JPH05258816A - Surface mounting socket for chip parts - Google Patents
Surface mounting socket for chip partsInfo
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- JPH05258816A JPH05258816A JP4055403A JP5540392A JPH05258816A JP H05258816 A JPH05258816 A JP H05258816A JP 4055403 A JP4055403 A JP 4055403A JP 5540392 A JP5540392 A JP 5540392A JP H05258816 A JPH05258816 A JP H05258816A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品を着脱自在
にプリント配線板上に実装するための表面実装ソケット
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount socket for detachably mounting a chip component on a printed wiring board.
【０００２】近年、電子機器製造分野においては、Ｉ
Ｃ、抵抗、コンデンサ等の電子部品のプリント配線板へ
の実装の自動化、高密度化のために表面実装が広く行わ
れており、従来の挿入実装に用いられていたリード部品
からチップ部品（リードを持たず、電極がその表面に形
成されている抵抗、コンデンサ、コイル等）を含む表面
実装部品が盛んに開発されている。Recently, in the field of electronic device manufacturing, I
Surface mounting is widely used to automate the mounting of electronic components such as C, resistors, and capacitors on printed wiring boards, and to increase the density. From lead components used for conventional insertion mounting to chip components (leads). Surface mount components including resistors, capacitors, coils, etc., which have no electrodes and whose electrodes are formed on the surface thereof, are being actively developed.
【０００３】ところで、プリント配線板に実装すべき部
品の中には、その機能上、表面実装に適さない調整部品
（各種部品実装後の回路試験等において、回路特性の調
整等のために交換されることがあることが予定されてい
る抵抗、コンデンサ、コイル等）が存在し、半田付工程
の一元化による合理化の妨げとなっており、その改善が
望まれている。By the way, some of the components to be mounted on the printed wiring board are not suitable for surface mounting due to their functions (replaced for adjustment of circuit characteristics in circuit tests after mounting various components). However, there is a resistance, a capacitor, a coil, etc., which is expected to occur sometimes, which hinders rationalization by unifying the soldering process, and improvement thereof is desired.
【０００４】[0004]
【従来の技術】一般に、チップ部品は小型、薄型なの
で、プリント配線板上に半田付実装した後に取り外し、
交換するのは、従来のリード部品と比較して作業が難し
く、作業工数が多い。2. Description of the Related Art Generally, since chip parts are small and thin, they are mounted on a printed wiring board by soldering and then removed.
Replacing is more difficult than conventional lead parts and requires a lot of man-hours.
【０００５】そこで、従来は、調整部品についてはチッ
プ部品を採用せずに、他の表面実装部品のリフロー方式
による半田付工程とは別に、プリント配線板上に設けら
れた端子にリード部品として構成された調整部品を手作
業により半田付するようにしていた。Therefore, conventionally, a chip component is not used as the adjustment component, and a lead component is provided for the terminal provided on the printed wiring board, separately from the soldering process by the reflow method for other surface mount components. The adjusted parts are manually soldered.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板への部
品実装はその合理化が切に要請されており、全ての部品
の半田付をリフロー方式による一工程で完結させること
が望ましい。The rationalization of mounting components on a printed wiring board is urgently demanded, and it is desirable to complete the soldering of all components in one step by the reflow method.
【０００７】しかし、従来は、調整部品以外の表面実装
部品のリフロー方式による半田付工程の他に、調整部品
の手作業による半田付工程が必要であり、半田付工程の
合理化の妨げとなっているという問題があった。However, conventionally, in addition to the soldering process of the surface mounting components other than the adjusting component by the reflow method, a manual soldering process of the adjusting component is required, which hinders the rationalization of the soldering process. There was a problem that
【０００８】また、調整部品をリード部品として構成し
てあるにしても、その交換には半田の除去、再度の半田
付が必要であり、交換作業が煩雑であるという問題もあ
った。Further, even if the adjusting component is configured as a lead component, it is necessary to remove the solder and re-solder to replace it, and there is a problem that the replacement work is complicated.
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、調整部品の交換作
業を容易化するとともに、調整部品を含む全ての部品を
リフロー方式による一工程で半田付することを可能と
し、電子機器製造の合理化を図ることである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to facilitate the replacement work of the adjustment parts and to carry out all the steps including the adjustment parts by a reflow method. It is possible to solder with, and to rationalize the manufacturing of electronic devices.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、以下に示すようなチップ部品用表面実装ソケット
を提供する。In order to solve the above problems, the following surface mounting socket for chip parts is provided.
