JPH05261529A - 局所はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板への電子部品の後付けはんだ付
け作業を、既実装の隣接部品に悪影響を与えることなく
自動的に行う。 【構成】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプリント
基板を基板搬送装置２により搬送する。この搬送の途中
の局所フラックス塗布部４でプリント基板のはんだ付け
必要箇所（多ポイント）に局所的にフラックスを塗布す
る。次いで、局所プリヒート部５でプリント基板の前記
フラックスを塗布した箇所を局所的にプリヒートする。
さらに、局所はんだ付け部６でプリント基板の前記フラ
ックス塗布およびプリヒートを済ませたはんだ塗布必要
箇所に局所的にはんだ付けを行う。以上により、隣接部
品に悪影響を与えることのない部品後付けが可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板に電子
部品をはんだ付けした後に、何らかの理由で前記既実装
のプリント基板にさらに他の電子部品をはんだ付けする
必要がある場合に、後付けで電子部品のはんだ付けを行
う局所はんだ付け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に電子部品を実装する際
に、部品の種類によるはんだ手法の違いや工程上の理由
等のために、リフロー方式、フロー方式、静止方式等で
所定の部品のはんだ付けを完了させた後、そのプリント
基板の必要とされる箇所にさらに部品をはんだ付けする
必要が生じる場合がある。このように局所的にしかも少
なくない数の部品を後付けする場合、従来は、プリント
基板に挿入された部品が落下しないように、押さえ治具
等の部品押さえにより挿入部品を押さえてプリント基板
を反転させ、プリント基板の裏面から手作業で１点づつ
はんだ付けを行い、はんだ付け完了後、プリント基板を
正転させ、部品押さえから外していた。また、この後付
け作業を省力化する場合には、はんだ付け用のコテをロ
ボット等と組み合わせて自動化することによって作業の
自動化を図る方式が通例であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の手作業によ
る後付け作業は、作業人員を要する、作業能率が低い、
はんだ付け品質の安定性が必ずしも十分でない等の問題
がある。また、はんだ付け作業をロボットで行うことに
よる自動化の方式は、設備費が高くなる上、作業能率も
十分高くすることは必ずしも簡単でない。

【０００４】本発明は上記従来の欠点を解消するために
なされたもので、プリント基板への電子部品の後付けの
はんだ付け作業を行うための人員を削減することがで
き、安定したはんだ付け結果を得ることができ、さら
に、既搭載の部品に熱による損傷を与えることのない局
所はんだ付け装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、一部の部品のはんだ付けを済ませたプリント基板
を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置と、搬送経路
の所定部位に配設され、プリント基板のはんだ付けを必
要とする箇所に局所的にはんだ付けを行う局所はんだ付
け部とを具備し、局所はんだ付け部は、溶融状態のはん
だを収容するはんだ槽と、一部分がはんだ槽内に位置す
る支持部材と、支持部材にはんだ付けの必要箇所に対応
して移動可能に配置したポットと、支持部材を昇降する
駆動手段を含み、基板搬送装置によってプリント基板が
局所はんだ付け部に搬送された際、はんだ槽のはんだを
ポットによって汲み上げてはんだ付けの必要箇所に接触
させることを特徴とする。

【０００６】

【作用】上記構成において、部分的にはんだ付けを済ま
せたプリント基板が基板搬送装置により局所はんだ付け
部に搬送されると、駆動手段の上昇動作に基づいてポッ
トが上昇する。この際、ポットははんだ槽のはんだを汲
み上げ、必要箇所に接触させることによってはんだ付け
が行われる。こうして、プリント基板を反転させる動作
を必要とせずに、かつ安定した一定のはんだ付け品質が
得られるはんだ付け動作で、かつ既実装の隣接部品に熱
による損傷を与えることなく部品の後付け作業を自動的
に行うことが可能となる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図１５を参照
して説明する。図１は本発明一実施例の局所はんだ付け
装置の全体構成を示す平面図である。この局所はんだ付
け装置１は、リフロー方式、フロー方式、静止方式等の
適宜の方式により一部の電子部品のはんだ付けを完了さ
せたプリント基板に後付けで他の電子部品を自動的には
んだ付けする装置であり、既実装のプリント基板を搬送
する例えばコンベヤ等による基板搬送装置２、基板搬送
装置２の入側で既実装のプリント基板を受け入れるプリ
ント基板受け入れ装置３、プリント基板の裏面のはんだ
付けを必要とする箇所に局所的にフラックスを塗布する
局所フラックス塗布部４（図示例では２箇所設けてい
る）、プリント基板の裏面の前記フラックスを塗布した
箇所を、はんだ付けの準備として局所的にプリヒートす
る局所プリヒート部５、プリント基板の裏面の前記フラ
ックス塗布およびプリヒートを済ませたはんだ付け必要
箇所に局所的にはんだ付けを行う局所はんだ付け部６、
局所はんだ付け箇所を冷却する冷却部７、後付けの電子
部品のはんだ付けを済ませたプリント基板を取り出すプ
リント基板取り出し部８とからなっている。尚、局所プ
リヒ−ト部は状況により省略することもできる。

【０００８】前記局所フラックス塗布部４の実施例を図
２〜図９を参照して説明する。図２は前記局所フラック
ス塗布部４の一実施例の断面図を示す。同図において符
号１０は一部の電子部品を既に実装したプリント基板
（ただし既実装の電子部品は図示略）であり、後付けす
べき電子部品１１を挿入または搭載した状態で基板搬送
装置２により各工程を順次送られる。液状のフラックス
１２を収容したフラックス槽１３は、図示略の溶剤供給
装置から溶剤を供給する溶剤供給管１４、図示略のフラ
ックス原液供給装置からフラックス原液を供給するフラ
ックス原液供給管１５、液面計１６、比重計１７等を備
えている。符号２０は後付けではんだ付けすべき電子部
品１１の位置に応じて、すなわちフラックス塗布必要箇
所に応じて配置されたフラックス塗布液のポットであ
る。このポット２０は、図３に示すようにフラックス塗
布を必要とする部品形状に合わせた升形をなし、溝形部
材２１の底部に着脱可能に取り付けられ、溝形部材２１
は支持枠２２に着脱可能に取り付けられ、支持枠２２は
エアシリンダ２３により昇降駆動されるようになってい
る。

【０００９】前記局所フラックス塗布部４においては、
プリント基板搬送装置２で運ばれてきたプリント基板１
０が所定位置に停止すると、エアシリンダ２３が作動し
て支持枠２２および溝形部材２１が一体に上昇し、ポッ
ト２０がフラックスを満たしたままフラックス液面より
さらに上に上昇して、プリント基板１０の裏面のフラッ
クスを塗布すべき必要箇所（すなわちはんだ付けを必要
とする箇所：図示例で電子部品１１のリード部分）にフ
ラックスを塗布する。フラックス塗布後、ポット２０が
溝形部材２１および支持枠２２とともに下降し、フラッ
クス塗布動作が完了する。

【００１０】前記単なる升形のポット２０に代えて、図
４に示すように、内部にブラシ２５ａを収容し、側面に
フラックス逃がし穴２５ｂをあけたポット２５を用いる
こともできる。この場合、ポット２５が上昇した時、ブ
ラシ２５ａでプリント基板にフラックスを塗布するが、
その上昇の際、フラックス逃がし穴２５ｂからフラック
スが流出して、昇降の度にポット内のフラックスが新鮮
なフラックスと入れ換わる。

【００１１】図５はポットのさらに他の実施例を示す。
このポット２６は、内部に海綿２６ａを収容し、また前
記と同様に側面にフラックス逃がし穴２６ｂをあけてい
る。このポット２６も前記のブラシ付きのポット２５と
同様に、昇降の度にポット内のフラックスが新鮮なフラ
ックスと入れ換わる。

【００１２】図６は局所フラックス塗布部の他の実施例
を示す。この局所フラックス塗布部４Ａは、発泡式のフ
ラックス塗布装置であり、フラックス槽１３Ａ内に圧縮
空気を供給する圧縮空気供給管（圧縮空気供給手段）３
０を備え、圧縮空気供給管３０の複数箇所に設けた垂直
な分岐管３０ａの上端に紙面を直交する方向に延びる多
数の***をあけた発泡筒３１を接続し、その上方に金網
などによる泡均しプレート３２を配置し、かつ、この発
泡筒３１、泡均しプレート３２等の周囲を上方開放の枠
３３で囲み、この枠３３の上方にフラックス塗布必要箇
所にフラックスを導くための案内筒３４を設けた蓋部３
５を備えている。

【００１３】前記局所フラックス塗布部４Ａにおいて
は、圧縮空気が圧縮空気供給管３０内に供給され、各分
岐管３０ａを経て発泡筒３１の多数の***からフラック
ス槽１３Ａ内に吹き出してフラックスを発泡させ、泡均
しプレート３２でその泡を微細化しつつ案内筒３４から
フラックスを吹き上げて、プリント基板１０の裏面の必
要箇所にフラックスを塗布する。

【００１４】図７は局所フラックス塗布部のさらに他の
実施例を示す。この局所フラックス塗布部４Ｂは、スプ
レー塗布方式である。すなわち、ノズル３６内の空気流
によりフラックス１２の入ったフラックス供給タンク１
３Ｂからフラックスを吸い上げ、プリント基板の裏面の
必要箇所に噴射する構造である。ノズル３６は、図示は
省略するが、プリント基板の下方に配置した図示略のＸ
−Ｙテーブル上に取り付けている。このＸ−Ｙテーブル
を操作して、ノズル３６をフラックス塗布必要箇所のパ
ターンに応じてＸ−Ｙ方向に移動調節する。

【００１５】図８、図９は局所フラックス塗布部のさら
に他の実施例を示す。この局所フラックス塗布部４Ｃ
は、フラックス塗布を必要とする箇所に対応して設けた
治具ポット４０をベース４１上に着脱可能に取り付けた
昇降可能な発泡治具４２を備え、前記の各治具ポット４
０は図９に詳細を示すように、フラックス塗布を必要と
する部品形状に合わせた升形形状をなし、底部に多孔質
よりなる発泡ブロック４０ａを備え、この発泡ブロック
４０ａ部分に通じるエア供給口４０ｂ、およびポット内
部に通じるフラックス供給口４０ｃを備えている。符号
４３は治具ポット４０から流出したフラックスを受ける
フラックス受けである。符号４４はフラックスを収容し
たフラックス供給タンクであり、フラックス供給ホース
４５および前記の各フラックス供給管４０ｃを経て各治
具ポット４０内にフラックスを供給する。また、符号４
６は図示略のエア源から引いたホースを接続するエア供
給口、符号４７は流量調整弁付きのマニホールドであ
る。マニホールド４７に接続した複数のエア供給ホース
４８が各治具ポット４０のエア供給口４０ｂに接続され
ている。

【００１６】上記の局所フラックス塗布部４Ｃにおい
て、フラックス塗布時には発泡治具４２を上昇させると
ともに、フラックス供給タンク４４よりフラックス供給
ホース４５を経てフラックスを治具ポット４０に供給
し、同時に図示略のエア源からエア供給口４６、マニホ
ールド４７、エア供給ホース４８、エア供給口４０ｂを
経て治具ポット４０内のフラックスに発泡ブロック４０
ａを通したエアを供給し、微細な気泡を作り出してプリ
ント基板の必要箇所にフラックス塗布を行う。この場
合、マニホールド４７の各流量調整弁を調整して、供給
エアの流量を治具ポット４０毎に個々に調整することに
より、部品毎のきめこまかい塗布高さの管理が可能とな
る。

【００１７】図１０、図１１に前記局所プリヒート部の
一実施例を示す。この局所プリヒート部５は、プリント
基板１０のプリヒートすべき箇所（すなわち前の工程で
フラックスを塗布した箇所）に上端が望む内筒５０ａと
外筒５０ｂとからなる二重筒５０を備え、この二重筒５
０の内筒５０ａの下方にヒータ５１を設け、さらにその
下方に送風口５２ａを持つ送風部５２を設け、二重筒５
０の外側空間５０ｃすなわち内筒５０ａと外筒５０ｂと
の間の空間の下方部分に図示例では二股に別れる吸引管
５３を設け、この吸引管５３内を図示略の真空吸引装置
により真空吸引する構成としている。符号５４は図示略
のベースに二重筒５０の下部を固定するための止め金具
である。なお、図１１において、符号５５は後付けすべ
き電子部品１０の隣接位置にある先に実装されたチップ
部品、符号５６は同じく先に実装されたクワット部品で
ある。

【００１８】上記の局所プリヒート部５においては、送
風口５２ａから送られる空気がヒータ５１で加熱され、
熱風となって二重筒５０の内筒５０ａ内を上昇し、部品
１０のリード部（すなわち先にフラックスを塗布した箇
所）に吹き付ける。これにより塗布フラックスを加熱す
るとともに、上端に吹き出した熱風を図示略の真空吸引
装置により二重筒５０の外側空間５０ｃおよび吸引管５
３を経て吸引する。したがって、熱風が必要でない箇所
に流出せず、既実装の電子部品５５、５６等の隣接部品
にプリヒートの熱影響を与えないで済む。

【００１９】図１２に前記局所はんだ付け部６の一実施
例を示す。溶解はんだ６０を収容するはんだ槽６１は固
定的に設けられ、底部にはんだを加熱融解するヒータ６
２を備え、また、はんだ表面をオーバーフローさせるた
めの内槽６１ａを備えている。符号６３は内槽６１ａ内
のはんだを上昇させるためのプロペラ、符号６４はその
ための案内板である。プロペラ６３はモータ６５により
ギヤ６６、６７、６８を介して駆動される。符号７０は
プリント基板１０の裏面にはんだ付けを行うためのポッ
トで、このポット７０は支持枠７２に取り付けた支持部
材（例えば溝形部材）７１の底部にはんだ付けの必要箇
所に対応して着脱可能に取り付けられている。尚、この
支持部材７１は支持枠７２を含むように構成することも
できる。支持枠７２の両側に設けた突出部７２ａにあけ
たねじ穴にねじ７３、７４が螺合し、一方のねじ７３は
サーボモータ７５により直接回転駆動され、他方のねじ
７４はベルト７６を介して駆動され、この左右のねじ７
３、７４の回転によりポット７０が溝形部材７１および
支持枠７２とともに昇降するようになっている。これら
支持枠７２、ねじ７３、７４やサーボモータ７５、ベル
ト７６によって駆動手段が構成されているが、この構成
に制約されることなく、他の構成を採用することもでき
る。

【００２０】上記の局所はんだ付け部６においては、前
工程でフラックス塗布およびプリヒートを施されたプリ
ント基板１０が送られてくると、サーボモータ７５が作
動して左右のねじ７３、７４が回転することにより、支
持枠７２およびこれと一体の溝形部材７１が上昇し、溝
形部材７１の底部に配置したポット７０がはんだを汲み
上げつつ上昇して、プリント基板１０の裏面の必要箇所
にはんだ付けを行う。この場合、サーボモータ７５は、
ポット７０の上下動作における上下位置と動作速度との
微妙なコントロールを行うことができるので、はんだ仕
上がりの品質を向上させることができる。

【００２１】また、図１３は図１２の要部のＡ−Ａ断面
を示すもので、ポット７０によるはんだ汲み上げ動作の
前にはんだ表面の酸化膜の除去を行うスキージ８０を設
けている。スキージ８０ははんだ表面の酸化膜除去を行
う際に、下降し矢印ａ方向に移動して酸化膜除去を行う
とともに、除去動作終了後上昇する。なお、前記内槽６
１ａは通常のはんだ表面より若干上に突出しており、プ
ロペラ６３による圧送で内槽６１ａ内のはんだ表面が上
昇しオーバーフローすることで、スキージ８０による酸
化膜除去が効果的に行われる。

【００２２】図１４、図１５は溝形部材７１上に配置す
るポットの他の実施例を示す。このポット９０は、溝形
部材７１の底部７１ａの最下降位置（図１５の状態）に
近接して固定プレート９１を配置し、ポット９０の底部
にはんだ逃がし通路９０ａを設けるとともに、はんだ逃
がし通路９０ａの入り口部分を塞ぐ栓９０ｂを設け、栓
９０ｂと一体の垂直な軸部９０ｃを溝形部材７１の底部
７１ａにあけた穴７１ｂに通して上下に摺動可能にした
構造である。

【００２３】上記のポット９０によれば、はんだ付けの
ための溝形部材７１が上昇する際、栓９０ｂの軸部９０
ｃが固定プレート９１から離れると（図１４参照）、は
んだ逃がし通路９０ａが栓９０ｂで閉ざされて、ポット
９０ははんだを満たしたまま上昇してはんだ付けを行
う。はんだ付け終了後、溝形部材７１が下降すると、図
１５に示すように栓９０ｂの軸部９０ｃが固定プレート
９１に当たってはんだ逃がし穴９０ａの入り口が開き、
ポット９０内のはんだが逃がし穴９０ａから逃げる。こ
れにより毎回ポット９０内のはんだが排出されて、常に
新鮮なはんだを汲み上げることが可能である。

【００２４】図１６は、本発明のさらに異なった実施例
を示すものであって、はんだ槽６１の底部寄りにはチャ
ンバ−１００が配置されている。このチャンバ−１００
の例えば側部には窒素ガス（Ｎ2 ガス）などの不活性ガ
ス，還元性ガスを供給する供給管１０１が接続されてお
り、上部には吐出管１０２が垂直に接続されている。こ
の吐出管１０２は支持部材７１の底部７１ａに形成され
た孔７１ｃを貫通し、かつその先端開口部がはんだ面よ
り突出するように配置されている。尚、その他の構成
は、図１２に同じであるが、適宜に変更することもでき
る。

【００２５】この構成によれば、供給管１０１よりチャ
ンバ−１００へ還元性ガスを供給すると、還元性ガスは
チャンバ−１００にてはんだ槽からの熱伝導によって加
熱される。そして、吐出管１０２から吐出され、はんだ
面を還元性雰囲気とする。しかも、還元性ガスが加熱さ
れていることもあって、酸化したはんだの還元反応が活
性化され、常に、はんだ面を清浄に確保することができ
る。さらに、加熱されたガスを利用することで、このガ
スがプリヒ−ト済みのプリント基板に吹き付けられる関
係で、プリント基板の表面温度の低下を防止でき、はん
だ付けの確実性を向上できる。尚、窒素ガスを利用した
場合、はんだ面への空気（酸素）の接触を抑制できるた
めに、はんだの酸化を軽減できる。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、部分的にはんだ付けを
済ませたプリント基板は、基板搬送装置により所定部位
に搬送されると、局所はんだ付け部により必要箇所にの
みはんだ付けが行われるので、プリント基板を反転させ
る動作が不要となり、電子部品の後付け作業を行う作業
人員を大幅に削減することが可能となった。また、機械
的な一定の動作ではんだ付けが行われるので、安定した
はんだ付け結果を得ることが可能となった。さらに、フ
ラックスを局所的に塗布し加熱を局所プリヒート部によ
り局所的に行えば、既実装の隣接部品に熱による損傷を
与えることはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の局所はんだ付け装置の全体
構成を示す平面図である。

