JPH05240803A - Device for detecting surface information of object to be inspected - Google Patents
Device for detecting surface information of object to be inspectedInfo
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- JPH05240803A JPH05240803A JP3964292A JP3964292A JPH05240803A JP H05240803 A JPH05240803 A JP H05240803A JP 3964292 A JP3964292 A JP 3964292A JP 3964292 A JP3964292 A JP 3964292A JP H05240803 A JPH05240803 A JP H05240803A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は検査対象物の表面情報を
ここから発生する螢光を利用して検知する装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for detecting surface information of an object to be inspected by utilizing fluorescence generated from the surface information.
【０００２】例えば、バイヤホールを形成した段階のセ
ラミック基板のバイヤホールの形成状態の検査は、セラ
ミック基板の表面から発する螢光を利用してバイヤホー
ルの形成状態などのセラミック基板の表面の状態を検知
し、この検知した情報に基づいて行っている。For example, in the inspection of the formation state of the via hole of the ceramic substrate at the stage of forming the via hole, the state of the surface of the ceramic substrate such as the formation state of the via hole is detected by utilizing the fluorescence emitted from the surface of the ceramic substrate. It is detected and is performed based on this detected information.
【０００３】検査を正確に行うためには、セラミック基
板の表面の状態を正確に検知することが重要である。検
知を正しく行うためには、検知装置は、その時の検査の
対象場所である局部から発生した螢光に限定して検知し
うる構成であることが望ましい。In order to carry out the inspection accurately, it is important to detect the condition of the surface of the ceramic substrate accurately. In order to perform the detection correctly, it is desirable that the detection device be configured to be able to detect only the fluorescence generated from the local area which is the target location of the inspection at that time.
【０００４】[0004]
【従来の技術】図１１は従来の１例のセラミック基板の
バイヤホール検知装置１を示す。2. Description of the Related Art FIG. 11 shows a conventional example of a ceramic substrate via-hole detecting apparatus 1.
【０００５】２は被検査対象物である製造途中の段階の
セラミック基板であり、矢印Ａ方向に移動するステージ
３上に載置固定されている。Reference numeral 2 is a ceramic substrate which is an object to be inspected and is in the middle of manufacturing, and is mounted and fixed on a stage 3 which moves in the direction of arrow A.
【０００６】セラミック基板２は、図１２に示すよう
に、上面に金属配線４（図１４（Ａ）参照）が形成され
たセラミック基板本体５の上面にポリイミド膜６が形成
され、このポリイミド膜６にバイヤホール７が多数形成
された状態にある。As shown in FIG. 12, the ceramic substrate 2 has a polyimide film 6 formed on the upper surface of a ceramic substrate body 5 having metal wirings 4 (see FIG. 14A) formed on the upper surface. In this state, a large number of via holes 7 are formed.
【０００７】図１１中、レーザ光源１０より発したレー
ザ光１１は、ビームエクスパンダ１２、反射ミラー１３
を介して、回転多面鏡１４に到り、水平面内で偏向さ
れ、スキャンレンズ１５、反射ミラー１６を経て集光さ
れ、セラミック基板２上にスポット１７を形成する。こ
のスポット１７（レーザ光１１ａ）が矢印１８方向に走
査される。In FIG. 11, a laser beam 11 emitted from a laser light source 10 includes a beam expander 12 and a reflection mirror 13.
The light reaches the rotary polygon mirror 14 via the, is deflected in the horizontal plane, is condensed through the scan lens 15 and the reflection mirror 16, and forms a spot 17 on the ceramic substrate 2. This spot 17 (laser light 11a) is scanned in the direction of arrow 18.
【０００８】スポット１７の大きさは、図１４（Ａ）に
示すようにバイヤホール７よりも相当に小さい。The size of the spot 17 is considerably smaller than that of the via hole 7, as shown in FIG.
【０００９】レーザ光１１がポリイミド膜６を照射する
と、螢光１９を発生する。When the laser beam 11 irradiates the polyimide film 6, a fluorescent light 19 is generated.
【００１０】２０は光センサであり、図１４（Ａ）に併
せて示すように、セラミック基板２に対向して斜めの向
きでセラミック基板２に対向して配してある。Reference numeral 20 denotes an optical sensor, which is arranged facing the ceramic substrate 2 in an oblique direction facing the ceramic substrate 2 as shown in FIG.
【００１１】この光センサ２０の前面側に、フィルタ２
１が設けてある。A filter 2 is provided on the front side of the optical sensor 20.
1 is provided.
【００１２】フィルタ２１は、図１３に線２２で示す特
性を有している。The filter 21 has the characteristic shown by the line 22 in FIG.
