JPH05291744A - 多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板 - Google Patents
多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板Info
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- JPH05291744A JPH05291744A JP9096792A JP9096792A JPH05291744A JP H05291744 A JPH05291744 A JP H05291744A JP 9096792 A JP9096792 A JP 9096792A JP 9096792 A JP9096792 A JP 9096792A JP H05291744 A JPH05291744 A JP H05291744A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高密度で層間接続信頼性の高い多層配線板の製
造法を提供する。 【構成】３層金属箔付積層板を用い、まず、３層金属箔
を一括エッチングにより配線パターンを形成し、その
後、金属の溶解性の違いを利用して上層金属のみをパタ
ーンエッチングし、層間接続用金属柱を形成し、これら
を絶縁材料で埋め込み、表面研磨によって金属柱の頭を
出し、その上に上部導体パターンを形成する。
造法を提供する。 【構成】３層金属箔付積層板を用い、まず、３層金属箔
を一括エッチングにより配線パターンを形成し、その
後、金属の溶解性の違いを利用して上層金属のみをパタ
ーンエッチングし、層間接続用金属柱を形成し、これら
を絶縁材料で埋め込み、表面研磨によって金属柱の頭を
出し、その上に上部導体パターンを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線板の製造法およ
び多層金属層付絶縁基板に関する。
び多層金属層付絶縁基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板の製造では層間接続技術が必
須であり、従来の層間接続技法としては、（１）配線パ
ターンおよび絶縁層を貫通する穴をあけた後、めっき等
によって穴内を金属化し層間の導通を得る方法、（２）
配線パターン上に絶縁層を形成した後、層間接続をすべ
き部分の絶縁層を除去し、その後表面金属化と同時に層
間接続を行う方法が行われている。
須であり、従来の層間接続技法としては、（１）配線パ
ターンおよび絶縁層を貫通する穴をあけた後、めっき等
によって穴内を金属化し層間の導通を得る方法、（２）
配線パターン上に絶縁層を形成した後、層間接続をすべ
き部分の絶縁層を除去し、その後表面金属化と同時に層
間接続を行う方法が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】（１）の方法は一般の
多層配線板の製造で行われている層間接続方法である
が、貫通穴の形成にドリルを用いるため、０．２mm径を
下回るような小径の形成は困難な上、穴位置精度も±３
０μm以上と十分でない。 （２）の方法は主に半導体の多層配線形成に用いられる
方法で、層間接続部の小径化や穴位置精度は、フォトマ
スクによる位置合わせ技術を用いるため（１）の方法に
比べ一桁優れている。しかし、この方法の場合、層間接
続用の穴が残るため、さらに配線を積み上げ多層化して
いく際の絶縁層形成時に穴に気泡が残ったり、層間接続
用穴の上に層間接続用穴を積み上げることが困難なこと
など問題が多い。本発明は、高密度で層間接続信頼性の
高い多層配線板の製造法およびその方法で使用され得る
多層金属層付絶縁基板を提供するものである。
多層配線板の製造で行われている層間接続方法である
が、貫通穴の形成にドリルを用いるため、０．２mm径を
下回るような小径の形成は困難な上、穴位置精度も±３
０μm以上と十分でない。 （２）の方法は主に半導体の多層配線形成に用いられる
方法で、層間接続部の小径化や穴位置精度は、フォトマ
スクによる位置合わせ技術を用いるため（１）の方法に
比べ一桁優れている。しかし、この方法の場合、層間接
続用の穴が残るため、さらに配線を積み上げ多層化して
いく際の絶縁層形成時に穴に気泡が残ったり、層間接続
用穴の上に層間接続用穴を積み上げることが困難なこと
など問題が多い。本発明は、高密度で層間接続信頼性の
高い多層配線板の製造法およびその方法で使用され得る
多層金属層付絶縁基板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願の第一の発明は、
（１Ａ）エッチング条件が異なる少なくとも２種以上の
金属層から成る多層金属層を絶縁基板と一体化した多層
金属層付絶縁基板を準備し、（１Ｂ）多層金属層を加工
して、第一の配線パターンを形成し、（１Ｃ）第一の配
線パターンを構成している多層金属層の上層の金属層
を、後の工程で層間接続用金属柱となる部分を残してそ
れ以外の部分を、下層の金属層とのエッチング条件の違
いを利用して除去し、（１Ｄ）層間接続用金属柱の頭部
以外の部分に絶縁層を形成し、（１Ｅ）層間接続用金属
柱と導通した第二の配線パターンを形成する、工程を含
むことを特徴とする多層配線板の製造法である。
（１Ａ）エッチング条件が異なる少なくとも２種以上の
金属層から成る多層金属層を絶縁基板と一体化した多層
金属層付絶縁基板を準備し、（１Ｂ）多層金属層を加工
して、第一の配線パターンを形成し、（１Ｃ）第一の配
線パターンを構成している多層金属層の上層の金属層
を、後の工程で層間接続用金属柱となる部分を残してそ
れ以外の部分を、下層の金属層とのエッチング条件の違
いを利用して除去し、（１Ｄ）層間接続用金属柱の頭部
以外の部分に絶縁層を形成し、（１Ｅ）層間接続用金属
柱と導通した第二の配線パターンを形成する、工程を含
むことを特徴とする多層配線板の製造法である。
【０００５】本願の第二の発明は、（２Ａ）エッチング
条件が異なる少なくとも２種以上の金属層から成る多層
金属層を絶縁基板と一体化した多層金属層付絶縁基板を
準備し、（２Ｂ）多層金属層の上層の金属層を、後の工
程で層間接続用金属柱となる部分を残してそれ以外の部
分を、下層の金属層とのエッチング条件の違いを利用し
て除去し、（２Ｃ）残った金属層を加工して、第一の配
線パターンを形成し、（２Ｄ）層間接続用金属柱の頭部
以外の部分に絶縁層を形成し、（２Ｅ）層間接続用金属
柱と導通した第二の配線パターンを形成する、工程を含
むことを特徴とする多層配線板の製造法である。
条件が異なる少なくとも２種以上の金属層から成る多層
金属層を絶縁基板と一体化した多層金属層付絶縁基板を
準備し、（２Ｂ）多層金属層の上層の金属層を、後の工
程で層間接続用金属柱となる部分を残してそれ以外の部
分を、下層の金属層とのエッチング条件の違いを利用し
て除去し、（２Ｃ）残った金属層を加工して、第一の配
線パターンを形成し、（２Ｄ）層間接続用金属柱の頭部
以外の部分に絶縁層を形成し、（２Ｅ）層間接続用金属
柱と導通した第二の配線パターンを形成する、工程を含
むことを特徴とする多層配線板の製造法である。
【０００６】図１により本願の第一の発明の一実施例を
説明する。５０μm厚の銅層の第一の金属層１１、３μm
厚のニッケル層の第二の金属層１２、１５μm厚の銅層
の第三の金属層１３より成る３層金属箔の第三の金属層
側表面をＫ処理（水酸化ナトリウム／リン酸ナトリウム
／亜塩素酸ナトリウムの水溶液による酸化処理）した
後、絶縁基板であるガラス布エポキシ樹脂プリプレーグ
１４と積層プレスし、３層金属層を有する積層板を作成
した（図１（ａ））。絶縁基板としては、ポリイミドフ
ィルム等の合成樹脂フィルム、セラミック板等の無機質
材料も使用できる。絶縁基板としてはセラミック板を使
用する場合、第三の金属層１３は厚膜導体であること
も、めっき導体であることもあり（この場合には日立化
成工業株式会社製セラミック配線板、商品名「ＨＭＡ
Ｃ」が使用できる。）、３層金属層はめっき法によって
積み上げるのが一般的な方法となる。
説明する。５０μm厚の銅層の第一の金属層１１、３μm
厚のニッケル層の第二の金属層１２、１５μm厚の銅層
の第三の金属層１３より成る３層金属箔の第三の金属層
側表面をＫ処理（水酸化ナトリウム／リン酸ナトリウム
／亜塩素酸ナトリウムの水溶液による酸化処理）した
後、絶縁基板であるガラス布エポキシ樹脂プリプレーグ
１４と積層プレスし、３層金属層を有する積層板を作成
した（図１（ａ））。絶縁基板としては、ポリイミドフ
ィルム等の合成樹脂フィルム、セラミック板等の無機質
材料も使用できる。絶縁基板としてはセラミック板を使
用する場合、第三の金属層１３は厚膜導体であること
も、めっき導体であることもあり（この場合には日立化
成工業株式会社製セラミック配線板、商品名「ＨＭＡ
Ｃ」が使用できる。）、３層金属層はめっき法によって
積み上げるのが一般的な方法となる。
【０００７】次に２５μm厚のフィルムレジストを形成
した後、配線パタ−ン部以外に相当するところのレジス
トを露光・現像によって除去した。続いて、塩化第二鉄
エッチング液を用いて３層金属箔６８μmを一挙にエッ
チングし、０．２mm幅の３層金属層の第一の配線パター
ンを形成した（図１（ｂ））。ただし、層間接続部分の
パターンは直径０．６mmの円形とした。３層金属箔を加
工して、第一の配線パターンを形成するには、エッチン
グ液による方法の他、放電加工法、レーザ加工法、ルー
ティング加工法及びこれらの組合せ加工法等が使用でき
る。
した後、配線パタ−ン部以外に相当するところのレジス
トを露光・現像によって除去した。続いて、塩化第二鉄
エッチング液を用いて３層金属箔６８μmを一挙にエッ
チングし、０．２mm幅の３層金属層の第一の配線パター
ンを形成した（図１（ｂ））。ただし、層間接続部分の
パターンは直径０．６mmの円形とした。３層金属箔を加
工して、第一の配線パターンを形成するには、エッチン
グ液による方法の他、放電加工法、レーザ加工法、ルー
ティング加工法及びこれらの組合せ加工法等が使用でき
る。
【０００８】次に、再度フィルムレジストを形成した
後、上記円形パターン上に０．２mm径のレジストパター
ン１５が残るように露光・現像した後（図１（ｃ））、
ニッケルを溶解せず銅を溶解するアンモニア系エッチン
グ液で上層の５０μm厚銅層である第一の金属層１１を
エッチングし、直径０．２mm、高さ５０μmの層間接続
用金属柱１６を形成した（図１（ｄ））。この段階で、
配線パターン厚みは１８μmになった。ちなみに、この
エッチング工程では耐アルカリ性の溶剤現像タイプレジ
ストを使用した。層間絶縁信頼性を考慮すると、層間接
続用金属柱１６の高さは２０μm以上あることが好まし
い。
後、上記円形パターン上に０．２mm径のレジストパター
ン１５が残るように露光・現像した後（図１（ｃ））、
ニッケルを溶解せず銅を溶解するアンモニア系エッチン
グ液で上層の５０μm厚銅層である第一の金属層１１を
エッチングし、直径０．２mm、高さ５０μmの層間接続
用金属柱１６を形成した（図１（ｄ））。この段階で、
配線パターン厚みは１８μmになった。ちなみに、この
エッチング工程では耐アルカリ性の溶剤現像タイプレジ
ストを使用した。層間絶縁信頼性を考慮すると、層間接
続用金属柱１６の高さは２０μm以上あることが好まし
い。
【０００９】絶縁層１７の形成を、エポキシ樹脂ワニス
を層間接続用金属柱１６の高さまで塗布・硬化する方法
で行った（図１（ｆ））。層間接続用金属柱上にもエポ
キシ樹脂層が薄く形成されたが、これは表面研磨で除去
でき、表面が平坦で、層間接続部分のみに金属柱の頭部
が現れた状態が形成できた（図１（ｇ））。絶縁層の形
成は、フィルム材料をラミネートもしくはプレスする方
法などもある。また、金属と絶縁層との密着性を向上さ
せるために、金属表面処理もしくは層間密着促進ワニス
を塗布した後、絶縁層を形成することもできる。層間接
続用金属柱の頭部を出す方法も種々あるが、研磨法がも
っとも容易である上、表面の平坦化にも効果がある。層
間接続用金属柱の頭部は少なくともその一部が露出され
ておればよい。
を層間接続用金属柱１６の高さまで塗布・硬化する方法
で行った（図１（ｆ））。層間接続用金属柱上にもエポ
キシ樹脂層が薄く形成されたが、これは表面研磨で除去
でき、表面が平坦で、層間接続部分のみに金属柱の頭部
が現れた状態が形成できた（図１（ｇ））。絶縁層の形
成は、フィルム材料をラミネートもしくはプレスする方
法などもある。また、金属と絶縁層との密着性を向上さ
せるために、金属表面処理もしくは層間密着促進ワニス
を塗布した後、絶縁層を形成することもできる。層間接
続用金属柱の頭部を出す方法も種々あるが、研磨法がも
っとも容易である上、表面の平坦化にも効果がある。層
間接続用金属柱の頭部は少なくともその一部が露出され
ておればよい。
【００１０】めっき触媒付与後、めっきレジストパター
ン１８を形成した後（図１（ｈ））、無電解めっき法に
よって上部導体パターンである第二の配線パタ−ン１９
を形成する（図１（ｉ））。一方、３層以上の配線構造
を形成する場合には、図１（ｇ）の絶縁層１７及び層間
接続用金属柱頭１１上に、配線パターン用金属層（第三
の金属層１３、第二の金属層１２に相当する）と層間接
続用金属層（第一の金属層１１に相当する）をパネルめ
っきし、その後、第１層配線パターン１２、１３、及び
層間接続用金属柱１１を形成した要領で、順次工程を進
めればよい。
ン１８を形成した後（図１（ｈ））、無電解めっき法に
よって上部導体パターンである第二の配線パタ−ン１９
を形成する（図１（ｉ））。一方、３層以上の配線構造
を形成する場合には、図１（ｇ）の絶縁層１７及び層間
接続用金属柱頭１１上に、配線パターン用金属層（第三
の金属層１３、第二の金属層１２に相当する）と層間接
続用金属層（第一の金属層１１に相当する）をパネルめ
っきし、その後、第１層配線パターン１２、１３、及び
層間接続用金属柱１１を形成した要領で、順次工程を進
めればよい。
【００１１】このようにして得られた多層配線板は層間
金属柱頭部は０．２mm径のため、１００ｍｉｌ格子の場
合、接続柱頭部端面距離は２．３４mmとなった。上部導
体を０．２mm／０．２mm（ライン／スペース）と余裕を
持った設計をしても、ピン間５本、０．１mm／０．１mm
（ライン／スペース)であれば、ピン間１０本と、配線
部に信頼性をもたせたまま高密度化が達成できた。また
下部導体もピン間４本の設計ができた。
金属柱頭部は０．２mm径のため、１００ｍｉｌ格子の場
合、接続柱頭部端面距離は２．３４mmとなった。上部導
体を０．２mm／０．２mm（ライン／スペース）と余裕を
持った設計をしても、ピン間５本、０．１mm／０．１mm
（ライン／スペース)であれば、ピン間１０本と、配線
部に信頼性をもたせたまま高密度化が達成できた。また
下部導体もピン間４本の設計ができた。
【００１２】図２により本願の第二の発明の一実施例を
説明する。５０μｍ厚の銅層の第一の金属層２１、３μ
ｍ厚のニッケル層の第二の金属層２２、１５μｍ厚の銅
層の第三の金属層２３より成る３層金属箔の第三の金属
層側表面をＫ処理（水酸化ナトリウム／リン酸ナトリウ
ム／亜塩素酸ナトリウムの水溶液による酸化処理）した
後、絶縁基板であるガラス布エポキシ樹脂プリプレーグ
２４と積層プレスし、３層金属層を有する積層板を作成
した（図２（ａ））。
説明する。５０μｍ厚の銅層の第一の金属層２１、３μ
ｍ厚のニッケル層の第二の金属層２２、１５μｍ厚の銅
層の第三の金属層２３より成る３層金属箔の第三の金属
層側表面をＫ処理（水酸化ナトリウム／リン酸ナトリウ
ム／亜塩素酸ナトリウムの水溶液による酸化処理）した
後、絶縁基板であるガラス布エポキシ樹脂プリプレーグ
２４と積層プレスし、３層金属層を有する積層板を作成
した（図２（ａ））。
【００１３】次に、５０μm厚の銅層の第一の金属層２
１上にフィルムレジストを形成した後、層間接続用金属
柱に相当するところ以外のレジストを露光・現像によっ
て除去した。ここでは耐アルカリ性の溶剤現像タイプレ
ジストを使用した。ニッケルを溶解せず銅を溶解するア
ンモニア系エッチング液で行い、上層の５０μm厚の銅
層の第一の金属層２１をエッチングし、直径０．２mm、
高さ５０μmの層間接続用金属柱２５を形成した（図２
（ｂ））。この段階で、金属層厚みは層間接続用金属柱
２５の部分を除いて１８μmになった。
１上にフィルムレジストを形成した後、層間接続用金属
柱に相当するところ以外のレジストを露光・現像によっ
て除去した。ここでは耐アルカリ性の溶剤現像タイプレ
ジストを使用した。ニッケルを溶解せず銅を溶解するア
ンモニア系エッチング液で行い、上層の５０μm厚の銅
層の第一の金属層２１をエッチングし、直径０．２mm、
高さ５０μmの層間接続用金属柱２５を形成した（図２
（ｂ））。この段階で、金属層厚みは層間接続用金属柱
２５の部分を除いて１８μmになった。
【００１４】次に、数値制御駆動方式の放電加工機によ
って１８μm金属層を切削加工し、第一の配線パターン
を形成した。これで得られた配線パターンは０．１mm／
０．１mm（ライン／スペース）であった。この段階で、
層間接続用金属柱を有する配線パターンを形成できた
（図２（ｃ））。次に、絶縁層２６の形成は、エポキシ
樹脂ワニスを層間接続用金属柱の高さまで塗布・硬化す
る方法で行った（図２（ｄ））。層間接続用金属柱上に
もエポキシ樹脂層が薄く形成されたが、これは表面研磨
で除去でき、表面が平坦で、層間接続部分のみに金属柱
の頭部が現れた状態が形成できた（図２（ｅ））。
って１８μm金属層を切削加工し、第一の配線パターン
を形成した。これで得られた配線パターンは０．１mm／
０．１mm（ライン／スペース）であった。この段階で、
層間接続用金属柱を有する配線パターンを形成できた
（図２（ｃ））。次に、絶縁層２６の形成は、エポキシ
樹脂ワニスを層間接続用金属柱の高さまで塗布・硬化す
る方法で行った（図２（ｄ））。層間接続用金属柱上に
もエポキシ樹脂層が薄く形成されたが、これは表面研磨
で除去でき、表面が平坦で、層間接続部分のみに金属柱
の頭部が現れた状態が形成できた（図２（ｅ））。
【００１５】めっき触媒付与後、めっきレジストパター
ン２７を形成した後（図２（ｆ））、無電解めっき法に
よって上部導体パターンである第二の配線パタ−ン２８
を形成する（図２（ｇ））。このようにして、高密度な
多層配線板を製造することができた。
ン２７を形成した後（図２（ｆ））、無電解めっき法に
よって上部導体パターンである第二の配線パタ−ン２８
を形成する（図２（ｇ））。このようにして、高密度な
多層配線板を製造することができた。
【００１６】以上第一及び第二の発明によって、高密度
で層間接続信頼性の高い多層配線板を製造することがで
きる。なお、本方式は絶縁基材の両側で行い、スルーホ
ールによって両側の導通をとれば、さらなる高多層化が
可能である。本発明の多層配線板は、通常の方法で形成
した多層配線板上に組合せて使用しても有効である。こ
の時、すでに形成した配線部との接続は例えばスルーホ
ール接続等による。
で層間接続信頼性の高い多層配線板を製造することがで
きる。なお、本方式は絶縁基材の両側で行い、スルーホ
ールによって両側の導通をとれば、さらなる高多層化が
可能である。本発明の多層配線板は、通常の方法で形成
した多層配線板上に組合せて使用しても有効である。こ
の時、すでに形成した配線部との接続は例えばスルーホ
ール接続等による。
【００１７】本発明に於て、エッチング条件が異なる少
なくとも２種以上の金属層としては、異なる材質の金属
の組合せ、すなわち異なる金属、または異なる金属との
合金化したものの組合せ等が使用される。第一の金属層
と第三の金属層が同じ材質で、その間に挟まれた第二の
金属層が異なる材質であるものは実用上好ましい。
なくとも２種以上の金属層としては、異なる材質の金属
の組合せ、すなわち異なる金属、または異なる金属との
合金化したものの組合せ等が使用される。第一の金属層
と第三の金属層が同じ材質で、その間に挟まれた第二の
金属層が異なる材質であるものは実用上好ましい。
【００１８】本発明でエッチング条件とは、エッチング
により配線パタ−ンを加工する条件であり、エッチング
条件が異なるとは、エッチング液による方法、放電加工
法、レーザ加工法、ルーティング加工法及びこれらの組
合せ加工法等のエッチングにより配線パタ−ンが加工で
きる条件が異なるということである。
により配線パタ−ンを加工する条件であり、エッチング
条件が異なるとは、エッチング液による方法、放電加工
法、レーザ加工法、ルーティング加工法及びこれらの組
合せ加工法等のエッチングにより配線パタ−ンが加工で
きる条件が異なるということである。
【００１９】多層金属層の上層の金属層を、層間接続用
金属柱となる部分を残してそれ以外の部分を除去する場
合、上層の金属層のみでなく上層の金属層を含む複数の
金属層を同時に除去しても良い。すなわち層間接続用金
属柱が複数の金属層で構成されていても良い。層間接続
用金属柱の頭部以外の部分に絶縁層を形成する場合、層
間接続用金属柱の頭部の少なくとも一部が露出されてお
ればよい。
金属柱となる部分を残してそれ以外の部分を除去する場
