JPH05233555A - One-board computer - Google Patents
One-board computerInfo
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- JPH05233555A JPH05233555A JP3375892A JP3375892A JPH05233555A JP H05233555 A JPH05233555 A JP H05233555A JP 3375892 A JP3375892 A JP 3375892A JP 3375892 A JP3375892 A JP 3375892A JP H05233555 A JPH05233555 A JP H05233555A
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- liquid crystal
- board
- display device
- output device
- crystal display
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ワンボードコンピュー
タに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a one-board computer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の小型コンピュータを図８に示す。
コンピュータは本体４と液晶表示板等からなる表示装置
５とから構成され、本体４の上面には入力用のキートッ
プマトリックス６が形成される。また、上記本体４の側
面部には、フロッピーディスクドライブ装置７、あるい
はＩＣカードリーダ等が配置されている。2. Description of the Related Art A conventional small computer is shown in FIG.
The computer is composed of a main body 4 and a display device 5 including a liquid crystal display panel, and a key top matrix 6 for input is formed on the upper surface of the main body 4. A floppy disk drive device 7, an IC card reader or the like is arranged on the side surface of the main body 4.
【０００３】図９は上記コンピュータの主要部を示し、
本体４内にはエポキシ基板から構成される制御基板８が
収容され、表示装置５にインターフェイスケーブル９で
接続される。FIG. 9 shows a main part of the computer,
A control board 8 made of an epoxy board is housed in the main body 4, and is connected to the display device 5 by an interface cable 9.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、本体４と表示装置５とをインターフェイ
スケーブル９により接続する構成を取るために、接触不
良やケーブル９の脱離が生じやすい上に、表示装置５の
開閉に伴うケーブル９の断線等が生じやすく、さらに
は、製造工数もかかるという欠点を有するものであっ
た。However, in the above-mentioned conventional example, since the main body 4 and the display device 5 are connected by the interface cable 9, poor contact and disconnection of the cable 9 are likely to occur. In addition, the cable 9 is likely to be disconnected due to the opening and closing of the display device 5, and the number of manufacturing steps is also increased.
【０００５】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、信頼性、および製造効率を向上させる
ことのできるワンボードコンピュータを提供することを
目的とする。The present invention has been made to solve the above drawbacks, and an object of the present invention is to provide a one-board computer capable of improving reliability and manufacturing efficiency.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、中央処理装
置、入出力装置からなる基本構成を単一のプリント基板
１上に構成し、かつ、前記出力装置として液晶表示装置
２が使用されるワンボードコンピュータを提供すること
により達成される。According to the present invention, the above-mentioned object is to provide a basic structure comprising a central processing unit and an input / output device on a single printed circuit board 1 as shown in FIG. 1 corresponding to an embodiment. This is achieved by providing a one-board computer configured and using the liquid crystal display device 2 as the output device.
【０００７】[0007]
【作用】本発明において、コンピュータを構成する中央
処理装置、および入出力装置は単一のプリント基板１上
に構成される。この結果、ケーブル等を使用した機械的
な接続部分がなくなり、ケーブルの断線、およびコネク
タからの脱離等が防止される。In the present invention, the central processing unit and the input / output unit that constitute the computer are formed on a single printed circuit board 1. As a result, there is no mechanical connecting portion using a cable or the like, so that disconnection of the cable and disconnection from the connector are prevented.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図６に本発明に係るワンボー
ドコンピュータの全体が示されている。この実施例にお
いて、ワンボードコンピュータは液晶表示装置２からな
る出力装置５と、該出力装置５の下方に配置されるキー
トップマトリクス６からなる入力装置とを有し、これら
入出力装置５、６の境界部に電源スイッチ１０が配置さ
れている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 6 shows the whole one-board computer according to the present invention. In this embodiment, the one-board computer has an output device 5 composed of a liquid crystal display device 2 and an input device composed of a keytop matrix 6 arranged below the output device 5, and these input / output devices 5, 6 are provided. The power switch 10 is arranged at the boundary of the.
