JPH05267482A - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor deviceInfo
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- JPH05267482A JPH05267482A JP6403992A JP6403992A JPH05267482A JP H05267482 A JPH05267482 A JP H05267482A JP 6403992 A JP6403992 A JP 6403992A JP 6403992 A JP6403992 A JP 6403992A JP H05267482 A JPH05267482 A JP H05267482A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に係り、特に
パッケージに製品管理情報等の各種情報が記録されたマ
ークを設けた半導体装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor device in which a package is provided with a mark in which various information such as product management information is recorded.
【０００２】近年、カスタムＬＳＩの需要が増大してき
ている。このカスタムＬＳＩは、一種類あたりの製造個
数が少ない、いわゆる少量多品種の半導体装置である。In recent years, the demand for custom LSIs has been increasing. This custom LSI is a so-called small-quantity, high-mix type semiconductor device in which the number of manufactured products per type is small.
【０００３】このような少量多品種の半導体装置を大量
生産される汎用の半導体装置と同じように管理した場
合、相当な工数と人手を必要とすることが予想される。If such small-quantity, large-variety semiconductor devices are managed in the same way as general-purpose semiconductor devices that are mass-produced, it is expected that considerable man-hours and manpower will be required.
【０００４】そこで、半導体装置のパッケージに製品管
理情報，ユーザ情報，製品番号等の各種情報をマークと
して設け、このマークに基づき管理を行うことが提案さ
れている。Therefore, it has been proposed that various kinds of information such as product management information, user information, and product number be provided as marks on the package of the semiconductor device, and management is performed based on these marks.
【０００５】[0005]
【従来の技術】図１０は一般的な汎用の半導体装置１を
示している。同図に示すように、半導体装置１は、パッ
ケージ２と、その側部より延出した複数のリード３を有
した構造とされている。従来、この半導体装置１に関す
る製品管理を行うための情報は、同図に示されるよう
に、パッケージ２の表面に数字或いは記号等のマーク４
を捺印或いは印刷することにより行われていた。また、
半導体装置１の判別も、このマーク４を目視により識別
することにより行われていた。2. Description of the Related Art FIG. 10 shows a general general-purpose semiconductor device 1. As shown in the figure, the semiconductor device 1 has a structure having a package 2 and a plurality of leads 3 extending from the side portion thereof. Conventionally, as shown in FIG. 1, the information for performing product management related to the semiconductor device 1 is a mark 4 such as a number or a symbol on the surface of the package 2.
It was done by marking or printing. Also,
The semiconductor device 1 is also discriminated by visually recognizing the mark 4.
【０００６】しかるに少量多品種のカスタムＬＳＩの場
合は、その種類が多いことによりパッケージ２に設けら
れるマーク４の種類も多くなり、目視による識別では相
当な工数と人手を必要とすることが問題となった。ま
た、マークしたい情報量も多くなり、数字或いは記号等
のマーク４では全ての情報を記録できないという問題も
生じてきた。However, in the case of a small quantity and a large variety of custom LSIs, there are many kinds of marks 4 provided on the package 2 due to the large number of kinds, and the visual identification requires a considerable number of man-hours and manpower. became. Further, the amount of information to be marked increases, and there has been a problem that all the information cannot be recorded with the mark 4 such as a numeral or a symbol.
【０００７】そこで、図１１に示す半導体装置７のよう
に、マークとして記録情報量の多いバーコードマーク５
を使用すると共に、バーコードリーダを用いて記録情報
を読み取る構成とすることにより、正確で効率の高い識
別を行えるようにした方式が種々提案されている（特開
昭６１−１７７７４８号公報，特開平３−１６０７４８
号公報等）。Therefore, as in the semiconductor device 7 shown in FIG. 11, a bar code mark 5 having a large amount of recorded information is used as a mark.
In addition to the above, a variety of methods have been proposed in which the recorded information is read by using a bar code reader, so that accurate and highly efficient identification can be performed (Japanese Patent Laid-Open No. 61-177748). Kaihei 3-160748
No.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の半
導体装置１，７では、パッケージ２に設けられるマーク
４，５は、単に製品管理情報等を記録するためにのみ用
いられていた。As described above, in the conventional semiconductor devices 1 and 7, the marks 4 and 5 provided on the package 2 are used only for recording product management information and the like.
【０００９】ここで視点を変えて、半導体装置の実装に
注目する。近年、半導体装置の実装においては、省力
化，高速化，高精度化等を目的として自動実装が進めら
れている。この実装においては、回路基板上に半導体装
置を高精度に位置決めして搭載する必要があり、例えば
画像処理技術を用いてこの位置決めが行われている。Here, the viewpoint is changed and attention is paid to the mounting of the semiconductor device. In recent years, in the mounting of semiconductor devices, automatic mounting has been promoted for the purpose of saving labor, speeding up, and increasing accuracy. In this mounting, it is necessary to position and mount the semiconductor device on the circuit board with high accuracy, and this positioning is performed using, for example, an image processing technique.
【００１０】しかるに、画像処理を用いた位置決め装置
は価格が高いという問題点がある。また、位置決め処理
を行うためのプログラムが複雑であるため、多種の形
式，形状を有する各半導体装置に対応させようとした場
合には、プログラムは更に複雑となり、プログラミング
に要する費用が高くなると共に、応答性も悪くなるとい
う問題点が生じる。更に、画像処理による実装では、同
一形状でかつ同一色を有する半導体装置の識別が困難で
あるという問題点があった。However, there is a problem that the positioning device using image processing is expensive. In addition, since the program for performing the positioning process is complicated, when it is attempted to correspond to each semiconductor device having various types and shapes, the program becomes more complicated, and the cost required for programming increases, and There is a problem that responsiveness also deteriorates. Further, mounting by image processing has a problem that it is difficult to identify semiconductor devices having the same shape and the same color.
【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、低コストの自動実装を可能としうる半導体装置を
提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a semiconductor device capable of low-cost automatic mounting.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記課題は、半導体チッ
プを封止するパッケージの複数箇所にバーコードマーク
を設け、このバーコードマークを実装時における位置決
めの基準として用いることを特徴とする半導体装置によ
り解決することができる。The above object is to provide a semiconductor device in which a bar code mark is provided at a plurality of positions of a package for encapsulating a semiconductor chip, and the bar code mark is used as a positioning reference during mounting. Can be solved by.
【００１３】また、前記複数のバーコードマークのパッ
ケージ上における配設位置が対象位置となるよう構成す
ることにより、また前記複数のバーコードマークをパッ
ケージ上で離間配設することにより、より効果的に解決
することができる。Further, it is more effective by arranging the plurality of bar code marks on the package so that the positions of the bar code marks on the package are the target positions, and by arranging the plurality of bar code marks on the package at a distance. Can be solved.
【００１４】[0014]
【作用】上記のように、バーコードマークを実装時にお
ける位置決めの基準として用いることにより、画像処理
装置に比べて安価なバーコードリーダを利用して半導体
装置の位置決めを行うことが可能となる。As described above, by using the bar code mark as a positioning reference during mounting, the semiconductor device can be positioned by using a bar code reader which is less expensive than the image processing apparatus.
【００１５】また、近年における半導体装置の高集積化
に伴いリードはファインピッチ化し、±２０μｍ程度の
位置決め精度が要求されている。よって、パッケージに
一つのバーコードマークを設け、これにより実装時の位
置決めを行おうとした場合、上記の精度出しを行うこと
ができない。In addition, as the semiconductor device has been highly integrated in recent years, the leads have become finer in pitch, and a positioning accuracy of about ± 20 μm is required. Therefore, if one bar code mark is provided on the package and the positioning at the time of mounting is attempted by this, the above accuracy cannot be obtained.
【００１６】しかるに、パッケージ上に複数のバーコー
ドマークを設け、各バーコードマークの配設位置に基づ
き位置決めを行うことにより、高精度の位置決めを行う
ことが可能となる。However, by providing a plurality of bar code marks on the package and performing positioning based on the arrangement position of each bar code mark, it is possible to perform highly accurate positioning.
【００１７】また、バーコードマークをパッケージ上の
対象位置に設けることにより、或いはバーコードマーク
をパッケージ上で離間配設することにより、位置決め精
度を更に向上させることができる。Further, the positioning accuracy can be further improved by providing the bar code mark at the target position on the package or by disposing the bar code mark on the package.
【００１８】[0018]
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１９】図１は本発明の一実施例である半導体装置
１０を示す斜視図である。この半導体装置１０は、例え
ばカスタムＬＳＩであり、一種類あたりの製造個数が少
ない、いわゆる少量多品種の半導体装置である。FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor device 10 which is an embodiment of the present invention. The semiconductor device 10 is, for example, a custom LSI, and is a so-called small-quantity, large-variety semiconductor device in which the number of products manufactured per type is small.
【００２０】半導体装置１０は、ＤＩＰ（Dual In-line
Package) タイプのパッケージ構造を有し、半導体チッ
プを封止する樹脂パッケージ１１の側部より複数のリー
ド１２が延出した構成とされている。また、樹脂パッケ
ージ１１の上面１１ａは、高級感を出すために梨地とさ
れている。The semiconductor device 10 is a DIP (Dual In-line).
Package) type package structure, in which a plurality of leads 12 extend from the side of a resin package 11 for encapsulating a semiconductor chip. In addition, the upper surface 11a of the resin package 11 is satin to give a high-class feeling.
【００２１】樹脂パッケージ１１の上面１１ａには、半
導体装置１０の品名１３及びロット番号１４等が捺印さ
れると共に、本発明の特徴となるバーコードマーク１
５，１６が配設されている。このバーコードマーク１
５，１６は、周知のように多くの情報を記録することが
できる。このため、本実施例ではバーコードマーク１
５，１６に製品管理情報，ユーザ情報，製品番号等の各
種情報を記録している。The upper surface 11a of the resin package 11 is stamped with the product name 13 and the lot number 14 of the semiconductor device 10, and the bar code mark 1 which is a feature of the present invention.
5, 16 are provided. This barcode mark 1
5, 16 can record a lot of information as is well known. Therefore, in this embodiment, the barcode mark 1
Various types of information such as product management information, user information, and product numbers are recorded at 5 and 16.
【００２２】このバーコードマーク１５，１６は、樹脂
パッケージ１１の上面１１ａに複数個（本実施例の場合
は２個）設けられており、その配設位置は互いに対象と
なる位置に選定されている。また、各バーコードマーク
１５，１６は、上面１１ａ上においてなるべく離間する
よう配設位置が選定されている。よって、本実施例の場
合では、略長方形状とされた上面１１ａの対角線上の位
置に各バーコードマーク１５，１６は設けられている。A plurality (two in the case of this embodiment) of the bar code marks 15 and 16 are provided on the upper surface 11a of the resin package 11, and the arrangement positions thereof are selected to be positions to be mutually targeted. There is. Further, the arrangement positions of the bar code marks 15 and 16 are selected so as to be separated from each other on the upper surface 11a as much as possible. Therefore, in the case of the present embodiment, the bar code marks 15 and 16 are provided at the positions on the diagonal of the substantially rectangular upper surface 11a.
【００２３】このバーコードマーク１５，１６は、樹脂
パッケージ１１のモールド処理後に例えばレーザマーキ
ング法により形成される。レーザマーキング法は高精度
の加工法であり、従ってバーコードマーク１５，１６は
樹脂パッケージ１１上の所定位置に高い位置精度を有し
て形成されている。The bar code marks 15 and 16 are formed, for example, by a laser marking method after the resin package 11 is molded. The laser marking method is a highly accurate processing method, and therefore the bar code marks 15 and 16 are formed at a predetermined position on the resin package 11 with high positional accuracy.
【００２４】また、上記のようにバーコードマーク１
５，１６はレーザマーキング法により形成されるため、
バーコードマーク１５，１６の形成位置にはバーコード
を構成する凸部と凹部が多数形成された構造となってい
る。このバーコードを構成する凸部と凹部は強度的に弱
いため、本実施例ではバーコードマーク１５，１６の形
成後、バーコードマーク１５，１６の形成位置上部に透
明な保護シート１８，１９を貼設しバーコードの保護を
図っている。Also, as described above, the bar code mark 1
Since 5 and 16 are formed by the laser marking method,
At the positions where the bar code marks 15 and 16 are formed, a large number of convex portions and concave portions forming the bar code are formed. Since the convex portion and the concave portion forming the barcode are weak in strength, in this embodiment, after the barcode marks 15 and 16 are formed, the transparent protective sheets 18 and 19 are provided above the barcode mark 15 and 16 formation positions. Affixed to protect the barcode.
【００２５】図２は、上記構成を有する半導体装置１０
を回路基板１７に実装する際用いられる位置決め装置２
０を示している。同図において、２１はバーコードリー
ダ，２２は読み取り装置，２３はＸ−Ｙステージ，２４
は認識処理装置，２５は表示装置である。FIG. 2 shows a semiconductor device 10 having the above structure.
Positioning device 2 used when mounting the circuit board 17 on the circuit board 17
0 is shown. In the figure, 21 is a bar code reader, 22 is a reading device, 23 is an XY stage, 24
Is a recognition processing device, and 25 is a display device.
【００２６】半導体装置１０は、図示しない実装装置に
より回路基板１７に実装される。位置決め装置２０は、
実装装置により搬送された半導体装置１０が回路基板１
７上の所定位置に搬送されたかどうかを判断し、所定位
置よりずれていた場合にはＸ−Ｙステージ２３を駆動し
てずれを補正する。また、位置決め装置２０は半導体装
置１０の種類，形式等を判別し、当該位置に搭載すべき
半導体装置かいなかを判断する。以下、位置決め装置２
０の各構成要素について説明する。The semiconductor device 10 is mounted on the circuit board 17 by a mounting device (not shown). The positioning device 20 is
The semiconductor device 10 carried by the mounting device is the circuit board 1.
It is determined whether or not the sheet has been conveyed to a predetermined position on No. 7, and if it is deviated from the predetermined position, the XY stage 23 is driven to correct the deviation. Further, the positioning device 20 determines the type, type, etc. of the semiconductor device 10 and determines whether or not the semiconductor device is to be mounted at the position. Hereinafter, the positioning device 2
Each component of 0 will be described.
【００２７】バーコードリーダ２１は、半導体装置１０
に形成されているバーコードマーク１５，１６を読み取
るものである。このバーコードリーダ２１は、バーコー
ドマーク１５，１６に記録されている各情報を読み取る
と共に、バーコードマーク１５，１６の形成位置を検出
できる構成とされている。バーコードリーダ２１で読み
取られた内容は、読み取り装置２２で所定の電気信号に
変換される。尚、以下の説明においては、読み取り装置
２２で変換されたバーコードマーク１５，１６に記録さ
れていた各情報を示す信号を製品管理情報信号と、また
バーコードマーク１５，１６の形成位置を示す信号を位
置信号という。The bar code reader 21 is used in the semiconductor device 10.
The barcode marks 15 and 16 formed on the are read. The barcode reader 21 is configured to read each information recorded on the barcode marks 15 and 16 and to detect the formation position of the barcode marks 15 and 16. The content read by the barcode reader 21 is converted into a predetermined electric signal by the reading device 22. In the following description, a signal indicating each information recorded on the bar code marks 15 and 16 converted by the reading device 22 will be referred to as a product management information signal, and the formation positions of the bar code marks 15 and 16 will be indicated. The signal is called a position signal.
【００２８】読み取り装置２２生成された製品管理情報
信号及び位置信号は、認識処理装置２３に供給される。
認識処理装置２３は、供給される位置信号に基づき、半
導体装置１０が回路基板１７上の所定位置に搬送された
か否かを判断し、所定位置よりもずれている場合にはＸ
−Ｙステージ２３を駆動してずれを補正する。The product management information signal and the position signal generated by the reading device 22 are supplied to the recognition processing device 23.
The recognition processing device 23 determines whether or not the semiconductor device 10 has been transported to a predetermined position on the circuit board 17 based on the supplied position signal.
-The Y stage 23 is driven to correct the deviation.
【００２９】この際、前記したように半導体装置１０の
搭載に必要とされる位置決め精度は非常に高い精度が要
求されるが、バーコードマーク１５，１６は樹脂パッケ
ージ１１上にレーザマーキング法により高精度に形成さ
れているため、各バーコードマーク１５，１６に基づき
生成された位置信号も高い精度を有している。従って、
この位置信号に基づき半導体装置１０の位置決めを行う
ことにより、高精度の位置決めを行うことができる。At this time, as described above, the positioning accuracy required for mounting the semiconductor device 10 is required to be very high, but the bar code marks 15 and 16 are high on the resin package 11 by the laser marking method. Since it is formed with high accuracy, the position signal generated based on each bar code mark 15 and 16 also has high accuracy. Therefore,
By positioning the semiconductor device 10 based on this position signal, highly accurate positioning can be performed.
【００３０】特に本実施例では、バーコードマーク１
５，１６は、樹脂パッケージ１１上の離間した二箇所に
形成されており、二つのバーコードマーク１５，１６の
相対的な配設位置に基づき位置決めを行う構成とされて
る。よって、バーコードマークを一つ配設し、その形成
位置に基づき位置決めを行う構成に比べて位置決め精度
を向上させることができる。Particularly in this embodiment, the bar code mark 1
The reference numerals 5 and 16 are formed at two spaced positions on the resin package 11, and the positioning is performed based on the relative arrangement positions of the two bar code marks 15 and 16. Therefore, the positioning accuracy can be improved as compared with the configuration in which one bar code mark is provided and the positioning is performed based on the formation position.
【００３１】この位置決め精度を向上させるには、各バ
ーコードマーク１５，１６の形成位置をなるべく遠く離
間させた方がよい。また、バーコードリーダ２１の読み
取り精度を向上させる面からは各バーコードマーク１
５，１６の形成位置を対象となる位置に形成するのがよ
い。In order to improve the positioning accuracy, it is better to separate the bar code marks 15 and 16 from each other as far as possible. Further, from the aspect of improving the reading accuracy of the barcode reader 21, each barcode mark 1
It is preferable to form the formation positions of 5 and 16 at target positions.
【００３２】一方、上記認識処理装置２３は、供給され
る製品管理情報信号に基づき半導体装置１０の判別処理
も行う。そして、搬送された半導体装置１０が当該位置
に搭載すべき半導体装置と異なる種類，形式の半導体装
置であったと判定した場合には、認識処理装置２３は表
示装置２４にその旨を表示する。On the other hand, the recognition processing device 23 also determines the semiconductor device 10 based on the supplied product management information signal. Then, when it is determined that the transported semiconductor device 10 is a semiconductor device of a different type and type from the semiconductor device to be mounted at the position, the recognition processing device 23 displays the fact on the display device 24.
【００３３】上記のように、半導体装置１０に複数のバ
ーコードマーク１５，１６を形成することにより、半導
体装置１０を回路基板１７に実装する際の高精度の位置
決めと、半導体装置１０の識別を同時に行うことが可能
となる。また、位置決め装置１０は画像処理装置に比べ
て低価格であり、また複雑なプログラムを必要としない
ため、低コストで自動実装を実現することができる。As described above, by forming the plurality of bar code marks 15 and 16 on the semiconductor device 10, highly accurate positioning when mounting the semiconductor device 10 on the circuit board 17 and identification of the semiconductor device 10 are performed. It is possible to do it at the same time. Further, the positioning device 10 is less expensive than the image processing device and does not require a complicated program, so that automatic mounting can be realized at low cost.
【００３４】図３〜図９は、上記した半導体装置１０の
変形例を示している。以下、各図に示された半導体装置
について説明する。尚、各図において、図１に示した半
導体装置１０と対応する構成については同一符号を付し
てその説明を省略する。また、各図において（Ａ）で示
すのは半導体装置の平面図であり、（Ｂ）で示すのは半
導体装置の底面図である。3 to 9 show modifications of the semiconductor device 10 described above. The semiconductor device shown in each drawing will be described below. In each drawing, the same reference numerals are given to the components corresponding to those of the semiconductor device 10 shown in FIG. 1, and the description thereof will be omitted. In each figure, (A) is a plan view of the semiconductor device, and (B) is a bottom view of the semiconductor device.
【００３５】図３で示す半導体装置は、バーコードマー
ク１５，１６の形成位置の周囲に凹部２４を形成したこ
とを特徴とするものである。このように、バーコードマ
ーク１５，１６の周囲に凹部２４を形成することによ
り、バーコードマーク読み取り時における乱反射光の発
生を防止することができ、読み取り精度を向上させるこ
とができる。また、この凹部２４内を鏡面状とすること
により、更に乱反射光の発生は防止され、読み取り精度
を更に向上させることができる。The semiconductor device shown in FIG. 3 is characterized in that a recess 24 is formed around the position where the bar code marks 15 and 16 are formed. By thus forming the concave portions 24 around the barcode marks 15 and 16, it is possible to prevent the occurrence of diffused reflected light when reading the barcode marks and improve the reading accuracy. Further, by making the inside of the concave portion 24 mirror-like, generation of irregularly reflected light can be further prevented, and the reading accuracy can be further improved.
【００３６】図４に示す半導体装置は、バーコードマー
ク１５，１６を大きく離間して配設するために、各バー
コードマーク１５，１６を長方形状の樹脂パッケージ１
１の短辺側近傍に配設したことを特徴とするものであ
る。この構成とすることにより、各バーコードマーク１
５，１６は大きく離間するため、位置決め精度を向上さ
せることができる。In the semiconductor device shown in FIG. 4, since the bar code marks 15 and 16 are arranged at a large distance from each other, the bar code marks 15 and 16 are arranged in a rectangular resin package 1.
It is characterized in that it is arranged near the short side of 1. With this configuration, each bar code mark 1
Since 5 and 16 are largely separated, the positioning accuracy can be improved.
【００３７】図５は、図４に示した構成の半導体装置の
バーコードマーク１５，１６形成位置の周辺に鏡面加工
した凹部を形成したものである。また、図６に示す半導
体装置は、バーコードマーク１５，１６を樹脂パッケー
ジ１１の底面１１ｂに図３で示したのと同様の構成で形
成したものである。また、図７に示す半導体装置は、バ
ーコードマーク１５，１６を樹脂パッケージ１１の底面
１１ｂに図１で示したのと同様の構成で形成したもので
ある。また、図８に示す半導体装置は、バーコードマー
ク１５，１６を樹脂パッケージ１１の底面１１ｂに図５
で示したのと同様の構成で形成したものである。更に、
図９に示す半導体装置は、バーコードマーク１５，１６
を樹脂パッケージ１１の底面１１ｂに図４で示したのと
同様の構成で形成したものである。上記した各図に示し
た構成の半導体装置においても、低コストで自動実装を
実現することができ、かつ高い位置決め精度を実現でき
る。FIG. 5 shows a semiconductor device having the structure shown in FIG. 4 in which mirror-finished concave portions are formed around the bar code marks 15 and 16 forming positions. In the semiconductor device shown in FIG. 6, the bar code marks 15 and 16 are formed on the bottom surface 11b of the resin package 11 with the same structure as shown in FIG. In the semiconductor device shown in FIG. 7, the bar code marks 15 and 16 are formed on the bottom surface 11b of the resin package 11 with the same structure as shown in FIG. In the semiconductor device shown in FIG. 8, the bar code marks 15 and 16 are provided on the bottom surface 11b of the resin package 11 as shown in FIG.
It is formed with the same configuration as shown in. Furthermore,
The semiconductor device shown in FIG. 9 has bar code marks 15, 16
Is formed on the bottom surface 11b of the resin package 11 with the same configuration as shown in FIG. Even in the semiconductor device having the configuration shown in each of the above figures, automatic mounting can be realized at low cost, and high positioning accuracy can be realized.
【００３８】尚、上記した実施例では、半導体装置１０
の形式としてＤＩＰタイプの半導体装置１０を例に挙げ
て説明したが、他のタイプの半導体装置においても本発
明を適用できることは勿論である。In the above embodiment, the semiconductor device 10 is used.
Although the DIP type semiconductor device 10 has been described as an example of the above format, the present invention can of course be applied to other types of semiconductor devices.
【００３９】[0039]
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、低コストで
高い精度を有する自動実装を実現することができる等の
特長を有する。As described above, according to the present invention, it is possible to realize automatic mounting with low cost and high accuracy.
【図１】本発明の一実施例である半導体装置の斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
【図２】位置決め装置の構成を説明するための図であ
る。FIG. 2 is a diagram for explaining a configuration of a positioning device.
【図３】本発明の変形例を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a modified example of the present invention.
【図４】本発明の変形例を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a modified example of the present invention.
【図５】本発明の変形例を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a modified example of the present invention.
【図６】本発明の変形例を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a modified example of the present invention.
【図７】本発明の変形例を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a modified example of the present invention.
【図８】本発明の変形例を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a modified example of the present invention.
【図９】本発明の変形例を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a modified example of the present invention.
【図１０】従来の半導体装置の一例を示す斜視図であ
る。FIG. 10 is a perspective view showing an example of a conventional semiconductor device.
【図１１】従来の半導体装置の一例を示す斜視図であ
る。FIG. 11 is a perspective view showing an example of a conventional semiconductor device.
１０ 半導体装置 １１ 樹脂パッケージ １２ リード １３ 品名 １４ ロット番号 １５，１６ バーコードマーク １７ 回路基板 １８，１９ 保護シート ２０ 位置決め装置 ２１ バーコードリーダ ２２ 読み取り装置 ２４ 認識処理装置 ２５ 表示装置 ２６ 凹部 10 Semiconductor Device 11 Resin Package 12 Lead 13 Product Name 14 Lot Number 15, 16 Bar Code Mark 17 Circuit Board 18, 19 Protective Sheet 20 Positioning Device 21 Bar Code Reader 22 Reading Device 24 Recognition Processing Device 25 Display Device 26 Recess
Claims (3)
１）の複数箇所にバーコードマーク（１５，１６）を設
け、該バーコードマーク（１５，１６）を実装時におけ
る位置決めの基準として用いることを特徴とする半導体
装置。1. A package (1) for encapsulating a semiconductor chip
A semiconductor device characterized in that bar code marks (15, 16) are provided at a plurality of positions in 1) and the bar code marks (15, 16) are used as a positioning reference during mounting.
６）の該パッケージ（１１）上における配設位置が、対
象位置となるよう構成したことを特徴とする請求項１の
半導体装置。2. The plurality of bar code marks (15, 1)
2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the arrangement position of 6) on the package is a target position.
６）を該パッケージ（１１）上で離間配設したことを特
徴とする請求項１または２の半導体装置。3. The plurality of bar code marks (15, 1)
6. The semiconductor device according to claim 1, wherein 6) are arranged on the package (11) with a space therebetween.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6403992A JPH05267482A (en) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6403992A JPH05267482A (en) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267482A true JPH05267482A (en) | 1993-10-15 |
Family
ID=13246581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6403992A Withdrawn JPH05267482A (en) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267482A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| JP2006102364A (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Le Tekku:Kk | Semiconductor device for controlling game machine, and inspection apparatus and inspection method therefor |
| KR100648510B1 (en) * | 2001-01-05 | 2006-11-24 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor package having marked registration point and method for inspecting mark using the marked registration point |
| JP2007059948A (en) * | 2006-11-27 | 2007-03-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor chip, method for manufacturing semiconductor chip, lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device |
| US8513823B2 (en) | 2010-08-05 | 2013-08-20 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor package having main stamp and sub-stamp |
| US11315883B2 (en) * | 2019-11-12 | 2022-04-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit product customizations for identification code visibility |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP6403992A patent/JPH05267482A/en not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100648510B1 (en) * | 2001-01-05 | 2006-11-24 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor package having marked registration point and method for inspecting mark using the marked registration point |
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US6979910B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-12-27 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US7541294B2 (en) | 2001-04-13 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| JP2006102364A (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Le Tekku:Kk | Semiconductor device for controlling game machine, and inspection apparatus and inspection method therefor |
| JP4691346B2 (en) * | 2004-10-08 | 2011-06-01 | 株式会社エルイーテック | Semiconductor device for gaming machine control, and inspection apparatus and inspection method therefor |
| JP2007059948A (en) * | 2006-11-27 | 2007-03-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor chip, method for manufacturing semiconductor chip, lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device |
| US8513823B2 (en) | 2010-08-05 | 2013-08-20 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor package having main stamp and sub-stamp |
| US11315883B2 (en) * | 2019-11-12 | 2022-04-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit product customizations for identification code visibility |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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