JPH0526938A - 平面アンテナ付き電子回路装置の試験方法 - Google Patents
平面アンテナ付き電子回路装置の試験方法Info
- Publication number
- JPH0526938A JPH0526938A JP18478491A JP18478491A JPH0526938A JP H0526938 A JPH0526938 A JP H0526938A JP 18478491 A JP18478491 A JP 18478491A JP 18478491 A JP18478491 A JP 18478491A JP H0526938 A JPH0526938 A JP H0526938A
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- JP
- Japan
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- antenna
- pattern
- resin
- circuit device
- test
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- Withdrawn
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- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】平面アンテナを備えたカード型の電子回路装置
において、製造歩留りを向上し、製造コストの低減を図
ることを目的とする。 【構成】アンテナとの結合用パターン１２を含む回路パ
ターン１３が形成されているとともに、電子部品１５〜
２０が実装されたプリント基板１１を、樹脂で被覆して
カード状に形成した後に、該樹脂表面にアンテナパター
ンを形成してなる平面アンテナ付き電子回路装置の試験
方法において、前記プリント基板１１を樹脂で被覆する
以前に、前記結合用パターン１２と試験器２１のアンテ
ナ２２を結合させて試験を実施し、その後に前記樹脂被
覆、アンテナパターン形成を行う。
において、製造歩留りを向上し、製造コストの低減を図
ることを目的とする。 【構成】アンテナとの結合用パターン１２を含む回路パ
ターン１３が形成されているとともに、電子部品１５〜
２０が実装されたプリント基板１１を、樹脂で被覆して
カード状に形成した後に、該樹脂表面にアンテナパター
ンを形成してなる平面アンテナ付き電子回路装置の試験
方法において、前記プリント基板１１を樹脂で被覆する
以前に、前記結合用パターン１２と試験器２１のアンテ
ナ２２を結合させて試験を実施し、その後に前記樹脂被
覆、アンテナパターン形成を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平面アンテナを備えた
カード型の電子回路装置に関する。近年、鉄道の改札や
高速道路の料金所等において、ＩＣカードにより料金を
支払うことが行われている。しかし、一般のＩＣカード
は、料金等のデータの入出力のために、ホスト装置（例
えば、料金管理装置）に対して物理的な接触を必要とす
るから、これに時間を要する。
カード型の電子回路装置に関する。近年、鉄道の改札や
高速道路の料金所等において、ＩＣカードにより料金を
支払うことが行われている。しかし、一般のＩＣカード
は、料金等のデータの入出力のために、ホスト装置（例
えば、料金管理装置）に対して物理的な接触を必要とす
るから、これに時間を要する。
【０００２】そこで、通信機能を備えたカード型電子回
路装置が注目されている。この装置はアンテナを具備
し、電波により、即ち非接触でデータの入出力が可能で
あり、今後大量に使用されることが期待されている。
路装置が注目されている。この装置はアンテナを具備
し、電波により、即ち非接触でデータの入出力が可能で
あり、今後大量に使用されることが期待されている。
【０００３】
【従来の技術】図５は平面アンテナを備えたカード型電
子回路装置の斜視図、図６は図５のＡ−Ａ線断面図であ
る。同図において、１はプリント基板であり、プリント
基板１はその両面に導体箔が形成された後、一方の面の
所要部分の導体箔が除去されて、アンテナとの結合パタ
ーンを含む回路パターン２が形成されて構成される。他
方の面の導体箔はそのままの状態でアースパターン（接
地導体）３となる。
子回路装置の斜視図、図６は図５のＡ−Ａ線断面図であ
る。同図において、１はプリント基板であり、プリント
基板１はその両面に導体箔が形成された後、一方の面の
所要部分の導体箔が除去されて、アンテナとの結合パタ
ーンを含む回路パターン２が形成されて構成される。他
方の面の導体箔はそのままの状態でアースパターン（接
地導体）３となる。
【０００４】プリント基板１上には、メモリ、ゲートア
レイ、マイクロプロセッサ等として機能する回路部品
４、チップ抵抗、コンデンサ、マイクロ波検波器、電池
等の部品５が実装される。この状態において、雌型内に
プリント基板１を装填して樹脂を流し込むことにより、
プリント基板１の部品実装面上に樹脂層６を形成してカ
ード状に成形する。次いで、樹脂層６表面に矩形状のア
ンテナパターン７を形成し、さらにこれら全面に化粧シ
ートを被着させて完成品となる。
レイ、マイクロプロセッサ等として機能する回路部品
４、チップ抵抗、コンデンサ、マイクロ波検波器、電池
等の部品５が実装される。この状態において、雌型内に
