JPH05283595A - Manufacture of lead frame material - Google Patents
Manufacture of lead frame materialInfo
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- JPH05283595A JPH05283595A JP8222092A JP8222092A JPH05283595A JP H05283595 A JPH05283595 A JP H05283595A JP 8222092 A JP8222092 A JP 8222092A JP 8222092 A JP8222092 A JP 8222092A JP H05283595 A JPH05283595 A JP H05283595A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ステンレス鋼を材料と
するIC用リードフレーム材の製造方法に関し、ハンダ
付け性とメッキ性のすぐれたリードフレーム材を与え
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a lead frame material for an IC, which is made of stainless steel, and provides a lead frame material excellent in solderability and plating property.
【0002】[0002]
【従来の技術】IC用のリードフレーム材としては、よ
く知られているように、低膨張合金として知られるFe
−42Ni(インバー)系の合金が広く使用されてい
る。 IC利用の普及に伴うコスト低減の要請にこたえ
るため、リードフレーム材もより安価なものが求められ
るようになり、ステンレス鋼の使用が試みられている。2. Description of the Related Art As a well-known lead frame material for ICs, Fe is known as a low expansion alloy.
A -42Ni (Invar) type alloy is widely used. In order to meet the demand for cost reduction accompanying the widespread use of ICs, a cheaper lead frame material has been demanded, and use of stainless steel has been attempted.
【0003】しかし、ステンレス鋼はハンダ付け性やメ
ッキ性においてインバー合金に劣るので、表面にCuま
たはNiメッキして使用する必要があり、そうした加工
工程はコストを高めて、折角の材料の価格差が生かせな
い結果となる。 ハンダ付け性とメッキ性が比較的すぐ
れたステンレス鋼として、出願人はFe−7Crを基本
組成とするクロム系ステンレス鋼を用いたリードフレー
ム材料を提案した(特開昭61−284948号)が、
これもリードフレーム材とするに当って、NiまたはC
uのメッキを施すものである。However, since stainless steel is inferior to Invar alloy in solderability and plating property, it is necessary to use Cu or Ni plating on the surface, and such a processing step increases the cost, and the difference in the price of the material at the corner. Will result in not being able to utilize. As a stainless steel having relatively excellent solderability and plating property, the applicant has proposed a lead frame material using chromium-based stainless steel having Fe-7Cr as a basic composition (Japanese Patent Laid-Open No. 61-284948).
This is also used as a lead frame material. Ni or C
u plating is performed.
【0004】また、CuやNiのメッキはリードフレー
ム材の一部分にあれば足り、残りの部分はむしろステン
レス鋼の表面が出ている方が好ましいが、限定した部分
にメッキを施すことはかえって面倒であって、しいて行
なえばさらにコストを押し上げる要因となる。Further, it is preferable that a part of the lead frame material is plated with Cu or Ni, and the surface of the stainless steel is rather exposed in the remaining part. However, it is rather troublesome to plate the limited part. However, if it is done carefully, it will be a factor that further increases the cost.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ステ
ンレス鋼を材料とするリードフレーム材であって、表面
の所要部分にCuまたはNiの被覆層をもち、従ってハ
ンダ付け性とメッキ性がすぐれたものを、メッキによら
ずに製造する方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is a lead frame material made of stainless steel, which has a coating layer of Cu or Ni on a required portion of the surface, and therefore has a solderability and a plating property. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an excellent product without using plating.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のハンダ付け性お
よびメッキ性にすぐれたリードフレーム材の製造方法
は、Cu製および(または)Ni製のワイヤでつくった
ブラシを回転させてステンレス鋼の帯板にワイヤの端を
衝突させることにより、帯板の表面にCuおよび(また
は)Niを付着させ、続いてロールによる圧延を行なっ
て付着したCuの層および(または)Niの層の表面を
平滑にすることからなる。According to the present invention, there is provided a method for producing a lead frame material having excellent solderability and plating property, which comprises rotating a brush made of a wire made of Cu and / or Ni and rotating the brush made of stainless steel. By impinging the end of the wire on the strip, Cu and / or Ni are deposited on the surface of the strip, and then rolling is performed by a roll to remove the surface of the deposited Cu layer and / or Ni layer. It consists of smoothing.
【0007】ステンレス鋼の帯板は任意の材料で選択す
ることができるが、クロム系ステンレス鋼、代表的には
Fe−7Cr合金を対象とするとき、本発明の意義が高
い。Although the stainless steel strip can be selected from any material, the present invention is of great significance when a chromium-based stainless steel, typically Fe-7Cr alloy, is targeted.
【0008】[0008]
【作用】CuやNiのような金属のワイヤでつくったブ
ラシを高速で回転させ、ステンレス鋼の帯板に対してワ
イヤの端を強く打ちつけると、いわゆる「ひっかき焼き
付き」の現象が起り、ワイヤの端が条痕となって帯板上
に付着する。When a brush made of a metal wire such as Cu or Ni is rotated at high speed and the end of the wire is strongly hit against the stainless steel strip, the phenomenon of so-called "scratch seizure" occurs, The edges become streaks and adhere to the strip.
【0009】[0009]
【実施例】図1に示すように、繰り出し装置(1)から
ステンレス鋼帯板を繰り出し、他方の巻き取り装置
(2)で巻き取りながら、Cu製および(または)Ni
製のワイヤでつくったブラシ(3)を回転させてステン
レス鋼の帯板(5)にワイヤの端を衝突させることによ
り、帯板の表面にCuおよび(または)Niを付着さ
せ、続いてロール(4)による圧延を行なって付着した
Cuの層(7)および(または)Niの層(6)の表面
を平滑にした。EXAMPLE As shown in FIG. 1, a stainless steel strip is unwound from the unwinding device (1) and is wound by the other winding device (2) while being made of Cu and / or Ni.
The brush (3) made of wire made of steel is rotated to collide the end of the wire with the stainless steel strip (5), thereby depositing Cu and / or Ni on the surface of the strip, and then rolling. The surface of the Cu layer (7) and / or the Ni layer (6) attached by rolling according to (4) was smoothed.
【0010】CuやNiの付着を効率よく行なうには、
ブラシを構成するワイヤの端を衝撃的に帯板に打ちつけ
ることが望ましい。 このような観点からは、軸から放
射状にワイヤが延びる、円柱状の外形をもったブラシが
好適であって、このタイプのブラシは、その軸を中心に
高速回転させることによりワイヤの端を強く打ちつける
ことができるから、ワイヤ金属の帯板への付着が速やか
である。In order to deposit Cu and Ni efficiently,
It is desirable to impact the ends of the wires that make up the brush against the strip. From this point of view, a brush having a cylindrical outer shape, in which the wire extends radially from the shaft, is suitable, and this type of brush strongly rotates the end of the wire by rotating the wire at a high speed around the shaft. Since it can be struck, the wire metal adheres quickly to the strip plate.
【0011】付着した金属は、前記のように焼き付いた
条痕の集まりであるから、表面は平滑でないし、内部に
空洞がある。 そこで、圧延ロール(4)を用いて軽く
圧延することにより、表面を平滑にして板厚を一定に保
つとともに、層内部をち密にする。Since the adhered metal is a collection of streak marks burned as described above, the surface is not smooth and there are cavities inside. Therefore, by lightly rolling using a rolling roll (4), the surface is smoothed to keep the plate thickness constant and the inside of the layer is made dense.
【0012】付着する金属の量は、ブラシを構成する金
属ワイヤの径、ブラシを押しつける圧力、ブラシの回転
速度、さらにはブラシを接触させる時間または繰り返し
回数などの因子によって決定される。 従って、所望の
付着量が得られるように、操業の条件を選択すべきであ
る。The amount of metal deposited is determined by factors such as the diameter of the metal wire forming the brush, the pressure with which the brush is pressed, the rotational speed of the brush, and the contact time of the brush or the number of repetitions. Therefore, the operating conditions should be selected so as to obtain the desired deposition amount.
【0013】Cu製のブラシを用いる場合の代表的な条
件を示せば、ブラシを構成するCuワイヤは純銅または
Cu98%以上の軟いものが好適であり、ワイヤ径0.
2〜2.0mm、ブラシ直径100mm程度でブラシの
周面密度が60〜80%に達するものがよい。 ブラッ
シングすなわちブラシを回転させて帯板にワイヤの端を
衝突させる作業の条件は、押付け圧力1〜10Kgf/
mm、回転速度1000rpmが代表的である。To show typical conditions when using a brush made of Cu, it is preferable that the Cu wire constituting the brush is pure copper or Cu having a softness of 98% or more, and a wire diameter of 0.
It is preferable that the peripheral surface density of the brush reaches 60 to 80% when the brush diameter is 2 to 2.0 mm and the brush diameter is about 100 mm. The condition of the brushing, that is, the work of rotating the brush and causing the end of the wire to collide with the strip plate is as follows: the pressing pressure is 1 to 10 Kgf /
mm and a rotation speed of 1000 rpm are typical.
【0014】ロール圧延は、たとえばロール速度(帯板
のロール通過速度20m/分)、圧下率20%以上の条
件で行なうのが適当である。It is suitable to carry out the roll rolling under the conditions of a roll speed (rolling speed of the strip 20 m / min) and a rolling reduction of 20% or more.
【0015】本発明にはさまざまな態様が可能であっ
て、ステンレス鋼の帯板上に必要に応じてCuの層また
はNiの層を形成するだけでなく、まずNiワイヤのブ
ラシを接触させ、さらにCuワイヤのブラシを接触させ
たのちロール圧延することにより、Ni層とその上に存
在するCu層の二層を形成することができる。 図2
は、図1の方法によりCu層を形成した本発明のリード
フレーム材の断面を示す図であり、図3は、Ni層の上
にCu層を形成したリードフレーム材の断面を示す図で
ある。The present invention can be carried out in various forms, not only by forming a Cu layer or Ni layer on a stainless steel strip as required, but also by first contacting a brush of Ni wire, Further, two rolls of a Ni layer and a Cu layer existing thereon can be formed by rolling the roll after bringing it into contact with a brush of Cu wire. Figure 2
FIG. 3 is a view showing a cross section of a lead frame material of the present invention in which a Cu layer is formed by the method of FIG. 1, and FIG. 3 is a view showing a cross section of a lead frame material in which a Cu layer is formed on a Ni layer. ..
【0016】Cuおよび(または)Niの層は、ブラシ
の幅を適当にえらぶことによって、ステンレス鋼帯板の
上の任意の位置に、任意の幅をもって形成できる。The Cu and / or Ni layer can be formed at any position on the stainless steel strip with any width by appropriately choosing the width of the brush.
【0017】[0017]
【発明の効果】本発明の方法によれば、ステンレス鋼の
帯板の表面に、所望の位置とひろがりをもち、ある範囲
までは任意の厚さでCuの層やNiの層を、簡易かつ迅
速に形成することができ、ハンダ付け性とメッキ性にす
ぐれたリードフレーム材を製造できる。 帯板の材料は
ステンレス鋼であり、製造工程は上記のように簡単であ
るから、このリードフレーム材のコストは低廉で済む。According to the method of the present invention, the surface of a stainless steel strip has a desired position and spread, and a Cu layer or a Ni layer can be easily formed to a certain range with an arbitrary thickness. Lead frame materials that can be quickly formed and have excellent solderability and plating properties can be manufactured. Since the material of the strip is stainless steel, and the manufacturing process is simple as described above, the cost of this lead frame material can be low.
【図1】 本発明のリードフレーム材の製造方法の代表
的な態様を示す概念的な説明図。FIG. 1 is a conceptual explanatory view showing a typical aspect of a method for manufacturing a lead frame material of the present invention.
【図2】 本発明の方法により製造されたリードフレー
ム材の一例の拡大断面図。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an example of a lead frame material manufactured by the method of the present invention.
【図3】 本発明の方法により製造されたリードフレー
ム材の別の例の拡大断面図。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of another example of a lead frame material manufactured by the method of the present invention.
1 繰り出し装置 2 巻き取り装置 3 ワイヤブラシ 4 圧延ロール 5 ステンレス鋼帯板 6 Ni層 7 Cu層 1 Feeding Device 2 Winding Device 3 Wire Brush 4 Rolling Roll 5 Stainless Steel Strip 6 Ni Layer 7 Cu Layer
Claims (3)
でつくったブラシを回転させてステンレス鋼の帯板にワ
イヤの端を衝突させることにより、帯板の表面にCuお
よび(または)Niを付着させ、続いてロールによる圧
延を行なって付着したCuの層および(または)Niの
層の表面を平滑にすることからなる、ハンダ付け性およ
びメッキ性にすぐれたステンレス鋼製リードフレーム材
の製造方法。1. A Cu and / or Ni wire is made to strike the end of the wire by rotating a brush made of Cu and / or Ni wire to cause the Cu and / or Ni wire to strike the surface of the steel strip. Manufacture of a stainless steel lead frame material having excellent solderability and plating property, which comprises smoothing the surface of the Cu layer and / or Ni layer that is adhered and then rolled by a roll. Method.
ンレス鋼を使用する請求項1の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein chromium-based stainless steel is used as the stainless steel strip.
も小さい幅のブラシを使用して、帯板の一部にCuおよ
び(または)Niの条を設ける請求項1の製造方法。3. The manufacturing method according to claim 1, wherein a strip of Cu and / or Ni is provided on a part of the strip by using a brush having a width smaller than the width of the strip of stainless steel.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8222092A JPH05283595A (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Manufacture of lead frame material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8222092A JPH05283595A (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Manufacture of lead frame material |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05283595A true JPH05283595A (en) | 1993-10-29 |
Family
ID=13768331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8222092A Pending JPH05283595A (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Manufacture of lead frame material |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05283595A (en) |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP8222092A patent/JPH05283595A/en active Pending
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