JPH05261529A - 局所はんだ付け装置 - Google Patents
局所はんだ付け装置Info
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- JPH05261529A JPH05261529A JP16868792A JP16868792A JPH05261529A JP H05261529 A JPH05261529 A JP H05261529A JP 16868792 A JP16868792 A JP 16868792A JP 16868792 A JP16868792 A JP 16868792A JP H05261529 A JPH05261529 A JP H05261529A
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- flux
- soldering
- local
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- circuit board
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板への電子部品の後付けはんだ付
け作業を、既実装の隣接部品に悪影響を与えることなく
自動的に行う。 【構成】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプリント
基板を基板搬送装置2により搬送する。この搬送の途中
の局所フラックス塗布部4でプリント基板のはんだ付け
必要箇所(多ポイント)に局所的にフラックスを塗布す
る。次いで、局所プリヒート部5でプリント基板の前記
フラックスを塗布した箇所を局所的にプリヒートする。
さらに、局所はんだ付け部6でプリント基板の前記フラ
ックス塗布およびプリヒートを済ませたはんだ塗布必要
箇所に局所的にはんだ付けを行う。以上により、隣接部
品に悪影響を与えることのない部品後付けが可能とな
る。
け作業を、既実装の隣接部品に悪影響を与えることなく
自動的に行う。 【構成】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプリント
基板を基板搬送装置2により搬送する。この搬送の途中
の局所フラックス塗布部4でプリント基板のはんだ付け
必要箇所(多ポイント)に局所的にフラックスを塗布す
る。次いで、局所プリヒート部5でプリント基板の前記
フラックスを塗布した箇所を局所的にプリヒートする。
さらに、局所はんだ付け部6でプリント基板の前記フラ
ックス塗布およびプリヒートを済ませたはんだ塗布必要
箇所に局所的にはんだ付けを行う。以上により、隣接部
品に悪影響を与えることのない部品後付けが可能とな
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板に電子
部品をはんだ付けした後に、何らかの理由で前記既実装
のプリント基板にさらに他の電子部品をはんだ付けする
必要がある場合に、後付けで電子部品のはんだ付けを行
う局所はんだ付け装置に関する。
部品をはんだ付けした後に、何らかの理由で前記既実装
のプリント基板にさらに他の電子部品をはんだ付けする
必要がある場合に、後付けで電子部品のはんだ付けを行
う局所はんだ付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板に電子部品を実装する際
に、部品の種類によるはんだ手法の違いや工程上の理由
等のために、リフロー方式、フロー方式、静止方式等で
所定の部品のはんだ付けを完了させた後、そのプリント
基板の必要とされる箇所にさらに部品をはんだ付けする
必要が生じる場合がある。このように局所的にしかも少
なくない数の部品を後付けする場合、従来は、プリント
基板に挿入された部品が落下しないように、押さえ治具
等の部品押さえにより挿入部品を押さえてプリント基板
を反転させ、プリント基板の裏面から手作業で1点づつ
はんだ付けを行い、はんだ付け完了後、プリント基板を
正転させ、部品押さえから外していた。また、この後付
け作業を省力化する場合には、はんだ付け用のコテをロ
ボット等と組み合わせて自動化することによって作業の
自動化を図る方式が通例であった。
に、部品の種類によるはんだ手法の違いや工程上の理由
等のために、リフロー方式、フロー方式、静止方式等で
所定の部品のはんだ付けを完了させた後、そのプリント
基板の必要とされる箇所にさらに部品をはんだ付けする
必要が生じる場合がある。このように局所的にしかも少
なくない数の部品を後付けする場合、従来は、プリント
基板に挿入された部品が落下しないように、押さえ治具
等の部品押さえにより挿入部品を押さえてプリント基板
を反転させ、プリント基板の裏面から手作業で1点づつ
はんだ付けを行い、はんだ付け完了後、プリント基板を
正転させ、部品押さえから外していた。また、この後付
け作業を省力化する場合には、はんだ付け用のコテをロ
ボット等と組み合わせて自動化することによって作業の
自動化を図る方式が通例であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の手作業によ
る後付け作業は、作業人員を要する、作業能率が低い、
はんだ付け品質の安定性が必ずしも十分でない等の問題
がある。また、はんだ付け作業をロボットで行うことに
よる自動化の方式は、設備費が高くなる上、作業能率も
十分高くすることは必ずしも簡単でない。
る後付け作業は、作業人員を要する、作業能率が低い、
はんだ付け品質の安定性が必ずしも十分でない等の問題
がある。また、はんだ付け作業をロボットで行うことに
よる自動化の方式は、設備費が高くなる上、作業能率も
十分高くすることは必ずしも簡単でない。
【0004】本発明は上記従来の欠点を解消するために
なされたもので、プリント基板への電子部品の後付けの
はんだ付け作業を行うための人員を削減することがで
き、安定したはんだ付け結果を得ることができ、さら
に、既搭載の部品に熱による損傷を与えることのない局
所はんだ付け装置を提供することを目的とする。
なされたもので、プリント基板への電子部品の後付けの
はんだ付け作業を行うための人員を削減することがで
