JPH05293639A - Jet stream type soldering device - Google Patents
Jet stream type soldering deviceInfo
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- JPH05293639A JPH05293639A JP12271392A JP12271392A JPH05293639A JP H05293639 A JPH05293639 A JP H05293639A JP 12271392 A JP12271392 A JP 12271392A JP 12271392 A JP12271392 A JP 12271392A JP H05293639 A JPH05293639 A JP H05293639A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、噴流式半田付け装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jet soldering device.
【０００２】[0002]
【従来技術とその課題】半田付不良の代表的な現象であ
る、つらら、ブリッジなどは、プリント基板が半田面か
ら離脱する時に発生する。この現象を防止するために
は、プリント基板面と半田流表面の相対角度を適切に設
定（通常４°〜７°）すること、および、プリント基板
と半田流の相対速度を低く抑えることが一般に有効とさ
れている。半田噴流ノズルに対するプリント基板の進入
側と進出側に半田の誘導板を設けた一般的な半田槽で
は、プリント基板が半田から離脱する離脱点での半田流
速が非常に速く、これを制御することも不可能なため、
つららが発生し易い課題がある。（例えば、実公昭６２
−２２２９５号公報参照）2. Description of the Related Art Icicles, bridges and the like, which are typical phenomena of defective soldering, occur when a printed circuit board separates from a solder surface. In order to prevent this phenomenon, it is generally necessary to appropriately set the relative angle between the printed circuit board surface and the solder flow surface (usually 4 ° to 7 °) and to keep the relative speed between the printed circuit board and the solder flow low. It is valid. In a general solder bath in which a solder guide plate is provided on the inlet side and the outlet side of the printed circuit board with respect to the solder jet nozzle, the solder flow velocity at the separation point where the printed circuit board separates from the solder is very fast and must be controlled. Is also impossible,
There is a problem that icicles are likely to occur. (For example, see
(See Japanese Patent Publication No. 22295)
【０００３】また、このような技術的課題を解決する手
段として、特公昭５３−２７２２７号公報に示されるよ
うな噴流式半田付け装置が提案されている。この装置
は、半田噴流ノズルの進入側に半田の誘導板を設け、進
出側に半田溜り（トレイ）を設け、この半田溜りの下手
側上端部に、堰板を上下調節可能に設けた装置であっ
て、この装置は噴流口から噴流する半田を半田溜りに溜
め、堰板の上下動調節によって半田流表面の流速を制御
するようにしたものであるため、半田付けは良好に行わ
れるが、半田溜りにおける半田面をほぼ水平にセットす
ることから、プリント基板の搬送角度に制約をうけるば
かりでなく、プリント基板と半田流表面の相対速度を０
にするためには、プリント基板の速度でしか調整できな
いという課題が残されている。As a means for solving such a technical problem, a jet type soldering device as disclosed in Japanese Patent Publication No. 53-27227 is proposed. This device is a device in which a solder guide plate is provided on the entrance side of the solder jet nozzle, a solder reservoir (tray) is provided on the advance side, and a weir plate is vertically adjustable on the lower end of the solder reservoir. Therefore, since this device collects the solder jetted from the jet outlet in the solder reservoir and controls the flow velocity of the solder flow surface by adjusting the vertical movement of the dam plate, soldering is performed well, Since the solder surface in the solder pool is set almost horizontally, not only is the transfer angle of the printed circuit board constrained, but the relative speed between the printed circuit board and the solder flow surface is set to zero.
In order to achieve this, there remains a problem that the adjustment can be made only at the speed of the printed circuit board.
