JPH05222568A - Plating solution composition - Google Patents
Plating solution compositionInfo
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- JPH05222568A JPH05222568A JP6150192A JP6150192A JPH05222568A JP H05222568 A JPH05222568 A JP H05222568A JP 6150192 A JP6150192 A JP 6150192A JP 6150192 A JP6150192 A JP 6150192A JP H05222568 A JPH05222568 A JP H05222568A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、メッキ液組成物、更に
詳しく言えば、従来メッキ液の錯化剤あるいはｐＨ調整
剤成分等としてアンモニア水を使用している電解メッキ
液あるいは無電解メッキ液の改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating solution composition, more specifically, an electrolytic plating solution or an electroless plating solution using ammonia water as a complexing agent or a pH adjusting agent component of a conventional plating solution. Related to the improvement of.
【０００２】[0002]
【従来の技術およびその課題】外部電流を電解液溶液に
通じで目的の金属を被メッキ体に析出させる電解メッキ
液の成分としては、最小限、メッキされる金属のイオ
ン源の供給、析出金属のイオンとの錯体の形成、電
気伝導率の向上、加水分解あるいはその他の分解に対
する溶液の安定化、溶液のｐＨの緩衝作用、電着物
の物理的形状の制御、アノードの腐食の促進、メッ
キ液の本来の性質の改良の機能を果たすのに必要な種々
の成分が使用される。2. Description of the Related Art The components of an electrolytic plating solution for passing an external current to an electrolytic solution to deposit a target metal on an object to be plated are, as a minimum, the supply of an ion source of the metal to be plated and the deposited metal. Complex with other ions, electrical conductivity improvement, solution stabilization against hydrolysis or other decomposition, pH buffering of solution, control of physical shape of electrodeposit, promotion of corrosion of anode, plating solution The various components necessary to perform the function of improving the natural properties of are used.
【０００３】また、電源および電極が不要で単にメッキ
浴中に素材を浸せきするだけで密着性に優れた均一厚さ
の均一な被膜が得られ、いかなる形状の物体にもつき回
りよくメッキができ、かつ溶液中の金属イオンをプラス
チック、セラミックのような非電導性基体へも直接メッ
キができ、浴条件によってメッキ膜の物性を制御しやす
く、従って優れた物性のメッキが得られる無電解メッキ
法が実施されている。無電解メッキ法としては還元剤を
用いない金属のイオン化傾向を利用する浸漬法のほか、
還元剤を用いて化学的に還元析出する化学メッキ法が主
として実施されており、無電解メッキ法においても電解
メッキ液とほぼ同様の成分が用いられている。Further, a power source and electrodes are not required, and by simply immersing the material in a plating bath, a uniform coating having a uniform thickness and excellent adhesion can be obtained, and plating can be performed easily on objects of any shape. In addition, the electroless plating method allows metal ions in a solution to be plated directly onto non-conductive substrates such as plastics and ceramics, making it easier to control the physical properties of the plating film depending on the bath conditions and thus providing excellent plating properties. Is being implemented. As the electroless plating method, in addition to the immersion method that utilizes the ionization tendency of metals that do not use reducing agents,
A chemical plating method of chemically reducing and precipitating using a reducing agent is mainly carried out, and in the electroless plating method, almost the same components as in the electrolytic plating solution are used.
【０００４】上記の電解メッキ法および無電解メッキ法
に用いるメッキ液組成および他のメッキ条件（浴温度、
浴のｐＨ、電流密度、撹拌条件、ろ過条件等）は多種多
様であり、メッキの種類（メッキする金属類、被メッキ
体等の種類）やその目的とするメッキ膜物性に適合する
ように液組成および条件が設定されているが、金属イオ
ンの錯化剤あるいはｐＨ調整剤としてアンモニア水を使
用するメッキ法が実施されている。The composition of the plating solution used in the above-mentioned electrolytic plating method and electroless plating method and other plating conditions (bath temperature,
There are various types of bath pH, current density, stirring conditions, filtration conditions, etc.), and the liquid should be adjusted to suit the type of plating (metals to be plated, types of objects to be plated, etc.) and the intended physical properties of the plating film. Although the composition and conditions are set, a plating method using ammonia water as a metal ion complexing agent or a pH adjusting agent is carried out.
【０００５】アンモニアを使用する電解メッキ法の具体
例としては、 １）装飾メッキの下地メッキ、プリント配線板のスルー
ホールメッキ、印刷ロールや電鋳用の厚銅メッキ、浸炭
および窒化防止等の用途のピロリン酸銅メッキ浴（浴成
分例：ピロリン酸銅（Ｃｕ（Ｐ2 Ｏ7 ）2 ）６５〜１０
５ｇ／ｌ，銅（Ｃｕ）２２〜３６ｇ／ｌ，ピロリン酸カ
リウム２３０〜３７０ｇ／ｌ，アンモニア水２〜５ｍｌ
／ｌ，硝酸カリウム 適量，Ｐ比（Ｐ2 Ｏ7 ／Ｃｕ）
6.4〜8.0 ，ｐＨ 8.6〜9.0 ；浴温５０〜６０℃，カソ
ード電流密度１〜６Ａ／ｄｍ2 ，アノード電流密度１〜
３Ａ／ｄｍ2 ，空気撹拌，連続ろ過）；Specific examples of the electrolytic plating method using ammonia include 1) base plating for decorative plating, through-hole plating for printed wiring boards, thick copper plating for printing rolls and electroforming, carburizing and nitriding prevention, etc. copper pyrophosphate plating bath (bath components example: copper pyrophosphate (Cu (P 2 O 7) 2) 65~10
5 g / l, copper (Cu) 22-36 g / l, potassium pyrophosphate 230-370 g / l, aqueous ammonia 2-5 ml
/ L, potassium nitrate appropriate amount, P ratio (P 2 O 7 / Cu)
6.4 to 8.0, pH 8.6 to 9.0; bath temperature 50 to 60 ° C., cathode current density 1 to 6 A / dm 2 , anode current density 1 to
3 A / dm 2 , air agitation, continuous filtration);
【０００６】２）装飾用や電気接点材料用途のパラジウ
ムメッキ浴：装飾用ではＰｄ（ＮＨ3）2 （ＮＯ2 ）2
のアンモニア溶液を用いる浴（浴成分例：パラジウム４
ｇ／ｌ，硝酸アンモニウム９０ｇ／ｌ，亜硝酸ナトリウ
ム11.3ｇ／ｌ，アンモニア（ｐＨ９）；浴温４３〜５５
℃，電流密度0.5 〜３Ａ／ｄｍ2 ，アノードＰｔ）、工
業用ではＰｄ（ＮＨ3 ）4 Ｂｒ2 のアンモニア溶液を用
いる浴（浴成分例：パラジウム２１〜３２ｇ／ｌ，アン
モニア（ｐＨ９〜１０）；浴温４３〜５５℃，電流密度
0.5 〜３Ａ／ｄｍ2 ，アノードＰｔ）；2) Palladium plating bath for decoration and electric contact material: Pd (NH 3 ) 2 (NO 2 ) 2 for decoration
Bath using ammonia solution (Example of bath ingredients: Palladium 4
g / l, ammonium nitrate 90 g / l, sodium nitrite 11.3 g / l, ammonia (pH 9); bath temperature 43 to 55
C., current density 0.5 to 3 A / dm 2 , anode Pt), industrial bath containing Pd (NH 3 ) 4 Br 2 ammonia solution (bath component example: palladium 21 to 32 g / l, ammonia (pH 9 to 10)) Bath temperature 43-55 ° C, current density
0.5-3 A / dm 2 , anode Pt);
【０００７】３）装飾用、カソード防食、あるいは電解
用白金メッキチタン電極製造等に利用される白金メッキ
浴（浴成分例：白金１０ｇ／ｌ，亜硝酸アンモニウム１
００ｇ／ｌ，アンモニア水（２８％）４０ｇ／ｌ；浴温
９０℃，電流密度0.4 ｄｍ2 ）； ４）ピストンの摺動部、傘骨、楽器、文房具などの装飾
用スズ−ニッケル合金メッキ浴：(1) ピロリン酸浴（浴
成分例：酸化スズ２８ｇ／ｌ，酸化ニッケル３０ｇ／
ｌ，ピロリン酸カリウム２００ｇ／ｌ，グリシン２０ｇ
／ｌ，アンモニア水５ｍｌ／ｌ，光沢剤１ｍｌ／ｌ；ｐ
Ｈ８，浴温５０℃，陰極電流密度0.1 〜１Ａ／ｄ
ｍ2 ）、(2) ふっ化物浴（浴成分例：酸化スズ５０ｇ／
ｌ，酸化ニッケル３００ｇ／ｌ，酸性ふっ化アンモニウ
ム４０ｇ／ｌ，アンモニア水３５ｍｌ／ｌ；浴温７０
℃，陰極電流密度2.5 Ａ／ｄｍ2 ）； ５）磁気記録媒体用コバルト−ニッケル−リン系メッキ
浴のｐＨ調整剤等。3) Platinum plating bath used for the production of platinum-plated titanium electrodes for decoration, cathodic protection, or electrolysis (bath component example: platinum 10 g / l, ammonium nitrite 1
00 g / l, ammonia water (28%) 40 g / l; bath temperature 90 ° C., current density 0.4 dm 2 ); 4) Tin-nickel alloy plating bath for decorative parts of piston sliding parts, umbrella bones, musical instruments, stationery, etc. : (1) Pyrophosphate bath (bath component example: tin oxide 28 g / l, nickel oxide 30 g /
1, potassium pyrophosphate 200g / l, glycine 20g
/ L, ammonia water 5ml / l, brightener 1ml / l; p
H8, bath temperature 50 ° C, cathode current density 0.1-1A / d
m 2 ), (2) Fluoride bath (bath component example: tin oxide 50 g /
1, nickel oxide 300 g / l, acidic ammonium fluoride 40 g / l, ammonia water 35 ml / l; bath temperature 70
C, cathode current density 2.5 A / dm 2 ); 5) pH adjusting agent for cobalt-nickel-phosphorus plating bath for magnetic recording media.
【０００８】また、近年、電子工業におけるプリント配
線板、ハード磁気ディスクの製造、電磁波シールド法、
時計、ミシン、カメラなどの精密機械工業などでいわゆ
る機能メッキとして進展している無電解メッキ法でアン
モニア水を使用する具体例としては、 ６）アンモニアアルカリ性高温タイプニッケルメッキ浴
（浴成分例：硫酸（塩化）ニッケル２６ｇ／ｌ，クエン
酸ナトリウム６０ｇ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム２１ｇ
／ｌ，硫酸（塩化）アンモニウム６５ｇ／ｌ，アンモニ
ア（ｐＨ８〜９），温度９０℃）；In recent years, printed wiring boards in the electronics industry, hard magnetic disk manufacturing, electromagnetic wave shielding method,
Specific examples of using ammonia water in the electroless plating method, which is advancing as so-called functional plating in precision machinery industries such as watches, sewing machines and cameras, are as follows: 6) Ammonia alkaline high temperature type nickel plating bath (bath component example: sulfuric acid) (Chloride) nickel 26 g / l, sodium citrate 60 g / l, sodium hypophosphite 21 g
/ L, ammonium sulfate (chloride) 65g / l, ammonia (pH 8-9), temperature 90 ° C);
【０００９】７）アンモニアアルカリ性低温タイプニッ
ケルメッキ浴（浴成分例：硫酸（塩化）ニッケル２５ｇ
／ｌ，ピロリン酸ナトリウム５０ｇ／ｌ，次亜リン酸ナ
トリウム２５ｇ／ｌ，硫酸（塩化）アンモニウム６５ｇ
／ｌ，アンモニア（ｐＨ１０〜１１），温度６０℃）；7) Ammonia alkaline low temperature type nickel plating bath (bath component example: sulfuric acid (chloride) nickel 25 g
/ L, sodium pyrophosphate 50g / l, sodium hypophosphite 25g / l, ammonium sulfate (chloride) 65g
/ L, ammonia (pH 10-11), temperature 60 ° C);
【００１０】８）中性ニッケル−ホウ素メッキ浴（浴成
分例−１：硫酸ニッケル３０ｇ／ｌ，ジメチルアミノボ
ラン３ｇ／ｌ，クエン酸ナトリウム２５ｇ／ｌ，アンモ
ニア（ｐＨ７），温度５０℃、浴成分例−２：硫酸ニッ
ケル３０ｇ／ｌ，ジメチルアミノボラン３ｇ／ｌ，グリ
シン１８ｇ／ｌ，リンゴ酸１８ｇ／ｌ，アンモニア（ｐ
Ｈ７），温度７０℃）；8) Neutral nickel-boron plating bath (bath component example-1: nickel sulfate 30 g / l, dimethylaminoborane 3 g / l, sodium citrate 25 g / l, ammonia (pH 7), temperature 50 ° C., bath component Example-2: Nickel sulfate 30 g / l, dimethylaminoborane 3 g / l, glycine 18 g / l, malic acid 18 g / l, ammonia (p
H7), temperature 70 ° C);
【００１１】９）ハード磁気ディスク用コバルト−リン
系メッキ浴（浴成分例−１：硫酸コバルト 0.05 mol/l
，次亜リン酸ナトリウム 0.02 mol/l ，クエン酸ナト
リウム 0.02 mol/l ，硫酸アンモニウム 0.5 mol/l，ア
ンモニア水（ｐＨ１０），温度９０℃）、浴成分例−
２：硫酸コバルト 0.05 mol/l ，次亜リン酸ナトリウム
0.02 mol/l ，酒石酸ナトリウム 0.05 mol/l ，リン酸
0.5 mol/l，アンモニア水（ｐＨ１０），温度９０
℃）。9) Cobalt-phosphorus plating bath for hard magnetic disk (Bath component example-1: Cobalt sulfate 0.05 mol / l)
, Sodium hypophosphite 0.02 mol / l, sodium citrate 0.02 mol / l, ammonium sulphate 0.5 mol / l, ammonia water (pH 10), temperature 90 ° C), bath component example-
2: Cobalt sulfate 0.05 mol / l, sodium hypophosphite
0.02 mol / l, sodium tartrate 0.05 mol / l, phosphoric acid
0.5 mol / l, ammonia water (pH 10), temperature 90
C).
【００１２】上記のごときアンモニアを成分として含む
メッキ液を作成するに際しては、気化するアンモニアに
暴露されないないよう安全マスクを装着して作業せねば
ならず、特に夏期においてはアンモニア水容器の内圧が
上がり、開栓時にアンモニア水が飛散するため、さらに
安全対策を実施する必要があった。また、作成されたア
ンモニア含有メッキ液を用いる場合においても、アンモ
ニアが気化するため上記同様の安全対策が必要であっ
た。When preparing a plating solution containing ammonia as a component as described above, it is necessary to work with a safety mask so as not to be exposed to vaporized ammonia, and especially in summer, the internal pressure of the ammonia water container rises. Since ammonia water is scattered when opening the cap, it is necessary to take further safety measures. Further, even when the prepared ammonia-containing plating solution is used, the same safety measures as above are required because the ammonia vaporizes.
【００１３】すなわち、アンモニア水を用いメッキ液を
作成するメーカーおよびユーザーにおいては、気化する
アンモニアの工場外拡散防止、すなわち環境汚染防止対
策が必要となるため、設備投資による経済的負担は大き
かった。そのためアンモニア含有メッキ液メーカーおよ
びメッキ液ユーザーにおいてはアンモニアと同等の効力
を有し、それに代わるべき薬品が望まれてはいたが、こ
れまでそのような代替品は使用されていない。従って、
本発明の目的は、錯化剤やｐＨ調整剤としてのアンモニ
アの利点を損なわず、かつアンモニアの有する上記臭気
の問題を解決し得る代替物質を含有するメッキ液組成物
を提供することにある。In other words, manufacturers and users who prepare plating solutions using aqueous ammonia need to take measures to prevent out-of-plant diffusion of vaporized ammonia, that is, prevent environmental pollution. For this reason, ammonia-containing plating solution makers and users of plating solutions have been desired to have chemicals that have the same efficacy as ammonia and should replace them, but no such substitute has been used so far. Therefore,
An object of the present invention is to provide a plating solution composition containing an alternative substance that does not impair the advantages of ammonia as a complexing agent or a pH adjusting agent and can solve the above-mentioned odor problem of ammonia.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、アンモニ
アの有する上記課題を解決するために、アンモニア骨格
を有する低級アルキルアンモニウムハイドロオキサイド
が、アンモニアより蒸気圧の低いことに着目し鋭意研究
を重ねた結果、アンモニアの代替として使用可能である
ことを確認し、本発明を完成するに至った。すなわち、
本発明はアンモニアを液組成成分として含有するメッキ
液組成物において、アンモニアを低級アルキルアンモニ
ウムハイドロオキサイドに代替してなることを特徴とす
るメッキ液組成物を提供したものである。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems of ammonia, the present inventors have conducted diligent research focusing on that lower alkylammonium hydroxide having an ammonia skeleton has a lower vapor pressure than ammonia. As a result of repeated tests, it was confirmed that it could be used as a substitute for ammonia, and the present invention was completed. That is,
The present invention provides a plating solution composition containing ammonia as a solution composition component, wherein ammonia is replaced by lower alkylammonium hydroxide.
【００１５】本発明においては低級アルキルアンモニウ
ムハイドロオキサイドとして、第１級、第２級、第３級
および第４級アンモニウム化合物のいずれも用いること
ができるが、生成するメッキ膜の性状および製造単価等
を考慮すると第４級アンモニウムハイドロオキサイド、
特にテトラ低級アルキルアンモニウムハイドロオキシ
ド、例えば、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサ
イド（ＴＭＡＨＯ）、テトラエチルアンモニウムハイド
ロオキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロオキ
サイド等が好ましく、中でも工業的に容易に入手できる
ＴＭＡＨＯが最も好ましい。In the present invention, as the lower alkyl ammonium hydroxide, any of primary, secondary, tertiary and quaternary ammonium compounds can be used. Quaternary ammonium hydroxide,
In particular, tetra-lower-alkylammonium hydroxide, for example, tetramethylammonium hydroxide (TMAHO), tetraethylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide and the like are preferable, and among them, TMAHO which is industrially easily available is most preferable.
【００１６】本発明の対象となるメッキ液は、従来、ア
ンモニアを錯化剤あるいはｐＨ調整剤として配合して実
施されている、電解メッキ液および無電解メッキ液であ
る。具体例を挙げれば、先に従来技術の項で説明した １）ピロリン酸銅電解メッキ浴、 ２）パラジウム電解メッキ浴、 ３）白金電解メッキ浴、 ４）スズ−ニッケル合金電解メッキ浴、 ５）磁気記録媒体用コバルト−ニッケル−リン系電解
浴、 ６）アンモニアアルカリ性ニッケル無電解メッキ浴、 ７）中性ニッケル−ホウ素メッキ浴、および ８）ハード磁気ディスク用コバルト−リン系無電解メッ
キ浴などが挙げられる。 低級アルキルアンモニウムハイドロオキサイドの配合量
は、上記のメッキ浴について先に記載したアンモニアの
使用量にほぼ対応する範囲で、メッキの状態をみて適宜
調整した量を使用すればよい。The plating solution to which the present invention is applied is an electrolytic plating solution or an electroless plating solution which has been conventionally used by incorporating ammonia as a complexing agent or a pH adjusting agent. Specific examples are as follows: 1) Copper pyrophosphate electrolytic plating bath, 2) Palladium electrolytic plating bath, 3) Platinum electrolytic plating bath, 4) Tin-nickel alloy electrolytic plating bath, 5) Cobalt-nickel-phosphorus electrolysis bath for magnetic recording medium, 6) ammonia alkaline nickel electroless plating bath, 7) neutral nickel-boron plating bath, and 8) cobalt-phosphorus electroless plating bath for hard magnetic disk, etc. Can be mentioned. The amount of lower alkylammonium hydroxide to be added may be an amount that is appropriately adjusted depending on the state of plating, in a range substantially corresponding to the amount of ammonia used in the above plating bath.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明に係るメッキ液組成物は、アンモ
ニア水の代替化合物として低級アルキルアンモニウム化
合物を用いることにより、従来問題とされていた、アン
モニアの気化による悪質な作業環境並びに環境汚染問題
を同時に解決することができ、かつ作成されたメッキ膜
質はアンモニアを用いたメッキ液と同等であり、メッキ
産業に多くの利益をもたらすものである。EFFECTS OF THE INVENTION The plating solution composition according to the present invention uses a lower alkylammonium compound as a substitute compound for ammonia water, so that the problem of the bad working environment and environmental pollution due to the vaporization of ammonia can be solved. The plating film quality that can be solved at the same time and is the same as that of the plating solution using ammonia bring many benefits to the plating industry.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、実施例および比較例によって本発明を
説明するが、本発明は下記に限定されるものではない。 実施例および比較例 無電解メッキの代表例である中性化学メッキ法のニッケ
ル−ホウ素（Ｎｉ−Ｂ）メッキ液について、ｐＨ調整剤
としてＴＭＡＨＯ（実施例）およびアンモニア（比較
例）を用いてｐＨが７となるよう、第１表に示す成分お
よび割合にて配合し、メッキ液を調製した。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following. Examples and Comparative Examples A nickel-boron (Ni-B) plating solution of a neutral chemical plating method, which is a typical example of electroless plating, was prepared by using TMAHO (Example) and ammonia (Comparative Example) as pH adjusters. Was mixed with the components and proportions shown in Table 1 to prepare a plating solution.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】調製した２種のメッキ液について５０℃で
各々５回のメッキ試験を実施し、メッキ膜の性状（膜質
の性状、密度、硬度、電気抵抗、溶融点について評価し
た。その結果（平均値）を第２表に示す。Each of the prepared two kinds of plating solutions was subjected to a plating test five times at 50 ° C., and the properties of the plated film (film quality, density, hardness, electric resistance and melting point were evaluated. The results (average) The values are shown in Table 2.
【００２１】[0021]
【表２】 [Table 2]
【００２２】第２表中、メッキ膜質の性状、密度、硬
度、電気抵抗、溶融点は以下の方法により測定した。 メッキ膜質の性状：走査電子顕微鏡を用い、メッキ膜の
均一性を観察した。 密度：作成されたメッキ膜を剥離、粉砕し、３２５メッ
シュのふるいで撰別し、これを規定の容器に入れ重量を
計測し、重量／容器体積で算出した。 硬度：微小硬度計にてメッキ膜に圧痕跡を付け計測し
た。 電気抵抗：４端子法（メッキ板の４端に定電流を流し、
中央部で電圧測定）により電圧を測定し、電圧／電流で
算出した。 溶融点：作成されたメッキ膜を剥離し、これを白金坩堝
に入れ、電気炉にて加熱し、メッキ膜が液状化しはじめ
た温度を溶融点とした。 上記第２表により、ｐＨ調整剤としてアンモニア水およ
びＴＭＡＨＯを用いたときのメッキ膜質の性状に差はな
く、アンモニアの代替品としてＴＭＡＨＯは工業的に十
分使用可能であることが判明した。In Table 2, the properties, density, hardness, electric resistance and melting point of the plating film quality were measured by the following methods. Properties of plating film quality: The uniformity of the plating film was observed using a scanning electron microscope. Density: The prepared plating film was peeled off, crushed, separated by a 325 mesh sieve, put in a prescribed container, and the weight was measured, and the weight / container volume was calculated. Hardness: A microhardness meter was used to make impressions on the plated film and measure the hardness. Electric resistance: 4-terminal method (constant current is applied to the 4 ends of the plated plate,
The voltage was measured by measuring the voltage at the center) and calculated as voltage / current. Melting point: The prepared plating film was peeled off, put into a platinum crucible, heated in an electric furnace, and the temperature at which the plating film began to liquefy was taken as the melting point. From Table 2 above, it was found that there is no difference in the quality of the plating film when ammonia water and TMAHO are used as pH adjusters, and TMAHO can be industrially sufficiently used as a substitute for ammonia.
Claims (2)
メッキ液組成物において、アンモニアを低級アルキルア
ンモニウムハイドロオキサイドに代替してなることを特
徴とするメッキ液組成物。1. A plating liquid composition containing ammonia as a liquid composition component, wherein ammonia is replaced by lower alkyl ammonium hydroxide.
サイドがテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド
である請求項１に記載のメッキ液組成物。2. The plating solution composition according to claim 1, wherein the lower alkyl ammonium hydroxide is tetramethyl ammonium hydroxide.
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|---|---|---|---|
| JP6150192A JPH05222568A (en) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | Plating solution composition |
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