JPH05222539A - Prepreg for circuit board, production of printed circuit board using the same and printed circuit board - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide prepreg for a circuit board not deteriorating suitability to electroless plating even if an adhesive layer is provided in the form of prepreg and having effective function to improve productivity and to establish a printed circuit board producing technique utilizing the prepreg. CONSTITUTION:An adhesive soln. prepd. by dispersing fine powder of a cured heat resistant resin soluble in an acid or oxidizing agent in an uncured resin matrix which is made slightly soluble in the acid or oxidizing agent when cured is impregnated into a fibrous base material to obtain prepreg for a circuit board. Epoxy resin having hydroxy-ether structure cured with an amine curing agent is used as the cured heat resistant resin. A printed circuit board is produced by utilizing the prepreg.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、配線板用プリプレグと
このプリプレグを用いてプリント配線板を製造する方
法、およびプリント配線板に関するものであり、特に耐
薬品性，耐熱性，電気特性および基板と無電解めっき膜
との密着性に優れた無電解めっきに適合する形態，即ち
プリプレグとこのプリプレグを用いたプリント配線板の
製造方法およびプリント配線板についての提案である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a prepreg for a wiring board, a method for manufacturing a printed wiring board using this prepreg, and a printed wiring board, and more particularly to chemical resistance, heat resistance, electrical characteristics and substrate. This is a proposal for a form suitable for electroless plating, which is excellent in the adhesion between the prepreg and the electroless plating film, that is, a prepreg, a method for manufacturing a printed wiring board using the prepreg, and a printed wiring board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、エレクトロニクスの進歩はめざま
しく、これに伴い電子機器はより一層の高密度化あるい
は高速化が進められている。その結果、プリント配線板
やＬＳＩを実装するプリント配線板においてもファイン
パターンによる高密度化を目的として配線回路が多層に
形成された多層プリント配線板が使用されるようになっ
てきた。2. Description of the Related Art In recent years, the progress of electronics has been remarkable, and along with this, electronic devices have been further increased in density or speed. As a result, in printed wiring boards and printed wiring boards on which LSIs are mounted, multilayer printed wiring boards in which wiring circuits are formed in multiple layers have been used for the purpose of increasing the density by fine patterns.

【０００３】従来、多層プリント配線板としては、例え
ば内装回路が形成された複数の回路板をプリプレグを絶
縁層として積層した多層プリント配線板が使用されてい
た。しかしながら、前記の多層プリント配線板は、複数
の回路板をプリプレグを絶縁層として積層したものであ
るため、製造工程が複雑で製造効率が良くないなどの問
題があった。Conventionally, as a multilayer printed wiring board, for example, a multilayer printed wiring board in which a plurality of circuit boards having internal circuits are laminated with a prepreg as an insulating layer has been used. However, the above-mentioned multilayer printed wiring board has a problem in that the manufacturing process is complicated and the manufacturing efficiency is not good because a plurality of circuit boards are laminated with a prepreg as an insulating layer.

【０００４】このような問題を克服する方法としては、
導体回路とプリプレグを交互にビルドアップする方法が
考えられるが、プリプレグ上に無電解めっき膜を信頼性
良く形成させることが困難であるため、前記プリプレグ
上における導体回路は、蒸着やスパッタリングなどの生
産性が低くコストが高いＰＶＤ法により形成しなければ
ならなかった。As a method for overcoming such a problem,
A method of alternately building up conductor circuits and prepregs can be considered, but it is difficult to reliably form an electroless plating film on prepregs, so conductor circuits on the prepregs are produced by vapor deposition or sputtering. It had to be formed by the PVD method, which has low properties and high cost.

【０００５】これに対し、発明者らは、先に、前述の如
き無電解めっきを施すためのプリプレグが有する欠点を
解消し、耐熱性や電気絶縁性、化学安定性に優れる上、
接着剤層に形成されるアンカーによって無電解めっき膜
との密着性が極めて高い配線板用プリプレグを提案した
（特開平２−182731号公報参照）。すなわち、この先行
技術は、酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂微粉末を含
むところの、いわゆる硬化処理によって酸化剤に対して
難溶性を示すようになるマトリックス耐熱性樹脂を、含
浸用繊維質基材に含浸させてなる無電解めっき膜との密
着性に優れたＢステージ状態のプリント配線板用プリプ
レグについての提案であった。On the other hand, the inventors previously solved the drawbacks of the prepreg for applying electroless plating as described above, and were excellent in heat resistance, electric insulation and chemical stability.
We proposed a prepreg for a wiring board, which has an extremely high adhesion to an electroless plating film by an anchor formed in the adhesive layer (see Japanese Patent Laid-Open No. 2-182731). That is, in this prior art, a matrix heat-resistant resin that contains a heat-resistant resin fine powder that is soluble in an oxidant and becomes hardly soluble in the oxidant by so-called curing treatment is used as a fiber material for impregnation. It was a proposal for a prepreg for a printed wiring board in a B stage state, which has excellent adhesion to an electroless plating film formed by impregnating a base material.

【０００６】すなわち、この先行技術が提案しているプ
リプレグは、前記耐熱性樹脂微粉末とマトリックスを構
成する耐熱性樹脂とは、酸化剤に対する溶解性に差異が
あるため、このプリプレグを酸化剤で処理することによ
り、プリプレグの表面部分に分散している耐熱性樹脂微
粉末のみが主として選択的に溶解除去されることによ
り、効果的なアンカー窪みが形成され、表面が均一に粗
化されたものとなる。従って、このようなプリプレグを
用いると、無電解めっき膜との高い密着強度と高い信頼
性が得られるので、上述した問題が回避される。That is, in the prepreg proposed by this prior art, since the heat-resistant resin fine powder and the heat-resistant resin constituting the matrix have different solubilities with respect to the oxidizing agent, this prepreg is treated with the oxidizing agent. By the treatment, only the heat-resistant resin fine powder dispersed on the surface of the prepreg is selectively dissolved and removed, so that an effective anchor dent is formed and the surface is uniformly roughened. Becomes Therefore, when such a prepreg is used, high adhesion strength with the electroless plated film and high reliability can be obtained, so that the above-mentioned problems can be avoided.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、この耐熱性
樹脂微粉末としては、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常
の薬品に対して安定で、しかも予め硬化処理を施した場
合には耐熱性樹脂あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に対
して難溶性であることが要求され、さらにはクロム酸な
どの酸化剤により溶解することができる特性を具備する
樹脂である必要性から、エポキシ樹脂などの数種の樹脂
が挙げられた。By the way, this heat-resistant resin fine powder has excellent heat resistance and electrical insulation properties, is stable against ordinary chemicals, and has a heat resistance when pre-cured. Since it is required to be sparingly soluble in a resin or a solvent that dissolves this resin, and further, it is necessary to have a characteristic that it can be dissolved by an oxidizing agent such as chromic acid, the number of epoxy resins, etc. Seed resins were mentioned.

【０００８】しかしながら、その樹脂の硬化手段によっ
ては、必ずしも上記特性を全て具備した良好な耐熱性樹
脂微粉末が得られないのが実情であった。例えば、硬化
剤の選択によっては、耐熱性樹脂微粉末の酸化剤に対す
る溶解性が不十分となり、明確なアンカーが形成され
ず、その結果ピール強度が低下し、導体パットが剥がれ
てしまうなど、実装信頼性に欠ける問題があり、結局、
使用する耐熱性樹脂微粉末に応じたの最適硬化剤の選定
が必要となるという課題が残されていた。However, it has been the actual situation that a good heat-resistant resin fine powder having all of the above characteristics cannot be obtained depending on the means for curing the resin. For example, depending on the selection of the curing agent, the solubility of the heat-resistant resin fine powder in the oxidizing agent becomes insufficient, a clear anchor is not formed, and as a result, the peel strength decreases and the conductor pad peels off. There are unreliable issues, and in the end
The problem remains that it is necessary to select the optimum curing agent according to the heat-resistant resin fine powder used.

【０００９】さらに、このエポキシ樹脂からなる接着剤
を含浸させたプリプレグを多層に積層してプリント配線
板を製造する場合、基板を厚くするためにプリプレグを
多層化すると、強度が低下したり、接着剤の硬化収縮に
より、プリプレグ基板にそりが発生してしまい、生産性
を著しく阻害するという問題点があった。即ち、かよう
な接着剤からなるプリプレグを基板として用いるプリン
ト配線板の製造には、こうした基本的な課題も生じてい
た。Furthermore, when a prepreg impregnated with an adhesive made of this epoxy resin is laminated in multiple layers to manufacture a printed wiring board, if the prepregs are multi-layered in order to thicken the substrate, the strength will decrease and the adhesion will be reduced. Due to the curing shrinkage of the agent, warpage occurs in the prepreg substrate, and there is a problem that productivity is significantly impaired. That is, such a basic problem has occurred in the production of a printed wiring board using a prepreg made of such an adhesive as a substrate.

【００１０】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
ならびに上記先行技術の抱える課題を克服することにあ
り、接着剤層がプリプレグの形態で提供されても何ら無
電解めっき性を損なうこと無く、かつ生産性の改善にも
有効に機能する配線板用プリプレグと、これを用いたプ
リント配線板の製造方法、ならびにプリント配線板を提
案することにある。An object of the present invention is to overcome the above-mentioned problems of the prior art and the problems of the above-mentioned prior art. Even if the adhesive layer is provided in the form of prepreg, the electroless plating property is not impaired. Another object of the present invention is to propose a wiring board prepreg that effectively functions to improve productivity, a printed wiring board manufacturing method using the same, and a printed wiring board.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】発明者は、上記課題を克
服するために鋭意研究した結果、エポキシ樹脂の硬化剤
として、アミン系硬化剤を使用すれば、所望の耐熱性樹
脂微粉末を得ることができることを見出し、さらに、こ
の樹脂微粉末を含む接着剤溶液を配線板用プリプレグに
適用することで、プリント配線板の生産性をも改善でき
ることを知見し、本発明に想到した。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for overcoming the above problems, the inventor has obtained a desired heat-resistant resin fine powder by using an amine-based curing agent as a curing agent for epoxy resin. The inventors have found that this is possible, and have further found that applying the adhesive solution containing the resin fine powder to a prepreg for a wiring board can improve the productivity of a printed wiring board, and have conceived the present invention.

【００１２】すなわち、本発明は、含浸用繊維質基材に
対し、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂微
粉末を、硬化処理を受けると前記耐熱性樹脂微粉末より
は酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す耐
熱性樹脂中に分散させてなる接着剤を含浸してなるプリ
プレグにおいて、前記耐熱性樹脂微粉末として、アミン
系硬化剤で硬化したエポキシ樹脂微粉末を用いたことを
特徴とする配線板用プリプレグである。That is, according to the present invention, when a fibrous base material for impregnation is treated with a heat-resistant resin fine powder which is soluble in an acid or an oxidizing agent, it is more acid or oxidized than the heat-resistant resin fine powder when subjected to a curing treatment. In a prepreg obtained by impregnating an adhesive dispersed in a heat resistant resin exhibiting a property of being hardly soluble in an agent, as the heat resistant resin fine powder, an epoxy resin fine powder cured with an amine-based curing agent is used. A prepreg for a wiring board characterized by being used.

【００１３】本発明のプリント配線板製造方法は、上記
配線板用プリプレグを用いる方法であって、基板上に、
無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層の表面
を粗化した後、無電解めっきを施して導体回路を形成し
てプリント配線板を製造する方法において、前記基板
（層間絶縁層形成用の樹脂プリプレグを含む）上に、酸
あるいは酸化剤に対して可溶性の予めアミン系硬化剤で
硬化されたエポキシ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると
酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す耐熱
性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤をプリプ
レグに含浸してなる配線板用プリプレグを重ね合わせ、
次いで加熱加圧して接着剤層とし、その後、粗化してか
らその粗化面に無電解めっきを施すことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法である。The printed wiring board manufacturing method of the present invention is a method of using the above wiring board prepreg, which comprises:
In the method for producing a printed wiring board by forming an adhesive layer for electroless plating, roughening the surface of this adhesive layer, and then forming a conductor circuit by applying electroless plating, (Including resin prepreg for forming), epoxy resin fine powder that has been previously cured with an amine-based curing agent that is soluble in an acid or an oxidizing agent is not easily soluble in an acid or an oxidizing agent when subjected to a curing treatment. The prepreg for a wiring board obtained by impregnating the prepreg with an adhesive dispersed in a heat-resistant resin matrix showing
Then, the method is a method for producing a printed wiring board, which comprises heating and pressurizing to form an adhesive layer, then roughening, and then subjecting the roughened surface to electroless plating.

【００１４】そして、上記の如き製造方法のもとで得ら
れる本発明のプリント配線板は、少なくとも一方の基板
表面に接着剤層を設けて、その上に導体回路を形成して
なるプリント配線板において、前記接着剤層が、酸ある
いは酸化剤に対して可溶性の予めアミン系硬化剤で硬化
されたエポキシ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると前記
耐熱性樹脂微粉末よりは酸あるいは酸化剤に対して難溶
性となる特性を示す耐熱性樹脂マトリックス中に分散さ
せてなる接着剤からなり、かつ含浸用繊維質基材を含有
していることを特徴とするプリント配線板である。The printed wiring board of the present invention obtained by the manufacturing method as described above is provided with an adhesive layer on at least one substrate surface, and a conductor circuit is formed on the adhesive layer. In the above, the adhesive layer is an epoxy resin fine powder which is soluble in an acid or an oxidant and which has been previously cured with an amine-based curing agent, and when subjected to a curing treatment, the adhesive layer becomes more acid or oxidant than the heat-resistant resin fine powder. On the other hand, the printed wiring board is characterized by being made of an adhesive dispersed in a heat resistant resin matrix showing a property of being hardly soluble, and containing a fibrous base material for impregnation.

【００１５】[0015]

【作用】さて、発明者は、耐熱性樹脂微粉末用硬化剤に
ついて種々研究したところ、アミン系硬化剤が有効であ
り、この硬化剤で硬化したエポキシ樹脂が好適であるこ
とを見出した。さらに、この耐熱性樹脂微粉末を含む接
着剤を配線板用プリプレグとして構成することで、接着
剤層に明確なアンカーを形成させ易く、しかも、プリン
ト配線板の生産性の向上に効果のあることを見出した。The present inventor has conducted various studies on a curing agent for heat-resistant resin fine powder, and has found that an amine-based curing agent is effective and an epoxy resin cured with this curing agent is suitable. Furthermore, by constructing an adhesive containing this heat-resistant resin fine powder as a prepreg for a wiring board, it is easy to form a clear anchor in the adhesive layer, and it is effective in improving the productivity of printed wiring boards. Found.

【００１６】上述したように、アミン系硬化剤で硬化し
たエポキシ樹脂が好適である理由は、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基とアミン系硬化剤のアミノ基の活性水素との硬
化反応により形成されるセグメント構造が、酸あるいは
酸化剤に対して、特に溶解性が高いことによるものであ
る。すなわち、アミン系硬化剤を用いることにより、酸
化剤に易溶で、しかも耐熱性が高い樹脂微粉末を得るこ
とができるからである。このようなセグメントとして
は、例えば下記のようなエポキシ基にアミノ基が求核反
応して形成される構造が考えられる。 As described above, the reason why the epoxy resin cured with the amine-based curing agent is preferable is that the segment structure formed by the curing reaction between the epoxy group of the epoxy resin and the active hydrogen of the amino group of the amine-based curing agent. However, it is due to its particularly high solubility in acids or oxidizing agents. That is, by using the amine-based curing agent, it is possible to obtain a resin fine powder that is easily soluble in the oxidizing agent and has high heat resistance. As such a segment, for example, a structure formed by the following nucleophilic reaction of an amino group with an epoxy group is considered.

【００１７】このような構造は、ヒドロキシエーテル構
造と呼ばれており、この構造は、酸あるいは酸化剤によ
り容易に切断される。その結果、アミン系硬化剤で硬化
したエポキシ樹脂は、ヒドロキシエーテル構造を有する
ので、酸あるいは酸化剤に対して、特に溶解性が高くな
る。Such a structure is called a hydroxy ether structure, and this structure is easily cleaved by an acid or an oxidizing agent. As a result, the epoxy resin cured with the amine-based curing agent has a hydroxy ether structure, and therefore has particularly high solubility in an acid or an oxidizing agent.

【００１８】このアミン系硬化剤としては、鎖状脂肪族
ポリアミン，環状脂肪族ポリアミン，芳香族アミンおよ
び脂肪族アミンなどが好適に用いられる。なかでも、第
１，第２級アミンが望ましく、第１級アミンよりは第２
級アミンの方が硬化したエポキシ樹脂の溶解度が高い点
で特に望ましい。なお、エポキシ樹脂ならびに硬化剤に
結合している官能基は、分子量が小さいものほど溶解度
が高くなる点で有利である。As the amine-based curing agent, chain aliphatic polyamine, cycloaliphatic polyamine, aromatic amine and aliphatic amine are preferably used. Among them, primary and secondary amines are preferable, and secondary amines are more preferable than primary amines.
The primary amine is particularly preferable in that the cured epoxy resin has a higher solubility. The functional groups bonded to the epoxy resin and the curing agent are advantageous in that the smaller the molecular weight, the higher the solubility.

【００１９】従って、本発明では、酸あるいは酸化剤に
対して可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末と
して上述したアミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂
を使用することにより、効果的なアンカー窪みを容易に
形成させることができ、さらに、この耐熱性樹脂微粉末
を含む接着剤を含浸用繊維質基材に含浸した配線板用プ
リプレグを、配線板の接着剤層として使用しているの
で、粘度やチキソ性などの塗布条件を管理することな
く、膜厚およびピール強度などの全ての条件に満足した
接着剤層を得ることができるようになる。Therefore, in the present invention, it is effective to use the epoxy resin cured with the above-mentioned amine-based curing agent as the pre-cured heat-resistant resin fine powder which is soluble in acid or oxidizing agent. Anchor dents can be easily formed, and a wiring board prepreg obtained by impregnating a fibrous base material for impregnation with the adhesive containing the heat-resistant resin fine powder is used as an adhesive layer of the wiring board. Therefore, it becomes possible to obtain an adhesive layer satisfying all the conditions such as the film thickness and the peel strength without controlling the coating conditions such as the viscosity and the thixotropy.

【００２０】このようなアンカー形成用耐熱性樹脂微粉
末としては、例えば、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹
脂粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした
凝集粒子、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均
粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との粒子混合物、ま
たは平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均
粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末もしくは無機微粉末
のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子の
なかから選ばれることが望ましい。Examples of such a heat-resistant resin fine powder for forming an anchor include agglomerated particles having an average particle diameter of 2 to 10 μm by aggregating heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 2 μm or less, and an average particle diameter. Particle mixture of 2-10 μm heat-resistant resin powder and 2 μm or less average particle diameter of heat-resistant resin powder, or 2-10 μm average particle diameter of heat-resistant resin powder on the surface of heat-resistant resin having 2 μm or less average particle diameter It is desirable to be selected from pseudo particles formed by adhering at least one of powder and inorganic fine powder.

【００２１】なお、耐熱性樹脂微粉末の配合量は、樹脂
マトリックスの合計固形分100 重量部に対して、10〜10
0 重量部の範囲が好ましい。この理由は、この微粉末の
配合量が10重量部より少ないと、溶解除去して形成され
るアンカーが明確に形成されない。一方、微粉末の配合
量が100 重量部よりも多くなると、接着剤層が多孔質に
なり、接着剤層と無電解めっき膜の密着強度（ピール強
度）が低下するからである。The amount of the heat-resistant resin fine powder is 10 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total solid content of the resin matrix.
A range of 0 parts by weight is preferred. The reason for this is that if the amount of the fine powder is less than 10 parts by weight, the anchor formed by dissolution and removal will not be clearly formed. On the other hand, if the blending amount of the fine powder is more than 100 parts by weight, the adhesive layer becomes porous and the adhesion strength (peel strength) between the adhesive layer and the electroless plating film decreases.

【００２２】また、前記耐熱性樹脂微粉末の粒度は、平
均粒径が10μｍ以下であることが好ましく、特に５μｍ
以下であることが好適である。その理由は、平均粒径が
10μｍより大きいと、溶解除去して形成されるアンカー
の密度が小さくなり、かつ不均一になりやすいため、密
着強度とその信頼性が低下する。しかも、接着剤層表面
の凹凸が激しくなるので、導体の微細パターンが得にく
く、かつ部品などを実装する上でも好ましくないからで
ある。The particle size of the heat-resistant resin fine powder is preferably 10 μm or less, particularly 5 μm.
The following is preferable. The reason is that the average particle size is
If it is larger than 10 μm, the density of the anchor formed by dissolution and removal tends to be small and the anchor tends to be non-uniform, so that the adhesion strength and its reliability are deteriorated. Moreover, since the unevenness of the surface of the adhesive layer becomes severe, it is difficult to obtain a fine pattern of the conductor, and it is not preferable for mounting components and the like.

【００２３】次に、上記耐熱性樹脂微粉末を分散させる
接着剤溶液を構成する樹脂マトリックスとしては、耐熱
性，電気絶縁性，化学的安定性および接着性に優れ、か
つ硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性となる
特性を有する樹脂であれば使用することができ、多官能
性の、エポキシ樹脂，アクリル基を有する樹脂，
アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂、もし
くは前記，，の樹脂から選ばれる少なくとも１種
と２官能性の、エポキシ樹脂，アクリル樹脂から選
ばれる少なくとも１種との混合樹脂からなることが望ま
しい。Next, the resin matrix that constitutes the adhesive solution in which the above-mentioned fine powder of heat-resistant resin is dispersed has excellent heat resistance, electrical insulation, chemical stability and adhesiveness, and is oxidized by curing treatment. Any resin can be used as long as it has a property of being poorly soluble in the agent, and it is a polyfunctional epoxy resin, a resin having an acrylic group,
It is preferable that at least one resin selected from acrylic resins or a mixed resin of at least one resin selected from the above resins and at least one resin selected from bifunctional epoxy resins and acrylic resins is used.

【００２４】なかでも、ビスフェノールＡ型，ビスフェ
ノールＦ型，クレゾールノボラック型やフェノールノボ
ラック型のエポキシ樹脂、ビスマレイドトリアジン樹
脂、ポリイミド樹脂およびフェノールなどの熱硬化性樹
脂と、フェノールアラルキル型やフェノールノボラック
型のエポキシ樹脂をアクリル化した樹脂、アクリル樹脂
および感光性ポリイミド樹脂などの感光性樹脂が好適に
使用される。Of these, thermosetting resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, cresol novolac type and phenol novolac type epoxy resins, bismaleide triazine resins, polyimide resins and phenol, and phenol aralkyl type and phenol novolac type resins. A photosensitive resin such as an acrylic resin of an epoxy resin, an acrylic resin and a photosensitive polyimide resin is preferably used.

【００２５】この上記樹脂マトリックスは、固形分で、
20〜100 wt％の多官能性の、エポキシ樹脂，アクリ
ル基を有する樹脂，アクリル樹脂から選ばれる少なく
とも１種と、０〜80wt％の２官能性の、エポキシ樹
脂，アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種との混
合樹脂からなることが好適である。この理由は、多官能
性樹脂の固形分20wt％より少ない場合には、接着剤の硬
度が低下し、しかも耐薬品性が低下するからである。The above resin matrix has a solid content,
20 to 100 wt% polyfunctional at least one selected from epoxy resin, acrylic group-containing resin and acrylic resin, and 0 to 80 wt% bifunctional at least 1 selected from epoxy resin and acrylic resin It is preferably composed of a mixed resin with the seed. The reason for this is that when the solid content of the polyfunctional resin is less than 20 wt%, the hardness of the adhesive decreases and the chemical resistance also decreases.

【００２６】また、この樹脂マトリックスの硬化剤とし
ては、DICY，アミン系硬化剤，酸無水物およびイミダゾ
ール系硬化剤などがよい。特に、エポキシ樹脂の場合
は、このマトリックスの合計固形分に対して２〜10wt％
のイミダゾール系硬化剤を含有させることが好ましい。
この理由は、10wt％を超えると硬化しすぎて脆くなり、
２wt％より少ないと硬化が不十分なために充分な硬度が
得られないからである。As the curing agent for this resin matrix, DICY, amine curing agents, acid anhydrides, imidazole curing agents and the like are preferable. Especially, in the case of epoxy resin, it is 2 to 10 wt% with respect to the total solid content of this matrix.
It is preferable to include the imidazole-based curing agent.
The reason for this is that if it exceeds 10 wt%, it becomes too hard and becomes brittle.
If it is less than 2 wt%, sufficient hardness cannot be obtained due to insufficient curing.

【００２７】なお、アミン系硬化剤で予め硬化したエポ
キシ樹脂微粉末を、未硬化の多官能性エポキシ樹脂およ
び２官能性エポキシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも
１種の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる混合
物は、イミダゾール系硬化剤とそれぞれ分離して保存
し、使用直前にこの両者を混合して使用することは、保
存安定性を高める上で有利である。The epoxy resin fine powder pre-cured with an amine curing agent is dispersed in at least one heat-resistant resin matrix selected from an uncured polyfunctional epoxy resin and a bifunctional epoxy resin. It is advantageous to increase the storage stability of the mixture by storing the mixture separately from the imidazole-based curing agent and storing the mixture, and mixing the two immediately before use.

【００２８】この樹脂マトリックスとしては、溶剤を含
まない耐熱性樹脂をそのまま使用することもできるが、
耐熱性樹脂を溶剤に溶解してなる耐熱性樹脂は、粘度調
節が容易にできるため微粉末を均一に分散させることが
でき、しかも繊維質基材に含浸し易いので有利に使用す
ることができる。なお、前記耐熱性樹脂を溶解するのに
使用する溶剤としては、通常溶剤、例えばメチルエチル
ケトン，メチルセロソルブ，エチルセロソルブ，ブチル
セロソルブ，ブチルセロソルブアセテート，ブチルカル
ビトール，ブチルセルロース，テトラリン，ジメチルホ
ルムアミド，ノルマルメチルピロリドンなどを挙げるこ
とができる。また、上記マトリックス耐熱性樹脂に、例
えば、フッ素樹脂やポリイミド樹脂，ベンゾグアナミン
樹脂などの有機質充填剤、あるいはシリカやアルミナ，
酸化チタン，ジルコニアなどの無機質微粉末からなる充
填剤を適宜配合してもよい。その他、着色剤（顔料），
レベリング剤，消泡剤，紫外線吸収剤および難燃化剤な
どの添加剤を樹脂マトリックスおよびエポキシ樹脂微粉
末に用いることができる。As the resin matrix, a heat-resistant resin containing no solvent can be used as it is,
A heat-resistant resin obtained by dissolving a heat-resistant resin in a solvent can be easily used because the fine powder can be uniformly dispersed because the viscosity can be easily adjusted and the fibrous base material is easily impregnated. .. The solvent used for dissolving the heat resistant resin is usually a solvent such as methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol, butyl cellulose, tetralin, dimethylformamide, normal methylpyrrolidone. Can be mentioned. In addition to the matrix heat resistant resin, for example, organic filler such as fluororesin, polyimide resin, benzoguanamine resin, silica, alumina,
A filler made of an inorganic fine powder such as titanium oxide or zirconia may be appropriately mixed. In addition, colorants (pigments),
Additives such as leveling agents, defoamers, UV absorbers and flame retardants can be used in the resin matrix and the epoxy resin fine powder.

【００２９】次に、本発明の配線板用プリプレグは、図
１(a) に示すように、硬化処理を受けると酸あるいは酸
化剤に対して難溶性となる特性を示す樹脂マトリックス
中にアミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂微粉末を
分散させてなる接着剤溶液に、含浸用繊維質基材を浸漬
して含浸させたり、あるいは、含浸用繊維質基材に、ロ
ールコーターやドクターバーなどを介して、接着剤を塗
布して含浸させた後、60〜100 ℃に設定した乾燥炉で乾
燥硬化することによって、半硬化状態とした接着剤層を
有するプリプレグとして得られる。この際、前記繊維質
基材上の接着剤層の厚さは、通常２〜45μｍ程度に調整
されるが、この接着剤層を金属基板や多層配線板の層間
絶縁層を兼ねて使用する場合には、枚数を重ねて厚くす
ることもできる。Next, as shown in FIG. 1 (a), the prepreg for a wiring board of the present invention has an amine-based resin matrix in which a resin matrix exhibits a property of being hardly soluble in an acid or an oxidizing agent when subjected to a curing treatment. A fibrous base material for impregnation is dipped and impregnated in an adhesive solution prepared by dispersing fine epoxy resin powder cured with a curing agent, or a fibrous base material for impregnation is coated with a roll coater or a doctor bar. An adhesive is applied and impregnated therewith, and then dried and cured in a drying oven set at 60 to 100 ° C. to obtain a prepreg having an adhesive layer in a semi-cured state. At this time, the thickness of the adhesive layer on the fibrous base material is usually adjusted to about 2 to 45 μm. When this adhesive layer is used also as an interlayer insulating layer of a metal substrate or a multilayer wiring board The number of sheets can be increased to make them thicker.

【００３０】ここで、配線板用プリプレグの基材となる
含浸用繊維質基材としては、ガラスクロスやアラミド繊
維などの耐熱性繊維が好適に使用され、この基材の厚さ
は、50〜300 μｍが望ましい。Here, as the fibrous base material for impregnation, which is the base material of the prepreg for the wiring board, heat resistant fibers such as glass cloth and aramid fiber are preferably used, and the thickness of the base material is 50 to 50. 300 μm is desirable.

【００３１】また、上記繊維質基材への含浸に適した接
着剤溶液としては、回転粘度計で測定した60回転の動粘
度（JIS −K7117 ）が、30〜200cps好ましくは40〜100c
psであるものが好適に使用される。この理由は、粘度が
10cps 未満では、十分なピール強度を有する接着剤層が
得られず、一方、粘度が2000cps 超では、繊維質基材に
十分含浸できないからである。An adhesive solution suitable for impregnating the above fibrous base material has a kinematic viscosity of 60 revolutions (JIS-K7117) measured by a rotational viscometer of 30 to 200 cps, preferably 40 to 100 cps.
Those that are ps are preferably used. The reason is that the viscosity is
If it is less than 10 cps, an adhesive layer having a sufficient peel strength cannot be obtained. On the other hand, if the viscosity exceeds 2000 cps, the fibrous base material cannot be sufficiently impregnated.

【００３２】なお、この接着剤溶液の固形分濃度は、45
〜75wt％が望ましい。この理由は、45wt％より少ないと
溶剤の残留が問題となり、75wt％より多いと十分な塗布
性（塗布性とは、レベリング性，気泡の抜けなどをさ
す）が得られないからである。また、固形分中の樹脂微
粉末と樹脂マトリックスの比率は、体積比で、１／100
〜 200／100 、望ましくは20／100 〜50／100 が好適で
ある。この理由は、１／100 より少ないと明確なアンカ
ーが形成されず、 200／100 より多いとアンカー同士が
近接しすぎて十分な強度が得られないからである。The solid content concentration of this adhesive solution is 45
~ 75wt% is desirable. The reason for this is that if the amount is less than 45 wt%, the residual solvent becomes a problem, and if the amount is more than 75 wt%, sufficient coating properties (coating properties refer to leveling properties, bubble escape, etc.) cannot be obtained. Further, the ratio of the resin fine powder to the resin matrix in the solid content is 1/100 by volume.
˜200 / 100, preferably 20/100 to 50/100 is suitable. The reason is that if it is less than 1/100, a clear anchor is not formed, and if it is more than 200/100, the anchors are too close to each other and sufficient strength cannot be obtained.

【００３３】次に、上記配線板用プリプレグを用いる本
発明のプリント配線板製造方法は、まず、半硬化状態の
接着剤層を有する配線板用プリプレグを、表面をＲ_mAX
＝２μｍ程度に粗化した基板上に積層するか，市販の他
の複数枚を重ね合わせたプリプレグ上に積層し、その後
40〜120 ℃,40kg/cm² でラミネート硬化もしくは加熱プ
レスして無電解めっき用の接着剤層を形成させる。Next, in the printed wiring board manufacturing method of the present invention using the above wiring board prepreg, first, a wiring board prepreg having an adhesive layer in a semi-cured state is formed on the surface of R _mAX.
= Laminated on a substrate roughened to about 2 μm, or laminated on another prepreg on the market, and then
Laminate curing or hot pressing at 40 to 120 ° C, 40 kg / cm ² forms an adhesive layer for electroless plating.

【００３４】ここで、本発明の製造方法で使用する上記
基板としては、例えばプラスチック基板，セラミック基
板，金属基板およびフィルム基板などを使用することが
でき、具体的にはガラスエポキシ基板，ガラスポリイミ
ド基板，アルミナ基板，低温焼成セラミック基板，窒化
アルミニウム基板，アルミニウム基板，鉄基板およびポ
リイミドフィルム基板などを使用することができる。そ
して、これらの基板を用いて、片面配線板，両面スルー
ホール配線板およびCu／ポリイミド多層配線板のような
多層配線板などを製作することができる。なお、上記接
着剤そのものを板状あるいはフィルム状プリプレグに成
形して無電解めっきを施すことのできる接着性を有する
基体とすることもできる。Here, as the substrate used in the manufacturing method of the present invention, for example, a plastic substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, a film substrate or the like can be used, and specifically, a glass epoxy substrate, a glass polyimide substrate. An alumina substrate, a low temperature fired ceramic substrate, an aluminum nitride substrate, an aluminum substrate, an iron substrate, a polyimide film substrate, or the like can be used. Then, using these substrates, a single-sided wiring board, a double-sided through-hole wiring board, and a multilayer wiring board such as a Cu / polyimide multilayer wiring board can be manufactured. The adhesive itself may be molded into a plate-shaped or film-shaped prepreg to be used as a substrate having adhesiveness that can be electroless plated.

【００３５】次いで、接着剤溶液を構成する樹脂マトリ
ックスが熱硬化性樹脂の場合は、半硬化状態（Ｂステー
ジ状態）の接着剤層を熱硬化して硬化状態（Ｃステージ
状態）とし、その後、前記接着剤層の表面部分に分散し
ている熱硬化性樹脂微粉末の少なくとも一部を、酸や酸
化剤で溶解除去して接着剤層の表面を粗化し、その後、
常法に従って無電解めっきを施してプリント配線板を製
造し、一方、接着剤溶液を構成する樹脂マトリックスが
感光性樹脂の場合は、基板上に形成させた半硬化状態
（Ｂステージ状態）の接着剤層にフォトマスクを密着さ
せ、光硬化して硬化状態（Ｃステージ状態）とし、その
後、不要な部分を現像処理し、バイヤホール用の穴等を
形成して、上述した方法と同様にして無電解めっきを施
すことを特徴とするアディティブプロセスが適用され
る。なお、感光性樹脂を用いた場合は、特にビルドアッ
プ多層配線板を製造するのに効果的である。Next, when the resin matrix forming the adhesive solution is a thermosetting resin, the adhesive layer in a semi-cured state (B stage state) is thermoset to a cured state (C stage state), and thereafter, At least a portion of the thermosetting resin fine powder dispersed in the surface portion of the adhesive layer is dissolved and removed with an acid or an oxidizing agent to roughen the surface of the adhesive layer, and thereafter,
A printed wiring board is manufactured by electroless plating according to a conventional method. On the other hand, when the resin matrix forming the adhesive solution is a photosensitive resin, the semi-cured state (B stage state) formed on the substrate is adhered. A photomask is brought into close contact with the agent layer and photocured to a cured state (C stage state), and thereafter, unnecessary portions are subjected to development processing, holes for via holes and the like are formed, and the same method as described above is performed. An additive process characterized by applying electroless plating is applied. When a photosensitive resin is used, it is particularly effective for manufacturing a build-up multilayer wiring board.

【００３６】ここで、接着剤層を粗化する酸化剤として
は、クロム酸やクロム酸塩，過マンガン酸塩，オゾンな
どがよく、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸などがよ
い。Here, the oxidizing agent for roughening the adhesive layer is preferably chromic acid, chromate salt, permanganate, ozone or the like, and the acid is preferably hydrochloric acid, sulfuric acid or organic acid.

【００３７】また、上記無電解めっきとしては、例えば
無電解銅めっき，無電解ニッケルめっき，無電解スズめ
っき，無電解金めっきおよび無電解銀めっきなどを挙げ
ることができ、特に無電解銅めっき，無電解ニッケルめ
っきおよび無電解金めっきのいずれか少なくとも１種で
あることが好適である。Examples of the electroless plating include electroless copper plating, electroless nickel plating, electroless tin plating, electroless gold plating, and electroless silver plating. In particular, electroless copper plating, At least one of electroless nickel plating and electroless gold plating is preferable.

【００３８】なお、本発明の製造方法においては、前記
無電解めっきを施した上に、さらに異なる種類の無電解
めっきあるいは電気めっきを行ったり、ハンダをコート
したりすることもできる。In the manufacturing method of the present invention, it is also possible to carry out the above-mentioned electroless plating and then further carry out different types of electroless plating or electroplating, or to coat solder.

【００３９】さらに、上述したような本発明の方法によ
り得られる配線板は、既知のプリント配線板について実
施されている種々の方法でも導体回路を形成することが
でき、例えば基板に無電解めっきを施してから回路をエ
ッチングする方法や無電解めっきを施す際に直接回路を
形成する方法などを適用することができる。Further, in the wiring board obtained by the method of the present invention as described above, a conductor circuit can be formed by various methods which have been carried out for known printed wiring boards. For example, electroless plating is applied to the substrate. A method of etching the circuit after the application or a method of directly forming the circuit when applying the electroless plating can be applied.

【００４０】[0040]

【実施例】【Example】

（実施例１） (1) ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
100 重量部をＭＥＫで希釈した後、硬化剤として鎖状脂
肪酸ポリアミン（ジエチレントリアミン；住友化学製）
を８重量部配合した後、100 ℃で２時間乾燥硬化した。
この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後液体窒
素で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニュ
ーマチック工業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級
機（日本ドナルドソン製）を使用して分級して、平均粒
径5.0 μｍと0.5 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。(Example 1) (1) Bisphenol A type epoxy resin (made by Yuka Shell)
After diluting 100 parts by weight with MEK, a chain fatty acid polyamine (diethylenetriamine; manufactured by Sumitomo Chemical) as a curing agent
Was blended in an amount of 8 parts by weight and dried and cured at 100 ° C. for 2 hours.
This hardened epoxy resin is roughly crushed, then while being frozen in liquid nitrogen, finely crushed using a supersonic jet crusher (manufactured by Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd.), and a wind classifier (manufactured by Donaldson Japan) is used. Then, classification was carried out to obtain an epoxy resin fine powder having an average particle size of 5.0 μm and 0.5 μm.

【００４１】[0041]

【化１】 [Chemical 1]

【００４２】(2) フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（油化シェル製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェル製）40重量部およびイミダゾール系
硬化剤（四国化成製）５重量部をブチルセロソルブアセ
テートに溶解し、この組成物の固形分100 重量部に対し
て、前記(1) で得た微粉末を粒径5.0 μｍのものを15重
量部、0.5 μｍのものを35重量部の割合で３本ロールに
て混合し、さらにブチルセルソルブアセテートを添加し
て固形分濃度30％の接着剤溶液を調製した。この溶液の
粘度は、JIS K7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計
（DVL-B ）を用い、20℃、60秒間測定したところ、60rp
m で0.05Pa・s であった。 (3) 前記(2) で調製した接着剤溶液13中に、超音波をか
けながらガラスクロス11を浸漬し、引き上げた後、絞り
ロールで絞り、100 ℃で20分間乾燥し、カッテイングし
て接着剤層用プリプレグとした（超音波をかけるのは、
樹脂微粒子を均一に分散させるためである。）。この接
着剤層用プリプレグは、ガラスクロス11からの厚みｄ
が、20μｍであった（図１(a) 参照）。 (4) 前記(3) で作成した接着剤層用プリプレグを最外層
とし、市販の絶縁層用プリプレグを重ね合わせ、100
℃、50 kg/cm² で１分間加圧した後、150 ℃で３時間放
置して、接着剤層２を形成した基板１を得た（図１(b),
(c) 参照）。 (5) 接着剤層２を形成し終えた基板１を、クロム酸（Ｃ
ｒＯ₃ ）500g/l水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸
漬して接着剤層２の表面を粗化してから、中和溶液（シ
プレイ社製）に浸漬して水洗した。粗化された接着剤層
２を有する基板１に対しパラジウム触媒（シプレイ社
製）を付与して絶縁層２の表面を活性化させた（図１
(d) 参照）。 (6) 前記基板１を窒素ガス雰囲気（10ppm 酸素）中で12
0 ℃で30分間、触媒固定化のための熱処理を行い、その
後、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光した
後、変成クロロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ
40μｍ）を形成した（図１(e) 参照）。 (7) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施し，プリン
ト配線板を製造した（図１(f) 参照）。(2) 60 parts by weight of phenol novolac type epoxy resin (made by Yuka Shell), 40 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (made by Yuka Shell) and 5 parts by weight of imidazole type curing agent (made by Shikoku Kasei) are added to butyl cellosolve. Dissolve in acetic acid, and mix the fine powder obtained in (1) above with 15 parts by weight of particles having a particle size of 5.0 μm and 35 parts by weight of particles having a particle size of 0.5 μm with respect to 100 parts by weight of the solid content of this composition. The mixture was mixed with three rolls, and butyl cellosolve acetate was further added to prepare an adhesive solution having a solid content concentration of 30%. According to JIS K7117, the viscosity of this solution is 60rp when measured with a digital viscometer (DVL-B) manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd. at 20 ° C for 60 seconds.
It was 0.05 Pa · s in m. (3) Immerse the glass cloth 11 in the adhesive solution 13 prepared in (2) above while applying ultrasonic waves, pull up, squeeze with a squeeze roll, dry at 100 ° C for 20 minutes, and cut and bond. It was used as a prepreg for the agent layer.
This is for uniformly dispersing the resin fine particles. ). This adhesive layer prepreg has a thickness d from the glass cloth 11.
Was 20 μm (see FIG. 1 (a)). (4) The adhesive layer prepreg prepared in (3) above was used as the outermost layer, and a commercially available insulating layer prepreg was laminated,
After pressurizing at 50 ° C. and 50 kg / cm ² for 1 minute, the substrate was left at 150 ° C. for 3 hours to obtain a substrate 1 having an adhesive layer 2 formed thereon (FIG. 1 (b),
(See (c)). (5) The substrate 1 on which the adhesive layer 2 has been formed is treated with chromic acid (C
The surface of the adhesive layer 2 was roughened by immersing it in an oxidizing agent composed of an aqueous solution of rO ₃ (500 g / l) at 70 ° C. for 15 minutes, and then immersing it in a neutralizing solution (manufactured by Shipley) and washing with water. A palladium catalyst (manufactured by Shipley) was applied to the substrate 1 having the roughened adhesive layer 2 to activate the surface of the insulating layer 2 (FIG. 1).
(See (d)). (6) The substrate 1 is placed in a nitrogen gas atmosphere (10 ppm oxygen) 12
Heat treatment for catalyst immobilization was carried out at 0 ° C for 30 minutes, after which a photosensitive dry film was laminated, exposed, and then developed with modified chlorothane to obtain plating resist 3 (thickness
40 μm) was formed (see FIG. 1 (e)). (7) The substrate 1 on which the plating resist 3 has been formed is immersed in an electroless copper plating solution having the composition shown in Table 1 for 11 hours to apply electroless copper plating having a thickness of 25 μm to the plated film 4 and printed. A wiring board was manufactured (see Fig. 1 (f)).

【００４３】[0043]

【表１】 [Table 1]

【００４４】（実施例２） (1) ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
100 重量部をＭＥＫで希釈した後、硬化剤として環状脂
肪酸ポリアミン（メンセンジアミン；Rohm andHase製）
を20重量部配合した後、100 ℃で１時間、150 ℃で２時
間乾燥硬化した。この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕
し、その後、液体窒素で凍結させながら、超音速ジェッ
ト粉砕機（日本ニューマチック工業製）を用いて微粉砕
し、さらに風力分級機（日本ドナルドソン製）を使用し
て分級し、平均粒径1.3 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得
た。(Example 2) (1) Bisphenol F type epoxy resin (made by Yuka Shell)
After diluting 100 parts by weight with MEK, a cyclic fatty acid polyamine (mensendiamine; manufactured by Rohm and Hase) as a curing agent
Was mixed with 20 parts by weight and dried and cured at 100 ° C. for 1 hour and 150 ° C. for 2 hours. The hardened epoxy resin is roughly crushed, and then, while being frozen in liquid nitrogen, finely crushed using a supersonic jet crusher (manufactured by Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd.), and further a wind force classifier (manufactured by Donaldson Japan). It was used and classified to obtain an epoxy resin fine powder having an average particle size of 1.3 μm.

【００４５】[0045]

【化２】 [Chemical 2]

【００４６】(2) オルソクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（油化シェル製）100 重量部およびキュアゾール
硬化剤（四国化成製）５重量部をブチルセロソルブと、
ジメチルホルムアミドの混合溶媒（比率６／４）に溶解
し、この組成物の固形分100重量部に対して、前記(1)
で得た微粉末を50重量部の割合で３本ロールにて混合
し、さらにブチルセルソルブアセテートを添加して固形
分濃度35％の接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度
は、JIS K7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DV
L-B ）を用い20℃、60秒間測定したところ、60rpm で0.
06Pa・s であった。 (3) 実施例１と同様にして、接着剤層用プリプレグを作
成した。この接着剤層用プリプレグは、ガラスクロス11
からの厚みｄが、30μｍであった（図２(a) 参照）。 (4) この接着剤層用プリプレグを、ガラスエポキシ基板
１上に重ね合わせ、100 ℃、50kg/cm ² で１分間加圧し
た後、150 ℃で３時間放置し、接着剤層２を形成した
（図２(b),(c) 参照）。 (5) 次に、接着剤層２を形成し終えた基板１を、ドリル
により削孔し、この接着剤層２の表面を研磨して、フィ
ラーを露出させた後、６Ｎ塩酸水溶液からなる酸に70℃
で15分間浸漬して接着剤層２の表面を粗化してから、中
和溶液（シプレイ社製）に浸漬して水洗した。粗化され
た接着剤層２を有する基板１に対しパラジウム触媒（シ
プレイ社製）を付与して接着剤層２の表面を活性化させ
た（図２(d),(e) 参照）。 (6) 前記基板１を窒素ガス雰囲気（10ppm 酸素）中で12
0 ℃で30分間、触媒固定化のための熱処理を行い、その
後、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光した
後、編成クロロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ
40μｍ）を形成した。 (7) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、両
面にめっき膜４の厚さ30μｍの無電解銅めっきを施し、
導体回路とスルーホールを形成し，両面プリント配線板
を製造した（図２(f) 参照）。(2) 100 parts by weight of an ortho-cresol novolac type epoxy resin (made by Yuka Shell) and 5 parts by weight of a curing agent curing agent (made by Shikoku Kasei) were added with butyl cellosolve.
Dissolved in a mixed solvent of dimethylformamide (ratio 6/4) and added to the above (1) with respect to 100 parts by weight of the solid content of this composition.
The fine powder obtained in 1. was mixed in a ratio of 50 parts by weight on a three-roll mill, and butyl cellosolve acetate was further added to prepare an adhesive solution having a solid content of 35%. The viscosity of this solution conforms to JIS K7117 and is based on the Tokyo Keiki Digital Viscometer (DV
LB) at 20 ° C for 60 seconds and measured at 60 rpm.
It was 06 Pa · s. (3) In the same manner as in Example 1, an adhesive layer prepreg was prepared. This adhesive layer prepreg is made of glass cloth 11
And the thickness d was 30 μm (see FIG. 2 (a)). (4) This adhesive layer prepreg was superposed on the glass epoxy substrate 1, pressed at 100 ° C. and 50 kg / cm ² for 1 minute, and then left at 150 ° C. for 3 hours to form an adhesive layer 2. (See Figures 2 (b) and 2 (c)). (5) Next, the substrate 1 on which the adhesive layer 2 has been formed is drilled, the surface of the adhesive layer 2 is polished to expose the filler, and then an acid containing a 6N hydrochloric acid aqueous solution is used. 70 ℃
Then, the surface of the adhesive layer 2 was roughened by immersing it for 15 minutes, then immersed in a neutralizing solution (made by Shipley) and washed with water. A palladium catalyst (manufactured by Shipley) was applied to the substrate 1 having the roughened adhesive layer 2 to activate the surface of the adhesive layer 2 (see FIGS. 2D and 2E). (6) The substrate 1 is placed in a nitrogen gas atmosphere (10 ppm oxygen) 12
Heat treatment for catalyst immobilization was carried out at 0 ° C for 30 minutes, after which a photosensitive dry film was laminated, exposed, and then developed with knitted chlorothane to obtain plating resist 3 (thickness
40 μm) was formed. (7) The substrate 1 on which the plating resist 3 has been formed is immersed in an electroless copper plating solution having the composition shown in Table 1 for 11 hours to apply electroless copper plating with a thickness of 30 μm of the plating film 4 on both surfaces. ,
A double-sided printed wiring board was manufactured by forming conductor circuits and through holes (see Fig. 2 (f)).

【００４７】（実施例３） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）100 重量部をＭＥＫで希釈した後、硬化剤として脂
肪芳香族アミン（ｍ−キシレンジアミン；昭和電工製）
を15重量部配合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。
この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後、液体
窒素で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニ
ューマチック工業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分
級機（日本ドナルドソン製）を使用して分級し、平均粒
径1.8 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) 特殊多官能エポキシ樹脂（油化シェル製）80重量
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
20重量部およびキュアゾール硬化剤（四国化成製）７重
量部をキシレンに溶解し、この組成物の固形分100 重量
部に対して、前記(1) で得た微粉末を50重量部の割合で
３本ロールにて混合し、さらにブチルセルソルブアセテ
ートを添加して固形分濃度40％の接着剤溶液を調製し
た。この溶液の粘度は、JIS K7117 に準じ、東京計器製
デジタル粘度計（DVL-B ）を用い20℃、60秒間測定した
ところ、60rpm で0.08Pa・s であった。 (3) この接着剤溶液を用いて、実施例１と同様にして、
接着剤層用プリプレグを作成した。この接着剤層用プリ
プレグは、ガラスクロス11からの厚みｄが、30μｍであ
った。 (4) 実施例１と同様にして、プリント配線板を製造した
（図１参照）。Example 3 (1) 100 parts by weight of a phenol novolac type epoxy resin (made by Yuka Shell) was diluted with MEK, and then a fatty aromatic amine (m-xylene diamine; manufactured by Showa Denko) as a curing agent.
15 parts by weight of was mixed and dried and cured at 120 ° C. for 3 hours.
The hardened epoxy resin is roughly crushed, and then, while being frozen in liquid nitrogen, finely crushed using a supersonic jet crusher (manufactured by Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd.), and further a wind force classifier (manufactured by Donaldson Japan). It was used and classified to obtain an epoxy resin fine powder having an average particle diameter of 1.8 μm. (2) 80 parts by weight of special polyfunctional epoxy resin (made by oiled shell), bisphenol A type epoxy resin (made by oiled shell)
20 parts by weight and 7 parts by weight of curing agent (Shikoku Kasei) were dissolved in xylene, and 50 parts by weight of the fine powder obtained in (1) above was added to 100 parts by weight of the solid content of this composition. The mixture was mixed with three rolls, and butyl cellosolve acetate was further added to prepare an adhesive solution having a solid content concentration of 40%. According to JIS K7117, the viscosity of this solution was 0.08 Pa · s at 60 rpm when measured with a digital viscometer (DVL-B) manufactured by Tokyo Keiki at 20 ° C for 60 seconds. (3) Using this adhesive solution, in the same manner as in Example 1,
An adhesive layer prepreg was prepared. This adhesive layer prepreg had a thickness d from the glass cloth 11 of 30 μm. (4) A printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 (see FIG. 1).

【００４８】（実施例４） (1) グリシジルアミン型エポキシ樹脂（油化シェル製）
110 重量部をＭＥＫで希釈した後、硬化剤として芳香族
アミン（ｍ−キシレンジアミン；住友化学製）を15重量
部配合した後、80℃で２時間、150 ℃で４時間乾燥硬化
した。この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その
後、液体窒素で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機
（日本ニューマチック工業製）を用いて微粉砕し、さら
に風力分級機（日本ドナルドソン製）を使用して分級
し、平均粒径1.8 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（油化シェル
製）50重量部、ノボラック型多官能エポキシ樹脂（油化
シェル製）50重量部およびキュアゾール硬化剤（四国化
成製）５重量部をブチルセロソルブアセテートに溶解
し、この組成物の固形分100 重量部に対して、前記(1)
で得た微粉末を50重量部の割合で３本ロールにて混合
し、さらにブチルセルソルブアセテートを添加して固形
分濃度50％の接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度
は、JIS K7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DV
L-B ）20℃、60秒間測定したところ、60rpm で0.10Pa・
s であった。 (3) 前記(2) で調製した接着剤溶液を用いて、実施例１
と同様にして、接着剤層用プリプレグを作成した。この
接着剤層用プリプレグは、ガラスクロス11からの厚みｄ
が、40μｍであった。 (4) 前記(3) で作成した接着剤層用プリプレグを、ガラ
スポリイミド基板１（東芝ケミカル製）上に重ね合わ
せ、150 ℃、40kg/cm ² で200 分間加圧して接着剤層２
を形成した。 (5) 次に、接着剤層２を形成し終えた基板１に、実施例
１の(3) 〜(6) の工程を実施することによりプリント配
線板を製造した（図１参照）。(Example 4) (1) Glycidylamine type epoxy resin (made by Yuka Shell)
After diluting 110 parts by weight with MEK, 15 parts by weight of an aromatic amine (m-xylenediamine; manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was mixed as a curing agent, and then dried and cured at 80 ° C. for 2 hours and 150 ° C. for 4 hours. The hardened epoxy resin is roughly crushed, and then, while being frozen in liquid nitrogen, finely crushed using a supersonic jet crusher (manufactured by Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd.), and further a wind force classifier (manufactured by Donaldson Japan). It was used and classified to obtain an epoxy resin fine powder having an average particle diameter of 1.8 μm. (2) 50 parts by weight of phenol aralkyl type epoxy resin (made by Yuka Shell), 50 parts by weight of novolac type polyfunctional epoxy resin (made by Yuka Shell) and 5 parts by weight of curing agent (made by Shikoku Kasei) are dissolved in butyl cellosolve acetate. However, based on 100 parts by weight of the solid content of this composition, the above (1)
The fine powder obtained in 1. was mixed in a ratio of 50 parts by weight on a three-roll mill, and butyl cellosolve acetate was further added to prepare an adhesive solution having a solid content of 50%. The viscosity of this solution conforms to JIS K7117 and is based on the Tokyo Keiki Digital Viscometer (DV
LB) Measured at 20 ° C for 60 seconds, 0.10Pa
It was s. (3) Using the adhesive solution prepared in (2) above, Example 1
A prepreg for an adhesive layer was prepared in the same manner as in. This adhesive layer prepreg has a thickness d from the glass cloth 11.
Was 40 μm. (4) The adhesive layer prepreg prepared in (3) above is overlaid on the glass polyimide substrate 1 (manufactured by Toshiba Chemical), and the adhesive layer 2 is pressed at 150 ° C. and 40 kg / cm ² for 200 minutes.
Formed. (5) Next, the printed wiring board was manufactured by performing the steps (3) to (6) of Example 1 on the substrate 1 on which the adhesive layer 2 had been formed (see FIG. 1).

【００４９】（実施例５） (1) 実施例１の(1) と同様の方法で作成したエポキシ樹
脂粒子（平均粒径3.9μｍ）200gを、５ｌのアセトン中
に分散させたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェル
ミキサー（三井三池化工機製）内で攪拌しながら、アセ
トン溶液中に実施例１の(1) と同様の方法で作成したエ
ポキシ樹脂粒子（平均粒径0.5 μｍ）300gをアセトン１
ｌに対してエポキシ樹脂（三井石油化学製）を30g の割
合で分散させた懸濁液を、滴下することにより、上記エ
ポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末を付着せしめた
後、上記アセトンを除去し、その後、150 ℃に加熱し
て、擬似粒子を作成した。この擬似粒子は、平均粒径が
約4.3 μｍであり、約75重量％が、平均粒径を中心とし
て±２μｍの範囲に存在していた。 (2) 前記(1) で作成した擬似粒子50重量部、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）40重
量部およびイミダゾール系硬化剤（四国化成製）５重量
部の混合物に、ブチルカルビトールを添加してホモディ
スパー分散機で混合し、固形分濃度40％の接着剤溶液を
調製した。この溶液の粘度は、JIS K7117 に準じ、東京
計器製デジタル粘度計（DVL-B ）を用い、20℃、60秒間
測定したところ、60ｒｐｍで0.10Pa・s であった。 (3) この接着剤溶液を用いて、実施例１と同様にして、
接着剤層用プリプレグを作成し、プリント配線板を製造
した（図１参照）。Example 5 (1) 200 g of epoxy resin particles (average particle size 3.9 μm) prepared by the same method as in (1) of Example 1 were dispersed in 5 l of acetone. 300 g of an epoxy resin particle (average particle size 0.5 μm) prepared by the same method as in Example 1 (1) was added to the suspension while stirring in a Henschel mixer (manufactured by Mitsui Miike Kakoki) in acetone. 1
A suspension in which 30 g of an epoxy resin (manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.) was dispersed in 1 liter was added dropwise to adhere the epoxy resin powder to the surface of the epoxy resin particles, and then the acetone was removed. Then, it was heated to 150 ° C. to prepare pseudo particles. The pseudo particles had an average particle size of about 4.3 μm, and about 75% by weight was present in the range of ± 2 μm centering on the average particle size. (2) 50 parts by weight of the pseudo particles prepared in (1) above, 60 parts by weight of phenol novolac type epoxy resin (made by Yuka Shell),
To a mixture of 40 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (made by Yuka Shell) and 5 parts by weight of imidazole type curing agent (made by Shikoku Kasei), butyl carbitol was added and mixed with a homodisper disperser to obtain a solid content concentration of 40 % Adhesive solution was prepared. According to JIS K7117, the viscosity of this solution was 0.10 Pa · s at 60 rpm when measured at 20 ° C. for 60 seconds using a digital viscometer (DVL-B) manufactured by Tokyo Keiki. (3) Using this adhesive solution, in the same manner as in Example 1,
A prepreg for an adhesive layer was prepared and a printed wiring board was manufactured (see FIG. 1).

【００５０】（実施例６） (1) 実施例１の(1) と同様の方法で作成したエポキシ樹
脂微粉末（平均粒径3.9 μｍ）を熱風乾燥機内に装入
し、180 ℃で３時間加熱処理して凝集結合させた。この
凝集結合させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散
させ、ボールミルにて５時間解砕した後、風力分級機を
使用して分級し、凝集粒子を作成した。この凝集粒子
は、平均粒径が約3.5 μｍであり、約68重量％が、平均
粒径を中心として±２μｍの範囲に存在していた。 (2) 前記(1) で作成した凝集粒子50重量部、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）40重
量部およびイミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量
部の混合物に、ブチルカルビトールを添加し、固形分濃
度50％の接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度は、JI
S K7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DVL-B ）
を用い、20℃、60秒間測定したところ、60ｒｐｍで0.05
Pa・s であった。 (3) この接着剤溶液を用いて、実施例２と同様にして、
プリント配線板を製造した（図２参照）。(Example 6) (1) Epoxy resin fine powder (average particle size 3.9 μm) prepared by the same method as in Example 1 (1) was charged into a hot air dryer and heated at 180 ° C. for 3 hours. Heat treatment was performed to cause cohesive bonding. The coagulated and bonded epoxy resin particles were dispersed in acetone, crushed for 5 hours with a ball mill, and then classified using a wind classifier to prepare coagulated particles. The agglomerated particles had an average particle size of about 3.5 μm, and about 68% by weight was present in the range of ± 2 μm centering on the average particle size. (2) 50 parts by weight of the agglomerated particles prepared in (1) above, 60 parts by weight of phenol novolac type epoxy resin (made by Yuka Shell),
Butyl carbitol was added to a mixture of 40 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell) and 4 parts by weight of an imidazole-based curing agent (manufactured by Shikoku Kasei) to prepare an adhesive solution having a solid content concentration of 50%. .. The viscosity of this solution is JI
According to S K7117, Tokyo Keiki Digital Viscometer (DVL-B)
Was measured at 20 ° C for 60 seconds using 0.05 rpm at 60 rpm.
It was Pa · s. (3) Using this adhesive solution, in the same manner as in Example 2,
A printed wiring board was manufactured (see FIG. 2).

【００５１】（実施例７）本実施例は基本的には実施例
１と同様であるが、接着剤溶液として、特殊多官能性エ
ポキシ樹脂（油化シェル製）100 重量部およびイミダゾ
ール系硬化剤（四国化成製）５重量部をブチルセロソル
ブアセテートに溶解し、この組成物の固形分100 重量部
に対して、実施例１(1) で得た微粉末を50重量部の割合
で３本ロールにて混合し、さらにブチルセルソルブアセ
テートを添加して固形分濃度45％に調製したものを使用
した。なお、この溶液の粘度は、JIS K7117 に準じ、東
京計器製デジタル粘度計（DVL-B ）を用い、20℃、60秒
間測定したところ、60rpm で0.05Pa・s であった。Example 7 This example is basically the same as Example 1, except that 100 parts by weight of a special polyfunctional epoxy resin (manufactured by Yuka Shell) and an imidazole curing agent are used as an adhesive solution. (Shikoku Kasei) 5 parts by weight was dissolved in butyl cellosolve acetate and 50 parts by weight of the fine powder obtained in Example 1 (1) was added to 3 rolls per 100 parts by weight of the solid content of this composition. The resulting mixture was mixed, and butyl cellosolve acetate was further added to prepare a solid content concentration of 45%. The viscosity of this solution was 0.05 Pa · s at 60 rpm when measured at 20 ° C. for 60 seconds using a digital viscometer (DVL-B) manufactured by Tokyo Keiki according to JIS K7117.

【００５２】（実施例８） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）に感
光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、所
望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通
して紫外線露光させ画像を焼きつける。次いで、１、
１、１ートリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エ
ッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレ
ンクロリドでドライフィルムを剥離する。これにより、
複数の導体パターンからなる第一導体層を有する配線板
１′を得た（図３(a) 参照）。 (2) ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
100 重量部をＭＥＫで希釈した後、硬化剤として鎖状脂
肪酸ポリアミン（ジエチレントリアミン；住友化学製）
を５重量部配合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。
この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後、液体
窒素で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニ
ューマチック工業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分
級機（日本ドナルドソン製）を使用して分級し、平均粒
径1.7 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (3) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製）の50％アクリル化物60重量部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製）40重量部、ジアリルテレ
フタレート15重量部、２−メチル−１−〔４−（メチル
チオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１
（チバ・ガイギー製）４重量部、イミダゾール系硬化剤
（四国化成製）４重量部および前記(2) で得たエポキシ
樹脂微粉末50重量部を混合した後、ブチルセルソルブを
添加しながら、ホモディスパー攪拌機で攪拌し、その
後、ボールミルにて混練して固形分濃度30％の感光性の
接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度は、JIS K7117
に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DVL-B ）を用い、
20℃、60秒間測定したところ、60ｒｐｍで0.05Pa・s で
あった。 (4) この接着剤溶液と、バイアホール形成位置に予め孔
を設けたガラスクロス11を用い、実施例１と同様にし
て、感光性の接着剤層用プリプレグを得た。この感光性
の接着剤層用プリプレグは、ガラスクロス11からの厚み
ｄが、50μｍであった。 (5) 前記(5) で作成したプリプレグを、上記(1) で得た
配線板１′上に重ね合わせ、100 ℃、50kg/cm ² で１分
間加圧した後、150 ℃で３時間放置し、接着剤層２′を
形成した（図３(b) 参照）。 (6) 接着剤層２′を形成し終えた配線板１′に、100 μ
ｍΦの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着さ
せ、超高圧水銀灯により500mj/cm² で露光した。これ
を、クロロセン溶液で超音波現像現像処理することによ
り、配線板１′上に100 μｍΦのバイアホールとなる開
口を形成し、さらに、超高圧水銀灯により約300mj/cm²
で露光し、100 ℃で１時間、その後150 ℃で10時間加熱
処理することによりフォトマスクフィルムに相当する寸
法精度に優れた開口７を有する層間絶縁層を形成した。 (7) 接着剤層２にバイアホール７を形成し終えた配線板
１′を、クロム酸（ＣｒＯ₃ ）500g/l水溶液からなる酸
化剤に70℃で15分間浸漬して層間絶縁層２′の表面を粗
化してから、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬して水洗
し、その後、粗化された層間絶縁層２′を有する配線板
１′に対しパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与して
絶縁層２′の表面を活性化させた（図３(c) 参照）。 (8) 前記配線板１′を窒素ガス雰囲気（10ppm 酸素）中
で120 ℃で30分間、触媒固定化のための熱処理を行い、
その後、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光
した後、変成クロロセンで現像し、めっきレジスト３
（厚さ40μｍ）を形成した（図３(d) 参照）。 (9) さらに、前記(8) の処理を終えた配線板１′を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜６の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施し、次いで
メチレンクロライドでめっきレジスト３を溶解除去した
（図３(e) 参照）。 (10)前記(6) 〜(9) までの工程を２回繰り返し行うこと
により、配線層が４層（4,6,8,10）のビルドアップ多層
配線板を製造した（図３(f) 参照）。(Example 8) (1) A photosensitive dry film (manufactured by DuPont) was laminated on a glass epoxy copper clad laminate (manufactured by Toshiba Chemical) and exposed to ultraviolet light through a mask film on which a desired conductor circuit pattern was drawn. Burn the image. Then 1,
After development with 1,1-trichloroethane and removal of copper in the non-conductor portion using a cupric chloride etching solution, the dry film is peeled off with methylene chloride. This allows
A wiring board 1'having a first conductor layer composed of a plurality of conductor patterns was obtained (see FIG. 3 (a)). (2) Bisphenol A type epoxy resin (made by Yuka Shell)
After diluting 100 parts by weight with MEK, a chain fatty acid polyamine (diethylenetriamine; manufactured by Sumitomo Chemical) as a curing agent
5 parts by weight were mixed and then dried and cured at 120 ° C. for 3 hours.
The hardened epoxy resin is roughly crushed, and then, while being frozen in liquid nitrogen, finely crushed using a supersonic jet crusher (manufactured by Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd.), and further a wind force classifier (manufactured by Donaldson Japan). It was used and classified to obtain an epoxy resin fine powder having an average particle size of 1.7 μm. (3) 60 parts by weight of 50% acrylate of cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku), 40 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell), 15 parts by weight of diallyl terephthalate, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1
(Ciba Geigy) 4 parts by weight, imidazole-based curing agent (Shikoku Kasei) 4 parts by weight and the epoxy resin fine powder 50 parts by weight obtained in (2) above were mixed, and butyl cellosolve was added, The mixture was stirred with a homodisper stirrer and then kneaded with a ball mill to prepare a photosensitive adhesive solution having a solid content concentration of 30%. The viscosity of this solution is JIS K7117
According to, use a digital viscometer (DVL-B) made by Tokyo Keiki,
When measured at 20 ° C. for 60 seconds, it was 0.05 Pa · s at 60 rpm. (4) A photosensitive prepreg for an adhesive layer was obtained in the same manner as in Example 1 by using this adhesive solution and the glass cloth 11 having holes previously formed at the via hole forming positions. The thickness d of the photosensitive adhesive layer prepreg from the glass cloth 11 was 50 μm. (5) The prepreg prepared in (5) above is overlaid on the wiring board 1'obtained in (1) above, pressurized at 100 ° C and 50 kg / cm ² for 1 minute, and then left at 150 ° C for 3 hours. Then, the adhesive layer 2'is formed (see FIG. 3 (b)). (6) 100 μm on the wiring board 1 ′ on which the adhesive layer 2 ′ has been formed.
A photomask film on which a black circle of mΦ was printed was adhered, and exposed at 500 mj / cm ² by an ultra-high pressure mercury lamp. This is subjected to ultrasonic development processing with a chlorocene solution to form an opening to be a via hole of 100 μmΦ on the wiring board 1 ′, and about 300 mj / cm ^{2 with} an ultra-high pressure mercury lamp.
Then, the interlayer insulating layer having an opening 7 corresponding to a photomask film and having excellent dimensional accuracy was formed by heat treatment at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 10 hours. (7) via holes 7 wiring board 1 has finished forming the adhesive layer 2 'a, chromic acid (CrO ₃₎ was immersed for 15 minutes at 70 ° C. in an oxidizing agent consisting of 500 g / l aqueous solution of the interlayer insulating layer 2' After roughening its surface, it is immersed in a neutralizing solution (made by Shipley) and washed with water, and then a palladium catalyst (made by Shipley) is applied to the wiring board 1'having the roughened interlayer insulating layer 2 '. It was applied to activate the surface of the insulating layer 2 '(see FIG. 3 (c)). (8) The wiring board 1'is subjected to heat treatment for catalyst immobilization in a nitrogen gas atmosphere (10 ppm oxygen) at 120 ° C for 30 minutes,
After that, a photosensitive dry film is laminated, exposed to light, and then developed with modified chlorothene to obtain a plating resist 3
(Thickness 40 μm) was formed (see FIG. 3 (d)). (9) Further, the wiring board 1'which has been subjected to the treatment of (8) is immersed in an electroless copper plating solution having the composition shown in Table 1 for 11 hours so that the plating film 6 has a thickness of 25 µm. Then, the plating resist 3 was dissolved and removed with methylene chloride (see FIG. 3 (e)). (10) By repeating the steps (6) to (9) twice, a build-up multilayer wiring board having four wiring layers (4,6,8,10) was manufactured (Fig. 3 (f )).