【００１１】即ち、このチップ部品用表面実装ソケット
は、その表面に一対の電極が形成されたチップ部品が挿
入される穴を有する略直方体形状に形成されたソケット
本体の表面に一対の外部電極を形成し、該チップ部品挿
入時に該チップ部品の電極にそれぞれ圧接するととも
に、該外部電極にそれぞれ導通された一対の内部電極
を、該ソケット本体の穴内部に形成して構成される。That is, in this surface mount socket for chip parts, a pair of external electrodes are formed on the surface of a socket body formed in a substantially rectangular parallelepiped shape having a hole into which a chip part having a pair of electrodes formed therein is inserted. A pair of internal electrodes are formed inside the hole of the socket main body, each of which is pressed against the electrode of the chip component when the chip component is inserted and is electrically connected to the external electrode.
【００１２】[0012]
【作用】本発明によるチップ部品用表面実装ソケット
は、プリント配線板上に表面実装することができるか
ら、このソケットに調整部品（チップ部品）を装着した
状態で、他の表面実装部品と同時にリフロー方式による
半田付が可能となり、一工程で全ての部品を実装するこ
とができるようになる。The surface mounting socket for chip parts according to the present invention can be surface mounted on a printed wiring board. Therefore, with the adjustment parts (chip parts) mounted on the socket, reflow is performed at the same time as other surface mounting parts. It becomes possible to solder by the method, and all parts can be mounted in one process.
【００１３】また、部品実装後の回路試験等において、
回路特性等の調整のために調整部品の交換が必要な場合
には、調整部品はソケットに着脱自在に装着されている
ので、半田の除去や再度の半田付を行うことなしに、容
易に交換を行うことができる。In addition, in the circuit test after mounting the components,
When adjustment parts need to be replaced for adjustment of circuit characteristics, etc., the adjustment parts are detachably attached to the socket, so you can easily replace them without removing solder or re-soldering. It can be performed.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明実施例の構成を示す斜視図、図２は
同じく正面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿った断面図で
ある。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view showing the configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the same, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【００１５】同図において、１はチップ部品（調整部
品）であり、チップ部品１は略直方体形状の薄片の両端
部に金属電極２，２をメッキ、印刷等により形成されて
構成された抵抗、コンデンサ、コイル等の受動部品であ
る。In the figure, reference numeral 1 is a chip component (adjustment component), and the chip component 1 is a resistor formed by plating or printing metal electrodes 2 and 2 on both ends of a substantially rectangular parallelepiped thin piece, Passive components such as capacitors and coils.
【００１６】３は本発明が適用されたチップ部品用表面
実装ソケットである。このソケット３は、ソケット本体
（モールド部）４の所定の部分に金属電極が形成されて
構成されている。Reference numeral 3 is a surface mount socket for chip parts to which the present invention is applied. The socket 3 is configured by forming a metal electrode on a predetermined portion of a socket body (molded portion) 4.
【００１７】ソケット本体４は、その外形が略直方体形
状であり、その一方の側面に開口し他方の側面には至ら
ない穴５を有しているとともに、穴５内部に突出する四
つの突出板部６を有している。このソケット本体４は、
この例では、樹脂モールド成型（雌型に樹脂材料を充填
し固化させることにより所定の形状に成型する製法）に
より形成されている。尚、樹脂材料としては、耐熱性の
ものを用いている。The socket body 4 has an outer shape of a substantially rectangular parallelepiped, has a hole 5 that is open on one side surface and does not reach the other side surface, and four projecting plates that project into the hole 5 are formed. It has a part 6. This socket body 4 is
In this example, it is formed by resin molding (a manufacturing method in which a female mold is filled with a resin material and solidified to mold it into a predetermined shape). A heat resistant material is used as the resin material.
【００１８】ソケット本体４の外側両端部にはそれぞれ
外部電極７，７及び穴５内部の突出板部６には内部電極
８が形成されている。外部電極７と対応する内部電極８
とは電気的に接続されている。External electrodes 7, 7 are formed on both outer ends of the socket body 4, and internal electrodes 8 are formed on the projecting plate 6 inside the hole 5, respectively. Internal electrode 8 corresponding to external electrode 7
And are electrically connected to.
【００１９】この外部電極７と内部電極８は、この例で
は、図４（Ａ）に示すようなマスキング型９，１０を用
いて形成されている。即ち、マスキング型９をソケット
本体４の一方の側面から穴５の略中央部分（左右の突出
板部６間）に嵌め込むとともに、マスキング型１０をソ
ケット本体４の他方の側面の外側から嵌め込み、無電解
メッキと電解メッキを施した後、マスキング型９，１０
を取り外すことにより、それぞれ互いに導通された一対
の外部電極７及び内部電極８が形成される。In this example, the external electrode 7 and the internal electrode 8 are formed by using masking molds 9 and 10 as shown in FIG. That is, the masking die 9 is fitted from one side surface of the socket body 4 into the substantially central portion of the hole 5 (between the left and right protruding plate portions 6), and the masking die 10 is fitted from the outside of the other side surface of the socket body 4. After electroless plating and electrolytic plating, masking mold 9,10
By removing, a pair of external electrode 7 and internal electrode 8 which are electrically connected to each other are formed.
【００２０】然して、チップ部品（調整部品）１をソケ
ット３の穴５内に挿入すると、チップ部品１の電極２が
それぞれ対応する突出板部６間に挟持される形で、突出
板部６の弾性により固定されるとともに、チップ部品１
の電極２とソケット３の対応する内部電極６とが導通さ
れる。However, when the chip component (adjustment component) 1 is inserted into the hole 5 of the socket 3, the electrodes 2 of the chip component 1 are sandwiched between the corresponding projecting plate portions 6 so that the projecting plate portion 6 of the projecting plate portion 6 is held. The chip component 1 is fixed by elasticity.
The electrode 2 and the corresponding internal electrode 6 of the socket 3 are electrically connected.
【００２１】ソケット３にチップ部品１を装着した後、
図５（Ａ）又は（Ｂ）に示されているように、ソケット
３はプリント配線板１１上に水平（Ａ）又は垂直（Ｂ）
な状態で、他の表面実装部品とともに配置し、リフロー
方式による半田付工程にて半田付が行われる。After mounting the chip component 1 in the socket 3,
As shown in FIG. 5 (A) or (B), the socket 3 is horizontally (A) or vertically (B) on the printed wiring board 11.
In this state, it is placed together with other surface mount components, and soldering is performed in the soldering process by the reflow method.
【００２２】尚、このソケット３を部品吸引手段を有す
る自動装置等でプリント配線板１１上に自動配置する場
合に、このソケット３を吸引するために穴５が障害とな
る場合や、あるいは半田付工程にて穴５内部に半田が流
入する場合があるので、このような場合には、図４
（Ｂ）に示されているように、シート１２によりソケッ
ト３の穴５を閉塞するとよい。When the socket 3 is automatically arranged on the printed wiring board 11 by an automatic device having a component suction means or the like, when the hole 5 becomes an obstacle for sucking the socket 3, or by soldering. Since solder may flow into the hole 5 during the process, in such a case, as shown in FIG.
As shown in (B), the hole 5 of the socket 3 may be closed by the sheet 12.
【００２３】本実施例においては、ソケット本体４の突
出板部６とこれに対応するソケット本体４の外壁との間
に隙間１３が設けられており、チップ部品１をソケット
３内に挿入したときに、突出板部６がわずかに弾性変形
することにより、チップ部品１の固定、電極２と電極６
との電気的接続が確実になるようにしている。In this embodiment, a gap 13 is provided between the projecting plate portion 6 of the socket body 4 and the corresponding outer wall of the socket body 4, and when the chip component 1 is inserted into the socket 3. In addition, the protruding plate portion 6 is slightly elastically deformed to fix the chip component 1, the electrode 2 and the electrode 6.
It ensures electrical connection with.
【００２４】また、プリント配線板１１上に実装した後
に、チップ部品１をソケット３内から取り外す場合に
は、この隙間１３内にピンセット等の先端を挿入し、チ
ップ部品１を挟持して引き出すことができ、交換作業が
容易となるようにしている。When the chip component 1 is removed from the socket 3 after being mounted on the printed wiring board 11, the tip of tweezers or the like is inserted into the gap 13, and the chip component 1 is held and pulled out. The replacement work is easy.
【００２５】尚、本実施例においては、チップ部品１は
略直方体形状に形成されたものについてのみ説明してい
るが、チップ部品１は円柱状に形成されたものであって
もよいことはいうまでもない。In the present embodiment, the chip component 1 is described only as being formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, but it is also possible that the chip component 1 may be formed in a cylindrical shape. There is no end.
【００２６】本実施例におけるチップ部品用表面実装ソ
ケット３は、プリント配線板１１上に表面実装すること
ができるから、このソケット３にチップ部品１を装着し
た状態で、他の表面実装部品と同時にリフロー方式によ
る半田付が可能となり、一工程で全ての部品を実装する
ことができる。The surface mount socket 3 for chip parts in the present embodiment can be surface mounted on the printed wiring board 11, so that the chip part 1 is mounted on the socket 3 and at the same time as other surface mount parts. Soldering by reflow method is possible, and all parts can be mounted in one process.