プリント基板１を装填して樹脂を流し込むことにより、
プリント基板１の部品実装面上に樹脂層６を形成してカ
ード状に成形する。次いで、樹脂層６表面に矩形状のア
ンテナパターン７を形成し、さらにこれら全面に化粧シ
ートを被着させて完成品となる。
【０００５】この段階において、試験器との間で実際に
通信することにより、メモリの入出力試験や通信距離試
験等の機能試験が実施され、合格の場合は製品として出
荷されることになる。
通信することにより、メモリの入出力試験や通信距離試
験等の機能試験が実施され、合格の場合は製品として出
荷されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したような構成に
よると、装置の小型化、低価格化を図ることができると
いう利点を有しているのであるが、従来は装置完成後に
機能試験を実施しているため、ここで試験不合格となっ
た場合は、その修理は極めて困難であり、装置全体とし
て不良品となっていた。従って、歩留り（全製品の内良
品の得られる割合）が低く、全体としての製造コストが
高くなるという問題があった。
よると、装置の小型化、低価格化を図ることができると
いう利点を有しているのであるが、従来は装置完成後に
機能試験を実施しているため、ここで試験不合格となっ
た場合は、その修理は極めて困難であり、装置全体とし
て不良品となっていた。従って、歩留り（全製品の内良
品の得られる割合）が低く、全体としての製造コストが
高くなるという問題があった。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みてさなれたも
のであり、その目的とするところは、歩留りを向上し、
全体としての製造コストを低減することである。
のであり、その目的とするところは、歩留りを向上し、
全体としての製造コストを低減することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】アンテナとの結合用パタ
ーンを含む回路パターンが形成されているとともに、電
子部品が実装されたプリント基板を、樹脂で被覆してカ
ード状に形成した後に、該樹脂表面にアンテナパターン
を形成してなる平面アンテナ付き電子回路装置の試験方
法として、以下のような方法を提供する。
ーンを含む回路パターンが形成されているとともに、電
子部品が実装されたプリント基板を、樹脂で被覆してカ
ード状に形成した後に、該樹脂表面にアンテナパターン
を形成してなる平面アンテナ付き電子回路装置の試験方
法として、以下のような方法を提供する。
【０００９】即ち、前記プリント基板を樹脂で被覆する
以前に、前記結合用パターンと試験器のアンテナを結合
させて試験を実施し、その後に前記樹脂被覆、アンテナ
パターン形成を行う。
以前に、前記結合用パターンと試験器のアンテナを結合
させて試験を実施し、その後に前記樹脂被覆、アンテナ
パターン形成を行う。
【００１０】
【作用】本発明によると、プリント基板に必要な部品を
実装した後、樹脂で被覆する以前に、後に形成されるア
ンテナパターンと結合すべきプリント基板上に形成され
た結合パターンに試験器のアンテナを結合させ、装置の
基本動作確認試験を実施する。
実装した後、樹脂で被覆する以前に、後に形成されるア
ンテナパターンと結合すべきプリント基板上に形成され
た結合パターンに試験器のアンテナを結合させ、装置の
基本動作確認試験を実施する。
【００１１】この試験では、装置の感度や指向性といっ
たアンテナパターンがないと十分な特性の得られない項
目は試験できないものの、回路パターン切れ、半田ブリ
ッジ、回路パターンと部品との接続不良、部品不良等は
ほぼ発見することができる。この段階では、半田付の修
正や不良部品の交換等は容易に行なえるので、ここで良
品となるように修理を実施する。その後に、樹脂被覆、
アンテナパターンの形成を行い、上述したアンテナパタ
ーンがないと試験できない項目の試験を実施し、必要な
特性を確認する。
たアンテナパターンがないと十分な特性の得られない項
目は試験できないものの、回路パターン切れ、半田ブリ
ッジ、回路パターンと部品との接続不良、部品不良等は
ほぼ発見することができる。この段階では、半田付の修
正や不良部品の交換等は容易に行なえるので、ここで良
品となるように修理を実施する。その後に、樹脂被覆、
アンテナパターンの形成を行い、上述したアンテナパタ
ーンがないと試験できない項目の試験を実施し、必要な
特性を確認する。
【００１２】これにより、従来よりも歩留りを向上する
ことができ、全体としての製造コストを低くすることが
できる。
ことができ、全体としての製造コストを低くすることが
できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１及び図２は本発明実施例の説明図であり、図
１は中間試験実施時の構成を示す図であり、図２は最終
試験実施時の構成を示す図である。
する。図１及び図２は本発明実施例の説明図であり、図
１は中間試験実施時の構成を示す図であり、図２は最終
試験実施時の構成を示す図である。
【００１４】まず、図１を参照する。同図において、１
１はプリント基板であり、プリント基板１１はその両面
に導体箔が形成された後、一方の面の所要部分の導体箔
が除去されて、アンテナとの結合パターン１２を含む回
路パターン１３が形成されて構成される。他方の面の導
体箔はアースパターン（接地導体）１４となる。
