JPH05274931A - マルチフィラメント型超電導ストランドを製造するための複合ビレットの組立て方法及び該方法で組立てた複合ビレット - Google Patents
マルチフィラメント型超電導ストランドを製造するための複合ビレットの組立て方法及び該方法で組立てた複合ビレットInfo
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- JPH05274931A JPH05274931A JP4031570A JP3157092A JPH05274931A JP H05274931 A JPH05274931 A JP H05274931A JP 4031570 A JP4031570 A JP 4031570A JP 3157092 A JP3157092 A JP 3157092A JP H05274931 A JPH05274931 A JP H05274931A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0128—Manufacture or treatment of composite superconductor filaments
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】マルチフィラメント型超電導ストランドを製造
するための円形断面複合ビレット2の組立て方法。 【構成】金属合金をベースとするか又は金属製の基本多
角形ロッド3を円筒体1内に充填する操作を含む方法に
関する。ビレットは円筒体1内の正方形断面の基本ロッ
ド3で構成される。ビレットを容易に組立て、コンパク
トなビレットを形成せしめる。
するための円形断面複合ビレット2の組立て方法。 【構成】金属合金をベースとするか又は金属製の基本多
角形ロッド3を円筒体1内に充填する操作を含む方法に
関する。ビレットは円筒体1内の正方形断面の基本ロッ
ド3で構成される。ビレットを容易に組立て、コンパク
トなビレットを形成せしめる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マルチフィラメント型
超電導ストランド、特に金属合金(NbTi、Nb3S
n等)及び他の任意の繊維強化複合体をベースとする超
電導線を製造するための複合ビレットの組立て方法に関
する。
超電導ストランド、特に金属合金(NbTi、Nb3S
n等)及び他の任意の繊維強化複合体をベースとする超
電導線を製造するための複合ビレットの組立て方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来の超電導線製造方法は、複合ビレッ
トを1回以上押出し加工し、次いで最終直径が得られる
まで延伸及び伸線を行うことからなる。これらのビレッ
トは通常、それ自体が複合体であり得るロッド状の構成
部材を場合に応じて数百から数万収容した円筒体で構成
されている。
トを1回以上押出し加工し、次いで最終直径が得られる
まで延伸及び伸線を行うことからなる。これらのビレッ
トは通常、それ自体が複合体であり得るロッド状の構成
部材を場合に応じて数百から数万収容した円筒体で構成
されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】押出しの回数を減らす
ことは、製造コストを低下させると共に超電導ストラン
ドの性能を改善するための実行可能な手段の1つであ
る。この押出し回数の減少は、多数のロッドを含むビレ
ットを製造することができれば可能である。しかしなが
ら、このようなビレットを実際に製造してみると下記の
ような問題が生じ、その深刻度は構成部材の数が増える
につれて増大する:充填度を高くするために一般的に使
用されている六角形断面のロッドを用いた場合には、詰
込みに必要な時間が長くなる。また、ロッドは完全に真
っすぐというわけではなく常に軽い捩れを有するため、
組立てが極めて難しく、ロッド数の増加につれてより困
難になる。正確に組立てることができる六角形ロッドの
数は極めて限定されている。
ことは、製造コストを低下させると共に超電導ストラン
ドの性能を改善するための実行可能な手段の1つであ
る。この押出し回数の減少は、多数のロッドを含むビレ
ットを製造することができれば可能である。しかしなが
ら、このようなビレットを実際に製造してみると下記の
ような問題が生じ、その深刻度は構成部材の数が増える
につれて増大する:充填度を高くするために一般的に使
用されている六角形断面のロッドを用いた場合には、詰
込みに必要な時間が長くなる。また、ロッドは完全に真
っすぐというわけではなく常に軽い捩れを有するため、
組立てが極めて難しく、ロッド数の増加につれてより困
難になる。正確に組立てることができる六角形ロッドの
数は極めて限定されている。
【0004】円形断面のロッドを使用すると詰込み時間
は短縮されるが、ロッド間の空隙の存在に起因して充填
度が低下する。
は短縮されるが、ロッド間の空隙の存在に起因して充填
度が低下する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、正方形
の断面を有する基本ロッドを円筒体内に詰め込むことを
特徴とする。
の断面を有する基本ロッドを円筒体内に詰め込むことを
特徴とする。
【0006】正方形断面の各基本ロッドは、六角形断面
のロッドを使用する場合のように6つではなく4つのロ
ッドで包囲される。ロッドの詰込みは界面での条件に依
存し、また完全に真っすぐで捩れのないロッドの取得
は、断面に拘わりなく、技術的に不可能なことであるた
め、六角形の断面を有するロッドを詰め込むより正方形
の断面を有するロッドを詰め込む方が易しい。
のロッドを使用する場合のように6つではなく4つのロ
ッドで包囲される。ロッドの詰込みは界面での条件に依
存し、また完全に真っすぐで捩れのないロッドの取得
は、断面に拘わりなく、技術的に不可能なことであるた
め、六角形の断面を有するロッドを詰め込むより正方形
の断面を有するロッドを詰め込む方が易しい。
【0007】組立て時間を短縮し且つ詰込みを容易にす
るためには、操作を複数のステップで行う。即ち、まず
正方形断面の基本ロッドを詰め込んで、正方形又は長方
形の断面の棒状体を形成し、次いでこれらの棒状体を前
記円筒体内に詰め込む。
るためには、操作を複数のステップで行う。即ち、まず
正方形断面の基本ロッドを詰め込んで、正方形又は長方
形の断面の棒状体を形成し、次いでこれらの棒状体を前
記円筒体内に詰め込む。
【0008】好ましくは、組立て時間を更に短縮するた
めに、前記棒状体が異なる太さを有するようにする。
めに、前記棒状体が異なる太さを有するようにする。
【0009】本発明は、マルチフィラメント型超電導ス
トランドを製造するための円形断面複合ビレットであっ
て、合金をベースとするか又は金属の、詰め込まれた基
本多角形ロッドを充填した円筒体で構成されており、前
記基本ロッドが正方形の断面を有することを特徴とする
複合ビレットにも関する。
トランドを製造するための円形断面複合ビレットであっ
て、合金をベースとするか又は金属の、詰め込まれた基
本多角形ロッドを充填した円筒体で構成されており、前
記基本ロッドが正方形の断面を有することを特徴とする
複合ビレットにも関する。
【0010】正方形断面の基本ロッドは相互間の接触面
がより少ないため、ロッド間に空隙が生じる危険が減少
する。
がより少ないため、ロッド間に空隙が生じる危険が減少
する。
【0011】従って本発明のビレットは、六角形断面の
ロッドで構成されたビレットよりコンパクトであり且つ
円形断面のロッドで構成されたビレットより空隙が遥か
に少ない。
ロッドで構成されたビレットよりコンパクトであり且つ
円形断面のロッドで構成されたビレットより空隙が遥か
に少ない。
【0012】従って、このビレットを用いて製造した超
電導ストランドはより良い特性を示すことになる。
電導ストランドはより良い特性を示すことになる。
【0013】
【実施例】以下、添付図面に基づき非限定的特定実施例
を挙げて、本発明をより詳細に説明する。
を挙げて、本発明をより詳細に説明する。
【0014】本発明の方法では、水平に配置された銅製
又はキュプロニッケル製の円筒体からなるビレット2の
ボディ1に、正方形断面の基本ロッド3を、前記ボディ
の底部から開始して充填する。
又はキュプロニッケル製の円筒体からなるビレット2の
ボディ1に、正方形断面の基本ロッド3を、前記ボディ
の底部から開始して充填する。
【0015】この実施例ではビレットが、ビレット2の
中心部7を構成する1092個の銅ロッドを包囲する周
辺部に3876個の複合ロッドを含む。ロッドの断面積
は2.2x2.2mm2である。
中心部7を構成する1092個の銅ロッドを包囲する周
辺部に3876個の複合ロッドを含む。ロッドの断面積
は2.2x2.2mm2である。
【0016】本発明の方法の変形例では、ロッド3をボ
ディ1内で1つずつ詰め込む代わりに、まず基本ロッド
3の詰込みによって種々の太さの正方形断面棒状体4、
5、6を形成する(図2参照)。
ディ1内で1つずつ詰め込む代わりに、まず基本ロッド
3の詰込みによって種々の太さの正方形断面棒状体4、
5、6を形成する(図2参照)。
【0017】棒状体4は12x12(144)の基本ロ
ッド3を詰め込んで形成した。棒状体5は6x6(3
6)の基本ロッドを詰め込んで形成し、棒状体6は3x
3(9)の基本ロッドを詰め込んで形成した。
ッド3を詰め込んで形成した。棒状体5は6x6(3
6)の基本ロッドを詰め込んで形成し、棒状体6は3x
3(9)の基本ロッドを詰め込んで形成した。
【0018】これらの棒状体4、5、6は簡単に製造で
き、空いているスペースを埋めるためにボディ1に沿っ
て基本ロッド3を配置した後でこれらの棒状体を詰め込
む。このようにして、基本ロッド3を1つずつ詰め込む
より速い速度で、ビレット2のボディ1は正方形断面の
ロッド3の詰込みで充填される。
き、空いているスペースを埋めるためにボディ1に沿っ
て基本ロッド3を配置した後でこれらの棒状体を詰め込
む。このようにして、基本ロッド3を1つずつ詰め込む
より速い速度で、ビレット2のボディ1は正方形断面の
ロッド3の詰込みで充填される。
【図1】本発明のビレットを示す説明図である。
【図2】図1のビレットを組立てるのに使用される複数
のロッドからなる棒状体を示す説明図である。
のロッドからなる棒状体を示す説明図である。
1 円筒体 2 複合ビレット 3 基本ロッド 4,5,6 棒状体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フイリツプ・スルタン フランス国、90350・イベツト−サルベー ル、リユ・デイベツト、26・ベー (72)発明者 ジエラール・グランブラ フランス国、70400・エルベ、ルート・シ ヤンパニイ(番地なし)
Claims (4)
- 【請求項1】マルチフィラメント型超電導ストランドを
製造するための円形断面複合ビレットの組立て方法であ
って、金属合金をベースとするか又は金属製の基本多角
形ロッドを円筒体内に充填する操作を含み、正方形の断
面を有する基本ロッドを円筒体内に詰め込むことを特徴
とする、マルチフィラメント型超電導ストランドを製造
するための円形断面複合ビレットの組立て方法。 - 【請求項2】正方形の断面を有する基本ロッドを詰め込
んで形成した正方形及び/又は長方形の断面の棒状体を
円筒体内に詰め込むことを特徴とする請求項1に記載の
方法。 - 【請求項3】棒状体が異なる太さを有することを特徴と
する請求項2に記載の方法。 - 【請求項4】合金をベースとするか又は金属の、詰め込
まれた基本多角形ロッドを充填した円筒体で構成されて
おり、前記基本ロッドが正方形の断面を有することを特
徴とする、マルチフィラメント型超電導ストランドを製
造するための円形断面複合ビレット。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9100796 | 1991-01-24 | ||
FR9100796A FR2672151A1 (fr) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | Procede d'assemblage de billettes composites pour la fabrication de brins supraconducteurs multifilamentaires et billettes composites ainsi assemblees. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05274931A true JPH05274931A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=9409008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4031570A Pending JPH05274931A (ja) | 1991-01-24 | 1992-01-22 | マルチフィラメント型超電導ストランドを製造するための複合ビレットの組立て方法及び該方法で組立てた複合ビレット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0496664A3 (ja) |
JP (1) | JPH05274931A (ja) |
FI (1) | FI920278A (ja) |
FR (1) | FR2672151A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3829964A (en) * | 1972-09-06 | 1974-08-20 | Airco Inc | Multi-filament composite superconductor with transposition of filaments and method of making same |
DE3170552D1 (en) * | 1980-12-15 | 1985-06-20 | Boc Group Inc | Method of manufacture of multifilamentary intermetallic superconductors |
DE3048418C2 (de) * | 1980-12-22 | 1983-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kabelförmiger, kryogen stabilisierter Supraleiter für hohe Ströme und Wechselfeldbelastungen |
-
1991
- 1991-01-24 FR FR9100796A patent/FR2672151A1/fr active Pending
-
1992
- 1992-01-21 EP EP19920400151 patent/EP0496664A3/fr not_active Withdrawn
- 1992-01-22 FI FI920278A patent/FI920278A/fi not_active Application Discontinuation
- 1992-01-22 JP JP4031570A patent/JPH05274931A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI920278A (fi) | 1992-07-25 |
EP0496664A2 (fr) | 1992-07-29 |
EP0496664A3 (en) | 1993-01-07 |
FI920278A0 (fi) | 1992-01-22 |
FR2672151A1 (fr) | 1992-07-31 |
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