【００２７】また、部品実装後の回路試験等において、
回路特性等の調整のためにチップ部品１の交換が必要な
場合には、ピンセット等を用いて容易にチップ部品１を
取り外すことができ、交換作業が容易である。In addition, in the circuit test after mounting the components,
When the chip component 1 needs to be replaced for adjusting the circuit characteristics and the like, the chip component 1 can be easily removed using tweezers or the like, and the replacement work is easy.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、調整部品の交換作業が容易化されるとともに、調整
部品を含む全ての部品をリフロー方式による一工程で半
田付することが可能となり、電子機器製造作業を大幅に
合理化することができるという効果を奏する。Since the present invention is configured as described above in detail, the replacement work of the adjustment parts is facilitated and all the parts including the adjustment parts can be soldered in one step by the reflow method. Therefore, it is possible to significantly streamline the electronic device manufacturing work.
【図１】本発明実施例の構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明実施例の構成を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing the configuration of the embodiment of the present invention.
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図４】本発明実施例のソケットの製造及び実装に用い
る部品を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing components used for manufacturing and mounting the socket of the embodiment of the present invention.
【図５】本発明実施例におけるソケットをプリント配線
板上に実装した状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a state in which the socket according to the embodiment of the present invention is mounted on a printed wiring board.
１ チップ部品（調整部品） ３ チップ部品用表面実装ソケット ４ ソケット本体 ５ 穴 ６ 突出板部 ７ 外部電極 ８ 内部電極 1 chip parts (adjustment parts) 3 surface mount socket for chip parts 4 socket body 5 hole 6 protruding plate part 7 external electrode 8 internal electrode
Claims (3)
チップ部品(1) が挿入される穴(5) を有する略直方体形
状に形成されたソケット本体(4) の表面に一対の外部電
極(7) を形成し、 該チップ部品(1) 挿入時に該チップ部品(1) の電極(2)
にそれぞれ圧接するとともに、該外部電極(7) にそれぞ
れ導通された一対の内部電極(8) を、該ソケット本体
(4) の穴(5) 内部に形成したことを特徴とするチップ部
品用表面実装ソケット。1. A surface of a socket body (4) formed in a substantially rectangular parallelepiped shape having a hole (5) into which a chip part (1) having a pair of electrodes (2) formed therein is inserted. The external electrode (7) is formed, and the electrode (2) of the chip part (1) is inserted when the chip part (1) is inserted.
A pair of internal electrodes (8), which are pressed against each other and electrically connected to the external electrodes (7), respectively.
Surface mount socket for chip parts characterized by being formed inside the hole (5) of (4).
ソケットにおいて、 前記ソケット本体(4) の穴(5) 内部に突出する複数の突
出部(6) を一体形成するとともに、該突出部(6) に前記
内部電極(8) を形成し、 該突出部(6) の弾性により前記チップ部品(1) が装着・
保持されるようにしたことを特徴とするチップ部品用表
面実装ソケット。2. The surface mount socket for chip parts according to claim 1, wherein a plurality of protrusions (6) protruding inside the hole (5) of the socket body (4) are integrally formed and the protrusions are formed. The internal electrode (8) is formed on (6), and the elasticity of the protrusion (6) allows the chip component (1) to be mounted and
A surface mount socket for chip parts, which is characterized by being held.
面実装ソケットにおいて、 前記ソケット本体(4) を樹脂モールド成型により形成
し、メッキ処理により前記外部電極(7) 及び内部電極
(8) を形成してなることを特徴とするチップ部品用表面
実装ソケット。3. The surface mount socket for a chip component according to claim 1, wherein the socket body (4) is formed by resin molding, and the external electrode (7) and the internal electrode are formed by plating.
(8) A surface mount socket for chip parts, characterized by being formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4055403A JPH05258816A (en) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Surface mounting socket for chip parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4055403A JPH05258816A (en) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Surface mounting socket for chip parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05258816A true JPH05258816A (en) | 1993-10-08 |
Family
ID=12997577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4055403A Withdrawn JPH05258816A (en) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Surface mounting socket for chip parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05258816A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014048151A (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Mac Eight Co Ltd | Socket for chip type electronic part inspection |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP4055403A patent/JPH05258816A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014048151A (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Mac Eight Co Ltd | Socket for chip type electronic part inspection |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |