JPH052931U - Resin molding equipment - Google Patents
Resin molding equipmentInfo
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- JPH052931U JPH052931U JP5846391U JP5846391U JPH052931U JP H052931 U JPH052931 U JP H052931U JP 5846391 U JP5846391 U JP 5846391U JP 5846391 U JP5846391 U JP 5846391U JP H052931 U JPH052931 U JP H052931U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】上下金型へのリードフレームの載置が確実に行
え、各リード間を樹脂で埋めることのない樹脂モールド
装置を提供することを目的とする。
【構成】キャビティ６と各リード９を連結したタイバー
１０と各リード９間にそれぞれ一対の仕切板２０ａ，２
０ｂを配置し、それぞれの裏面にはキャビティ６の側面
に沿ってリード９と直交する方向に摺動自在となったガ
イド板２１ａ，２１ｂがそれぞれ埋め込まれており、ガ
イド板２１ａには仕切板２０ａのそれぞれの一端が、ガ
イド板２１ｂには仕切板２０ｂのそれぞれ他端が固定さ
れ、ガイド板２１ａ，２１ｂの移動により仕切板２０
ａ，２０ｂが各リード９間で近接離反自在となる。
(57) [Abstract] [Purpose] It is an object of the present invention to provide a resin molding apparatus in which a lead frame can be reliably placed on upper and lower molds and a space between the leads is not filled with resin. [Structure] A pair of partition plates 20a, 2 are provided between each lead 9 and a tie bar 10 connecting a cavity 6 and each lead 9.
0b are arranged, and guide plates 21a and 21b which are slidable along the side surface of the cavity 6 in a direction orthogonal to the leads 9 are embedded in the back surfaces of the partition plates 20a, respectively. Of the partition plate 20b is fixed to the guide plate 21b, and the other end of the partition plate 20b is fixed to the guide plate 21b.
The a and 20b can freely approach and separate between the leads 9.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、樹脂モールド装置に関する。 The present invention relates to a resin molding device.
【０００２】[0002]
従来より樹脂モールドされる半導体装置は、例えば、図４に示すような樹脂モ ールド装置によって行われている。即ち、この樹脂モールド装置は、半導体ペレ ット１がマウントされたマウント部２を有するリードフレーム３を上下金型４， ５で挟持し、該上下金型４，５の衝合面に形成された各キャビティ６間に上記マ ウント部２を位置させた状態で、外部のポット（図示せず）よりランナー７を通 じてゲート８よりキャビティ６内に溶融樹脂を注入している。 2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor device that is resin-molded has been implemented by a resin mold device as shown in FIG. 4, for example. That is, in this resin molding apparatus, a lead frame 3 having a mount portion 2 on which a semiconductor pellet 1 is mounted is sandwiched between upper and lower molds 4 and 5 and formed on the abutting surfaces of the upper and lower molds 4 and 5. With the mount section 2 positioned between the cavities 6, molten resin is injected into the cavities 6 from the gate 8 through the runner 7 from an external pot (not shown).
【０００３】 このとき上記上下金型４，５の衝合面が平坦面であると、リードフレーム３を 挟持固定したとき各リード９の厚み分だけ隙間が開くので、各リード９を連結す るタイバー１０とキャビティ６との間の各リード９間に樹脂が埋まってしまい除 去できなくなる。そのため、下金型５の各リード９間には、同図に示すように、 リード９の板厚だけ突出するブロック１１がそれぞれ形成されている。このブロ ック１１によって各リード９間における上下金型４，５の衝合面の隙間が無くな り、キャビティ６から漏れ出た樹脂によって各リード９とタイバー１０間が埋ま ることが防止できる。このように、各リード９間に嵌まり込む各ブロック１１を 下金型５に突設していると、樹脂がキャビティ６から漏れ出ても各リード９間で は薄バリ状となってウォータジェット等によって簡単に除去できるようになる。At this time, if the abutting surfaces of the upper and lower molds 4 and 5 are flat surfaces, a gap corresponding to the thickness of each lead 9 is opened when the lead frame 3 is clamped and fixed, so that each lead 9 is connected. The resin cannot be removed because the resin is embedded between the leads 9 between the tie bar 10 and the cavity 6. Therefore, blocks 11 projecting by the plate thickness of the leads 9 are formed between the leads 9 of the lower mold 5 as shown in FIG. The block 11 eliminates the gap between the abutting surfaces of the upper and lower molds 4 and 5 between the leads 9 and prevents the resin leaking from the cavity 6 from filling the space between the leads 9 and the tie bar 10. it can. In this way, when the blocks 11 that fit between the leads 9 are provided on the lower mold 5 in a protruding manner, even if the resin leaks from the cavity 6, a thin burr is formed between the leads 9 and the water is formed. It can be easily removed by a jet or the like.
