JPH05285847A - Siウエハ研削用メカノケミカル砥石 - Google Patents
Siウエハ研削用メカノケミカル砥石Info
- Publication number
- JPH05285847A JPH05285847A JP11954792A JP11954792A JPH05285847A JP H05285847 A JPH05285847 A JP H05285847A JP 11954792 A JP11954792 A JP 11954792A JP 11954792 A JP11954792 A JP 11954792A JP H05285847 A JPH05285847 A JP H05285847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wafer
- grinding wheel
- mechanochemical
- wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Siウエハに使用する無歪鏡面研削用の砥石
を可能とする。 【構成】 粒径1〜20μmのBaCO3 粉末を砥粒と
し、これを充填率5〜70体積%混合固化させたSiウ
エハ研削用のレジンボンドメカニカル砥石で、ストレー
ト形砥石あるいはカップ形砥石とすることで研削装置に
装着して運動転写方式の研磨が実施できる。
を可能とする。 【構成】 粒径1〜20μmのBaCO3 粉末を砥粒と
し、これを充填率5〜70体積%混合固化させたSiウ
エハ研削用のレジンボンドメカニカル砥石で、ストレー
ト形砥石あるいはカップ形砥石とすることで研削装置に
装着して運動転写方式の研磨が実施できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はSiウエハの無歪鏡面研
削用の砥石に関するものである。
削用の砥石に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来からメカノケミカル砥石としては、
Si3N4焼結体やSiC単結晶・焼結体研磨用のCr2
O3砥粒を用いたレジンボンド砥石や、サフアイヤ研磨
用のSi粒子を用いたレジンボンド砥石が実用化されて
いるが、いずれも圧力転写方式の研磨用砥石であり、研
削用砥石に使用されている例はない。
Si3N4焼結体やSiC単結晶・焼結体研磨用のCr2
O3砥粒を用いたレジンボンド砥石や、サフアイヤ研磨
用のSi粒子を用いたレジンボンド砥石が実用化されて
いるが、いずれも圧力転写方式の研磨用砥石であり、研
削用砥石に使用されている例はない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明はストレート形
砥石あるいはカップ形砥石とすることで研削装置に装着
し運動転写方式の研磨が出来るメカノケミカル砥石を目
的とするものである。
砥石あるいはカップ形砥石とすることで研削装置に装着
し運動転写方式の研磨が出来るメカノケミカル砥石を目
的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明はレジンボンドに
粒径1〜20μmのBaCO3 粉末を砥粒として、充填
率5〜70体積%で混合固化させたSiウエハ用メカノ
ケミカル砥石である。
粒径1〜20μmのBaCO3 粉末を砥粒として、充填
率5〜70体積%で混合固化させたSiウエハ用メカノ
ケミカル砥石である。
【0005】
【作用】ボンドとしてポリアセタール、ポリエチレンア
クリロニトリル、ポリフエニルサルフアイドなどの熱可
塑性樹脂、ないしフエノール、エポキシなどの熱硬化性
樹脂の単体あるいは混合物を使用する。例えばアクリロ
ニトリル、フエノール等が結合材として適している。
クリロニトリル、ポリフエニルサルフアイドなどの熱可
塑性樹脂、ないしフエノール、エポキシなどの熱硬化性
樹脂の単体あるいは混合物を使用する。例えばアクリロ
ニトリル、フエノール等が結合材として適している。
【0006】BaCO3 粉末はSiより力学的に軟質で
かつそれらとの真実接触点で化学反応を生じその生成物
が加工物から脱落するメカノケミカル効果によって無歪
鏡面研磨を実現出来る。このBaCO3 粉末をレジンボ
ンドで成形して研削砥石を構成して研削装置に装着すれ
ば無歪鏡面研削を実現できる。従来の研削砥石では被加
工物よりも硬質の砥粒を用いているのでスクラッチや加
工歪の残留が避けられない。
かつそれらとの真実接触点で化学反応を生じその生成物
が加工物から脱落するメカノケミカル効果によって無歪
鏡面研磨を実現出来る。このBaCO3 粉末をレジンボ
ンドで成形して研削砥石を構成して研削装置に装着すれ
ば無歪鏡面研削を実現できる。従来の研削砥石では被加
工物よりも硬質の砥粒を用いているのでスクラッチや加
工歪の残留が避けられない。
【0007】これらBaCO3 粉末は粒径1〜20μm
の砥粒としてレジンボンド中にメカノケミカル効果を調
整するため5〜70%の体積比で混入される。これらB
aCO3 粉末はボンドとの結合性やメカノケミカル効果
を考慮に入れ微粒である必要がある。このために粒径は
一般の研削砥石で用いられる砥粒の粒径より小さい1〜
20μmとされる。また混入率を体積比で5〜70%と
したのは5%以下ではメカノケミカルに効果が充分に発
揮されず、逆に70%以上ではボンドの接着力が低下し
てしまうからである。
の砥粒としてレジンボンド中にメカノケミカル効果を調
整するため5〜70%の体積比で混入される。これらB
aCO3 粉末はボンドとの結合性やメカノケミカル効果
を考慮に入れ微粒である必要がある。このために粒径は
一般の研削砥石で用いられる砥粒の粒径より小さい1〜
20μmとされる。また混入率を体積比で5〜70%と
したのは5%以下ではメカノケミカルに効果が充分に発
揮されず、逆に70%以上ではボンドの接着力が低下し
てしまうからである。
【0008】
【実施例】表1に示されるとおり、砥粒(BaCO3)
及びボンド中への混入率を変えて数種類のカップ形砥石
を製造し、これを研削盤にセットし、研削加工を行っ
た。研削条件は研磨時間10分、砥石の周速度1000
m/分、切り込み量1μm/分、砥石寸法(外径200
mm,作用面幅5mm)被研磨材はSiウエハでその際
のウエハ表面状況を観察し、表中に記入した。
及びボンド中への混入率を変えて数種類のカップ形砥石
を製造し、これを研削盤にセットし、研削加工を行っ
た。研削条件は研磨時間10分、砥石の周速度1000
m/分、切り込み量1μm/分、砥石寸法(外径200
mm,作用面幅5mm)被研磨材はSiウエハでその際
のウエハ表面状況を観察し、表中に記入した。
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】本発明はSiよりも力学的に軟質なBa
CO3 粉末を研削砥石の砥粒として使用することにより
メカノケミカル効果によって無歪鏡面研削を可能とす
る。
CO3 粉末を研削砥石の砥粒として使用することにより
メカノケミカル効果によって無歪鏡面研削を可能とす
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 粒径1〜20μmのBaCO3 粉末を砥
粒とし、これを充填率5〜70%混合固化させたSiウ
エハ研削用のレジンボンドメカノケミカル砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11954792A JPH05285847A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | Siウエハ研削用メカノケミカル砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11954792A JPH05285847A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | Siウエハ研削用メカノケミカル砥石 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05285847A true JPH05285847A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14764011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11954792A Pending JPH05285847A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | Siウエハ研削用メカノケミカル砥石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05285847A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997010613A1 (fr) * | 1995-09-13 | 1997-03-20 | Hitachi, Ltd. | Procede et dispositif de meulage |
US6478977B1 (en) | 1995-09-13 | 2002-11-12 | Hitachi, Ltd. | Polishing method and apparatus |
US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP11954792A patent/JPH05285847A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997010613A1 (fr) * | 1995-09-13 | 1997-03-20 | Hitachi, Ltd. | Procede et dispositif de meulage |
US6180020B1 (en) | 1995-09-13 | 2001-01-30 | Hitachi, Ltd. | Polishing method and apparatus |
US6478977B1 (en) | 1995-09-13 | 2002-11-12 | Hitachi, Ltd. | Polishing method and apparatus |
US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001017 |