【０００４】また、この種の装置は、基板の進入側に設
けた半田の誘導板と半田溜りの下手側に設けた堰板の上
下動調節により半田流表面の流速制御を行うことは可能
であるが、プリント基板の搭載部品の種類によって波形
を調整することは不可能に近い。また、従来ではウエー
ブホーマーと称する固定型、または、角度調整型の波形
形成板をもつ半田噴流ノズルが提案されているが、この
ような波形形成板による波形調整には限度があるばかり
でなく、プリント基板に対する半田の離脱点の選定に困
難性があり、更に加えて半田付け作業中に波形形成板を
操作することができないという操作上の課題などが残さ
れている。Further, in this type of apparatus, it is possible to control the flow velocity of the solder flow surface by adjusting the vertical movement of the solder guide plate provided on the entrance side of the substrate and the dam plate provided on the lower side of the solder pool. However, it is almost impossible to adjust the waveform according to the type of components mounted on the printed circuit board. Further, conventionally, a solder jet nozzle having a fixed type called a wave former or an angle adjusting type wave forming plate has been proposed. However, not only is there a limit to the waveform adjustment by such a wave forming plate, There is a difficulty in selecting the solder separation point from the printed circuit board, and in addition, there remains an operational problem that the corrugated plate cannot be operated during the soldering work.
【０００５】本発明の目的は、プリント基板の性状に適
応した半田の離脱点が得られるように半田の波形を任意
に選択しうるとともに、波形調整が外部操作により容易
に得られ、常に良好なプリント基板の噴流半田付けがな
しうる装置を提供することにある。It is an object of the present invention that the solder waveform can be arbitrarily selected so as to obtain a solder separation point adapted to the properties of the printed circuit board, and the waveform adjustment can be easily obtained by an external operation, which is always good. An object of the present invention is to provide an apparatus capable of performing jet soldering of a printed circuit board.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】従来技術の課題を解決す
る本発明の目的は、半田噴流ノズルから噴流する半田に
よりプリント基板の半田付けを行うようにした噴流式半
田付け装置において、前記半田噴流ノズルの半田噴流部
長手方向に、カム構造で棒状の波形調整手段を回動可能
に配設したものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention to solve the problems of the prior art is to provide a jet type soldering device in which a printed circuit board is soldered with solder jetted from a solder jet nozzle. A rod-shaped waveform adjusting means having a cam structure is rotatably arranged in the longitudinal direction of the solder jet portion of the nozzle.
【０００７】[0007]
【作用】カム構造の形状変化により異るが、このカム構
造の波形調整手段の回動により半田流の表面波形が無限
に調整できる。更に、複数の波形調整手段を任意に組み
合わせることにより、更に半田流の表面波形が無限に而
も微妙に変えられ、プリント基板の性状に対応した最適
の波形を選択するとともに、プリント基板が半田から離
脱する離脱点での半田流速を最適に選択し良好な半田付
けを行うことができる。The surface waveform of the solder flow can be adjusted infinitely by rotating the waveform adjusting means of the cam structure, although it depends on the change in the shape of the cam structure. Furthermore, by arbitrarily combining a plurality of waveform adjusting means, the surface waveform of the solder flow can be further and subtly changed indefinitely, and the optimum waveform corresponding to the properties of the printed circuit board can be selected and Good soldering can be performed by optimally selecting the solder flow velocity at the detachment point.
【０００８】[0008]
【実施例】次に、図面について本発明実施例の詳細を説
明する。図１は本発明装置に使用する噴流ノズルの斜視
図、図２は１個の波形調整手段（ロータリーホーマー）
を使用した半田噴流ノズルの縦断正面図、図３はロータ
リーホーマーと半田流の波形変化を示す説明図、図４は
２個のロータリーホーマーを使用した半田噴流ノズルの
縦断正面図、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は２個のロー
タリーホーマーと半田流の波形変化を示す説明図、図６
（ａ），（ｂ），（ｃ）はロータリーホーマーの別実施
例を示す側面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, details of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a jet nozzle used in the device of the present invention, and FIG. 2 is one waveform adjusting means (rotary homer).
FIG. 3 is a vertical sectional front view of a solder jet nozzle using FIG. 3, FIG. 3 is an explanatory view showing waveform changes of a rotary homer and a solder flow, and FIG. 4 is a vertical sectional front view of a solder jet nozzle using two rotary homers. ), (B) and (c) are explanatory views showing two rotary homers and waveform changes of the solder flow, FIG.
(A), (b), (c) is a side view which shows another Example of a rotary homer.
【０００９】図１は、半田槽（図示略）の内部に設置さ
れた半田の噴流ダクト（図示略）上に連結される噴流ノ
ズルＡを示している。この噴流ノズルＡの構成を図２に
ついて説明すると、１はハウジング構造のノズル体であ
って、該ノズル体１を構成する両側板２間には、図示し
てない前記噴流ダクトの上端に連るプリント基板の進入
側，進出側のノズル構成板３，４を橋架的に設け、該両
ノズル構成板３，４の下端部間には半田の整流板５が設
けてあり、また、前記両ノズル構成板３，４の上端間に
は半田噴流部６が形成されている。前記一方のノズル構
成板３の上端には噴流半田をプリント基板の進入方向に
円弧を画いて流出する固定型の波形形成板（ウエーブホ
ーマー）７が上下動可能にとりつけてある。また、前記
他方のノズル構成板４の下流側にはトレー構造の波形形
成部８が設けられており、この波形形成部８の下流端に
は波形調整用の堰板９が上下動可能に付設してある。FIG. 1 shows a jet nozzle A connected to a solder jet duct (not shown) installed inside a solder bath (not shown). The structure of the jet nozzle A will be described with reference to FIG. 2. Reference numeral 1 denotes a nozzle body having a housing structure. Between the side plates 2 forming the nozzle body 1, the jet nozzle A is connected to the upper end of the jet duct (not shown). Nozzle constituent plates 3 and 4 on the advancing side and advancing side of the printed circuit board are provided in a bridging manner, and a solder rectifying plate 5 is provided between the lower end portions of the nozzle constituent plates 3 and 4, and the both nozzles are provided. A solder jet portion 6 is formed between the upper ends of the constituent plates 3 and 4. A fixed-type wave forming plate (waveformer) 7 is attached to the upper end of the one nozzle-constituting plate 3 so as to move up and down so as to draw a jet solder in an arc direction in the direction of entry of the printed circuit board and flow out. Further, a corrugation forming portion 8 having a tray structure is provided on the downstream side of the other nozzle constituting plate 4, and a dam plate 9 for corrugation adjustment is attached to the downstream end of the corrugating portion 8 so as to be vertically movable. I am doing it.
【００１０】以上は一般的な半田の噴流ノズル構造であ
るが、本願発明は、少くとも、前記波形形成部８の基
部、詳しくは、前記半田噴流部６に、図で示すようなカ
ム構造の波形調整手段（ロータリーホーマー）１０を回
動可能に配設したことにある。このロータリーホーマー
１０は図から明らかなように、端面形状が正三角形で各
辺が外側方に円弧状に膨出した形状であって、かつ、前
記半田噴流部６の長さと略同長の棒構造からなるもので
ある。そして、前記ロータリーホーマー１０は、前記両
側板２間に回動自在に而も水平姿勢に軸架されるととも
に、ロータリーホーマー１０を側板２に軸支するための
一方の軸１１は、図１で示すように外側方に延出させ、
半田槽（図示略）に固定ブラケット１２を用いて回動可
能に軸支する。図中１３はラチェット付き回転摘み、１
４はカップリングである。Although the above is a general solder jet nozzle structure, the present invention has at least a base portion of the corrugated portion 8, more specifically, a solder jet portion 6 having a cam structure as shown in the drawing. The waveform adjusting means (rotary homer) 10 is rotatably arranged. As is apparent from the drawing, this rotary homer 10 has a rod whose end face is a regular triangle and each side is bulged outward in an arc shape, and which is approximately the same length as the solder jet portion 6. It consists of a structure. The rotary homer 10 is rotatably pivoted between the both side plates 2 in a horizontal posture, and one shaft 11 for pivotally supporting the rotary homer 10 on the side plate 2 is shown in FIG. Extend outwards as shown,
A fixed bracket 12 is used to pivotally support a solder bath (not shown). In the figure, 13 is a rotary knob with a ratchet, 1
4 is a coupling.
【００１１】図２から明らかなように、前記トレー構造
の波形形成部８の基部には、前記ロータリーホーマー１
０の中心と外周頂角部とを結ぶ距離より若干長尺の距離
を半径とした円弧状の凹所１５を形成する。本願発明の
噴流ノズルＡは上述のように構成されている。As is apparent from FIG. 2, the rotary homer 1 is provided at the base of the corrugated portion 8 of the tray structure.
An arc-shaped recess 15 having a radius slightly longer than the distance connecting the center of 0 and the apex of the outer periphery is formed. The jet nozzle A of the present invention is configured as described above.
【００１２】図２に示した前記実施例は、半田噴流部６
のプリント基板進出側に１個のロータリーホーマー１０
を回動可能に配設したものであるが、この実施例構成を
利用して図４のように２個、即ち、複数のロータリーホ
ーマーを使用することにより噴流ノズルＢが構成され
る。この噴流ノズルＢは、前述せる図２の構成を利用
し、前記プリント基板進入側のノズル構成板３の上部
で、前記半田噴流部６の若干上流側に前記と同一構造の
ロータリーホーマー１６を回動可能に配設したものであ
る。図中１７はウエーブホーマーである。尚、前記ロー
タリーホーマー１６に相応する前記ノズル構成板３の上
端を上流側に延長し、この部分に前記凹所１５と同一構
造の凹所１８を形成する。図中１９はプリント基板であ
る。In the embodiment shown in FIG. 2, the solder jet portion 6 is used.
One rotary homer on the printed circuit board advance side
The jet nozzle B is constructed by using two rotary homers as shown in FIG. 4 by utilizing this embodiment. This jet nozzle B utilizes the configuration of FIG. 2 described above, and a rotary homer 16 having the same structure as above is provided on the upper side of the nozzle component plate 3 on the printed circuit board entry side and slightly upstream of the solder jet portion 6. It is movably arranged. Reference numeral 17 in the figure is a wave homer. The upper end of the nozzle forming plate 3 corresponding to the rotary homer 16 is extended to the upstream side, and a recess 18 having the same structure as the recess 15 is formed in this portion. In the figure, 19 is a printed circuit board.
【００１３】前記実施例のロータリーホーマー１０，１
６は、端面形状が正三角形状で、かつ、各辺が外側方に
円弧状に膨出した形状構造としたが、図６の（ａ）に示
すように端面形状を楕円形，（ｂ）に示すように正方形
状，（ｃ）で示すように六角形状、その他長方形状，八
角形状とすることも可能であるので、ロータリーホーマ
ーは図１，図２，図４のものに特定されることはない。
また、図４に示すような複数のロータリーホーマー１
０，１６を使用するような場合、例えば、三角形と正方
形状のロータリーホーマーの組合わせなど、異った端面
形状のロータリーホーマーを組合わせてもよいことか
ら、図４の実施例で示すように同一形状構造の複数のロ
ータリーホーマーを使用することに特定はされない。The rotary homer 10, 1 of the above embodiment
6 has a shape structure in which the end surface shape is an equilateral triangle, and each side bulges outward in an arc shape. As shown in FIG. 6A, the end surface shape is elliptical, and FIG. It is also possible to have a square shape as shown in Fig. 6, a hexagonal shape as shown in Fig. 3C, and a rectangular shape or an octagonal shape. Therefore, the rotary homer should be specified as shown in Figs. There is no.
In addition, a plurality of rotary homers 1 as shown in FIG.
When 0, 16 are used, since rotary homers having different end face shapes may be combined, such as a combination of triangular and square rotary homers, as shown in the embodiment of FIG. It is not specified to use multiple rotary homers of the same geometry.
【００１４】[0014]
【作用の説明】次に、図３，図５（ａ），（ｂ），
（ｃ）について半田流の波形調整について説明する。図
３の２点鎖線（ｘ）で示すロータリーホーマーの姿勢に
よる半田流波形は（ｘ−１）のようになる。この状態か
らロータリーホーマーを紙面時計方向に若干回動した実
線（ｙ）で示すロータリーホーマーの姿勢では、半田流
波形は（ｙ−１）に変化し、また、更にロータリーホー
マーを時計方向に若干回動した１点鎖線（ｚ）で示すロ
ータリーホーマーの姿勢では、半田流波形は（ｚ−１）
のように変化する。このように、ロータリーホーマーの
回転により半田流波形を無限に近く変形調整することが
できる。更に、図６の（ａ），（ｂ），（ｃ）で示すよ
うな形状構造のロータリーホーマーによれば、更に異っ
た半田流波形が得られるものである。このように半田流
の波形を調整することにより、図２のθの角度調整が無
限に行え、プリント基板の性状に適応した半田の離脱点
が得られるとともに、搭載部品の半田付け条件に無限に
追従させ、常に良好な噴流半田付けがなしうる。[Explanation of action] Next, FIG. 3, FIG. 5 (a), (b),
Regarding (c), the waveform adjustment of the solder flow will be described. The solder flow waveform depending on the posture of the rotary homer shown by the chain double-dashed line (x) in FIG. 3 is (x-1). From this state, in the posture of the rotary homer indicated by the solid line (y) in which the rotary homer is slightly rotated clockwise in the drawing, the solder flow waveform changes to (y-1), and the rotary homer is further rotated slightly clockwise. In the posture of the rotary homer indicated by the one-dot chain line (z) moved, the solder flow waveform is (z-1)
It changes like. In this way, the rotation of the rotary homer allows the solder flow waveform to be deformed and adjusted to infinity. Further, according to the rotary homer having the shape as shown in FIGS. 6A, 6B, and 6C, a different solder flow waveform can be obtained. By adjusting the waveform of the solder flow in this way, the angle of θ in FIG. 2 can be adjusted infinitely, and the solder detachment point adapted to the characteristics of the printed circuit board can be obtained, and the soldering conditions of the mounted components can be adjusted infinitely. It is possible to follow and always have good jet soldering.
【００１５】図５の（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すよう
に、２個のロータリーホーマー１０，１６を各別に回動
調整することにより、プリント基板１９の進入側と進出
側に流れる半田流量の調整、および、図３で示すような
半田流波形の調整が任意に行え、θの角度調整が無限に
可能であって、プリント基板１９の性状に適応した半田
の離脱点が得られるとともに、搭載部品の半田付け条件
に無限に追従させ、良好な噴流半田付けがなしうるもの
である。As shown in FIGS. 5 (a), 5 (b), and 5 (c), the two rotary homers 10 and 16 are individually rotated and adjusted so that the printed circuit board 19 can be moved to the entrance side and the advance side. The flow rate of the flowing solder and the waveform of the solder flow as shown in FIG. 3 can be arbitrarily adjusted, the angle of θ can be adjusted infinitely, and the solder detachment point adapted to the property of the printed circuit board 19 can be obtained. In addition, the soldering conditions of the mounted components can be infinitely followed, and good jet soldering can be achieved.
【００１６】[0016]
【発明の効果】上述のように本発明の構成によれば、次
のような効果が得られる。ロータリーホーマーの回動に
よりその姿勢が自由に、而も、任意に変更することがで
き、その姿勢変更によって噴流する半田流の波形を無限
に変化させ、半田付けするプリント基板の性状に適合し
た半田流波形を選択し、θの角度調整を無限に行ってプ
リント基板に最も適した半田の離脱点が得られるととも
に、搭載部品の半田付け条件に無限に追行させ、良好な
噴流半田付けが連続的に行える。As described above, according to the configuration of the present invention, the following effects can be obtained. By rotating the rotary homer, its posture can be changed freely, and by changing the posture, the waveform of the jet of solder can be changed infinitely, and the solder suitable for the properties of the printed circuit board to be soldered can be changed. Select the flow waveform and adjust the θ angle indefinitely to obtain the solder separation point most suitable for the printed circuit board.Also, infinitely follow the soldering conditions of the mounted components, and good jet soldering continues. Can be done
【図１】本発明装置に使用する噴流ノズルの斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of a jet nozzle used in a device of the present invention.
【図２】１個の波形調整手段（ロータリーホーマー）を
使用した半田噴流ノズルの縦断正面図である。FIG. 2 is a vertical sectional front view of a solder jet nozzle using one waveform adjusting means (rotary homer).
【図３】ロータリーホーマーと半田流の波形変化を示す
説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing waveform changes of a rotary homer and a solder flow.
【図４】２個のロータリーホーマーを使用した半田噴流
ノズルの縦断正面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional front view of a solder jet nozzle using two rotary homers.
【図５】（ａ）は楕円ロータリーホーマーの端面図であ
る。FIG. 5 (a) is an end view of an elliptical rotary homer.
【図５】（ｂ）は正方形状ロータリーホーマーの端面図
である。FIG. 5 (b) is an end view of a square rotary homer.
【図５】（ｃ）は六角形状ロータリーホーマーの端面図
である。FIG. 5 (c) is an end view of a hexagonal rotary homer.
【図６】（ａ），（ｂ），（ｃ）は半田流波形の変化を
示す説明図である。6A, 6B, and 6C are explanatory diagrams showing changes in solder flow waveform.
【符号の説明】 １ ノズル体 ２ 側板 ３ ノズル構成板 ４ ノズル構成板 ５ 整流板 ６ 半田噴流部 ７ 波形形成板（ウエーブホーマー） ８ 波形形成部 ９ 堰板 １０ 波形調整手段（ロータリーホーマー） １１ 軸 １２ 固定ブラケット １３ ラチェット付き回転摘み １４ カップリング １５ 凹所 １６ ロータリーホーマー １７ ウエーブホーマー １８ 凹所 １９ プリント基板[Explanation of Codes] 1 Nozzle body 2 Side plate 3 Nozzle component plate 4 Nozzle component plate 5 Rectifier plate 6 Solder jet part 7 Waveform forming plate (wave homer) 8 Waveform forming part 9 Weir plate 10 Waveform adjusting means (rotary homer) 11 Shaft 12 Fixed bracket 13 Rotating knob with ratchet 14 Coupling 15 Recess 16 Rotary homer 17 Wave homer 18 Recess 19 Printed circuit board
Claims (1)
プリント基板の半田付けを行うようにした噴流式半田付
け装置において、前記半田噴流ノズルの半田噴流部長手
方向に、カム構造で棒状の波形調整手段を回動可能に配
設したことを特徴とする噴流式半田付け装置1. A jet type soldering device in which a printed circuit board is soldered by solder jetted from a solder jet nozzle, wherein a rod-shaped waveform adjusting means having a cam structure is provided in a longitudinal direction of the solder jet portion of the solder jet nozzle. Jet soldering device characterized by arranging rotatably
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12271392A JPH05293639A (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Jet stream type soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12271392A JPH05293639A (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Jet stream type soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05293639A true JPH05293639A (en) | 1993-11-09 |
Family
ID=14842760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12271392A Withdrawn JPH05293639A (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Jet stream type soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05293639A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017050456A (en) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 美弘 高塚 | Jet type soldering device, solder removal control rod fitted to jet type soldering device |
| US9956633B2 (en) | 2003-10-10 | 2018-05-01 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Wave soldering tank |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP12271392A patent/JPH05293639A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9956633B2 (en) | 2003-10-10 | 2018-05-01 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Wave soldering tank |
| JP2017050456A (en) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 美弘 高塚 | Jet type soldering device, solder removal control rod fitted to jet type soldering device |
| CN106507605A (en) * | 2015-09-03 | 2017-03-15 | 高塚美弘 | Jet flow soldering apparatus and the scolding tin being installed in jet flow soldering apparatus depart from control rod |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |