JPH05293864A - Temperature measuring method for molding die for injection molding, temperature measuring structure of its mold and rotary molding system provided with same mold - Google Patents
Temperature measuring method for molding die for injection molding, temperature measuring structure of its mold and rotary molding system provided with same moldInfo
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- JPH05293864A JPH05293864A JP10331792A JP10331792A JPH05293864A JP H05293864 A JPH05293864 A JP H05293864A JP 10331792 A JP10331792 A JP 10331792A JP 10331792 A JP10331792 A JP 10331792A JP H05293864 A JPH05293864 A JP H05293864A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形用金型の温度
測定方法およびその金型の温度測定構造およびその金型
を有するロータリー成形システムに関し、詳しくは、レ
ンズあるいはミラー等の高精度光学プラスチック部品を
射出成形する射出成形用金型の温度を効率良く測定する
方法およびその温度測定構造、さらに、その金型をそれ
ぞれ所定の加熱ステーション、射出・充填ステーショ
ン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーション
の順に複数個移送して成形品を成形するロータリー成形
システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for measuring the temperature of a mold for injection molding, a structure for measuring the temperature of the mold, and a rotary molding system having the mold. Method for efficiently measuring the temperature of a mold for injection molding of a plastic part and its temperature measuring structure, and further, a predetermined heating station, injection / filling station, gradual cooling station and molded product unloading station for the mold respectively. The present invention relates to a rotary molding system for transferring a plurality of articles in this order to form a molded product.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、射出成形用金型によってレンズ
あるいはミラー等のプラスチック成形品の射出成形をす
る際、金型温度が成形品の寸法精度に大きな影響を及ぼ
すため、金型温度を管理することが、成形品の寸法を安
定させる上で非常に重要な要件となっている。2. Description of the Related Art Generally, when a plastic molded product such as a lens or a mirror is injection-molded by an injection mold, the mold temperature has a great influence on the dimensional accuracy of the molded product, so that the mold temperature is controlled. This is a very important requirement for stabilizing the dimension of the molded product.
【０００３】金型の温度を測定（以下、このことを測温
ともいう）するためには、図４に示すように熱電対１が
用いられており、測温時にこの熱電対１を上型２ａおよ
び下側２ｂからなる金型２に形成された挿入孔３に挿入
するようにしている（挿入方向を矢印で示す）。熱電対
１は図５(ａ)(ｂ)に示すように、前方に長手方向に延在
する金属管４を有し、この金属管４の内部に先端部に接
点５ａを有する熱電対線５およびＭｇＯ粉末６が設けら
れている。In order to measure the temperature of the mold (hereinafter, also referred to as temperature measurement), a thermocouple 1 is used as shown in FIG. 4, and this thermocouple 1 is used for temperature measurement. It is adapted to be inserted into an insertion hole 3 formed in a mold 2 composed of 2a and a lower side 2b (the insertion direction is indicated by an arrow). As shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the thermocouple 1 has a metal tube 4 extending in the longitudinal direction at the front, and a thermocouple wire 5 having a contact 5a at the tip thereof inside the metal tube 4. And MgO powder 6 are provided.
【０００４】そして、測温時に室温に加熱された金属管
４を金型２の挿入孔３に挿入すると、ＭｇＯ粉末６を介
して熱電対線５の接点５ａに金型２の熱を伝達させるこ
とにより、金型２を測温することができる。また、熱電
対線５は基端部に一対の端子７ａ、７ｂを有し、接点５
ａから熱電対線５に伝達された金型２温度は端子７ａ、
７ｂを介して図示しない表示装置に伝達され、表示装置
によって金型２の温度が表示される。When the metal tube 4 heated to room temperature during temperature measurement is inserted into the insertion hole 3 of the mold 2, the heat of the mold 2 is transferred to the contact 5a of the thermocouple wire 5 through the MgO powder 6. As a result, the temperature of the mold 2 can be measured. Further, the thermocouple wire 5 has a pair of terminals 7a and 7b at the base end, and the contact point 5
The temperature of the mold 2 transmitted from the a to the thermocouple wire 5 is the terminal 7a,
The temperature of the mold 2 is displayed on the display device (not shown) via 7b.
【０００５】ところが、この熱電対１にあっては、金属
管４およびＭｇＯ粉末６を介して熱接点５ａに金型２の
熱が伝達されるため、タイムラグが発生してしまい、測
定の応答性が非常に低いという不具合が発生してしまっ
た。このため、この金型１を複数個用いて射出成形機外
で昇温した後、順次射出成形を行なうゲートシール成形
に適用した場合には、この応答速度の低さが成形品の生
産性等に非常に悪影響を及ぼしてしまう。However, in this thermocouple 1, since the heat of the mold 2 is transferred to the thermal contact 5a via the metal tube 4 and the MgO powder 6, a time lag occurs and the response of the measurement occurs. The problem is that the value is very low. For this reason, when applied to gate seal molding in which a plurality of molds 1 are used to raise the temperature outside the injection molding machine and then injection molding is sequentially performed, the low response speed causes a decrease in productivity of molded products. Will have a very bad effect on.
【０００６】このような不具合を解消するものとして、
例えば、実開平２−２２８１１号公報に記載されたよう
なものがある。このものは、熱電対を金型内に埋め込む
とともに、金型にこの熱電対と接続されるコンセントを
成形している。このため、熱電対が金型と略同温度に加
熱され、タイムラグを低減させつつ短い時間で金型を測
温することができる。As a solution to such a problem,
For example, there is one described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-22811. In this product, a thermocouple is embedded in a mold and an outlet connected to the thermocouple is formed in the mold. Therefore, the thermocouple is heated to approximately the same temperature as the mold, and the temperature of the mold can be measured in a short time while reducing the time lag.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の射出成形用金型の測定方法にあっては、熱電
対が金型に埋め込まれていたため、熱電対が金型の個数
分だけ必要になってしまうばかりでなく、金型に応じた
熱電対が数種類必要になってしまい、熱電対のコストが
増大してしまうという問題があった。また、金型に熱電
対を埋め込むとともに、コンセントを設けるための加工
が必要となってしまい、金型の加工が面倒である上にそ
の製造コストが増大してしまうという問題があった。However, in such a conventional method of measuring a mold for injection molding, since the thermocouples are embedded in the mold, the thermocouples are required for the number of molds. In addition to the above, there is a problem in that several types of thermocouples are required depending on the mold, which increases the cost of the thermocouple. Further, there is a problem that a process for embedding a thermocouple in the mold and a process for providing an outlet are required, which makes the process of the mold troublesome and increases the manufacturing cost thereof.
【０００８】また、熱電対が断線した場合に、金型をラ
インアウトさせて金型から熱電対を取り出して熱電対の
修理や交換をする作業が必要となってしまい、修理やメ
ンテナンスの作業性が非常に悪いという問題があった。
さらに、コンセント部を有していたため、このコンセン
トの劣化による抵抗の増加に伴って金型の真の温度の測
定ができなくなってしまうという問題があった。このた
め、このような問題を発生させずに金型を短い時間で測
温することができるようにすることが望まれている。Further, when the thermocouple is broken, it is necessary to perform line-out of the mold, take out the thermocouple from the mold, and repair or replace the thermocouple, which results in workability of repair and maintenance. Was very bad.
Further, since the outlet is provided, there is a problem that the true temperature of the mold cannot be measured as the resistance increases due to the deterioration of the outlet. Therefore, it is desired to measure the temperature of the mold in a short time without causing such a problem.
【０００９】そこで請求項１〜５記載の発明は、金型に
埋め込まれていない１つの測定用素子によって金型を測
温することができ、測温器や金型の加工コスト等が増大
するのを防止しつつ、複数の金型の測温を短時間でかつ
効率良く行なうことができる射出成形用金型の温度測定
構造およびその金型の温度測定方法を提供することを目
的としている。Therefore, according to the first to fifth aspects of the invention, the temperature of the mold can be measured by one measuring element which is not embedded in the mold, and the temperature measuring device and the processing cost of the mold increase. It is an object of the present invention to provide a temperature measuring structure for a mold for injection molding and a temperature measuring method for the mold, which can efficiently measure the temperature of a plurality of molds in a short time while preventing the above.
【００１０】また、請求項６、７記載の発明は、複数の
金型を精度良く測温することができ、高精度な成形品を
高い生産性で成形することができるロータリー成形シス
テムを提供することを目的としている。Further, the invention according to claims 6 and 7 provides a rotary molding system capable of accurately measuring the temperature of a plurality of molds and molding a highly accurate molded product with high productivity. The purpose is to
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上記課題を解決するために、測定用素子によって射出成
形用金型の温度を測定する方法において、前記測定用素
子を予め金型の温度と略同温度に保温し、この状態で金
型の温度を測定するようにしたことを特徴としている。The invention according to claim 1 is
In order to solve the above problems, in the method of measuring the temperature of the injection molding die by the measuring element, the measuring element is preliminarily kept at a temperature substantially the same as the temperature of the mold, and the temperature of the mold in this state. It is characterized in that it measures.
【００１２】請求項２記載の発明は、上記課題を解決す
るために、前記測定用素子を移動可能な加熱・保温装置
で保温することを特徴としている。請求項３記載の発明
は、上記課題を解決するために、前記測定用素子が、金
型の温度を調節する温度調節手段で保温されることを特
徴としている。請求項４記載の発明は、上記課題を解決
するために、キャビティが画成される射出成形用金型の
温度を測定する測定構造であって、射出成形用金型に形
成された挿入孔と、該挿入孔に挿脱自在に設けられた測
定用素子を有し、該素子によって金型の温度を測定する
測温機と、金型と別体で移動可能に設けられ、測定用素
子を加熱および保温する加熱・保温装置と、を備えたこ
とを特徴としている。In order to solve the above problems, the invention according to claim 2 is characterized in that the measuring element is kept warm by a movable heating / keeping device. In order to solve the above problems, the invention according to claim 3 is characterized in that the measuring element is kept warm by a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the mold. In order to solve the above-mentioned problems, a fourth aspect of the present invention is a measuring structure for measuring the temperature of an injection-molding die in which a cavity is defined, which comprises an insertion hole formed in the injection-molding die. , A temperature measuring device having a measuring element that is detachably inserted in the insertion hole, and a temperature measuring device that measures the temperature of the mold by the element, and a measuring element that is movable separately from the mold And a heating / warming device for heating and holding heat.
【００１３】請求項５記載の発明は、上記課題を解決す
るために、キャビティが画成され、温度調節手段によっ
て温度が調節された射出成形用金型の温度を測定する測
定構造であって、射出成形用金型に形成された挿入孔
と、該挿入孔に挿脱自在に設けられた素子を有し、該素
子によって金型の温度を測定する測温機と、温度調節手
段に設けられ、測定用素子および金型の温度の調節およ
び保温をする温度調節ブロックと、該ブロックに設けら
れ、測定用素子が挿入可能な挿入孔と、を備えたことを
特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems, a fifth aspect of the present invention is a measuring structure for measuring the temperature of an injection molding die in which a cavity is defined and whose temperature is adjusted by a temperature adjusting means. Provided in a temperature measuring device having an insertion hole formed in an injection molding die and an element detachably provided in the insertion hole, the temperature measuring device measuring the temperature of the die by the element, and the temperature adjusting means. A temperature control block for controlling and maintaining the temperature of the measuring element and the mold, and an insertion hole provided in the block and into which the measuring element can be inserted are provided.
【００１４】請求項６記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項４記載の射出成形用金型を、それぞれ
所定の加熱・保温ステーション、射出・充填ステーショ
ン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーション
の順に複数個移送して成形品を成形するロータリー成形
システムにおいて、前記各ステーションの少なくとも１
箇所以上に加熱・保温装置および測温器を配設し、測定
用素子を各ステーションにおける金型の目標温度と略同
温度に保温した状態にすることを特徴としている。According to a sixth aspect of the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, the injection molding die according to the fourth aspect is provided with a predetermined heating / keeping station, injection / filling station, slow cooling station and molded article. In a rotary molding system for forming a molded product by transferring a plurality of pick-up stations in order, at least one of the stations
It is characterized by arranging a heating / heat-retaining device and a temperature measuring device in more than one place and keeping the measuring element at a temperature substantially the same as the target temperature of the mold in each station.
【００１５】請求項７記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項５記載の射出成形用金型を、それぞれ
所定の加熱・保温ステーション、射出・充填ステーショ
ン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーション
の順に複数個移送して成形品を成形するロータリー成形
システムにおいて、前記温度調節ブロックを各ステーシ
ョンの少なくとも１箇所以上に配設し、測定用素子を温
度調節ブロックの挿入孔に挿入した状態で各ステーショ
ンにおける金型の目標温度と略同温度に保温した状態に
することを特徴としている。According to a seventh aspect of the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, the injection molding die according to the fifth aspect is provided with a predetermined heating / heat-retaining station, injection / filling station, slow cooling station and molded product. In a rotary molding system in which a plurality of transfer stations are sequentially transferred to form a molded product, the temperature control blocks are arranged at at least one location in each station, and a measuring element is inserted into an insertion hole of the temperature control block. Is characterized in that the temperature is maintained at substantially the same temperature as the target temperature of the mold in each station.
【００１６】[0016]
【作用】請求項１記載の発明では、測定用素子が予め金
型の温度と略同温度に保温され、この状態で金型の温度
が測定される。したがって、金型の測温時のタイムラグ
が少なくなって金型の測温の応答性が向上され、金型の
測温時間が短くなる。請求項２あるいは３記載の発明で
は、測定用素子が移動可能な加熱・保温装置あるいは金
型の温度を調節する温度調節手段で保温される。したが
って、金型に測定用素子を埋め込む必要がないので、１
つの測温器で測温され、そのコストが低減する。また、
金型に測定用素子を埋め込む必要がないので、金型にコ
ンセントを設けるための加工が不要となり、金型の加工
が容易になってその製造コストが低減する。According to the first aspect of the invention, the measuring element is preliminarily kept at a temperature substantially the same as the temperature of the mold, and the temperature of the mold is measured in this state. Therefore, the time lag at the time of measuring the temperature of the mold is reduced, the responsiveness of the temperature measurement of the mold is improved, and the temperature measurement time of the mold is shortened. In the invention of claim 2 or 3, the measuring element is kept warm by a movable heating / keeping device or a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the mold. Therefore, since it is not necessary to embed the measuring element in the mold,
The temperature is measured by two temperature gauges, and the cost is reduced. Also,
Since it is not necessary to embed the measuring element in the mold, the process for providing an outlet in the mold is unnecessary, the process of the mold is facilitated, and the manufacturing cost thereof is reduced.
【００１７】また、金型から測定用素子を取り出す必要
がないので、測定用素子の修理や交換をする作業が不要
となり、測定用素子の修理やメンテナンスの作業性が向
上する。さらに、コンセントが不要となるので、コンセ
ントの劣化による抵抗の増加に伴って金型の真の温度の
測定ができなくなるような事態が発生せず、測温性能が
向上する。Further, since it is not necessary to take out the measuring element from the mold, the work of repairing or exchanging the measuring element becomes unnecessary, and the workability of repairing and maintaining the measuring element is improved. Furthermore, since an outlet is not required, the situation in which the true temperature of the mold cannot be measured due to the increase in resistance due to the deterioration of the outlet does not occur, and the temperature measurement performance is improved.
【００１８】請求項４記載の発明では、射出成形用金型
に形成された挿入孔と、該挿入孔に挿脱自在に設けられ
た測定用素子を有し、該素子によって金型の温度を測定
する測温機と、金型と別体で移動可能に設けられ、測定
用素子を加熱および保温する加熱・保温装置と、が備え
られる。したがって、金型に測定用素子を埋め込む必要
がないので、１つの測温器で測温され、そのコストが低
減する。また、金型に測定用素子を埋め込む必要がない
ので、金型にコンセントを設けるための加工が不要とな
り、金型の加工が容易になってその製造コストが低減す
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an insertion hole formed in the injection-molding die and a measuring element that can be inserted into and removed from the insertion hole, and the temperature of the die can be controlled by the element. A thermometer for measurement and a heating / heat-retaining device that is movably provided separately from the mold and that heats and heats the measurement element are provided. Therefore, since it is not necessary to embed the measuring element in the mold, the temperature is measured by one temperature measuring device, and the cost thereof is reduced. Further, since it is not necessary to embed the measuring element in the mold, the process for providing the outlet in the mold is unnecessary, the process of the mold is facilitated, and the manufacturing cost thereof is reduced.
【００１９】また、金型から測定用素子を取り出す必要
がないので、測定用素子の修理や交換をする作業が不要
となり、測定用素子の修理やメンテナンスの作業性が向
上する。さらに、コンセントが不要となるので、コンセ
ントの劣化による抵抗の増加に伴って金型の真の温度の
測定ができなくなるような事態が発生せず、測温性能が
向上する。これに加えて、加熱・保温装置が測温に必要
な場所に適宜配設され、使用性能が向上する。Further, since it is not necessary to take out the measuring element from the mold, the work of repairing or exchanging the measuring element is unnecessary, and the workability of repairing and maintaining the measuring element is improved. Furthermore, since an outlet is not required, the situation in which the true temperature of the mold cannot be measured due to the increase in resistance due to the deterioration of the outlet does not occur, and the temperature measurement performance is improved. In addition to this, the heating / heat-retaining device is appropriately arranged at a place necessary for temperature measurement, and the use performance is improved.
【００２０】請求項５記載の発明では、射出成形用金型
に形成された挿入孔と、該挿入孔に挿脱自在に設けられ
た素子を有し、該素子によって金型の温度を測定する測
温機と、温度調節手段に設けられ、測定用素子および金
型の温度調節および保温をする温度調節ブロックと、該
ブロックに設けられ、測定用素子が挿入可能な挿入孔
と、が備えられる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an insertion hole formed in the injection molding die and an element that can be inserted into and removed from the insertion hole, and the temperature of the die is measured by the element. A temperature measuring device, a temperature adjusting block provided in the temperature adjusting means for adjusting and maintaining the temperature of the measuring element and the mold, and an insertion hole provided in the block and into which the measuring element can be inserted. ..
【００２１】したがって、金型に測定用素子を埋め込む
必要がないので、１つの測温器で測温され、そのコスト
が低減する。また、金型に測定用素子を埋め込む必要が
ないので、金型にコンセントを設けるための加工が不要
となり、金型の加工が容易になってその製造コストが低
減する。また、金型から測定用素子を取り出す必要がな
いので、熱電対の修理や交換をする作業が不要となり、
測定用素子の修理やメンテナンスの作業性が向上する。
さらに、コンセントが不要となるので、コンセントの劣
化による抵抗の増加に伴って金型の真の温度の測定がで
きなくなるような事態が発生せず、測温性能が向上す
る。これに加えて、温度調節ブロックが温度調節手段に
設けられるので、特別に加熱・保温装置を必要とせず、
安価な温度測定構造が得られる。Therefore, since it is not necessary to embed the measuring element in the mold, the temperature is measured by one temperature measuring device, and the cost thereof is reduced. Further, since it is not necessary to embed the measuring element in the mold, the process for providing the outlet in the mold is unnecessary, the process of the mold is facilitated, and the manufacturing cost thereof is reduced. Also, since it is not necessary to take out the measuring element from the mold, the work of repairing or replacing the thermocouple is unnecessary,
Workability of repair and maintenance of the measuring element is improved.
Furthermore, since an outlet is not required, the situation in which the true temperature of the mold cannot be measured due to the increase in resistance due to the deterioration of the outlet does not occur, and the temperature measurement performance is improved. In addition to this, since the temperature control block is provided in the temperature control means, there is no need for a special heating / warming device,
An inexpensive temperature measurement structure is obtained.
【００２２】請求項６または７記載の発明では、金型の
温度測定構造を、それぞれ所定の加熱・保温ステーショ
ン、射出・充填ステーション、徐冷ステーションおよび
成形品取出しステーションの順に複数個移送して成形品
を成形するロータリー成形システムに組み込んでいるの
で、金型の測温時間が短くなり、射出成形品の生産性が
向上する。また、真の金型の温度が測定されるので、高
精度な成形品が得られる。In the invention according to claim 6 or 7, a plurality of mold temperature measuring structures are transferred in the order of a predetermined heating / heat-retaining station, injection / filling station, slow-cooling station and molded product unloading station. Since it is incorporated in the rotary molding system for molding products, the temperature measurement time of the mold is shortened and the productivity of injection molded products is improved. Further, since the true mold temperature is measured, a highly accurate molded product can be obtained.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１は本発明に係る射出成形用金型が適用されるロータ
リー成形システムを示す図であり、図２は射出成形用金
型の温度測定方法およびその測定方法を実施するための
測定構造の第１実施例を示す図である。EXAMPLES The present invention will be described below based on examples.
FIG. 1 is a view showing a rotary molding system to which an injection molding die according to the present invention is applied, and FIG. 2 shows a temperature measuring method of the injection molding die and a measuring structure for carrying out the measuring method. It is a figure which shows 1 Example.
【００２４】まず、構成を説明する。図１において、11
はゲートシール成形法に用いられるロータリー成形シス
テムであり、該システム11は、複数個の金型12を加熱お
よび保温する加熱・保温ステーション13と、金型12のキ
ャビティに溶融樹脂を射出・充填する射出・充填ステー
ション14と、溶融樹脂が射出・充填された金型12を徐冷
する徐冷ステーション15と、徐冷後の金型12から成形品
を取り出す成形品取り出しステーション16と、各ステー
ション13〜16を接続し、各ステーション13〜16に金型12
を順次移送する移送路17（移送方向を矢印で示す）と、
から構成されている。First, the structure will be described. In FIG. 1, 11
Is a rotary molding system used in the gate seal molding method. The system 11 is a heating / heat-retaining station 13 that heats and heats a plurality of molds 12, and a cavity of the molds 12 is injected and filled with molten resin. Injection / filling station 14, gradual cooling station 15 for gradual cooling of mold 12 filled with molten resin, molded product take-out station 16 for taking out a molded product from mold 12 after gradual cooling, and each station 13 ~ 16 connect and mold 12 to each station 13-16
A transfer path 17 for sequentially transferring (the transfer direction is indicated by an arrow),
It consists of
【００２５】加熱・保温ステーション13は温度調節手段
を構成する３つの加熱・保温装置13ａ〜13ｃを備えてお
り、金型12を所定温度に加熱・保温するようになってい
る。また、徐冷ステーション15は温度調節手段を構成す
る図示しない複数の冷却装置を備えており、これらの冷
却装置で金型12を徐冷するようになっている。金型12
は、図２に示すように上型12ａおよび下型12ｂからなる
直方体形状をしており、上型12ａおよび下型12ｂの接触
面に樹脂成形品を形取るキャビティ12ｃが画成され、こ
のキャビティ12ｃに図示しない公知のスプルー、ランナ
ーおよびゲートを介して溶融樹脂が射出・充填されるよ
うになっている。The heating / heat-retaining station 13 is equipped with three heating / heat-retaining devices 13a to 13c constituting a temperature adjusting means, and heats and heats the die 12 to a predetermined temperature. Further, the slow cooling station 15 is provided with a plurality of cooling devices (not shown) that constitute temperature adjusting means, and these cooling devices are used to gradually cool the mold 12. Mold 12
2 has a rectangular parallelepiped shape consisting of an upper mold 12a and a lower mold 12b as shown in FIG. 2, and a cavity 12c for forming a resin molded product is defined on the contact surface of the upper mold 12a and the lower mold 12b. The molten resin is injected and filled into the 12c through a known sprue, runner, and gate (not shown).
【００２６】下型12ｂには挿入孔21が形成されており、
この挿入孔21には図５に示す熱電対１の金属管４が挿入
される。なお、本実施例では、図５で示す熱電対１が測
温器を構成し、金属管４、熱電対線５およびＭｇＯ粉末
６が測定用素子23を構成している。一方、加熱・保温ス
テーション13の出口側には図２に示すような加熱・保温
装置24が移動可能に設けられており、この加熱・保温装
置24には貫通孔25が形成され、この貫通孔25に測定用素
子23が挿通されるようになっている。また、加熱・保温
装置24には熱電対26およびカートリッジヒータ27が埋め
込まれており、熱電対26によって加熱・保温装置24の温
度の測定を行ない（以下、このことを測温ともいう）、
その温度と加熱・保温装置24の設定温度との差を図示し
ないコントローラによって演算することにより、カート
リッジヒータ27に供給する電流量を制御して該保温装置
24の温度を一定に保つようになされている。An insertion hole 21 is formed in the lower mold 12b,
The metal tube 4 of the thermocouple 1 shown in FIG. 5 is inserted into the insertion hole 21. In this embodiment, the thermocouple 1 shown in FIG. 5 constitutes a thermometer, and the metal tube 4, the thermocouple wire 5 and the MgO powder 6 constitute the measuring element 23. On the other hand, on the outlet side of the heating / keeping station 13, a heating / keeping device 24 as shown in FIG. 2 is movably provided, and a through hole 25 is formed in this heating / keeping device 24. The measuring element 23 is inserted into 25. Further, a thermocouple 26 and a cartridge heater 27 are embedded in the heating / insulating device 24, and the temperature of the heating / insulating device 24 is measured by the thermocouple 26 (hereinafter, this is also referred to as temperature measurement),
A controller (not shown) calculates the difference between the temperature and the set temperature of the heating / heat-retaining device 24 to control the amount of current supplied to the cartridge heater 27 to control the heat-retaining device.
It is designed to keep the temperature of 24 constant.
【００２７】また、この加熱・保温装置24は金型12の温
度と略同温度になるように温度設定されており、本実施
例では、加熱・保温ステーション13で加熱される金型12
の目標温度と同温度になるように設定されている。そし
て、貫通孔25に測定用素子23を挿通することにより、測
定用素子23は所定の温度に加熱・保温される。次に、作
用を説明する。Further, the temperature of the heating / heat-retaining device 24 is set to be substantially the same as the temperature of the mold 12, and in this embodiment, the mold 12 heated in the heating / heat-retaining station 13 is used.
It is set to be the same temperature as the target temperature of. Then, by inserting the measuring element 23 into the through hole 25, the measuring element 23 is heated and kept at a predetermined temperature. Next, the operation will be described.
【００２８】本実施例では、加熱・保温ステーション13
で加熱される金型の目標温度を170℃とし、加熱・保温
装置24の温度も170℃に設定されている。まず、金型12
は加熱・保温ステーション13で所定時間加熱・保温され
た後、図示しない金型移送用装置で移送路17に移送され
た後、射出・充填ステーション14に向かって移送され
る。このとき、加熱・保温装置24の近傍に移送された金
型12は図示しないストッパーによってその移送が止めら
れ、位置決めされる。In this embodiment, the heating / heat-retaining station 13
The target temperature of the mold to be heated in is set to 170 ° C, and the temperature of the heating / heat-retaining device 24 is also set to 170 ° C. First, mold 12
After being heated and kept warm in the heating / keeping station 13 for a predetermined time, it is transferred to a transfer path 17 by a mold transfer device (not shown) and then transferred to an injection / filling station 14. At this time, the die 12 transferred to the vicinity of the heating / heat retaining device 24 is stopped and positioned by a stopper (not shown).
【００２９】位置決めされた金型12の挿入孔21には、貫
通孔25に挿通されて保温された状態の素子23が貫通孔25
を通して挿入され（図２において挿入方向を矢印で示
す）、この素子23によって金型12が測温される。このと
きの測温結果は、端子７ａ、７ｂを介して表示装置に伝
達され、表示装置によって温度が表示される。このと
き、金型12の加熱温度が170±２℃であった場合には、
金型12が射出・充填ステーション14に移送され、「キャ
ビティに溶融樹脂を射出・充填せよ」という信号が表示
装置から射出・充填ステーション14に設けられた射出成
形機18に送られ、該射出成形機18によってキャビティ12
ｃに溶融樹脂が射出・充填される。In the positioned insertion hole 21 of the die 12, the element 23 which is inserted into the through hole 25 and kept warm is inserted into the through hole 25.
(The arrow indicates the insertion direction in FIG. 2) and the temperature of the die 12 is measured by this element 23. The temperature measurement result at this time is transmitted to the display device via the terminals 7a and 7b, and the temperature is displayed on the display device. At this time, if the heating temperature of the mold 12 is 170 ± 2 ° C,
The mold 12 is transferred to the injection / filling station 14, and a signal "inject and fill the cavity with molten resin" is sent from the display device to the injection molding machine 18 provided in the injection / filling station 14, and the injection molding is performed. Machine 12 by cavity 12
Molten resin is injected and filled in c.
【００３０】一方、測温結果が170±２℃の範囲を外れ
た場合には、該金型12を射出・充填ステーション14に移
送する。このとき、表示装置から射出成形機に「溶融樹
脂を射出・充填するな」という信号が送られるととも
に、成形品取り出しステーション16に「射出・充填され
ていない（すなわち、成形品が無い）ので金型を上型と
下型とに開いてキャビティ内から成形品を取り出し、再
び上型と下型を閉じる動作（すなわち、本来成形品取り
出しステーションが行なう動作）を行なわず、再び加熱
・保温ステーションに移送せよ」という信号が送られ
る。On the other hand, when the temperature measurement result is outside the range of 170 ± 2 ° C., the mold 12 is transferred to the injection / filling station 14. At this time, the display device sends a signal to the injection molding machine “Do not inject / fill molten resin”, and the molded product take-out station 16 is “not injected / filled (that is, there is no molded product). Open the mold to the upper mold and the lower mold, take out the molded product from the cavity, and close the upper mold and the lower mold again (that is, the operation that the molded product take-out station originally does) is not performed, but go to the heating / heat-retaining station again. The signal is sent.