【０００９】次に、上記ワンボードコンピュータの構造
を製造方法とともに説明する。本発明において、入出力
装置５、および中央処理装置は単一のプリント基板１上
に構成されるもので、これら構成要素を搭載するための
プリント基板１の基材はガラス、あるいはガラスセラミ
ック材料、詳しくは、石英ガラス、アルミナ、硼珪酸ガ
ラス、ソーダライム、無アルカリガラス、窒化アルミニ
ウム、マグネシア、チタニア、ジルコニア、窒化珪素等
により形成される。Next, the structure of the above-mentioned one-board computer will be described together with the manufacturing method. In the present invention, the input / output device 5 and the central processing unit are configured on a single printed circuit board 1, and the base material of the printed circuit board 1 for mounting these components is glass or glass ceramic material, Specifically, it is formed of quartz glass, alumina, borosilicate glass, soda lime, non-alkali glass, aluminum nitride, magnesia, titania, zirconia, silicon nitride, or the like.
【００１０】上記基材１１は図２に示すように、適宜手
段により成型された後、先ず、基材１１上に導体パター
ン１２、１２’が形成される。この場合、必要に応じ、
表裏のパターン１２、１２’はスルーホール１３を介し
て相互に接続される。As shown in FIG. 2, the base material 11 is molded by appropriate means, and then the conductor patterns 12 and 12 'are first formed on the base material 11. In this case, if necessary,
The front and back patterns 12 and 12 'are connected to each other through a through hole 13.
【００１１】次いで、図３に示すように、基材１１上の
表層パターン１２、１２’に複数層の導体パターン１
２、１２’を積層して多層化する。多層パターンの形成
は、表層パターン上への絶縁膜１４の形成、エッチン
グ、導体層の形成、エッチングの工程を繰り返す所謂薄
膜工程により行われ、絶縁膜材料としては、ポリイミ
ド、あるいはエポキシ等が使用される。Next, as shown in FIG. 3, a plurality of conductor patterns 1 are formed on the surface layer patterns 12 and 12 'on the base material 11.
2, 12 'are laminated to form a multilayer. The multilayer pattern is formed by a so-called thin film process in which the steps of forming the insulating film 14 on the surface pattern, etching, forming a conductor layer, and etching are repeated. As the insulating film material, polyimide, epoxy, or the like is used. It
【００１２】上記配線パターンは基材１１の略半分の領
域に集中形成され、他の半分の領域には液晶表示装置２
が形成される。ガラス系基材１１を使用したこの実施例
において、液晶表示装置２は、図４に示すように、基材
１１上に電極を形成した後、透明電極板１５により液晶
３を封止することにより形成される。なお、図４以下に
おいては、図面の簡略化を図るために、配線領域におけ
る多層配線は、一層として省略して図示されている。ま
た、図４において１６は液晶３配置部の裏面に配置され
る反射板を示すものである。The wiring patterns are concentratedly formed in a substantially half region of the base material 11, and the liquid crystal display device 2 is formed in the other half region.
Is formed. In this embodiment using the glass-based base material 11, the liquid crystal display device 2 is formed by forming electrodes on the base material 11 and then sealing the liquid crystal 3 with the transparent electrode plate 15 as shown in FIG. It is formed. Note that, in FIGS. 4 and below, the multi-layered wiring in the wiring region is omitted as one layer for simplification of the drawing. Further, in FIG. 4, reference numeral 16 denotes a reflection plate arranged on the back surface of the liquid crystal 3 arrangement portion.
【００１３】次いで、上記基材１１には、図５に示すよ
うに、電子部品が実装される。電子部品は、中央処理装
置（ＣＰＵ）、インターフェイス等のＬＳＩ１７、ある
いは抵抗１８等であり、さらに入力装置としてのキーボ
ード装置１９、およびコネクタ２０等のパーツが固定さ
れる。また、ＩＣカードを補助記憶装置として使用する
この実施例において、反射板１６の裏面にはＩＣカード
コネクタ２１が装着される。Next, electronic components are mounted on the base material 11 as shown in FIG. The electronic components are a central processing unit (CPU), an LSI 17 such as an interface, a resistor 18, and the like. Further, parts such as a keyboard device 19 as an input device and a connector 20 are fixed. Further, in this embodiment in which the IC card is used as the auxiliary storage device, the IC card connector 21 is mounted on the back surface of the reflection plate 16.
【００１４】この後、各パーツを実装したプリント基板
１はケース２２内に収納される（図１参照）。ケース２
２は上下カバー２２ａ、２２ｂをねじ止めして形成され
ており、下カバー２２ｂにはネジ受けのためのボス２３
が立設されるとともに、プリント基板１のネジ挿通部に
はスペーサ２４が装着される。Thereafter, the printed circuit board 1 on which the respective parts are mounted is housed in the case 22 (see FIG. 1). Case 2
2 is formed by screwing the upper and lower covers 22a and 22b, and the lower cover 22b has a boss 23 for receiving a screw.
And the spacer 24 is attached to the screw insertion portion of the printed circuit board 1.
【００１５】なお、以上においては、プリント基板１の
基材１１としてガラス系材料を使用する場合を示した
が、この他に、樹脂基板によりプリント基板１を形成す
ることも可能であり、この場合には、液晶表示装置２
は、別途プリント基板１上に固定される。In the above, the case where the glass-based material is used as the base material 11 of the printed circuit board 1 has been shown, but in addition to this, it is also possible to form the printed circuit board 1 from a resin substrate. In this case. The liquid crystal display device 2
Are separately fixed on the printed circuit board 1.
【００１６】さらに、入出力装置５としては種々のタイ
プのものを使用することが可能であり、例えば、図７に
示すように、入力ペン２５を利用したＰＥＮ入力コンピ
ュータを構成することも可能である。Further, various types of input / output devices 5 can be used. For example, as shown in FIG. 7, a PEN input computer using an input pen 25 can be constructed. is there.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ケーブル等を使用せずに基本構成要素を接続
することができるので、製造工数が減少するとともに、
不良の発生を少なくすることができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the basic constituent elements can be connected without using a cable or the like, so that the number of manufacturing steps is reduced and
It is possible to reduce the occurrence of defects.
【図１】本発明の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】第１の工程を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a first step.
【図３】第２の工程を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a second step.
【図４】第３の工程を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a third step.
【図５】第４の工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a fourth step.
【図６】本発明の外観を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an appearance of the present invention.
【図７】本発明の他の実施例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
【図８】従来例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a conventional example.
【図９】図８の要部を示す図である。9 is a diagram showing a main part of FIG.
１ プリント基板 ２ 液晶表示装置 ３ 液晶 1 Printed circuit board 2 Liquid crystal display device 3 Liquid crystal
Claims (2)
成を単一のプリント基板(１)上に構成し、かつ、前記出
力装置として液晶表示装置(２)が使用されるワンボード
コンピュータ。1. A one-board computer in which a basic structure including a central processing unit and an input / output device is formed on a single printed circuit board (1), and a liquid crystal display device (2) is used as the output device.
り、かつ、前記液晶表示装置(２)は、プリント基板１上
に液晶(３)を封止して形成される請求項１記載のワンボ
ードコンピュータ。2. The printed circuit board (1) is a glass-based substrate, and the liquid crystal display device (2) is formed by sealing a liquid crystal (3) on the printed circuit board 1. One-board computer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3375892A JPH05233555A (en) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | One-board computer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3375892A JPH05233555A (en) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | One-board computer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05233555A true JPH05233555A (en) | 1993-09-10 |
Family
ID=12395335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3375892A Withdrawn JPH05233555A (en) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | One-board computer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05233555A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1097599A (en) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Hitachi Ltd | Portable terminal equipment for ic card |
| US10422027B2 (en) | 2004-05-21 | 2019-09-24 | Ati Properties Llc | Metastable beta-titanium alloys and methods of processing the same by direct aging |
-
1992
- 1992-02-20 JP JP3375892A patent/JPH05233555A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1097599A (en) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Hitachi Ltd | Portable terminal equipment for ic card |
| US10422027B2 (en) | 2004-05-21 | 2019-09-24 | Ati Properties Llc | Metastable beta-titanium alloys and methods of processing the same by direct aging |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |