JPH0526965A - Circuit board and circuit board tester - Google Patents
Circuit board and circuit board testerInfo
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- JPH0526965A JPH0526965A JP3182308A JP18230891A JPH0526965A JP H0526965 A JPH0526965 A JP H0526965A JP 3182308 A JP3182308 A JP 3182308A JP 18230891 A JP18230891 A JP 18230891A JP H0526965 A JPH0526965 A JP H0526965A
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は複数の電子部品が取付け
られた基板及びその基板のハードウェアの動作試験を行
なうための基板試験装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board on which a plurality of electronic parts are mounted and a board tester for testing the operation of the hardware of the board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種の基板試験装置として図５
に示したものがある。図５は従来の基板試験装置を示す
構成図である。図において、１は被テストカードとなる
複数の電子部品が取付けられた基板で、その両端部は動
作試験のとき、弾性的に上下動可能な試験装置の受部１
ａ上に載置される。２は基板１上の各電子部品が実装さ
れていないスペースで、押圧される個所（以下、単に
『プレススポット』と言う）に押え棒２ａを押圧して基
板１を基板試験装置の所定位置において試験可能な状態
に保持するためのプレス板、３はプレス板２を油圧シリ
ンダ等のアクチュエータで加圧するためのプレス機構、
４はプレス板２及びプレス機構３から構成されたプレス
部である。５は基板１上の各種信号を接触することによ
り取出す試験ピンであるピンプローブ、６はピンプロー
ブ５の取付具となるフィクスチャーで、ピンプローブ５
を介して基板１上のハードウェアを動作させたり、信号
を必要に応じて変換し、取出したりするものである。７
はフィクスチャー６からの信号を必要に応じて変換し、
基板１の動作結果の良否判定を行なう試験判定部、８は
試験判定部７の検査結果を外部に出力する外部出力部で
ある。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a conventional substrate testing apparatus of this type.
There is one shown in. FIG. 5 is a block diagram showing a conventional substrate test apparatus. In the figure, reference numeral 1 is a board to which a plurality of electronic parts to be tested are attached, and both ends of the board are elastically movable up and down during operation test.
It is placed on a. Reference numeral 2 is a space on the board 1 where each electronic component is not mounted, and the presser bar 2a is pressed to a pressed position (hereinafter, simply referred to as a "press spot") to move the board 1 at a predetermined position of the board testing apparatus. A press plate for holding a testable state, a press mechanism 3 for pressing the press plate 2 with an actuator such as a hydraulic cylinder,
Reference numeral 4 is a press section including a press plate 2 and a press mechanism 3. Reference numeral 5 is a pin probe that is a test pin that is taken out by making contact with various signals on the substrate 1. Reference numeral 6 is a fixture that serves as a fixture for the pin probe 5.
The hardware on the substrate 1 is operated via the, and signals are converted and taken out as necessary. 7
Converts the signal from fixture 6 as needed,
A test determination unit for determining the quality of the operation result of the substrate 1 and an external output unit 8 for outputting the inspection result of the test determination unit 7 to the outside.
【０００３】更に、図６は図５における基板を示す概略
図である。図において、９は基板１上に実装されている
ＩＣ、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品、
１０はこの基板１上において試験すべき信号が現れてい
るテストポイントであり、一般に、電子部品９の半田付
け部或いはスルーホールなど基板１の表面に半田が露出
しているポイントが選定される。Further, FIG. 6 is a schematic view showing the substrate in FIG. In the figure, 9 is an electronic component mounted on the substrate 1, such as an IC, a capacitor, a resistor, and a transistor,
Reference numeral 10 is a test point at which a signal to be tested appears on the board 1. Generally, a point where solder is exposed on the surface of the board 1 such as a soldering part of the electronic component 9 or a through hole is selected.
【０００４】次に、従来の基板試験装置による基板１の
動作試験について説明する。搬送機構もしくは人手によ
り試験装置の受部１ａ上にセットされた基板１はプレス
機構３の作動によりプレス板２によって弾性的に上下動
可能な受部１ａと一体に下降し、フィクスチャー６に押
圧保持される。これによって、基板１は物理的に基板試
験装置に接続された状態となる。即ち、この時点で、基
盤試験装置は、基板１上のある特定位置の信号をフィク
スチャー６上のピンプローブ５を介して自由に取出する
ことが可能となる。一方、試験判定部７は、フィクスチ
ャー６上のピンプローブ５を介して任意に基板１を動作
させ、また、その結果を得ることができる。そして、得
られた結果を基に基板１の試験判定を行ない、外部出力
部８にその結果を表示する。この試験時の諸々の動作手
順は主にソフトウェアが処理している。そして、試験
後、プレス機構３の作動によりプレス板２が上動し、基
板１及び受部１ａは弾性力によって一体に上昇し、試験
前の状態に復帰する。Next, an operation test of the substrate 1 by the conventional substrate testing device will be described. The substrate 1 set on the receiving portion 1a of the test apparatus by the transfer mechanism or manually is lowered integrally with the receiving portion 1a which can be elastically moved up and down by the press plate 2 by the operation of the press mechanism 3, and is pressed against the fixture 6. Retained. As a result, the board 1 is physically connected to the board testing apparatus. That is, at this point, the board test apparatus can freely take out a signal at a specific position on the substrate 1 via the pin probe 5 on the fixture 6. On the other hand, the test determination unit 7 can arbitrarily operate the substrate 1 via the pin probe 5 on the fixture 6 and obtain the result. Then, the test judgment of the substrate 1 is performed based on the obtained result, and the result is displayed on the external output unit 8. Software mainly handles various operating procedures during this test. After the test, the press plate 2 is moved upward by the operation of the press mechanism 3, the substrate 1 and the receiving portion 1a are integrally lifted by the elastic force, and the state before the test is restored.
【０００５】次に、押圧時における前記基板１とピンプ
ローブ５の接触部分について説明する。押圧時には、プ
レス機構３によりプレス板２が押圧され、プレス板２に
備えられている押え棒２ａの先端部を接点として基板１
がピンプローブ５に押圧され、接続される。基板１のプ
レススポットを押圧する押え棒２ａに棒状のものを使用
する理由は、基板１上に取付けられている電子部品９を
避けてそれらの間隙に押え棒２ａを立てるためである。
また、プレススポットは主にピンプローブ５の多く立っ
ている個所と対応する基板１のプレス板２側の面近辺を
選択するのが一般的である。このようにして、プレス部
４によって基板１が押圧されると、基板１上の各テスト
ポイント１０にその直下にあるフィクスチャー６上のピ
ンプローブ５が接触し、この状態で試験判定部７は自由
に基板１をコントロールすることができるようになる。Next, the contact portion between the substrate 1 and the pin probe 5 at the time of pressing will be described. At the time of pressing, the press plate 3 is pressed by the press mechanism 3, and the tip of the presser bar 2a provided on the press plate 2 is used as a contact point for the substrate 1
Is pressed against the pin probe 5 and connected. The reason why the rod-shaped pressing rod 2a that presses the press spot of the substrate 1 is used is to avoid the electronic component 9 mounted on the substrate 1 and to set the pressing rod 2a in the gap between them.
In general, the press spot is generally selected near the surface on the press plate 2 side of the substrate 1 corresponding to the many standing portions of the pin probe 5. In this way, when the substrate 1 is pressed by the pressing unit 4, the pin probes 5 on the fixture 6 located directly below the test points 10 on the substrate 1 come into contact with each other, and in this state, the test determination unit 7 The substrate 1 can be freely controlled.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来の基板試験装置
は、上記のように構成されているから、基板１上に分散
している各信号を取出すために押圧部として機能するプ
レス板２及びピンプローブ５の取付具となるフィクスチ
ャー６も自ずと基板１と同程度かそれ以上の大きいもの
になってしまっていた。このため、試験装置の小形化、
省スペース化に支障となっていた。また、異なる種類の
基板１間ではプレススポット及びテストポイント１０が
それぞれ異なるため、プレス板２及びフィクスチャー６
の互換性がなく、各基板１毎にこれらを製作しなければ
ならなかった。このため、コストアップになるととも
に、異なる種類の試験の都度プレス板２及びフィクスチ
ャー６を交換する手間を要していた。Since the conventional substrate testing apparatus is constructed as described above, the press plate 2 and the pin which function as a pressing portion for taking out each signal dispersed on the substrate 1 are provided. The fixture 6, which is a fixture for the probe 5, is naturally larger than the board 1 or larger. Therefore, downsizing of the test equipment,
It was a hindrance to space saving. Further, since the press spots and the test points 10 are different between different types of substrates 1, the press plate 2 and the fixture 6 are different.
There was no compatibility of the above, and these had to be manufactured for each substrate 1. Therefore, the cost is increased, and it is necessary to replace the press plate 2 and the fixture 6 each time a different type of test is performed.
【０００７】そこで、本発明の第一の目的は、押圧部及
び試験ピンの取付具を小形化し、もって、試験装置を小
形化できる基板及び基板試験装置の提供を課題とするも
のである。また、本発明の第二の目的は、異なる種類の
基板の試験において、プレス板及びフィクスチャーを共
通化することによって部品コストの低減と試験時間の短
縮が可能な基板及び基板試験装置の提供を課題とするも
のである。[0007] Therefore, a first object of the present invention is to provide a substrate and a substrate testing device which can miniaturize the pressing part and the fixture of the test pin, and thus the testing device. Further, a second object of the present invention is to provide a board and a board test apparatus capable of reducing a component cost and a test time by sharing a press plate and a fixture in testing different kinds of boards. This is an issue.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１にかかる基板
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを集合して設定したものである。請求項２にかかる基
板は、請求項１に記載の基板の複数のテストポイント
を、信号の種類別に区分して設定したものである。請求
項３にかかる基板試験装置は、基板上に集合して設定さ
れた複数のテストポイントから信号を取出すための複数
の試験ピンを基板上のテストポイントに対応する位置に
集合して設置し、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部
を試験ピンの位置と対応して基板の試験ピンと反対側の
上方に配設したものである。請求項４にかかる基板試験
装置は、請求項３に記載の基板上の複数のテストポイン
トを、信号の種類別に区分して設定したものである。A board according to a first aspect of the present invention is one in which a plurality of test points for extracting a signal to be tested are collectively set. According to a second aspect of the present invention, a plurality of test points of the substrate according to the first aspect are set according to signal types. According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate testing apparatus, wherein a plurality of test pins for collecting signals from a plurality of test points set on the substrate are collectively installed at positions corresponding to the test points on the substrate. The pressing portion for pressing and holding the substrate on the test pin is arranged above the substrate on the side opposite to the test pin, corresponding to the position of the test pin. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a board testing device in which a plurality of test points on the board according to the third aspect are set by classifying them according to signal types.
【０００９】[0009]
【作用】請求項１においては、基板上の複数のテストポ
イントを集合して設定しているので、基板上のテストポ
イントから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試験
ピンに押圧保持する押圧部を基板上のテストポイントと
対応する位置に集中して設定することができ、試験ピン
の取付具及び押圧部の小形化が可能となる。請求項２に
おいては、請求項１に記載の基板上の複数のテストポイ
ントを信号の種類別に区分して設定したものであるか
ら、試験ピンの取付具及び押圧部の共通化が可能であ
る。請求項３においては、基板上の複数のテストポイン
トから信号を拾う複数の試験ピンを基板上のテストポイ
ントに対応した位置に取付け、基板を試験ピンに押圧保
持する押圧部を試験ピンの取付具と対応して基板の試験
ピンと反対側の上方に配設したものであるから、基板上
のテストポイントを集合して設定することにより、請求
項１と同様に、前記テストポイントと対応して、試験ピ
ンの取付具及び押圧部を小形化できる。請求項４におい
ては、請求項３に記載の基板上の複数のテストポイント
を信号の種類別に区分して設定したものであるから、試
験ピンの取付具及び押圧部を小形化できる。According to the present invention, since a plurality of test points on the board are collectively set, a plurality of test pins for extracting signals from the test points on the board and a pressing portion for pressing and holding the board on the test pins. Can be concentrated and set at a position corresponding to the test point on the board, and the fixture for the test pin and the pressing portion can be downsized. According to the second aspect, since the plurality of test points on the substrate according to the first aspect are set by being classified according to the type of signal, it is possible to make the fixture of the test pin and the pressing portion common. In claim 3, a plurality of test pins that pick up signals from a plurality of test points on the board are attached to positions corresponding to the test points on the board, and a pressing portion that presses and holds the board on the test pin is a fixture for the test pin. Corresponding to the test points on the board, the test points on the board are collectively set, so as to correspond to the test points in the same manner as in claim 1. The test pin attachment and pressing portion can be made smaller. According to the fourth aspect, since the plurality of test points on the board according to the third aspect are set by being classified according to the type of the signal, the fixture for the test pin and the pressing portion can be downsized.
【００１０】[0010]
〈第一実施例〉まず、本発明の第一実施例を図１及び図
２に基づいて説明する。図１は本発明の第一実施例によ
る基板試験装置を示す構成図、図２は図１における基板
を示す概略図である。図中、図５乃至図６と同一符号は
従来の構成部分と同一または相当する部分である。図に
おいて、１１はプレス機構３により基板１上のプレスス
ポットに押え棒１１ａを当接して基板１を押圧保持する
ためのプレス部で、後述する基板１上のテストポイント
１０に対応して従来のプレス部４に比べて小形化されて
いる。５は基板１上のコントロール信号、バス信号、デ
ジタル信号、アナログ信号、パルス信号等各種信号を接
触することにより取出す試験ピンであるピンプローブ
で、基板１のテストポイント１０に対応して小形化され
ている。１２はピンプローブ５の取付具となり、かつ、
ピンプローブ５を介して基板１上のハードウェアを動作
させたり、信号を必要に応じて変換し、取出したりする
フィクスチャーで、ピンプローブ５の設置面積に対応し
て小形化されている。１３は基板１上における複数のテ
ストポイント１０を一個所に集合させたテストポイント
マトリクスである。<First Embodiment> First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a configuration diagram showing a substrate testing apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing the substrate in FIG. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 5 to 6 are the same as or equivalent to the conventional constituent parts. In the figure, reference numeral 11 denotes a press portion for abutting a presser bar 11a on a press spot on the substrate 1 by the press mechanism 3 to press and hold the substrate 1, which corresponds to a test point 10 on the substrate 1 to be described later. It is smaller than the press section 4. Reference numeral 5 is a pin probe which is a test pin that is taken out by contacting various signals such as control signals, bus signals, digital signals, analog signals, and pulse signals on the board 1, which are miniaturized corresponding to the test points 10 on the board 1. ing. 12 is a fixture for the pin probe 5, and
It is a fixture that operates hardware on the substrate 1 via the pin probe 5, converts signals as necessary, and takes them out. The fixture is miniaturized corresponding to the installation area of the pin probe 5. Reference numeral 13 is a test point matrix in which a plurality of test points 10 on the substrate 1 are gathered in one place.