き、安定したはんだ付け結果を得ることができ、さら
に、既搭載の部品に熱による損傷を与えることのない局
所はんだ付け装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、一部の部品のはんだ付けを済ませたプリント基板
を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置と、搬送経路
の所定部位に配設され、プリント基板のはんだ付けを必
要とする箇所に局所的にはんだ付けを行う局所はんだ付
け部とを具備し、局所はんだ付け部は、溶融状態のはん
だを収容するはんだ槽と、一部分がはんだ槽内に位置す
る支持部材と、支持部材にはんだ付けの必要箇所に対応
して移動可能に配置したポットと、支持部材を昇降する
駆動手段を含み、基板搬送装置によってプリント基板が
局所はんだ付け部に搬送された際、はんだ槽のはんだを
ポットによって汲み上げてはんだ付けの必要箇所に接触
させることを特徴とする。
明は、一部の部品のはんだ付けを済ませたプリント基板
を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置と、搬送経路
の所定部位に配設され、プリント基板のはんだ付けを必
要とする箇所に局所的にはんだ付けを行う局所はんだ付
け部とを具備し、局所はんだ付け部は、溶融状態のはん
だを収容するはんだ槽と、一部分がはんだ槽内に位置す
る支持部材と、支持部材にはんだ付けの必要箇所に対応
して移動可能に配置したポットと、支持部材を昇降する
駆動手段を含み、基板搬送装置によってプリント基板が
局所はんだ付け部に搬送された際、はんだ槽のはんだを
ポットによって汲み上げてはんだ付けの必要箇所に接触
させることを特徴とする。
【0006】
【作用】上記構成において、部分的にはんだ付けを済ま
せたプリント基板が基板搬送装置により局所はんだ付け
部に搬送されると、駆動手段の上昇動作に基づいてポッ
トが上昇する。この際、ポットははんだ槽のはんだを汲
み上げ、必要箇所に接触させることによってはんだ付け
が行われる。こうして、プリント基板を反転させる動作
を必要とせずに、かつ安定した一定のはんだ付け品質が
得られるはんだ付け動作で、かつ既実装の隣接部品に熱
による損傷を与えることなく部品の後付け作業を自動的
に行うことが可能となる。
せたプリント基板が基板搬送装置により局所はんだ付け
部に搬送されると、駆動手段の上昇動作に基づいてポッ
トが上昇する。この際、ポットははんだ槽のはんだを汲
み上げ、必要箇所に接触させることによってはんだ付け
が行われる。こうして、プリント基板を反転させる動作
を必要とせずに、かつ安定した一定のはんだ付け品質が
得られるはんだ付け動作で、かつ既実装の隣接部品に熱
による損傷を与えることなく部品の後付け作業を自動的
に行うことが可能となる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1〜図15を参照
して説明する。図1は本発明一実施例の局所はんだ付け
装置の全体構成を示す平面図である。この局所はんだ付
け装置1は、リフロー方式、フロー方式、静止方式等の
適宜の方式により一部の電子部品のはんだ付けを完了さ
せたプリント基板に後付けで他の電子部品を自動的には
んだ付けする装置であり、既実装のプリント基板を搬送
する例えばコンベヤ等による基板搬送装置2、基板搬送
装置2の入側で既実装のプリント基板を受け入れるプリ
ント基板受け入れ装置3、プリント基板の裏面のはんだ
付けを必要とする箇所に局所的にフラックスを塗布する
局所フラックス塗布部4(図示例では2箇所設けてい
る)、プリント基板の裏面の前記フラックスを塗布した
箇所を、はんだ付けの準備として局所的にプリヒートす
る局所プリヒート部5、プリント基板の裏面の前記フラ
ックス塗布およびプリヒートを済ませたはんだ付け必要
箇所に局所的にはんだ付けを行う局所はんだ付け部6、
局所はんだ付け箇所を冷却する冷却部7、後付けの電子
部品のはんだ付けを済ませたプリント基板を取り出すプ
リント基板取り出し部8とからなっている。尚、局所プ
リヒ−ト部は状況により省略することもできる。
して説明する。図1は本発明一実施例の局所はんだ付け
装置の全体構成を示す平面図である。この局所はんだ付
け装置1は、リフロー方式、フロー方式、静止方式等の
適宜の方式により一部の電子部品のはんだ付けを完了さ
せたプリント基板に後付けで他の電子部品を自動的には
んだ付けする装置であり、既実装のプリント基板を搬送
する例えばコンベヤ等による基板搬送装置2、基板搬送
装置2の入側で既実装のプリント基板を受け入れるプリ
ント基板受け入れ装置3、プリント基板の裏面のはんだ
付けを必要とする箇所に局所的にフラックスを塗布する
局所フラックス塗布部4(図示例では2箇所設けてい
る)、プリント基板の裏面の前記フラックスを塗布した
箇所を、はんだ付けの準備として局所的にプリヒートす
る局所プリヒート部5、プリント基板の裏面の前記フラ
ックス塗布およびプリヒートを済ませたはんだ付け必要
箇所に局所的にはんだ付けを行う局所はんだ付け部6、
局所はんだ付け箇所を冷却する冷却部7、後付けの電子
部品のはんだ付けを済ませたプリント基板を取り出すプ
リント基板取り出し部8とからなっている。尚、局所プ
リヒ−ト部は状況により省略することもできる。
【0008】前記局所フラックス塗布部4の実施例を図
2〜図9を参照して説明する。図2は前記局所フラック
ス塗布部4の一実施例の断面図を示す。同図において符
号10は一部の電子部品を既に実装したプリント基板
(ただし既実装の電子部品は図示略)であり、後付けす
べき電子部品11を挿入または搭載した状態で基板搬送
装置2により各工程を順次送られる。液状のフラックス
12を収容したフラックス槽13は、図示略の溶剤供給
装置から溶剤を供給する溶剤供給管14、図示略のフラ
ックス原液供給装置からフラックス原液を供給するフラ
ックス原液供給管15、液面計16、比重計17等を備
えている。符号20は後付けではんだ付けすべき電子部
品11の位置に応じて、すなわちフラックス塗布必要箇
所に応じて配置されたフラックス塗布液のポットであ
る。このポット20は、図3に示すようにフラックス塗
布を必要とする部品形状に合わせた升形をなし、溝形部
材21の底部に着脱可能に取り付けられ、溝形部材21
は支持枠22に着脱可能に取り付けられ、支持枠22は
エアシリンダ23により昇降駆動されるようになってい
る。
2〜図9を参照して説明する。図2は前記局所フラック
ス塗布部4の一実施例の断面図を示す。同図において符
号10は一部の電子部品を既に実装したプリント基板
(ただし既実装の電子部品は図示略)であり、後付けす
べき電子部品11を挿入または搭載した状態で基板搬送
装置2により各工程を順次送られる。液状のフラックス
12を収容したフラックス槽13は、図示略の溶剤供給
装置から溶剤を供給する溶剤供給管14、図示略のフラ
ックス原液供給装置からフラックス原液を供給するフラ
ックス原液供給管15、液面計16、比重計17等を備
えている。符号20は後付けではんだ付けすべき電子部
品11の位置に応じて、すなわちフラックス塗布必要箇
所に応じて配置されたフラックス塗布液のポットであ
る。このポット20は、図3に示すようにフラックス塗
布を必要とする部品形状に合わせた升形をなし、溝形部
材21の底部に着脱可能に取り付けられ、溝形部材21
は支持枠22に着脱可能に取り付けられ、支持枠22は
エアシリンダ23により昇降駆動されるようになってい
る。
【0009】前記局所フラックス塗布部4においては、
プリント基板搬送装置2で運ばれてきたプリント基板1
0が所定位置に停止すると、エアシリンダ23が作動し
て支持枠22および溝形部材21が一体に上昇し、ポッ
ト20がフラックスを満たしたままフラックス液面より
さらに上に上昇して、プリント基板10の裏面のフラッ
クスを塗布すべき必要箇所(すなわちはんだ付けを必要
とする箇所:図示例で電子部品11のリード部分)にフ
ラックスを塗布する。フラックス塗布後、ポット20が
溝形部材21および支持枠22とともに下降し、フラッ
クス塗布動作が完了する。
プリント基板搬送装置2で運ばれてきたプリント基板1
0が所定位置に停止すると、エアシリンダ23が作動し
て支持枠22および溝形部材21が一体に上昇し、ポッ
ト20がフラックスを満たしたままフラックス液面より
さらに上に上昇して、プリント基板10の裏面のフラッ
クスを塗布すべき必要箇所(すなわちはんだ付けを必要
とする箇所:図示例で電子部品11のリード部分)にフ
ラックスを塗布する。フラックス塗布後、ポット20が
溝形部材21および支持枠22とともに下降し、フラッ
クス塗布動作が完了する。
【0010】前記単なる升形のポット20に代えて、図
4に示すように、内部にブラシ25aを収容し、側面に
フラックス逃がし穴25bをあけたポット25を用いる
こともできる。この場合、ポット25が上昇した時、ブ
ラシ25aでプリント基板にフラックスを塗布するが、
その上昇の際、フラックス逃がし穴25bからフラック
スが流出して、昇降の度にポット内のフラックスが新鮮
なフラックスと入れ換わる。
4に示すように、内部にブラシ25aを収容し、側面に
フラックス逃がし穴25bをあけたポット25を用いる
こともできる。この場合、ポット25が上昇した時、ブ
ラシ25aでプリント基板にフラックスを塗布するが、
その上昇の際、フラックス逃がし穴25bからフラック
スが流出して、昇降の度にポット内のフラックスが新鮮
なフラックスと入れ換わる。
【0011】図5はポットのさらに他の実施例を示す。
このポット26は、内部に海綿26aを収容し、また前
記と同様に側面にフラックス逃がし穴26bをあけてい
る。このポット26も前記のブラシ付きのポット25と
同様に、昇降の度にポット内のフラックスが新鮮なフラ
ックスと入れ換わる。
このポット26は、内部に海綿26aを収容し、また前
記と同様に側面にフラックス逃がし穴26bをあけてい
る。このポット26も前記のブラシ付きのポット25と
同様に、昇降の度にポット内のフラックスが新鮮なフラ
ックスと入れ換わる。
【0012】図6は局所フラックス塗布部の他の実施例
を示す。この局所フラックス塗布部4Aは、発泡式のフ
ラックス塗布装置であり、フラックス槽13A内に圧縮
空気を供給する圧縮空気供給管(圧縮空気供給手段)3
0を備え、圧縮空気供給管30の複数箇所に設けた垂直
な分岐管30aの上端に紙面を直交する方向に延びる多
数の***をあけた発泡筒31を接続し、その上方に金網
などによる泡均しプレート32を配置し、かつ、この発
泡筒31、泡均しプレート32等の周囲を上方開放の枠
33で囲み、この枠33の上方にフラックス塗布必要箇
所にフラックスを導くための案内筒34を設けた蓋部3
5を備えている。
を示す。この局所フラックス塗布部4Aは、発泡式のフ
ラックス塗布装置であり、フラックス槽13A内に圧縮
空気を供給する圧縮空気供給管(圧縮空気供給手段)3
0を備え、圧縮空気供給管30の複数箇所に設けた垂直
な分岐管30aの上端に紙面を直交する方向に延びる多
数の***をあけた発泡筒31を接続し、その上方に金網
などによる泡均しプレート32を配置し、かつ、この発
泡筒31、泡均しプレート32等の周囲を上方開放の枠
33で囲み、この枠33の上方にフラックス塗布必要箇
所にフラックスを導くための案内筒34を設けた蓋部3
5を備えている。
【0013】前記局所フラックス塗布部4Aにおいて
は、圧縮空気が圧縮空気供給管30内に供給され、各分
岐管30aを経て発泡筒31の多数の***からフラック
ス槽13A内に吹き出してフラックスを発泡させ、泡均
しプレート32でその泡を微細化しつつ案内筒34から
フラックスを吹き上げて、プリント基板10の裏面の必
要箇所にフラックスを塗布する。
は、圧縮空気が圧縮空気供給管30内に供給され、各分
岐管30aを経て発泡筒31の多数の***からフラック
ス槽13A内に吹き出してフラックスを発泡させ、泡均
しプレート32でその泡を微細化しつつ案内筒34から
フラックスを吹き上げて、プリント基板10の裏面の必
要箇所にフラックスを塗布する。
【0014】図7は局所フラックス塗布部のさらに他の
実施例を示す。この局所フラックス塗布部4Bは、スプ
レー塗布方式である。すなわち、ノズル36内の空気流
によりフラックス12の入ったフラックス供給タンク1
3Bからフラックスを吸い上げ、プリント基板の裏面の
必要箇所に噴射する構造である。ノズル36は、図示は
省略するが、プリント基板の下方に配置した図示略のX
−Yテーブル上に取り付けている。このX−Yテーブル
を操作して、ノズル36をフラックス塗布必要箇所のパ
ターンに応じてX−Y方向に移動調節する。
実施例を示す。この局所フラックス塗布部4Bは、スプ
レー塗布方式である。すなわち、ノズル36内の空気流
によりフラックス12の入ったフラックス供給タンク1
3Bからフラックスを吸い上げ、プリント基板の裏面の
必要箇所に噴射する構造である。ノズル36は、図示は
省略するが、プリント基板の下方に配置した図示略のX
−Yテーブル上に取り付けている。このX−Yテーブル
を操作して、ノズル36をフラックス塗布必要箇所のパ
ターンに応じてX−Y方向に移動調節する。
【0015】図8、図9は局所フラックス塗布部のさら
に他の実施例を示す。この局所フラックス塗布部4C
は、フラックス塗布を必要とする箇所に対応して設けた
治具ポット40をベース41上に着脱可能に取り付けた
昇降可能な発泡治具42を備え、前記の各治具ポット4
0は図9に詳細を示すように、フラックス塗布を必要と
する部品形状に合わせた升形形状をなし、底部に多孔質
よりなる発泡ブロック40aを備え、この発泡ブロック
40a部分に通じるエア供給口40b、およびポット内
部に通じるフラックス供給口40cを備えている。符号
43は治具ポット40から流出したフラックスを受ける
フラックス受けである。符号44はフラックスを収容し
たフラックス供給タンクであり、フラックス供給ホース
45および前記の各フラックス供給管40cを経て各治
具ポット40内にフラックスを供給する。また、符号4
6は図示略のエア源から引いたホースを接続するエア供
給口、符号47は流量調整弁付きのマニホールドであ
る。マニホールド47に接続した複数のエア供給ホース
48が各治具ポット40のエア供給口40bに接続され
ている。
に他の実施例を示す。この局所フラックス塗布部4C
は、フラックス塗布を必要とする箇所に対応して設けた
治具ポット40をベース41上に着脱可能に取り付けた
昇降可能な発泡治具42を備え、前記の各治具ポット4
0は図9に詳細を示すように、フラックス塗布を必要と
する部品形状に合わせた升形形状をなし、底部に多孔質
よりなる発泡ブロック40aを備え、この発泡ブロック
40a部分に通じるエア供給口40b、およびポット内
部に通じるフラックス供給口40cを備えている。符号
43は治具ポット40から流出したフラックスを受ける
フラックス受けである。符号44はフラックスを収容し
たフラックス供給タンクであり、フラックス供給ホース
45および前記の各フラックス供給管40cを経て各治
具ポット40内にフラックスを供給する。また、符号4
6は図示略のエア源から引いたホースを接続するエア供
給口、符号47は流量調整弁付きのマニホールドであ
る。マニホールド47に接続した複数のエア供給ホース
48が各治具ポット40のエア供給口40bに接続され
ている。
【0016】上記の局所フラックス塗布部4Cにおい
て、フラックス塗布時には発泡治具42を上昇させると
ともに、フラックス供給タンク44よりフラックス供給
ホース45を経てフラックスを治具ポット40に供給
し、同時に図示略のエア源からエア供給口46、マニホ
ールド47、エア供給ホース48、エア供給口40bを
経て治具ポット40内のフラックスに発泡ブロック40
aを通したエアを供給し、微細な気泡を作り出してプリ
ント基板の必要箇所にフラックス塗布を行う。この場
合、マニホールド47の各流量調整弁を調整して、供給
エアの流量を治具ポット40毎に個々に調整することに
より、部品毎のきめこまかい塗布高さの管理が可能とな
る。
て、フラックス塗布時には発泡治具42を上昇させると
ともに、フラックス供給タンク44よりフラックス供給
ホース45を経てフラックスを治具ポット40に供給
し、同時に図示略のエア源からエア供給口46、マニホ
ールド47、エア供給ホース48、エア供給口40bを
経て治具ポット40内のフラックスに発泡ブロック40
aを通したエアを供給し、微細な気泡を作り出してプリ
ント基板の必要箇所にフラックス塗布を行う。この場
合、マニホールド47の各流量調整弁を調整して、供給
エアの流量を治具ポット40毎に個々に調整することに
より、部品毎のきめこまかい塗布高さの管理が可能とな
る。
【0017】図10、図11に前記局所プリヒート部の
一実施例を示す。この局所プリヒート部5は、プリント
基板10のプリヒートすべき箇所(すなわち前の工程で
フラックスを塗布した箇所)に上端が望む内筒50aと
外筒50bとからなる二重筒50を備え、この二重筒5
0の内筒50aの下方にヒータ51を設け、さらにその
下方に送風口52aを持つ送風部52を設け、二重筒5
0の外側空間50cすなわち内筒50aと外筒50bと
の間の空間の下方部分に図示例では二股に別れる吸引管
53を設け、この吸引管53内を図示略の真空吸引装置
により真空吸引する構成としている。符号54は図示略
のベースに二重筒50の下部を固定するための止め金具
である。なお、図11において、符号55は後付けすべ
き電子部品10の隣接位置にある先に実装されたチップ
部品、符号56は同じく先に実装されたクワット部品で
ある。
一実施例を示す。この局所プリヒート部5は、プリント
基板10のプリヒートすべき箇所(すなわち前の工程で
フラックスを塗布した箇所)に上端が望む内筒50aと
外筒50bとからなる二重筒50を備え、この二重筒5
0の内筒50aの下方にヒータ51を設け、さらにその
下方に送風口52aを持つ送風部52を設け、二重筒5
0の外側空間50cすなわち内筒50aと外筒50bと
の間の空間の下方部分に図示例では二股に別れる吸引管
53を設け、この吸引管53内を図示略の真空吸引装置
により真空吸引する構成としている。符号54は図示略
のベースに二重筒50の下部を固定するための止め金具
である。なお、図11において、符号55は後付けすべ
き電子部品10の隣接位置にある先に実装されたチップ
部品、符号56は同じく先に実装されたクワット部品で
ある。
【0018】上記の局所プリヒート部5においては、送
風口52aから送られる空気がヒータ51で加熱され、
熱風となって二重筒50の内筒50a内を上昇し、部品
10のリード部(すなわち先にフラックスを塗布した箇
所)に吹き付ける。これにより塗布フラックスを加熱す
るとともに、上端に吹き出した熱風を図示略の真空吸引
装置により二重筒50の外側空間50cおよび吸引管5
3を経て吸引する。したがって、熱風が必要でない箇所
に流出せず、既実装の電子部品55、56等の隣接部品
にプリヒートの熱影響を与えないで済む。
風口52aから送られる空気がヒータ51で加熱され、
熱風となって二重筒50の内筒50a内を上昇し、部品
10のリード部(すなわち先にフラックスを塗布した箇
所)に吹き付ける。これにより塗布フラックスを加熱す
るとともに、上端に吹き出した熱風を図示略の真空吸引
装置により二重筒50の外側空間50cおよび吸引管5
3を経て吸引する。したがって、熱風が必要でない箇所
に流出せず、既実装の電子部品55、56等の隣接部品
にプリヒートの熱影響を与えないで済む。
【0019】図12に前記局所はんだ付け部6の一実施
例を示す。溶解はんだ60を収容するはんだ槽61は固
定的に設けられ、底部にはんだを加熱融解するヒータ6
2を備え、また、はんだ表面をオーバーフローさせるた
めの内槽61aを備えている。符号63は内槽61a内
のはんだを上昇させるためのプロペラ、符号64はその
ための案内板である。プロペラ63はモータ65により
ギヤ66、67、68を介して駆動される。符号70は
プリント基板10の裏面にはんだ付けを行うためのポッ
トで、このポット70は支持枠72に取り付けた支持部
材(例えば溝形部材)71の底部にはんだ付けの必要箇
所に対応して着脱可能に取り付けられている。尚、この
支持部材71は支持枠72を含むように構成することも
できる。支持枠72の両側に設けた突出部72aにあけ
たねじ穴にねじ73、74が螺合し、一方のねじ73は
サーボモータ75により直接回転駆動され、他方のねじ
74はベルト76を介して駆動され、この左右のねじ7
3、74の回転によりポット70が溝形部材71および
支持枠72とともに昇降するようになっている。これら
支持枠72、ねじ73、74やサーボモータ75、ベル
ト76によって駆動手段が構成されているが、この構成
に制約されることなく、他の構成を採用することもでき
る。
例を示す。溶解はんだ60を収容するはんだ槽61は固
定的に設けられ、底部にはんだを加熱融解するヒータ6
2を備え、また、はんだ表面をオーバーフローさせるた
めの内槽61aを備えている。符号63は内槽61a内
のはんだを上昇させるためのプロペラ、符号64はその
ための案内板である。プロペラ63はモータ65により
ギヤ66、67、68を介して駆動される。符号70は
プリント基板10の裏面にはんだ付けを行うためのポッ
トで、このポット70は支持枠72に取り付けた支持部
材(例えば溝形部材)71の底部にはんだ付けの必要箇
所に対応して着脱可能に取り付けられている。尚、この
支持部材71は支持枠72を含むように構成することも
できる。支持枠72の両側に設けた突出部72aにあけ
たねじ穴にねじ73、74が螺合し、一方のねじ73は
サーボモータ75により直接回転駆動され、他方のねじ
74はベルト76を介して駆動され、この左右のねじ7
3、74の回転によりポット70が溝形部材71および
支持枠72とともに昇降するようになっている。これら
支持枠72、ねじ73、74やサーボモータ75、ベル
ト76によって駆動手段が構成されているが、この構成
に制約されることなく、他の構成を採用することもでき
る。
【0020】上記の局所はんだ付け部6においては、前
工程でフラックス塗布およびプリヒートを施されたプリ
ント基板10が送られてくると、サーボモータ75が作
動して左右のねじ73、74が回転することにより、支
持枠72およびこれと一体の溝形部材71が上昇し、溝
形部材71の底部に配置したポット70がはんだを汲み
上げつつ上昇して、プリント基板10の裏面の必要箇所
にはんだ付けを行う。この場合、サーボモータ75は、
ポット70の上下動作における上下位置と動作速度との
微妙なコントロールを行うことができるので、はんだ仕
上がりの品質を向上させることができる。
工程でフラックス塗布およびプリヒートを施されたプリ
ント基板10が送られてくると、サーボモータ75が作
動して左右のねじ73、74が回転することにより、支
持枠72およびこれと一体の溝形部材71が上昇し、溝
形部材71の底部に配置したポット70がはんだを汲み
上げつつ上昇して、プリント基板10の裏面の必要箇所
にはんだ付けを行う。この場合、サーボモータ75は、
ポット70の上下動作における上下位置と動作速度との
微妙なコントロールを行うことができるので、はんだ仕
上がりの品質を向上させることができる。
【0021】また、図13は図12の要部のA−A断面
を示すもので、ポット70によるはんだ汲み上げ動作の
前にはんだ表面の酸化膜の除去を行うスキージ80を設
けている。スキージ80ははんだ表面の酸化膜除去を行
う際に、下降し矢印a方向に移動して酸化膜除去を行う
とともに、除去動作終了後上昇する。なお、前記内槽6
1aは通常のはんだ表面より若干上に突出しており、プ
ロペラ63による圧送で内槽61a内のはんだ表面が上
昇しオーバーフローすることで、スキージ80による酸
化膜除去が効果的に行われる。
を示すもので、ポット70によるはんだ汲み上げ動作の
前にはんだ表面の酸化膜の除去を行うスキージ80を設
けている。スキージ80ははんだ表面の酸化膜除去を行
う際に、下降し矢印a方向に移動して酸化膜除去を行う
とともに、除去動作終了後上昇する。なお、前記内槽6
1aは通常のはんだ表面より若干上に突出しており、プ
ロペラ63による圧送で内槽61a内のはんだ表面が上
昇しオーバーフローすることで、スキージ80による酸
化膜除去が効果的に行われる。
【0022】図14、図15は溝形部材71上に配置す
るポットの他の実施例を示す。このポット90は、溝形
部材71の底部71aの最下降位置(図15の状態)に
近接して固定プレート91を配置し、ポット90の底部
にはんだ逃がし通路90aを設けるとともに、はんだ逃
がし通路90aの入り口部分を塞ぐ栓90bを設け、栓
90bと一体の垂直な軸部90cを溝形部材71の底部
71aにあけた穴71bに通して上下に摺動可能にした
構造である。
るポットの他の実施例を示す。このポット90は、溝形
部材71の底部71aの最下降位置(図15の状態)に
近接して固定プレート91を配置し、ポット90の底部
にはんだ逃がし通路90aを設けるとともに、はんだ逃
がし通路90aの入り口部分を塞ぐ栓90bを設け、栓
90bと一体の垂直な軸部90cを溝形部材71の底部
71aにあけた穴71bに通して上下に摺動可能にした
構造である。
【0023】上記のポット90によれば、はんだ付けの
ための溝形部材71が上昇する際、栓90bの軸部90
cが固定プレート91から離れると(図14参照)、は
んだ逃がし通路90aが栓90bで閉ざされて、ポット
90ははんだを満たしたまま上昇してはんだ付けを行
う。はんだ付け終了後、溝形部材71が下降すると、図
15に示すように栓90bの軸部90cが固定プレート
91に当たってはんだ逃がし穴90aの入り口が開き、
ポット90内のはんだが逃がし穴90aから逃げる。こ
れにより毎回ポット90内のはんだが排出されて、常に
新鮮なはんだを汲み上げることが可能である。
ための溝形部材71が上昇する際、栓90bの軸部90
cが固定プレート91から離れると(図14参照)、は
んだ逃がし通路90aが栓90bで閉ざされて、ポット
90ははんだを満たしたまま上昇してはんだ付けを行
う。はんだ付け終了後、溝形部材71が下降すると、図
15に示すように栓90bの軸部90cが固定プレート
91に当たってはんだ逃がし穴90aの入り口が開き、
ポット90内のはんだが逃がし穴90aから逃げる。こ
れにより毎回ポット90内のはんだが排出されて、常に
新鮮なはんだを汲み上げることが可能である。
【0024】図16は、本発明のさらに異なった実施例
を示すものであって、はんだ槽61の底部寄りにはチャ
ンバ−100が配置されている。このチャンバ−100
の例えば側部には窒素ガス(N2 ガス)などの不活性ガ
ス,還元性ガスを供給する供給管101が接続されてお
り、上部には吐出管102が垂直に接続されている。こ
の吐出管102は支持部材71の底部71aに形成され
た孔71cを貫通し、かつその先端開口部がはんだ面よ
り突出するように配置されている。尚、その他の構成
は、図12に同じであるが、適宜に変更することもでき
る。
を示すものであって、はんだ槽61の底部寄りにはチャ
ンバ−100が配置されている。このチャンバ−100
の例えば側部には窒素ガス(N2 ガス)などの不活性ガ
ス,還元性ガスを供給する供給管101が接続されてお
り、上部には吐出管102が垂直に接続されている。こ
の吐出管102は支持部材71の底部71aに形成され
た孔71cを貫通し、かつその先端開口部がはんだ面よ
り突出するように配置されている。尚、その他の構成
は、図12に同じであるが、適宜に変更することもでき
る。
【0025】この構成によれば、供給管101よりチャ
ンバ−100へ還元性ガスを供給すると、還元性ガスは
チャンバ−100にてはんだ槽からの熱伝導によって加
熱される。そして、吐出管102から吐出され、はんだ
面を還元性雰囲気とする。しかも、還元性ガスが加熱さ
れていることもあって、酸化したはんだの還元反応が活
性化され、常に、はんだ面を清浄に確保することができ
る。さらに、加熱されたガスを利用することで、このガ
スがプリヒ−ト済みのプリント基板に吹き付けられる関
係で、プリント基板の表面温度の低下を防止でき、はん
だ付けの確実性を向上できる。尚、窒素ガスを利用した
場合、はんだ面への空気(酸素)の接触を抑制できるた
めに、はんだの酸化を軽減できる。
ンバ−100へ還元性ガスを供給すると、還元性ガスは
チャンバ−100にてはんだ槽からの熱伝導によって加
熱される。そして、吐出管102から吐出され、はんだ
面を還元性雰囲気とする。しかも、還元性ガスが加熱さ
れていることもあって、酸化したはんだの還元反応が活
性化され、常に、はんだ面を清浄に確保することができ
る。さらに、加熱されたガスを利用することで、このガ
スがプリヒ−ト済みのプリント基板に吹き付けられる関
係で、プリント基板の表面温度の低下を防止でき、はん
だ付けの確実性を向上できる。尚、窒素ガスを利用した
場合、はんだ面への空気(酸素)の接触を抑制できるた
めに、はんだの酸化を軽減できる。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、部分的にはんだ付けを
済ませたプリント基板は、基板搬送装置により所定部位
に搬送されると、局所はんだ付け部により必要箇所にの
みはんだ付けが行われるので、プリント基板を反転させ
る動作が不要となり、電子部品の後付け作業を行う作業
人員を大幅に削減することが可能となった。また、機械
的な一定の動作ではんだ付けが行われるので、安定した
はんだ付け結果を得ることが可能となった。さらに、フ
ラックスを局所的に塗布し加熱を局所プリヒート部によ
り局所的に行えば、既実装の隣接部品に熱による損傷を
与えることはない。
済ませたプリント基板は、基板搬送装置により所定部位
に搬送されると、局所はんだ付け部により必要箇所にの
みはんだ付けが行われるので、プリント基板を反転させ
る動作が不要となり、電子部品の後付け作業を行う作業
人員を大幅に削減することが可能となった。また、機械
的な一定の動作ではんだ付けが行われるので、安定した
はんだ付け結果を得ることが可能となった。さらに、フ
ラックスを局所的に塗布し加熱を局所プリヒート部によ
り局所的に行えば、既実装の隣接部品に熱による損傷を
与えることはない。
【図1】本発明の一実施例の局所はんだ付け装置の全体
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図2】図1における局所フラックス塗布部の断面図で
ある。
ある。
【図3】図2におけるフラックス汲み上げ用のポットの
斜視図である。
斜視図である。
【図4】フラックス汲み上げ用のポットの他の実施例を
示すもので、ブラシ付きポットの斜視図である。
示すもので、ブラシ付きポットの斜視図である。
【図5】フラックス汲み上げ用のポットのさらに他の実
施例を示すもので、海綿付きポットの斜視図である。
施例を示すもので、海綿付きポットの斜視図である。
【図6】局所フラックス塗布部の他の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図7】局所フラックス塗布部のさらに他の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図8】局所フラックス塗布部のさらに他の実施例を示
す正面図である。
す正面図である。
【図9】図8における治具ポットの斜視図である。
【図10】図1における局所プリヒート部の要部の斜視
図である。
図である。
【図11】図10の局所プリヒート部の使用状況を示す
要部の図である。
要部の図である。
【図12】図1における局所はんだ付け部の断面図であ
る。
る。
【図13】図12における要部のA−A断面図である。
【図14】はんだ付け用のポットの他の実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図15】図14のはんだ付け用のポットの動作の他の
態様を示す図である。
態様を示す図である。
【図16】本発明のさらに異なった実施例を示す要部断
面図である。
面図である。
1 局所はんだ付け装置 2 基板搬送装置 3 プリント基板受け入れ部 4、4A、4B、4C 局所フラックス塗布部 5 局所プリヒート部 6 局所はんだ付け部 7 冷却部 8 プリント基板取り出し部 10 既実装のプリント基板 11 後付けすべき電子部品 12 フラックス 13、13A、13B フラックス槽 20、25、26 フラックス塗布用のポット 25a ブラシ 26a 海綿(多孔質体) 30 圧縮空気供給管 31 発泡筒 34 案内筒 36 ノズル 40 治具ポット 40a 発泡ブロック 40b エア供給口 40c フラックス供給口 42 発泡治具 44 フラックス供給タンク 45 フラックス供給ホース 46 エア供給口 47 流量調整弁付きマニホールド 48 エア供給ホース 50 二重筒 50a 内筒 50b 外筒 50c 外側空間 51 ヒータ 52 送風口 53 吸引管 60 はんだ 61 はんだ槽 70 はんだ付け用のポット 71 支持部材(溝形部材) 72 支持枠 73、74 ねじ 75 サーボモータ 80 スキージ 100 供給手段(チャンバ−) 101 供給手段(供給管) 102 供給手段(吐出管)
フロントページの続き (72)発明者 稲川 一夫 大阪府大阪市中央区城見一丁目4番24号日 本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Claims (17)
- 【請求項1】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプリ
ント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置と、 搬送経路の所定部位に配設され、プリント板のはんだ付
けを必要とする箇所に局所的にはんだ付けを行う局所は
んだ付け部とを具備し、 局所はんだ付け部は、溶融状態のはんだを収容するはん
だ槽と、一部分がはんだ槽内に位置する支持部材と、支
持部材にはんだ付けの必要箇所に対応して移動可能に配
置したポットと、支持部材を昇降する駆動手段を含み、
基板搬送装置によってプリント基板が局所はんだ付け部
に搬送された際、はんだ槽のはんだをポットによって汲
み上げてはんだ付けの必要箇所に接触させることを特徴
とする局所はんだ付け装置。 - 【請求項2】 前記支持部材をほぼ溝形に構成したこと
を特徴とする請求項1記載の局所はんだ付け装置。 - 【請求項3】 前記はんだ槽にはんだをオ−バ−フロ−
させるための内槽を配置し、かつ内槽内に支持部材の一
部分及びポットを配置したことを特徴とする請求項1記
載の局所はんだ付け装置。 - 【請求項4】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプリ
ント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置と、 搬送経路の所定部位に配設され、プリント基板のはんだ
付けを必要とする箇所に局所的にフラックスを塗布する
局所フラックス塗布部と、 プリント基板の前記フラックス塗布を済ませたはんだ付
け必要箇所に局所的にはんだ付けを行う局所はんだ付け
部とを備えたことを特徴とする局所はんだ付け装置。 - 【請求項5】 前記局所フラックス塗布部は、固定のフ
ラックス槽内に収容された、昇降可能、かつ、フラック
ス塗布必要箇所に応じて配置された着脱可能なポットを
備えたことを特徴とする請求項4記載の局所はんだ付け
装置。 - 【請求項6】 前記ポットが升形状をなすことを特徴と
する請求項5記載の局所はんだ付け装置。 - 【請求項7】 前記ポットの内部にブラシを収容したこ
とを特徴とする請求項6記載の局所はんだ付け装置。 - 【請求項8】 前記ポットの内部に海綿などの多孔質体
を収容したことを特徴とする請求項6記載の局所はんだ
付け装置。 - 【請求項9】 前記局所フラックス塗布部は、フラック
ス槽と、圧縮空気を前記フラックス槽内に供給する圧縮
空気供給手段と、供給された圧縮空気とともに浮上する
フラックスをプリント基板裏面のフラックスを塗布すべ
き必要箇所に導く案内筒とを備えたことを特徴とする請
求項4記載の局所はんだ付け装置。 - 【請求項10】 前記局所フラックス塗布部は、フラッ
クス槽と、このフラックス槽からフラックスを吸い上
げ、プリント基板のフラックスを塗布すべき必要箇所に
霧状に噴射するノズルとを備えたことを特徴とする請求
項4記載の局所はんだ付け装置。 - 【請求項11】 前記局所フラックス塗布部は、プリン
ト基板のはんだ付けを必要とする箇所に対応して設け
た、昇降可能、かつ、はんだ付け必要箇所に応じて配置
された着脱可能なポットと、フラックスを収容したフラ
ックス槽から前記ポットにフラックスを供給するフラッ
クス供給手段と、前記ポットに圧縮空気を供給する圧縮
空気供給手段とを備えたことを特徴とする請求項4記載
の局所はんだ付け装置。 - 【請求項12】 前記局所はんだ付け部は、固定のはん
だ槽内に収容された、昇降可能、かつ、はんだ付け必要
箇所に応じて配置された着脱可能なポットを備えたこと
を特徴とする請求項4記載の局所はんだ付け装置。 - 【請求項13】 前記ポットによるはんだ汲み上げ動作
の前にはんだ表面を移動してはんだ表面の酸化膜を除去
するスキージを備えたことを特徴とする請求項12記載
の局所はんだ付け装置。 - 【請求項14】 前記ポットは、その底部に開口を有
し、昇降動作に伴って前記開口を開閉する栓を有するこ
とを特徴とする請求項12記載の局所はんだ付け装置。 - 【請求項15】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプ
リント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置
と、 搬送経路の所定部位に配設され、プリント基板のはんだ
付けを必要とする箇所に局所的にフラックスを塗布する
局所フラックス塗布部と、 プリント基板の前記フラックスを塗布した箇所を局所的
にプリヒ−トする局所プリヒ−ト部と、 プリント基板の前記フラックス塗布およびプリヒートを
済ませたはんだ塗布必要箇所に局所的にはんだ付けを行
う局所はんだ付け部とを備えたことを特徴とする局所は
んだ付け装置。 - 【請求項16】 前記局所プリヒート部は、プリント基
板のプリヒートすべき必要箇所に上端が望む二重筒を備
え、この二重筒の中心空間を通して下方から熱風を吹き
付け、上端に吹き出した熱風を二重筒の外側空間を経て
下方に吸引する構成としたことを特徴とする請求項15
記載の局所はんだ付け装置。 - 【請求項17】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプ
リント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置
と、 搬送経路の所定部位に配設され、プリント板のはんだ付
けを必要とする箇所に局所的にはんだ付けを行う局所は
んだ付け部と、 不活性ガス又は還元性ガスを局所はんだ付け部に供給す
る手段とを具備し、 局所はんだ付け部は、溶融状態のはんだを収容するはん
だ槽と、一部分がはんだ槽内に位置する支持部材と、支
持部材にはんだ付けの必要箇所に対応して移動可能に配
置したポットと、支持部材を昇降する駆動手段を含み、
基板搬送装置によってプリント基板が局所はんだ付け部
に搬送された際、はんだ面が供給手段から供給された不
活性ガスまたは還元性ガスによって覆われた、はんだ槽
のはんだをポットによって汲み上げてはんだ付けの必要
箇所に接触させることを特徴とする局所はんだ付け装
置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4-34162 | 1992-01-24 | ||
JP3416292 | 1992-01-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05261529A true JPH05261529A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=12406513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16868792A Pending JPH05261529A (ja) | 1992-01-24 | 1992-06-26 | 局所はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05261529A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100910620B1 (ko) * | 2001-12-18 | 2009-08-04 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 인쇄기판의 부분 납땜 방법 및 그 장치 |
JP2016096173A (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置およびはんだ付け修正方法 |
JP2018125562A (ja) * | 2018-04-27 | 2018-08-09 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置 |
KR102009692B1 (ko) * | 2019-02-08 | 2019-08-12 | 주식회사 위드텍 | 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치 |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP16868792A patent/JPH05261529A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100910620B1 (ko) * | 2001-12-18 | 2009-08-04 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 인쇄기판의 부분 납땜 방법 및 그 장치 |
JP2016096173A (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置およびはんだ付け修正方法 |
JP2018125562A (ja) * | 2018-04-27 | 2018-08-09 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け修正装置 |
KR102009692B1 (ko) * | 2019-02-08 | 2019-08-12 | 주식회사 위드텍 | 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치 |
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