【図２】図１における局所フラックス塗布部の断面図で
ある。

【図３】図２におけるフラックス汲み上げ用のポットの
斜視図である。

【図４】フラックス汲み上げ用のポットの他の実施例を
示すもので、ブラシ付きポットの斜視図である。

【図５】フラックス汲み上げ用のポットのさらに他の実
施例を示すもので、海綿付きポットの斜視図である。

【図６】局所フラックス塗布部の他の実施例を示す断面
図である。

【図７】局所フラックス塗布部のさらに他の実施例を示
す斜視図である。

【図８】局所フラックス塗布部のさらに他の実施例を示
す正面図である。

【図９】図８における治具ポットの斜視図である。

【図１０】図１における局所プリヒート部の要部の斜視
図である。

【図１１】図１０の局所プリヒート部の使用状況を示す
要部の図である。

【図１２】図１における局所はんだ付け部の断面図であ
る。

【図１３】図１２における要部のＡ−Ａ断面図である。

【図１４】はんだ付け用のポットの他の実施例を示す断
面図である。

【図１５】図１４のはんだ付け用のポットの動作の他の
態様を示す図である。

【図１６】本発明のさらに異なった実施例を示す要部断
面図である。

【符号の説明】

１ 局所はんだ付け装置 ２ 基板搬送装置 ３ プリント基板受け入れ部 ４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ 局所フラックス塗布部 ５ 局所プリヒート部 ６ 局所はんだ付け部 ７ 冷却部 ８ プリント基板取り出し部 １０ 既実装のプリント基板 １１ 後付けすべき電子部品 １２ フラックス １３、１３Ａ、１３Ｂ フラックス槽 ２０、２５、２６ フラックス塗布用のポット ２５ａ ブラシ ２６ａ 海綿（多孔質体） ３０ 圧縮空気供給管 ３１ 発泡筒 ３４ 案内筒 ３６ ノズル ４０ 治具ポット ４０ａ 発泡ブロック ４０ｂ エア供給口 ４０ｃ フラックス供給口 ４２ 発泡治具 ４４ フラックス供給タンク ４５ フラックス供給ホース ４６ エア供給口 ４７ 流量調整弁付きマニホールド ４８ エア供給ホース ５０ 二重筒 ５０ａ 内筒 ５０ｂ 外筒 ５０ｃ 外側空間 ５１ ヒータ ５２ 送風口 ５３ 吸引管 ６０ はんだ ６１ はんだ槽 ７０ はんだ付け用のポット ７１ 支持部材（溝形部材） ７２ 支持枠 ７３、７４ ねじ ７５ サーボモータ ８０ スキージ １００ 供給手段（チャンバ−） １０１ 供給手段（供給管） １０２ 供給手段（吐出管）

フロントページの続き (72)発明者 稲川 一夫 大阪府大阪市中央区城見一丁目４番24号日 本電気ホームエレクトロニクス株式会社

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプリ
   ント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置と、 搬送経路の所定部位に配設され、プリント板のはんだ付
   けを必要とする箇所に局所的にはんだ付けを行う局所は
   んだ付け部とを具備し、 局所はんだ付け部は、溶融状態のはんだを収容するはん
   だ槽と、一部分がはんだ槽内に位置する支持部材と、支
   持部材にはんだ付けの必要箇所に対応して移動可能に配
   置したポットと、支持部材を昇降する駆動手段を含み、
   基板搬送装置によってプリント基板が局所はんだ付け部
   に搬送された際、はんだ槽のはんだをポットによって汲
   み上げてはんだ付けの必要箇所に接触させることを特徴
   とする局所はんだ付け装置。
2. 【請求項２】 前記支持部材をほぼ溝形に構成したこと
   を特徴とする請求項１記載の局所はんだ付け装置。
3. 【請求項３】 前記はんだ槽にはんだをオ−バ−フロ−
   させるための内槽を配置し、かつ内槽内に支持部材の一
   部分及びポットを配置したことを特徴とする請求項１記
   載の局所はんだ付け装置。
4. 【請求項４】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプリ
   ント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置と、 搬送経路の所定部位に配設され、プリント基板のはんだ
   付けを必要とする箇所に局所的にフラックスを塗布する
   局所フラックス塗布部と、 プリント基板の前記フラックス塗布を済ませたはんだ付
   け必要箇所に局所的にはんだ付けを行う局所はんだ付け
   部とを備えたことを特徴とする局所はんだ付け装置。
5. 【請求項５】 前記局所フラックス塗布部は、固定のフ
   ラックス槽内に収容された、昇降可能、かつ、フラック
   ス塗布必要箇所に応じて配置された着脱可能なポットを
   備えたことを特徴とする請求項４記載の局所はんだ付け
   装置。
6. 【請求項６】 前記ポットが升形状をなすことを特徴と
   する請求項５記載の局所はんだ付け装置。
7. 【請求項７】 前記ポットの内部にブラシを収容したこ
   とを特徴とする請求項６記載の局所はんだ付け装置。
8. 【請求項８】 前記ポットの内部に海綿などの多孔質体
   を収容したことを特徴とする請求項６記載の局所はんだ
   付け装置。
9. 【請求項９】 前記局所フラックス塗布部は、フラック
   ス槽と、圧縮空気を前記フラックス槽内に供給する圧縮
   空気供給手段と、供給された圧縮空気とともに浮上する
   フラックスをプリント基板裏面のフラックスを塗布すべ
   き必要箇所に導く案内筒とを備えたことを特徴とする請
   求項４記載の局所はんだ付け装置。
10. 【請求項１０】 前記局所フラックス塗布部は、フラッ
    クス槽と、このフラックス槽からフラックスを吸い上
    げ、プリント基板のフラックスを塗布すべき必要箇所に
    霧状に噴射するノズルとを備えたことを特徴とする請求
    項４記載の局所はんだ付け装置。
11. 【請求項１１】 前記局所フラックス塗布部は、プリン
    ト基板のはんだ付けを必要とする箇所に対応して設け
    た、昇降可能、かつ、はんだ付け必要箇所に応じて配置
    された着脱可能なポットと、フラックスを収容したフラ
    ックス槽から前記ポットにフラックスを供給するフラッ
    クス供給手段と、前記ポットに圧縮空気を供給する圧縮
    空気供給手段とを備えたことを特徴とする請求項４記載
    の局所はんだ付け装置。
12. 【請求項１２】 前記局所はんだ付け部は、固定のはん
    だ槽内に収容された、昇降可能、かつ、はんだ付け必要
    箇所に応じて配置された着脱可能なポットを備えたこと
    を特徴とする請求項４記載の局所はんだ付け装置。
13. 【請求項１３】 前記ポットによるはんだ汲み上げ動作
    の前にはんだ表面を移動してはんだ表面の酸化膜を除去
    するスキージを備えたことを特徴とする請求項１２記載
    の局所はんだ付け装置。
14. 【請求項１４】 前記ポットは、その底部に開口を有
    し、昇降動作に伴って前記開口を開閉する栓を有するこ
    とを特徴とする請求項１２記載の局所はんだ付け装置。
15. 【請求項１５】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプ
    リント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置
    と、 搬送経路の所定部位に配設され、プリント基板のはんだ
    付けを必要とする箇所に局所的にフラックスを塗布する
    局所フラックス塗布部と、 プリント基板の前記フラックスを塗布した箇所を局所的
    にプリヒ−トする局所プリヒ−ト部と、 プリント基板の前記フラックス塗布およびプリヒートを
    済ませたはんだ塗布必要箇所に局所的にはんだ付けを行
    う局所はんだ付け部とを備えたことを特徴とする局所は
    んだ付け装置。
16. 【請求項１６】 前記局所プリヒート部は、プリント基
    板のプリヒートすべき必要箇所に上端が望む二重筒を備
    え、この二重筒の中心空間を通して下方から熱風を吹き
    付け、上端に吹き出した熱風を二重筒の外側空間を経て
    下方に吸引する構成としたことを特徴とする請求項１５
    記載の局所はんだ付け装置。
17. 【請求項１７】 一部の部品のはんだ付けを済ませたプ
    リント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送装置
    と、 搬送経路の所定部位に配設され、プリント板のはんだ付
    けを必要とする箇所に局所的にはんだ付けを行う局所は
    んだ付け部と、 不活性ガス又は還元性ガスを局所はんだ付け部に供給す
    る手段とを具備し、 局所はんだ付け部は、溶融状態のはんだを収容するはん
    だ槽と、一部分がはんだ槽内に位置する支持部材と、支
    持部材にはんだ付けの必要箇所に対応して移動可能に配
    置したポットと、支持部材を昇降する駆動手段を含み、
    基板搬送装置によってプリント基板が局所はんだ付け部
    に搬送された際、はんだ面が供給手段から供給された不
    活性ガスまたは還元性ガスによって覆われた、はんだ槽
    のはんだをポットによって汲み上げてはんだ付けの必要
    箇所に接触させることを特徴とする局所はんだ付け装
    置。