１はプリント基板であり、プリント基板１１はその両面
に導体箔が形成された後、一方の面の所要部分の導体箔
が除去されて、アンテナとの結合パターン１２を含む回
路パターン１３が形成されて構成される。他方の面の導
体箔はアースパターン（接地導体）１４となる。
【００１５】プリント基板１１上には、メモリ、ゲート
アレイ、マイクロプロセッサ等として機能する回路部品
１５、マイクロ波検波器１６、終端抵抗１７、起動用時
定数コンデンサ１８，１９、電池２０等の部品が実装さ
れる。
アレイ、マイクロプロセッサ等として機能する回路部品
１５、マイクロ波検波器１６、終端抵抗１７、起動用時
定数コンデンサ１８，１９、電池２０等の部品が実装さ
れる。
【００１６】必要な部品の実装が終了したならば、この
状態で、結合用パターン１２と試験器２１のアンテナ２
２とを結合させて、各回路や部品の動作試験を実施し、
回路パターン切れ、半田ブリッジ、回路パターンと部品
との接続不良、部品不良等がないかどうかを確認する。
この試験により、部品不良等を発見した場合には、適宜
半田付けの修正や不良部品の交換を実施する。
状態で、結合用パターン１２と試験器２１のアンテナ２
２とを結合させて、各回路や部品の動作試験を実施し、
回路パターン切れ、半田ブリッジ、回路パターンと部品
との接続不良、部品不良等がないかどうかを確認する。
この試験により、部品不良等を発見した場合には、適宜
半田付けの修正や不良部品の交換を実施する。
【００１７】次いで、図２を参照する。中間試験におい
て異常が発見されなかったならば、あるいは修正が終了
したならば、雌型内にプリント基板１１を装填して樹脂
を流し込むことにより、プリント基板１１の部品実装面
上に樹脂層２３を形成してカード状に成形する。そし
て、樹脂層２３表面の結合用パターン１２に対応する位
置に矩形状のアンテナパターン２４を形成し、この状態
において最終試験を実施する。即ち、試験器２１のアン
テナ２２をアンテナパターン２４に結合させ、装置の感
度や指向性等についての試験を実施し、異常が発見され
なかったならば、プリント基板１１、樹脂層２３、アン
テナパターン２４の全体に化粧シート（図示せず）を被
着させて、試験済みの完成品となる。
て異常が発見されなかったならば、あるいは修正が終了
したならば、雌型内にプリント基板１１を装填して樹脂
を流し込むことにより、プリント基板１１の部品実装面
上に樹脂層２３を形成してカード状に成形する。そし
て、樹脂層２３表面の結合用パターン１２に対応する位
置に矩形状のアンテナパターン２４を形成し、この状態
において最終試験を実施する。即ち、試験器２１のアン
テナ２２をアンテナパターン２４に結合させ、装置の感
度や指向性等についての試験を実施し、異常が発見され
なかったならば、プリント基板１１、樹脂層２３、アン
テナパターン２４の全体に化粧シート（図示せず）を被
着させて、試験済みの完成品となる。
【００１８】本実施例によると、中間試験において殆ど
の不良が発見されており、適宜修正を実施した後に、樹
脂被覆、アンテナ形成を実施しているので、最終試験で
不良と判定されることは非常に少なく、歩留りを向上す
ることができる。
の不良が発見されており、適宜修正を実施した後に、樹
脂被覆、アンテナ形成を実施しているので、最終試験で
不良と判定されることは非常に少なく、歩留りを向上す
ることができる。
【００１９】図３及び図４は本発明他の実施例の説明図
であり、図３は中間試験時の構成を示す図、図４は最終
試験時の構成を示す図である。この実施例は、プリント
基板上に直交二偏波（水平偏波、垂直偏波）用の二つの
結合パターン３１，３２が形成されている場合の例であ
り、試験器３３は二つのアンテナ３４，３５を有し、該
アンテナ３４，３５をそれぞれ結合パターン３１，３２
に結合させて中間試験及び最終試験を実施するものであ
る。試験器用のアンテナが直交二偏波共用である場合に
は、試験器のアンテナは当然に一つでよい。
であり、図３は中間試験時の構成を示す図、図４は最終
試験時の構成を示す図である。この実施例は、プリント
基板上に直交二偏波（水平偏波、垂直偏波）用の二つの
結合パターン３１，３２が形成されている場合の例であ
り、試験器３３は二つのアンテナ３４，３５を有し、該
アンテナ３４，３５をそれぞれ結合パターン３１，３２
に結合させて中間試験及び最終試験を実施するものであ
る。試験器用のアンテナが直交二偏波共用である場合に
は、試験器のアンテナは当然に一つでよい。
【００２０】尚、上記実施例は直交二偏波の場合である
が、円偏波の場合であっても同様に適用できることはい
うまでもない。
が、円偏波の場合であっても同様に適用できることはい
うまでもない。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように本発明方法によれば、
平面アンテナを備えたカード型の電子回路装置におい
て、製造歩留りを向上させることができ、その結果とし
て装置の低コスト化を図ることができるという効果を奏
する。
平面アンテナを備えたカード型の電子回路装置におい
て、製造歩留りを向上させることができ、その結果とし
て装置の低コスト化を図ることができるという効果を奏
する。
【図１】本発明実施例における中間試験時の説明図であ
る。
る。
【図２】本発明実施例における最終試験時の説明図であ
る。
る。
【図３】本発明他の実施例における中間試験時の説明図
である。
である。
