JPH0529443A - ウエーハ冷却装置及び冷却方法 - Google Patents

ウエーハ冷却装置及び冷却方法

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Publication number
JPH0529443A
JPH0529443A JP3185982A JP18598291A JPH0529443A JP H0529443 A JPH0529443 A JP H0529443A JP 3185982 A JP3185982 A JP 3185982A JP 18598291 A JP18598291 A JP 18598291A JP H0529443 A JPH0529443 A JP H0529443A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cooling
chamber
valve
temperature
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3185982A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuji Araya
達次 荒谷
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0529443A publication Critical patent/JPH0529443A/ja
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  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置の製造工程において用いるウエー
ハ冷却装置及び冷却方法の改良に関し、簡単且つ急速に
ウエーハの温度を冷却することが可能となるウエーハ冷
却装置及び冷却方法の提供を目的とする。 【構成】 冷却装置2によって冷却され、その表面にウ
エーハ11を載置するクーリングプレート1と、このクー
リングプレート1の周辺部に密着することにより、密封
空間を形成するチャンバ3と、クーリングプレート1の
表面と一定の間隔をもってこのウエーハ11を保持するホ
ルダー10と、チャンバ3内の圧力を検知する圧力センサ
4と、このチャンバ3に設けた真空用バルブ5と、チャ
ンバ3に設けた絞り弁7と窒素用バルブ6と、チャンバ
3内の温度を検知する温度センサ8と、この圧力センサ
4とこの温度センサ8により、この真空用バルブ5とこ
の窒素用バルブ6とを制御するコントローラ9とを具備
するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
において用いるウエーハ冷却装置及び冷却方法の改良に
関するものである。
【0002】近年の半導体装置の製造工程におけるウエ
ーハの温度管理は工程の均一性及び再現性を確保するた
めに厳格に行うことが要求されている。以上のような状
況から、ウエーハを冷却する場合に均一性及び再現性を
確保することが可能なウエーハ冷却装置及び冷却方法が
要望されている。
【0003】
【従来の技術】従来のウエーハ冷却装置及び冷却方法に
ついて図2により詳細に説明する。従来のウエーハ冷却
装置は図2に示すように、クーリングプレート21の表面
にウエーハ11を載置し、このクーリングプレート21の冷
却水流路21a 内に、冷却装置22によってウエーハ11の冷
却設定温度に冷却された冷却水を流してクーリングプレ
ート21を介してウエーハ11を冷却している。
【0004】この場合は、冷却されるウエーハ11の温度
の時間に対する変化は、図3に示すように指数曲線に沿
っているため、ウエーハ11の温度が設定温度に達するま
でに長時間が必要である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のウ
エーハ冷却装置及び冷却方法においては、クーリングプ
レートの冷却水流路内に、ウエーハの冷却設定温度に冷
却された冷却水を流してクーリングプレートを冷却し、
この冷却されたクーリングプレートに載置されたウエー
ハを冷却しようとするので、ウエーハの温度の時系列な
変化が指数曲線に沿っているためウエーハの温度が設定
温度に達するまでに長時間が必要であるという問題点が
あった。
【0006】本発明は以上のような状況から簡単且つ急
速にウエーハの温度を冷却することが可能となるウエー
ハ冷却装置及び冷却方法の提供を目的としたものであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のウエーハ冷却装
置は、冷却装置によって冷却され、その表面にウエーハ
を載置するクーリングプレートと、このクーリングプレ
ートの周辺部に密着することにより、密封空間を形成す
るチャンバと、このクーリングプレートの表面と一定の
間隔をもってこのウエーハを保持するホルダーと、この
チャンバ内の圧力を検知する圧力センサと、このチャン
バに設けた真空用バルブと、このチャンバに設けた絞り
弁と窒素用バルブと、このチャンバ内の温度を検知する
温度センサと、この圧力センサの検知したこのチャンバ
内の圧力と、この温度センサの検知したこのチャンバ内
の温度により、この絞り弁と窒素用バルブとを制御する
コントローラとを具備するように構成する。
【0008】本発明のウエーハ冷却方法は、上記のウエ
ーハ冷却装置を用いて行う冷却方法であって、このクー
リングプレートのホルダーにウエーハを載置し、このチ
ャンバをこのクーリングプレートに密着させ、この圧力
センサの検知した圧力によりコントローラを作動させて
真空用バルブを開放し、このチャンバとクーリングプレ
ートにより形成された空間の空気を排気する工程と、こ
の圧力センサの検知した圧力及びこの温度センサの検知
した温度によりコントローラを作動させてこの窒素用バ
ルブを開放し、この絞り弁によって窒素を断熱膨張させ
てこのチャンバ内を冷却する工程と、この温度センサの
検知した温度によりコントローラを作動させてこの窒素
用バルブを閉止し、このホルダーを下降させてこのウエ
ーハをこのクーリングプレートに密着させる工程とを含
むように構成する。
【0009】
【作用】即ち本発明においては、クーリングプレートの
表面を覆って密閉された空間を形成するチャンバを設
け、この空間を真空にして常温高圧の窒素を絞り弁によ
って断熱膨張させてウエーハを急速に冷却した後、冷却
設定温度に冷却されているクーリングプレートにウエー
ハを密着してウエーハの温度を冷却設定温度に冷却する
ので、図3に示すように冷却時間を著しく短縮すること
が可能となる。
【0010】
【実施例】以下図1により本発明の一実施例について詳
細に説明する。図1は本発明による一実施例のウエーハ
冷却装置を示す図である。
【0011】本発明による一実施例のウエーハ冷却装置
は図1に示すように、クーリングプレート1の表面に一
定の間隔を設けてウエーハ11を保持するホルダー10が設
けられており、このクーリングプレート1の周囲にチャ
ンバ3を密着させて密閉された空間を形成している。
【0012】このクーリングプレート1の冷却水流路1a
内に、冷却装置2によってウエーハ11の冷却設定温度に
冷却された冷却水を流してクーリングプレート1を冷却
している。
【0013】チャンバ3にはこの空間内の圧力を検知す
る圧力センサ4と、この空間内の空気を排気する配管に
設けた真空用バルブ5と、絞り弁7を介してこのチャン
バ3に接続されている窒素配管に設けた窒素用バルブ6
とを設けている。
【0014】この圧力センサ4の検知した圧力により作
動して真空用バルブ5と窒素用バルブ6の開閉を制御す
るコントローラ9が設けられている。このウエーハ冷却
装置を用いてウエーハを冷却するには、ウエーハ11をク
ーリングプレート1の表面に一定の間隔を設けてホルダ
ー10に載置し、真空用バルブ5を開いてこの空間内の空
気を排気し、この空間の圧力が規定の圧力に到達したこ
とが圧力センサ4により検知された場合には、コントロ
ーラ9が作動して窒素用バルブ6を開くと、この窒素配
管に供給されている窒素が絞り弁7により断熱膨張され
てこの空間の温度が急速に低下し、ウエーハ11が図3の
本発明の冷却曲線に沿って急速に冷却される。
【0015】ウエーハ11の温度が冷却設定温度近くまで
冷却されたことを温度センサ8が検知すると、コントロ
ーラ9が作動してホルダー10が下降しウエーハ11がクー
リングプレート1の表面に載置され、ウエーハ11の温度
を冷却設定温度に維持することが可能となる。
【0016】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構造の変更によりウエーハの温度
を効率良く急速に冷却することが可能となる利点があ
り、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる
ウエーハ冷却装置及び冷却方法の提供が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による一実施例のウエーハ冷却装置を
示す図、
【図2】 従来のウエーハ冷却装置を示す図、
【図3】 ウエーハ冷却曲線を示す図、
【符号の説明】
1はクーリングプレート、1aは冷却水流路、2は冷却装
置、3はチャンバ、4は圧力センサ、5は真空用バル
ブ、6は窒素用バルブ、7は絞り弁、8は温度センサ、
9はコントローラ、10はホルダー、11はウエーハ、

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 冷却装置(2) によって冷却され、その表
    面にウエーハ(11)を載置するクーリングプレート(1)
    と、 該クーリングプレート(1) の周辺部に密着することによ
    り、密封空間を形成するチャンバ(3) と、 前記クーリングプレート(1) の表面と一定の間隔をもっ
    て前記ウエーハ(11)を保持するホルダー(10)と、 前記チャンバ(3) 内の圧力を検知する圧力センサ(4)
    と、 前記チャンバ(3) に設けた真空用バルブ(5) と、 前記チャンバ(3) に設けた絞り弁(7) と窒素用バルブ
    (6)と、 前記チャンバ(3) 内の温度を検知する温度センサ(8)
    と、 前記圧力センサ(4) の検知した前記チャンバ(3) 内の圧
    力と、前記温度センサ(8) の検知した前記チャンバ(3)
    内の温度により、前記真空用バルブ(5) と前記窒素用バ
    ルブ(6) とを制御するコントローラ(9) と、 を具備することを特徴とするウエーハ冷却装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のウエーハ冷却装置を用い
    て行う冷却方法であって、 前記クーリングプレート(1) のホルダー(10)にウエーハ
    (11)を載置し、前記チャンバ(3) を前記クーリングプレ
    ート(1)に密着させ、前記圧力センサ(4) の検知した圧
    力によりコントローラ(9) を作動させて真空用バルブ
    (5) を開放し、前記チャンバ(3) とクーリングプレート
    (1) により形成された空間の空気を排気する工程と、 前記圧力センサ(4) の検知した圧力及び前記温度センサ
    (8) の検知した温度によりコントローラ(9) を作動させ
    て前記窒素用バルブ(6) を開放し、前記絞り弁(7) によ
    って窒素を断熱膨張させて前記チャンバ(3) 内を冷却す
    る工程と、 前温度センサ(8) の検知した温度によりコントローラ
    (9) を作動させて前記窒素用バルブ(6) を閉止し、前記
    ホルダー(10)を下降させて前記ウエーハ(11)を前記クー
    リングプレート(1) の表面に密着させる工程と、 を含むことを特徴とするウエーハ冷却方法。
JP3185982A 1991-07-25 1991-07-25 ウエーハ冷却装置及び冷却方法 Withdrawn JPH0529443A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100251134B1 (ko) * 1994-12-19 2000-04-15 엔도 마코토 반도체의 성막방법 및 그 장치
KR100408845B1 (ko) * 2001-05-03 2003-12-06 아남반도체 주식회사 화학 기상 증착 장치의 쿨링 챔버
CN102334051A (zh) * 2009-03-03 2012-01-25 株式会社藤仓 包层除去单元以及光纤包层除去装置
CN107591343A (zh) * 2016-07-06 2018-01-16 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺控制方法、装置及半导体工艺设备

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19981008