JPH05262U - 不活性ガスリフロー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 炉11の内部に仕切板12により複数のプリヒー
ト室13、リフロー室14および冷却室21を区画形成する。
プリヒート室13およびリフロー室14にファン15およびヒ
ータ16を設け、冷却室21にファン22および熱交換器23を
設ける。熱交換器23のチューブには冷却水を供給する。
炉11に設けられた注入口17から炉内に窒素ガスを注入す
ると、その窒素ガスは炉内全域に拡大して不活性雰囲気
を形成する。コンベヤ20により表面実装基板Ｐを搬送し
ながら、ヒータ16によりプリヒート室13で基板Ｐをプリ
ヒートし、２２０〜２３０℃のリフロー室14で基板Ｐの
ソルダペーストをリフローし、８０〜１２０℃の冷却室
21で基板を急冷する。 【効果】 冷却室21ではファン22により対流される窒素
雰囲気が熱交換器23により低温に制御されているので、
リフローはんだ付けされた基板Ｐを窒素雰囲気中で急冷
できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】 〔考案の目的〕

【０００２】

【産業上の利用分野】

本考案は、窒素ガス等の不活性ガスを使用する不活性ガスリフロー装置に関す るものである。

【０００３】

【従来の技術】

図２に示されるように、炉11の内部に仕切板12により複数のプリヒート室13お よびリフロー室14が形成され、各室13，14にファン15およびヒータ16が設けられ 、また、炉11の上部に窒素等の不活性ガスの注入口17が設けられた不活性ガスリ フロー装置がある。この注入口17から一つのプリヒート室13に注入された窒素等 の不活性ガスは、他のプリヒート室13、リフロー室14に拡大される。そして、基 板搬入口18から基板搬出口19にわたって炉内を貫通した基板搬送コンベヤ20によ りワークとしての表面実装基板Ｐを搬送しながら、各室13，14でヒータ16により 加熱された不活性ガスをファン15により基板Ｐに吹付け、プリヒート室13では基 板Ｐをプリヒートし、リフロー室14ではより高温の不活性ガスにより基板Ｐのソ ルダペーストをリフローする。この窒素等の不活性雰囲気中でなされるリフロー は、はんだの酸化が防止される利点を有する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、はんだ溶融後の急冷によりはんだ付け品質を高めるために、従来は 、リフロー後の基板をそのまま炉の外部に搬出して、外気ファンにより強制冷却 するようにしているので、せっかく窒素等の不活性雰囲気中でリフローを行って も、リフロー直後の酸化の問題がある。一方、炉内でワークを冷却する場合は、 リフロー室から熱伝導や高温雰囲気等の影響を受けやすい問題がある。

【０００５】 本考案は、このような点に鑑みなされたもので、不活性雰囲気中で急冷を行え るようにすることを目的とするものである。

【０００６】 〔考案の構成〕

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、不活性ガスの注入される炉11内に、ワーク搬送用のコンベヤ20に沿 って、複数のプリヒート室13およびリフロー室14が仕切板12により区画形成され た不活性ガスリフロー装置において、前記炉内であって前記リフロー室14の下流 側に仕切板12により区画形成された冷却室21と、この冷却室内に設けられ、上流 側のリフロー室14との雰囲気温度差を１００℃程度以上に保つ熱交換器23とを具 備した不活性ガスリフロー装置である。

【０００８】

【作用】

本考案は、前記熱交換器23により冷却室21内の不活性雰囲気温度をリフロー室 14との温度差１００℃程度以上の低温に制御しておき、リフロー室14内でリフロ ーはんだ付けされたワークＰを、この冷却室21内で強制冷却する。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案を図１に示される実施例を参照して詳細に説明する。

【００１０】 炉11の内部に仕切板12により複数のプリヒート室13、リフロー室14および冷却 室21が順次区画形成されている。各プリヒート室13およびリフロー室14にはファ ン15およびヒータ16が設けられている。また、前記炉内であって前記リフロー室 14の下流側に区画形成された前記冷却室21にはファン22と、このファン22の下側 に位置する熱交換器23とが設けられている。この熱交換器23のチューブには冷却 水、低温エア、ガス等が供給される。

【００１１】 炉11の中央部には窒素等の不活性ガスの注入口17が設けられている。この注入 口17から一つのプリヒート室13に注入された窒素等の不活性ガスは、他のプリヒ ート室13、リフロー室14および冷却室21に拡大される。さらに、炉11の一側およ び他側には基板搬入口18および基板搬出口19が設けられ、基板搬入口18から基板 搬出口19にわたって炉内を貫通したワーク搬送用のコンベヤ20が設けられている 。

【００１２】 そうして、このコンベヤ20によりワークとしての表面実装基板Ｐを搬送しなが ら、プリヒート室13およびリフロー室14ではヒータ16により加熱された窒素等の 不活性ガスがファン15により基板Ｐに吹付けられ、複数のプリヒート室13では１ ５０℃程度の不活性ガスが有する熱で基板Ｐがプリヒートされ、リフロー室14で は２２０〜２３０℃程度の高温の不活性ガスが有する熱で基板Ｐのソルダペース トがリフローされる。

【００１３】 さらに、冷却室21ではファン22により対流される不活性雰囲気温度が熱交換器 23により８０〜１２０℃程度の低温に制御されているので、前記リフロー室14に て２２０〜２３０℃程度の高温雰囲気中でリフローはんだ付けされた基板Ｐがこ の冷却室21に搬入されると、リフロー室14との雰囲気温度差１００〜１５０℃程 度の低温不活性雰囲気により急冷されることになる。前記１００℃程度の温度差 は、高温リフロー室14の影響を受けないで基板Ｐを急冷するのに必要な温度差で あり、また前記１５０℃程度の温度差は、基板実装部品のヒートショックと、リ フロー室14への熱的影響とを考慮して決定された温度差である。

【００１４】

【考案の効果】

本考案によれば、熱交換器によりリフロー室との雰囲気温度差１００℃程度以 上の低温に制御された冷却室内の不活性雰囲気中でワークを強制冷却できるので 、隣接する高温リフロー室からの影響をさほど受けることなくワークを不活性雰 囲気中で急冷できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の不活性ガスリフロー装置の一実施例を
示す断面図である。

【図２】従来の不活性ガスリフロー装置の断面図であ
る。

【符号の説明】

11 炉 12 仕切板 13 プリヒート室 14 リフロー室 20 コンベヤ 21 冷却室 23 熱交換器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)考案者 宮本 康夫 埼玉県狭山市上広瀬東久保591番地の11 株式会社タムラ製作所機工工場内 (72)考案者 内田 俊也 埼玉県狭山市上広瀬東久保591番地の11 株式会社タムラ製作所機工工場内

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 不活性ガスの注入される炉内に、ワーク
   搬送用のコンベヤに沿って、複数のプリヒート室および
   リフロー室が仕切板により区画形成された不活性ガスリ
   フロー装置において、前記炉内であって前記リフロー室
   の下流側に仕切板により区画形成された冷却室と、この
   冷却室内に設けられ、上流側のリフロー室との雰囲気温
   度差を１００℃程度以上に保つ熱交換器とを具備するこ
   とを特徴とする不活性ガスリフロー装置。