【図４】本発明他の実施例における最終試験時の説明図
である。
である。
【図５】電子回路装置の斜視図である。
【図６】電子回路装置の断面図である。
１１ プリント基板
１２ 結合用パターン
２１ 試験器
２２ アンテナ
２３ 樹脂層
２４ アンテナパターン
Claims (3)
- 【請求項１】 アンテナとの結合用パターン(12)を含む
回路パターンが形成されているとともに、電子部品 (15
〜20) が実装されたプリント基板(11)を、樹脂(23)で被
覆してカード状に形成した後に、該樹脂(23)表面にアン
テナパターン(24)を形成してなる平面アンテナ付き電子
回路装置の試験方法において、 前記プリント基板(11)を樹脂(23)で被覆する以前に、前
記結合用パターン(12)と試験器(21)のアンテナ(22)を結
合させて試験を実施し、 その後に前記樹脂被覆、アンテナパターン形成を行うこ
とを特徴とする平面アンテナ付き電子回路装置の試験方
法。 - 【請求項２】 前記結合用パターンを直交２偏波用に２
ケ形成し、前記試験器のアンテナをそれぞれ結合させて
行うようにしたことを特徴とする請求項１に記載の平面
アンテナ付き電子回路装置の試験方法。 - 【請求項３】 前記２ケの結合用パターンが送受信する
信号が直交２偏波が組み合わされた結果としての円偏波
の電波であることを特徴とする請求項２に記載の平面ア
ンテナ付き電子回路装置の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18478491A JPH0526938A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 平面アンテナ付き電子回路装置の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18478491A JPH0526938A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 平面アンテナ付き電子回路装置の試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0526938A true JPH0526938A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16159233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18478491A Withdrawn JPH0526938A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 平面アンテナ付き電子回路装置の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526938A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10288643A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 非接触式ｉｃカードの故障判定方法および装置 |
| JP2000208571A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Advantest Corp | デバイス試験方法及び装置並びに測定用カ―ド |
| JP2000242746A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Hitachi Ltd | 非接触式ｉｃカードの検査装置およびその方法 |
| JP2019211224A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 株式会社ヨコオ | アンテナ付半導体検査用装置 |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP18478491A patent/JPH0526938A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10288643A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 非接触式ｉｃカードの故障判定方法および装置 |
| JP2000208571A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Advantest Corp | デバイス試験方法及び装置並びに測定用カ―ド |
| JP2000242746A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Hitachi Ltd | 非接触式ｉｃカードの検査装置およびその方法 |
| JP2019211224A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 株式会社ヨコオ | アンテナ付半導体検査用装置 |
| US10715262B2 (en) | 2018-05-31 | 2020-07-14 | Yokowo Co., Ltd. | Testing device for antenna-incorporated semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |