JPH05280946A - Observing apparatus of board - Google Patents
Observing apparatus of boardInfo
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- JPH05280946A JPH05280946A JP4076687A JP7668792A JPH05280946A JP H05280946 A JPH05280946 A JP H05280946A JP 4076687 A JP4076687 A JP 4076687A JP 7668792 A JP7668792 A JP 7668792A JP H05280946 A JPH05280946 A JP H05280946A
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- image data
- light
- camera
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- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は基板の観察装置に係り、
詳しくは、電子部品を基板に接着する半田の外観検査な
どの際に、画像データのノイズとなるシルク印刷部のデ
ータを除去できる基板の観察装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate observing device,
More specifically, the present invention relates to a substrate observing device capable of removing data of a silk-printed portion, which becomes noise of image data, at the time of visual inspection of solder for bonding an electronic component to a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ，抵抗チップ、コンデンサ
チップなどの電子部品を基板に接着した後、半田の外観
検査が行われる。次に、カメラによる半田ブリッジの有
無の検査方法を説明する。2. Description of the Related Art After electronic components such as ICs, LSIs, resistance chips, and capacitor chips are bonded to a substrate, visual inspection of solder is performed. Next, a method of inspecting the presence or absence of the solder bridge by the camera will be described.
【０００３】図７において、４は検査対象となる基板で
あり、その上面には回路パターン２３が形成されてい
る。この回路パターン２３は、銅箔上に半田メッキを施
して形成されており、鏡面性を有している。また基板４
には電子部品の搭載位置を示す枠体２４ａや、電子部品
の品種を示す「ＩＣ５」などの文字２４ｂがシルク印刷
により形成されている。図８はこの枠体２４ａ内に電子
部品２０を搭載した後、この電子部品２０のリード２１
を回路パターン２３に接着する半田２２の外観検査を行
っている様子を示している。In FIG. 7, reference numeral 4 is a substrate to be inspected, and a circuit pattern 23 is formed on the upper surface thereof. The circuit pattern 23 is formed by applying solder plating on a copper foil and has a mirror surface property. Substrate 4
A frame 24a indicating the mounting position of the electronic component and a character 24b such as "IC5" indicating the type of the electronic component are formed on the screen by silk printing. FIG. 8 shows that after mounting the electronic component 20 in the frame 24a, the leads 21 of the electronic component 20 are mounted.
The appearance of the solder 22 that is bonded to the circuit pattern 23 is being inspected.
【０００４】図中、１は基板４を上方から観察するカメ
ラ、２は照明光を照射するリング状の光源である。図９
はカメラ１に取り込まれた画像を示している。図中、２
６は半田ブリッジであって、半田２２を加熱処理して硬
化させる際に、半田２２が側方へ溶出して生じる。半田
ブリッジ２６はリード２１同士を短絡するので、半田ブ
リッジ２６が生じたものは不良基板として選別される。
上記枠体２４ａや文字２４ｂ等のシルク印刷部２４は、
作業者が肉眼で明瞭に識別できるように、白色などの明
色塗料で形成されている。また半田ブリッジ２６も明る
い金属質である。したがってカメラ１により観察した場
合、図示するように枠体２４ａと半田ブリッジ２６は暗
い背景の中に明るく観察される。In the figure, 1 is a camera for observing the substrate 4 from above, and 2 is a ring-shaped light source for illuminating illumination light. Figure 9
Indicates an image captured by the camera 1. 2 in the figure
Reference numeral 6 denotes a solder bridge, which is generated when the solder 22 is laterally eluted when the solder 22 is heat-treated and cured. Since the solder bridge 26 short-circuits the leads 21 with each other, the solder bridge 26 generated is selected as a defective substrate.
The silk printing part 24 such as the frame 24a and the characters 24b is
It is made of light-colored paint such as white so that the operator can clearly distinguish it with the naked eye. The solder bridge 26 is also a bright metallic material. Therefore, when observed by the camera 1, the frame 24a and the solder bridge 26 are brightly observed in a dark background as shown in the figure.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】半田ブリッジ２６の有
無は、リード２１とリード２１の間を矢印方向に光学走
査を行って、明るく輝く部分が有るか否かにより判定さ
れる。ところが枠体２４ａは半田ブリッジ２６と同様に
明るく輝くため、この枠体２４ａが半田ブリッジ２６と
誤認されてしまう問題点があった。The presence / absence of the solder bridge 26 is determined by performing optical scanning between the leads 21 in the direction of the arrow and determining whether or not there is a bright and bright portion. However, since the frame 24a shines brightly like the solder bridge 26, there is a problem that the frame 24a is mistakenly recognized as the solder bridge 26.
【０００６】このような問題は、半田ブリッジの有無の
検査以外の場合にも発生する。すなわち、例えば基板４
上を光学走査して、明るく輝く回路パターン２３を手懸
りにして、カメラ１による半田の外観検査等の為の検査
エリアを設定するような場合、明るく輝くシルク印刷部
２４を回路パターン２３と誤認し、誤った位置に検査エ
リアを設定してしまう場合がある。Such a problem also occurs in cases other than the inspection for the presence or absence of the solder bridge. That is, for example, the substrate 4
When an optical scanning is performed on the upper side and the brightly shining circuit pattern 23 is used as a hand to set an inspection area for the visual inspection of the solder by the camera 1, the brightly shining silk print portion 24 is mistakenly recognized as the circuit pattern 23. However, the inspection area may be set at an incorrect position.
【０００７】このように基板をカメラにより観察して、
輝度分布から様々な光学検査を行う場合、シルク印刷部
２４は半田ブリッジ２６や回路パターン２３と同様に明
るく輝くため、画像ノイズとなって誤検査が生じてしま
う。このような問題点を解消するためには、シルク印刷
部を輝度の低い暗色塗料で形成すればよいのであるが、
暗色塗料で印刷すると、作業者の視認が困難になるとい
う問題点が発生する。In this way, observing the substrate with a camera,
When various optical inspections are performed based on the luminance distribution, the silk print portion 24 shines brightly like the solder bridge 26 and the circuit pattern 23, which causes image noise and erroneous inspection. In order to solve such a problem, it is sufficient to form the silk printing part with a dark color paint having low brightness.
Printing with a dark color paint causes a problem that it is difficult for a worker to visually recognize it.
【０００８】そこで本発明は、カメラによる基板の観察
時に、ノイズとなるシルク印刷部を画像データから除去
して、必要とする画像データを入手できる手段を提供す
ることを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a means for obtaining necessary image data by removing a silk print portion which causes noise from the image data when observing a substrate with a camera.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、電
子部品が搭載される基板を上方から観察するカメラと、
この基板に向って少くとも２方向の角度から光を照射す
る光源と、上記一方の角度から光を照射することにより
上記カメラに取り込まれた画像データを記憶する第１の
画像メモリと、上記もう一方の角度から光を照射するこ
とにより、上記カメラに取り込まれた画像データを記憶
する第２の画像メモリと、この２つの画像メモリに記憶
された画像データを組み合わせることにより、上記基板
に印刷されたシルク印刷部の画像データを除いた画像デ
ータを演算する画像間演算部とから基板の観察装置を構
成している。To this end, the present invention provides a camera for observing a substrate on which electronic components are mounted from above.
A light source that emits light from at least two directions toward the substrate, a first image memory that stores image data captured by the camera by emitting light from the one angle, and By irradiating light from one angle, the second image memory that stores the image data captured by the camera and the image data stored in the two image memories are combined to print on the substrate. The substrate observation device is configured by the inter-image calculation unit that calculates the image data excluding the image data of the silk printing unit.
【００１０】[0010]
【作用】上記構成によれば、光の照射角度を切り替えて
基板に照射光を照射し、カメラに取り込まれた画像デー
タを第１の画像メモリと第２の画像メモリに記憶し、更
に画像間演算部により画像データを演算して、印刷部に
よるノイズが除去された画像データを得る。According to the above construction, the irradiation angle of the light is switched to irradiate the substrate with the irradiation light, the image data taken in by the camera is stored in the first image memory and the second image memory, and the image data The image data is calculated by the calculation unit to obtain the image data from which noise has been removed by the printing unit.
【００１１】[0011]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図５，図６を参照しながら、まず、本発明の
原理の説明を行う。図５は基板の観察装置の全体図であ
る。基板４にはシルク印刷部Ａと、回路パターンや半田
と同材質の鏡面性を有する金属質の検査対象物Ｂが形成
されている。このシルク印刷部Ａと検査対象物Ｂは本発
明の原理を説明するための検査モデルであって、検査対
象物Ｂの内部にシルク印刷部Ａが形成されている。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. First, the principle of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is an overall view of the substrate observation apparatus. On the substrate 4, a silk-printed portion A and a metallic inspection object B having the same material as the circuit pattern and the solder and having a mirror surface are formed. The silk-printed portion A and the inspection target B are inspection models for explaining the principle of the present invention, and the silk-printed portion A is formed inside the inspection target B.
【００１２】光学系は、基板４を上方から観察するカメ
ラ１と、２個のリング状の光源２，３を備えている。第
１の光源２は上方から垂直若しくは略垂直に基板４に向
って照明光を照射する。また第２の光源３は、第１の光
源２よりも大形であって、斜上方から基板４に照明光を
照射する。後述するように光源２，３の点消灯を切り替
えることにより、照明光の照射角度を切り替える。第１
の光源２は、基板４のカメラ１の視野内における検査エ
リアに対して、できるだけ急角度で、望ましく垂直に光
を照射する。このため、この第１の光源２としては、リ
ング状の光源や、面光源が使用される。また第２の光源
３は、側方から基板４の検査エリアに均一に光を照射す
る。このため第２の光源３としては、リング状の光源が
使用される。なお光源は１個だけ設け、その光源を上下
動させることにより、基板４に対する光の照射角度を変
えるようにしてもよく、照射角度の切り替え手段は本実
施例に限定されてない。The optical system comprises a camera 1 for observing the substrate 4 from above, and two ring-shaped light sources 2, 3. The first light source 2 irradiates the substrate 4 with illumination light vertically or substantially vertically from above. The second light source 3 is larger than the first light source 2 and irradiates the substrate 4 with illumination light obliquely from above. As will be described later, the irradiation angle of the illumination light is switched by switching on / off of the light sources 2 and 3. First
The light source 2 irradiates the inspection area of the substrate 4 in the visual field of the camera 1 with light at a steep angle, preferably perpendicularly. Therefore, a ring-shaped light source or a surface light source is used as the first light source 2. Further, the second light source 3 irradiates the inspection area of the substrate 4 with light uniformly from the side. Therefore, a ring-shaped light source is used as the second light source 3. Note that only one light source may be provided and the light irradiation angle with respect to the substrate 4 may be changed by moving the light source up and down, and the irradiation angle switching means is not limited to this embodiment.
【００１３】カメラ１は、第１の画像メモリ１１と、第
２の画像メモリ１２に接続されている。第１の画像メモ
リ１１は、第１の光源２から基板４に光を照射した場合
の画像データＭ１を記憶する。また第２の画像メモリ１
２は、第２の光源３から基板４に光を照射した場合の画
像データＭ２を記憶する。１３は画像間演算部であっ
て、画像データＭ１と、画像データＭ２を組み合わせ、
演算された画像データＭ３を第３の画像メモリ１４に記
憶させる。１５はＣＰＵであり種々の制御や演算を行
う。The camera 1 is connected to a first image memory 11 and a second image memory 12. The first image memory 11 stores image data M1 when the substrate 4 is irradiated with light from the first light source 2. The second image memory 1
Reference numeral 2 stores image data M2 when the substrate 4 is irradiated with light from the second light source 3. Reference numeral 13 denotes an inter-image calculation unit, which combines the image data M1 and the image data M2,
The calculated image data M3 is stored in the third image memory 14. A CPU 15 performs various controls and calculations.
【００１４】検査対象物Ｂは鏡面性を有しており、した
がって第１の光源２から垂直に照射された光ａは直上に
反射されてカメラ１に入射し、カメラ１に明るく観察さ
れる。またシルク印刷部Ａは白色塗料などの明色の素材
により印刷されており、第１の光源２から垂直に照射さ
れた光ｂは直上に乱反射されてカメラ１に入射し、カメ
ラ１に明るく観察される。また基板４に照射された光ｃ
は基板４に吸収され、基板４は暗く観察される。図６
（ａ）においてＭ１は、上記のようにして第１の光源２
から垂直に照明光を照射してカメラ１に取り込まれた画
像データであって、この画像データは第１の画像メモリ
１１に記憶される。図示するように、シルク印刷部Ａと
検査対象物Ｂは影線で示す暗い背景の中に明るく観察さ
れ、シルク印刷部Ａがノイズとなって検査対象物Ｂと識
別できない。Since the inspection object B has a mirror surface property, the light a vertically emitted from the first light source 2 is reflected right above and is incident on the camera 1 and is observed brightly by the camera 1. The silk printing portion A is printed with a light-colored material such as white paint, and the light b vertically emitted from the first light source 2 is diffusely reflected right above and is incident on the camera 1 for bright observation by the camera 1. To be done. In addition, the light c radiated on the substrate 4
Are absorbed by the substrate 4, and the substrate 4 is observed dark. Figure 6
In (a), M1 is the first light source 2 as described above.
Image data that is captured by the camera 1 by vertically irradiating illumination light from the image data, and the image data is stored in the first image memory 11. As shown in the figure, the silk-printed area A and the inspection object B are brightly observed in the dark background indicated by the shadow line, and the silk-printed area A becomes noise and cannot be distinguished from the inspection object B.
【００１５】図５において、第２の光源３を点灯した場
合、斜上方から検査対象物Ｂに照射された光ｄは斜上方
に反射され、カメラ１には入射しないので、カメラ１に
暗く観察される。またシルク印刷部Ａに照射された光ｅ
は乱乱射され、カメラ１に入射して明るく観察される。
また基板４に照射された光ｆは基板４に吸収され、暗く
観察される。図６（ｂ）においてＭ２は、この場合の画
像データであって、第２の画像メモリ１２に記憶され
る。これらの画像データＭ１，Ｍ２，Ｍ３は「０」，
「１」の２値化データであり、図中に「０」，「１」を
記載している。In FIG. 5, when the second light source 3 is turned on, the light d irradiated onto the inspection object B from obliquely above is reflected obliquely upward and does not enter the camera 1, so that it is observed darkly in the camera 1. To be done. Also, the light e radiated on the silk printing part A
Is turbulently emitted and is incident on the camera 1 to be observed brightly.
The light f irradiated on the substrate 4 is absorbed by the substrate 4 and is observed darkly. In FIG. 6B, M2 is the image data in this case and is stored in the second image memory 12. These image data M1, M2, M3 are "0",
It is binary data of "1", and "0" and "1" are described in the figure.
【００１６】図６（ｃ）において、Ｍ３は、上記画像デ
ータＭ１から画像データＭ２を引算して得られる画像デ
ータであり、第３の画像メモリ１４に記憶される。この
引算は画像間演算部１３により行われる。図中に示すよ
うに、シルク印刷部Ａは「１」−「１」＝「０」であ
り、検査対象物Ｂは「１」−「０」＝「１」である。し
たがって検査対象物Ｂとシルク印刷部Ａは「１」と
「０」に明確に識別され、シルク印刷部Ａが検査対象物
Ｂのノイズとなることはない。In FIG. 6C, M3 is image data obtained by subtracting the image data M2 from the image data M1 and is stored in the third image memory 14. This subtraction is performed by the inter-image calculation unit 13. As shown in the figure, the silk printing part A has “1” − “1” = “0”, and the inspection object B has “1” − “0” = “1”. Therefore, the inspection object B and the silk-printed portion A are clearly identified as “1” and “0”, and the silk-printed portion A does not become noise of the inspection object B.
【００１７】次に図１及び図２を参照しながら、上記原
理を利用した半田ブリッジの検査方法を説明する。この
基板４は、図８に示す基板４と同じものであり、その説
明は省略する。なおシルク印刷部２４ａは図５のシルク
印刷部Ａに相当し、また半田２２や半田ブリッジ２６は
検査対象物Ｂに相当する。Next, with reference to FIGS. 1 and 2, a solder bridge inspection method using the above principle will be described. This substrate 4 is the same as the substrate 4 shown in FIG. 8, and its description is omitted. The silk-printed portion 24a corresponds to the silk-printed portion A in FIG. 5, and the solder 22 and the solder bridge 26 correspond to the inspection target B.
【００１８】この場合も、図５及び図６を参照しながら
説明した場合と同様に、第１の光源２から垂直に照明光
を照射してカメラ１で観察し、その画像データＭ１を画
像メモリ１１に記憶する。また第２の光源３を点灯して
斜上方から照明光を照射してカメラ１で観察し、その画
像データＭ２を画像メモリ１２に記憶する。図２
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、各々の画像データＭ１，Ｍ
２と、画像間演算部１３で演算された画像データＭ３を
示している。図中、Ｑはカメラ１の検査エリアであり、
リード２１とリード２１の間に設定されている。Also in this case, as in the case described with reference to FIGS. 5 and 6, illumination light is vertically emitted from the first light source 2 and observed by the camera 1, and its image data M1 is stored in the image memory. Store in 11. Further, the second light source 3 is turned on, the illumination light is emitted obliquely from above and observed by the camera 1, and the image data M2 thereof is stored in the image memory 12. Figure 2
(A), (b), (c) are image data M1, M
2 and the image data M3 calculated by the image calculation unit 13. In the figure, Q is the inspection area of the camera 1,
It is set between the leads 21.
【００１９】図３は、第１の光源２から垂直に照明光を
照射した場合の反射特性を示している。図示するように
半田ブリッジ２６の上面は内凹状であり、中央部２６ａ
に入射した光ａは真上に反射されてカメラ１に入射し、
明るく観察されるが、側部の傾斜面に入射した光ｂは斜
上方へ反射されてカメラ１には入射しないので暗く観察
される。また図５を参照しながら説明したように、シル
ク印刷部２４ａは光を真上に反射し、明るく観察され
る。したがって図２の画像データＭ１が得られる。この
画像データＭ１に示されるように、半田ブリッジ２６は
その中央部２６ａのみが明るく観察される。FIG. 3 shows the reflection characteristics when the illumination light is vertically emitted from the first light source 2. As shown in the figure, the upper surface of the solder bridge 26 has an inward concave shape, and the central portion 26a
The light a incident on is reflected right above and enters the camera 1,
The light b is observed brightly, but the light b incident on the inclined surface on the side is reflected obliquely upward and does not enter the camera 1, so that it is observed dark. Further, as described with reference to FIG. 5, the silk-printed portion 24a reflects light right above and is observed brightly. Therefore, the image data M1 of FIG. 2 is obtained. As shown in the image data M1, only the central portion 26a of the solder bridge 26 is brightly observed.
【００２０】図４は第２の光源３により斜上方から照明
光を照射した場合の反射特性を示している。半田ブリッ
ジ２６の断面形状は山形であり、したがってその右側面
に入射した光ｃは真上へ反射されてカメラ１に入射し、
明るく観察されるが、上面に入射した光ｄは斜上方へ反
射されカメラ１に入射しないので暗く観察される。また
シルク印刷部２４ａは光を乱反射し、明るく観察され
る。したがって図２の画像データＭ２が得られる。この
画像データＭ２に示されるように、半田ブリッジ２６の
右側面２６ｂのみが円弧状に明るく観察される。図中、
「１」，「０」は２値化値である。FIG. 4 shows the reflection characteristics when the second light source 3 illuminates the illumination light obliquely from above. Since the solder bridge 26 has a mountain-shaped cross section, the light c incident on the right side surface of the solder bridge 26 is reflected right above and incident on the camera 1.
The light d is observed brightly, but the light d incident on the upper surface is reflected obliquely upward and does not enter the camera 1, so that it is observed dark. Further, the silk printing portion 24a diffuses light and is observed brightly. Therefore, the image data M2 of FIG. 2 is obtained. As shown in the image data M2, only the right side surface 26b of the solder bridge 26 is brightly observed in an arc shape. In the figure,
"1" and "0" are binarized values.
【００２１】したがって画像間演算部１３により図６で
示した場合と同様の演算を行うことにより、図２の画像
データＭ３が得られる。この画像データＭ３からは、半
田ブリッジ２６の有無判定のノイズとなるシルク印刷部
２４ａの画像データは除去されて、半田ブリッジ２６の
画像データのみが残っており、したがってこの検査エリ
アＱ内を矢印方向に光学走査することにより、半田ブリ
ッジ２６の有無をＣＰＵ１５により判定する。Therefore, the image data M3 shown in FIG. 2 is obtained by performing the same calculation as that shown in FIG. 6 by the inter-image calculation unit 13. From this image data M3, the image data of the silk print part 24a which becomes noise for determining the presence / absence of the solder bridge 26 is removed, and only the image data of the solder bridge 26 remains. The presence or absence of the solder bridge 26 is determined by the CPU 15 by performing optical scanning on.