【００１３】同図中、線２３は上記のレーザ光１１のス
ペクトルを示し、線２３は上記の螢光１９のスペクトル
を示す。In the figure, a line 23 shows the spectrum of the laser light 11 and a line 23 shows the spectrum of the fluorescence 19.
【００１４】上記のフィルタ２０は、レーザ光１１は通
さず、螢光１９は通す。The filter 20 does not pass the laser light 11 but the fluorescence 19.
【００１５】光センサ２０は、セラミック基板２から発
する螢光１９を検知し、セラミック基板２の表面の状態
（バイヤホール）に関する情報である螢光検知信号を出
力する。これが検査装置本体（図示せず）に送られ、こ
こで、バイヤホールの良否が判断される。The optical sensor 20 detects the fluorescent light 19 emitted from the ceramic substrate 2 and outputs a fluorescent light detection signal which is information on the state of the surface (via hole) of the ceramic substrate 2. This is sent to the inspection device main body (not shown), and the quality of the via hole is determined here.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】図１４（Ａ）に示すよ
うに、レーザ光１１（スポット１７）が矢印１８方向に
走査し、バイヤホール７の底面７ａの金属配線４を照射
した時点を考えてみる。レーザ光１１は符号１１ｂで示
すように乱反射し、これがバイヤホール７の周壁面７ｂ
に当たり、螢光１９ａが発生することがある。As shown in FIG. 14A, consider the time when the laser beam 11 (spot 17) scans in the direction of arrow 18 and irradiates the metal wiring 4 on the bottom surface 7a of the via hole 7. Try. The laser light 11 is diffusely reflected as indicated by reference numeral 11b, and this is the peripheral wall surface 7b of the via hole 7.
In this case, fluorescence 19a may be generated.
【００１７】周壁面７ｂから発生する螢光１９ａはノイ
ズであり、不用なものであるけれども、発生することは
避けられない。The fluorescent light 19a generated from the peripheral wall surface 7b is noise and is unnecessary, but it is inevitable to generate it.
【００１８】この螢光１９ａの一部がフィルタ２１を通
って光センサ２０に入射してしまう。A part of the fluorescence 19a passes through the filter 21 and enters the optical sensor 20.
【００１９】このため、螢光検知信号は、本来は、図１
４（Ｂ）中、符号２５で示すようにバイヤホール７の場
所では、ＧＮＤレベルとなるべきところが、符号２６で
示すようになり、ＧＮＤレベルよりａだけ上がったもの
となってしまう。For this reason, the fluorescence detection signal is originally the one shown in FIG.
4 (B), at the place of the via hole 7 as indicated by the reference numeral 25, the place where the GND level should be reached becomes as indicated by the reference numeral 26, which is higher than the GND level by a.
【００２０】この螢光検知信号２６は、図１５に示すよ
うに、バイヤホール７内にポリイミドの残渣２７がある
場合に出力されるべき信号である。The fluorescence detection signal 26 is a signal to be output when there is a polyimide residue 27 in the via hole 7, as shown in FIG.
【００２１】このように、正しくない螢光検知信号が出
力される場合があった。As described above, there are cases where an incorrect fluorescence detection signal is output.
【００２２】そこで、本発明は、スポットの場所から発
生する螢光だけが光センサに入射するようにし、スポッ
トの周りの部分から発生する螢光は光センサに入射しな
いようにして、スポットの周辺の部分から発生する螢光
による悪影響を無くしうるようにした被検査対象物の表
面情報検知装置を提供することを目的とする。Therefore, according to the present invention, only the fluorescence generated from the spot location is incident on the optical sensor, and the fluorescence generated from a portion around the spot is not incident on the optical sensor, so that the periphery of the spot is surrounded. It is an object of the present invention to provide a surface information detecting device for an object to be inspected, which is capable of eliminating the adverse effect due to the fluorescence generated from the part.
【００２３】[0023]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、レー
ザ光を検査対象物に集光させてスポットとして照射さ
せ、該スポットを走査させて、このとき該検査対象物か
ら発生する螢光を、検知手段が上記検査対象物の表面情
報として検知する構成の検査対象物の表面情報検知装置
であって、上記レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰
反射させて再結像させる再帰反射結像手段を設けると共
に、上記の再結像される位置に、ピンホール部材を設
け、該ピンホール部材の後側に上記検知手段を設けた構
成としたものである。According to a first aspect of the present invention, laser light is focused on an object to be inspected and irradiated as a spot, the spot is scanned, and the fluorescent light generated from the object to be inspected at this time. Is a surface information detection device for an inspection target object configured to detect as surface information of the inspection target object, wherein the laser light is retroreflected on the surface of the inspection target object and re-imaged. In addition to providing the image forming means, a pinhole member is provided at the position where the image is re-formed, and the detecting means is provided on the rear side of the pinhole member.
【００２４】請求項２の発明は、請求項１の装置におい
て、上記レーザ光のスポットの周囲の部分からの拡散光
を検知する拡散光検知信号取得手段を更に有する構成と
したものである。According to a second aspect of the present invention, the apparatus of the first aspect further comprises a diffused light detection signal acquisition means for detecting diffused light from a portion around the spot of the laser light.
【００２５】請求項３の発明は、請求項１の装置におい
て、上記レーザ光のスポットからの反射光を検知する反
射光検知信号取得手段を更に有する構成としたものであ
る。According to a third aspect of the present invention, the apparatus of the first aspect further comprises a reflected light detection signal acquisition means for detecting the reflected light from the spot of the laser light.
【００２６】[0026]
【作用】請求項１の再帰反射結像手段は、再結像位置を
動かない定点として、ピンホール部材の配設を可能とす
るように作用する。The retroreflective image forming means of the first aspect operates so that the pinhole member can be arranged with the re-imaging position as a fixed point.
【００２７】ピンホール部材は、検査対象物上のスポッ
トの部分から発した光のみを通し、このスポットの周辺
の部分から発する光を遮蔽するように作用する。The pinhole member allows only the light emitted from the spot portion on the inspection object to pass therethrough and shields the light emitted from the peripheral portion of the spot.
【００２８】請求項２の拡散光検知手段は、スポットの
周辺の部分から拡散光を検知するように作用する。The diffused light detecting means of the second aspect operates so as to detect the diffused light from the peripheral portion of the spot.
【００２９】請求項３の反射光検知手段は、スポットの
個所からの反射光全体を検知するように作用する。The reflected light detecting means of the third aspect operates so as to detect the entire reflected light from the spot.
【００３０】[0030]
【実施例】図１は、本発明の第１実施例になる検査対象
物の表面情報検査装置３０を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a surface information inspection apparatus 30 for an inspection object according to a first embodiment of the present invention.
【００３１】図２（Ａ）は、図１中の要部を示す。FIG. 2A shows a main part in FIG.
【００３２】各図中、図１１に示す構成部分と実質上同
一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。In each of the drawings, the same reference numerals are given to substantially the same components as those shown in FIG. 11, and the description thereof will be omitted.
【００３３】回転多面鏡１４が回転することにより、レ
ーザ光１１ｃ（スポット１７）がセラミック基板２上を
矢印１８方向に走査する。レーザ光１１ｃはセラミック
基板２に対して垂直である。When the rotary polygon mirror 14 rotates, the laser beam 11c (spot 17) scans the ceramic substrate 2 in the direction of arrow 18. The laser light 11c is perpendicular to the ceramic substrate 2.
【００３４】３１は再帰反射・結像手段であり、レーザ
光１１ｃを再帰反射させてミラー１３に向う戻りの光３
２とするスキャンレンズ１５及び回転多面鏡１４と、回
転多面鏡１４と反射鏡１３との間に配してあり、戻りの
光３２を分岐させるビームスプリッタ３３と、ビームス
プリッタ３３によって分岐された光３４を再結像させる
再結像用レンズ３５とよりなる。Reference numeral 31 is a retroreflecting / imaging unit, which returns the laser beam 11c to the mirror 13 by retroreflecting the laser beam 11c.
2, the scan lens 15 and the rotating polygon mirror 14, and the beam splitter 33 which is arranged between the rotating polygon mirror 14 and the reflecting mirror 13 and splits the returning light 32, and the light split by the beam splitter 33. And a re-imaging lens 35 for re-imaging 34.
【００３５】光３４は、位置３６に集光され、ここにス
ポット１７の像が再結像され、その後拡がって光センサ
（光電子増倍管）２０に入射する。The light 34 is condensed at the position 36, the image of the spot 17 is re-formed here, and thereafter spreads and enters the photosensor (photomultiplier tube) 20.
【００３６】レーザ光１１ｃ（スポット１７）が上記の
ように走査しても、再結像位置３６は動かない。Even when the laser beam 11c (spot 17) is scanned as described above, the re-imaging position 36 does not move.
【００３７】再結像位置３６は定点である。The re-imaging position 36 is a fixed point.
【００３８】このことを利用して、ピンホール部材３７
が再結像位置３６に設けてある。Utilizing this fact, the pinhole member 37
Are provided at the re-imaging position 36.
【００３９】図３に示すように、ピンホール３８の径ｄ
1 は、スポット１７（バイヤホール７より十分に小さ
い）の像３９の径ｄ2 より多少大きい程度であり、バイ
ヤホール７の像４０（乱反射したレーザ光１１ｂが周壁
面７で反射した光等によって形成される）より十分に小
さい。ピンホール部材３７は上記の像４０より十分に大
きい。As shown in FIG. 3, the diameter d of the pinhole 38 is
1 is slightly larger than the diameter d 2 of the image 39 of the spot 17 (sufficiently smaller than the via hole 7), and the image 40 of the via hole 7 (the diffused laser light 11b is reflected by the peripheral wall surface 7 or the like). Well formed). The pinhole member 37 is sufficiently larger than the image 40 described above.
【００４０】従って、このピンホール部材３７は、スポ
ット１７から反射した光だけを通過させ、スポット１７
の周辺部分から発した光は遮蔽する機能を有する。Therefore, the pinhole member 37 allows only the light reflected from the spot 17 to pass therethrough, and
Has a function of blocking the light emitted from the peripheral portion of.
【００４１】また、フィルタ２１は、ビームスプリッタ
３３とレンズ３５との間に設けてある。The filter 21 is provided between the beam splitter 33 and the lens 35.
【００４２】次に、上記装置３０の動作について説明す
る。Next, the operation of the device 30 will be described.
【００４３】図２（Ａ）の左側部分に示すように、レー
ザ光１１ｃがバイヤホール以外の部位を照射していると
きには、反射レーザ光４１とポリイミド膜６より発生し
た螢光４２が再帰反射結像手段３１に入り込み、螢光４
２だけがフィルタ２１を通過し、レンズ３５、ピンホー
ル部材３７を通って光センサ２０に入射する。As shown in the left part of FIG. 2A, when the laser beam 11c is irradiating a site other than the via hole, the reflected laser beam 41 and the fluorescence 42 generated from the polyimide film 6 are retroreflected. Enter the image means 31 and the fluorescence 4
Only 2 passes through the filter 21, passes through the lens 35 and the pinhole member 37, and enters the optical sensor 20.
【００４４】光センサ２０は、図２（Ｂ）中、符号４３
で示す高いレベルの螢光検知信号を出力する。The optical sensor 20 is designated by reference numeral 43 in FIG.
The high level fluorescence detection signal shown by is output.
【００４５】次に、図２（Ａ）の中央部分に示すよう
に、レーザ光１１ｃがバイヤホール７を照射した時点に
ついて説明する。Next, as shown in the central portion of FIG. 2A, the time when the laser beam 11c irradiates the via hole 7 will be described.
【００４６】図１４（Ａ）に示すと同様に、レーザ光が
乱反射し、乱反射したレーザ光１１ｂによってバイヤホ
ール７の周壁面７ｂの部分から螢光１９ａが発生する。As shown in FIG. 14A, the laser light is diffusely reflected, and the irregularly reflected laser light 11b produces fluorescence 19a from the peripheral wall surface 7b of the via hole 7.
【００４７】反射したレーザ光４１に加えて上記の螢光
１９ａが再帰反射結像手段３１内に入り込む。In addition to the reflected laser light 41, the fluorescent light 19a described above enters the retroreflective image forming means 31.
【００４８】フィルタ２１によってレーザ光４１は吸収
され、フィルタ２１より先には螢光１９ａだけが進む。The laser light 41 is absorbed by the filter 21, and only the fluorescent light 19a travels ahead of the filter 21.
【００４９】しかし、この螢光１９ａは、スポット１７
より発したものではなく、スポット１７の周辺部分から
発したものであるため、ピンホール３８内ではなく、ピ
ンホール３８の周囲の部分に結像され、ピンホール部材
３７により遮光される。However, this fluorescence 19a is reflected by the spot 17
Since the light is not emitted more from the spot 17 but from the peripheral portion of the spot 17, an image is formed not in the pinhole 38 but in the peripheral portion of the pinhole 38 and is shielded by the pinhole member 37.
【００５０】従って、上記の螢光１９ａは光センサ２０
には到らず、螢光検知信号は図２（Ｂ）中、符号４４で
示すようになり、ＧＮＤレベルとなる。この信号は、図
２（Ａ）のバイヤホール７の状態を正しく検知した信号
となっている。Therefore, the fluorescent light 19a is emitted from the optical sensor 20.
2B, the fluorescence detection signal becomes as indicated by reference numeral 44 in FIG. 2B, and becomes the GND level. This signal is a signal that correctly detects the state of the via hole 7 in FIG.
【００５１】次に、図４（Ａ）及び図１５に示すよう
に、ポリイミド残渣４５を有するバイヤホール７を照射
した場合について説明する。Next, as shown in FIGS. 4 (A) and 15, the case of irradiating the via hole 7 having the polyimide residue 45 will be described.
【００５２】スポット１７はポリイミド残渣４５上に形
成され、レーザ光４１及び前記の螢光１９ａに加えて、
スポット１７より発した螢光４６が、上記再帰反射結像
手段３１内に入り込む。この螢光４６は、反射レーザ光
４１の方向と一致する。The spot 17 is formed on the polyimide residue 45, and in addition to the laser light 41 and the fluorescent light 19a,
The fluorescent light 46 emitted from the spot 17 enters the retroreflective image forming means 31. The fluorescence 46 coincides with the direction of the reflected laser light 41.
【００５３】フィルタ２１以後は、螢光１９ａと４６と
が進む。After the filter 21, the fluorescent lights 19a and 46 proceed.
【００５４】螢光４６は、反射レーザ光４１と方向が一
致しているため、ピンホール部材３７のピンホール３８
内に結像され、螢光４６はピンホール部材３７を通過し
て光センサ２０に入射する。Since the direction of the fluorescent light 46 coincides with the direction of the reflected laser light 41, the pinhole 38 of the pinhole member 37.
An image is formed inside, and the fluorescent light 46 passes through the pinhole member 37 and enters the optical sensor 20.
【００５５】これにより、螢光検出信号は、図４（Ｂ）
中、符号４７で示す如くになり、あるレベルＶａを有す
る。この信号は、図４（Ａ）のバイヤホール７の状態を
正しく検知している。As a result, the fluorescence detection signal is shown in FIG.
Inside, as indicated by reference numeral 47, it has a certain level Va. This signal correctly detects the state of the via hole 7 in FIG. 4 (A).
【００５６】この結果、バイヤホールの状態を正しく検
知した信号が取り出され、セラミック基板２は正しく検
査される。As a result, a signal that correctly detects the state of the via hole is taken out, and the ceramic substrate 2 is correctly inspected.
【００５７】なお、図１中、フィルタ２１の配設個所は
同図に示す位置に限るものではなく、レンズ３５とピン
ホール部材３７との間でもよく、また、ピンホール部材
３７と光センサ２０との間でもよい。The location of the filter 21 in FIG. 1 is not limited to the position shown in the figure, but may be between the lens 35 and the pinhole member 37, or the pinhole member 37 and the optical sensor 20. May be between and.
【００５８】また、ビームスプリッタ３３として、図３
中、波長λ1 以上の光を反射させるような波長選択性を
有するものを使用すれば、上記のフィルタ２１は不用で
ある。As the beam splitter 33, as shown in FIG.
If a filter having a wavelength selectivity that reflects light having a wavelength λ 1 or more is used, the filter 21 is unnecessary.
【００５９】次に、本発明の別の実施例について図５を
参照して説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００６０】以下の実施例は、上記の螢光検知信号に加
えて別の光の信号も併せて検知しうるようにしたもので
ある。In the following embodiment, in addition to the above-mentioned fluorescence detection signal, another light signal can be detected together.
【００６１】図５は、本発明の第２実施例による検査対
象物の表面情報検知装置５０を示す。FIG. 5 shows a surface information detecting apparatus 50 for an inspection object according to a second embodiment of the present invention.
【００６２】同図中、図１に示す構成部分と実質上同一
部分には同一符号を付し、その説明は省略する。In the figure, those parts which are substantially the same as the parts shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.
【００６３】フィルタ２１が光センサ２０の直前の位置
に設けてある。A filter 21 is provided immediately in front of the optical sensor 20.
【００６４】ビームスプリッタ３３とフィルタ２１との
間に、二つのビームスプリッタ５１と５２とが設けてあ
り、分岐光３４を更に分岐する。Two beam splitters 51 and 52 are provided between the beam splitter 33 and the filter 21 to further split the split light 34.
【００６５】ビームスプリッタ５１は、ビームスプリッ
タ３３とレンズ３５との間に設けてあり、ビームスプリ
ッタ５２は、ピンホール部材３７とフィルタ２１との間
に設けてある。The beam splitter 51 is provided between the beam splitter 33 and the lens 35, and the beam splitter 52 is provided between the pinhole member 37 and the filter 21.
【００６６】ビームスプリッタ５１により分岐された光
５３は、レンズ５４、図６に示す遮光型空間フィルタ５
５を経て光センサ５６に入射する。The light 53 split by the beam splitter 51 is a lens 54 and the light-shielding spatial filter 5 shown in FIG.
The light then enters the optical sensor 56 via 5.
【００６７】遮光型空間フィルタ５５は、図６に示すよ
うに、中央に遮光部５５ａ、この周囲に透過部５５ｂを
有し、その他を遮光部５５ｃとした構成である。As shown in FIG. 6, the light-shielding spatial filter 55 has a light-shielding portion 55a in the center, a light-transmitting portion 55b around the light-shielding portion 55a, and a light-shielding portion 55c in the other portions.
【００６８】このフィルタ５５は、再結像位置３６ａに
設けてある。The filter 55 is provided at the re-imaging position 36a.
【００６９】スポット１７の周りの部分から発生した光
が、透過部５５ｂを通過する。The light generated from the portion around the spot 17 passes through the transmitting portion 55b.
【００７０】光センサ５６は図７（Ａ）に示す拡散光検
知信号５７を出力する。The optical sensor 56 outputs the diffused light detection signal 57 shown in FIG. 7 (A).
【００７１】ビームスプリッタ５１、レンズ５４、遮光
型空間フィルタ５５及び光センサ５６が、スポット１７
の周りの部分から発した拡散光を検知する拡散光検知信
号取得手段５８を構成する。The beam splitter 51, the lens 54, the light-shielding spatial filter 55, and the optical sensor 56 make the spot 17
The diffused light detection signal acquisition means 58 for detecting the diffused light emitted from the surrounding area is constituted.
【００７２】この拡散光検知信号取得手段５８を設けた
ことにより、レーザ光１１ｃの照射点であるスポット１
７の周囲の部分の状態が検知される。Since the diffused light detection signal acquisition means 58 is provided, the spot 1 which is the irradiation point of the laser light 11c.
The state of the portion around 7 is detected.
【００７３】また、ビームスプリッタ５２により分岐さ
れた光６０は、光センサ６１に入射する。The light 60 split by the beam splitter 52 is incident on the optical sensor 61.
【００７４】この光センサ６１は、図７（Ｂ）に示す反
射光検知信号６２を出力する。The optical sensor 61 outputs a reflected light detection signal 62 shown in FIG. 7 (B).
【００７５】ビームスプリッタ５２及び光センサ６１
が、反射光検知信号取得手段６３を構成する。Beam splitter 52 and optical sensor 61
Constitute the reflected light detection signal acquisition means 63.
【００７６】この反射光検知信号取得手段６３を設けた
ことにより、レーザ光１１ｃの照射点であるスポット１
７の部分の状態が検知される。By providing this reflected light detection signal acquisition means 63, the spot 1 which is the irradiation point of the laser light 11c is
The state of part 7 is detected.
【００７７】従って、上記の装置５０によれば、図７
（Ｃ）及び図２（Ｂ）に示す螢光検知信号に加えて、上
記の二つ信号５７，６２が得られ、より多くの表面情報
が検知され、これらを利用してセラミック基板はより正
しく検査される。図８は本発明の第３実施例になる検査
対象物の表面情報検知装置７０を示す。同図中、図５に
示す構成部分と対応する部分には同一符号を付す。Therefore, according to the apparatus 50 described above, FIG.
In addition to the fluorescence detection signals shown in (C) and FIG. 2 (B), the above two signals 57 and 62 are obtained, and more surface information is detected. To be inspected. FIG. 8 shows a surface information detecting device 70 for an inspection object according to a third embodiment of the present invention. In the figure, parts corresponding to the parts shown in FIG. 5 are designated by the same reference numerals.
【００７８】７１は反射型のピンホール部材であり、短
軸がｍ、長軸がｎの楕円形のピンホール７２を有する。Reference numeral 71 denotes a reflection type pinhole member, which has an elliptical pinhole 72 whose short axis is m and whose long axis is n.
【００７９】このピンホール部材７１は、再結像位置３
６に図１０に示すように、角度θ傾斜させて設けてあ
る。This pinhole member 71 is at the re-imaging position 3
As shown in FIG. 10 in FIG.
【００８０】角度θは、The angle θ is
【００８１】[0081]
【数１】 [Equation 1]
【００８２】を満足する角度である。It is an angle that satisfies the above condition.
【００８３】ピンホール部材７１の反射光７３が光セン
サ５６に入射する。The reflected light 73 from the pinhole member 71 enters the optical sensor 56.
【００８４】反射型ピンホール部材７１及び光センサ５
６が拡散光検知信号取得手段５８Ａを構成する。Reflective pinhole member 71 and optical sensor 5
6 constitutes the diffused light detection signal acquisition means 58A.
【００８５】この装置７０は、図５の装置に比べて部品
点数を削減して構成され、図５の装置と同じ検知信号４
３，４４，５７，６２を得ることができる。This device 70 is constructed by reducing the number of parts as compared with the device of FIG. 5, and has the same detection signal 4 as that of the device of FIG.
3,44,57,62 can be obtained.
【００８６】また、上記各実施例において、回転多面鏡
１４に代えて、ガルバノミラーのような光走査機構を用
いることもできる。In each of the above embodiments, an optical scanning mechanism such as a galvanometer mirror may be used instead of the rotary polygon mirror 14.
【００８７】また、検査対象物は、セラミック基板に限
るものではなく、表面が、螢光を発する材料の所定のパ
ターンで形成されたものであればよい。The object to be inspected is not limited to the ceramic substrate, but may be any object as long as the surface is formed in a predetermined pattern of a fluorescent material.
【００８８】[0088]
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、検査対象物上のスポットの周辺の部分から発する
螢光による影響を受けないようにすることが出来、上記
スポットの場所の情報を正しく取り出すことが出来、検
査対象物の表面の情報を正確に検知することが出来る。As described above, according to the first aspect of the present invention, it is possible to prevent the influence of the fluorescence emitted from the peripheral portion of the spot on the inspection object, and the location of the spot. It is possible to correctly take out the information of and the information of the surface of the inspection object can be accurately detected.
【００８９】請求項２の発明によれば、スポットの場所
に限らず、スポットの周辺の部分の情報を併せて検知す
ることが出来、検査対象物の表面の情報を請求項１の発
明に比べてより正確に検知することが出来る。According to the invention of claim 2, not only the location of the spot but also the information of the peripheral portion of the spot can be detected together, and the information of the surface of the inspection object is compared with the invention of claim 1. Can be detected more accurately.
【００９０】請求項３の発明によれば、スポットの個所
からの螢光を含めた全部の反射光を併せて検知すること
が出来、検査対象物の表面の情報を、請求項１の発明に
比べてより正確に検知することが出来る。According to the invention of claim 3, all the reflected light including the fluorescence from the spot can be detected together, and the information of the surface of the inspection object can be obtained by the invention of claim 1. Compared to this, it can be detected more accurately.
【図１】本発明の第１実施例にてる検査対象物の表面情
報検査装置を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a surface information inspection device for an inspection object according to a first embodiment of the present invention.
【図２】ポリイミド残渣無しのバイヤホールからの螢光
の発生及び螢光検知信号を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing generation of fluorescence and a fluorescence detection signal from a via hole without a polyimide residue.
【図３】図１中のピンホール部材を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a pinhole member in FIG.
【図４】ポリイミド残渣有りのバイヤホールからの螢光
の発生及び螢光検知信号を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing generation of fluorescence from a via hole having a polyimide residue and a fluorescence detection signal.
【図５】本発明の第２実施例の装置を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図６】図５中の遮光型空間フィルタを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a light-shielding spatial filter in FIG.
【図７】図５の装置が出力する信号を示す図である。7 is a diagram showing signals output from the device of FIG.
【図８】本発明の第３実施例の装置を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図９】図８中の反射型ピンホール部材を示す図であ
る。9 is a view showing a reflective pinhole member in FIG.
【図１０】反射型ピンホール部材の配設を示す図であ
る。FIG. 10 is a view showing the arrangement of a reflective pinhole member.
【図１１】従来の１例のセラミック基板のバイヤホール
検知装置を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a conventional example of a ceramic substrate via-hole detecting device.
【図１２】セラミック基板を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a ceramic substrate.
【図１３】図１１中のフィルタの特性及びレーザ光及び
螢光のスペクトルを示す図である。13 is a diagram showing characteristics of the filter in FIG. 11 and spectra of laser light and fluorescent light.
【図１４】バイヤホール壁面からの螢光の発生及び螢光
検知信号を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing generation of fluorescence from a wall surface of a via hole and a fluorescence detection signal.
【図１５】ポリイミド残渣を有するバイヤホールを示す
図である。FIG. 15 is a view showing a via hole having a polyimide residue.