【００５３】（実施例９） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）に感
光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、所
望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通
して紫外線露光させ画像を焼きつける。次いで、１、
１、１ートリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エ
ッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレ
ンクロリドでドライフィルムを剥離する。これにより、
複数の導体パターンからなる第一導体層を有する配線板
１′を得た。 (2) ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
110 重量部をＭＥＫで希釈した後、硬化剤として環状脂
肪酸ポリアミン（メンセンジアミン；住友化学製）を５
重量部配合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。この
硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後、液体窒素
で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニュー
マチック工業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機
（日本ドナルドソン製）を使用して分級し、平均粒径3.
9 μｍと、0.5 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (3) 前記(2) で得た樹脂粒子（平均粒径3.9 μｍ）200g
を５ｌのアセトン中に分散させたエポキシ樹脂粒子懸濁
液中へ、ヘンシェルミキサー（三井三池化工機製）内で
攪拌しながら、前記(2) で得た樹脂粒子（平均粒径0.5
μｍ）300gをアセトン１ｌに対してエポキシ樹脂（三井
石油化学製）を30g の割合でアセトン溶液中に分散させ
た懸濁液を、滴下することにより、上記エポキシ樹脂粒
子表面にエポキシ樹脂粉末を付着せしめた後、上記アセ
トンを除去し、その後、150 ℃に加熱して、擬似粒子を
作成した。この擬似粒子は、平均粒径が約4.3 μｍであ
り、約75重量％が、平均粒径を中心として±２μｍの範
囲に存在していた。 (4) クレゾールノボラク型エポキシ樹脂（日本化薬製）
の75％アクリル化物50重量部、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（ダウケミカル製）50重量部、ジペンタエリス
リトールヘキサアクレート25重量部、ベンジルアクリル
ケタール（チバ・ガイギー製）５重量部、イミダール系
硬化剤（四国化成製）６重量部および前記(3) で作成し
たエポキシ微粉末50重量部を混合した後、ブチルセルソ
ルブを添加しながらホモディスパー攪拌機で攪拌し、次
いで３本ローラーにて混練して固形分濃度35％の感光性
の接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度は、JIS K711
7に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DVL-B ）を用
い、20℃、60秒間測定したところ、60rpm で0.07Pa・s
であった。 (5) この感光性の接着剤溶液中に、超音波をかけながら
アラミド繊維の布11を浸漬し、引き上げた後、絞りロー
ルで絞り、その後、100 ℃で20分間乾燥して、カッテイ
ングし、感光性の接着剤層用プリプレグとした（超音波
をかけるのは、樹脂微粒子を均一に分散させるためであ
る。）。この接着剤層用プリプレグは、アラミド繊維11
からの厚みｄが、50μｍであった。 (6) 実施例８と同様にして、配線層が４層（4,6,8,10）
のビルドアップ多層配線板を製造した（図３参照）。(Example 9) (1) A photosensitive dry film (manufactured by DuPont) was laminated on a glass epoxy copper clad laminate (manufactured by Toshiba Chemical) and exposed to ultraviolet light through a mask film on which a desired conductor circuit pattern was drawn. Burn the image. Then 1,
After development with 1,1-trichloroethane and removal of copper in the non-conductor portion using a cupric chloride etching solution, the dry film is peeled off with methylene chloride. This allows
A wiring board 1'having a first conductor layer composed of a plurality of conductor patterns was obtained. (2) Bisphenol F type epoxy resin (made by Yuka Shell)
After diluting 110 parts by weight with MEK, 5 parts of cyclic fatty acid polyamine (mensendiamine; manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as a curing agent.
After mixing by weight, the mixture was dried and cured at 120 ° C. for 3 hours. The hardened epoxy resin is roughly crushed, and then, while being frozen in liquid nitrogen, finely crushed using a supersonic jet crusher (manufactured by Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd.), and further a wind force classifier (manufactured by Donaldson Japan). Use to classify, average particle size 3.
Epoxy resin fine powder of 9 μm and 0.5 μm was obtained. (3) 200 g of resin particles (average particle size 3.9 μm) obtained in (2) above
While stirring in a Henschel mixer (manufactured by Mitsui Miike Kakoki Co., Ltd.) in an epoxy resin particle suspension in which 5 g of acetone was dispersed, the resin particles (average particle size 0.5
(μm) 300g of epoxy resin (made by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.) per 1 liter of acetone is dispersed in an acetone solution at a ratio of 30g to add epoxy resin powder to the surface of the epoxy resin particles. After soaking, the acetone was removed and then heated to 150 ° C. to prepare pseudo particles. The pseudo particles had an average particle size of about 4.3 μm, and about 75% by weight was present in the range of ± 2 μm centering on the average particle size. (4) Cresol novolak type epoxy resin (Nippon Kayaku)
75% acrylate of 50 parts by weight, bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Dow Chemical) 50 parts by weight, dipentaerythritol hexaactarate 25 parts by weight, benzyl acrylic ketal (manufactured by Ciba Geigy) 5 parts by weight, imidal type curing agent After mixing 6 parts by weight (manufactured by Shikoku Kasei) and 50 parts by weight of the epoxy fine powder prepared in (3) above, the mixture was stirred with a homodisper stirrer while adding butyl cellosolve, and then kneaded with three rollers. A photosensitive adhesive solution having a solid content concentration of 35% was prepared. The viscosity of this solution is JIS K711
According to 7, when using a digital viscometer (DVL-B) manufactured by Tokyo Keiki, measuring at 20 ° C for 60 seconds, 0.07 Pa · s at 60 rpm
Met. (5) In this photosensitive adhesive solution, the cloth 11 of aramid fiber is immersed while applying ultrasonic waves, and after pulling up, squeezing with a squeezing roll, then drying at 100 ° C. for 20 minutes and cutting, It was used as a prepreg for a photosensitive adhesive layer (the reason for applying ultrasonic waves is to uniformly disperse the resin fine particles). This adhesive layer prepreg is made of aramid fiber 11
And the thickness d was 50 μm. (6) Four wiring layers (4,6,8,10) as in the eighth embodiment
Was manufactured (see FIG. 3).

【００５４】（実施例１０） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）に感
光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、所
望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通
して紫外線露光させ画像を焼きつける。次いで、１、
１、１ートリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エ
ッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレ
ンクロリドでドライフィルムを剥離する。これにより、
複数の導体パターンからなる第一導体層を有する配線板
１′を得た。 (2) グリシジルアミン型エポキシ樹脂（油化シェル製）
110 重量部をＭＥＫで希釈した後、硬化剤として脂肪芳
香族アミン（ｍ−キシレンジアミン；住友化学製）を５
重量部配合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。この
硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後、液体窒素
で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニュー
マチック工業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機
（日本ドナルドソン製）を使用して分級し、平均粒径3.
9 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (3) 前記(2) で得た樹脂微粉末（平均粒径3.9 μｍ）を
熱風乾燥機内に装入し、180 ℃で３時間加熱処理して凝
集結合させた。この凝集結合させたエポキシ樹脂微粉末
を、アセトン中に分散させ、ボールミルにて５時間解砕
した後、風力分級機を使用して分級し、凝集粒子を作成
した。この凝集粒子は、平均粒径が約3.5 μｍであり、
約68重量％が、平均粒径を中心として±２μｍの範囲に
存在していた。 (4) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製）の50％アクリル化物40重量部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量部、ジアクリルテ
レフタレート15重量部、２−ヒドロキシ−２、２−メチ
ルプロピオフェノン（メルク社製）４重量部、１、３−
ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒ
ドントイン（味の素製）30重量部および前記(3) で得た
エポキシ樹脂微粉末60重量部の混合物に、ブチルセルソ
ルブを添加してホモディスパー攪拌機で攪拌し、次いで
３本ローラにて混練して、固形分濃度40％の感光性の接
着剤溶液を調製した。この溶液の粘度は、JIS K7117 に
準じ、東京計器製デジタル粘度計（DVL-B ）を用い、20
℃、60秒間測定したところ、60rpm で0.07Pa・s であっ
た。 (5) この感光性の接着剤溶液中に、超音波をかけながら
アラミド繊維の布11を浸漬し、引き上げた後、絞りロー
ルで絞り、その後、80℃で20分間乾燥して、カッテイン
グし、感光性の接着剤層用プリプレグとした。この接着
剤層用プリプレグは、アラミド繊維11からの厚みｄが、
40μｍであった。 (6) この接着剤層用プリプレグを、上記(1) で得た配線
板１′上に重ね合わせ、100 ℃、50kg/cm ² で１分間加
圧し、感光性接着剤層２′を形成した。 (7) 次に、実施例８と同様にして、配線層が４層（4,6,
8,10）のビルドアップ多層配線板を製造した（図３参
照）。(Example 10) (1) A photosensitive dry film (manufactured by DuPont) was laminated on a glass epoxy copper clad laminate (manufactured by Toshiba Chemical) and exposed to ultraviolet light through a mask film on which a desired conductor circuit pattern was drawn. Burn the image. Then 1,
After development with 1,1-trichloroethane and removal of copper in the non-conductor portion using a cupric chloride etching solution, the dry film is peeled off with methylene chloride. This allows
A wiring board 1'having a first conductor layer composed of a plurality of conductor patterns was obtained. (2) Glycidylamine type epoxy resin (made by Yuka Shell)
After diluting 110 parts by weight with MEK, an aliphatic aromatic amine (m-xylenediamine; manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added as a curing agent.
After mixing by weight, the mixture was dried and cured at 120 ° C. for 3 hours. The hardened epoxy resin is roughly crushed, and then, while being frozen in liquid nitrogen, finely crushed using a supersonic jet crusher (manufactured by Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd.), and further a wind force classifier (manufactured by Donaldson Japan). Use to classify, average particle size 3.
9 μm of epoxy resin fine powder was obtained. (3) The resin fine powder (average particle size: 3.9 μm) obtained in (2) above was placed in a hot air drier and heat-treated at 180 ° C. for 3 hours to aggregate and bond. The agglomerated and bonded epoxy resin fine powder was dispersed in acetone, crushed for 5 hours in a ball mill, and then classified by using an air classifier to prepare agglomerated particles. The aggregated particles have an average particle size of about 3.5 μm,
About 68% by weight was present in the range of ± 2 μm around the average particle size. (4) Cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 50% acrylate 40 parts by weight, bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell) 60 parts by weight, diacrylic terephthalate 15 parts by weight, 2-hydroxy-2 , 2-methylpropiophenone (manufactured by Merck), 4 parts by weight, 1,3-
A homodisper stirrer was prepared by adding butyl cellosolve to a mixture of 30 parts by weight of bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydrontoin (manufactured by Ajinomoto Co., Inc.) and 60 parts by weight of the epoxy resin fine powder obtained in (3) above. And then kneaded with three rollers to prepare a photosensitive adhesive solution having a solid content concentration of 40%. According to JIS K7117, the viscosity of this solution is 20 using a digital viscometer (DVL-B) manufactured by Tokyo Keiki.
When measured at 60 ° C. for 60 seconds, it was 0.07 Pa · s at 60 rpm. (5) In this photosensitive adhesive solution, the cloth 11 of aramid fiber is immersed while applying ultrasonic waves, and after pulling up, squeezing with a squeezing roll, then drying at 80 ° C. for 20 minutes and cutting, It was a prepreg for a photosensitive adhesive layer. This adhesive layer prepreg has a thickness d from the aramid fiber 11
It was 40 μm. (6) The adhesive layer prepreg was superposed on the wiring board 1'obtained in (1) above and pressed at 100 ° C. and 50 kg / cm ² for 1 minute to form a photosensitive adhesive layer 2 '. .. (7) Next, in the same manner as in Example 8, four wiring layers (4, 6,
8, 10) build-up multilayer wiring board was manufactured (see FIG. 3).

【００５５】（実施例１１） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）に感
光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、所
望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通
して紫外線露光させ画像を焼きつける。次いで、１、
１、１ートリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エ
ッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレ
ンクロリドでドライフィルムを剥離する。これにより、
複数の導体パターンからなる第一導体層を有する配線板
１′を得た。 (2) グリシジルアミン型エポキシ樹脂（油化シェル製）
110 重量部をＭＥＫで希釈した後、硬化剤として脂肪芳
香族アミン（ｍ−キシレンジアミン；住友化学製）を５
重量部配合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。この
硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後、液体窒素
で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニュー
マチック工業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機
（日本ドナルドソン製）を使用して分級し、平均粒径3.
9 μｍ、0.5 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (3) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の80％アクリ
ル化物100 重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー製）４
重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量部
および前記(2) で得た平均粒径3.9 μｍと、平均粒径0.
5 μｍの２種類の樹脂粒子をそれぞれ10重量部、25重量
部の混合物に、ブチルカルビトールを添加して、ホモデ
ィスパー分散機で混合し、次いで３本ローラーにて混練
して固形分濃度40％の感光性の接着剤溶液を調製した。
この溶液の粘度は、JIS K7117 に準じ、東京計器製デジ
タル粘度計（DVL-B ）を用い、20℃、60秒間測定したと
ころ、60rpm で0.05Pa・s であった。 (4) この感光性の接着剤溶液中に、超音波をかけなが
ら、予めバイアホール形成位置に孔を形成したアラミド
繊維の布11を浸漬し、引き上げた後、絞りロールで絞
り、その後、80℃で20分乾燥して、カッテイングし、感
光性の接着剤層用プリプレグとした。この接着剤層用プ
リプレグは、アラミド繊維11からの厚みｄが、30μｍで
あった。 (5) 前記(4) で作成した感光性の接着剤層用プリプレグ
を、上記(1) で得た配線板１′上に重ね合わせ、加熱加
圧プレスし、感光性の接着剤層２′を形成した。 (6) 次に、実施例８の(7) と同様の処理（但し、黒円の
径は85μｍ）により、バイアホール開口部７を形成し
た。 (7) 前記(6) の処理を終えた配線板１′を、６Ｎ塩酸か
らなる酸に70℃で15分間浸漬して層間絶縁層２′の表面
を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬して
水洗した。粗化された層間絶縁層２′を有する基板に対
しパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与して絶縁層
２′の表面を活性化させ、次いで120 ℃、30分間パラジ
ウム触媒を固定するための加熱処理をおこなった。そし
て感光性のドライフィルムをラミネートし、露光した
後、変成クロロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ
40μｍ）を形成した。 (8) 次に、前記(7) の処理を終えた配線板１′を、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっ
き膜６の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施し、メチレン
クロライドでめっきレジスト３を溶解除去した。 (9) さらに、前記(5) 〜(8) までの工程を２回繰り返し
行うことにより、配線層が４層（4,6,8,10）のビルドア
ップ多層配線板を製造した（図３参照）。(Example 11) (1) A photosensitive dry film (manufactured by DuPont) was laminated on a glass epoxy copper clad laminate (manufactured by Toshiba Chemical) and exposed to ultraviolet light through a mask film on which a desired conductor circuit pattern was drawn. Burn the image. Then 1,
After development with 1,1-trichloroethane and removal of copper in the non-conductor portion using a cupric chloride etching solution, the dry film is peeled off with methylene chloride. This allows
A wiring board 1'having a first conductor layer composed of a plurality of conductor patterns was obtained. (2) Glycidylamine type epoxy resin (made by Yuka Shell)
After diluting 110 parts by weight with MEK, an aliphatic aromatic amine (m-xylenediamine; manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added as a curing agent.
After mixing by weight, the mixture was dried and cured at 120 ° C. for 3 hours. The hardened epoxy resin is roughly crushed, and then, while being frozen in liquid nitrogen, finely crushed using a supersonic jet crusher (manufactured by Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd.), and further a wind force classifier (manufactured by Donaldson Japan). Use to classify, average particle size 3.
Epoxy resin fine powder of 9 μm and 0.5 μm was obtained. (3) Phenol aralkyl type epoxy resin 80% acrylate 100 parts by weight, diallyl terephthalate 15 parts by weight,
2-Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2
-Morpholino Propanone-1 (Ciba Geigy) 4
Parts by weight, 4 parts by weight of an imidazole-based curing agent (manufactured by Shikoku Kasei) and the average particle size of 3.9 μm obtained in the above (2), and the average particle size of 0.
Butyl carbitol was added to a mixture of 10 parts by weight and 25 parts by weight of two kinds of 5 μm resin particles, and the mixture was mixed with a homodisper disperser and then kneaded with three rollers to obtain a solid content concentration of 40. % Photosensitive adhesive solution was prepared.
According to JIS K7117, the viscosity of this solution was 0.05 Pa · s at 60 rpm when measured at 20 ° C. for 60 seconds using a digital viscometer (DVL-B) manufactured by Tokyo Keiki. (4) In this photosensitive adhesive solution, while applying ultrasonic waves, the cloth 11 of aramid fiber having holes previously formed at via-hole forming positions is dipped, pulled up, and then squeezed with a squeezing roll, and then 80 It was dried at ℃ for 20 minutes and cut to obtain a photosensitive prepreg for an adhesive layer. In this adhesive layer prepreg, the thickness d from the aramid fiber 11 was 30 μm. (5) The photosensitive adhesive layer prepreg prepared in (4) above is overlaid on the wiring board 1'obtained in (1) above and heated and pressed to form a photosensitive adhesive layer 2 '. Formed. (6) Next, the via hole opening 7 was formed by the same treatment as in (8) of Example 8 (however, the diameter of the black circle is 85 μm). (7) The wiring board 1'finished in (6) above is immersed in an acid consisting of 6N hydrochloric acid at 70 ° C for 15 minutes to roughen the surface of the interlayer insulating layer 2 ', and then a neutralization solution (spray) is used. (Made by the company) and washed with water. A palladium catalyst (manufactured by Shipley) is applied to the substrate having the roughened interlayer insulating layer 2'to activate the surface of the insulating layer 2 ', and then heating for fixing the palladium catalyst at 120 ° C for 30 minutes. Processed. Then, a photosensitive dry film is laminated, exposed to light, and then developed with modified chlorothane, and plated resist 3 (thickness
40 μm) was formed. (8) Next, the wiring board 1'finished in (7) above is shown in Table 1.
The plating resist 6 was immersed in an electroless copper plating solution having the composition shown in 11 hours for 11 hours to carry out electroless copper plating with a thickness of 25 μm of the plating film 6, and the plating resist 3 was removed by dissolution with methylene chloride. (9) Furthermore, by repeating the steps (5) to (8) twice, a build-up multilayer wiring board having four wiring layers (4,6,8,10) was manufactured (Fig. 3). reference).

【００５６】（実施例１２） (1) グリシジルアミン型エポキシ樹脂（油化シェル製）
110 重量部をＭＥＫで希釈した後、硬化剤として脂肪芳
香族アミン（ｍ−キシレンジアミン；住友化学製）を５
重量部配合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。この
硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後、液体窒素
で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニュー
マチック工業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機
（日本ドナルドソン製）を使用して分級し、平均粒径3.
9 μｍ、0.5 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の50％アクリ
ル化物100 重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー製）４
重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量部
および前記(1) で得た平均粒径3.9 μｍと、平均粒径0.
5 μｍの２種類の樹脂粒子をそれぞれ10重量部、25重量
部の混合物に、ブチルカルビトールを添加して、ホモデ
ィスパー分散機で混合し、次いで３本ローラーにて混練
して固形分濃度80％の感光性の接着剤溶液を調製した。
この溶液の粘度は、JIS K7117 に準じ、東京計器製デジ
タル粘度計（DVL-B ）を用い、20℃、60秒間測定したと
ころ、60rpm で2.5 Pa・s であった。 (3) 前記(2) で得られた接着剤溶液中に、超音波をかけ
ながら、バイアホール形成位置に予め孔を設けたガラス
クロス11を浸漬し、引き上げた後、絞りロールで絞り、
その後、80℃で20分乾燥して、カッテイングし、感光性
の接着剤層用プリプレグとした（超音波をかけるのは、
樹脂微粒子を均一に分散させるためである。）。この接
着剤層用プリプレグは、ガラスクロス11からの厚みｄ
が、50μｍであった。 (4) 次いで、ガラスエポキシ両面銅張積層板の表面銅箔
を常法によりフォトエッチングして得られた配線板１′
上に、前記(3) で作成した感光性の接着剤層用プリプレ
グを両面に重ね合わせ、80kg/cm ² の圧力で、100 ℃で
１時間加圧して、接着剤層２′を形成した（図４(a),
(b) 参照）。 (5) 接着剤層２′を形成し終えた配線板１′に、100 μ
ｍΦの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着さ
せ、超高圧水銀灯により500mj/cm² で露光した。これ
を、クロロセン溶液で超音波現像現像処理することによ
り、配線板１′上に100 μｍΦのバイアホールとなる開
口を形成し、さらに、超高圧水銀灯により約3000mj/cm
² で露光し、100 ℃で１時間、その後150 ℃で10時間加
熱処理することによりフォトマスクフィルムに相当する
寸法精度に優れた開口部７を形成した（図４(c) 参
照）。 (6) 前記(5) の処理を終えた配線板１′を硫酸に10分間
浸漬し、樹脂表面を粗化し、中和した後水洗した（図４
(d) 参照）。 (7) 常法により、スルーホール５を形成した。 (8) 配線板１′にパラジウム触媒（シプレイ社製）を付
与して絶縁層２′の表面を活性化させ、窒素ガス雰囲気
下、120 ℃で30分間加熱して触媒を固定化した。 (9) 次いで配線板１′に感光性ドライフィルム（サンノ
プコ製）をラミネートし、導体パターンを露光した後、
現像した（図４(e) 参照）。 (10)次に、前記(9) の処理を終えた配線板１′を、表１
に示す無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき膜６
の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施し、多層プリント配
線板を製造した（図４(f) 参照）。(Example 12) (1) Glycidylamine type epoxy resin (made by Yuka Shell)
After diluting 110 parts by weight with MEK, an aliphatic aromatic amine (m-xylenediamine; manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added as a curing agent.
After mixing by weight, the mixture was dried and cured at 120 ° C. for 3 hours. The hardened epoxy resin is roughly crushed, and then, while being frozen in liquid nitrogen, finely crushed using a supersonic jet crusher (manufactured by Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd.), and further a wind force classifier (manufactured by Donaldson Japan). Use to classify, average particle size 3.
Epoxy resin fine powder of 9 μm and 0.5 μm was obtained. (2) Phenol aralkyl type epoxy resin 50% acrylate 100 parts by weight, diallyl terephthalate 15 parts by weight,
2-Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2
-Morpholino Propanone-1 (Ciba Geigy) 4
Parts by weight, 4 parts by weight of an imidazole-based curing agent (manufactured by Shikoku Kasei) and the average particle size of 3.9 μm obtained in the above (1), and the average particle size of 0.
Butyl carbitol was added to a mixture of 10 parts by weight and 25 parts by weight of two kinds of 5 μm resin particles, and the mixture was mixed with a homodisper disperser, and then kneaded with three rollers to obtain a solid content concentration of 80. % Photosensitive adhesive solution was prepared.
According to JIS K7117, the viscosity of this solution was 2.5 Pa · s at 60 rpm when measured at 20 ° C. for 60 seconds using a digital viscometer (DVL-B) manufactured by Tokyo Keiki. (3) In the adhesive solution obtained in (2) above, while applying ultrasonic waves, the glass cloth 11 having holes previously formed at the via hole forming positions is dipped, and after squeezing, squeezing with a squeezing roll,
After that, it was dried at 80 ° C for 20 minutes and cut to obtain a photosensitive adhesive layer prepreg.
This is for uniformly dispersing the resin fine particles. ). This adhesive layer prepreg has a thickness d from the glass cloth 11.
Was 50 μm. (4) Next, a wiring board 1 ′ obtained by photoetching the surface copper foil of the glass epoxy double-sided copper clad laminate by a conventional method
The photosensitive adhesive layer prepreg prepared in (3) above was laminated on both sides and pressed at a pressure of 80 kg / cm ² at 100 ° C. for 1 hour to form an adhesive layer 2 ′ ( Figure 4 (a),
(See (b)). (5) 100 μm on the wiring board 1 ′ on which the adhesive layer 2 ′ has been formed.
A photomask film on which a black circle of mΦ was printed was adhered, and exposed at 500 mj / cm ² by an ultra-high pressure mercury lamp. This is ultrasonically developed and developed with a chlorocene solution to form an opening of 100 μmΦ via hole on the wiring board 1 ', and about 3000 mj / cm with an ultra-high pressure mercury lamp.
² and exposed to heat at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 10 hours to form an opening 7 corresponding to a photomask film with excellent dimensional accuracy (see FIG. 4 (c)). (6) The wiring board 1'finished in (5) above was immersed in sulfuric acid for 10 minutes to roughen the resin surface, neutralize it, and then wash it with water (Fig. 4).
(See (d)). (7) Through holes 5 were formed by a conventional method. (8) A palladium catalyst (manufactured by Shipley) was applied to the wiring board 1'to activate the surface of the insulating layer 2 ', and the catalyst was fixed by heating at 120 ° C for 30 minutes in a nitrogen gas atmosphere. (9) Next, laminate a photosensitive dry film (manufactured by San Nopco) on the wiring board 1 ', expose the conductor pattern, and then
It was developed (see FIG. 4 (e)). (10) Next, the wiring board 1'finished in (9) above is shown in Table 1.
The plating film 6 is immersed in the electroless copper plating solution shown in
25 μm thick electroless copper plating was applied to manufacture a multilayer printed wiring board (see FIG. 4 (f)).

【００５７】（実施例１３）本実施例は、基本的には、
実施例８と同じであるが、接着剤溶液として、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量
部、２官能性のアクリル樹脂（油化シェル製）40重量部
およびイミダゾール系硬化剤（四国化成製）５重量部を
ブチルセロソルブアセテートに溶解し、この組成物の固
形分100 重量部に対して、エポキシ樹脂微粉末を粒径0.
5 μｍのものを15重量部、粒径5.5 μｍのものを30重量
部の割合で３本ロールにて混合し、さらにブチルセルソ
ルブアセテートを添加して固形分濃度30％としたものを
使用した。(Embodiment 13) This embodiment is basically
Same as Example 8, except that as an adhesive solution, 60 parts by weight of a phenol novolac type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell), 40 parts by weight of a bifunctional acrylic resin (manufactured by Yuka Shell) and an imidazole-based curing agent ( 5 parts by weight of Shikoku Kasei) is dissolved in butyl cellosolve acetate, and 100 parts by weight of the solid content of this composition is mixed with an epoxy resin fine powder having a particle size of 0.
A mixture of 15 parts by weight of 5 μm and 30 parts by weight of particles having a particle size of 5.5 μm was mixed with a three-roll mill, and butyl cellosolve acetate was further added to obtain a solid concentration of 30%. ..

【００５８】（実施例１４）本実施例は、基本的には、
実施例８と同じであるが、接着剤溶液として、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）の60％ア
クリル化物60重量部、２官能性のアクリル樹脂（油化シ
ェル製）40重量部およびイミダゾール系硬化剤（四国化
成製）５重量部をブチルセロソルブアセテートに溶解
し、この組成物の固形分100 重量部に対して、エポキシ
樹脂微粉末を粒径0.5 μｍのものを15重量部、粒径5.5
μｍのものを30重量部の割合で３本ロールにて混合し、
さらにブチルセルソルブアセテートを添加して固形分濃
度40％としたものを使用した。(Embodiment 14) This embodiment is basically
Same as Example 8, but as an adhesive solution, 60 parts by weight of 60% acrylate of phenol novolac type epoxy resin (made by Yuka Shell), 40 parts by weight of bifunctional acrylic resin (made by Yuka Shell) and 5 parts by weight of an imidazole-based curing agent (manufactured by Shikoku Kasei) was dissolved in butyl cellosolve acetate, and 15 parts by weight of an epoxy resin fine powder having a particle size of 0.5 μm was added to 100 parts by weight of a solid content of this composition. 5.5
μm of 30 parts by weight is mixed with 3 rolls,
Further, butyl cellosolve acetate was added to obtain a solid concentration of 40%.

【００５９】（実施例１５）本実施例は、基本的には、
実施例８と同じであるが、接着剤溶液として、アクリル
樹脂（油化シェル製）60重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェル製）40重量部およびイミダゾー
ル系硬化剤（四国化成製）５重量部をブチルセロソルブ
アセテートに溶解し、この組成物の固形分100 重量部に
対して、エポキシ樹脂微粉末を粒径0.5 μｍのものを15
重量部、粒径5.5 μｍのものを30重量部の割合で３本ロ
ールにて混合し、さらにブチルセルソルブアセテートを
添加して固形分濃度30％としたものを使用した。(Embodiment 15) This embodiment is basically
Same as Example 8, but as an adhesive solution, 60 parts by weight of acrylic resin (made by Yuka Shell), 40 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (made by Yuka Shell) and imidazole-based curing agent (made by Shikoku Kasei) Dissolve 5 parts by weight of butyl cellosolve acetate, and add 15 parts of epoxy resin fine powder with a particle size of 0.5 μm to 100 parts by weight of the solid content of this composition.
Parts by weight and particles having a particle size of 5.5 μm were mixed in a ratio of 30 parts by weight with a three-roll mill, and butyl cellosolve acetate was further added to obtain a solid content concentration of 30%.

【００６０】（実施例１６）本実施例は、基本的には、
実施例８と同じであるが、接着剤溶液として、アクリル
樹脂（油化シェル製）60重量部、２官能性のアクリル樹
脂（油化シェル製）40重量部およびイミダゾール系硬化
剤（四国化成製）５重量部をブチルセロソルブアセテー
トに溶解し、この組成物の固形分100 重量部に対して、
エポキシ樹脂微粉末を粒径0.5 μｍのものを15重量部、
粒径5.5 μｍのものを30重量部の割合で３本ロールにて
混合し、さらにブチルセルソルブアセテートを添加して
固形分濃度30％としたものを使用した。(Embodiment 16) In this embodiment, basically,
Same as Example 8, but as an adhesive solution, 60 parts by weight of an acrylic resin (made by Yuka Shell), 40 parts by weight of a bifunctional acrylic resin (made by Yuka Shell) and an imidazole-based curing agent (made by Shikoku Kasei) ) 5 parts by weight are dissolved in butyl cellosolve acetate and 100 parts by weight of the solid content of this composition are added to
15 parts by weight of epoxy resin fine powder having a particle size of 0.5 μm,
A product having a particle size of 5.5 μm was mixed in a ratio of 30 parts by weight on a three-roll mill, and butyl cellosolve acetate was further added to obtain a solid content concentration of 30%.

【００６１】（実施例１７）本実施例は、基本的には、
実施例８と同じであるが、接着剤溶液として、アクリル
樹脂（油化シェル製）100 重量部およびイミダゾール系
硬化剤（四国化成製）５重量部をブチルセロソルブアセ
テートに溶解し、この組成物の固形分100 重量部に対し
て、エポキシ樹脂微粉末を粒径0.5 μｍのものを15重量
部、粒径5.5μｍのものを30重量部の割合で３本ロール
にて混合し、さらにブチルセルソルブアセテートを添加
して固形分濃度40％としたものを使用した。(Embodiment 17) This embodiment is basically
As in Example 8, except that 100 parts by weight of an acrylic resin (made by Yuka Shell) and 5 parts by weight of an imidazole-based curing agent (made by Shikoku Kasei) were dissolved in butyl cellosolve acetate as an adhesive solution to obtain a solid solution of this composition. Mix 100 parts by weight of epoxy resin fine powder with 15 parts by weight of 0.5 μm particle size and 30 parts by weight of 5.5 μm particle size with 3 rolls, and then add butyl cellosolve acetate. Was used to make the solid content concentration 40%.

【００６２】（比較例１）基本的には実施例１と同じで
あるが、エポキシ樹脂微粉末として、トリメリット酸無
水物で硬化させたものを使用した。Comparative Example 1 Basically the same as in Example 1, except that epoxy resin fine powder cured with trimellitic anhydride was used.

【００６３】（比較例２）基本的には実施例１と同じで
あるが、接着剤溶液を直接ロールコータで塗布した。Comparative Example 2 Basically the same as in Example 1, but the adhesive solution was applied directly by a roll coater.

【００６４】上述のようにして製造された配線板の無電
解めっき膜の密着性等を測定したところ、表２に示す結
果となった。The adhesion and the like of the electroless plated film of the wiring board manufactured as described above were measured, and the results shown in Table 2 were obtained.

【００６５】この表２から明らかなように、比較例１で
使用したトリメット酸無水物で硬化させたエポキシ樹脂
は、酸や酸化剤に対する溶解度が低いため、本発明のア
ミン系硬化剤で硬化させたエポキシ樹脂の場合に比べて
低いピール強度を示した。さらに、ドリル加工性や打ち
抜き加工性が劣ることも判った。As is clear from Table 2, since the epoxy resin cured with trimetic acid anhydride used in Comparative Example 1 has low solubility in acid and oxidizing agent, it was cured with the amine curing agent of the present invention. The peel strength was lower than that of the epoxy resin. It was also found that the drilling workability and punching workability were poor.

【００６６】次に、プリント配線板の生産性の一つの指
標となる接着剤層形成時における基板のそり発生の有無
を比較すると、表２から明らかなように、比較例２の接
着剤を塗布する方法では、接着剤溶液の粘度やチキソ性
などの塗布条件を管理しなければならないので、本発明
の実施例にかかるプリプレグを用いる方法と違い、基板
のそり発生が生じ、生産性が著しく劣ることが判った。Next, comparing the presence or absence of warpage of the substrate at the time of forming the adhesive layer, which is one of the indicators of the productivity of the printed wiring board, as is clear from Table 2, the adhesive of Comparative Example 2 was applied. In this method, since the coating conditions such as the viscosity and thixotropy of the adhesive solution must be controlled, unlike the method using the prepreg according to the example of the present invention, warpage of the substrate occurs and the productivity is remarkably poor. I knew that.

【００６７】[0067]

【表２】 [Table 2]

【００６８】[0068]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線板用
プリプレグとこのプリプレグを用いた配線板の製造方法
およびプリント配線板によれば、アミン系硬化剤で硬化
したエポキシ樹脂を耐熱性樹脂微粉末として使用するこ
とにより、効果的なアンカー窪みを容易に形成させるこ
とができ、さらに、配線板用接着剤として、前記耐熱性
樹脂微粉末を有する接着剤を繊維質基材に含浸させてな
るプリプレグを採用することにより、無電解めっき性を
損なうことなく、プリント配線板の生産性をも改善する
ことができる。As described above, according to the prepreg for a wiring board of the present invention, the method for manufacturing a wiring board using this prepreg, and the printed wiring board, the epoxy resin cured with the amine-based curing agent is used as the heat-resistant resin. By using it as a fine powder, it is possible to easily form an effective anchor depression, and further, as an adhesive for wiring boards, an adhesive containing the heat-resistant resin fine powder is impregnated into a fibrous base material. By adopting such a prepreg, it is possible to improve the productivity of the printed wiring board without impairing the electroless plating property.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例を示す工程図である。FIG. 1 is a process chart showing an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の他の一実施例を示す工程図である。FIG. 2 is a process drawing showing another embodiment of the present invention.

【図３】本発明の他の一実施例を示す工程図である。FIG. 3 is a process drawing showing another embodiment of the present invention.

【図４】本発明の他の一実施例を示す工程図である。FIG. 4 is a process drawing showing another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，１′ 基板（配線板） ２，２′ 接着剤層（絶縁層） ３ めっきレジスト ４，６，８，10 めっき膜（導体層） ５ スルーホール用孔 ７ バイアホール用開口 11 ガラスクロス, アラミド布 12 乾燥炉（ＩＲ炉） 13 接着剤溶液 1,1 'Substrate (wiring board) 2,2' Adhesive layer (insulating layer) 3 Plating resist 4,6,8,10 Plating film (conductor layer) 5 Through hole hole 7 Via hole opening 11 Glass cloth, Aramid cloth 12 Drying furnace (IR furnace) 13 Adhesive solution

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ａ 7511−4Ｅ 3/38 Ｅ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. ⁵ Identification code Internal reference number FI Technical display location H05K 3/18 A 7511-4E 3/38 E 7011-4E // B29K 105: 08 B29L 31:34 4F

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 含浸用繊維質基材に対し、酸あるいは酸
化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂微粉末を、いわゆる硬
化処理を受けると前記耐熱性樹脂微粉末よりは酸あるい
は酸化剤に対して難溶性となる特性を示す耐熱性樹脂中
に分散させてなる接着剤を含浸してなるプリプレグにお
いて、前記耐熱性樹脂微粉末として、アミン系硬化剤で
硬化したエポキシ樹脂微粉末を用いたことを特徴とする
配線板用プリプレグ。1. When a fibrous base material for impregnation is treated with a heat-resistant resin fine powder which is soluble in an acid or an oxidizing agent, when subjected to so-called curing treatment, the heat-resistant resin fine powder is more resistant to an acid or an oxidizing agent than the heat-resistant resin fine powder. In the prepreg impregnated with an adhesive dispersed in a heat resistant resin exhibiting a property of becoming poorly soluble, an epoxy resin fine powder cured with an amine-based curing agent was used as the heat resistant resin fine powder. Wiring board prepreg characterized by. 【請求項２】 前記アミン系硬化剤で硬化させたエポキ
シ樹脂は、ヒドロキシエーテル構造を有することを特徴
とする請求項１に記載の配線板用プリプレグ。2. The prepreg for a wiring board according to claim 1, wherein the epoxy resin cured with the amine-based curing agent has a hydroxyether structure. 【請求項３】 上記マトリックスは、熱硬化性耐熱性樹
脂もしくは感光性耐熱性樹脂のいずれかである請求項１
に記載の配線板用プリプレグ。3. The matrix is either a thermosetting heat-resistant resin or a photosensitive heat-resistant resin.
The prepreg for a wiring board described in. 【請求項４】 基板上に、無電解めっき用接着剤層を形
成し、この接着剤層の表面を粗化した後、無電解めっき
を施して導体回路を形成してプリント配線板を製造する
方法において、 前記基板上に、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め
アミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂微粉末を、硬
化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性とな
る特性を示す熱硬化性耐熱性樹脂マトリックス中に分散
させてなる接着剤をプリプレグに含浸してなる配線板用
プリプレグを重ね合わせ、次いで加熱加圧して接着剤層
とし、その後、粗化してからその粗化面に無電解めっき
を施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。4. A printed wiring board is manufactured by forming an adhesive layer for electroless plating on a substrate, roughening the surface of the adhesive layer, and then performing electroless plating to form a conductor circuit. In the method, a fine epoxy resin powder that has been previously cured with an amine-based curing agent that is soluble in an acid or an oxidant on the substrate has a property of being hardly soluble in an acid or an oxidizing agent when subjected to a curing treatment. Shown is a thermosetting heat-resistant resin matrix prepreg impregnated with an adhesive dispersed in a prepreg is laminated, then heated and pressed to form an adhesive layer, then roughened and then roughened A method for manufacturing a printed wiring board, characterized in that electroless plating is applied to the surface. 【請求項５】 基板上に、無電解めっき用感光性接着剤
層を形成し、この接着剤層を露光した後、その表面を粗
化し、無電解めっきを施して導体回路を形成してプリン
ト配線板を製造する方法において、 前記基板上に、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め
アミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂微粉末を、硬
化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性とな
る特性を示す感光性耐熱性樹脂マトリックス中に分散さ
せてなる接着剤をプリプレグに含浸してなる配線板用プ
リプレグを重ね合わせ、次いで加熱加圧して接着剤層と
し、その後、露光し、硬化させた後、粗化してからその
粗化面に無電解めっきを施すことを特徴とするプリント
配線板の製造方法。5. A photosensitive adhesive layer for electroless plating is formed on a substrate, the adhesive layer is exposed, the surface is roughened, and electroless plating is performed to form a conductor circuit for printing. In the method for manufacturing a wiring board, epoxy resin fine powder which is soluble in an acid or an oxidant and which is previously cured with an amine-based curing agent is applied to the substrate, and the epoxy resin fine powder is hard against the acid or the oxidant when subjected to a curing treatment. Superimposing wiring board prepregs obtained by impregnating a prepreg with an adhesive dispersed in a photosensitive heat-resistant resin matrix exhibiting the property of being soluble, and then applying heat and pressure to form an adhesive layer, and then exposing. A method for manufacturing a printed wiring board, which comprises curing, then roughening, and then subjecting the roughened surface to electroless plating. 【請求項６】 少なくとも一方の基板表面に接着剤層を
設けて、その上に導体回路を形成してなるプリント配線
板において、前記接着剤層が、 酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予めアミン系硬化剤
で硬化されたエポキシ樹脂微粉末を、硬化処理を受ける
と前記耐熱性樹脂微粉末よりは酸あるいは酸化剤に対し
て難溶性となる特性を示す耐熱性樹脂マトリックス中に
分散させてなる接着剤からなり、かつ含浸用繊維質基材
を含有していることを特徴とするプリント配線板。6. A printed wiring board having an adhesive layer on at least one substrate surface, and a conductor circuit formed on the adhesive layer, wherein the adhesive layer is a amine soluble in advance in an acid or an oxidant. An epoxy resin fine powder cured with a system curing agent is dispersed in a heat-resistant resin matrix that is harder to dissolve in an acid or an oxidant than the heat-resistant resin fine powder when subjected to a curing treatment. A printed wiring board comprising an adhesive and containing a fibrous base material for impregnation.