average pull-out load is 2.1 kg and 10
For the heating sample group (B) of time 2.2 kg on average, 20
The time-heated sample group (C) was 0.3 kg, and the 30-hour heat sample group (D) was 0.4 kg. As described above, the light guide terminal unit according to the related art has 350
It was revealed that the strength was remarkably deteriorated when the heating was conducted at 10 ° C. for 10 hours or more.
【０００６】本発明は上述のごとき従来の技術的課題に
鑑み、これを有効に解決すべく創案されたものである。
したがって本発明の目的は、低濃度に希釈されたポリイ
ミド樹脂接着剤を用いて光ファイバを結束させても、耐
熱強度を損なわないライトガイド端末部とその形成方法
を提供することにある。The present invention has been devised in order to effectively solve the above-mentioned conventional technical problems.
Therefore, it is an object of the present invention to provide a light guide terminal portion and a method for forming the light guide terminal portion, which do not impair the heat resistance strength even when the optical fibers are bound by using a polyimide resin adhesive diluted to a low concentration.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に係るライトガイ
ド端末部は、上述のごとき従来技術の課題を解決し、そ
の目的を達成するために以下のような構成を備えてい
る。即ち、多数本のガラス光ファイバを結束させる結合
剤として、ポリイミド樹脂接着剤と該接着剤の焼入れ温
度近辺で軟化する低融点ガラスの粉末との混合剤が用い
られている。The light guide terminal section according to the present invention has the following structure in order to solve the problems of the prior art as described above and to achieve the object. That is, as a binder for binding a large number of glass optical fibers, a mixture of a polyimide resin adhesive and a low-melting glass powder that softens near the hardening temperature of the adhesive is used.
【０００８】また、本発明のライトガイド端末部の形成
方法は、口金管内に挿入された多数本のガラス光ファイ
バにポリイミド樹脂接着剤の希釈液を結合剤として浸透
させる浸透ステップと、上記結合剤を硬化させる硬化ス
テップとを有するライトガイド端末部の形成方法であ
り、この方法において、上記浸透ステップの後に、上記
ポリイミド樹脂接着剤の焼入れ温度近辺で軟化する低融
点ガラスの粉末を上記ガラス光ファイバないし該接着剤
に付着させるガラス粉末付着ステップを有し、かつ上記
硬化ステップは、上記ポリイミド樹脂および上記低融点
ガラスを焼成する焼成ステップである。Further, the method for forming a light guide terminal portion of the present invention comprises an infiltration step of infiltrating a large number of glass optical fibers inserted in a base tube with a diluent of a polyimide resin adhesive as a binder, and the binder. Is a method of forming a light guide terminal portion having a curing step for curing, in this method, after the permeation step, a powder of a low melting point glass that softens near the hardening temperature of the polyimide resin adhesive is the glass optical fiber. Or a glass powder adhering step for adhering to the adhesive, and the curing step is a firing step for firing the polyimide resin and the low melting point glass.
【０００９】さらに上述の焼成ステップは、上記接着剤
の溶剤成分を気化させる接着剤乾燥ステップと、上記接
着剤のポリイミド成分を加熱反応させて硬化させるソフ
トベイクステップと、上記硬化したポリイミド樹脂を焼
入れすると共に上記低融点ガラスを軟化し該ポリイミド
樹脂と融着させるポストキュアステップとからなってい
るのが好ましい。Further, in the above-mentioned baking step, an adhesive drying step of vaporizing the solvent component of the adhesive, a soft baking step of heating and reacting the polyimide component of the adhesive to cure, and a hardening of the cured polyimide resin. In addition, it preferably comprises a post-cure step for softening the low melting point glass and fusing with the polyimide resin.
【００１０】[0010]
【作用および発明の効果】本発明に係るライトガイド端
末部では、結合剤中に混合されている低融点ガラスがポ
リイミド樹脂を焼入れする際に軟化し、ポリイミド樹脂
と口金間に生じた空隙に侵入する。ガラスは樹脂よりも
耐熱性が高く、したがって高温の環境下にこのライトガ
イド端末部が長時間さらされるような使用状況であって
も、融着した低融点ガラスが接着強度を補強する。ま
た、多数本の光ファイバの素線間にポリイミド樹脂を浸
透させるのは、従来方法と同様に十分に希釈された溶液
を用いることで十分に浸透させることができ、その後ガ
ラス粉末を振り掛ける等の手法により付着させることが
できる。すなわち、耐熱強度を高めるために接着剤の濃
度を高めたのでは各素線間に接着剤が十分に浸透しなく
なるが、本発明の方法によれば十分な浸透性と高い耐熱
強度が得られる。In the light guide terminal portion according to the present invention, the low melting point glass mixed in the binder softens when the polyimide resin is quenched, and enters the voids formed between the polyimide resin and the die. To do. Glass has higher heat resistance than resin, and thus the fused low-melting glass reinforces the adhesive strength even in a use condition in which this light guide end portion is exposed to a high temperature environment for a long time. Further, the polyimide resin can be permeated between the strands of a large number of optical fibers by using a sufficiently diluted solution as in the conventional method, and then sprinkled with glass powder, etc. Can be attached by the method of. That is, if the concentration of the adhesive is increased in order to increase the heat resistance, the adhesive will not sufficiently penetrate between the strands, but according to the method of the present invention, sufficient permeability and high heat resistance can be obtained. ..
【００１１】[0011]
【実施例】以下に本発明の一実施例に係るライトガイド
端末部について、その形成方法の説明と共に図１を参照
して述べる。本実施例のライトガイド端末部は、ステン
レス鋼（ＳＵＳ４３０Ｆ）製の口金管１に多成分ガラス
光ファイバ２が高い充填率で詰められている。口金管１
の熱膨張係数は１００×１０-7／℃である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A light guide terminal portion according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. In the light guide terminal portion of the present embodiment, a multi-component glass optical fiber 2 is packed in a base tube 1 made of stainless steel (SUS430F) at a high filling rate. Mouthpiece 1
Has a coefficient of thermal expansion of 100 × 10 −7 / ° C.
【００１２】口金管１は、図示のように、内径の大きい
部分と小さい部分とを有しており、大内径部分側には、
各種の光学装置に連結されるべく、例えばステンレス鋼
（ＳＵＳ３３０）製のフレキシブル管３に覆われた光フ
ァイバ２の束が挿入される。小内径部分には、さらに口
金管１と同じ材質の内パイプ４が嵌合され、大内径部分
に挿入された光ファイバ２の先端部分がその内パイプ４
に挿通される。フレキシブル管３は大内径部分内に挿入
された状態で止められる。内パイプ４内に挿通された光
ファイバ２の束の各素線間には、ポリイミド樹脂接着剤
ＩＰ−６００の３３％溶液に補強材として低融点ガラス
の粉末を混入させたものを浸透させ、さらにこれを硬化
させて結合剤としている。口金管１の小内径部分の端面
に内パイプ４の端面が一致し、その端面で光ファイバ２
が切断されることによってライトガイド端末部が形成さ
れる。使用される低融点ガラスの熱的特性としては、熱
膨張係数が１００×１０-7／℃、転移点が３１５℃、屈
伏点が３３０℃、軟化点が３６０℃、溶融点が４１０℃
である。As shown in the drawing, the base pipe 1 has a large inner diameter portion and a small inner diameter portion.
A bundle of optical fibers 2 covered with a flexible tube 3 made of, for example, stainless steel (SUS330) is inserted so as to be connected to various optical devices. An inner pipe 4 made of the same material as that of the base tube 1 is further fitted to the small inner diameter portion, and the tip portion of the optical fiber 2 inserted in the large inner diameter portion is fitted to the inner pipe 4.
Is inserted into. The flexible tube 3 is stopped while being inserted into the large inner diameter portion. Between the individual wires of the bundle of optical fibers 2 inserted in the inner pipe 4, a 33% solution of a polyimide resin adhesive IP-600 mixed with a powder of low melting point glass as a reinforcing material is permeated. Further, this is cured to be a binder. The end face of the inner pipe 4 is aligned with the end face of the small inner diameter portion of the base pipe 1, and the optical fiber 2
The light guide terminal portion is formed by cutting. The thermal characteristics of the low melting point glass used are as follows: thermal expansion coefficient 100 × 10 −7 / ° C., transition point 315 ° C., yield point 330 ° C., softening point 360 ° C., melting point 410 ° C.
Is.
【００１３】この実施例のライトガイド端末部を形成す
るプロセスは、次の各ステップにより行われる。 １）内パイプ４、口金管１およびフレキシブル管３を光
ファイバ２の束に組み付ける。 ２）内パイプ４から光ファイバ２の束の先端部を３cm程
引き出す。 ３）引き出した光ファイバ２の先端部にポリイミド樹脂
接着剤ＩＰ−６００の３３％溶液を浸透させる。 ４）接着剤を浸透させた光ファイバ２に低融点ガラスの
粉末を振り掛ける程度に付着させる。 ５）低融点ガラスが付着したファイバ束を、その表面が
内パイプ４内に０.５〜１cm程度入り込むように引き込
む。 ６）内パイプ４と口金管１、口金管１とフレキシブル管
３との間を、ポリイミド樹脂接着剤ＩＰ−６００の５０
％溶液で充填接着する。 ７）高温乾燥機にて、ポリイミド樹脂および低融点ガラ
スを焼成する。 ８）口金管１の小内径部分から突出している光ファイバ
２を切除し、その切除面を研磨仕上げする。The process of forming the light guide terminal portion of this embodiment is performed by the following steps. 1) Assemble the inner pipe 4, the base pipe 1 and the flexible pipe 3 to the bundle of optical fibers 2. 2) Pull out the tip of the bundle of optical fibers 2 from the inner pipe 4 by about 3 cm. 3) A 33% solution of the polyimide resin adhesive IP-600 is impregnated into the tip portion of the drawn optical fiber 2. 4) The low melting point glass powder is attached to the optical fiber 2 in which the adhesive is permeated so as to be sprinkled. 5) The fiber bundle to which the low melting point glass is attached is drawn so that the surface of the fiber bundle enters the inner pipe 4 by about 0.5 to 1 cm. 6) The space between the inner pipe 4 and the base pipe 1 and between the base pipe 1 and the flexible pipe 3 is 50 of polyimide resin adhesive IP-600.
% Solution to fill and bond. 7) Bake the polyimide resin and the low melting point glass in a high temperature dryer. 8) The optical fiber 2 protruding from the small inner diameter portion of the base tube 1 is cut off, and the cut surface is polished and finished.
【００１４】上述の第７番目のステップで行われるポリ
イミド樹脂および低融点ガラスの焼成は、次のようにし
て行われる。まず接着剤の乾燥工程として、結合剤を浸
透させて組み付けられた口金管１の部分を含む光ファイ
バ２を１３０℃で２時間保持する。この時点で接着剤の
溶剤成分を十分に気化させておくことで、硬化時に気泡
が発生するのを防止できる。続いてソフトベイクおよび
硬化工程として、接着剤の乾燥終了後、１８０℃まで約
３０分の所要時間で昇温し、そのまま１時間保持する。
１５０〜１７０℃近辺でポリイミド成分の変化が起こる
のでゆっくりと加熱して反応を待つ。さらに２６０℃ま
で昇温して２時間保持する。この時点では化学的な耐熱
性は２６０℃以下である。さらにポストキュア（焼入
れ）工程として、３１５℃で２時間保持し、続いて３７
５℃で２時間保持する。この後処理によってポリイミド
が３５０℃の耐熱性を得る。また、このとき同時に低融
点ガラスが軟化して補強バインダーとなる。The baking of the polyimide resin and the low melting point glass, which is carried out in the seventh step described above, is carried out as follows. First, as a step of drying the adhesive, the optical fiber 2 including the portion of the base tube 1 in which the binder is permeated and assembled is held at 130 ° C. for 2 hours. By sufficiently evaporating the solvent component of the adhesive at this point, it is possible to prevent bubbles from being generated during curing. Subsequently, as a soft baking and curing step, after the adhesive is dried, the temperature is raised to 180 ° C. in a required time of about 30 minutes and kept as it is for 1 hour.
Since the polyimide component changes at around 150 to 170 ° C., heat slowly and wait for the reaction. The temperature is further raised to 260 ° C. and kept for 2 hours. At this point, the chemical heat resistance is 260 ° C. or lower. Further, as a post-curing step, the material is kept at 315 ° C. for 2 hours, then 37
Hold for 2 hours at 5 ° C. By this post-treatment, the polyimide has heat resistance of 350 ° C. At the same time, the low melting point glass softens and becomes a reinforcing binder.
【００１５】このようにして形成されたライトガイド端
末部の機械的強度に関する耐熱性を従来技術の場合と比
較するため、従来技術によるライトガイド端末部に行っ
たテストと同様のテストを行った。全く加熱を行わなか
った試料群（Ａ）については、その平均抜け荷重が２.
６kgであり、１０時間の加熱試料群（Ｂ）については平
均２.０kg、２０時間の加熱試料群（Ｃ）については１.
６kg、３０時間の加熱試料群（Ｄ）についても１.６kg
であった。このように、３５０℃の加熱を３０時間以上
行っても１.５kg以上の強度が得られ、従来技術よりも
強度が勝っていることが明らかとなった。また、口金管
１とフレキシブル管３との接着については、特に低粘度
の接着剤を用いる必要なしに容易に行えるので、本実施
例では比較的濃度の高いＩＰ−６００、５０％溶液接着
剤を用いた。ＩＰ−６００、３３％溶液を用いた場合の
耐引張り強度が、試料群（Ｄ）で３〜４kg程度であった
のに対し、５０％溶液を用いた場合には５kg以上の強度
が得られている。これはポリイミド樹脂接着剤の重量濃
度が高いと、硬化後に生じる接着剤の重量減少の影響が
少ないためである。In order to compare the heat resistance with respect to the mechanical strength of the light guide terminal portion thus formed with that of the prior art, the same test as the test performed on the light guide terminal portion according to the prior art was conducted. For sample group (A) that was not heated at all, the average pull-out load was 2.
6 kg, 2.0 kg on average for the 10 hour heated sample group (B), and 1. 0 for the 20 hour heated sample group (C).
6 kg, 1.6 kg for heating sample group (D) for 30 hours
Met. As described above, even if heating at 350 ° C. is performed for 30 hours or more, a strength of 1.5 kg or more is obtained, and it is clear that the strength is superior to that of the conventional technique. Further, since the die tube 1 and the flexible tube 3 can be easily adhered to each other without using a low-viscosity adhesive, in this embodiment, an IP-600, 50% solution adhesive having a relatively high concentration is used. Using. The tensile strength when using the IP-600, 33% solution was about 3 to 4 kg in the sample group (D), while the strength of 5 kg or more was obtained when using the 50% solution. ing. This is because when the weight concentration of the polyimide resin adhesive is high, the influence of the weight reduction of the adhesive that occurs after curing is small.
【００１６】以上のように、光ファイバ２の各素線間に
浸透させるポリイミド樹脂接着剤の溶液は、従来と同様
に３３％まで希釈されて浸透しやすさは従来どおりであ
るが、形成されたライトガイド端末部の耐熱強度は従来
よりも遥かに向上している。As described above, the solution of the polyimide resin adhesive to be permeated between the individual wires of the optical fiber 2 is diluted to 33% as in the conventional case, and the easiness of permeation is the same as that in the conventional case. In addition, the heat resistance strength of the light guide terminal is much higher than before.
【図１】 本発明に係るライトガイド端末部の一実施例
を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a light guide terminal portion according to the present invention.
１ 口金管 ２ 光ファイバ ３ フレキシブル管 ４ 内パイプ 1 Base tube 2 Optical fiber 3 Flexible tube 4 Inner pipe
Claims (3)
れ温度近辺で軟化する低融点ガラスの粉末との混合剤を
結合剤として、多数本のガラス光ファイバ(2)を結束し
てなることを特徴とするライトガイド端末部。1. A plurality of glass optical fibers (2) are bound together by using a mixture of a polyimide resin adhesive and a powder of a low melting point glass that softens near the hardening temperature of the adhesive as a binder. Characteristic light guide terminal.
ス光ファイバ(2)にポリイミド樹脂接着剤の希釈液を結
合剤として浸透させる浸透ステップと、 上記結合剤を硬化させる硬化ステップとを有するライト
ガイド端末部の形成方法において、 上記浸透ステップの後に、上記ポリイミド樹脂接着剤の
焼入れ温度近辺で軟化する低融点ガラスの粉末を上記ガ
ラス光ファイバ(2)ないし該接着剤に付着させるガラス
粉末付着ステップを有し、 上記硬化ステップは、上記ポリイミド樹脂および上記低
融点ガラスを焼成する焼成ステップであることを特徴と
するライトガイド端末部の形成方法。2. A permeation step of permeating a large number of glass optical fibers (2) inserted in a base tube (1) with a diluent of a polyimide resin adhesive as a binder, and a curing step of curing the binder. In the method of forming a light guide terminal portion having, after the infiltration step, a low melting point glass powder that softens near the quenching temperature of the polyimide resin adhesive is attached to the glass optical fiber (2) or the adhesive. A method of forming a light guide terminal portion, comprising a glass powder adhesion step, and the curing step is a firing step of firing the polyimide resin and the low melting point glass.
と、 上記接着剤のポリイミド成分を加熱反応させて硬化させ
るソフトベイクステップと、 上記硬化したポリイミド樹脂を焼入れすると共に上記低
融点ガラスを軟化し該ポリイミド樹脂と融着させるポス
トキュアステップとからなる請求項２に記載のライトガ
イド端末部の形成方法。3. The baking step includes an adhesive drying step of vaporizing a solvent component of the adhesive, a soft baking step of heating and curing the polyimide component of the adhesive, and a hardening of the cured polyimide resin. And a post cure step of softening the low melting point glass and fusing with the polyimide resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4104349A JPH05297231A (en) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | Light guide termination and its forming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4104349A JPH05297231A (en) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | Light guide termination and its forming method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05297231A true JPH05297231A (en) | 1993-11-12 |
Family
ID=14378413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4104349A Pending JPH05297231A (en) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | Light guide termination and its forming method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05297231A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016212447A (en) * | 2011-03-09 | 2016-12-15 | 古河電気工業株式会社 | Handle terminal structure and connection structure |
-
1992
- 1992-04-23 JP JP4104349A patent/JPH05297231A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016212447A (en) * | 2011-03-09 | 2016-12-15 | 古河電気工業株式会社 | Handle terminal structure and connection structure |
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