【００２２】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、要はノイズとなるシルク印刷部の画像データを検
査エリアから除去できるように、カメラによる画像の取
り込みと、画像間演算部による演算を行えばよいもので
ある。また上記実施例は、半田ブリッジの有無検査を例
にとって説明したが、回路パターンの近傍にカメラの検
査エリアを設定するような場合も、上記と同様の手法が
適用できる。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and the point is that the image capturing by the camera and the calculation by the inter-image calculating unit are performed so that the image data of the silk printing unit which causes noise can be removed from the inspection area. All you have to do is go. Further, although the above embodiment has been described by taking the solder bridge presence / absence inspection as an example, the same method as above can be applied to the case where the inspection area of the camera is set in the vicinity of the circuit pattern.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、明
るい輝度特性を有するが故に、光学検査等のノイズとな
るシルク印刷部の画像データを除去し、半田ブリッジの
有無の光学検査等を行うことができる。As described above, according to the present invention, since the image data of the silk-printed portion, which is a noise in optical inspection due to its bright luminance characteristic, is removed, the optical inspection for the presence or absence of the solder bridge is performed. It can be carried out.
【図１】本発明に係る基板の観察装置の全体図FIG. 1 is an overall view of a substrate observation apparatus according to the present invention.
【図２】本発明に係る画像データ図FIG. 2 is an image data diagram according to the present invention.
【図３】本発明に係る光反射特性を示す側面図FIG. 3 is a side view showing a light reflection characteristic according to the present invention.
【図４】本発明に係る光反射特性を示す側面図FIG. 4 is a side view showing a light reflection characteristic according to the present invention.
【図５】本発明に係る基板の観察装置の全体図FIG. 5 is an overall view of a substrate observation apparatus according to the present invention.
【図６】本発明に係る画像データ図FIG. 6 is an image data diagram according to the present invention.
【図７】従来の基板の平面図FIG. 7 is a plan view of a conventional substrate
【図８】従来の基板の観察装置の正面図FIG. 8 is a front view of a conventional substrate observation apparatus.
【図９】従来の画像データ図FIG. 9 is a conventional image data diagram.
１ カメラ ２ 第１の光源 ３ 第２の光源 ４ 基板 １１ 第１の画像メモリ １２ 第２の画像メモリ １４ 画像間演算部 ２４ シルク印刷部 1 Camera 2 First Light Source 3 Second Light Source 4 Substrate 11 First Image Memory 12 Second Image Memory 14 Inter-Image Calculation Unit 24 Silk Printing Unit
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｗ 9154−4Ｅ Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display area H05K 3/34 W 9154-4E
Claims (1)
するカメラと、この基板に向って少くとも２方向の角度
から光を照射する光源と、上記一方の角度から光を照射
することにより上記カメラに取り込まれた画像データを
記憶する第１の画像メモリと、上記もう一方の角度から
光を照射することにより、上記カメラに取り込まれた画
像データを記憶する第２の画像メモリと、この２つの画
像メモリに記憶された画像データを組み合わせることに
より、上記基板に印刷されたシルク印刷部の画像データ
を除いた画像データを演算する画像間演算部とから成る
ことを特徴とする基板の観察装置。1. A camera for observing a substrate on which electronic components are mounted from above, a light source for irradiating light from an angle of at least two directions toward the substrate, and irradiating light from one of the above angles. A first image memory for storing the image data captured by the camera; and a second image memory for storing the image data captured by the camera by irradiating light from the other angle. Observing the board, which comprises an inter-image operation section for calculating the image data excluding the image data of the silk printing section printed on the board by combining the image data stored in the two image memories apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07668792A JP3309420B2 (en) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | Inspection method of solder bridge |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07668792A JP3309420B2 (en) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | Inspection method of solder bridge |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05280946A true JPH05280946A (en) | 1993-10-29 |
| JP3309420B2 JP3309420B2 (en) | 2002-07-29 |
Family
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