JPH05285956A - Mold clamping device and its control method - Google Patents

Mold clamping device and its control method

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JPH05285956A
JPH05285956A JP12146992A JP12146992A JPH05285956A JP H05285956 A JPH05285956 A JP H05285956A JP 12146992 A JP12146992 A JP 12146992A JP 12146992 A JP12146992 A JP 12146992A JP H05285956 A JPH05285956 A JP H05285956A
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JP
Japan
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mold clamping
mold
die plate
cylinder
movable
Prior art date
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Application number
JP12146992A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsuo Hosoi
光夫 細井
Kentaro Nakamura
中村　　健太郎
Tatsuo Mimura
龍夫 三村
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Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH05285956A publication Critical patent/JPH05285956A/en
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    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a mold clamping device for rolling and stretching a molded product while carrying out mold clamping of a press molding machine, an injection compression molding machine, a press and the like and also provide its control method to improve parallelism at the time of mold opening. CONSTITUTION:In a mold clamping device which stores a molding material between a fixed mold 11 and a movable mold 21 and molds a product by mold clamping of a plurality of mold clamping cylinders, the pressurizing force given at the time of mold clamping is reduced by a straight line or a curved line of temporarily given gradient in the mold separation process. The position command for respective mold clamping cylinders is reset at the positions where the pressure is reduced to the given value at the time of mold separation, and the distance between a movable die plate 22 and a fixed die plate 12 in the vicinity of the positions of respective mold clamping cylinders or the length of respective mold clamping cylinders is measured after resetting, and the movement command for the positions set by adding the given offset amount to the longest mold clamping cylinder is issued to respective mold clamping cylinders, and when respective mold clamping cylinders reach the given positions, the control of parallel movement and movement speed is carried out.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、型締装置およびその制
御方法に係わり、特には、圧縮成形機、射出圧縮成形
機、あるいは、プレス等の型締を行いながら成形品の圧
延・展延を行う型締装置およびその制御方法に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold clamping device and a control method therefor, and more particularly, to rolling / spreading of a molded product while clamping a mold such as a compression molding machine, an injection compression molding machine, or a press. And a control method thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、圧縮成形機、射出圧縮成形機、あ
るいはプレス等の型締しながら成形品の圧延・展延を行
う型締装置には、例えば、特開昭６３−１５７７９９お
よび特開平１−２６４８１５にて提案してあるように、
加圧シリンダと別に固定盤上に設けたレベリングシリン
ダを制御することにより可動盤の平行度を維持するもの
がある。あるいは、実開昭６２−１８５０１７にて提案
してあるように、レベリングシリンダに代え、プラテン
の上部に平行制御される複数本の加圧シリンダを配設
し、１本をマスターとし、かつ残りをそのスレイブとす
るマスタースレイブ方式にて加圧成形を行ない可動盤の
平行度を維持するものがある。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-157799 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-157799 have been disclosed in a mold clamping device such as a compression molding machine, an injection compression molding machine, or a press for rolling and spreading a molded product while clamping the mold. As suggested in 1-264815,
There is one that maintains the parallelism of the movable platen by controlling a leveling cylinder provided on the fixed platen separately from the pressure cylinder. Alternatively, as proposed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-185017, instead of the leveling cylinder, a plurality of pressure control cylinders controlled in parallel are arranged above the platen, and one pressure control cylinder is used as a master and the rest are There is one that maintains the parallelism of the movable plate by performing pressure molding by a master slave system which is the slave.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の特開昭６３−１５７７９９および特開平１−２６４
８１５では、加圧シリンダによって生ずる加圧力とレベ
リングシリンダによる対抗力との釣合いによって可動盤
の平行度を維持しようとするため、 加圧シリンダの力に対してレベリングシリンダの力
および被成形物からの反力の合力により可動盤の加速
度、すなわち可動盤の速度が決定されるために合力にバ
ラツキが生ずる原因が多くなり、可動盤の速度制御を精
度良く行うことは困難である。 特に、小さな速度で可動盤を移動させたい場合に
は、加圧シリンダに対してレベリングシリンダの力をバ
ランスするために、レベリングシリンダの制御から見る
と、停止に近いほど最も大きな力が必要になる。すなわ
ち、大きな力になればなるほどバラツキも大きくなるた
めにバランス条件が不安定になり、型締時に必要な停止
に近い速度ほど制御が困難になる。 加圧シリンダに対してレベリングシリンダで対抗し
て力の拮抗により釣合いを取り停止するためにエネルギ
ーが無駄になる。However, the above-mentioned conventional Japanese Patent Laid-Open Nos. 63-157799 and 1-264 have been disclosed.
In 815, since the parallelism of the movable plate is to be maintained by the balance between the pressurizing force generated by the pressure cylinder and the counter force by the leveling cylinder, the force of the leveling cylinder and the force from the object to be molded with respect to the force of the pressure cylinder. Since the acceleration of the movable platen, that is, the speed of the movable platen is determined by the resultant force of the reaction forces, there are many causes of variations in the resultant force, and it is difficult to accurately control the speed of the movable platen. In particular, when it is desired to move the movable plate at a low speed, in order to balance the force of the leveling cylinder with respect to the pressurizing cylinder, from the viewpoint of the control of the leveling cylinder, the greater the force is, the closer to the stop the force is required. .. In other words, the greater the force, the greater the variation, which makes the balance condition unstable, and the control becomes more difficult at a speed closer to the stop required during mold clamping. Energy is wasted because the leveling cylinder opposes the pressurizing cylinder to counterbalance the force and stop the balance.

【０００４】また、実開昭６２−１８５０１７では、１
本をマスターとし、かつ残りをそのスレイブとして複数
本の加圧シリンダでプラテンを平衡制御するため、スレ
イブシリンダに遅れが生じても、マスターシリンダは指
令通りに進行し、プラテンが傾き平行が維持できない。
さらに、圧縮成形においては、最近では射出圧縮成形
機が大型になり、成形品の外観寸法がますます大きくな
っているが、シェアエッジクリアレンス（図１の記号
Ｍ）は０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍと小さく、また、す
りあわせトラベル（図１の記号Ｎ）も２〜３０ｍｍと長
くなっている。このような金型を用いる場合には、シェ
アエッジクリアレンスあるいはガイドピンの磨滅、およ
び金型の保護等により、型締時に可動金型が固定金型に
対して従来よりより精度良く平行に移動するように制御
される必要があるとともに、保圧、固化後の型開きの時
にも、平行に移動するように制御する必要があるが、現
行では制御をしていないため、離反時にシェアエッジク
リアレンスあるいはガイドピンが磨滅する。特に、型締
めから型開きに切り替わる瞬間、型締方向の力が急激に
型開き方向の力に切り替わるため、型締により生じた可
動ダイプレート、可動金型、固定金型、および固定ダイ
プレートの弾性変形（数百μｍ変形している。）が急激
に元に戻る等の原因によって、可動ダイプレートの平行
度が大きく崩れる。また、このとき型開き時に、一気に
金型を開くと金型に付属のバネ等の作用により異音が発
生するという不具合がある。また、最近では大型部品で
精度の良い成形品の要望が多いが、上記のように良い型
締装置および方法がないという問題がある。In Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-185017, 1
With the book as the master and the rest as its slaves, the platen is balanced-controlled by multiple pressurizing cylinders, so even if there is a delay in the slave cylinder, the master cylinder proceeds as instructed and the platen cannot maintain the parallel inclination. ..
Furthermore, in compression molding, the size of the injection compression molding machine has recently become large, and the appearance dimension of the molded product is becoming larger, but the shear edge clearance (symbol M in FIG. 1) is 0.02 mm to 0. It is as small as 05 mm, and the lap travel (symbol N in FIG. 1) is as long as 2 to 30 mm. When such a mold is used, the movable mold moves more parallel to the fixed mold more accurately than before when the mold is clamped due to abrasion of the shear edge clearance or guide pin, and protection of the mold. It is necessary to control so as to move in parallel even when holding the mold and opening the mold after solidification, but since it is not currently controlled, the share edge is cleared at the time of separation. Lens or guide pins wear out. In particular, at the moment of switching from mold clamping to mold opening, the force in the mold clamping direction suddenly switches to the force in the mold opening direction.Therefore, the movable die plate, movable mold, fixed mold, and stationary die plate The parallelism of the movable die plate largely collapses due to a sudden return of elastic deformation (deformation of several hundred μm). In addition, at this time, if the mold is opened all at once when the mold is opened, there is a problem that abnormal noise is generated due to the action of a spring or the like attached to the mold. Further, recently, there has been a great demand for large-sized molded articles with high precision, but there is a problem that there is no good mold clamping device and method as described above.

【０００５】本発明は上記問題点に着眼し、型締装置お
よびその制御方法に係わり、特には、圧縮成形機、射出
圧縮成形機、あるいは、プレス等の型締を行いながら成
形品の圧延・展延を行う型締装置およびその制御方法に
関し、複数の型締シリンダを各々単独に制御して平行移
動および移動速度を制御するもので、型開き時にも平行
度を良くすることを目的としている。The present invention has been made in view of the above problems, and relates to a mold clamping device and a control method therefor, and in particular, a molding / rolling machine for a molded product while clamping a mold such as a compression molding machine, an injection compression molding machine, or a press. Regarding a mold clamping device for spreading and a control method thereof, a plurality of mold clamping cylinders are individually controlled to control a parallel movement and a moving speed, and an object is to improve parallelism even when a mold is opened. ..

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明に係わる発明で
は、第１の発明では、固定金型と可動金型との間に成形
素材を収納して、複数の型締シリンダの型締により成形
品を成形する型締装置において、型締時の所定の加圧圧
力を金型離反工程で暫時所定の勾配の直線あるいは曲線
にて減圧する。In the invention according to the present invention, in the first invention, a molding material is housed between a fixed mold and a movable mold, and molded by clamping a plurality of mold clamping cylinders. In a mold clamping device for molding a product, a predetermined pressurizing pressure at the time of mold clamping is temporarily reduced in a mold separating step by a straight line or a curve having a predetermined gradient.

【０００７】また、第１の発明を主体とする第２の発明
では、金型離反時に所定値まで減圧した位置で各型締シ
リンダへの位置指令をリセットし、リセットした後に各
型締シリンダ位置の近傍の可動ダイプレートと固定ダイ
プレートとの間の距離あるいは各型締シリンダの長さを
計測し、最長の型締シリンダに所定のオフセット量を加
えた位置の移動指令を各型締シリンダに出す。Further, in the second invention, which is mainly based on the first invention, the position command to each mold clamping cylinder is reset at a position where the mold is depressurized to a predetermined value, and after the reset, each mold clamping cylinder position is reset. Measure the distance between the movable die plate and the fixed die plate in the vicinity of or the length of each mold clamping cylinder, and send a movement command to each mold clamping cylinder to the position where the specified offset amount is added to the longest mold clamping cylinder. put out.

【０００８】また、第１あるいは第２の発明を主体とす
る第３の発明では、所定の位置に各型締シリンダが到達
した後に平行移動と速度移動の制御を行う。In the third aspect of the invention, which is mainly based on the first or second aspect, the parallel movement and the speed movement are controlled after each mold clamping cylinder reaches a predetermined position.

【０００９】第４の発明では、固定金型と可動金型との
間に成形素材を収納して、複数の型締シリンダの型締に
より成形品を成形する型締装置において、型締時の工程
で可動金型が固定金型に当接した時、あるいは、当接後
の型締時の所定圧力時の各型締シリンダ位置の近傍の可
動ダイプレートと固定ダイプレートとの間の距離あるい
は各型締シリンダの長さを計測し、型締後の加圧圧力を
解放する時に前記の計測した位置に各型締シリンダの長
さが復帰するように指令を出し、所定の位置に各型締シ
リンダが到達した後に平行移動と速度移動の制御を行
う。According to a fourth aspect of the present invention, in a mold clamping apparatus for accommodating a molding material between a fixed mold and a movable mold and molding a molded product by clamping a plurality of mold clamping cylinders, The distance between the movable die plate and the fixed die plate near the position of each die clamping cylinder when the movable die comes into contact with the fixed die in the process, or when the die is clamped after the abutment at a predetermined pressure. Measure the length of each mold clamping cylinder, issue a command to return the length of each mold clamping cylinder to the measured position when releasing the pressure after mold clamping, and place each mold at the specified position. After reaching the tightening cylinder, parallel movement and speed movement are controlled.

【００１０】第５の発明では、固定金型を保持する固定
ダイプレートと、可動金型を保持する可動ダイプレート
と、可動ダイプレートを固定ダイプレートに対して移動
させて型締を行う複数の型締シリンダと、型締手段に付
設あるいは近傍に配設して各型締シリンダの長さを計測
する計測装置と、計測された値と移動指示値とを合わせ
て可動金型を平行に移動させるよう制御する制御装置か
らなる型締装置において、型締シリンダの作動により可
動金型から固定金型を離反するために可動プレートを移
動する立ち上がり時に、最長距離の型締シリンダにはゼ
ロあるいは所定量長くなる指令値を、他の型締シリンダ
には少なくとも最長距離の型締シリンダと等しい所定量
長くなる指令値あるいは最長シリンダの伸長量よりも大
きい指令値の何れかを出す制御装置とからなる。In the fifth invention, a fixed die plate for holding the fixed die, a movable die plate for holding the movable die, and a plurality of movable die plates for moving the fixed die plate to perform die clamping. The mold clamping cylinder, a measuring device attached to the mold clamping means or arranged in the vicinity to measure the length of each mold clamping cylinder, and move the movable mold in parallel by combining the measured value and the movement instruction value. In a mold clamping device consisting of a control device for controlling the movable mold to move the movable plate in order to separate the fixed mold from the movable mold by the operation of the mold clamping cylinder, at the time of rising, the mold clamping cylinder with the longest distance has zero or no position. The command value that becomes a certain amount longer is either a command value that makes the other mold clamping cylinders a predetermined amount that is at least equal to the mold clamping cylinder of the longest distance or a command value that is larger than the extension amount of the longest cylinder. Consisting of a control device issue.

【００１１】[0011]

【作用】上記構成によれば、型締により生じた可動ダイ
プレート、可動金型、固定金型、および固定ダイプレー
トの弾性変形を取り除くために、平行制御を行ないなが
ら型締の加圧圧力を減少させ、弾性変形が少なくなり問
題が生じない程度の低い加圧圧力まで減圧する。つぎ
に、型開きに移行する前に、型開きのための加圧圧力を
予め設定された値に復帰させるとき、可動ダイプレート
が急激な動きをしないように低い加圧圧力のもとでの平
行制御で決められた指令値をゼロにリセットする。リセ
ットしたら、型開きの準備が終了するが、可動金型が固
定金型に当接している状態では型締シリンダは型開き方
向には移動できても、型締方向には弾性変形を生じさせ
ないと動けない。そのため、可動ダイプレートと固定ダ
イプレートの間の距離が一番離れている所の型締シリン
ダを基準として、その位置、あるいは、開き側に少しオ
フセット（移動）した位置に型締シリンダを作動させて
可動ダイプレートの位置制御を行うことによって型開き
直前の平行度の基準を得る。According to the above construction, in order to remove the elastic deformation of the movable die plate, the movable die, the fixed die, and the fixed die plate caused by the die clamping, the pressurizing pressure of the die clamping is performed while performing parallel control. The pressure is reduced to a low pressurization pressure at which elastic deformation is reduced and no problem occurs. Next, before returning to the mold opening, when returning the pressurizing pressure for the mold opening to a preset value, the pressure under the low pressurizing pressure is set so that the movable die plate does not suddenly move. Resets the command value determined by parallel control to zero. After resetting, preparation for mold opening is completed, but when the movable mold is in contact with the fixed mold, the mold clamping cylinder can move in the mold opening direction but does not cause elastic deformation in the mold clamping direction. I can't move. Therefore, with the mold clamping cylinder at the farthest distance between the movable die plate and the fixed die plate as a reference, operate the mold clamping cylinder at that position or at a position slightly offset (moved) to the open side. By controlling the position of the movable die plate, the parallelism reference immediately before the mold opening is obtained.

【００１２】あるいは、型締時の工程で、可動金型が固
定金型に当接した時、あるいは、当接後の型締の所定圧
力時（例えば、全面で当接した時、あるいは、若干変形
した時、）の各型締シリンダ位置の近傍の可動ダイプレ
ートと固定ダイプレートとの間の距離あるいは各型締シ
リンダの長さを計測して置き記憶しておく。型締、保圧
が終了して、溶融樹脂が固化をはじめた後で加圧圧力を
解放する時に、前記の計測して記憶している位置に各型
締シリンダの長さが復帰するように制御装置より各型締
シリンダに指令を出す。各型締シリンダが所定の位置に
到達した後に平行移動と速度移動の制御を行ない金型の
離反をする。これにより、全ての型締シリンダが型開き
方向に動いて平行を達成出来る。このように、平行移動
の精度が向上するために、可動金型と固定金型のシェア
エッジクリアレンスを小さくできるとともに、ガイドピ
ンの損傷・摩耗を低減でき、製品品質の向上も計れる。Alternatively, in the mold clamping process, when the movable mold comes into contact with the fixed mold, or at a predetermined pressure of the mold clamping after the contact (for example, when the whole surface comes into contact, or slightly). When deformed, the distance between the movable die plate and the fixed die plate in the vicinity of each mold clamping cylinder position in () or the length of each mold clamping cylinder is measured and stored. When releasing the pressurizing pressure after the mold clamping and holding pressure are completed and the molten resin begins to solidify, the length of each mold clamping cylinder is returned to the above-mentioned measured and memorized position. The controller issues a command to each mold clamping cylinder. After each mold clamping cylinder reaches a predetermined position, parallel movement and speed movement are controlled to separate the molds. As a result, all the mold clamping cylinders move in the mold opening direction to achieve parallelism. As described above, since the accuracy of the parallel movement is improved, the shear edge clearance between the movable mold and the fixed mold can be reduced, and the damage / wear of the guide pin can be reduced, and the product quality can be improved.

【００１３】[0013]

【実施例】次に本発明に係わる実施例につき図面を参照
して詳細に説明する。図１は本発明の説明のための型締
装置と電磁サーボ弁部分の模式図である。図２は本発明
の説明のための型締圧力および型開き圧力のタイムチャ
ート図、図３は型開き量のタイムチャート図である。図
４は本発明の説明のための型締部分の模式図であり、空
白枠内は電磁サーボ弁、シリンダ、リニアスケールおよ
び積分器とからなる伝達関数である。図５は本発明の一
例の制御装置のブロック図である。図６は本発明の全体
の制御原理のブロック図であり、本実施例は横型である
が、縦型であっても良い。図７は各シリンダの実際の制
御の一例のブロック図である。図８は本発明の型締装置
を用いる射出圧縮成形装置の概略側面図であり、図９、
図１０は射出圧縮成形装置の油圧回路である。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a mold clamping device and an electromagnetic servo valve portion for explaining the present invention. FIG. 2 is a time chart diagram of the mold clamping pressure and the mold opening pressure for explaining the present invention, and FIG. 3 is a time chart diagram of the mold opening amount. FIG. 4 is a schematic view of a mold clamping portion for explaining the present invention, and a blank frame shows a transfer function including an electromagnetic servo valve, a cylinder, a linear scale and an integrator. FIG. 5 is a block diagram of a control device according to an example of the present invention. FIG. 6 is a block diagram of the overall control principle of the present invention. Although the present embodiment is a horizontal type, it may be a vertical type. FIG. 7 is a block diagram of an example of actual control of each cylinder. 8 is a schematic side view of an injection compression molding device using the mold clamping device of the present invention, and FIG.
FIG. 10 shows a hydraulic circuit of the injection compression molding device.

【００１４】図８において、射出圧縮成形装置１は圧縮
成形装置２と射出装置３と制御装置４（図５に示す。）
からなる。圧縮成形装置２は固定金型を保持する固定ダ
イプレート部１０および可動金型を保持する可動ダイプ
レート部２０と、前記可動ダイプレートを固定ダイプレ
ートに対し速やかに進退動作させる金型進退装置３０
と、前記可動ダイプレートが固定ダイプレートに接近し
所定位置まで到達した後に可動ダイプレートが固定ダイ
プレートに対し進行動作させ可塑物を圧縮・展延しなが
ら型締を行う型締装置６０とからなる。また、射出装置
３は圧縮成形装置２に可塑物を射出する射出シリンダ部
９０が配設され、射出シリンダ部９０は加熱シリンダ９
１に固設した図示しないスライドシリンダにより圧縮成
形装置２の固定金型１１方向に滑動可能に装着されてい
る。射出シリンダ部９０の加熱シリンダ９１内にはスク
リュー９２が密接して挿入されており、図示しない油圧
シリンダの駆動によりスクリューが金型方向に滑動し可
塑物を射出する。In FIG. 8, an injection compression molding apparatus 1 includes a compression molding apparatus 2, an injection apparatus 3 and a control apparatus 4 (shown in FIG. 5).
Consists of. The compression molding device 2 includes a fixed die plate portion 10 for holding a fixed die, a movable die plate portion 20 for holding a movable die, and a die advancing / retreating device 30 for rapidly advancing / retreating the movable die plate with respect to the fixed die plate.
And a mold clamping device 60 for performing mold clamping while moving and moving the movable die plate relative to the fixed die plate to compress and spread the plastic material after the movable die plate approaches the fixed die plate and reaches a predetermined position. Become. Further, the injection device 3 is provided with an injection cylinder part 90 for injecting a plastic material into the compression molding device 2, and the injection cylinder part 90 is provided in the heating cylinder 9.
A slide cylinder (not shown) fixed to the compression molding device 2 is slidably mounted in the fixed mold 11 of the compression molding device 2. A screw 92 is closely inserted into the heating cylinder 91 of the injection cylinder portion 90, and the screw slides in the direction of the mold by driving a hydraulic cylinder (not shown) to inject the plastic material.

【００１５】圧縮成形装置２には、ベッド７の一端上に
固定ダイプレート部１０が固設され、固定ダイプレート
部１０は固定金型１１と、固定金型１１を保持する固定
ダイプレート１２とからなる。また、固定ダイプレート
部１０には、金型進退装置３０の取付け部３０ａと型締
装置６０とが配設されている。また、ベッド７には、ガ
イドレール８が固設され、ガイドレール８には地面に垂
直に立設する可動ダイプレート部２０が配設され、可動
ダイプレート部２０は可動金型２１と、可動金型２１を
保持する可動ダイプレート２２と、可動ダイプレート２
２を保持するリニアガイドベアリング２３とからなり、
ガイドレール８にはリニアガイドベアリング２３が慴動
自在に枢密に取着されている。また、可動ダイプレート
部２０には、係止装置２１０とエジェクタ装置２２０と
金型進退装置３０の取付け部３０ｂが配設されている。
さらに、ベッド７の他端には、後述するタイバー６１を
慴動自在にガイドする支持板９が固設されている。固定
ダイプレート１２には、可動ダイプレート２２を慴動自
在にガイドするとともに、型締時に可動ダイプレート２
２を引っ張る型締装置６０のタイバー６１が配設されて
いる。さらに、固定ダイプレート１２のほぼ中央部で
は、キャビティ部１４に樹脂等の可塑物を射出する射出
装置３の可塑物を加熱するシリンダ９１（以下、加熱シ
リンダ９１という。）が固定金型１１に当接している。In the compression molding apparatus 2, a fixed die plate portion 10 is fixedly installed on one end of the bed 7, and the fixed die plate portion 10 includes a fixed die 11 and a fixed die plate 12 holding the fixed die 11. Consists of. Further, the fixed die plate portion 10 is provided with a mounting portion 30a of the mold advancing / retracting device 30 and a mold clamping device 60. Further, a guide rail 8 is fixedly installed on the bed 7, and a movable die plate portion 20 standing upright on the ground is disposed on the guide rail 8. The movable die plate portion 20 is movable with a movable die 21. Movable die plate 22 holding die 21 and movable die plate 2
Consisting of a linear guide bearing 23 that holds 2
A linear guide bearing 23 is slidably and pivotally attached to the guide rail 8. Further, the movable die plate portion 20 is provided with a locking device 210, an ejector device 220, and a mounting portion 30b of the mold advancing / retracting device 30.
Further, at the other end of the bed 7, a support plate 9 that guides a tie bar 61, which will be described later, is slidably mounted. The movable die plate 22 is slidably guided to the fixed die plate 12, and the movable die plate 2 is moved during mold clamping.
A tie bar 61 of a mold clamping device 60 for pulling 2 is provided. Further, in a substantially central portion of the fixed die plate 12, a cylinder 91 (hereinafter referred to as a heating cylinder 91) that heats the plastic material of the injection device 3 that injects the plastic material such as resin into the cavity portion 14 is provided in the fixed mold 11. Abutting.

【００１６】図８において、型締装置６０は、固定ダイ
プレート１２に複数の油圧シリンダ室６２が削成され、
これに両ロッド形中空穴付ピストン６３（以下、ピスト
ン６３という。）が枢密に挿入され、さらにピストンカ
バー６４が挿入されており、このピストンカバー６４が
固定ダイプレート１２に固定されて、シリンダ室６２
ａ、６２ｂが形成されている。図９において、この上記
構成の型締シリンダ６５は固定ダイプレート１２の外周
部近傍に４個、６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、６５ｄ配設さ
れている。各型締シリンダ６５には、電気油圧式サーボ
弁（以下、電磁サーボ弁６６という。）６６ａ、６６
ｂ、６６ｃ、６６ｄが配管６７に並列に接続され、可動
金型２１が固定金型１１に平行に移動するよう各電磁サ
ーボ弁６６が独立して制御装置４からの指令を受けて作
動する。電磁サーボ弁６６はメータイン・メータアウト
の制御を行っている。また、型締シリンダ６５と電磁サ
ーボ弁６６との間には圧力センサー１０５ａ、１０５
ｂ、１０５ｃ、１０５ｄが配設されている。配管６７に
は、可変形流量調整弁６８、チェック弁６９を介して可
変容量形油圧ポンブ７０に接続されている。また、配管
６７には電磁バイロット付減圧弁７１（以下、減圧弁７
１という。）が、可変形流量調整弁６８とチェック弁６
９との間にはアキュムレータ７２が配設されている。In FIG. 8, in the mold clamping device 60, a plurality of hydraulic cylinder chambers 62 are formed in the fixed die plate 12,
A piston 63 with a rod-shaped hollow hole (hereinafter referred to as piston 63) is pivotally inserted into this, and a piston cover 64 is further inserted. The piston cover 64 is fixed to the fixed die plate 12, and the cylinder chamber 62
a and 62b are formed. In FIG. 9, four mold clamping cylinders 65 having the above-described structure are arranged near the outer peripheral portion of the fixed die plate 12, 65a, 65b, 65c and 65d. An electro-hydraulic servo valve (hereinafter referred to as an electromagnetic servo valve 66) 66a, 66 is provided in each mold clamping cylinder 65.
b, 66c, 66d are connected in parallel to the pipe 67, and each electromagnetic servo valve 66 operates independently in response to a command from the control device 4 so that the movable mold 21 moves in parallel to the fixed mold 11. The electromagnetic servo valve 66 controls meter-in / meter-out. Further, pressure sensors 105a, 105 are provided between the mold clamping cylinder 65 and the electromagnetic servo valve 66.
b, 105c, 105d are provided. A variable capacity hydraulic pump 70 is connected to the pipe 67 via a variable flow rate adjusting valve 68 and a check valve 69. Further, the pipe 67 has a pressure reducing valve 71 with an electromagnetic bilot (hereinafter, the pressure reducing valve 7).
1 ) Is the variable type flow control valve 68 and the check valve 6
An accumulator 72 is provided between the accumulators 9 and 9.

【００１７】アキュムレータ７２の圧力は減圧弁７１に
より樹脂あるいは成形品の大きさ等による型締力に応じ
て所定の圧力に制限されている。また、シリンダ室６２
ｂにはリリーフ弁７３が配設されている。また配管６７
から配管２０１が分岐しており、配管２０１にはエジェ
クタ用電気油圧式サーボ弁２０２を介してエジェクタ装
置２２０のシリンダ２２３が配設されている。さらに、
配管６７から配管２１１が分岐しており、配管２１１に
は係止用電磁切換弁２１２を介して係止装置２１０の油
圧締着機２１３が配設されている。油圧締着機２１３は
可動ダイプレート２２が固定ダイプレート１２に対して
所定の位置に到達したときにタイバー６１と可動ダイプ
レート２２を係止し、金型開閉の作動を係止したときに
は、型締シリンダ６５で行い、係止しないときには、ブ
ーストシリンダ３１で行う切換に用いられる。The pressure of the accumulator 72 is limited by the pressure reducing valve 71 to a predetermined pressure according to the mold clamping force due to the size of the resin or the molded product. In addition, the cylinder chamber 62
A relief valve 73 is provided at b. Also, piping 67
A pipe 201 is branched from the pipe 201, and a cylinder 223 of the ejector device 220 is arranged in the pipe 201 via an electrohydraulic servo valve 202 for the ejector. further,
A pipe 211 is branched from the pipe 67, and a hydraulic fastening machine 213 of the locking device 210 is arranged in the pipe 211 via a locking electromagnetic switching valve 212. The hydraulic fastening machine 213 locks the tie bar 61 and the movable die plate 22 when the movable die plate 22 reaches a predetermined position with respect to the fixed die plate 12, and when the die opening / closing operation is locked, It is performed by the tightening cylinder 65, and is used for switching performed by the boost cylinder 31 when not locked.

【００１８】図５に示すように、制御装置４は、例え
ば、一個のメインコンピュータ５と四個のマイコン６
ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ（四個の型締シリンダの場合）か
らなり、各マイコン４は各型締シリンダ６５ａ、６５
ｂ、６５ｃ、６５ｄの制御用に配設され、各型締シリン
ダの長さを測定するための各々の位置センサー７ａ、７
ｂ、７ｃ、７ｄと、型締時あるいは型解放時の圧力を測
定する圧力センサー１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１
０５ｄと、マイコンからの指令により型締装置６０を駆
動するための圧油を切り替える電磁サーボ弁６６ａ、６
６ｂ、６６ｃ、６６ｄと、に接続されている。また、メ
インコンピュータ５には、各マイコン４が接続されると
ともに、金型が所定位置より離反しているときに可動ダ
イプレート２２と固定ダイプレート１２との距離を検出
する位置センサー１００と、係止装置が作動し係止して
いるか、否かを判断するための圧力センサー１０１が接
続されている。さらに、メインコンピュータ５には、進
退装置３０を駆動するための圧油を切り替える電磁切換
弁３０ａと、係止装置４０を駆動するための圧油を切り
替える電磁切換弁４０ａと、可動金型２１の移動距離に
応じて進退装置３０、型締装置６０の作動位置および速
度、あるいは、可塑物の射出時期等を入力するダイスト
ローク設定手段１２０と、可塑物の射出量を設定する射
出量設定手段１３０と、に接続され、それぞれを所定の
指令により制御している。As shown in FIG. 5, the control device 4 includes, for example, one main computer 5 and four microcomputers 6.
a, 6b, 6c, 6d (in the case of four mold clamping cylinders), each microcomputer 4 has a respective mold clamping cylinder 65a, 65a.
Position sensors 7a, 7 arranged for controlling b, 65c, 65d for measuring the length of each mold clamping cylinder.
b, 7c, 7d and pressure sensors 105a, 105b, 105c, 1 for measuring the pressure during mold clamping or mold releasing.
05d and electromagnetic servo valves 66a, 6a for switching the pressure oil for driving the mold clamping device 60 in response to a command from the microcomputer.
6b, 66c, 66d. In addition, each microcomputer 4 is connected to the main computer 5, and a position sensor 100 that detects a distance between the movable die plate 22 and the fixed die plate 12 when the mold is separated from a predetermined position is provided. A pressure sensor 101 is connected to determine whether the stop device is activated and locked. Further, the main computer 5 includes an electromagnetic switching valve 30a for switching pressure oil for driving the advancing / retreating device 30, an electromagnetic switching valve 40a for switching pressure oil for driving the locking device 40, and a movable mold 21. Die stroke setting means 120 for inputting the operating position and speed of the advancing / retreating device 30, the mold clamping device 60, or the injection timing of the plastic material according to the moving distance, and the injection amount setting means 130 for setting the injection amount of the plastic material. , And are controlled by a predetermined command.

【００１９】上記実施例では、可動ダイプレートと固定
ダイプレートの相対位置を計測する手段として、４個の
リニアエンコーダの本体を固定ダイプレートに固定し、
可動ダイプレートの四隅の移動距離を計測したが、各シ
リンダにセンサーを設けて測定しても良い。また、４個
の型締シリンダを用いたが、３個でも良くあるいは４個
以上の型締シリンダを用いても良い。また、４個のマイ
コンをシリンダ数に合わせて配設したが、精度が若干落
ちても良い場合には、一個のコンピュータで演算しても
よく、あるいは、２個のマイコンと１個のメインコンピ
ュータを用いても良い。In the above embodiment, as a means for measuring the relative positions of the movable die plate and the fixed die plate, the main bodies of the four linear encoders are fixed to the fixed die plate,
Although the moving distances at the four corners of the movable die plate are measured, a sensor may be provided in each cylinder for the measurement. Although four mold clamping cylinders are used, three mold clamping cylinders or four or more mold clamping cylinders may be used. Further, although four microcomputers are arranged according to the number of cylinders, if the accuracy may be slightly degraded, one computer may be used for calculation, or two microcomputers and one main computer. May be used.

【００２０】次に本発明の速度制御と平行制御について
説明する。図４は本発明の型締の構成を示す模式図であ
り、Ｗ面は固定ダイプレート１２の取付け面を示し、Ｖ
面は可動ダイプレート２２の取付け面を示す。また、Ｗ
面の点Ｗａは型締シリンダのピストン６３の左端面が固
定ダイプレート１２に当接している位置を示し、Ｖ面の
点Ｖａはタイバー６１が油圧定着機２１３により係止さ
れている位置を示す。しかし、以下では説明を容易化す
るために、点Ｗａと点Ｖａとの間を型締シリンダ６５に
置き換えるとともに、それぞれの型締シリンダ６５ａを
長さｙ１に、６５ｂをｙ２に、６５ｃをｙ３に、６５ｄ
をｙ４に、とそれぞれの長さに置き換えて表している。Next, the speed control and parallel control of the present invention will be described. FIG. 4 is a schematic view showing the configuration of the mold clamping of the present invention, where the W surface shows the mounting surface of the fixed die plate 12, and the V surface
The surface indicates the mounting surface of the movable die plate 22. Also, W
A point Wa on the surface indicates a position where the left end surface of the piston 63 of the mold clamping cylinder is in contact with the fixed die plate 12, and a point Va on the surface V indicates a position where the tie bar 61 is locked by the hydraulic fixing device 213. .. However, in the following description, in order to facilitate the description, the mold clamping cylinder 65 is replaced between the points Wa and Va, and the mold clamping cylinders 65a are set to length y1, 65b to y2, and 65c to y3. , 65d
Is replaced with y4, and the respective lengths are replaced.

【００２１】目標位置に偏差なしでそろって到達するた
めには、速度の積分をフイードバックする必要がある。
つまり、速度の積分としての位置を比例制御すれば良
い。このために、型締シリンダ６５が目標の速度ｄｒ／
ｄｔで移動した場合の目標位置（つまり、目標長さ）を
ｒとし、各型締シリンダの長さを目標長さｒに接近させ
る比例フィードバックゲインをＫ１とすると、 ｙ１に対する指令値は −Ｋ１（ｙ１−ｒ） ｙ２に対する指令値は、 −Ｋ１（ｙ２−ｒ） ｙ３に対する指令値は、 −Ｋ１（ｙ３−ｒ） ｙ４に対する指令値は、 −Ｋ１（ｙ４−ｒ） となる。In order to reach the target position without any deviation, it is necessary to feed back the integral of velocity.
That is, the position may be proportionally controlled as the integral of the velocity. For this reason, the mold clamping cylinder 65 moves the target speed dr /
When the target position (that is, the target length) when moving at dt is r and the proportional feedback gain that makes the length of each mold clamping cylinder approach the target length r is K1, the command value for y1 is -K1 ( y1-r) The command value for y2 is -K1 (y2-r), the command value for y3 is -K1 (y3-r), and the command value for y4 is -K1 (y4-r).

【００２２】また、加えて平行に制御して型締を行うた
めには、４軸のアクチュエータによって引っ張られてい
る可動ダイプレート２２の傾きやねじれを矯正するよう
に各シリンダへの指令値を修正する必要がある。このと
き、 上下の傾きは、 ｙ１＋ｙ４−（ｙ２＋ｙ３）＝ｙ１−ｙ２−ｙ３＋ｙ
４、 で与えられる。符号も考慮して、各型締シリンダに加え
られる修正量は、 ｙ１に対し、 −ｋ１（ｙ１−ｙ２−ｙ３＋ｙ４） ｙ２に対し、 ｋ１（ｙ１−ｙ２−ｙ３＋ｙ４） ｙ３に対し、 ｋ１（ｙ１−ｙ２−ｙ３＋ｙ４） ｙ４に対し、 −ｋ１（ｙ１−ｙ２−ｙ３＋ｙ４） となる。In addition, in order to perform parallel mold control and mold clamping, the command value to each cylinder is corrected so as to correct the tilt and twist of the movable die plate 22 pulled by the four-axis actuator. There is a need to. At this time, the vertical inclination is y1 + y4- (y2 + y3) = y1-y2-y3 + y
4, given by. In consideration of the sign, the correction amount applied to each mold clamping cylinder is as follows: For y1, -k1 (y1-y2-y3 + y4) For y2, For k1 (y1-y2-y3 + y4) y3, For k1, k1 (y1- y2-y3 + y4) With respect to y4, -k1 (y1-y2-y3 + y4) is obtained.

【００２３】 左右の傾きは、 ｙ１＋ｙ２−（ｙ３＋ｙ４）＝ｙ１＋ｙ２−ｙ３−ｙ
４、 で与えられる。符号も考慮して、各型締シリンダに加え
られる修正量は、 ｙ１に対し、 −ｋ２（ｙ１＋ｙ２−ｙ３−ｙ４） ｙ２に対し、 −ｋ２（ｙ１＋ｙ２−ｙ３−ｙ４） ｙ３に対し、 ｋ２（ｙ１＋ｙ２−ｙ３−ｙ４） ｙ４に対し、 ｋ２（ｙ１＋ｙ２−ｙ３−ｙ４） となる。The left and right inclinations are y1 + y2- (y3 + y4) = y1 + y2-y3-y
4, given by. In consideration of the sign, the correction amount applied to each mold clamping cylinder is: -k2 (y1 + y2-y3-y4) for y1 -k2 (y1 + y2-y3-y4) For y3, k2 (y1 + y2) -Y3-y4) For y4, k2 (y1 + y2-y3-y4) is obtained.

【００２４】 対角線のねじれは、（例えば、Ｙａと
Ｙｄのねじれ）、 ｙ１＋ｙ３−（ｙ２＋ｙ４）＝ｙ１−ｙ２＋ｙ３−ｙ
４、 で与えられる。符号も考慮して、各型締シリンダに加え
られる修正量は、 ｙ１に対し、 −ｋ３（ｙ１−ｙ２＋ｙ３−ｙ４） ｙ２に対し、 ｋ３（ｙ１−ｙ２＋ｙ３−ｙ４） ｙ３に対し、 −ｋ３（ｙ１−ｙ２＋ｙ３−ｙ４） ｙ４に対し、 ｋ３（ｙ１−ｙ２＋ｙ３−ｙ４） となる。以上の三つの修正量、、を各型締シリン
ダの速度指令値に加えれば、上下左右の傾き、対角線の
ねじれを矯正するフイードバックになる。The twist of the diagonal line is (for example, the twist of Ya and Yd), y1 + y3- (y2 + y4) = y1-y2 + y3-y
4, given by. In consideration of the signs, the correction amount applied to each mold clamping cylinder is -k3 (y1-y2 + y3-y4) for y1, k3 (y1-y2 + y3-y4) for y3, -k3 (y1 -Y2 + y3-y4) For y4, k3 (y1-y2 + y3-y4) is obtained. If the above three correction amounts, and are added to the speed command value of each mold clamping cylinder, the feedback which corrects the tilt in the vertical and horizontal directions and the twist of the diagonal line is obtained.

【００２５】上記で、フイードバックゲインｋ１、ｋ
２、ｋ３が等しい値ｋであるとして、三つの修正量、
、を加えると、 上下左右の傾き、対角線のねじれを矯正するための
修正量は、 ｙ１に対し、 −ｋ（３ｙ１−ｙ２−ｙ３−ｙ４） ｙ２に対し、 −ｋ（−ｙ１＋３ｙ２−ｙ３−ｙ４） ｙ３に対し、 −ｋ（−ｙ１−ｙ２＋３ｙ３−ｙ４） ｙ４に対し、 −ｋ（−ｙ１−ｙ２−ｙ３＋３ｙ４） となる。In the above, feedback gains k1, k
Assuming that 2 and k3 have the same value k, three correction amounts,
, And the correction amount for correcting the tilt in the vertical and horizontal directions and the twist of the diagonal line is −k (3y1-y2-y3-y4) y2, −k (−y1 + 3y2-y3-y4) ) For y3, -k (-y1-y2 + 3y3-y4) For y4, -k (-y1-y2-y3 + 3y4).

【００２６】これに、各型締シリンダの長さの平均値Ｙ
を用い整理すると、 Ｙ＝（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）／４、 であり、 ｙ１に対し、 −Ｋ２（ｙ１−Ｙ） ｙ２に対し、 −Ｋ２（ｙ２−Ｙ） ｙ３に対し、 −Ｋ２（ｙ３−Ｙ） ｙ４に対し、 −Ｋ２（ｙ４−Ｙ） になる。ただし、Ｋ２＝４ｋとする。すなわち、上下左
右の傾き、対角線のねじれを同じ重みでフィードバック
することは、各型締シリンダに対して型締シリンダ長さ
の平均値からのズレをフィードバックすることと同等に
なる。平行度を偏差なしで制御するためには、平均値か
らのズレの積分をフィードバックする必要があるので、
Ｋ２は積分フィードババックゲインになる。In addition, the average value Y of the length of each mold clamping cylinder
When rearranging using, Y = (y1 + y2 + y3 + y4) / 4, and for y1, -K2 (y1-Y) y2, -K2 (y2-Y) For y3, -K2 (y3-Y) y4 On the other hand, -K2 (y4-Y) is obtained. However, K2 = 4k. That is, feeding back the inclinations of the vertical and horizontal directions and the twist of the diagonal line with the same weight is equivalent to feeding back the deviation from the average value of the mold clamping cylinder length to each mold clamping cylinder. In order to control the parallelism without deviation, it is necessary to feed back the integration of the deviation from the average value.
K2 becomes an integral feedback gain.

【００２７】以上の、速度制御と平行制御をまとめる
と、 速度制御と平行制御のまとめ、 ｙ１に対する指令値は、 −Ｋ１（ｙ１−ｒ）−Ｋ２
（ｙ１−Ｙ） ｙ２に対する指令値は、 −Ｋ１（ｙ２−ｒ）−Ｋ２
（ｙ２−Ｙ） ｙ３に対する指令値は、 −Ｋ１（ｙ３−ｒ）−Ｋ２
（ｙ３−Ｙ） ｙ４に対する指令値は、 −Ｋ１（ｙ４−ｒ）−Ｋ２
（ｙ４−Ｙ） となる。Summarizing the above speed control and parallel control, the speed control and parallel control are summarized as follows: The command value for y1 is -K1 (y1-r) -K2
(Y1-Y) The command value for y2 is -K1 (y2-r) -K2.
(Y2-Y) The command value for y3 is -K1 (y3-r) -K2.
(Y3-Y) The command value for y4 is -K1 (y4-r) -K2.
(Y4-Y).

【００２８】以上の制御をブロック線図にすると、図６
に示すようになる。ここで、 ｙｉ：各型締シリンダの長さ、ｉ＝１〜４、 ｒ ：可動ダイプレートが目標の速度ｄｒ／ｄｔで移動
した場合のアクチュエータの目標長さ、 Ｋ１：各シリンダの目標長さに接近させる比例フィード
バックゲイン、Ｙ ：シリンダの長さの平均値、 Ｋ２：各シリンダを平均値Ｙに接近させる積分フィード
バックゲイン、である。 各型締シリンダ毎のブロック線図は図７のごとくであ
り、図では型締シリンダ６５ａ、電磁サーボ弁６６ａの
一例を示す。A block diagram of the above control is shown in FIG.
As shown in. Here, yi: the length of each mold clamping cylinder, i = 1 to 4, r: the target length of the actuator when the movable die plate moves at the target speed dr / dt, K1: the target length of each cylinder Is a proportional feedback gain for approaching to Y, Y: average value of cylinder length, K2: integral feedback gain for approaching each cylinder to average value Y. A block diagram for each mold clamping cylinder is as shown in FIG. 7, and an example of the mold clamping cylinder 65a and the electromagnetic servo valve 66a is shown in the figure.

【００２９】次に、可塑物の射出圧縮成形方法の作動に
ついて、一例を説明する。型打ちを開始するために、後
退している可動ダイプレート２２をブーストシリンダ３
１により高速型閉じで固定ダイプレート１２方向に接近
させる。このとき、図示しないロジック弁等を開き、可
変ポンプの吐出量はブーストシリンダ３１のロッド側３
１ｂに送られ、迅速な速度で固定金型側に移動する。Next, an example of the operation of the injection compression molding method for plastics will be described. In order to start stamping, the retractable movable die plate 22 is moved to the boost cylinder 3
By 1, the high speed mold is closed to bring it closer to the fixed die plate 12. At this time, an unillustrated logic valve or the like is opened and the discharge amount of the variable pump is set to the rod side 3 of the boost cylinder 31.
It is sent to 1b and moves to the fixed mold side at a rapid speed.

【００３０】可動ダイプレート２２が固定ダイプレート
１２に対して所定位置まで到達したら、タイバー６１と
可動ダイプレート２２を係止装置２１０により固定する
ため、可動ダイプレート２２を停止、あるいは、減速す
る。可動プレート２２が停止あるいは減速したら、係止
装置２１０を作動させタイバー６１と可動ダイプレート
２２を固定する。係止装置２１０によりタイバー６１が
係止したか、否かは圧力センサー１０１の圧力により検
出しても良い。When the movable die plate 22 reaches a predetermined position with respect to the fixed die plate 12, the tie bar 61 and the movable die plate 22 are fixed by the locking device 210, so that the movable die plate 22 is stopped or decelerated. When the movable plate 22 is stopped or decelerated, the locking device 210 is operated to fix the tie bar 61 and the movable die plate 22. Whether the tie bar 61 is locked by the locking device 210 may be detected by the pressure of the pressure sensor 101.

【００３１】係止装置２１０による係止が終了したら、
型締装置６０の電磁サーボ弁６６を切換てシリンダ室６
２ａにアキュムレータ７２からの圧油を送り、可動金型
２１を固定金型側に移動させて型締閉じ工程を行うが図
８のように可動金型２１と固定金型１１が当接しない状
況にあり、所定量（Ｚ：通常は２ｍｍから３０ｍｍ位）
開いている状態から型締閉じ工程を行うとともに、溶融
樹脂を射出する。また、このとき係止装置２１０による
係止を圧力センサー１０１からの圧力の上昇により終了
が確認されたら、メインコンピュータ５が発する同一の
サンプリング信号をきっかけに、各シリンダのマイコン
６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄが同時に各シリンダの長さ（ｙ
１、ｙ２、ｙ３、ｙ４）を計測して、メインコンピュー
タ５に送信する。メインコンピュータ５では、送られた
各シリンダの長さ（ｙ１、ｙ２、ｙ３、ｙ４）より平均
値Ｙを演算し、その演算結果の平均値Ｙと目標のシリン
ダ長さｒをメインコンピュータ５から各型締シリンダの
マイコン６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄに送る。各軸のマイコ
ン６は、図７に示すようにメインコンピュータ５から送
られる情報にしたがって、前記の指令値を求めて、該
当する型締シリンダ６５の電磁サーボ弁６６を制御す
る。例えば、ｉ番目の型締シリンダ６５ｉでは、ｉ番目
のマイコンが、ｙｉに対する指令値は、 −Ｋ１（ｙｉ−ｒ）−Ｋ２（ｙｉ−Ｙ）・・・ （１） を求めて、ｉ番目の電磁サーボ弁６６ｉを制御する。When the locking by the locking device 210 is completed,
Switching the electromagnetic servo valve 66 of the mold clamping device 60, the cylinder chamber 6
The pressure oil from the accumulator 72 is sent to 2a and the movable mold 21 is moved to the fixed mold side to perform the mold closing process, but the movable mold 21 and the fixed mold 11 do not come into contact with each other as shown in FIG. There is a predetermined amount (Z: usually about 2 mm to 30 mm)
The mold closing process is performed from the open state, and the molten resin is injected. Further, at this time, when it is confirmed that the locking by the locking device 210 is completed by the increase of the pressure from the pressure sensor 101, the same sampling signal generated by the main computer 5 triggers the microcomputers 6a, 6b, 6c of the respective cylinders, 6d is the length of each cylinder (y
1, y2, y3, y4) are measured and transmitted to the main computer 5. The main computer 5 calculates the average value Y from the lengths (y1, y2, y3, y4) of the sent cylinders, and calculates the average value Y of the calculation results and the target cylinder length r from the main computer 5. It is sent to the microcomputers 6a, 6b, 6c and 6d of the mold clamping cylinder. The microcomputer 6 for each axis obtains the command value according to the information sent from the main computer 5 as shown in FIG. 7, and controls the electromagnetic servo valve 66 of the corresponding mold clamping cylinder 65. For example, in the i-th mold clamping cylinder 65i, the i-th microcomputer determines that the command value for yi is -K1 (yi-r) -K2 (yi-Y) ... The electromagnetic servo valve 66i is controlled.

【００３２】この工程を順次繰り返すことにより、当初
傾いていた可動ダイプレート２２の（Ｖ）面は固定ダイ
プレート１２方向に移動するうちに、固定ダイプレート
１２に対して（Ｐ）面のように平行となる。さらに、可
動ダイプレート２２が進み、図１に示すように被圧縮物
をキャビテイ１４の中の樹脂１４ａを圧縮・展延し、可
動金型２１が固定金型１１に当接する（図２のｔａ
点）。この状態は、図１の電磁サーボ弁６６ａが示すよ
うに、アキュムレータ７２からの圧油はメータインの開
度６６ａｈを通り、型締シリンダ６５ａのシリンダ室６
２ａに送り、保圧力を加えて溶融樹脂を固化する（図２
のｔｂとｔｃ間）。このとき、保圧冷却中は実質的に可
動ダイプレート２２は移動出来ないので、可動ダイプレ
ート２２の目標速度（ｄｒ／ｄｔ）はゼロになり、平行
制御の項（フィードバックゲインＫ２）だけが有効にな
る。By repeating this process step by step, the (V) surface of the movable die plate 22 which is initially inclined moves to the fixed die plate 12 while it moves toward the fixed die plate 12 like the (P) surface. It will be parallel. Further, as the movable die plate 22 advances, as shown in FIG. 1, the object to be compressed compresses and spreads the resin 14a in the cavity 14, and the movable mold 21 comes into contact with the fixed mold 11 (ta in FIG. 2).
point). In this state, as shown by the electromagnetic servo valve 66a in FIG. 1, the pressure oil from the accumulator 72 passes through the meter-in opening 66ah and the cylinder chamber 6 of the mold clamping cylinder 65a.
2a and apply a holding pressure to solidify the molten resin (Fig. 2).
Between tb and tc). At this time, since the movable die plate 22 cannot substantially move during the holding pressure cooling, the target speed (dr / dt) of the movable die plate 22 becomes zero, and only the parallel control term (feedback gain K2) is effective. become.

【００３３】次に、第１実施例では、保圧冷却終了の一
定時間前に、型締により生じた可動ダイプレート２２、
可動金型２１、固定金型１１、および固定ダイプレート
１２の弾性変形（図３の寸法Ｌａ）を取り除くために、
平行制御を行ないながら型締の加圧圧力を減少させ、弾
性変形が少なくなり問題が生じない程度の低い加圧圧力
（図２のｔｄとｔｅ間）まで、各電磁サーボ弁６６を図
１の６６ｂのように切り替えてメータアウトの開度６６
ｂｓを制御しつつ、各型締シリンダ６５のシリンダ室６
２ａの圧力を図２（イ）のように減圧していく（図２の
ｔｃとｔｄ間）。このとき、圧力は圧力センサー１０５
で検出しても良いし、あるいは、型締前の金型が当接し
たとき、すなわち固定ダイプレート１２と可動ダイプレ
ート２２の間の長さが弾性変形がないときの長さに戻っ
たときを検出して保圧がほぼゼロになったことを確認し
ても良い。また、減圧するときの曲線は、（ロ）のよう
に上凸でも、あるいは下凸でも良い。Next, in the first embodiment, the movable die plate 22, which is generated by the mold clamping, is fixed a certain time before the end of the holding pressure cooling.
In order to remove the elastic deformation (dimension La in FIG. 3) of the movable mold 21, the fixed mold 11, and the fixed die plate 12,
While controlling the parallelism, the pressurizing pressure of the mold clamping is reduced, and each electromagnetic servo valve 66 of FIG. 1 is adjusted to a low pressurizing pressure (between td and te in FIG. 2) such that elastic deformation is reduced and no problem occurs. 66b to switch the meter-out opening 66
While controlling bs, the cylinder chamber 6 of each mold clamping cylinder 65
The pressure of 2a is reduced as shown in FIG. 2A (between tc and td in FIG. 2). At this time, the pressure is the pressure sensor 105.
Alternatively, when the die before clamping is brought into contact, that is, when the length between the fixed die plate 12 and the movable die plate 22 returns to the length when there is no elastic deformation. May be detected to confirm that the holding pressure is almost zero. Further, the curve when decompressing may be upwardly convex or downwardly convex as shown in (b).

【００３４】加圧圧力が充分小さくなった後に（図２の
ｔｄとｔｅ間）、メインコンピュータの指示により、各
型締シリンダ６５を担当するマイコン６は、それぞれの
担当する型締シリンダ６５への指令値をゼロにリセット
する。つぎに、各型締シリンダ６５を担当する各マイコ
ン６は可動プレート２２と固定プレート１２の間の距離
を測定し、メインコンピュータ５に送る。メインコンピ
ュータ５はマイコン６からの測定値より最も広い間隔Ｍ
ａｘ〔ｙｉ〕を見つけるとともに、一定距離だけ型開き
側にオフセットした位置を次式より計算する。目標位置
をＹｄとし、オフセット量をεとすると、 Ｙｄ＝Ｍａｘ〔ｙ１、ｙ２、ｙ３、ｙ４〕＋ε 但し、Ｍａｘ〔 〕は最大値を示す。After the pressurizing pressure has become sufficiently small (between td and te in FIG. 2), the microcomputer 6 in charge of each mold clamping cylinder 65 is instructed to each mold clamping cylinder 65 in accordance with an instruction from the main computer. Reset the command value to zero. Next, each microcomputer 6 in charge of each mold clamping cylinder 65 measures the distance between the movable plate 22 and the fixed plate 12 and sends it to the main computer 5. The main computer 5 has an interval M that is wider than the value measured by the microcomputer 6.
While finding ax [yi], the position offset to the mold opening side by a certain distance is calculated from the following equation. If the target position is Yd and the offset amount is ε, then Yd = Max [y1, y2, y3, y4] + ε, where Max [] indicates the maximum value.

【００３５】各型締シリンダ６５ｉのマイコン６ｉは、
求めた目標位置を読み取り、それぞれの型締シリンダ６
５ｉが目標位置を実現するように、加圧圧力を型締シリ
ンダ６５のシリンダ室６２ｂに送り、所定の設定値に復
帰させ、型締シリンダの位置制御を行う。位置制御は、
前記の速度制御と平行制御の指令値の式（１）におい
て、 Ｙ＝Ｙｄ、 ｒ＝ｙｉ、 とすれば良い。すなわち、ｉ番目の型締シリンダを担当
するマイコンは、 −Ｋ２（ｙｉ−Ｙｄ）・・・（２） を計算して、ｉ番目の電磁サーボ弁６６ｉ（ただし、ｉ
＝１〜４）を制御する。位置制御が終了すると、つぎに
は通常の平行制御による型開きを行う（ｔｆ以後）。前
記（１）式による制御を行う。The microcomputer 6i of each mold clamping cylinder 65i
The obtained target position is read and each mold clamping cylinder 6
The pressurizing pressure is sent to the cylinder chamber 62b of the mold clamping cylinder 65 so that 5i achieves the target position, the pressure is returned to a predetermined set value, and the position of the mold clamping cylinder is controlled. Position control is
In the equation (1) of the command values for the speed control and the parallel control, it is sufficient to set Y = Yd and r = yi. That is, the microcomputer in charge of the i-th mold clamping cylinder calculates -K2 (yi-Yd) ... (2) to calculate the i-th electromagnetic servo valve 66i (however, i
= 1 to 4). When the position control is completed, the mold is opened by the normal parallel control (after tf). The control according to the equation (1) is performed.

【００３６】次に、第２実施例について説明する。型締
時の工程で、可動金型が固定金型に当接した時、あるい
は、当接後の型締の所定圧力時Ｐａ（例えば、全面で当
接した時、あるいは、若干変形した時ｔａの近傍、）の
各型締シリンダの長さｙｉを計測して置き記憶してお
く。型締、保圧が終了して（図２のｔｂとｔｃ間）、溶
融樹脂が固化をはじめた後で加圧圧力を解放する時に
（図２のｔｃ以降でｔｄまでの間）、前記の計測して記
憶している位置に各型締シリンダ６５の長さｙｉが復帰
（図３のｔｇの位置）するように各マイコン６より各型
締シリンダ６５に指令を出す。各型締シリンダ６５が所
定の位置に到達した後に、つぎの目標位置Ｙへ平行移動
と速度移動の制御を行ない金型の離反をする。Next, the second embodiment will be described. In the mold clamping process, when the movable mold comes into contact with the fixed mold, or when the mold clamps after the contact has a predetermined pressure Pa (for example, when the whole surface comes into contact with the mold, or when the mold is slightly deformed ta The length yi of each mold clamping cylinder in the vicinity of, is measured and stored. When the mold clamping and holding pressure are completed (between tb and tc in FIG. 2) and the pressurizing pressure is released after the molten resin begins to solidify (between tc and td in FIG. 2), A command is issued from each microcomputer 6 to each mold clamping cylinder 65 so that the length yi of each mold clamping cylinder 65 returns to the measured and stored position (position tg in FIG. 3). After each mold clamping cylinder 65 reaches a predetermined position, parallel movement and speed movement are controlled to the next target position Y to separate the molds.

【００３７】また、上記実施例は射出圧縮成形機の型締
装置として説明したが、射出成形機、あるいはプレス機
等の型締装置に使用できることは言うまでもない。上記
実施例では、タイバーを介して型締を行ったが、上記実
施例に囚われることなく可動ダイプレートに直に型締シ
リンダを装着し上記実施例の制御を行っても良い。ま
た、上記では、アキュムレータと減圧弁を用いて減圧制
御を行ったが、電磁リリーフ弁を用いてポンプからの吐
出圧力を可変に制御して減圧制御を行っても良い。Although the above embodiment has been described as a mold clamping device for an injection compression molding machine, it goes without saying that it can be used for a mold clamping device such as an injection molding machine or a press machine. Although the mold clamping is performed via the tie bar in the above embodiment, the mold clamping cylinder may be directly attached to the movable die plate to control the above embodiment without being restricted by the above embodiment. Further, in the above, the pressure reduction control is performed using the accumulator and the pressure reduction valve, but the pressure reduction may be performed by variably controlling the discharge pressure from the pump using the electromagnetic relief valve.

【００３８】[0038]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
型締により生じた可動ダイプレート、可動金型、固定金
型、および固定ダイプレートの弾性変形を取り除くため
に、平行制御を行ないながら型締の加圧圧力を減少さ
せ、弾性変形が少なくなり可動ダイプレートが急激な動
きをしない程度の低い加圧圧力まで減圧し、その後に、
その位置より、あるいは、可動ダイプレートと固定ダイ
プレートの間の距離が一番離れている所の型締シリンダ
を基準として、その位置、あるいは、開き側に少しオフ
セット（移動）した位置に型締シリンダを作動させて型
開き直前の平行度の基準を得ている。このために、全て
の型締シリンダが型開き方向に平行に動くようになるの
で、平行移動の精度が向上し、可動金型と固定金型のシ
ェアエッジクリアレンスを小さくできるとともに、ガイ
ドピンの損傷・摩耗を低減でき、製品品質の向上も計れ
るという優れた効果が得られるAs described above, according to the present invention,
In order to remove the elastic deformation of the movable die plate, movable die, fixed die, and fixed die plate caused by the mold clamping, the pressurizing pressure of the mold clamping is reduced while performing parallel control, and the elastic deformation is reduced and the movable die is moved. Reduce the pressure to a low pressure that does not cause the die plate to move suddenly, and then
From that position, or based on the mold clamping cylinder where the distance between the movable die plate and the fixed die plate is the longest, the mold clamping cylinder is located at that position or at a position slightly offset (moved) to the open side. The cylinder is operated to obtain the standard of parallelism immediately before opening the mold. For this reason, all the mold clamping cylinders move in parallel to the mold opening direction, which improves the accuracy of parallel movement, reduces the shear edge clearance between the movable mold and the fixed mold, and reduces the guide pin's clearance. Excellent effect that damage and wear can be reduced and product quality can be improved

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の説明のための型締装置と電磁サーボ弁
部分の模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a mold clamping device and an electromagnetic servo valve portion for explaining the present invention.

【図２】本発明の説明のための型締圧力および型開き圧
力のタイムチャート図、FIG. 2 is a time chart diagram of mold clamping pressure and mold opening pressure for explaining the present invention,

【図３】本発明の説明のための型開き量のタイムチャー
ト図である。FIG. 3 is a time chart diagram of a mold opening amount for explaining the present invention.

【図４】本発明の型締部分の模式図である。FIG. 4 is a schematic view of a mold clamping portion of the present invention.

【図５】本発明の一例の制御装置のブロック図である。FIG. 5 is a block diagram of a control device according to an example of the present invention.

【図６】本発明の全体の制御のブロック図である。FIG. 6 is a block diagram of the overall control of the present invention.

【図７】本発明の各シリンダの制御のブロック図であ
る。FIG. 7 is a block diagram of control of each cylinder of the present invention.

【図８】射出圧縮成形装置の側面図である。FIG. 8 is a side view of an injection compression molding device.

【図９】射出圧縮成形装置の油圧回路図である。FIG. 9 is a hydraulic circuit diagram of the injection compression molding device.

【図１０】射出圧縮成形装置の油圧回路図である。FIG. 10 is a hydraulic circuit diagram of the injection compression molding device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 射出圧縮成形装置 ２ 圧縮成形装置 ３ 射出装置 ４ 制御装置 １０ 固定ダイプレート部 １１ 固定金型 １２ 固定ダイプレート １４ キャビティ部 ２０ 可動ダイプレート部 ２１ 可動金型 ２２ 可動ダイプレート ３０ 金型進退装置 ３１ ブーストシリンダ ６０ 型締装置 ６５ 型締シリンダ ６６ 電気油圧式サーボ弁 ６８ 可変形流量調整弁 ７１ 電磁バイロット付減圧弁 ７２ アキュムレータ ９０ 射出シリンダ部 １００ 位置センサ １０１、１０５ 圧力センサ ２１０ 係止装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Injection compression molding device 2 Compression molding device 3 Injection device 4 Control device 10 Fixed die plate part 11 Fixed mold 12 Fixed die plate 14 Cavity part 20 Movable die plate part 21 Movable mold 22 Movable die plate 30 Mold advancing / retracting device 31 Boost cylinder 60 Mold clamping device 65 Mold clamping cylinder 66 Electro-hydraulic servo valve 68 Variable flow rate adjusting valve 71 Electromagnetic bilot pressure reducing valve 72 Accumulator 90 Injection cylinder part 100 Position sensor 101, 105 Pressure sensor 210 Locking device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 45/64 7365−4Ｆ 45/76 7365−4Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location B29C 45/64 7365-4F 45/76 7365-4F

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 固定金型と可動金型との間に成形素材を
収納して、複数の型締シリンダの型締により成形品を成
形する型締装置において、型締時の所定の加圧圧力を金
型離反工程で暫時所定の勾配の直線あるいは曲線にて減
圧することを特徴とする型締装置の制御方法。1. A mold clamping apparatus for accommodating a molding material between a fixed mold and a movable mold to mold a molded product by clamping a plurality of mold clamping cylinders, wherein a predetermined pressure is applied during mold clamping. A method for controlling a mold clamping device, characterized in that the pressure is temporarily reduced in a straight line or a curve having a predetermined gradient in the mold separating step. 【請求項２】 金型離反時に所定値まで減圧した位置で
各型締シリンダへの位置指令をリセットし、リセットし
た後に各型締シリンダ位置の近傍の可動ダイプレートと
固定ダイプレートとの間の距離あるいは各型締シリンダ
の長さを計測し、最長の型締シリンダに所定のオフセッ
ト量を加えた位置の移動指令を各型締シリンダに出す請
求項２記載の型締装置の制御方法。2. A position command to each mold clamping cylinder is reset at a position where the mold pressure is reduced to a predetermined value when the mold is separated, and after resetting, a position between a movable die plate and a fixed die plate near each mold clamping cylinder position is reset. The method of controlling a mold clamping device according to claim 2, wherein a distance or a length of each mold clamping cylinder is measured, and a movement command of a position obtained by adding a predetermined offset amount to the longest mold clamping cylinder is issued to each mold clamping cylinder. 【請求項３】 所定の位置に各型締シリンダが到達した
後に平行移動と速度移動の制御を行う請求項１あるいは
２記載の型締装置の制御方法。3. The method of controlling a mold clamping device according to claim 1, wherein the parallel movement and the speed movement are controlled after each mold clamping cylinder reaches a predetermined position. 【請求項４】 固定金型と可動金型との間に成形素材を
収納して、複数の型締シリンダの型締により成形品を成
形する型締装置において、型締時の工程で可動金型が固
定金型に当接した時、あるいは、当接後の型締の所定圧
力時の各型締シリンダ位置の近傍の可動ダイプレートと
固定ダイプレートとの間の距離あるいは各型締シリンダ
の長さを計測し、型締後の加圧圧力を解放する時に前記
の計測した位置に各型締シリンダの長さが復帰するよう
に指令を出し、所定の位置に各型締シリンダが到達した
後に平行移動と速度移動の制御を行うことを特徴とする
型締装置の制御方法。4. A mold clamping apparatus for accommodating a molding material between a fixed mold and a movable mold, and molding a molded product by clamping a plurality of mold clamping cylinders, wherein the movable mold is used in a mold clamping step. The distance between the movable die plate and the fixed die plate in the vicinity of each mold clamping cylinder position when the mold abuts the fixed mold, or at the predetermined pressure of the mold clamping after contact, or the mold clamping cylinder's When measuring the length and releasing the pressurizing pressure after mold clamping, a command was issued to return the length of each mold clamping cylinder to the measured position, and each mold clamping cylinder reached the specified position. A method of controlling a mold clamping device, characterized in that parallel movement and speed movement are controlled later. 【請求項５】 固定金型を保持する固定ダイプレート
と、可動金型を保持する可動ダイプレートと、可動ダイ
プレートを固定ダイプレートに対して移動させて型締を
行う複数の型締シリンダと、型締手段に付設あるいは近
傍に配設して各型締シリンダの長さを計測する計測装置
と、計測された値と移動指示値とを合わせて可動金型を
平行に移動させるよう制御する制御装置からなる型締装
置において、型締シリンダの作動により可動金型から固
定金型を離反するために可動プレートを移動する立ち上
がり時に、最長距離の型締シリンダにはゼロあるいは所
定量長くなる指令値を、他の型締シリンダには少なくと
も最長距離の型締シリンダと等しい所定量長くなる指令
値あるいは最長シリンダの伸長量よりも大きい指令値の
何れかを出す制御装置とからなることを特徴とする型締
装置。5. A fixed die plate for holding a fixed die, a movable die plate for holding a movable die, and a plurality of die clamping cylinders for moving the movable die plate with respect to the fixed die plate to perform die clamping. , A measuring device attached to or near the mold clamping means for measuring the length of each mold clamping cylinder, and controlling the movable mold to move in parallel by combining the measured value and the movement instruction value. In a mold clamping device consisting of a control device, the mold clamping cylinder with the longest distance is commanded to become zero or a predetermined amount longer at the time of rising when moving the movable plate to separate the fixed mold from the movable mold by the operation of the mold clamping cylinder. A control device that outputs a command value that causes the other mold clamping cylinders to become longer by a predetermined amount equal to at least the mold clamping cylinder with the longest distance or a command value that is larger than the extension amount of the longest cylinder. A mold clamping device comprising:
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