【００１１】上記のように構成された本実施例の基板の
試験方法については、従来の基板試験装置と同様である
ので、その説明は省略する。次に、本実施例の基板及び
基板試験装置の作用を説明する。本実施例の基板１はテ
ストポイント１０を一個所に集合すべくテストポイント
マトリクス１３を構成するように設計されている点で従
来例の基板１のテストポイント１０と異なっている。基
板１のテストポイント１０がこのように構成されている
ことにより、そのテストポイント１０と対応してピンプ
ローブ５を立てる位置も一個所に集合できる。これに伴
って、このピンプローブ５を取付けるフィクスチャー１
２も小形化できる。そして、ピンプローブ５が立ってい
る個所が局部的になったことにより、基板１を押圧保持
するための所要の当接部面積を縮小でき、押え棒１１ａ
を一本化してプレス部１１も小形化できる。The method of testing the substrate of the present embodiment configured as described above is the same as that of the conventional substrate testing apparatus, and therefore its explanation is omitted. Next, the operation of the substrate and the substrate testing apparatus of this embodiment will be described. The substrate 1 of this embodiment is different from the test points 10 of the conventional substrate 1 in that it is designed to form a test point matrix 13 so as to collect the test points 10 at one place. Since the test point 10 of the substrate 1 is configured in this way, the position where the pin probe 5 is set up corresponding to the test point 10 can be gathered in one place. Along with this, the fixture 1 to which the pin probe 5 is attached
2 can also be miniaturized. Since the position where the pin probe 5 stands is localized, the required contact area for pressing and holding the substrate 1 can be reduced, and the pressing rod 11a can be pressed.
The press section 11 can also be downsized by integrating the above.
【００１２】このように、上記実施例の基板において
は、信号を取出すための複数のテストポイント１０を、
テストポイントマトリクス１３を構成して一個所に集合
したものである。また、上記実施例の基板試験装置は、
基板１上に集合させた複数のテストポイント１０から信
号を取出す複数のピンプローブ５を基板１上のテストポ
イント１０に対応した位置に集合して取付け、基板１を
ピンプローブ５に押圧保持する押圧部としてのプレス部
１１をピンプローブ５の位置と対応する基板１のピンプ
ローブ５と反対側の上方に配設したものである。As described above, in the substrate of the above embodiment, a plurality of test points 10 for extracting signals are
The test point matrix 13 is formed and gathered at one place. In addition, the substrate test apparatus of the above embodiment,
A plurality of pin probes 5 that take out signals from a plurality of test points 10 collected on the board 1 are collected and attached at positions corresponding to the test points 10 on the board 1, and the board 1 is pressed and held by the pin probes 5. The press section 11 as a section is arranged above the pin probe 5 on the opposite side of the substrate 1 corresponding to the position of the pin probe 5.
【００１３】したがって、基板１上の複数のテストポイ
ント１０がテストポイントマトリクス１３を構成して一
個所に集合されているので、この基板１上のテストポイ
ント１０に対応して取付けられるピンプローブ５を小形
化でき、また、基板１上のテストポイント１０に対応す
る位置において基板１をピンプローブ５に押圧保持する
プレス部１１も小形化できる。これにより、基板試験装
置を小形化でき、設置スペースを節減できるとともに、
移動型とすることも可能となる。Therefore, since the plurality of test points 10 on the board 1 form the test point matrix 13 and are gathered at one place, the pin probes 5 attached corresponding to the test points 10 on the board 1 are mounted. The size can be reduced, and the press portion 11 that presses and holds the substrate 1 on the pin probe 5 at a position corresponding to the test point 10 on the substrate 1 can also be downsized. As a result, the board testing device can be downsized and the installation space can be saved.
It can also be mobile.
【００１４】〈第二実施例〉次に、本発明の第二実施例
を図３及び図４に基づいて説明する。図３は本発明の第
二実施例による基板試験装置を示す構成図、図４は図３
における基板を示す概略図である。図中、図１及び図２
と同一符号は第一実施例の構成部分と同一または相当す
る部分である。図において、１４はプレス機構３により
基板１上のプレススポットに押え棒１４ａを当接して基
板１を押圧保持するためのプレス部で、後述する基板１
上のテストポイント１０に対応して従来のプレス部４に
比べて小形化されている。５は基板１上の信号を接触す
ることにより取出す試験ピンであるピンプローブで、基
板１のテストポイント１０に対応して小形化されてい
る。１５はピンプローブ５の取付具となり、かつ、ピン
プローブ５を介して基板１上のハードウェアを動作させ
たり、信号を必要に応じて変換し、取出したりするフィ
クスチャーで、ピンプローブ５の設置面積に対応して小
形化されている。また、基板１上における複数のテスト
ポイント１０は各種信号の種類別に位置付けて設計され
ており、１６はテストポイント１０を一個所に集合して
配設したテストポイントマトリクスである。<Second Embodiment> Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 is a block diagram showing a substrate test apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG.
3 is a schematic view showing a substrate in FIG. 1 and 2 in the figure
The same symbols as are the same as or correspond to the components of the first embodiment. In the figure, reference numeral 14 denotes a press unit for pressing and holding the presser bar 14a against the press spot on the substrate 1 by the press mechanism 3 to press and hold the substrate 1, which will be described later.
Corresponding to the above test point 10, it is made smaller than the conventional press section 4. Reference numeral 5 is a pin probe which is a test pin to be taken out by contacting a signal on the substrate 1, and is miniaturized corresponding to a test point 10 on the substrate 1. Reference numeral 15 is a fixture for the pin probe 5, and is a fixture for operating the hardware on the substrate 1 via the pin probe 5, converting a signal as necessary, and taking out the fixture. It is miniaturized according to the area. Further, the plurality of test points 10 on the substrate 1 are designed by positioning them according to the types of various signals, and 16 is a test point matrix in which the test points 10 are gathered and arranged at one place.
【００１５】次に、上記のように構成された第二実施例
による基板及び基板試験装置の作用を説明する。基板１
上のテストポイント１０は信号の種類別に位置付けて設
計されているので、ピンプローブ５を立てる位置を各種
基板間で共通化できる。これに伴って、このピンプロー
ブ５を取付けているフィクスチャー１５も共通化でき、
かつ、基板１のテストポイント１０は一個所に集合して
いるので小形化できる。更に、ピンプローブ５が立って
いる個所が共通化することにより、基板１を押圧保持す
る位置が常に一定となり、プレス部１４も共通化でき
る。Next, the operation of the substrate and the substrate testing apparatus according to the second embodiment constructed as described above will be described. Board 1
Since the upper test point 10 is designed to be positioned according to the type of signal, the position where the pin probe 5 is set up can be made common among various boards. Along with this, the fixture 15 to which the pin probe 5 is attached can be shared,
Moreover, the test points 10 of the substrate 1 are gathered at one place, so that the size can be reduced. Further, by making the position where the pin probe 5 stands up in common, the position for pressing and holding the substrate 1 is always constant, and the press portion 14 can be made common.
【００１６】このように、第二実施例の基板及び基板試
験装置は、第一実施例の基板１上のテストポイント１０
を信号の種類別に区分してテストポイントマトリクス１
６上に配設し、フィクスチャー１５及びプレス部１４を
基板１のテストポイント１０に対応して配設したもので
ある。As described above, the substrate and the substrate testing apparatus of the second embodiment has the test point 10 on the substrate 1 of the first embodiment.
Test point matrix 1
6 and the fixture 15 and the press portion 14 are arranged corresponding to the test points 10 of the substrate 1.
【００１７】したがって、特に、フィクスチャー１５及
びプレス部１４を共通化できるため、基板１の種類が異
なる都度交換する手間を省くことができ、部品コストの
低減と検査時間の短縮を図ることができる。Therefore, in particular, since the fixture 15 and the press portion 14 can be shared, it is possible to save the trouble of exchanging the substrate 1 each time the type is different, and it is possible to reduce the component cost and the inspection time. .
【００１８】ところで、上記実施例では、基板１の表面
と裏面で電子部品９の取付け面と半田付け面とを分割し
ているものに適用しているが、本発明を実施する場合に
は、これに限定されるものではなく、表裏両面に電子部
品９が実施されている両面実装基板の試験にも適用でき
る。また、上記各実施例の基板１上のテストポイント１
０は、テストポイントマトリクス１３或いはテストポイ
ントマトリクス１６に配設しているが、本発明を実施す
る場合には、これに限定されるものではなく、集合化或
いは共通化できればどのような配置であってもかまわな
い。By the way, the above embodiment is applied to the case where the mounting surface and the soldering surface of the electronic component 9 are divided into the front surface and the back surface of the substrate 1, but when the present invention is carried out, The present invention is not limited to this, and can be applied to a test of a double-sided mounting board in which electronic components 9 are mounted on both front and back surfaces. In addition, the test point 1 on the substrate 1 of each of the above-described embodiments
Although 0 is arranged in the test point matrix 13 or the test point matrix 16, it is not limited to this when the present invention is carried out, and any arrangement is possible as long as it can be aggregated or made common. It doesn't matter.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明の基板
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを集合して設定しているので、基板上のテストポイン
トから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試験ピン
に押圧保持する押圧部を基板上のテストポイントに対応
した位置に集中することができ、試験ピンの取付具及び
押圧部の小形化が可能となる。また、請求項２の発明の
基板は、請求項１に記載の基板上の複数のテストポイン
トを信号の種類別に区分したものであるから、試験ピン
の取付具及び押圧部の共通化が可能となる。更に、請求
項３の発明の基板試験装置は、基板上の複数のテストポ
イントから信号を取出すための複数の試験ピンを基板上
のテストポイントに対応する位置に取付け、基板を試験
ピンに押圧保持する押圧部を試験ピンの位置と対応して
基板の試験ピンと反対側の上方に配設したものであるか
ら、基板上のテストポイントを集合することにより、請
求項１と同様に、テストポイントと対応して、フィクス
チャー及び押圧部を小形化できる。そして、請求項４の
発明の基板試験装置は、請求項３に記載の基板上の複数
のテストポイントを信号の種類別に区分したものである
から、請求項２と同様に、試験ピンの取付具及び押圧部
を小形化できる。As described above, since the board of the invention of claim 1 sets a plurality of test points for extracting the signal to be tested, the signal is taken out from the test point on the board. It is possible to concentrate the plurality of test pins and the pressing portion that presses and holds the substrate on the test pin at a position corresponding to the test point on the substrate, and to downsize the fixture and the pressing portion of the test pin. Further, in the board of the invention of claim 2, since a plurality of test points on the board of claim 1 are divided according to the type of signal, it is possible to make the fixture of the test pin and the pressing portion common. Become. Further, according to the board test apparatus of the invention of claim 3, a plurality of test pins for extracting signals from a plurality of test points on the board are attached at positions corresponding to the test points on the board, and the board is pressed and held by the test pins. The pressing portion is disposed above the board on the opposite side of the test pin in correspondence with the position of the test pin. Correspondingly, the fixture and the pressing portion can be downsized. Since the board test apparatus of the invention of claim 4 divides a plurality of test points on the board of claim 3 by the type of signal, the fixture for the test pin is the same as in claim 2. Also, the pressing portion can be downsized.
【図１】図１は本発明の第一実施例による基板試験装置
を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a substrate testing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図２は図１における基板を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic view showing the substrate in FIG.
【図３】図３は本発明の第二実施例による基板試験装置
を示す構成図である。FIG. 3 is a block diagram showing a substrate testing device according to a second embodiment of the present invention.
【図４】図４は図３における基板を示す概略図である。FIG. 4 is a schematic view showing the substrate in FIG.
【図５】図５は従来の基板試験装置を示す構成図であ
る。FIG. 5 is a block diagram showing a conventional substrate test apparatus.
【図６】図６は図５における基板を示す概略図である。FIG. 6 is a schematic view showing the substrate in FIG.
１ 基板 ５ ピンプローブ １０ テストポイント １１，１４ プレス部 1 substrate 5 pin probe 10 test points 11,14 Press department
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年１月２０日[Submission date] January 20, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】 明細書[Document name] Statement
【発明の名称】 基板及び基板試験装置Substrate and substrate test apparatus
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は複数の電子部品が取付け
られた基板及びその基板上のハードウェアの動作試験を
行なうための基板試験装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board on which a plurality of electronic parts are mounted and a board tester for testing the operation of hardware on the board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種の基板試験装置として図５
に示したものがある。図５は従来の基板試験装置を示す
構成図である。図において、１は被テストカードとなる
複数の電子部品が取付けられた基板で、その両端部は動
作試験のとき、弾性的に上下動可能な試験装置の受部１
ａ上に載置される。２は基板１上の各電子部品が実装さ
れていないスペースで、押圧される個所（以下、単に
『プレススポット』と記す）に押え棒２ａを押圧して基
板１を基板試験装置の所定位置において試験可能な状態
に保持するためのプレス板、３はプレス板２を油圧シリ
ンダ等のアクチュエータで加圧するためのプレス機構、
４はプレス板２及びプレス機構３から構成されたプレス
部である。５は基板１上の各種信号を接触することによ
り取出す試験ピンであるピンプローブ、６はピンプロー
ブ５を有するフィクスチャーで、ピンプローブ５を介し
て基板１上のハードウェアを動作させたり、信号を必要
に応じて変換し、取出したりするものである。７はフィ
クスチャー６からの信号を必要に応じて変換し、基板１
の動作結果の良否判定を行なう試験判定部、８は試験判
定部７の検査結果を外部に出力する外部出力部である。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a conventional substrate testing apparatus of this type.