【００３１】この結果、金型12が射出・充填されずに再
び加熱・保温ステーション13に移送される。なお、上記
温度範囲を外れた場合に、金型12を射出・充填ステーシ
ョン14に移送せずに、分岐位置17ａを介してそのまま成
形品取り出しステーション16に移送しても良い。この場
合には表示装置から射出成形機および金型移送用装置に
「溶融樹脂を射出・充填せず、そのまま徐冷例ステーシ
ョンに移送せよ」という信号を出力すれば良い。As a result, the mold 12 is transferred to the heating / keeping station 13 again without being injected / filled. When the temperature is out of the above range, the mold 12 may not be transferred to the injection / fill station 14 but may be transferred to the molded product take-out station 16 as it is via the branch position 17a. In this case, the display device may output a signal to the injection molding machine and the device for transferring the mold, “do not inject and fill the molten resin, but transfer it to the slow cooling example station as it is”.
【００３２】また、射出・充填ステーション14の直前に
図示しない温度微調節装置を設け、170±２℃の範囲を
外れた金型12を該微調節装置に一時的にラインアウトさ
せ、該金型12の温度を170±２℃の範囲に調節した後、
ライン投入して射出・充填しても良い。また、170±２
℃の範囲を外れた金型12が連続した場合（温度が低いも
のが続くあるいは、温度が高いものが続く等のように同
じ方向の金型が続いた場合）には、加熱・保温ステーシ
ョン13に金型が170±２℃の範囲のなるような修正信号
を出力し、温度が低いものが連続した場合には加熱・保
温ステーション13の設定温度を高めにし、温度が高いも
のが続いた場合にはその逆にするようにしても良い。In addition, a temperature fine adjustment device (not shown) is provided immediately before the injection / filling station 14, and the mold 12 outside the range of 170 ± 2 ° C. is temporarily lined out to the fine adjustment device, After adjusting the temperature of 12 to the range of 170 ± 2 ℃,
You may put in a line and inject / fill. Also, 170 ± 2
If the molds 12 that are out of the range of ℃ are continuous (if the molds in the same direction such as those with low temperature continue or those with high temperature continue, etc.), the heating / heating station 13 If the mold outputs a correction signal within the range of 170 ± 2 ° C, and if the temperature is low, the heating / heat-retaining station 13 is set higher, and if the temperature is high, the temperature is high. You can also do the opposite.
【００３３】以上のように、本実施例では、測定用素子
23を加熱・保温装置24によって予め金型12の温度と略同
温度に保温し、この状態で金型12の温度を測定している
ため、金型12の測温時のタイムラグを少なくして金型12
の測温の応答性を向上させることができ、金型12の測温
時間を短くすることができる。また、加熱・保温装置24
を金型12と別体に設けているため、測定用素子23を加熱
・保温装置24で常に金型12と略同温度に保温することが
できる。また、金型12に測定要素子23を埋め込む必要が
ないので、１つの測温器で測温することができ、そのコ
ストを低減させることができる。また、金型12に測定要
素子23を埋め込むのを不要にできるので、金型12にコン
セントを設けるための加工を不要にすることができ、金
型12の加工を容易に行なうことができ、その製造コスト
を低減することができる。As described above, in this embodiment, the measuring element is used.
The temperature of the mold 12 is measured in this state by preliminarily maintaining the temperature of the mold 12 at approximately the same temperature as the temperature of the mold 12 by the heating / heat-retaining device 24, thus reducing the time lag when measuring the temperature of the mold 12. Mold 12
It is possible to improve the responsiveness of the temperature measurement of and to shorten the temperature measurement time of the mold 12. In addition, heating and heat retention device 24
Since the mold is provided separately from the mold 12, the measuring element 23 can be always kept at substantially the same temperature as the mold 12 by the heating / heat-retaining device 24. Further, since it is not necessary to embed the measuring element 23 in the die 12, it is possible to measure the temperature with one temperature measuring device, and the cost thereof can be reduced. Further, since it is not necessary to embed the measurement element 23 in the mold 12, it is possible to eliminate the process for providing the mold 12 with an outlet, and the mold 12 can be easily processed. The manufacturing cost can be reduced.
【００３４】また、金型12から測定用素子23を取り出す
のを不要にすることができるので、熱電対１の修理や交
換をする作業を不要にすることができ、測定用素子23の
修理やメンテナンスの作業性を向上させることができ
る。さらに、コンセントを不要にできるため、コンセン
トの劣化等による抵抗の増加が発生することがなく、金
型12の真の温度を測定することができ、測定精度を向上
させることができる。これに加えて、加熱・保温装置24
を加熱・保温ステーション13と別体に設けてあることか
ら使用性能を向上させることができる。Further, since it is not necessary to take out the measuring element 23 from the mold 12, it is not necessary to repair or replace the thermocouple 1, and the measuring element 23 can be repaired or replaced. The workability of maintenance can be improved. Furthermore, since an outlet can be dispensed with, the true temperature of the mold 12 can be measured without increasing the resistance due to deterioration of the outlet, and the measurement accuracy can be improved. In addition to this, heating and heat retention device 24
Since it is provided separately from the heating / heat-retaining station 13, the usage performance can be improved.
【００３５】さらに、加熱・保温装置24を有する金型12
の温度測定構造をロータリー成形システム11に組み込ん
でいるので、金型12の測温時間を短くすることができ、
射出成形品の生産性を向上させることができる。また、
上述したように真の金型12温度を測定することができる
ため、高精度な成形品を得ることができる。なお、本実
施例では、温度範囲を170±２℃に設定したが、この範
囲は成形品に要求される形状精度や面精度によって決定
されるため、その都度自由に可変させても良い。また、
温度の中心値（170℃）は使用する樹脂によって異なる
ため、最適な温度の中心値を可変しても良い。Further, a mold 12 having a heating / heat insulating device 24
Since the temperature measurement structure of is incorporated in the rotary molding system 11, the temperature measurement time of the mold 12 can be shortened,
The productivity of injection molded products can be improved. Also,
Since the true temperature of the mold 12 can be measured as described above, a highly accurate molded product can be obtained. In this embodiment, the temperature range is set to 170 ± 2 ° C., but this range is determined by the shape accuracy and surface accuracy required for the molded product, and may be freely changed each time. Also,
Since the center value of temperature (170 ° C.) varies depending on the resin used, the optimum center value of temperature may be varied.
【００３６】また、本実施例では、加熱・保温装置24を
加熱・保温ステーション13の出口側に配設しているが、
これに加えて、あるいはこれとは別に成形品取出しステ
ーション16の入口に配設しても良い。以下、この場合の
作用について説明する。本実施例では、金型の最終徐冷
温度を130℃として加熱・保温装置24の設定温度を130℃
とし、測定用素子23を130℃に保温する。Further, in this embodiment, the heating / heat-retaining device 24 is arranged on the outlet side of the heating / heat-retaining station 13,
In addition to this, or separately from this, it may be arranged at the entrance of the molded product take-out station 16. The operation in this case will be described below. In the present embodiment, the final annealing temperature of the mold is set to 130 ° C, and the set temperature of the heating / heat retaining device 24 is set to 130 ° C.
Then, the measuring element 23 is kept warm at 130 ° C.
【００３７】徐冷ステーション15で冷却された金型12は
該ステーション15の終点（図１における徐冷ステーショ
ン15の左側）に設けられた図示しない金型搬送装置で移
送路17に移送され、取出しステーション16に向かって移
送される。このとき、上記実施例と同様に加熱・保温装
置24の近傍で金型12が停止され、測定用素子23で金型12
の温度が測定される。The mold 12 cooled in the slow cooling station 15 is transferred to the transfer path 17 by a mold transfer device (not shown) provided at the end point of the station 15 (left side of the slow cooling station 15 in FIG. 1) and taken out. Transferred to station 16. At this time, the mold 12 is stopped in the vicinity of the heating / heat-retaining device 24 as in the above-mentioned embodiment, and the mold 12 is stopped by the measuring element 23.
Temperature is measured.
【００３８】このときの測温結果が128〜130℃の範囲に
あった場合には、金型12を取出しステーション16に搬送
し、金型12を上型12ａと下型12ｂとに開いてキャビティ
12ｃ内から成形品を取り出し、再び上型12ａと下型12ｂ
を閉じる動作（すなわち、本来成形品取り出しステーシ
ョン16が行なう動作）を行なう。一方、このときの測温
結果が120℃以上で128℃よりも低い場合には、金型12が
取出しステーション16に搬送され、取出しステーション
16で一連の動作が行なわれるとともに、表示装置から加
熱・保温ステーション13に「今度来る金型12は温度が低
めであるので、設定温度を高めにせよ」という信号が送
られる。このため、加熱・保温ステーション12の設定温
度を微調整して加熱・保温終了時の金型12温度を170±
２℃の範囲に入るようにする。When the temperature measurement result at this time is in the range of 128 to 130 ° C., the die 12 is transferred to the take-out station 16, the die 12 is opened to the upper die 12a and the lower die 12b, and the cavity is opened.
Take out the molded product from inside 12c, and again upper mold 12a and lower mold 12b
Is performed (that is, the operation originally performed by the molded product take-out station 16). On the other hand, if the temperature measurement result at this time is 120 ° C or higher and lower than 128 ° C, the mold 12 is transferred to the unloading station 16, and the unloading station 16
A series of operations are performed at 16, and a signal is sent from the display device to the heating / heat-retaining station 13 that "the temperature of the mold 12 that is coming is low, so increase the set temperature." For this reason, the temperature of the mold 12 at the end of heating and heat retention is adjusted to 170 ± by finely adjusting the set temperature of the heating and heat retention station 12.
Keep it in the range of 2 ° C.
【００３９】また、120℃以上で128℃よりも低い温度範
囲の金型12が連続した場合には、徐冷ステーション14に
「徐冷ステーション14の金型12送り速度を若干速くせ
よ」という信号を送り、後に続く金型の過冷却を防止す
る。また、上述した測温結果が120℃よりも低い場合に
は、金型12を取出しステーション16に搬送し、該ステー
ション16で一連の動作を行なった後、取出しステーショ
ン16と加熱・保温ステーション13との間に設けた図示し
ない温度調節装置に金型12を一時的にラインアウトさ
せ、金型12の温度を120〜128℃の範囲に再加熱した後ラ
イン投入して加熱・保温ステーション13に移送するよう
にしても良い。Further, when the molds 12 in the temperature range of 120 ° C. or higher and lower than 128 ° C. are continuous, the slow cooling station 14 is signaled that “the mold 12 feed speed of the slow cooling station 14 should be slightly increased”. To prevent subsequent overcooling of the mold. When the temperature measurement result described above is lower than 120 ° C., the mold 12 is transferred to the unloading station 16, and after a series of operations is performed in the station 16, the unloading station 16 and the heating / heat retaining station 13 are The mold 12 is temporarily lined out to a temperature control device (not shown) provided between the molds, the mold 12 is reheated to a temperature within the range of 120 to 128 ° C, and then the line is charged and transferred to the heating / keeping station 13. It may be done.
【００４０】また、測温結果が130℃よりも高い場合に
は、取出しステーション16の直前に設けられた図示しな
い温度調節装置に金型12一時的にラインアウトさせ、金
型12の温度を128〜130℃範囲まで冷却させてから取出し
ステーション16に向けてライン再投入しても良い。そし
て、このような金型12が連続した場合には、徐冷ステー
ション15に「徐冷ステーションの金型送り速度を若干遅
くせよ」との信号を送り、後に続く金型12を冷却する。If the temperature measurement result is higher than 130 ° C., the mold 12 is temporarily lined out to a temperature adjusting device (not shown) provided immediately before the take-out station 16 to set the temperature of the mold 12 to 128. The line may be reintroduced toward the unloading station 16 after cooling to a range of up to 130 ° C. When such molds 12 are continuous, a signal "slowly decrease the mold feed speed of the slow cooling station" is sent to the slow cooling station 15 to cool the subsequent mold 12.
【００４１】以上、本実施例のように加熱・保温装置24
を配設しても上記実施例と同様の効果を得ることができ
る。なお、本実施例では、温度範囲を128〜130℃に設定
してるが上記実施例と同様に温度範囲を自由に可変して
も良い。図３は本発明に係る射出成形用金型の温度測定
方法およびその測定方法を実施するための測定構造の第
２実施例を示す図である。As described above, the heating / heat-retaining device 24 as in this embodiment
The same effect as in the above embodiment can be obtained by disposing. Although the temperature range is set to 128 to 130 ° C. in this embodiment, the temperature range may be freely changed as in the above embodiment. FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of a temperature measuring method for an injection molding die according to the present invention and a measuring structure for carrying out the measuring method.
【００４２】本実施例の特徴的な構成は加熱・保温装置
12ｃに取付けられた加熱・保温ブロック31、32によって
測定用素子23を保温する点にあり、上記第１実施例と同
様の構成には同一番号を付して説明を省略する。図３に
おいて、31、32は温度調節ブロックしとての加熱・保温
ブロック31、32であり、このブロック31、32は加熱・保
温装置13ｃに設けられて、金型12は加熱・保温装置13ｃ
に搬入されたときにこの加熱・保温ブロック31、32によ
って挟持されるようになっている。The characteristic constitution of this embodiment is a heating / heat retaining device.
The heating and heat retaining blocks 31 and 32 attached to 12c heat the measuring element 23. The same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In FIG. 3, 31 and 32 are heating and heat retaining blocks 31 and 32 which are temperature control blocks, and these blocks 31 and 32 are provided in the heating and heat retaining device 13c, and the die 12 is heated and heat retaining device 13c.
The heating / heat-retaining blocks 31, 32 are sandwiched by the heating / heat-retaining blocks 31 and 32.
【００４３】上側のブロック31、32には挿入孔31ａが形
成されており、測定用素子23はこの挿入孔31ａに挿脱自
在になっている。また、加熱・保温ブロック31、32には
それぞれ熱電対33、34およびカートリッジヒータ35ａ〜
35ｃ、36ａ〜36ｃが埋め込まれており、熱電対33、34に
よって加熱・保温ブロック31、32を測温し、その温度と
加熱・保温装置ブロック31、32の設定温度との差を図示
しないコントローラによって演算することにより、カー
トリッジヒータ35ａ〜35ｃ、36ａ〜36ｃに供給する電流
量を制御して該保温ブロック31、32の温度を一定に保つ
ようになされている。An insertion hole 31a is formed in the upper blocks 31, 32, and the measuring element 23 can be inserted into and removed from the insertion hole 31a. Further, the heating / heat retaining blocks 31 and 32 have thermocouples 33 and 34 and cartridge heaters 35a to 35a, respectively.
A controller (not shown) in which 35c, 36a to 36c are embedded, the thermocouples 33, 34 measure the temperature of the heating / heat retaining blocks 31, 32, and the difference between the temperature and the set temperature of the heating / heat retaining device blocks 31, 32. The amount of current supplied to the cartridge heaters 35a to 35c and 36a to 36c is controlled by the calculation by the above equation to keep the temperature of the heat retaining blocks 31 and 32 constant.
【００４４】この加熱・保温装置ブロック31、32は金型
12の温度と略同温度になるように温度設定されており、
本実施例では、加熱・保温ステーション13で加熱される
金型12の目標目標温度と同温度になるように設定されて
いる。本実施例では、予め測定用素子23を加熱・保温ブ
ロック31の挿入孔31ａの何れかに挿入して保温してお
き、測温時に金型12の挿入孔21に挿入することにより、
測温を行なう（このときの挿入順序を矢印で示す）。そ
の他のロータリー成形システム11における動作は第１実
施例と同様であるため説明を省略する。The heating and heat retaining device blocks 31 and 32 are molds.
The temperature is set to be the same as the temperature of 12,
In the present embodiment, the temperature is set to be the same as the target target temperature of the mold 12 heated in the heating / heat retaining station 13. In the present embodiment, the measuring element 23 is previously inserted into one of the insertion holes 31a of the heating / heat-retaining block 31 to keep it warm, and by inserting it into the insertion hole 21 of the mold 12 at the time of temperature measurement,
Temperature is measured (the arrow indicates the insertion order at this time). The other operations in the rotary molding system 11 are the same as those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
【００４５】本実施例では、第１実施例と同様の効果に
加えて、加熱・保温ブロック31、32を加熱・保温装置13
ｃに設け、第１実施例のように特別に加熱・保温装置を
必要としないので、安価な温度測定構造を得ることがで
きる。なお、本実施例では、加熱・保温ブロック31、32
を金型12に対して上下方向に設けているが、これに限ら
ず、図３の紙面の前後方向に設けても良く、また、上
下、前後方向に４つ設けても良い。また、測定用素子23
は上側のブロック31によって保温されているが、下側の
ブロック32によって保温されても良いことは言うまでも
ない。In this embodiment, in addition to the effect similar to that of the first embodiment, the heating / keeping blocks 31 and 32 are provided with the heating / keeping device 13
Since it is provided in c and does not require a special heating / heat retaining device as in the first embodiment, an inexpensive temperature measuring structure can be obtained. In this embodiment, the heating / heat retaining blocks 31, 32
Are provided in the vertical direction with respect to the mold 12, but not limited to this, they may be provided in the front-back direction of the paper surface of FIG. 3, or four may be provided in the vertical direction and the front-back direction. In addition, the measuring element 23
Is kept warm by the upper block 31, but it goes without saying that it may be kept warm by the lower block 32.
【００４６】なお、上記各実施例では、測温器として熱
電対を用いたが、これに限らず、測温抵抗対等を用いて
も良い。In each of the above embodiments, the thermocouple is used as the temperature measuring device, but the present invention is not limited to this, and a temperature measuring resistance pair or the like may be used.
【００４７】[0047]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、金型の測
温時のタイムラグを少なくして金型の測温の応答性を向
上させることができ、金型の測温時間を短くすることが
できる。請求項２、３記載の発明によれば、金型に測定
用素子を埋め込む必要がないので、１つの測温器を測温
することができ、そのコストを低減させることができ
る。また、金型に測定用素子を埋め込む必要がないの
で、金型にコンセントを設けるための加工を不要にする
ことができ、金型の加工を容易に行なってその製造コス
トを低減することができる。According to the first aspect of the present invention, the time lag at the time of measuring the temperature of the mold can be reduced to improve the responsiveness of the temperature measurement of the mold, and the temperature measuring time of the mold can be shortened. can do. According to the invention described in claims 2 and 3, since it is not necessary to embed the measuring element in the mold, the temperature of one temperature measuring device can be measured, and the cost thereof can be reduced. Further, since it is not necessary to embed the measuring element in the mold, it is possible to eliminate the process for providing an outlet in the mold, and it is possible to easily process the mold and reduce its manufacturing cost. ..
【００４８】また、金型から測定用素子を取り出すのを
不要にできるので、測定用素子の修理や交換をする作業
を不要にすることができ、測定用素子の修理やメンテナ
ンスの作業性を向上させることができる。さらに、コン
セントを不要にすることができるので、コンセントの劣
化による抵抗の増加が発生することがなく、金型の真の
温度の測定をすることができ、測温性能を向上させるこ
とができる。Further, since it is not necessary to take out the measuring element from the mold, it is not necessary to repair or replace the measuring element, and the workability of repairing or maintaining the measuring element is improved. Can be made Further, since the outlet can be dispensed with, the resistance of the outlet is not increased and the true temperature of the mold can be measured, and the temperature measurement performance can be improved.
【００４９】請求項４記載の発明によれば、請求項２あ
るいは３記載の発明の効果に加えて、加熱・保温装置を
測温が必要な場所に適宜配設することができ、使用性能
を向上させることができる。請求項５記載の発明では、
請求項２あるいは３記載の発明の効果に加えて、加熱・
保温ブロックを温度調節手段に設けているので、特別に
加熱・保温装置を必要とせず、安価な温度測定構造を得
ることができる。According to the invention described in claim 4, in addition to the effect of the invention described in claim 2 or 3, the heating / heat-retaining device can be appropriately arranged at a place where temperature measurement is required, and the operating performance is improved. Can be improved. According to the invention of claim 5,
In addition to the effects of the invention according to claim 2 or 3, heating /
Since the heat insulating block is provided in the temperature adjusting means, no special heating / heat insulating device is required and an inexpensive temperature measuring structure can be obtained.
【００５０】請求項６、７記載の発明によれば、請求項
４または５記載の金型の温度測定構造を、ロータリー成
形システムに組み込んでいるので、金型の測温時間を短
くすることができ、射出成形品の生産性を向上させるこ
とができる。また、真の金型の温度を測定することがで
きるので、高精度な成形品を得ることができる。According to the invention described in claims 6 and 7, since the temperature measuring structure of the mold according to claim 4 or 5 is incorporated in the rotary molding system, the temperature measuring time of the mold can be shortened. Therefore, the productivity of injection-molded products can be improved. Moreover, since the true mold temperature can be measured, a highly accurate molded product can be obtained.
【図１】本発明に係るロータリー成形システムを示す図
である。FIG. 1 is a diagram showing a rotary molding system according to the present invention.
【図２】本発明に係る射出成形用金型の温度測定方法お
よびその測定方法を実施するための測定構造の第１実施
例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of a temperature measuring method for an injection molding die according to the present invention and a measuring structure for carrying out the measuring method.
【図３】本発明に係る射出成形用金型の温度測定方法お
よびその測定方法を実施するための測定構造の第２実施
例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of a temperature measuring method for an injection molding die according to the present invention and a measuring structure for carrying out the measuring method.
【図４】従来の射出成形用金型の温度測定方法を示す図
である。FIG. 4 is a diagram showing a conventional method for measuring the temperature of a mold for injection molding.
【図５】(ａ)は測温器の構成図であり、(ｂ)は同図(ａ)
の 矢印Ａで示す測定用素子の先端部の拡大断面図であ
る。5A is a configuration diagram of a temperature measuring device, and FIG. 5B is the same diagram as FIG.
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the tip of the measuring element indicated by arrow A in FIG.
１ 熱電対（測定器） 11 ロータリー成形システム 12 金型 12ｃ キャビティ 13 加熱・保温ステーション 13ａ〜13ｃ 加熱・保温装置（温度調節手段） 14 射出・充填ステーション 15 徐冷ステーション 16 成形品取出しステーション 21 挿入孔 23 測定用素子 24 加熱・保温装置 25 貫通孔 31、32 加熱・保温ブロック（温度調節ブロック） 31ａ 挿入孔 1 Thermocouple (Measuring Instrument) 11 Rotary Molding System 12 Mold 12c Cavity 13 Heating / Heat Keeping Station 13a ~ 13c Heating / Heat Keeping Device (Temperature Control Unit) 14 Injection / Filling Station 15 Slow Cooling Station 16 Mold Removal Station 21 Insert Hole 23 Measuring Element 24 Heating / Heat Keeping Device 25 Through Hole 31, 32 Heating / Heat Keeping Block (Temperature Control Block) 31a Insertion Hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｋ 1/14 Ｌ 7267−2Ｆ 7/02 Ｚ 7267−2Ｆ 13/00 7267−2Ｆ // Ｂ２９Ｋ 105:32 Ｂ２９Ｌ 11:00 4Ｆ (72)発明者 小瀬古 久秋 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 畠山 寿治 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 熊谷 和彦 岩手県花巻市大畑第10地割109番地 リコ ー光学株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical display location G01K 1/14 L 7267-2F 7/02 Z 7267-2F 13/00 7267-2F // B29K 105 : 32 B29L 11:00 4F (72) Inventor Hisaki Koseko 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Inside Ricoh Co., Ltd. (72) Inventor Toshiharu Hatakeyama 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Ricoh Co., Ltd. (72) Inventor, Kazuhiko Kumagai, 109, Ohata No. 10, 10%, Ohata, Hanamaki, Iwate Prefecture.
Claims (7)
を測定する方法において、前記測定用素子を予め金型の
温度と略同温度に保温し、この状態で金型の温度を測定
するようにしたことを特徴とする射出成形用金型の温度
測定方法。1. A method for measuring the temperature of an injection molding die by a measuring element, wherein the measuring element is preliminarily kept at a temperature substantially the same as the temperature of the die, and the temperature of the die is measured in this state. A method for measuring the temperature of a mold for injection molding, which is characterized in that.
置で保温することを特徴とする請求項１記載の射出成形
用金型の温度測定方法。2. The method for measuring the temperature of an injection molding die according to claim 1, wherein the measuring element is kept warm by a movable heating / keeping device.
温度調節手段で保温されることを特徴とする請求項１記
載の射出成形用金型の温度測定方法。3. The method for measuring the temperature of a mold for injection molding according to claim 1, wherein the measuring element is kept warm by a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the mold.
温度を測定する測定構造であって、射出成形用金型に形
成された挿入孔と、該挿入孔に挿脱自在に設けられた測
定用素子を有し、該素子によって金型の温度を測定する
測温機と、金型と別体で移動可能に設けられ、測定用素
子を加熱および保温する加熱・保温装置と、を備えたこ
とを特徴とする射出成形用金型の温度測定構造。4. A measuring structure for measuring a temperature of an injection molding die having a cavity defined therein, the insertion hole being formed in the injection molding die, and being inserted into and removed from the insertion hole. A temperature measuring device having a measuring element for measuring the temperature of the mold by the element, and a heating / heat-retaining device which is provided separately from the mold and is movable so as to heat and heat the measuring element. A temperature measuring structure for an injection molding die, which is characterized by being provided.
って温度が調節された射出成形用金型の温度を測定する
測定構造であって、射出成形用金型に形成された挿入孔
と、該挿入孔に挿脱自在に設けられた素子を有し、該素
子によって金型の温度を測定する測温機と、温度調節手
段に設けられ、測定用素子および金型の温度の調節およ
び保温をする温度調節ブロックと、該ブロックに設けら
れ、測定用素子が挿入可能な挿入孔と、を備えたことを
特徴とする射出成形用金型の温度測定構造。5. A measuring structure for measuring the temperature of an injection-molding die having a cavity defined therein, the temperature of which is adjusted by a temperature adjusting means, the insertion structure being formed in the injection-molding die. The temperature measuring device has an element that is inserted into and removed from the insertion hole and that measures the temperature of the mold by the element, and the temperature adjusting means that adjusts and keeps the temperature of the measuring element and the mold. A temperature measuring structure of an injection mold, comprising: a temperature adjusting block; and an insertion hole provided in the block, into which a measuring element can be inserted.
れ所定の加熱・保温ステーション、射出・充填ステーシ
ョン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーショ
ンの順に複数個移送して成形品を成形するロータリー成
形システムにおいて、前記各ステーションの少なくとも
１箇所以上に加熱・保温装置および測温器を配設し、測
定用素子を各ステーションにおける金型の目標温度と略
同温度に保温した状態にすることを特徴とするロータリ
ー成形システム。6. A molded product is molded by transferring a plurality of the injection molding dies according to claim 4 to a predetermined heating / heat-retaining station, injection / filling station, slow cooling station and molded product unloading station in this order. In the rotary molding system, a heating / heat-retaining device and a temperature-measuring device are provided at at least one place in each of the stations, and the measurement element is kept at a temperature substantially equal to the target temperature of the mold in each station. A rotary molding system characterized by.
れ所定の加熱・保温ステーション、射出・充填ステーシ
ョン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーショ
ンの順に複数個移送して成形品を成形するロータリー成
形システムにおいて、前記温度調節ブロックを各ステー
ションの少なくとも１箇所以上に配設し、測定用素子を
温度調節ブロックの挿入孔に挿入した状態で各ステーシ
ョンにおける金型の目標温度と略同温度に保温した状態
にすることを特徴とするロータリー成形システム。7. A molded product is molded by transferring a plurality of the injection molding dies according to claim 5 to a predetermined heating / heat-retaining station, injection / filling station, slow cooling station and molded product unloading station in this order. In the rotary molding system, the temperature control blocks are arranged at least at one or more points in each station, and the measurement element is inserted into the insertion hole of the temperature control block so that the temperature is substantially the same as the target temperature of the mold in each station. A rotary molding system characterized by keeping it warm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331792A JPH05293864A (en) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | Temperature measuring method for molding die for injection molding, temperature measuring structure of its mold and rotary molding system provided with same mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331792A JPH05293864A (en) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | Temperature measuring method for molding die for injection molding, temperature measuring structure of its mold and rotary molding system provided with same mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05293864A true JPH05293864A (en) | 1993-11-09 |
Family
ID=14350828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10331792A Pending JPH05293864A (en) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | Temperature measuring method for molding die for injection molding, temperature measuring structure of its mold and rotary molding system provided with same mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05293864A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101395563B1 (en) * | 2013-04-17 | 2014-05-15 | 노규익 | Safety plug for sensor mounting |
-
1992
- 1992-04-23 JP JP10331792A patent/JPH05293864A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101395563B1 (en) * | 2013-04-17 | 2014-05-15 | 노규익 | Safety plug for sensor mounting |
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