合、上層の金属層のみでなく上層の金属層を含む複数の
金属層を同時に除去しても良い。すなわち層間接続用金
属柱が複数の金属層で構成されていても良い。層間接続
用金属柱の頭部以外の部分に絶縁層を形成する場合、層
間接続用金属柱の頭部の少なくとも一部が露出されてお
ればよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明により、高密度で層間接続信頼性
の高い多層配線板の製造が可能になった。また、セラミ
ック基板との組合せにより、マルチチップモジュール基
板等への応用も容易になった。
の高い多層配線板の製造が可能になった。また、セラミ
ック基板との組合せにより、マルチチップモジュール基
板等への応用も容易になった。
【図１】第一の発明の製造工程を示す断面図である。
【図２】第二の発明の製造工程を示す断面図である。
１１ 第一の金属層 １２ 第二の金属層 １３ 第三の金属層 １４ 絶縁基板 １５ レジストパターン １６ 層間接続用金属柱 １７ 絶縁層 １８ めっきレジストパターン １９ 第二の配線パタ−ン ２１ 第一の金属層 ２２ 第二の金属層 ２３ 第三の金属層 ２４ 絶縁基板 ２５ 層間接続用金属柱 ２６ 絶縁層 ２７ めっきレジストパターン ２８ 第二の配線パタ−ン
Claims (3)
- 【請求項１】（１Ａ）エッチング条件が異なる少なくと
も２種以上の金属層から成る多層金属層を絶縁基板と一
体化した多層金属層付絶縁基板を準備し、 （１Ｂ）多層金属層を加工して、第一の配線パターンを
形成し、 （１Ｃ）第一の配線パターンを構成している多層金属層
の上層の金属層を、後の工程で層間接続用金属柱となる
部分を残してそれ以外の部分を、下層の金属層とのエッ
チング条件の違いを利用して除去し、 （１Ｄ）層間接続用金属柱の頭部以外の部分に絶縁層を
形成し、 （１Ｅ）層間接続用金属柱と導通した第二の配線パター
ンを形成する、 工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。 - 【請求項２】（２Ａ）エッチング条件が異なる少なくと
も２種以上の金属層から成る多層金属層を絶縁基板と一
体化した多層金属層付絶縁基板を準備し、 （２Ｂ）多層金属層の上層の金属層を、後の工程で層間
接続用金属柱となる部分を残してそれ以外の部分を、下
層の金属層とのエッチング条件の違いを利用して除去
し、 （２Ｃ）残った金属層を加工して、第一の配線パターン
を形成し、 （２Ｄ）層間接続用金属柱の頭部以外の部分に絶縁層を
形成し、 （２Ｅ）層間接続用金属柱と導通した第二の配線パター
ンを形成する、 工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。 - 【請求項３】エッチング条件が異なる少なくとも２種以
上の金属層から成る多層金属層を絶縁基板と一体化した
多層金属層付絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9096792A JPH05291744A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9096792A JPH05291744A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291744A true JPH05291744A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14013271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9096792A Pending JPH05291744A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291744A (ja) |
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1992
- 1992-04-10 JP JP9096792A patent/JPH05291744A/ja active Pending
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