There is one shown in. FIG. 5 is a block diagram showing a conventional substrate test apparatus. In the figure, reference numeral 1 is a board to which a plurality of electronic parts to be tested are attached, and both ends of the board are elastically movable up and down during operation test.
It is placed on a. Reference numeral 2 denotes a space on the board 1 where each electronic component is not mounted. The presser bar 2a is pressed to a pressed position (hereinafter, simply referred to as a "press spot") so that the board 1 is placed at a predetermined position of the board testing apparatus. A press plate for holding a testable state, a press mechanism 3 for pressing the press plate 2 with an actuator such as a hydraulic cylinder,
Reference numeral 4 is a press section including a press plate 2 and a press mechanism 3. Reference numeral 5 is a pin probe which is a test pin that is taken out by making contact with various signals on the substrate 1, and 6 is a fixture having the pin probe 5, which operates the hardware on the substrate 1 via the pin probe 5 and outputs signals. Is converted as necessary and taken out. 7 converts the signal from the fixture 6 as necessary, and the board 1
A test determination unit for determining the quality of the operation result of the above, and an external output unit 8 for outputting the inspection result of the test determination unit 7 to the outside.
【０００３】更に、図６は図５における基板を示す概略
図である。図において、９は基板１上に実装されている
ＩＣ、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品、
１０はこの基板１上において試験すべき信号が現れてい
るテストポイントであり、一般に、電子部品９の半田付
け部或いはスルーホールなど基板１の表面に半田が露出
しているポイントが選定される。Further, FIG. 6 is a schematic view showing the substrate in FIG. In the figure, 9 is an electronic component mounted on the substrate 1, such as an IC, a capacitor, a resistor, and a transistor,
Reference numeral 10 is a test point at which a signal to be tested appears on the board 1. Generally, a point where solder is exposed on the surface of the board 1 such as a soldering part of the electronic component 9 or a through hole is selected.
【０００４】次に、従来の基板試験装置による基板１の
動作試験について説明する。搬送機構もしくは人手によ
り試験装置の受部１ａ上にセットされた基板１はプレス
機構３の作動によりプレス板２によって弾性的に上下動
可能な受部１ａと一体に下降し、フィクスチャー６に押
圧保持される。これによって、基板１は物理的に基板試
験装置に接続された状態となる。即ち、この時点で、基
板試験装置は、基板１上のある特定位置の信号をフィク
スチャー６上のピンプローブ５を介して自由に取出する
ことが可能となる。一方、試験判定部７は、フィクスチ
ャー６上のピンプローブ５を介して任意に基板１を動作
させ、また、その結果を得ることができる。そして、得
られた結果を基に基板１の試験判定を行ない、外部出力
部８にその結果を表示する。この試験時の諸々の動作手
順は主にソフトウェアが処理している。そして、試験
後、プレス機構３の作動によりプレス板２が上動し、基
板１及び受部１ａは弾性力によって一体に上昇し、試験
前の状態に復帰する。Next, an operation test of the substrate 1 by the conventional substrate testing device will be described. The substrate 1 set on the receiving portion 1a of the test apparatus by the transfer mechanism or manually is lowered integrally with the receiving portion 1a which can be elastically moved up and down by the press plate 2 by the operation of the press mechanism 3, and is pressed against the fixture 6. Retained. As a result, the board 1 is physically connected to the board testing apparatus. That is, at this time, the substrate test apparatus can freely take out a signal at a specific position on the substrate 1 via the pin probe 5 on the fixture 6. On the other hand, the test determination unit 7 can arbitrarily operate the substrate 1 via the pin probe 5 on the fixture 6 and obtain the result. Then, the test judgment of the substrate 1 is performed based on the obtained result, and the result is displayed on the external output unit 8. Software mainly handles various operating procedures during this test. After the test, the press plate 2 is moved upward by the operation of the press mechanism 3, the substrate 1 and the receiving portion 1a are integrally lifted by the elastic force, and the state before the test is restored.
【０００５】次に、押圧時における前記基板１とピンプ
ローブ５の接触部分について説明する。押圧時には、プ
レス機構３によりプレス板２が押圧され、プレス板２に
備えられている押え棒２ａの先端部を接点として基板１
がピンプローブ５に押圧され、接続される。基板１のプ
レススポットを押圧する押え棒２ａに棒状のものを使用
する理由は、基板１上に取付けられている電子部品９を
避けてそれらの間隙に押え棒２ａを立てるためである。
また、プレススポットは主にピンプローブ５の多く立っ
ている個所と対応する基板１のプレス板２側の面近辺を
選択するのが一般的である。このようにして、プレス部
４によって基板１が押圧されると、基板１上の各テスト
ポイント１０にその直下にあるフィクスチャー６上のピ
ンプローブ５が接触し、この状態で試験判定部７は自由
に基板１をコントロールすることができるようになる。Next, the contact portion between the substrate 1 and the pin probe 5 at the time of pressing will be described. At the time of pressing, the press plate 3 is pressed by the press mechanism 3, and the tip of the presser bar 2a provided on the press plate 2 is used as a contact point for the substrate 1
Is pressed against the pin probe 5 and connected. The reason why the rod-shaped pressing rod 2a that presses the press spot of the substrate 1 is used is to avoid the electronic component 9 mounted on the substrate 1 and to set the pressing rod 2a in the gap between them.
In general, the press spot is generally selected near the surface on the press plate 2 side of the substrate 1 corresponding to the many standing portions of the pin probe 5. In this way, when the substrate 1 is pressed by the pressing unit 4, the pin probes 5 on the fixture 6 located directly below the test points 10 on the substrate 1 come into contact with each other, and in this state, the test determination unit 7 The substrate 1 can be freely controlled.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来の基板試験装置
は、上記のように構成されているから、基板１上に分散
している各信号を取出すために押圧部として機能するプ
レス板２及びピンプローブ５を有するフィクスチャー６
も自ずと基板１と同程度かそれ以上の大きいものになっ
てしまっていた。このため、試験装置の小形化、省スペ
ース化に支障となっていた。また、異なる種類の基板１
間ではプレススポット及びテストポイント１０の位置が
それぞれ異なるため、プレス板２及びフィクスチャー６
の互換性がなく、各基板１毎にこれらを製作しなければ
ならなかった。このため、コストアップになるととも
に、異なる種類の試験の都度プレス板２及びフィクスチ
ャー６を交換する手間を要していた。Since the conventional substrate testing apparatus is constructed as described above, the press plate 2 and the pin which function as a pressing portion for taking out each signal dispersed on the substrate 1 are provided. Fixture 6 with probe 5
Naturally, it was as large as the substrate 1 or larger. This hinders the downsizing and space saving of the test equipment. Also, different types of substrates 1
Since the positions of the press spot and the test point 10 are different from each other, the press plate 2 and the fixture 6
There was no compatibility of the above, and these had to be manufactured for each substrate 1. Therefore, the cost is increased, and it is necessary to replace the press plate 2 and the fixture 6 each time a different type of test is performed.