２ セラミック基板 ３ ステージ ４ 金属配線 ５ セラミック基板本体 ６ ポリイミド膜 ７ バイヤホール ７ａ 底面 ７ｂ 周壁面 １０ レーザ光源 １１，１１ｃ レーザ光 １１ｂ 乱反射したレーザ光 １２ ビームエクスパンダ １３ 反射ミラー １４ 回転多面鏡 １５ スキャンレンズ １７ スポット １８ スポットの走査方向を示す矢印 １９ 螢光 １９ａ 周壁面から発する螢光 ２０ 光センサ ２１ フィルタ ３０，５０，７０ 検査対象物の表面情報検知装置 ３１ 再帰反射・結像手段 ３２ 戻りの光 ３３ ビームスプリッタ ３４ 分岐された光 ３５ 再結像用レンズ ３６ 再結像位置 ３７ ピンホール部材 ３８ ピンホール ３９ スポットの像 ４０ バイヤホールの像 ４１ 反射レーザ光 ４２ 螢光 ４３，４４ 螢光検知信号 ４５ ポリイミド残渣 ４６ スポット１７の個所から発生した螢光 ５１，５２ ビームスプリッタ ５３ 分岐された光 ５４ レンズ ５５ 遮光型空間フィルタ ５５ａ，５５ｃ 遮光部 ５５ｂ 透過部 ５６ 光センサ ５７ 拡散光信号 ５８，５８Ａ 拡散光検知信号取得手段 ６０ 分岐された光 ６１ 光センサ ６２ 反射光検知信号 ６３ 反射光検知信号取得手段 ７１ 反射型ピンホール部材 ７２ 楕円形ピンホール ７３ 反射光 2 ceramic substrate 3 stage 4 metal wiring 5 ceramic substrate main body 6 polyimide film 7 via hole 7a bottom surface 7b peripheral wall surface 10 laser light source 11, 11c laser light 11b diffusely reflected laser light 12 beam expander 13 reflection mirror 14 rotating polygon mirror 15 scan lens 17 Spots 18 Arrows indicating the scanning direction of the spot 19 Fluorescence 19a Fluorescence 20 emitted from the peripheral wall 20 Optical sensor 21 Filters 30, 50, 70 Surface information detection device of the inspection object 31 Retroreflecting / imaging means 32 Return light 33 Beam splitter 34 Split light 35 Reimaging lens 36 Reimaging position 37 Pinhole member 38 Pinhole 39 Spot image 40 Bayer hole image 41 Reflected laser light 42 Fluorescence 43, 44 Fluorescence detection signal 45 Polyimide Residue 46 spot Fluorescence 51,52 Beam splitter 53 Divided light 54 Lens 55 Light-shielding spatial filter 55a, 55c Light-shielding part 55b Transmission part 56 Optical sensor 57 Diffused light signal 58,58A Diffused light detection signal acquisition means 60 Branched light 61 Optical sensor 62 Reflected light detection signal 63 Reflected light detection signal acquisition means 71 Reflective pinhole member 72 Elliptical pinhole 73 Reflected light
Claims (3)
ットとして照射させ、該スポットを走査させて、このと
き該検査対象物から発生する螢光を、検知手段が上記検
査対象物の表面情報として検知する構成の検査対象物の
表面情報検知装置であって、 上記レーザ光を上記検査対象物の表面で再帰反射させて
再結像させる再帰反射結像手段（３１）を設けると共
に、 上記の再結像される位置（３６）に、ピンホール部材
（３７）を設け、 該ピンホール部材（３７）の後側に上記検知手段（２
０）を設けた構成としたことを特徴とする検査対象物の
表面情報検知装置。1. A laser light is focused on a test object and is irradiated as a spot, the spot is scanned, and the fluorescence generated from the test object at this time is detected by a detecting means. A surface information detection device for an inspection target object configured to detect as information, wherein retroreflective imaging means (31) for retroreflecting the laser light on the surface of the inspection target object and re-imaging is provided, and A pinhole member (37) is provided at a position (36) where the image is re-formed, and the detection means (2) is provided on the rear side of the pinhole member (37).
0) is provided, a surface information detection device for an inspection object, which is characterized in that
のスポット（１８）の周囲の部分からの拡散光を検知す
る拡散光検知信号取得手段（５８）を更に有する構成と
したことを特徴とする装置。2. The apparatus according to claim 1, further comprising a diffused light detection signal acquisition means (58) for detecting diffused light from a portion around the laser light spot (18). Device to do.
のスポットからの反射光を検知する反射光検知信号取得
手段（６３）を更に有する構成としたことを特徴とする
装置。3. The apparatus according to claim 1, further comprising a reflected light detection signal acquisition means (63) for detecting reflected light from the spot of the laser light.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04039642A JP3138047B2 (en) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | Inspection object surface information detection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04039642A JP3138047B2 (en) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | Inspection object surface information detection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05240803A true JPH05240803A (en) | 1993-09-21 |
| JP3138047B2 JP3138047B2 (en) | 2001-02-26 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04039642A Expired - Fee Related JP3138047B2 (en) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | Inspection object surface information detection device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138047B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001074657A (en) * | 1999-09-09 | 2001-03-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photometric method and apparatus |
| JP2003248175A (en) * | 2001-12-10 | 2003-09-05 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Arrangement for optical capture of optical beam subjected to excitation and/or back scatter in specimen |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP04039642A patent/JP3138047B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001074657A (en) * | 1999-09-09 | 2001-03-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photometric method and apparatus |
| JP2003248175A (en) * | 2001-12-10 | 2003-09-05 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Arrangement for optical capture of optical beam subjected to excitation and/or back scatter in specimen |
| JP4670031B2 (en) * | 2001-12-10 | 2011-04-13 | カール ツァイス マイクロイメージング ゲーエムベーハー | Apparatus for optical detection of a light beam that has undergone excitation and / or backscattering in a sample |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3138047B2 (en) | 2001-02-26 |
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