JPH0528025U - Electric double layer capacitor - Google Patents
Electric double layer capacitorInfo
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- JPH0528025U JPH0528025U JP8448691U JP8448691U JPH0528025U JP H0528025 U JPH0528025 U JP H0528025U JP 8448691 U JP8448691 U JP 8448691U JP 8448691 U JP8448691 U JP 8448691U JP H0528025 U JPH0528025 U JP H0528025U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装時の安定性を高めるとともに、コン
デンサセルをハンダ付け時の熱から保護する。
【構成】 コイン状をなす少なくとも一つのコンデンサ
セルを有するコンデンサ本体１の各電極面にリード端子
６，７をそれぞれ取り付けるとともに、その各々のリー
ド端子６，７の自由端側を上記電極面とほぼ直角をなす
同一方向に折り曲げてなる電気二重層コンデンサにおい
て、コンデンサ本体１を収納し得る凹部１１を有する外
装ケース１０を用意し、コンデンサ本体１をその凹部１
１内に収納するとともに、同凹部１１内に耐熱性樹脂１
５を充填し、それを固化させて同樹脂１５内にコンデン
サ本体１を封入する。そして、リード端子６，７の各先
端部６ａ，７ａをケース面と面一となるように折り曲げ
る。
(57) [Abstract] [Purpose] Improves stability during surface mounting and protects capacitor cells from heat during soldering. A lead terminal 6, 7 is attached to each electrode surface of a capacitor body 1 having at least one coin-shaped capacitor cell, and the free end side of each of the lead terminals 6, 7 is substantially the same as the electrode surface. In an electric double layer capacitor formed by bending in the same direction forming a right angle, an outer case 10 having a recess 11 capable of housing the capacitor body 1 is prepared, and the capacitor body 1 is provided with the recess 1
1 and heat-resistant resin 1
5 is filled and solidified to encapsulate the capacitor body 1 in the resin 15. Then, the tip portions 6a, 7a of the lead terminals 6, 7 are bent so as to be flush with the case surface.
Description
【０００１】[0001]
本考案は電気二重層コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、プリント基板へ の表面実装に好適な電気二重層コンデンサに関するものである。 The present invention relates to an electric double layer capacitor, and more particularly to an electric double layer capacitor suitable for surface mounting on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
電気二重層コンデンサは、コイン状をなすコンデンサセルを最小単位とし、用 途に応じてその複数個が積層された状態で用いられるが、それ自体には端子部材 が設けられていないため、例えばプリント基板へ実装するにあたっては、その各 電極面にリード端子を取付けるようにしている。 The electric double layer capacitor has a coin-shaped capacitor cell as a minimum unit and is used in a state in which a plurality of stacked capacitor cells are stacked according to the application. When mounting on a board, lead terminals are attached to each electrode surface.
【０００３】 図９および図１０には、その従来例としてのコンデンサ本体１が示されている 。すなわち、同コンデンサ本体１は、２つのコンデンサセル２，３を積層してな るもので、これによると、一方のコンデンサセル２の例えば陽極面２ａ側にカッ プ状のカップリング部材４が取り付けられており、同カップリング部材４に他方 のコンデンサセル３の陰極面３ｂ側が嵌着されている。FIG. 9 and FIG. 10 show a capacitor body 1 as a conventional example thereof. That is, the capacitor body 1 is formed by stacking two capacitor cells 2 and 3. According to this, a cup-shaped coupling member 4 is attached to, for example, the anode surface 2a side of one capacitor cell 2. The cathode surface 3b side of the other capacitor cell 3 is fitted in the coupling member 4.
【０００４】 このコンデンサ本体１の周りには、熱収縮性でかつ電気絶縁性樹脂からなるス リーブ５が被せられ、積層体の両端に位置する陰極面２ｂと陽極面３ａとにリー ド端子６，７がそれぞれ取付けられる。A sleeve 5 made of a heat-shrinkable and electrically insulating resin is covered around the capacitor body 1, and a lead terminal 6 is provided on a cathode surface 2b and an anode surface 3a located at both ends of the laminated body. , 7 are attached respectively.
【０００５】 ここで、コンデンサセル２，３のケース、カップリング部材４およびリード端 子６，７はステンレス材よりなるため、それらの取り付けは例えばレーザー溶接 によって行なわれる。Since the cases of the capacitor cells 2 and 3, the coupling member 4 and the lead terminals 6 and 7 are made of stainless steel, they are attached by, for example, laser welding.
【０００６】[0006]
表面実装に適用するには、各リード端子６，７の自由端側を各電極面２ｂ，３ ａとほぼ直交する同一方向に折り曲げ、さらにその各先端部６ａ，７ａを実装す る基板面と平行となるように直角に折り曲げるようにしている。 To apply to surface mounting, bend the free end side of each lead terminal 6, 7 in the same direction substantially orthogonal to each electrode surface 2b, 3a, and further mount the respective tip portions 6a, 7a to the board surface to be mounted. It is bent at a right angle to be parallel.
【０００７】 すなわち、この先端部６ａ，７ａには予めハンダメッキ（もしくはスズメッキ ）が施されていて、同部位がハンダ付けされることになる。That is, the tip portions 6a and 7a are previously plated with solder (or tin), and the same portions are soldered.
【０００８】 しかしながら、従来用いられているリード端子６，７は、基板のスルーホール に差し込むように、その先端部６ａ，７ａがピン状に細く形成されているため、 その部分をただ曲げるだけでは実装時の安定性に欠け、実用的ではない。However, since the lead terminals 6 and 7 which have been conventionally used have the tip portions 6a and 7a formed in a thin pin shape so as to be inserted into the through holes of the substrate, it is possible to simply bend the portions. It lacks stability during mounting and is not practical.
【０００９】 また、電気二重層コンデンサは、用いられているガスケットやセパレータなど の材質（例えば、ポリプロピレン）からして熱に弱いため、リフローなどの自動 ハンダ付けが行なえないと云う欠点があった。Further, the electric double layer capacitor has a drawback that automatic soldering such as reflow cannot be performed because the electric double layer capacitor is vulnerable to heat due to a material such as a gasket and a separator used (for example, polypropylene).
【００１０】[0010]
本考案は上記従来の欠点を解決するためになされたもので、その構成上の特徴 は、コイン状をなす少なくとも一つのコンデンサセルを含み、同コンデンサセル の各電極面にリード端子をそれぞれ取り付けるとともに、その各々のリード端子 の自由端側を上記電極面とほぼ直角をなす同一方向に折り曲げてなるコンデンサ 本体を備えた電気二重層コンデンサであって、上記コンデンサ本体を収納する凹 部を有する耐熱性で電気絶縁性材料からなる外装ケースを備え、上記コンデンサ 本体は同外装ケースの凹部内において同凹部に充填固化される封入樹脂により封 入されているとともに、上記リード端子は同凹部の開口部側からその端縁に沿っ て折り曲げられていることにある。 The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional drawbacks, and its structural feature is to include at least one coin-shaped capacitor cell, and to attach lead terminals to each electrode surface of the capacitor cell. , An electric double layer capacitor having a capacitor body formed by bending the free end side of each lead terminal in the same direction at a right angle to the electrode surface, the heat resistance having a recess for accommodating the capacitor body. And an outer case made of an electrically insulating material, and the capacitor body is sealed in the recess of the outer case by an encapsulating resin that is filled and solidified in the recess, and the lead terminal is on the opening side of the recess. It is bent along the edge.
【００１１】 この場合、上記凹部内に上記コンデンサ本体に係合する突起を設けることが好 ましい。また、上記凹部の内壁に上記リード端子の一方に係合する係合溝を形成 しても良い。In this case, it is preferable to provide a protrusion that engages with the capacitor body in the recess. Further, an engagement groove that engages with one of the lead terminals may be formed on the inner wall of the recess.
【００１２】 他方、上記従来の欠点は、上記コンデンサ本体を収納する凹部を有するととも に、同凹部の底部に少なくとも一つの端子挿通孔が穿設されている耐熱性で電気 絶縁性材料からなる外装ケースを備えることによっても解決される。[0012] On the other hand, the above-mentioned conventional drawbacks include a heat-resistant and electrically-insulating material having a recess for accommodating the capacitor body, and at least one terminal insertion hole formed in the bottom of the recess. It is also solved by providing an outer case.
【００１３】 すなわち、上記コンデンサ本体を同外装ケースの凹部内において同凹部に充填 固化される封入樹脂により封入し、上記一方のリード端子を上記端子挿通孔に挿 通し、その先端部を上記外装ケースの底面に沿って折り曲げるとともに、上記他 方のリード端子を上記外装ケースの外側面に沿って延在させ、かつ、その先端部 を上記ケース底面を含む平面に沿って折り曲げる。That is, the capacitor body is sealed in the recess of the outer case with a sealing resin that is filled and solidified in the recess, the one lead terminal is inserted into the terminal insertion hole, and the tip portion of the lead terminal is inserted into the outer case. And the other lead terminal extends along the outer surface of the outer case, and the tip portion thereof is bent along a plane including the case bottom surface.
【００１４】[0014]
コンデンサ本体は外装ケースを介してプリント基板上に実装されることになる ため、その実装時の安定性が高められる。 Since the capacitor body is mounted on the printed circuit board via the outer case, the stability at the time of mounting is improved.
【００１５】 また、コンデンサセルは外装ケースの凹部内に収納され、さらに樹脂によって 封止されるため、耐熱性に優れ、リフローなどの自動ハンダ付けを行なうことが できる。Further, since the capacitor cell is housed in the recess of the outer case and further sealed by the resin, it has excellent heat resistance, and automatic soldering such as reflow can be performed.
【００１６】[0016]
まず、図１および図２を参照しながら第１実施例について説明する。同実施例 において、コンデンサ本体１およびリード端子６，７の構成については、先に説 明の従来例と同様であるため、ここではその説明を省略する。なお、この実施例 に示されているコンデンサ本体１にはスリーブ５が設けられていないが、本願考 案において同スリーブ５の有無は特に問題とならない。 First, a first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. In this embodiment, the configurations of the capacitor body 1 and the lead terminals 6 and 7 are the same as those of the conventional example described above, and therefore the description thereof is omitted here. Although the capacitor body 1 shown in this embodiment is not provided with the sleeve 5, the presence or absence of the sleeve 5 does not cause any particular problem in the present invention.
【００１７】 この電気二重層コンデンサにおいては、耐熱性で電気絶縁性材料（ＰＰＳ、ナ イロンなどの熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂）からなる外装ケース１０を備え ている。同外装ケース１０には、コンデンサ本体１を収納し得る凹部１１が形成 されている。This electric double layer capacitor includes an outer case 10 made of a heat-resistant and electrically insulating material (a thermoplastic resin such as PPS or nylon or a thermosetting resin). The outer case 10 is formed with a recess 11 capable of accommodating the capacitor body 1.
【００１８】 この凹部１１内には、コンデンサ本体１に係合する突起１２が形成されている 。この実施例において、同突起１２はコンデンサセル２，３を連結しているカッ プリング部材４に弾性変形を伴って係合する環状突起として形成されている。A protrusion 12 that engages with the capacitor body 1 is formed in the recess 11. In this embodiment, the projection 12 is formed as an annular projection that engages the coupling member 4 connecting the capacitor cells 2 and 3 with elastic deformation.
【００１９】 また、凹部１１の内壁には、コンデンサセル２，３の周面に沿って引き回され る側の一方のリード端子６と係合する係合溝１３が同凹部１１の軸線方向に沿っ て設けられている。Further, on the inner wall of the recess 11, an engaging groove 13 that engages with one of the lead terminals 6 on the side routed along the peripheral surfaces of the capacitor cells 2 and 3 is provided in the axial direction of the recess 11. It is provided along.
【００２０】 さらに、同凹部１１の開口端縁には、リード端子６，７の各先端部６ａ，７ａ を外装ケース面とほぼ面一にして引出すための端子案内溝１４ａ，１４ｂが形成 されている。Further, terminal guide grooves 14a and 14b are formed on the opening edge of the recess 11 so as to draw out the respective tip portions 6a and 7a of the lead terminals 6 and 7 substantially flush with the outer case surface. There is.
【００２１】 組立に際しては、まず、コンデンサ本体１を図１０に示されている状態の逆様 として外装ケース１０の凹部１１内に収納する。その際、一方のリード端子６を 係合溝１３に係合させながら、コンデンサ本体１を強く押し込む。At the time of assembly, first, the capacitor main body 1 is housed in the recess 11 of the outer case 10 in an opposite manner to the state shown in FIG. At that time, the capacitor body 1 is strongly pushed in while the one lead terminal 6 is engaged with the engagement groove 13.
【００２２】 これにより、カップリング部材４の周縁が突起１２を乗り越えて、コンデンサ 本体１が凹部１１内に保持される。As a result, the peripheral edge of the coupling member 4 gets over the protrusion 12 and the capacitor body 1 is held in the recess 11.
【００２３】 そして、リード端子６，７の各先端部６ａ，７ａを端子案内溝１４ａ，１４ｂ に沿って折り曲げた後、凹部１１内に耐熱性樹脂１５を充填し固化させて、同樹 脂１５内にコンデンサ本体１を封入する。なお、リード端子６，７の各先端部６ ａ，７ａは予め折り曲げられていても良い。Then, after bending the respective tip portions 6a, 7a of the lead terminals 6, 7 along the terminal guide grooves 14a, 14b, the concave portion 11 is filled with a heat resistant resin 15 and solidified to form the resin 15 The capacitor body 1 is enclosed inside. The tip portions 6a and 7a of the lead terminals 6 and 7 may be bent in advance.
【００２４】 上記実施例にしたがって、定格５．５Ｖ０．２２Ｆの電気二重層コンデンサを １０個試作し、他方、図１０に示されているような非外装で同定格の電気二重層 コンデンサ（従来品）を同数用意し、これらについて次のような耐熱テストを行 なった。According to the above-mentioned embodiment, ten electric double layer capacitors having a rating of 5.5 V and 0.22 F were made on the trial basis, and on the other hand, as shown in FIG. ) Were prepared, and the following heat resistance tests were performed on them.
【００２５】 すなわち、２４０℃の不活性溶液の蒸気雰囲気中に３０秒間放置し、そのテス ト前とテスト後の等価直列抵抗（ＥＳＲ）をそれぞれ測定した。That is, the sample was allowed to stand in a vapor atmosphere of an inert solution at 240 ° C. for 30 seconds, and the equivalent series resistance (ESR) before and after the test was measured.
【００２６】 その結果は表１に示されているように、実施例品にあっては、テスト前の平均 値３２Ω（最大値３５Ω、最小値２８Ω）、テスト後の平均値３５Ω（最大値４ ０Ω、最小値３０Ω）であったのに対し、従来品では、テスト前の平均値３２Ω （最大値３６Ω、最小値２９Ω）、テスト後の平均値６１Ω（最大値８３Ω、最 小値５０Ω）であった。このように、本考案によれば耐熱特性が大幅に改善され る。As shown in Table 1, in the case of the example product, the average value before test is 32Ω (maximum value 35Ω, minimum value 28Ω), and the average value after test is 35Ω (maximum value 4 The average value before the test was 32Ω (maximum value 36Ω, minimum value 29Ω), and the average value after the test was 61Ω (maximum value 83Ω, minimum value 50Ω). there were. As described above, according to the present invention, the heat resistance characteristics are significantly improved.
【００２７】[0027]
【表１】 次に、図３および図４を参照しながら第２実施例を説明する。なお、同実施例 においてもコンデンサ本体１およびリード端子６，７の構成については、先に説 明の従来例と同様であるため、ここではその説明を省略する。また、同図にはコ ンデンサ本体１にはスリーブ５が設けられていないが、この第２実施例において 同スリーブ５の有無は特に問題とならない。[Table 1] Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4. Note that, in this embodiment as well, the configuration of the capacitor body 1 and the lead terminals 6 and 7 is the same as that of the conventional example described above, and therefore the description thereof is omitted here. Further, although the capacitor body 1 is not provided with the sleeve 5 in the figure, the presence or absence of the sleeve 5 does not cause any particular problem in the second embodiment.
【００２８】 同第２実施例においては、上記実施例と同様、耐熱性で電気絶縁性材料（ＰＰ Ｓ、ナイロンなどの熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂）からなり、コンデンサ本 体１を収納し得る凹部２１を有する外装ケース２０を備えているが、この場合、 同凹部２１の底部には、一方のリード端子７を挿通するための端子挿通孔２２が 穿設されている。In the second embodiment, as in the above embodiment, the capacitor body 1 is made of a heat-resistant and electrically insulating material (a thermoplastic resin such as PPS or nylon or a thermosetting resin). The exterior case 20 having the recess 21 for obtaining is provided, but in this case, a terminal insertion hole 22 for inserting one of the lead terminals 7 is formed at the bottom of the recess 21.
【００２９】 また、外装ケース２０の底面側には、リード端子７の先端部７ａを収納しなが ら引き出すための端子案内溝２３が形成されている。同端子案内溝２３の深さは 適宜選択することができるが、リード端子７の先端部７ａの外表面が外装ケース ２０の底面外表面と面一となるような深さであることが好ましい。In addition, a terminal guide groove 23 is formed on the bottom surface side of the outer case 20 to draw out the tip end portion 7 a of the lead terminal 7 while accommodating the lead terminal 7. The depth of the terminal guide groove 23 can be appropriately selected, but it is preferable that the outer surface of the tip end portion 7a of the lead terminal 7 is flush with the outer surface of the bottom surface of the outer case 20.
【００３０】 これとは別に、同端子案内溝２３は、リード端子７の先端部７ａの外表面が外 装ケース２０の底面外表面から突出しないような深さであっても良い。Alternatively, the terminal guide groove 23 may have a depth such that the outer surface of the tip portion 7a of the lead terminal 7 does not protrude from the outer surface of the bottom surface of the outer case 20.
【００３１】 組立に際しては、コンデンサ本体１をそのリード端子７を下側にして外装ケー ス２０の凹部２１内に収納する。At the time of assembly, the capacitor body 1 is housed in the recess 21 of the exterior case 20 with the lead terminal 7 thereof facing down.
【００３２】 その際、リード端子７を端子挿通孔２２に挿通する一方で、他方のリード端子 ６を外装ケース２０の外側面に沿わせる。At this time, the lead terminal 7 is inserted into the terminal insertion hole 22 while the other lead terminal 6 is provided along the outer surface of the outer case 20.
【００３３】 そして、リード端子７の先端部７ａを端子案内溝２３に沿って折り曲げるとと もに、リード端子６の先端部６ａをケース底面を含む平面に沿って折り曲げた後 、凹部２１内に耐熱性樹脂２４を充填し固化させて、同樹脂２４内にコンデンサ 本体１を封入する。なお、樹脂を充填して固化させた後に、リード端子６，７の 各先端部６ａ，７ａを折り曲げても良い。Then, the tip end portion 7 a of the lead terminal 7 is bent along the terminal guide groove 23, and the tip end portion 6 a of the lead terminal 6 is bent along a plane including the case bottom surface, and then the lead terminal 7 is inserted into the recess 21. The heat resistant resin 24 is filled and solidified, and the capacitor body 1 is enclosed in the resin 24. Note that the tip portions 6a, 7a of the lead terminals 6, 7 may be bent after the resin is filled and solidified.
【００３４】 この第２実施例によっても、表面実装時の安定性と耐熱性に関し、第１実施例 と同等の効果が得られる。Also in the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained in terms of stability and heat resistance during surface mounting.
【００３５】 上記の各実施例では、従来例と同じリード端子６，７を用いているが、図５な いし図８に例示されているような別のリード端子を用いることもできる。なお、 これらの図には一方のリード端子しか示されていないが、他方のリード端子も同 様に形成されているものと理解されたい。In each of the above embodiments, the same lead terminals 6 and 7 as in the conventional example are used, but other lead terminals as illustrated in FIG. 5 or FIG. 8 can also be used. Although only one lead terminal is shown in these drawings, it should be understood that the other lead terminal is also formed in the same manner.
【００３６】 まず、図５を参照すると、このリード端子３０は、電極面に溶接されるほぼ十 字状に形成された溶接部を有する所定幅の端子本体３１を備えている。この場合 、同端子本体３１は、その所定部位から実装基板側に向けてほぼ直角に折り曲げ られた脚部３２を含み、同脚部３２の先端部には、実装基板のハンダ付け面に対 してほぼ平行となるように折り曲げられたハンダ付け部３３が連設されている。First, referring to FIG. 5, the lead terminal 30 includes a terminal main body 31 having a predetermined width and having a welded portion formed in a substantially ten shape that is welded to the electrode surface. In this case, the terminal main body 31 includes a leg portion 32 that is bent at a substantially right angle from a predetermined portion thereof toward the mounting board side, and a tip end portion of the leg portion 32 faces a soldering surface of the mounting board. The soldering portions 33 that are bent so that they are substantially parallel to each other are continuously provided.
【００３７】 なお、このリード端子３０はステンレス材からなるが、そのハンダ付け部３３ にはハンダメッキやスズメッキが施されている。The lead terminal 30 is made of a stainless material, and the soldering portion 33 thereof is plated with solder or tin.
【００３８】 このハンダ付け部３３はその側方に張り出すように連設されたフランジ３３ａ ，３３ａを有し、全体としてその幅が端子本体３１の脚部３２の幅よりも大きく されている。このフランジ３３ａは片方だけでも良い。また、同フランジ３３ａ の形状について、図示のものは矩形状であるが、台形や円弧状であっても良い。The soldering portion 33 has flanges 33 a, 33 a that are continuously provided so as to project laterally, and the width thereof is larger than the width of the leg portion 32 of the terminal body 31 as a whole. Only one of the flanges 33a may be used. The shape of the flange 33a is rectangular as shown, but may be trapezoidal or arcuate.
【００３９】 次に、図６ないし図８にはハンダ付け部３３の変形例が示されている。すなわ ち、図６の変形例においては、ハンダ付け部３３はリード端子３１の脚部３２と ほぼ同じ幅であるが、その端縁に切欠き溝３３ｂが形成されている。同切欠き溝 ３３ｂに代えて、図７の変形例に示されているように、ハンダ付け部３３に透孔 ３３ｃを穿設しても良い。Next, FIG. 6 to FIG. 8 show a modification of the soldering portion 33. That is, in the modification of FIG. 6, the soldering portion 33 has almost the same width as the leg portion 32 of the lead terminal 31, but the notch groove 33b is formed at the edge thereof. Instead of the notch groove 33b, a through hole 33c may be formed in the soldering portion 33 as shown in the modification of FIG.
【００４０】 これらの各変形例によれば、ハンダ付け性がより改善される。また、図６に例 示されているように、プリント基板４０側にピン４１を立て、同ピン４１に切欠 き溝３３ｂもしくは透孔３３ｃを係合させることにより、実装時の位置決めを行 なうことができる。According to each of these modified examples, solderability is further improved. Further, as shown in FIG. 6, a pin 41 is erected on the printed circuit board 40 side, and the notch groove 33b or the through hole 33c is engaged with the pin 41 to perform positioning during mounting. be able to.
【００４１】 図８には、図５の変形例と図６の変形例とを組合せた別の変形例が示されてい る。すなわち、両側方に広がるフランジ３３ａ，３３ａを有するハンダ付け部３ ３の端縁に切欠き溝３３ｂが形成されている。FIG. 8 shows another modification in which the modification of FIG. 5 and the modification of FIG. 6 are combined. That is, the notch groove 33b is formed at the end edge of the soldering portion 33 having the flanges 33a, 33a which spread to both sides.
【００４２】 この最後の変形例によれば、実装時の安定性およびハンダ付け性がともに改善 されるとともに、基板に対する位置決めをも容易に行なうことができる。この変 形例の組合せは任意であって、この他に図示されていないが、例えば図５の変形 例と図７の変形例とを組合せても、上記変形例と同様な効果が得られる。According to this last modification, both the stability at the time of mounting and the solderability are improved, and the positioning with respect to the board can be easily performed. Although the combination of the modified examples is arbitrary and not shown in the drawings, the same effect as the modified example can be obtained by combining the modified example of FIG. 5 and the modified example of FIG. 7, for example.
【００４３】 なお、この切欠き溝３３ｂおよび透孔３３ｃは、必ずしも両方のリード端子に 設けられる必要はなく、いずれか一方に設けられていも良い。また、例えば一方 のリード端子に切欠き溝３３ｂを形成し、他方のリード端子に透孔３３ｃを穿設 するようにしても良い。Note that the notch groove 33b and the through hole 33c do not necessarily have to be provided in both lead terminals, and may be provided in either one. Further, for example, the notch groove 33b may be formed in one lead terminal and the through hole 33c may be formed in the other lead terminal.
【００４４】 一方、このリード端子３０を第２実施例に適用する場合、端子案内溝２３は同 リード端子３０のハンダ付け部３３を収納し得る形状とされることが好ましい。On the other hand, when the lead terminal 30 is applied to the second embodiment, it is preferable that the terminal guide groove 23 has a shape capable of accommodating the soldering portion 33 of the lead terminal 30.
【００４５】[0045]
以上説明したように、本考案によれば、コンデンサ本体を外装ケースの凹部内 に収納し、かつ、同凹部内において耐熱性の樹脂にて封入したことにより、表面 実装時の安定性が高められるとともに、コンデンサ本体がハンダ付け時の熱から も効果的に保護される。 As described above, according to the present invention, the capacitor body is housed in the recess of the outer case and sealed with heat-resistant resin in the recess, so that the stability during surface mounting is improved. At the same time, the capacitor body is effectively protected from heat when soldering.
【図１】本考案の第１実施例に係る電気二重層コンデン
サに適用される外装ケースの斜視図。FIG. 1 is a perspective view of an outer case applied to an electric double layer capacitor according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同第１実施例に係る電気二重層コンデンサの断
面図。FIG. 2 is a sectional view of the electric double layer capacitor according to the first embodiment.
【図３】本考案の第２実施例に係る電気二重層コンデン
サのコンデンサ本体と外装ケースとを分離して示した断
面図。FIG. 3 is a sectional view showing a capacitor body and an outer case of an electric double layer capacitor according to a second embodiment of the present invention separately.
【図４】同第２実施例に係る電気二重層コンデンサの断
面図。FIG. 4 is a sectional view of an electric double layer capacitor according to the second embodiment.
【図５】本考案に適用し得るリード端子の変形例を示し
た斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a modification of a lead terminal applicable to the present invention.
【図６】本考案に適用し得るリード端子の変形例を示し
た要部斜視図。FIG. 6 is a perspective view of an essential part showing a modified example of the lead terminal applicable to the present invention.
【図７】本考案に適用し得るリード端子の変形例を示し
た要部斜視図。FIG. 7 is a perspective view of an essential part showing a modified example of the lead terminal applicable to the present invention.
【図８】本考案に適用し得るリード端子の変形例を示し
た要部斜視図。FIG. 8 is a perspective view of a main part showing a modified example of the lead terminal applicable to the present invention.
【図９】従来例としての電気二重層コンデンサを示した
分解斜視図。FIG. 9 is an exploded perspective view showing an electric double layer capacitor as a conventional example.
【図１０】同従来例の断面図。FIG. 10 is a sectional view of the conventional example.
１ コンデンサ本体 ２，３ コンデンサセル ４ カップリング部材 ６，７ リード端子 ６ａ，７ａ 先端部 １０，２０ 外装ケース １１，２１ 凹部 １２ 突起 １３ 係合溝 １５，２４ 封入樹脂 ３０ リード端子 1 Capacitor body 2,3 Capacitor cell 4 Coupling member 6,7 Lead terminal 6a, 7a Tip part 10,20 Exterior case 11,21 Recess 12 Protrusion 13 Engaging groove 15,24 Encapsulating resin 30 Lead terminal
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 伊東 英雄 神奈川県藤沢市辻堂新町２丁目２番１号 エルナ−株式会社内 (72)考案者 富沢 孝史 神奈川県藤沢市辻堂新町２丁目２番１号 エルナ−株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Hideo Ito 2-2-1 Tsujido Shinmachi, Fujisawa City, Kanagawa Elna Co., Ltd. (72) Takashi Tomizawa 2-2-1 Tsujido Shinmachi, Fujisawa City, Kanagawa Prefecture Elna Co., Ltd.
Claims (4)
サセルを含み、同コンデンサセルの各電極面にリード端
子をそれぞれ取り付けるとともに、その各々のリード端
子の自由端側を上記電極面とほぼ直角をなす同一方向に
折り曲げてなるコンデンサ本体を備えた電気二重層コン
デンサであって、上記コンデンサ本体を収納する凹部を
有する耐熱性で電気絶縁性材料からなる外装ケースを備
え、上記コンデンサ本体は同外装ケースの凹部内におい
て同凹部に充填固化される封入樹脂により封入されてい
るとともに、上記リード端子は同凹部の開口部側からそ
の端縁に沿って折り曲げられていることを特徴とする電
気二重層コンデンサ。1. At least one coin-shaped capacitor cell is provided, and a lead terminal is attached to each electrode surface of the capacitor cell, and the free end side of each lead terminal is substantially perpendicular to the electrode surface. An electric double layer capacitor having a capacitor body bent in the same direction, comprising an outer case made of a heat-resistant and electrically insulating material having a recess for accommodating the capacitor body. An electric double layer capacitor, characterized in that it is encapsulated by an encapsulating resin which is filled and solidified in the recess, and the lead terminal is bent from the opening side of the recess along the edge thereof.
合する突起が設けられていることを特徴とする請求項１
に記載の電気二重層コンデンサ。2. A projection that engages with the capacitor body is provided in the recess.
The electric double layer capacitor described in.
方に係合する係合溝が形成されていることを特徴とする
請求項１に記載の電気二重層コンデンサ。3. The electric double layer capacitor according to claim 1, wherein an engagement groove that engages with one of the lead terminals is formed on an inner wall of the recess.
サセルを含み、同コンデンサセルの各電極面にリード端
子をそれぞれ取り付けるとともに、その各々のリード端
子の自由端側を上記電極面とほぼ直角をなす同一方向に
折り曲げてなるコンデンサ本体を備えた電気二重層コン
デンサであって、上記コンデンサ本体を収納する凹部を
有するとともに、同凹部の底部に少なくとも一つの端子
挿通孔が穿設されている耐熱性で電気絶縁性材料からな
る外装ケースを備え、上記コンデンサ本体は同外装ケー
スの凹部内において同凹部に充填固化される封入樹脂に
より封入されており、上記一方のリード端子は上記端子
挿通孔を挿通され、その先端部が上記外装ケースの底面
に沿って折り曲げられているとともに、上記他方のリー
ド端子は上記外装ケースの外側面に沿って延在し、か
つ、その先端部が上記ケース底面を含む平面に沿って折
り曲げられていることを特徴とする電気二重層コンデン
サ。4. At least one coin-shaped capacitor cell is provided, a lead terminal is attached to each electrode surface of the capacitor cell, and the free end side of each of the lead terminals is substantially perpendicular to the electrode surface. An electric double-layer capacitor having a capacitor body bent in the same direction, which has a recess for accommodating the capacitor body, and at least one terminal insertion hole is formed in the bottom of the recess for heat resistance. An outer case made of an electrically insulating material is provided, and the capacitor body is encapsulated by an encapsulating resin that is filled and solidified in the recess of the outer case, and the one lead terminal is inserted through the terminal insertion hole. , Its tip is bent along the bottom surface of the outer case, and the other lead terminal is the outer case. Extending along the outer surface of the over scan, and an electric double layer capacitor the tip portion is characterized by being bent along a plane including the bottom of the case.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8448691U JPH0528025U (en) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | Electric double layer capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8448691U JPH0528025U (en) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | Electric double layer capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0528025U true JPH0528025U (en) | 1993-04-09 |
Family
ID=13831984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8448691U Pending JPH0528025U (en) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | Electric double layer capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528025U (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059891A (en) * | 2005-07-28 | 2007-03-08 | Kyocera Corp | Container, battery or electric double layer capacitor using it and electronic device |
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| JP2018064051A (en) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社トーキン | Electric double-layer capacitor |
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| JPS59154014A (en) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | 日本電気株式会社 | Electric double layer condenser and method of producing same |
| JPH0193110A (en) * | 1987-10-02 | 1989-04-12 | Elna Co Ltd | Electric double layer capacitor |
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1991
- 1991-09-20 JP JP8448691U patent/JPH0528025U/en active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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