【０００７】そこで、本発明の第一の目的は、押圧部及
びフィクスチャーを小形化し、もって、試験装置を小形
化できる基板及び基板試験装置の提供を課題とするもの
である。また、本発明の第二の目的は、異なる種類の基
板の試験において、プレス板及びフィクスチャーを共通
化し、ソフトウェアで各基板の対応を行なうことによっ
て部品コストの低減と試験時間の短縮が可能な基板及び
基板試験装置の提供を課題とするものである。[0007] Therefore, a first object of the present invention is to provide a substrate and a substrate testing apparatus which can miniaturize the pressing portion and the fixture, and hence the testing apparatus. A second object of the present invention is to reduce the cost of parts and the test time by making a press plate and a fixture common and testing each board by software when testing different kinds of boards. It is an object to provide a substrate and a substrate testing device.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１にかかる基板
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを一個所に集合させたものである。請求項２にかかる
基板は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポ
イントを信号の種類別に区分したものである。請求項３
にかかる基板試験装置は、試験すべき信号を取出すため
に基板上の一個所に集合して設けられた複数のテストポ
イントと対応する位置に、このテストポイントから信号
を取出す複数の試験ピンを集合して設け、この試験ピン
の位置と対応して基板の試験ピンと反対側の上方に、基
板を試験ピンに押圧保持する押圧部を配設したものであ
る。請求項４にかかる基板試験装置は、試験すべき信号
を取出すために基板上に信号の種類別に区分して設けら
れた複数のテストポイントと対応する位置に、このテス
トポイントから信号を取出す複数の試験ピンを集合して
設け、この試験ピンの位置と対応して基板の試験ピンと
反対側の上方に、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部
を配設したものである。According to a first aspect of the present invention, a substrate is a set of a plurality of test points for extracting a signal to be tested. A board according to a second aspect is one in which a plurality of test points for extracting a signal to be tested are classified according to the type of the signal. Claim 3
The board test apparatus according to the above-mentioned method collects a plurality of test pins for taking out signals from the test points at a position corresponding to the plurality of test points provided at one place on the board for taking out signals to be tested. In addition, a pressing portion that presses and holds the substrate on the test pin is provided above the side of the substrate opposite to the test pin corresponding to the position of the test pin. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate testing apparatus, wherein a plurality of test points are provided at a position corresponding to a plurality of test points provided on the substrate in order to extract a signal to be tested. The test pins are collectively provided, and a pressing portion that presses and holds the substrate on the test pin is provided above the side opposite to the test pin of the substrate corresponding to the position of the test pin.
【０００９】[0009]
【作用】請求項１においては、基板上の複数のテストポ
イントを一個所に集合させているので、基板上のテスト
ポイントから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試
験ピンに押圧保持する押圧部を前記テストポイントと対
応する位置に集中して設けることができ、フィクスチャ
ー及び押圧部の小形化が可能となる。請求項２において
は、基板上の複数のテストポイントを信号の種類別に区
分しているので、ソフトウェアでの対応によりフィクス
チャー及び押圧部の共通化が可能となる。請求項３にお
いては、基板上の一個所に集合して設けられた複数のテ
ストポイントと対応する位置に試験ピンを取付け、押圧
部を試験ピンと対応して配設しているから、請求項１と
同様に、フィクスチャー及び押圧部を小形化できる。請
求項４においては、基板上に信号の種類別に区分して設
けられた複数のテストポイントと対応する位置に試験ピ
ンを取付け、押圧部を試験ピンと対応して配設している
から、請求項２と同様に、ソフトウェアでの対応により
フィクスチャー及び押圧部を共通化できる。According to the present invention, since the plurality of test points on the board are gathered at one place, the plurality of test pins for extracting signals from the test points on the board and the pressing portion for pressing and holding the board to the test pins. Can be concentratedly provided at positions corresponding to the test points, and the fixture and the pressing portion can be downsized. According to the second aspect, since the plurality of test points on the board are classified according to the type of the signal, it is possible to share the fixture and the pressing portion by the software correspondence. According to a third aspect of the present invention, the test pin is attached at a position corresponding to a plurality of test points collectively provided at one place on the substrate, and the pressing portion is provided corresponding to the test pin. Similarly, the fixture and the pressing portion can be downsized. In claim 4, the test pin is attached at a position corresponding to a plurality of test points separately provided on the substrate according to the type of signal, and the pressing portion is arranged corresponding to the test pin. As in the case of 2, the fixture and the pressing portion can be made common by the software correspondence.
【００１０】[0010]
【実施例】
〈第一実施例〉まず、本発明の第一実施例を図１及び図
２に基づいて説明する。図１は本発明の第一実施例によ
る基板試験装置を示す構成図、図２は図１における基板
を示す概略図である。図中、図５乃至図６と同一符号は
従来の構成部分と同一または相当する部分である。図に
おいて、１１はプレス機構３により基板１上のプレスス
ポットに押え棒１１ａを当接して基板１を押圧保持する
ためのプレス部で、後述する基板１上のテストポイント
１０に対応して従来のプレス部４に比べて小形化されて
いる。５は基板１上のコントロール信号、バス信号、デ
ジタル信号、アナログ信号、パルス信号等各種信号を接
触することにより取出す試験ピンであるピンプローブ
で、基板１のテストポイント１０に対応して集合化され
ている。１２はピンプローブ５を介して基板１上のハー
ドウェアを動作させたり、信号を必要に応じて変換し、
取出したりするフィクスチャーで、ピンプローブ５の設
置面積に対応して小形化されている。１３は基板１上に
おける複数のテストポイント１０を一個所に集合させた
テストポイントマトリクスである。First Embodiment First Embodiment A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a configuration diagram showing a substrate testing apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing the substrate in FIG. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 5 to 6 are the same as or equivalent to the conventional constituent parts. In the figure, reference numeral 11 denotes a press portion for abutting a presser bar 11a on a press spot on the substrate 1 by the press mechanism 3 to press and hold the substrate 1, which corresponds to a test point 10 on the substrate 1 to be described later. It is smaller than the press section 4. Reference numeral 5 is a pin probe that is a test pin that is taken out by contacting various signals such as control signals, bus signals, digital signals, analog signals, and pulse signals on the board 1. The pin probes are collected corresponding to the test points 10 on the board 1. ing. 12 operates the hardware on the board 1 through the pin probe 5, converts signals as necessary,
It is a fixture that can be taken out and is miniaturized in correspondence with the installation area of the pin probe 5. Reference numeral 13 is a test point matrix in which a plurality of test points 10 on the substrate 1 are gathered in one place.
