JPH05249349A - 光部品の結合装置 - Google Patents
光部品の結合装置Info
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- JPH05249349A JPH05249349A JP4948992A JP4948992A JPH05249349A JP H05249349 A JPH05249349 A JP H05249349A JP 4948992 A JP4948992 A JP 4948992A JP 4948992 A JP4948992 A JP 4948992A JP H05249349 A JPH05249349 A JP H05249349A
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- JP
- Japan
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- optical
- coupling
- laser
- optical fiber
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光部品の結合において、煩雑な結合効率を高
める作業を軽減し、部品を微動させて調整すること無
く、結合損失を抑えた効率の高い結合を行う結合装置を
提供する。 【構成】 シリコン基板１の平面上に、設置する光部品
の光軸を合わせた光ファイバ用ガイド溝２とレーザ用ガ
イド溝３とを、互いに連通して構成し、光ファイバ４と
半導体レーザを設置したレーザ用ガイド５とをそれぞれ
のガイド溝２、３に配置する（図１）。これにより、光
ファイバ４とレーザ用ガイド５の位置はそれぞれのガイ
ド溝２、３により確定されているため、光ファイバ４の
コアと半導体レーザの活性層５１との精度の高い光軸合
わせが、光部品をガイド溝に挿入することだけで行うこ
とができる。また、機械的強度が高く、固定後の位置ず
れが生じにくいため結合効率の劣化を防ぎ、高い信頼性
を得ることができる。
める作業を軽減し、部品を微動させて調整すること無
く、結合損失を抑えた効率の高い結合を行う結合装置を
提供する。 【構成】 シリコン基板１の平面上に、設置する光部品
の光軸を合わせた光ファイバ用ガイド溝２とレーザ用ガ
イド溝３とを、互いに連通して構成し、光ファイバ４と
半導体レーザを設置したレーザ用ガイド５とをそれぞれ
のガイド溝２、３に配置する（図１）。これにより、光
ファイバ４とレーザ用ガイド５の位置はそれぞれのガイ
ド溝２、３により確定されているため、光ファイバ４の
コアと半導体レーザの活性層５１との精度の高い光軸合
わせが、光部品をガイド溝に挿入することだけで行うこ
とができる。また、機械的強度が高く、固定後の位置ず
れが生じにくいため結合効率の劣化を防ぎ、高い信頼性
を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光通信分野における光部
品の結合装置に関する。
品の結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】対となった光部品を中間に何も介さず、
直接に結合させる方法において、結合損失を抑制するた
めには、対となったそれぞれの光部品の光軸を一致させ
る必要がある。このため、従来における結合方法では、
部品を微動させながら結合損失が低くなるように調整
し、紫外線硬化樹脂等により部品を固定する。なお、従
来技術の具体的内容については、１９８９年電子情報通
信学会春季全国大会Ｎｏ．Ｃ−５１６に記載されてい
る。
直接に結合させる方法において、結合損失を抑制するた
めには、対となったそれぞれの光部品の光軸を一致させ
る必要がある。このため、従来における結合方法では、
部品を微動させながら結合損失が低くなるように調整
し、紫外線硬化樹脂等により部品を固定する。なお、従
来技術の具体的内容については、１９８９年電子情報通
信学会春季全国大会Ｎｏ．Ｃ−５１６に記載されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】光部品を中間に何も介
さず、直接に結合させる場合、例えば、半導体レーザと
光ファイバの結合においては、結合損失を抑制るため
に、半導体レーザと光ファイバとの光軸を一致させる調
整が必要である。そのため、半導体レーザを発光させ、
半導体レーザおよび光ファイバを上下左右に微動させな
がら、結合損失が低くなるように調整することが不可欠
であり、この作業には多大な労力と時間を要する。ま
た、温度変化により固定に使用する樹脂が影響を受け、
固定位置のずれが生じ、結合効率の劣化をきたすことが
ある。
さず、直接に結合させる場合、例えば、半導体レーザと
光ファイバの結合においては、結合損失を抑制るため
に、半導体レーザと光ファイバとの光軸を一致させる調
整が必要である。そのため、半導体レーザを発光させ、
半導体レーザおよび光ファイバを上下左右に微動させな
がら、結合損失が低くなるように調整することが不可欠
であり、この作業には多大な労力と時間を要する。ま
た、温度変化により固定に使用する樹脂が影響を受け、
固定位置のずれが生じ、結合効率の劣化をきたすことが
ある。
【０００４】本発明は以上の問題点に鑑み、光部品の光
軸を無調整で合わせ、結合損失を抑えた効率の高い結合
を行い、かつ、機械的強度の高い光部品の実装を行うこ
とを目的とする。
軸を無調整で合わせ、結合損失を抑えた効率の高い結合
を行い、かつ、機械的強度の高い光部品の実装を行うこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、対となった光部品設置用のガイド溝を互いに連通し
て同一基板上に形成し、ガイド溝にそれぞれの光部品を
配置することを特徴とする。
に、対となった光部品設置用のガイド溝を互いに連通し
て同一基板上に形成し、ガイド溝にそれぞれの光部品を
配置することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明により、光結合すべき対の光部品用のガ
イド溝を精度高く構成できるため、光部品をあらかじめ
決められた設置位置に確定できる。よって、部品を微動
させながら調整することなく、ガイド溝に光部品を挿入
するだけで、光部品の光軸を合わせることができる。
イド溝を精度高く構成できるため、光部品をあらかじめ
決められた設置位置に確定できる。よって、部品を微動
させながら調整することなく、ガイド溝に光部品を挿入
するだけで、光部品の光軸を合わせることができる。
【０００７】
【実施例】図１は、半導体レーザと光ファイバの結合装
置の一実施例を示したものである。
置の一実施例を示したものである。
【０００８】シリコン基板１の平面上に、設置する光部
品の光軸を合わせた光ファイバ用ガイド溝２とレーザ用
ガイド溝３とを、互いに連通して構成し、光ファイバ４
と半導体レーザを設置したレーザ用ガイド５とをそれぞ
れのガイド溝２、３に配置する（図１）。これにより、
光ファイバ４とレーザ用ガイド５の位置はそれぞれのガ
イド溝２、３により確定されているため、光ファイバ４
のコアと半導体レーザの活性層５１との精度の高い光軸
合わせが、光部品をガイド溝に挿入することだけで行う
ことができる。
品の光軸を合わせた光ファイバ用ガイド溝２とレーザ用
ガイド溝３とを、互いに連通して構成し、光ファイバ４
と半導体レーザを設置したレーザ用ガイド５とをそれぞ
れのガイド溝２、３に配置する（図１）。これにより、
光ファイバ４とレーザ用ガイド５の位置はそれぞれのガ
イド溝２、３により確定されているため、光ファイバ４
のコアと半導体レーザの活性層５１との精度の高い光軸
合わせが、光部品をガイド溝に挿入することだけで行う
ことができる。
【０００９】図２及至図３は、上記の光部品結合装置の
実施例の基板作製の工程の概略である。以下、図を参照
して説明する。なお、実際のプロセスではシリコンウェ
ハーを処理の一単位として、あたかも半導体ＩＣチップ
を製造するごとく、単一ウェハー上に多数のデバイスを
作製し、その後にダイシングにより個々のチップ（光結
合装置）に分割する。以下の説明では、便宜上、１個の
チップを処理単位としてプロセスを説明する。
実施例の基板作製の工程の概略である。以下、図を参照
して説明する。なお、実際のプロセスではシリコンウェ
ハーを処理の一単位として、あたかも半導体ＩＣチップ
を製造するごとく、単一ウェハー上に多数のデバイスを
作製し、その後にダイシングにより個々のチップ（光結
合装置）に分割する。以下の説明では、便宜上、１個の
チップを処理単位としてプロセスを説明する。
【００１０】まず、シリコン基板１（２ｍｍ×３０ｍ
ｍ）の平面上に、フォトリソグラフィによるパターン
（図示せず）形成後、ＳＦ6 によるドライエッチング
（２０ｓｃｃｍ、２．０Ｐａ）を行い、幅０．１２５ｍ
ｍ、深さ０．１１２ｍｍの光ファイバ用ガイド溝２を
（図２（ｂ））、ついで、幅０．３ｍｍ、長さ０．３ｍ
ｍ、深さ０．０５ｍｍのレーザ用ガイド溝３を形成する
（図２（ｃ））。この時、設置する光ファイバ４とレー
ザ用ガイド５との光軸が一致するように、ガイド溝２、
３は構成されている。
ｍ）の平面上に、フォトリソグラフィによるパターン
（図示せず）形成後、ＳＦ6 によるドライエッチング
（２０ｓｃｃｍ、２．０Ｐａ）を行い、幅０．１２５ｍ
ｍ、深さ０．１１２ｍｍの光ファイバ用ガイド溝２を
（図２（ｂ））、ついで、幅０．３ｍｍ、長さ０．３ｍ
ｍ、深さ０．０５ｍｍのレーザ用ガイド溝３を形成する
（図２（ｃ））。この時、設置する光ファイバ４とレー
ザ用ガイド５との光軸が一致するように、ガイド溝２、
３は構成されている。
【００１１】そして、レーザ用ガイド５を別途、次のよ
うに作製する。半導体レーザを有する光部品基板を、光
軸を中心に０．３ｍｍ幅の領域を保護し、高さ０．０５
ｍｍの段差をエッチング法により形成した後、０．３ｍ
ｍの長さに光軸と垂直にへき開し、これをレーザ用ガイ
ド５とする（図３（ｄ））。その後、別に用意した光フ
ァイバ４とこのレーザ用ガイド５とをそれぞれのガイド
溝２およびガイド溝３に設置し、紫外線硬化樹脂および
半田により固定する（図３（ｅ）（ｆ））。
うに作製する。半導体レーザを有する光部品基板を、光
軸を中心に０．３ｍｍ幅の領域を保護し、高さ０．０５
ｍｍの段差をエッチング法により形成した後、０．３ｍ
ｍの長さに光軸と垂直にへき開し、これをレーザ用ガイ
ド５とする（図３（ｄ））。その後、別に用意した光フ
ァイバ４とこのレーザ用ガイド５とをそれぞれのガイド
溝２およびガイド溝３に設置し、紫外線硬化樹脂および
半田により固定する（図３（ｅ）（ｆ））。
【００１２】本工程によれば、同一基板１上にガイド溝
２、３をエッチング法により精度高く形成でき、光軸の
ずれの誤差を小さくすることができる。また、光部品が
ガイド溝により位置決めされているため、設置後の樹脂
の温度変化による位置ずれの影響を受けにくい。
２、３をエッチング法により精度高く形成でき、光軸の
ずれの誤差を小さくすることができる。また、光部品が
ガイド溝により位置決めされているため、設置後の樹脂
の温度変化による位置ずれの影響を受けにくい。
【００１３】本発明は前述の実施例に限らず様々な変形
が可能である。
が可能である。
【００１４】例えば、対となる光部品の結合は一対一に
限らず、一対二をはじめ、複数対複数の光部品における
結合でもよい。また、光部品も半導体レーザおよび光フ
ァイバに限らず、例えば、光導波路と光ファイバ、半導
体レーザと光導波路を基板上で結合するものでも良い。
限らず、一対二をはじめ、複数対複数の光部品における
結合でもよい。また、光部品も半導体レーザおよび光フ
ァイバに限らず、例えば、光導波路と光ファイバ、半導
体レーザと光導波路を基板上で結合するものでも良い。
【００１５】また、レーザ用ガイド溝３はレーザ用ガイ
ド５よりも光軸方向に長く加工し、光ファイバからの距
離を微調整するため、光部品を光軸方向に移動できるよ
うにしても良い。
ド５よりも光軸方向に長く加工し、光ファイバからの距
離を微調整するため、光部品を光軸方向に移動できるよ
うにしても良い。
【００１６】実施例では、エッチング材にはＳＦ6 （ド
ライ）を用いたが、エッチング材はこれに限らず、例え
ば、ＫＯＨ（ウェット）でも良い。また、ガイド溝２、
３に配置する光部品は光部品単体に限らず、実施例のよ
うに必要に応じて光部品本体のガイドを作製し、そのガ
イドと光部品とを組み合わせたものとしても良い。
ライ）を用いたが、エッチング材はこれに限らず、例え
ば、ＫＯＨ（ウェット）でも良い。また、ガイド溝２、
３に配置する光部品は光部品単体に限らず、実施例のよ
うに必要に応じて光部品本体のガイドを作製し、そのガ
イドと光部品とを組み合わせたものとしても良い。
【００１７】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば部品を微動
させて調整すること無く、結合損失を抑えた効率の高い
結合を行うことができる。また、機械的強度が高く、固
定後の位置ずれが生じにくいため結合効率の劣化を防
ぎ、高い信頼性を得ることができる。
させて調整すること無く、結合損失を抑えた効率の高い
結合を行うことができる。また、機械的強度が高く、固
定後の位置ずれが生じにくいため結合効率の劣化を防
ぎ、高い信頼性を得ることができる。
【図１】本発明の実施例の概略図である。
【図２】本発明の実施例の基板作製の工程の概略図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施例の基板作製の工程の概略図であ
る。
る。
１…シリコン基板、２…光ファイバ用ガイド溝、３…レ
ーザ用ガイド溝、４…光ファイバ、５…半導体レーザを
有したレーザ用ガイド、５１…半導体レーザの活性層。
ーザ用ガイド溝、４…光ファイバ、５…半導体レーザを
有したレーザ用ガイド、５１…半導体レーザの活性層。
Claims (2)
- 【請求項１】 対となった光部品設置用のガイド溝を互
いに連通して同一基板上に構成し、前記ガイド溝にそれ
ぞれの光部品を配置することを特徴とする光部品の結合
装置。 - 【請求項２】 前記対の光部品設置用のガイド溝に、そ
れぞれ配置された光部品の光軸が略一致していることを
特徴とする請求項１記載の光部品の結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4948992A JPH05249349A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 光部品の結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4948992A JPH05249349A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 光部品の結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05249349A true JPH05249349A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12832568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4948992A Pending JPH05249349A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 光部品の結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05249349A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0950906A1 (fr) * | 1998-04-16 | 1999-10-20 | Alcatel | Procédé d'assemblage d'un module optique |
| JP2020106678A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP4948992A patent/JPH05249349A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0950906A1 (fr) * | 1998-04-16 | 1999-10-20 | Alcatel | Procédé d'assemblage d'un module optique |
| FR2777662A1 (fr) * | 1998-04-16 | 1999-10-22 | Alsthom Cge Alcatel | Procede d'assemblage d'un module optique |
| US6233383B1 (en) | 1998-04-16 | 2001-05-15 | Alcatel | Method of assembling an optical module |
| JP2020106678A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
| US11597036B2 (en) | 2018-12-27 | 2023-03-07 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical module and manufacturing method thereof |
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