JPH05274910A - Conductive paste - Google Patents
Conductive pasteInfo
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- JPH05274910A JPH05274910A JP6599192A JP6599192A JPH05274910A JP H05274910 A JPH05274910 A JP H05274910A JP 6599192 A JP6599192 A JP 6599192A JP 6599192 A JP6599192 A JP 6599192A JP H05274910 A JPH05274910 A JP H05274910A
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を製造する際
に用いられる導電性ペーストに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste used when manufacturing electronic parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、導電性ペーストを用いて製造
される電子部品としては、小型かつ大容量という要求を
比較的容易に満足しうるとして需要の多い積層チップ型
の磁器コンデンサが知られている。そして、この種の磁
器コンデンサは、図示していないが、以下のような手順
に従って製造されるのが一般的となっている。すなわ
ち、まず、内部電極となる導電性ペーストが印刷された
誘電体グリーン（生）シートを含む複数枚の誘電体グリ
ーンシートを互いに積み重ねたうえで圧着することによ
って一体化された積層体を作成した後、この未焼成状態
にある積層体を所要の形状及び大きさごとに分断して多
数のチップ積層体を作成する。つぎに、チップ積層体そ
れぞれの脱バインダ処理を行ったうえ、高温雰囲気中に
おいて焼成することによってコンデンサ素体を作成した
後、得られたコンデンサ素体の外面上に外部電極となる
導電性ペーストを塗布したうえで焼き付ける。2. Description of the Related Art Conventionally, as an electronic component manufactured by using a conductive paste, a multilayer chip type porcelain capacitor has been known which is in great demand because it can relatively easily satisfy the requirements of small size and large capacity. There is. Although not shown, this type of porcelain capacitor is generally manufactured according to the following procedure. That is, first, a plurality of dielectric green sheets including a dielectric green (raw) sheet on which a conductive paste to be an internal electrode is printed are stacked on each other and then pressure-bonded to form an integrated laminate. After that, the unfired laminated body is divided into a desired shape and size to form a large number of chip laminated bodies. Next, after removing the binder from each of the chip laminated bodies and firing it in a high temperature atmosphere to create a capacitor body, a conductive paste to be an external electrode is formed on the outer surface of the obtained capacitor body. Apply and bake.
【０００３】ところで、最近では、電子部品の価格低廉
化を実現すべくＰｔ，Ｐｄ，Ａｇなどの貴金属材料に代
わるＣｕ，Ｎｉなどの卑金属材料を含んでなる導電性ペ
ーストを用いることによって磁器コンデンサを作成する
ことが行われており、卑金属材料を含む導電性ペースト
を用いた場合には、脱バインダ処理が施されたチップ積
層体の焼成をＮ2などの非酸化性雰囲気中で行う必要が
ある。すなわち、Ｃｕなどの卑金属材料を酸素含有雰囲
気中で高温加熱すると、良質の絶縁体である酸化物が形
成されてしまうことになるので、このような不都合の発
生を防止すべく非酸化性雰囲気中で焼成しなければなら
ないのである。By the way, recently, in order to realize the cost reduction of electronic parts, a ceramic capacitor is formed by using a conductive paste containing a base metal material such as Cu or Ni instead of a noble metal material such as Pt, Pd or Ag. It has been made to create, in the case of using a conductive paste containing a base metal material, it is necessary to perform the baking of the chip stack that binder removal processing is performed in a non-oxidizing atmosphere such as N 2 .. That is, when a base metal material such as Cu is heated at a high temperature in an oxygen-containing atmosphere, an oxide, which is a high-quality insulator, is formed. Therefore, in a non-oxidizing atmosphere, it is necessary to prevent such a disadvantage. It has to be baked in.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例で説明したように、チップ積層体の焼成を非酸化性
雰囲気中において行ったのでは、脱バインダ処理された
チップ積層体中に残っていた炭素の燃焼が行われにくく
なるため、炭素の存在に起因して発生した気孔が焼成済
みとなったコンデンサ素体中に残ってしまうという不都
合が生じる。そこで、このような不都合の発生を防止す
べく酸化銅（ＣｕＯ）を卑金属材料として含む導電性ペ
ーストを用いたうえ、脱バインダ処理されたチップ積層
体を空気雰囲気中で焼成することが考えられている。However, as described in the above-mentioned conventional example, if the firing of the chip laminated body is performed in a non-oxidizing atmosphere, it remains in the chip laminated body subjected to the binder removal treatment. Since it becomes difficult for carbon to burn, pores generated due to the presence of carbon remain in the fired capacitor element body. Therefore, in order to prevent the occurrence of such inconvenience, it is considered to use a conductive paste containing copper oxide (CuO) as a base metal material and to sinter the binder-removed chip laminated body in an air atmosphere. There is.
【０００５】ところが、ＣｕＯを含む導電性ペーストに
は、Ｃｕなどを含む導電性ペーストに比べ、そのペース
ト化が困難、すなわち、有機ビヒクルに対するＣｕＯ粉
末の分散性が悪くなるばかりか、その印刷性までもがか
なり劣ることになってしまうという不都合がある。ま
た、チップ積層体の脱バインダ処理及び導電性ペースト
の還元処理を行った際には、誘電体グリーンシート及び
導電性ペーストにおける熱収縮率の相違に起因する体積
収縮が起こることになる結果、焼成済みとなったコンデ
ンサ素体において構造欠陥である割れ（クラック）やデ
ラミネーション（層間剥離）、電極切れなどが発生する
ことになってしまう。However, a conductive paste containing CuO is more difficult to form into a paste than a conductive paste containing Cu or the like, that is, the dispersibility of CuO powder in an organic vehicle is deteriorated, and even its printability is deteriorated. There is the inconvenience that the peach is considerably inferior. Further, when the binder removal treatment of the chip laminated body and the reduction treatment of the conductive paste are performed, volume shrinkage due to the difference in thermal shrinkage ratio between the dielectric green sheet and the conductive paste will occur, resulting in firing. In the finished capacitor body, structural defects such as cracks, delamination (delamination), and electrode breakage will occur.
【０００６】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、ペースト化が容易で印刷性に優れ
ており、しかも、焼成に伴う構造欠陥の発生を抑制する
ことができる導電性ペーストの提供を目的としている。The present invention was devised in view of such inconveniences, and it is easy to form a paste, has excellent printability, and is capable of suppressing the occurrence of structural defects due to firing. The purpose is to provide a sex paste.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明にかかる導電性ペ
ーストは有機ビヒクル中にＣｕＯ粉末を分散してなるも
のであって、ＣｕＯ粉末は平均粒径が５μｍ（マイクロ
トラック）以下で、かつ、比表面積が１０ｍ2／ｇ以下
の球形状とされる一方、そのペースト全体に対する配合
比率は５０ないし８０ｗｔ％の範囲内とされている。A conductive paste according to the present invention comprises CuO powder dispersed in an organic vehicle, the CuO powder having an average particle size of 5 μm (microtrack) or less, and It has a spherical shape with a specific surface area of 10 m 2 / g or less, and its compounding ratio with respect to the entire paste is within the range of 50 to 80 wt%.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below.
【０００９】まず、共に球形状とされる一方で平均粒径
及び比表面積が互いに異なるものとされた数種類のＣｕ
粉末及びＣｕＯ粉末を卑金属材料として用意するととも
に、エトセル系やアクリル系などの樹脂をテルピネオー
ルなどの溶剤によって溶解してなる有機ビヒクルを用意
した後、表１で示すように、これらの所定量ずつを加え
合わせたうえで混練りすることによって組成比が互いに
異なる１６種類の導電性ペーストを作成する。First, several types of Cu, both of which are spherical, but have different average particle diameters and specific surface areas.
Powder and CuO powder are prepared as base metal materials, and an organic vehicle prepared by dissolving a resin such as ethocele or acryl in a solvent such as terpineol is prepared. 16 kinds of conductive pastes having different composition ratios are prepared by adding and kneading.
【００１０】[0010]
【表１】 [Table 1]
【００１１】すなわち、この表１における試料Ｎｏ．１
〜４のそれぞれはＣｕを用いて作成された従来例同様の
導電性ペーストであり、試料Ｎｏ．５〜１６のそれぞれ
は卑金属材料としてのＣｕＯを含んでなる導電性ペース
トである。そして、ＣｕＯを含んでなる導電性ペースト
のうち、試料Ｎｏ．５〜７はＣｕＯ粉末の比表面積が１
０ｍ2／ｇを越えるために本発明の範囲外となるもので
あり、試料Ｎｏ．１０及び１３はＣｕＯ粉末の配合比率
が５０ｗｔ％未満とされ、また、試料Ｎｏ．１６の導電
性ペーストはＣｕＯ粉末の平均粒経が５μｍ（マイクロ
トラック）を越えることによって本発明の範囲外となる
ものである。そこで、この表１においては、試料Ｎｏ．
８，９，１１，１２，１４，１５で示される導電性ペー
ストが本発明の範囲内のものであることになる。なお、
本発明の範囲外となる導電性ペーストには、記号「＊」
を付している。That is, the sample No. 1
Nos. 4 to 4 are conductive pastes made of Cu and similar to the conventional example. Each of 5 to 16 is a conductive paste containing CuO as a base metal material. Of the conductive paste containing CuO, sample No. 5 to 7 has a specific surface area of CuO powder of 1
Since it exceeds 0 m 2 / g, it falls outside the scope of the present invention. In Nos. 10 and 13, the compounding ratio of CuO powder was less than 50 wt%, and the sample No. The conductive paste of No. 16 is out of the scope of the present invention when the average particle diameter of CuO powder exceeds 5 μm (microtrack). Therefore, in Table 1, the sample No.
The conductive pastes indicated by 8, 9, 11, 12, 14, and 15 are within the scope of the present invention. In addition,
The conductive paste outside the scope of the present invention has the symbol “*”.
Is attached.
【００１２】つぎに、Ｐｂ系ペロブスカイト、すなわ
ち、Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3系セラミックを用いて
作成された所定形状の誘電体グリーンシートを用意した
うえ、試料Ｎｏ．１〜１６で示した導電性ペーストそれ
ぞれのスクリーン印刷などを行うことによって誘電体グ
リーンシートそれぞれの表面上に内部電極となる電極パ
ターンを形成する。そして、同種の導電性ペーストから
なる電極パターンが形成された所要枚数の誘電体グリー
ンシートと、何らの電極パターンも形成されていない誘
電体グリーンシートとを互いに積み重ねたうえ、７０℃
の温度下で圧着することによってそれぞれ一体化された
積層体を導電性ペーストの種類に見合って作成する。Next, a dielectric green sheet having a predetermined shape made of Pb-based perovskite, that is, Pb (Mg 1/3 Nb 2/3 ) O 3 -based ceramic was prepared, and sample No. An electrode pattern to be an internal electrode is formed on the surface of each of the dielectric green sheets by performing screen printing or the like on each of the conductive pastes 1 to 16. Then, a required number of dielectric green sheets on which electrode patterns made of the same kind of conductive paste are formed and dielectric green sheets on which no electrode pattern is formed are stacked on top of each other, and then at 70 ° C.
By press-bonding under the temperature of 1, the integrated body is prepared according to the kind of the conductive paste.
【００１３】引き続き、未焼成状態にある積層体のそれ
ぞれを所要の形状及び大きさごとに分断することによ
り、チップ積層体を作成する。そして、このとき得られ
たチップ積層体のそれぞれには、導電性ペーストと対応
した試料Ｎｏ．を付する。つぎに、作成されたチップ積
層体のそれぞれを４５０℃の空気雰囲気中で１０時間に
わたって保持することによって脱バインダ処理を行った
後、３５０℃のＨ2雰囲気中で４時間にわたって保持す
ることによって内部電極となる導電性ペーストの還元処
理を行う。その後、脱バインダ処理及び還元処理が施さ
れたチップ積層体のそれぞれを、Ｎ2，Ｈ2，Ｏ2を混合
してなる１０００℃の混合雰囲気中で２時間にわたって
保持して焼成することによって試料Ｎｏ．１〜１６で表
されるコンデンサ素体をそれぞれ作成した。なお、この
後の工程においては、得られたコンデンサ素体それぞれ
の外面上に外部電極となる導電性ペーストを塗布したう
えで焼き付けることが行われる。Subsequently, a chip laminated body is prepared by dividing each of the unfired laminated bodies into a desired shape and size. Then, in each of the chip laminated bodies obtained at this time, the sample No. Attach. Next, each of the produced chip laminated bodies is subjected to a binder removal treatment by holding it in an air atmosphere at 450 ° C. for 10 hours, and then held in an H 2 atmosphere at 350 ° C. for 4 hours. The conductive paste to be the electrodes is reduced. After that, each of the chip laminated bodies subjected to the binder removal treatment and the reduction treatment is held and baked for 2 hours in a mixed atmosphere of N 2 , H 2 , and O 2 mixed at 1000 ° C. No. The capacitor element bodies represented by 1 to 16 were prepared. In the subsequent steps, a conductive paste to be external electrodes is applied on the outer surface of each obtained capacitor element body, and then baked.
【００１４】さらに、以上説明した導電性ペーストそれ
ぞれのペースト化容易性及び印刷性を評価するととも
に、焼成済みとなったコンデンサ素体それぞれに発生し
た構造欠陥、すなわち、割れやデラミネーション、電極
切れの有無及びＣＲ積を測定して評価したところ、表２
で示すような結果が得られた。なお、ここで、ＣＲ積と
は容量と絶縁抵抗とを掛け合わせて得られることにより
コンデンサ素体の良否を示す指標であり、割れの有無に
ついては外観目視、また、デラミネーション（表２中で
はデラミと記載する）の有無については断面研磨のうえ
で目視によって評価したものである。Furthermore, the paste forming easiness and printability of each of the above-mentioned conductive pastes were evaluated, and structural defects such as cracks, delamination, and electrode breakage occurred in each of the fired capacitor element bodies. The presence or absence and the CR product were measured and evaluated.
The results shown in are obtained. Here, the CR product is an index indicating the quality of the capacitor element body by being obtained by multiplying the capacitance and the insulation resistance, and the presence or absence of cracks is visually inspected and the delamination (in Table 2, in Table 2). The presence or absence of delamination) was visually evaluated after cross-section polishing.
【００１５】[0015]
【表２】 [Table 2]
【００１６】そして、この測定・評価結果を示す表２に
よれば、従来例同様の導電性ペーストを用いてなる試料
Ｎｏ．１〜４のコンデンサ素体ではいずれにおいても割
れやデラミネーションが発生してＣＲ積の測定が不可と
なり、また、ＣｕＯ粉末の比表面積が１０ｍ2／ｇを越
えるために本発明の範囲外となる試料Ｎｏ．５〜７の導
電性ペーストからなるコンデンサ素体ではペースト化容
易性や印刷性に難点があり、かつ、デラミネーションな
どが発生してＣＲ積の測定が不可となってしまう。さら
に、ＣｕＯ粉末の配合比率が本発明の範囲外である５０
ｗｔ％未満とされた試料Ｎｏ．１０及び１３、また、Ｃ
ｕＯ粉末の平均粒経が５μｍを越えた試料Ｎｏ．１６の
導電性ペーストを用いてなるコンデンサ素体では、良好
なペースト化容易性や印刷性が得られるにも拘わらず、
構造欠陥である電極切れやデラミネーションが発生する
とともに、ＣＲ積の測定が不可となることが分かる。Then, according to Table 2 showing the measurement / evaluation results, the sample No. made of the same conductive paste as the conventional example was used. In any of the capacitor bodies 1 to 4, cracking or delamination occurs and CR product cannot be measured, and the specific surface area of CuO powder exceeds 10 m 2 / g, which is outside the scope of the present invention. Sample No. The capacitor element body made of the conductive paste of Nos. 5 to 7 has problems in easiness of paste formation and printability, and delamination and the like make it impossible to measure the CR product. Furthermore, the compounding ratio of CuO powder is outside the range of the present invention.
Sample No. set to less than wt%. 10 and 13, also C
Sample No. in which the average particle size of uO powder exceeded 5 μm. In the capacitor element body using the conductive paste of 16, although good paste forming property and good printability are obtained,
It can be seen that the electrode product or delamination, which is a structural defect, occurs, and the CR product cannot be measured.
【００１７】これに対し、ＣｕＯ粉末の平均粒径が５μ
ｍ以下で、かつ、その比表面積が１０ｍ2／ｇ以下の球
形状とされており、しかも、そのペースト全体に対する
配合比率が５０ないし８０ｗｔ％の範囲内とされた導電
性ペースト、すなわち、試料Ｎｏ．８，９，１１，１
２，１４，１５でそれぞれ示される導電性ペーストを用
いて作成されたコンデンサ素体においては、良好なペー
スト化容易性や印刷性とともに高いＣＲ積が得られてお
り、何らの構造欠陥も発生しないことが明らかとなって
いる。すなわち、この表２によれば、導電性ペーストに
含まれる卑金属材料としてのＣｕＯ粉末の平均粒径が５
μｍを越えていると、電極厚みが厚くなってデラミネー
ションなどの構造欠陥が発生することになり、また、Ｃ
ｕＯ粉末の比表面積が１０ｍ2／ｇを越えていると、ペ
ースト化容易性及び印刷性が悪くなってやはり構造欠陥
が発生することが分かる。さらに、ＣｕＯ粉末のペース
ト全体に対する配合比率が５０ｗｔ％未満であるときは
電極切れが生じる一方、その配合比率が８０ｗｔ％を越
えているときは印刷性の悪化のみならず、デラミネーシ
ョンなどの構造欠陥が発生することになってしまう。On the other hand, the average particle size of CuO powder is 5 μm.
A conductive paste having a specific surface area of m or less and a specific surface area of 10 m 2 / g or less and having a compounding ratio of 50 to 80 wt% with respect to the entire paste, that is, sample No. ． 8, 9, 11, 1
In the capacitor element bodies prepared by using the conductive pastes indicated by 2, 14 and 15, respectively, a high CR product is obtained together with good paste forming property and printability, and no structural defect occurs. It has become clear. That is, according to Table 2, the average particle size of the CuO powder as the base metal material contained in the conductive paste is 5
If it exceeds μm, the electrode thickness becomes thick and structural defects such as delamination occur, and C
It can be seen that when the specific surface area of the uO powder exceeds 10 m 2 / g, the paste forming property and printability are deteriorated, and structural defects still occur. Further, when the blending ratio of CuO powder to the entire paste is less than 50 wt%, electrode breakage occurs, while when the blending ratio exceeds 80 wt%, not only the printability deteriorates but also structural defects such as delamination occur. Will occur.
【００１８】ところで、以上の説明においては、本実施
例にかかる導電性ペーストを用いて製造される電子部品
が積層チップ型の磁器コンデンサであるものとしている
が、これに限定されるものではなく、他の電子部品や多
層基板などに対しても適用可能であることは勿論であ
る。By the way, in the above description, the electronic component manufactured using the conductive paste according to this embodiment is assumed to be a laminated chip type ceramic capacitor, but the invention is not limited to this. Of course, it can be applied to other electronic components and multilayer substrates.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる導
電性ペーストによれば、これが卑金属材料としてのＣｕ
Ｏを含んでいるにも拘わらず、ペースト化が容易とな
り、かつ、その印刷性が向上するという効果が得られ
る。また、この導電性ペーストからなる電極パターンが
形成された電子部品の焼成を行った際においても、構造
欠陥である割れやデラミネーション、電極切れなどが発
生することはなく、焼成に伴う構造欠陥の発生を抑制す
ることができることになる。As described above, according to the conductive paste of the present invention, this is Cu as the base metal material.
Despite the fact that it contains O, it is easy to form a paste and the printability is improved. Further, even when the electronic component formed with an electrode pattern made of this conductive paste is fired, structural defects such as cracking, delamination, and electrode breakage do not occur, and structural defects associated with firing do not occur. The occurrence can be suppressed.
Claims (1)
なる導電性ペーストであって、 酸化銅粉末は平均粒径が５μｍ以下で、かつ、比表面積
が１０ｍ2／ｇ以下の球形状とされる一方、そのペース
ト全体に対する配合比率は５０ないし８０ｗｔ％の範囲
内とされていることを特徴とする導電性ペースト。1. A conductive paste comprising copper oxide powder dispersed in an organic vehicle, wherein the copper oxide powder has a spherical shape having an average particle size of 5 μm or less and a specific surface area of 10 m 2 / g or less. On the other hand, the conductive paste is characterized in that the compounding ratio with respect to the entire paste is in the range of 50 to 80 wt%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6599192A JPH05274910A (en) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | Conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6599192A JPH05274910A (en) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | Conductive paste |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05274910A true JPH05274910A (en) | 1993-10-22 |
Family
ID=13302990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6599192A Pending JPH05274910A (en) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | Conductive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05274910A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7674401B2 (en) * | 2001-12-18 | 2010-03-09 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Method of producing a thin conductive metal film |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP6599192A patent/JPH05274910A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7674401B2 (en) * | 2001-12-18 | 2010-03-09 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Method of producing a thin conductive metal film |
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