【００１１】上記のように構成された本実施例の基板の
試験方法については、従来の基板試験装置と同様である
ので、その説明は省略する。次に、本実施例の基板及び
基板試験装置の作用を説明する。本実施例の基板１はテ
ストポイント１０を一個所に集合すべくテストポイント
マトリクス１３を構成するように設計されている点で従
来例の基板１のテストポイント１０と異なっている。基
板１のテストポイント１０がこのように構成されている
ことにより、そのテストポイント１０と対応してピンプ
ローブ５を立てる位置も一個所に集合できる。これに伴
って、このピンプローブ５を取付けるフィクスチャー１
２も小形化できる。そして、ピンプローブ５が立ってい
る個所が局部的になったことにより、基板１を押圧保持
するための所要の当接部面積を縮小でき、押え棒１１ａ
を一本化してプレス部１１も小形化できる。The method of testing the substrate of the present embodiment configured as described above is the same as that of the conventional substrate testing apparatus, and therefore its explanation is omitted. Next, the operation of the substrate and the substrate testing apparatus of this embodiment will be described. The substrate 1 of this embodiment is different from the test points 10 of the conventional substrate 1 in that it is designed to form a test point matrix 13 so as to collect the test points 10 at one place. Since the test point 10 of the substrate 1 is configured in this way, the position where the pin probe 5 is set up corresponding to the test point 10 can be gathered in one place. Along with this, the fixture 1 to which the pin probe 5 is attached
2 can also be miniaturized. Since the position where the pin probe 5 stands is localized, the required contact area for pressing and holding the substrate 1 can be reduced, and the pressing rod 11a can be pressed.
The press section 11 can also be downsized by integrating the above.
【００１２】このように、上記実施例の基板において
は、テストポイントマトリクス１３を構成して信号を取
出すための複数のテストポイント１０を一個所に集合し
たものである。また、上記実施例の基板試験装置は、基
板１上に集合させた複数のテストポイント１０から信号
を取出す複数のピンプローブ５を基板１上のテストポイ
ント１０に対応した位置に集合して取付け、基板１をピ
ンプローブ５に押圧保持する押圧部としてのプレス部１
１をピンプローブ５の位置と対応する基板１のピンプロ
ーブ５と反対側の上方に配設したものである。As described above, in the substrate of the above-described embodiment, the test point matrix 13 is formed and a plurality of test points 10 for taking out signals are collected at one place. Further, in the board testing apparatus of the above-mentioned embodiment, the plurality of pin probes 5 that take out signals from the plurality of test points 10 collected on the board 1 are collected and attached at positions corresponding to the test points 10 on the board 1, A press unit 1 as a pressing unit that presses and holds the substrate 1 on the pin probe 5.
1 is disposed above the substrate 1 on the side opposite to the pin probe 5 corresponding to the position of the pin probe 5.
【００１３】したがって、基板１上の複数のテストポイ
ント１０がテストポイントマトリクス１３を構成して一
個所に集合されているので、この基板１上のテストポイ
ント１０に対応して取付けられるピンプローブ５を集合
化でき、また、基板１上のテストポイント１０に対応す
る位置において基板１をピンプローブ５に押圧保持する
プレス部１１も小形化できる。これにより、基板試験装
置を小形化でき、設置スペースを節減できるとともに、
移動型とすることも可能となる。Therefore, since the plurality of test points 10 on the board 1 form the test point matrix 13 and are gathered at one place, the pin probes 5 attached corresponding to the test points 10 on the board 1 are mounted. The press section 11 for pressing the substrate 1 to the pin probe 5 at a position corresponding to the test point 10 on the substrate 1 can be miniaturized. As a result, the board testing device can be downsized and the installation space can be saved.
It can also be mobile.
【００１４】〈第二実施例〉次に、本発明の第二実施例
を図３及び図４に基づいて説明する。図３は本発明の第
二実施例による基板試験装置を示す構成図、図４は図３
における基板を示す概略図である。図中、図１及び図２
と同一符号は第一実施例の構成部分と同一または相当す
る部分である。図において、１４はプレス機構３により
基板１上のプレススポットに押え棒１４ａを当接して基
板１を押圧保持するためのプレス部である。５は基板１
上の信号を接触することにより取出す試験ピンであるピ
ンプローブである。１５はピンプローブ５を有する取付
具となり、かつ、ピンプローブ５を介して基板１上のハ
ードウェアを動作させたり、信号を必要に応じて変換
し、取出したりするフィクスチャーである。また、基板
１上における複数のテストポイント１０は各種信号の種
類別に位置付けて設計されており、１６はテストポイン
ト１０を配設したテストポイントマトリクスである。<Second Embodiment> Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 is a block diagram showing a substrate test apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG.
3 is a schematic view showing a substrate in FIG. 1 and 2 in the figure
The same symbols as are the same as or correspond to the components of the first embodiment. In the figure, reference numeral 14 is a pressing portion for pressing the substrate 1 by pressing the holding rod 14a against the pressing spot on the substrate 1 by the pressing mechanism 3. 5 is substrate 1
It is a pin probe which is a test pin taken out by contacting the above signal. A fixture 15 serves as a fixture having the pin probe 5, and operates the hardware on the substrate 1 via the pin probe 5, converts a signal as necessary, and takes out the fixture. Further, a plurality of test points 10 on the substrate 1 are designed by being positioned for each type of various signals, and 16 is a test point matrix in which the test points 10 are arranged.
【００１５】次に、上記のように構成された第二実施例
による基板及び基板試験装置の作用を説明する。基板１
上のテストポイント１０は信号の種類別に位置付けて設
計されているので、ソフトウェアでの対応によりピンプ
ローブ５を立てる位置を各種基板間で共通化できる。こ
れに伴って、フィクスチャー１５も共通化でき、更に、
基板１を押圧保持する位置が常に一定となるため、プレ
ス部１４も共通化できる。Next, the operation of the substrate and the substrate testing apparatus according to the second embodiment constructed as described above will be described. Board 1
Since the upper test point 10 is designed by positioning it according to the type of signal, the position where the pin probe 5 is set up can be made common among the various boards by correspondence by software. Along with this, the fixture 15 can be shared, and further,
Since the position for pressing and holding the substrate 1 is always constant, the pressing unit 14 can be shared.
【００１６】このように、第二実施例の基板及び基板試
験装置は、テストポイント１０を信号の種類別に区分し
てテストポイントマトリクス１６上に配設し、フィクス
チャー１５及びプレス部１４を基板１のテストポイント
１０に対応して配設したものである。As described above, in the board and board testing apparatus of the second embodiment, the test points 10 are divided according to the type of signal and are arranged on the test point matrix 16, and the fixture 15 and the press section 14 are arranged on the board 1. It is arranged corresponding to the test point 10.
【００１７】したがって、フィクスチャー１５及びプレ
ス部１４を共通化できるため、基板１の種類が異なる都
度交換する手間を省くことができ、部品コストの低減と
検査時間の短縮を図ることができる。Therefore, since the fixture 15 and the press section 14 can be shared, it is possible to save the trouble of exchanging the substrate 1 each time the type is different, and it is possible to reduce the cost of parts and the inspection time.
【００１８】ところで、上記実施例では、基板１の表面
と裏面で電子部品９の取付け面と半田付け面とを分割し
ているものに適用しているが、本発明を実施する場合に
は、これに限定されるものではなく、表裏両面に電子部
品９が実施されている両面実装基板の試験にも適用でき
る。また、上記各実施例の基板１上のテストポイント１
０は、テストポイントマトリクス１３或いはテストポイ
ントマトリクス１６に配設しているが、本発明を実施す
る場合には、これに限定されるものではなく、集合化或
いは共通化できればどのような配置であってもかまわな
い。By the way, the above embodiment is applied to the case where the mounting surface and the soldering surface of the electronic component 9 are divided into the front surface and the back surface of the substrate 1, but when the present invention is carried out, The present invention is not limited to this, and can be applied to a test of a double-sided mounting board in which electronic components 9 are mounted on both front and back surfaces. In addition, the test point 1 on the substrate 1 of each of the above-described embodiments
Although 0 is arranged in the test point matrix 13 or the test point matrix 16, it is not limited to this when the present invention is carried out, and any arrangement is possible as long as it can be aggregated or made common. It doesn't matter.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明の基板
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを一個所に集合させているので、基板上のテストポイ
ントから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試験ピ
ンに押圧保持する押圧部を基板上のテストポイントに対
応した位置に集中することができ、フィクスチャー及び
押圧部の小形化が可能となって、基板試験装置を小形化
できる。また、請求項２の発明の基板は、基板上の複数
のテストポイントを信号の種類別に区分しているから、
ソフトウェアでの対応によりフィクスチャー及び押圧部
の共通化が可能となり、この結果、基板の種類が異なる
都度交換する手間を省くことができ、部品コストの低減
と検査時間の短縮を図ることができる。更に、請求項３
の発明の基板試験装置は、基板上の一個所に集合して設
けられた複数のテストポイントと対応する位置に試験ピ
ンを取付け、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部を試
験ピンと対応して配設しているから、請求項１と同様
に、フィクスチャー及び押圧部を小形化できる。そし
て、請求項４の発明の基板試験装置は、基板上に信号の
種類別に区分して設けられた複数のテストポイントと対
応する位置に試験ピンを取付け、基板を試験ピンに押圧
保持する押圧部を試験ピンと対応して配設しているか
ら、請求項２と同様に、ソフトウェアでの対応によりフ
ィクスチャー及び押圧部の共通化が可能となり、この結
果、基板の種類が異なる都度交換する手間を省くことが
でき、部品コストの低減と検査時間の短縮を図ることが
できる。As described above, in the board according to the first aspect of the present invention, a plurality of test points for picking up the signal to be tested are gathered at one location, so that the signal is picked up from the test point on the board. A plurality of test pins and the pressing part that presses and holds the board to the test pin can be concentrated at a position corresponding to the test point on the board, and the fixture and the pressing part can be downsized. Can be miniaturized. Further, in the circuit board of the invention of claim 2, a plurality of test points on the circuit board are divided according to signal types,
By using software, the fixture and the pressing portion can be made common, and as a result, it is possible to save the trouble of exchanging the board each time the type of the board is different, and it is possible to reduce the component cost and the inspection time. Further, claim 3
The board testing apparatus of the invention of claim 1 attaches a test pin at a position corresponding to a plurality of test points collectively provided on one side of the board, and a pressing portion for pressing and holding the board to the test pin corresponds to the test pin. Since it is provided, the fixture and the pressing portion can be downsized similarly to the first aspect. The board testing apparatus according to the invention of claim 4 attaches a test pin at a position corresponding to a plurality of test points provided on the board by classifying signals, and presses and holds the board on the test pin. Since it is arranged in correspondence with the test pin, the fixture and the pressing portion can be made common by the correspondence by software as in the case of claim 2, and as a result, the trouble of exchanging the board type each time is different. Therefore, it is possible to reduce the cost of parts and the inspection time.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】図１は本発明の第一実施例による基板試験装置
を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a substrate testing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図２は図１における基板を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic view showing the substrate in FIG.
【図３】図３は本発明の第二実施例による基板試験装置
を示す構成図である。FIG. 3 is a block diagram showing a substrate testing device according to a second embodiment of the present invention.
【図４】図４は図３における基板を示す概略図である。FIG. 4 is a schematic view showing the substrate in FIG.
【図５】図５は従来の基板試験装置を示す構成図であ
る。FIG. 5 is a block diagram showing a conventional substrate test apparatus.
【図６】図６は図５における基板を示す概略図である。FIG. 6 is a schematic view showing the substrate in FIG.
【符号の説明】 １ 基板 ５ ピンプローブ １０ テストポイント １１，１４ プレス部[Explanation of symbols] 1 substrate 5 pin probe 10 test points 11,14 Press department
Claims (4)
いて、 試験すべき信号を取出すための複数のテストポイントを
集合して設定したことを特徴とする基板。1. A board on which a plurality of electronic components are mounted, wherein a plurality of test points for extracting a signal to be tested are collectively set.
別に区分して設定したことを特徴とする請求項１に記載
の基板。2. The board according to claim 1, wherein the plurality of test points are set by classifying them according to signal types.
験する基板試験装置において、 基板上に集合して設定した信号を取出すための複数のテ
ストポイントに対応する位置に集合して設置され、前記
テストポイントから信号を取出す複数の試験ピンと、 試験ピンの位置と対応して基板の試験ピンと反対側の上
方に配設され、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部と
を具備することを特徴とする基板試験装置。3. A board testing device for testing a board to which a plurality of electronic components are mounted, the boards being collectively installed at positions corresponding to a plurality of test points for collecting signals set and set on the board, It is provided with a plurality of test pins for extracting signals from the test points, and a pressing portion which is disposed above the substrate on the side opposite to the test pins corresponding to the positions of the test pins and presses and holds the substrate on the test pins. Substrate test equipment.
信号の種類別に区分して設定したことを特徴とする請求
項３に記載の基板試験装置。4. The plurality of test points on the substrate are
The board test apparatus according to claim 3, wherein the board test apparatus is set by being classified according to the type of signal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182308A JPH0526965A (en) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | Circuit board and circuit board tester |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182308A JPH0526965A (en) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | Circuit board and circuit board tester |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0526965A true JPH0526965A (en) | 1993-02-05 |
Family
ID=16116026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3182308A Pending JPH0526965A (en) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | Circuit board and circuit board tester |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526965A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07154053A (en) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Nec Corp | Wiring board, and method and device for testing the same |
| JP2002232104A (en) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | Wiring module |
| US8587660B2 (en) | 2010-07-30 | 2013-11-19 | General Electric Company | Image recording assemblies and coupling mechanisms for stator vane inspection |
| US8602722B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-12-10 | General Electric Company | System and method for inspection of stator vanes |
| US8667856B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-03-11 | General Electric Company | Sensor assemblies and methods of assembling same |
| CN106680695A (en) * | 2017-02-28 | 2017-05-17 | 珠海拓优电子有限公司 | One needle and two wires testing jig imitating four wires |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3182308A patent/JPH0526965A/en active Pending
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| JPH07154053A (en) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Nec Corp | Wiring board, and method and device for testing the same |
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