JPH05239682A - エレクトロフォーミング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エレクトロフォーミング方法によって得られ
る成形物の厚みの均一化を図る。 【構成】 基材１１上に所望の図形を与えるマスキング
膜１２を形成するとき、めっき膜１４を形成すべき基材
１１上でより均一化された電流密度を与えるべく基材１
１上の面を区画するダミー絶縁膜１３を形成する。１回
目のめっき膜１４が形成された後、マスキング膜１２お
よびダミー絶縁膜１３が除去され、第２のマスキング膜
１５が前にマスキング膜１２が形成されていた領域に形
成される。その後、２回目の電気めっきにより、第２の
めっき膜１７が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、エレクトロフォーミ
ング方法に関するもので、特に、エレクトロフォーミン
グによって得られる成形物の厚みの均一化を図るための
改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロフォーミング方法は、絶縁体
により導体上に図形を形成した後、電気めっきを行な
い、その皮膜を剥離して製品を得ようとするものであ
る。このようなエレクトロフォーミング方法によって、
たとえば、スクリーン印刷に用いられるメタルメッシュ
刷版が製造されている。図３には、エレクトロフォーミ
ング方法に含まれる代表的な工程が示されている。

【０００３】まず、図３（１ａ）および（１ｂ）に示す
ように、導電性の基材１上に、たとえばフォトリソグラ
フィによりパターニングされた電気絶縁性のマスキング
膜２が形成される。次いで、図３（２ａ）および（２
ｂ）に示すように、マスキング膜２が形成された領域を
除いて、基材１上に電気めっきによりめっき膜３が形成
される。次いで、図３（３ａ）および（３ｂ）に示すよ
うに、マスキング膜２が除去される。その後、図３（４
ａ）および（４ｂ）に示すように、めっき膜３が、基材
１から剥離される。このようにして、めっき膜３によ
り、目的とする成形物が得られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図４は、エレクトロフ
ォーミング方法によって得られた製品４の一例を示す断
面図であり、この発明が解決しようとする課題を説明す
るためのものである。

【０００５】電気めっきによるめっき析出速度は、電流
密度により決まり、電流密度が大きいほど析出速度は増
す。エレクトロフォーミング方法では、電気絶縁性のマ
スキング膜により図形を形成するため、マスキング膜で
覆われた部分の周辺部では、導電性の面の面積が小さく
なり、電流が集中して、電流密度が大きくなる。よっ
て、図４に示すように、マスキング膜で覆われていた部
分の周辺部では、めっき膜の厚みが厚くなり、製品４
を、均一な厚みとすることができない。

【０００６】それゆえに、この発明の目的は、均一な厚
みの成形物を得ることができるエレクトロフォーミング
方法を提供しようとすることである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、導電性の基
材上にパターニングされた電気絶縁性のマスキング膜を
形成し、このマスキング膜が形成された領域を除いて、
基材上に電気めっきによりめっき膜を形成し、次いで、
マスキング膜を除去し、めっき膜を前記基材から剥離す
る、各工程を備える、エレクトロフォーミング方法に向
けられるものであって、上述した技術的課題を解決する
ため、次のような構成を備えることを特徴としている。

【０００８】前記マスキング膜を形成する工程は、めっ
き膜を形成すべき基材上でより均一化された電流密度を
与えるべく基材上の面を区画するダミー絶縁膜を形成す
る工程を含む。また、前記めっき膜を形成する工程は、
前記マスキング膜および前記ダミー絶縁膜が基材上に形
成された状態で実施される。また、前記めっき膜を形成
する工程と前記マスキング膜を除去する工程との間で、
前記ダミー絶縁膜を除去し、次いで、再び電気めっきに
より第２のめっき膜が形成される。

【０００９】

【作用】この発明において、ダミー絶縁膜は、電気めっ
きされるべき基材上の面を区画して、電流密度を上げ、
マスキング膜で覆われた部分の周辺部における電流密度
とほぼ等しくなるようにし、めっきされるべき面での電
流密度のより均一化を図る。

【００１０】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、めっき
膜の厚みの均一化が図れ、得られた成形物の厚みの均一
化を図ることができる。

【００１１】また、この発明では、ダミー絶縁膜を除去
した後、再び電気めっきにより第２のめっき膜を形成す
ることが行なわれるので、このとき、マスキング膜を新
たに形成すれば、段差のある複雑な形状の成形物を容易
に得ることができる。

【００１２】上述したように、ダミー絶縁膜を除去する
場合、溶剤が用いられるので、このダミー絶縁膜ととも
にマスキング膜も同時に除去するのが能率的である。し
たがって、第２のめっき膜を形成するにあたっては、少
なくともマスキング膜が形成されていた領域に再び第２
のマスキング膜が形成される。

【００１３】また、上述した第２のマスキング膜を形成
する工程において、めっき膜上に第２のダミー絶縁膜を
形成してもよい。この第２のダミー絶縁膜は、既に除去
されている第１のダミー絶縁膜と同様、電気めっき工程
における電流密度の均一化に寄与する。

【００１４】

【実施例】図１は、この発明の一実施例によるエレクト
ロフォーミング方法に含まれる代表的な工程を示す断面
図である。

【００１５】図１（１）に示すように、導電性の基材１
１上に、パターニングされた電気絶縁性のマスキング膜
１２が形成される。同時に、後の図１（２）の工程で実
施される電気めっきによってめっき膜を形成すべき基材
１１上でより均一化された電流密度を与えるべく、基材
１１上の面を区画するダミー絶縁膜１３が形成される。
これらマスキング膜１２およびダミー絶縁膜１３は、た
とえばフォトリソグラフィによってパターニングされ
る。

【００１６】次に、図１（２）に示すように、マスキン
グ膜１２およびダミー絶縁膜１３が形成された領域を除
いて、基材１１上に電気めっきによりめっき膜１４が形
成される。このとき、ダミー絶縁膜１３は、マスキング
膜１２で覆われた部分の周辺部の電流密度に匹敵する程
度にダミー絶縁膜１３で覆われた部分の周辺部の電流密
度を上げるように作用し、基材１１上での電流密度の均
一化を図る。そのため、得られためっき膜１４は、ほぼ
均一な厚みを有している。

【００１７】次に、図１（３）に示すように、ダミー絶
縁膜１３が除去される。この工程において、実際には、
マスキング膜１２がダミー絶縁膜１３とともに除去され
る。したがって、マスキング膜１２が形成されていた領
域に再び第２のマスキング膜１５が形成される。さら
に、前述したダミー絶縁膜１３と同様の機能を果たすよ
うに、めっき膜１４上に第２のダミー絶縁膜１６が形成
される。これら第２のマスキング膜１５およびダミー絶
縁膜１６のパターニングは、たとえばフォトリソグラフ
ィによって行なわれる。

【００１８】次に、図１（４）に示すように、第２のマ
スキング膜１５およびダミー絶縁膜１６が形成された領
域を除いて、再び電気めっきにより第２のめっき膜１７
が形成される。

【００１９】次いで、図１（５）に示すように、第２の
マスキング膜１５およびダミー絶縁膜１６が除去され、
めっき膜１４および１７が基材１１から剥離される。こ
のようにして、所望の成形物がエレクトロフォーミング
方法によって得られる。

【００２０】上述した実施例をわずかに変更することに
より、段差のある複雑な形状の成形物を作製することが
できる。図２には、この変形例によって得られたメタル
メッシュ刷版１８が断面図および平面図で示されてい
る。

【００２１】前述した図１（３）の工程において、第２
のマスキング膜１５のパターンを変更することにより、
図２に示したメタルメッシュ刷版１８が得られる。すな
わち、図１（３）に示された第２のマスキング膜１５の
３つずつが、めっき膜１４上で一連に延びるようにこの
マスキング膜を形成すればよい。その後、図１（４）お
よび（５）に示した工程を順次実施することにより、図
２に示したメタルメッシュ刷版１８が得られる。

【００２２】このメタルメッシュ刷版１８は、ペースト
またはインクを通すメッシュ部１９と印刷図形部２０と
の２層からなる。ペーストまたはインクの塗布量は、版
厚に依存するため、均一な印刷を行なうためには、メタ
ルメッシュ刷版全体の厚みが均一でなければならない。
従来の方法によって得られたメタルメッシュ刷版では、
版厚の均一化を図ることができず、そのため印刷厚にば
らつきがあった。この発明によってメタルメッシュ刷版
を作製すると、メッシュ部と印刷図形部とを一体に成形
することができるばかりでなく、版厚を完全に均一化す
ることができるため、印刷厚の精度の高いメタルメッシ
ュ刷版を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例によるエレクトロフォーミ
ング方法に含まれる代表的な工程を示す断面図である。

【図２】この発明の他の実施例によって得られたメタル
メッシュ刷版１８を示す断面図および平面図である。

【図３】従来のエレクトロフォーミング方法に含まれる
代表的な工程を示す断面図および平面図である。

【図４】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのエレクトロフォーミング方法によって得られた製品
４の断面図である。

【符号の説明】

１１ 基材 １２ マスキング膜 １３ ダミー絶縁膜 １４ めっき膜 １５ 第２のマスキング膜 １６ 第２のダミー絶縁膜 １７ 第２のめっき膜

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性の基材上にパターニングされた電
   気絶縁性のマスキング膜を形成し、 前記マスキング膜が形成された領域を除いて、前記基材
   上に電気めっきによりめっき膜を形成し、次いで、 前記マスキング膜を除去し、 前記めっき膜を前記基材から剥離する、各工程を備え
   る、エレクトロフォーミング方法において、 前記マスキング膜を形成する工程は、前記めっき膜を形
   成すべき前記基材上でより均一化された電流密度を与え
   るべく基材上の面を区画するダミー絶縁膜を形成する工
   程を含み、 前記めっき膜を形成する工程は、前記マスキング膜およ
   び前記ダミー絶縁膜が前記基材上に形成された状態で実
   施され、 前記めっき膜を形成する工程と前記マスキング膜を除去
   する工程との間に、前記ダミー絶縁膜を除去する工程、
   および、次いで再び電気めっきにより第２のめっき膜を
   形成する工程をさらに備えることを特徴とする、エレク
   トロフォーミング方法。
2. 【請求項２】 前記ダミー絶縁膜を除去する工程は、当
   該ダミー絶縁膜とともに前記マスキング膜を除去する工
   程、および、次いで前記マスキング膜が形成されていた
   領域に再び第２のマスキング膜を形成する工程を含む、
   請求項１に記載のエレクトロフォーミング方法。
3. 【請求項３】 前記第２のマスキング膜を形成する工程
   は、前記めっき膜上に第２のダミー絶縁膜を形成する工
   程を含む、請求項２に記載のエレクトロフォーミング方
   法。