【０００４】[0004]
しかしながら、半導体ペレット１がマウントされるリードフレーム３の成形加 工においては、各リード９の幅及びその間隔等に加工誤差か生じ易い。そのため 、加工誤差の生じたリードフレーム３を下金型５に載置すると、各リード９間に 下金型５の各ブロック１１を位置させて嵌め込むことができなくなるといった問 題があった。リードフレーム３に加工誤差が生じた状態で上下金型４，５にまで 、傷つけるといった問題があった。 However, in the molding process of the lead frame 3 on which the semiconductor pellet 1 is mounted, a processing error is likely to occur in the width of each lead 9 and the interval between the leads 9. Therefore, if the lead frame 3 having a processing error is placed on the lower die 5, it is impossible to position and fit the blocks 11 of the lower die 5 between the leads 9. There has been a problem that the upper and lower molds 4 and 5 are damaged when a processing error occurs in the lead frame 3.
【０００５】[0005]
上記課題を解決するために本考案の樹脂モールド装置は、半導体ペレットのマ ウント部にリード端部を近接配置すると共に、各リードをタイバーにて連結しな なるリードフレームの前記マウント部、上下金型の衝合面に形成されたキャビテ ィ内に位置させてこのリードフレームを挟持固定してから、前記キャビティ内に 溶融樹脂を注入して所定部分を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、上 記下金型のキャビティとリードフレームの各リードと各リードを連結するタイバ ーとの間に、前記リードと平行状態で相対する方向に摺動自在の一対の仕切板を それぞれ配置したことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the resin molding apparatus of the present invention has a structure in which the lead ends are closely arranged to the mount part of the semiconductor pellet, and the leads of the lead frame in which the leads are not connected by the tie bar, the upper and lower metal parts. In a resin molding apparatus for positioning a lead frame in a cavity formed on an abutting surface of a mold, sandwiching and fixing the lead frame, and injecting a molten resin into the cavity to mold a predetermined portion with the resin, Between the mold cavity, each lead of the lead frame, and the tie bar connecting each lead, a pair of partition plates slidable in opposite directions in parallel with the leads are arranged respectively. ..
【０００６】[0006]
上記構成の樹脂モールド装置では、下金型のキャビティとリードフレームの各 リードとそれぞれのリードを連結するタイバーとの間に一対の仕切板がそれぞれ 配置され、この仕切板がリードと平行状態でそれぞれ相対する方向に摺動自在と なっているので、リードフレームの位置決め時には仕切板の間隔を狭めてリード フレームが装着でき、そして、この仕切板を相対する方向に摺動させて各リード の側面にそれぞれの仕切板を密着させてから、キャビティ内に樹脂を注入して所 望部分を樹脂モールドできるようになる。このとき、仕切板が摺動して各リード 側面に密着した状態で樹脂モールドが行われるので、各リード端面に樹脂が付着 することなく、リード間に樹脂が埋まることなく隙間を確実に形成することがで きる。 In the resin molding apparatus configured as described above, a pair of partition plates are arranged between the cavity of the lower mold, each lead of the lead frame, and the tie bar connecting each lead, and the partition plates are parallel to the leads. Since it is slidable in opposite directions, the lead frame can be mounted by narrowing the gap between the partition plates when positioning the lead frame, and then sliding this partition plate in the opposite direction to the side surface of each lead. After the partition plates are brought into close contact with each other, resin can be injected into the cavity to mold the desired part with resin. At this time, since the partition plate slides and resin molding is performed in close contact with the side surface of each lead, the resin does not adhere to the end surface of each lead and the gap is securely formed between the leads without being filled with the resin. be able to.
【０００７】[0007]
以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【０００８】 図１は本考案の一実施例に係る樹脂モールド装置の概略斜視図である。図に示 す樹脂モールド装置は、図 に示したものと比べキャビティ６の周囲に形成され る仕切板２０ａ，２０ｂを除き実質的に同一であるため、同一部材に同一符号を 付してここでは説明を省略する。FIG. 1 is a schematic perspective view of a resin molding apparatus according to an embodiment of the present invention. The resin molding device shown in the figure is substantially the same as that shown in the figure except for the partition plates 20a and 20b formed around the cavity 6, and therefore the same members are designated by the same reference numerals. The description is omitted.
【０００９】 上記仕切板２０ａ，２０ｂは、例えば、キャビティ６と各リード９を連結した タイバー１０と各リード９間にそれぞれ一対配置されるもので、何れも矩形状を 呈し、厚みは各リード９の厚みと等しくなっている。この仕切板２０ａ，２０ｂ の裏面にはキャビティ６の側面に沿ってリード９と直交する方向に摺動自在とな ったガイド板２１ａ，２１ｂがそれぞれ埋めこまれており、それぞれの一端が下 金型５の側面より突出している。ガイド板２１ａには仕切板２０ａのそれぞれの 一端が、ガイド板２１ｂには仕切板２０ｂのそれぞれ他端が固定されており、従 って、例えば、下金型５の側面から突出するガイド板２１ａと２１ｂを互いに異 なる方向に移動させると各リード９間に配置された一対の仕切板２０ａ，２０ｂ がそれぞれ連動して近接離反自在となる。The partition plates 20 a and 20 b are arranged, for example, in a pair between the tie bar 10 that connects the cavity 6 and the leads 9 and the leads 9, and each has a rectangular shape and a thickness of each lead 9. Is equal to the thickness of. Guide plates 21a and 21b, which are slidable in the direction orthogonal to the leads 9 along the side surface of the cavity 6, are embedded in the back surfaces of the partition plates 20a and 20b, respectively, and one end of each of them is a metal base. It projects from the side surface of the mold 5. One end of each partition plate 20a is fixed to the guide plate 21a, and the other end of each partition plate 20b is fixed to the guide plate 21b. Therefore, for example, the guide plate 21a protruding from the side surface of the lower mold 5 is fixed. And 21b are moved in mutually different directions, the pair of partition plates 20a and 20b arranged between the leads 9 are interlocked with each other and can be separated from each other.
【００１０】 このようなガイド板２１ａ，２１ｂに連結されて摺動自在となった仕切板２０ ａ，２０ｂを設けた樹脂モールド装置に用いてリードフレーム３の所望部分を樹 脂モールドする場合、まず、各リード９間に配置されるそれぞれ一対の仕切板２ ０ａ，２０ｂを近接状態となるようにガイド板２１ａ，２１ｂを下金型５の側面 で操作する。この状態でリードフレーム３を所定位置に載置すると、図２に示す ように、それぞれ仕切板２０ａ，２０ｂが各リード９の間隔より狭い状態となる ので、リード９に加工誤差等を生じていても確実に上下金型４，５間にリードフ レーム３を載置することができ、リードフレーム３を変形させたり、上下金型４ ，５に傷を付ける心配がない。When a desired portion of the lead frame 3 is resin-molded in a resin molding apparatus provided with partition plates 20a, 20b which are slidably connected to the guide plates 21a, 21b as described above, , The guide plates 21a and 21b are operated on the side surface of the lower mold 5 so that the pair of partition plates 20a and 20b arranged between the leads 9 are brought into close proximity. When the lead frame 3 is placed in a predetermined position in this state, the partition plates 20a and 20b are narrower than the space between the leads 9 as shown in FIG. The lead frame 3 can be surely placed between the upper and lower molds 4 and 5, and there is no fear of deforming the lead frame 3 or damaging the upper and lower molds 4 and 5.
【００１１】 リードフレーム３を載置すると、ガイド板２１ａ，２１ｂを操作して仕切板２ ０ａ，２０ｂをそれぞれ離反状態とすると、図３に示すように、それぞれの仕切 板２０ａ，２０ｂが各リード９の側面に当接される。このとき、リード９の加工 誤差が生じていても、一対の仕切板２０ａ，２０ｂの離反によってその誤差が吸 収され、各リード９の側面に仕切板２０ａ，２０ｂが確実に当接されて隙間が生 じなくなる。When the lead frame 3 is placed, the guide plates 21a and 21b are operated to bring the partition plates 20a and 20b into a separated state, respectively. As shown in FIG. 9 is abutted on the side surface. At this time, even if there is a processing error in the lead 9, the error is absorbed by the separation of the pair of partition plates 20a, 20b, and the partition plates 20a, 20b are reliably brought into contact with the side surface of each lead 9 to form a gap. Will not occur.
【００１２】 仕切板２０ａ，２０ｂをそれぞれリード９の側面に当接すると、外部のポット （図示せず）よりランナー７を通じてゲート８よりキャビティ６内に溶融樹脂が 注入され所望位置が樹脂モールドされる。このとき各リード９の側面に当接され たそれぞれ一対の仕切板２０ａ，２０ｂの間に隙間が生じて漏れ出た樹脂が溜ま るようになるが、各リード９の側面に付着した状態とならず、樹脂硬化後に上下 金型４，５を開くと各リード９きほぼ中央部分でダイバー１０にだけ付着した状 態で残るようになる。従って、次工程でタイバー１０を切断すると同時にこの樹 脂も確実に除去されるようになり、各リード９の樹脂より突出する根元部分を漏 れた樹脂が埋めてしまい、除去不能になることがなくなる。When the partition plates 20 a and 20 b are respectively brought into contact with the side surfaces of the leads 9, molten resin is injected into the cavity 6 from the gate 8 through the runner 7 from an external pot (not shown), and the desired position is resin-molded. .. At this time, a gap is created between the pair of partition plates 20a and 20b that are in contact with the side surface of each lead 9, and the leaked resin is collected. However, when the upper and lower molds 4 and 5 are opened after the resin is hardened, each lead 9 remains in the state of being attached only to the diver 10 at the substantially central portion. Therefore, at the same time when the tie bar 10 is cut in the next step, this resin is also surely removed, and the leaked resin fills the root portion protruding from the resin of each lead 9 and cannot be removed. Disappear.
【００１３】 尚、上記した仕切板２０ａ，２０ｂは矩形状のものを示したが、その形状は実 施例に限定されるものでなく、例えば、台形状であってもよい。また、ガイド板 ２１ａ，２１ｂに連結されたそれぞれの仕切板２０ａ，２０ｂの間隔が異なった ものを準備することにより、リード９の間隔の異なったリードフレーム３にも対 応できるようになる。Although the partition plates 20a and 20b described above have a rectangular shape, the shape is not limited to the practical example, and may be, for example, a trapezoidal shape. Further, by preparing the partition plates 20a and 20b connected to the guide plates 21a and 21b with different intervals, it is possible to deal with the lead frame 3 having different intervals between the leads 9.
【００１４】[0014]
以上の説明から明らかなように、本考案の樹脂モールド装置では、一対の仕切 板がリード間で摺動自在となって間隔が変動するので、リードフレームの位置決 め時に仕切板の間隔を狭め樹脂モールド時にそれぞれの仕切板を相対する方向に 摺動させて各リードの側面に密着させることができるので、上下金型間に確実に リードフレームを挟持した状態で樹脂モールドでき、リードフレームを変形させ たり、上下金型を傷つけるといったことが解消できる。また、樹脂モールド後に 各リードの側面にモールド樹脂が付着し難くなり、従って、リード間が余分な樹 脂で埋められ、この樹脂が除去不能になるといった心配がなくなるといった効果 を奏する。 As is clear from the above description, in the resin molding apparatus of the present invention, the pair of partition plates are slidable between the leads, and the spacing fluctuates. Since each partition plate can be slid in the opposite direction during resin molding so that it closely adheres to the side surface of each lead, it is possible to resin mold with the lead frame securely sandwiched between the upper and lower molds and deform the lead frame. It is possible to eliminate such problems as damage to the upper and lower molds. Further, after the resin is molded, the mold resin is less likely to adhere to the side surface of each lead, and therefore, there is no fear that the resin will be filled with extra resin and the resin cannot be removed.
【図１】本考案の一実施例に係る樹脂モールド装置の概
略斜視図。FIG. 1 is a schematic perspective view of a resin molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本考案の樹脂モールド装置を用いた樹脂モール
ド工程を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a resin molding process using the resin molding device of the present invention.
【図３】本考案の樹脂モールド装置を用いた樹脂モール
ド工程を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a resin molding process using the resin molding device of the present invention.
【図４】従来の樹脂モールド装置の概略斜視図。FIG. 4 is a schematic perspective view of a conventional resin molding device.
【図５】従来の樹脂モールド装置の図４のＡ−Ａ線に沿
った概略断面図。5 is a schematic cross-sectional view of a conventional resin molding device taken along the line AA in FIG.
１ 半導体ペレット ２ マウント部 ３ リードフレーム ４ 上金型 ５ 下金型 ６ キャビティ ７ ランナー ８ ゲート ９ リード １０ タイバー ２０ａ，２０ｂ 仕切板 1 semiconductor pellet 2 mount part 3 lead frame 4 upper mold 5 lower mold 6 cavity 7 runner 8 gate 9 lead 10 tie bar 20a, 20b partition plate
Claims (1)
を近接配置すると共に、各リードをタイバーにて連結し
てなるリードフレームの前記マウント部を、上下金型の
衝合面に形成されたキャビティ内に位置させてこのリー
ドフレームを挟持固定してから、前記キャビティ内に溶
融樹脂を注入して所定部分を樹脂モールドする樹脂モー
ルド装置において、 上記下金型のキャビティとリードフレームの各リードと
各リードを連結するタイバーとの間に、前記リードと平
行状態で相対する方向に摺動自在の一対の仕切板をそれ
ぞれ配置したことを特徴とする樹脂モールド装置。[Claims for utility model registration] [Claim 1] The lead end is disposed close to the mount portion of the semiconductor pellet, and the mount portion of the lead frame formed by connecting the leads with tie bars is attached to the upper and lower molds. A resin molding apparatus for positioning a lead frame in a cavity formed on an abutting surface, clamping and fixing the lead frame, and then injecting a molten resin into the cavity to mold a predetermined portion with the resin. And a pair of partition plates slidable in the opposite directions in parallel with the leads between the leads of the lead frame and the tie bars connecting the leads, respectively.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5846391U JP2520580Y2 (en) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Resin molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5846391U JP2520580Y2 (en) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Resin molding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052931U true JPH052931U (en) | 1993-01-19 |
| JP2520580Y2 JP2520580Y2 (en) | 1996-12-18 |
Family
ID=13085127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5846391U Expired - Lifetime JP2520580Y2 (en) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Resin molding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520580Y2 (en) |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP5846391U patent/JP2520580Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2520580Y2 (en) | 1996-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960806 |