JPH05222326A - 銀導体回路用オフセット印刷インキおよび銀導体回路の形成方法 - Google Patents
銀導体回路用オフセット印刷インキおよび銀導体回路の形成方法Info
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- JPH05222326A JPH05222326A JP2686192A JP2686192A JPH05222326A JP H05222326 A JPH05222326 A JP H05222326A JP 2686192 A JP2686192 A JP 2686192A JP 2686192 A JP2686192 A JP 2686192A JP H05222326 A JPH05222326 A JP H05222326A
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- Japan
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- conductor circuit
- silver
- silver conductor
- pattern
- forming
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 アルキッド樹脂、変性アルキッド樹脂、変性
エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジンおよびマレイン化
油より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂成分、溶剤成
分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を含
有する銀導体回路用印刷インキおよびそれを用いた導体
回路の形成方法。 【効果】 オフセット印刷により簡便に所定のパターン
が得られ、しかも解像度と位置精度の高い印刷パターン
を形成することができる。
エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジンおよびマレイン化
油より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂成分、溶剤成
分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を含
有する銀導体回路用印刷インキおよびそれを用いた導体
回路の形成方法。 【効果】 オフセット印刷により簡便に所定のパターン
が得られ、しかも解像度と位置精度の高い印刷パターン
を形成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子工業材料として用
いられる各種基材上に銀導体回路を形成させるための印
刷インキと形成方法に関するものである。
いられる各種基材上に銀導体回路を形成させるための印
刷インキと形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基材上に銀の導体回路を形成させ
るには銀ペーストを用いたスクリーン印刷法が盛んに用
いられてきた。この方法では安価で多量に印刷パターン
が作成できるが、50μｍのライン／スペースのファイン
パターンではその形成が困難となるという欠点があっ
た。又、スクリーン印刷は版にスクリーンのメッシュを
用いることから、大きな基材への印刷に対しては位置ず
れを起こすことから位置精度が悪くなるという欠点があ
った。
るには銀ペーストを用いたスクリーン印刷法が盛んに用
いられてきた。この方法では安価で多量に印刷パターン
が作成できるが、50μｍのライン／スペースのファイン
パターンではその形成が困難となるという欠点があっ
た。又、スクリーン印刷は版にスクリーンのメッシュを
用いることから、大きな基材への印刷に対しては位置ず
れを起こすことから位置精度が悪くなるという欠点があ
った。
【０００３】一方、ファインパターンの形成方法とし
て、フォトリソ法が行われている。この方法は微細なフ
ァインパターンの形成ができるが、製造のための設備が
大掛かりになり、工程が複雑で手間を要することから、
生産コストが高くつき、安価に製品を供給できないとい
う欠点があった。
て、フォトリソ法が行われている。この方法は微細なフ
ァインパターンの形成ができるが、製造のための設備が
大掛かりになり、工程が複雑で手間を要することから、
生産コストが高くつき、安価に製品を供給できないとい
う欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は上記従来法の
欠点を解消するためになされたもので樹脂成分、溶剤成
分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を含
有する銀導体回路用オフセット印刷インキを用いてパタ
ーンを基材上にオフセット印刷し、位置精度の高いかつ
ライン／スペースの解像力の高いファインパターン形成
法を提供するものである。
欠点を解消するためになされたもので樹脂成分、溶剤成
分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を含
有する銀導体回路用オフセット印刷インキを用いてパタ
ーンを基材上にオフセット印刷し、位置精度の高いかつ
ライン／スペースの解像力の高いファインパターン形成
法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルキッド樹
脂、変性アルキッド樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン
化油、ロジンおよびマレイン化油より選ばれる少なくと
も１種以上の樹脂成分、溶剤成分、金属銀粉末および必
要に応じてフラックス成分を含有する銀導体回路用オフ
セット印刷インキに関するものである。
脂、変性アルキッド樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン
化油、ロジンおよびマレイン化油より選ばれる少なくと
も１種以上の樹脂成分、溶剤成分、金属銀粉末および必
要に応じてフラックス成分を含有する銀導体回路用オフ
セット印刷インキに関するものである。
【０００６】さらに、本発明は、アルキッド樹脂、変性
アルキッド樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロ
ジンおよびマレイン化油より選ばれる少なくとも１種以
上の樹脂成分、溶剤成分、金属銀粉末および必要に応じ
てフラックス成分を含有する銀導体回路用オフセット印
刷インキを用いてパターンを基材上にオフセット印刷す
る工程、この印刷パターンをそのまま／又は活性エネル
ギー線の照射及び／又は加熱によって硬化せしめる工
程、硬化せしめた印刷パターンをそのまま／又は同一パ
ターンで重ね刷りする工程、乾燥もしくは焼成する工程
とから成ることを特徴とする銀導体回路の形成方法に関
するものである。
アルキッド樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロ
ジンおよびマレイン化油より選ばれる少なくとも１種以
上の樹脂成分、溶剤成分、金属銀粉末および必要に応じ
てフラックス成分を含有する銀導体回路用オフセット印
刷インキを用いてパターンを基材上にオフセット印刷す
る工程、この印刷パターンをそのまま／又は活性エネル
ギー線の照射及び／又は加熱によって硬化せしめる工
程、硬化せしめた印刷パターンをそのまま／又は同一パ
ターンで重ね刷りする工程、乾燥もしくは焼成する工程
とから成ることを特徴とする銀導体回路の形成方法に関
するものである。
【０００７】本発明の樹脂はオフセット印刷の印刷適性
に合う樹脂を選ぶ必要があり、アルキッド樹脂、変性ア
ルキッド樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジ
ンおよびマレイン化油などがよく、単独あるいは混合し
たものを用いる。樹脂量は銀の含有量によって異なるが
印刷適性から考慮すると３〜40％であるとよい。
に合う樹脂を選ぶ必要があり、アルキッド樹脂、変性ア
ルキッド樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジ
ンおよびマレイン化油などがよく、単独あるいは混合し
たものを用いる。樹脂量は銀の含有量によって異なるが
印刷適性から考慮すると３〜40％であるとよい。
【０００８】本発明で用いる溶剤は固形の樹脂や添加物
を液状に溶解させる目的と粘度を下げるための粘ちょう
剤の役割のためにある。固形の樹脂を溶解させるために
用いられるものとしてキシレン、トルエン、ブタノー
ル、ミネラルスピリッツ、石油系溶剤（ソルベッソ、ナ
フサ）、ターピニョール等があり、その他粘度を下げる
ために３〜６号ソルベントが用いられる。
を液状に溶解させる目的と粘度を下げるための粘ちょう
剤の役割のためにある。固形の樹脂を溶解させるために
用いられるものとしてキシレン、トルエン、ブタノー
ル、ミネラルスピリッツ、石油系溶剤（ソルベッソ、ナ
フサ）、ターピニョール等があり、その他粘度を下げる
ために３〜６号ソルベントが用いられる。
【０００９】金属銀粉末は粒径0.05〜1.0μｍの球状、
好ましくは 0.1〜 0.5μｍの粒径で単分散したものがよ
い。フレーク状の粉末は 0.1〜10μｍ、更に好ましくは
0.5〜５μｍのものがよく、球状のもの単独か、フレー
クを銀の割合で10％〜75％、好ましくは20％〜50％混ぜ
るとよい。この時の銀粉末の純度は95〜 99.99％のもの
を用いる。
好ましくは 0.1〜 0.5μｍの粒径で単分散したものがよ
い。フレーク状の粉末は 0.1〜10μｍ、更に好ましくは
0.5〜５μｍのものがよく、球状のもの単独か、フレー
クを銀の割合で10％〜75％、好ましくは20％〜50％混ぜ
るとよい。この時の銀粉末の純度は95〜 99.99％のもの
を用いる。
【００１０】銀の球状粉末の粒径が0.05〜 1.0μｍとし
たのは0.05μｍ以下では粒径が小さすぎ、弾性が出ない
ため印刷適性が不適であることと、サブミクロン以下の
粒径であるためハンドリングの困難さが生じるからであ
る。一方、１μｍ以上ではインキング時にローラー上の
均一にインキがのらずに安定した印刷ができないという
問題がある。
たのは0.05μｍ以下では粒径が小さすぎ、弾性が出ない
ため印刷適性が不適であることと、サブミクロン以下の
粒径であるためハンドリングの困難さが生じるからであ
る。一方、１μｍ以上ではインキング時にローラー上の
均一にインキがのらずに安定した印刷ができないという
問題がある。
【００１１】球状粉末にフレーク状粉末を混ぜるのはフ
レークがライン上に位置したとき粉末どおしの接触が大
きくとれ、導体の抵抗が下げられるという利点があるか
らである。
レークがライン上に位置したとき粉末どおしの接触が大
きくとれ、導体の抵抗が下げられるという利点があるか
らである。
【００１２】本発明の添加成分はレベリング剤、重合開
始剤、酸化促進剤、皮はり防止剤、増粘剤、金属キレー
ト樹脂、分散剤、フイラーであり、インキの適性に応じ
て添加する。例えば、レベリング剤であればシリコン系
化合物を 0.1〜数％添加するとよい。重合開始剤ではア
クリルオリゴマー、酸化促進剤ではナフテン酸コバル
ト、ナフテン酸マンガン、皮はり防止剤ではメチルエチ
ルケトンオキシム、増粘剤では増粘ワニス、金属キレー
ト樹脂ではアマニ油脂肪酸塩、ステアリン酸塩、オレイ
ン酸塩などがある。フィラーはＡｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｂ
ｉＯ2、ＳｎＯ2等の微粉末を用いればよく、0.05μｍか
ら10μｍ以下の粉末を用いればよい。フィラーは焼成時
に銀薄膜内や銀と基材の界面に生ずるひずみを取り除
く、あるいは低減させる目的で加えるものである。又、
耐薬品性の向上にもつながる。
始剤、酸化促進剤、皮はり防止剤、増粘剤、金属キレー
ト樹脂、分散剤、フイラーであり、インキの適性に応じ
て添加する。例えば、レベリング剤であればシリコン系
化合物を 0.1〜数％添加するとよい。重合開始剤ではア
クリルオリゴマー、酸化促進剤ではナフテン酸コバル
ト、ナフテン酸マンガン、皮はり防止剤ではメチルエチ
ルケトンオキシム、増粘剤では増粘ワニス、金属キレー
ト樹脂ではアマニ油脂肪酸塩、ステアリン酸塩、オレイ
ン酸塩などがある。フィラーはＡｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｂ
ｉＯ2、ＳｎＯ2等の微粉末を用いればよく、0.05μｍか
ら10μｍ以下の粉末を用いればよい。フィラーは焼成時
に銀薄膜内や銀と基材の界面に生ずるひずみを取り除
く、あるいは低減させる目的で加えるものである。又、
耐薬品性の向上にもつながる。
【００１３】フラックス成分は有機金属化合物および／
又はガラスフリットで加えればよい。金属成分としてＰ
ｂ、Ｂ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、
Ａｌ、アルカリ、アルカリ土類等が含まれているものを
選ぶ。有機金属化合物としては２−エチルヘキサン酸
塩、ナフテン酸塩、ネオデカン酸塩、金属アルコキシ
ド、アマニ油脂肪酸塩、オレイン酸塩、ステアリン酸塩
などが用いられる。
又はガラスフリットで加えればよい。金属成分としてＰ
ｂ、Ｂ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、
Ａｌ、アルカリ、アルカリ土類等が含まれているものを
選ぶ。有機金属化合物としては２−エチルヘキサン酸
塩、ナフテン酸塩、ネオデカン酸塩、金属アルコキシ
ド、アマニ油脂肪酸塩、オレイン酸塩、ステアリン酸塩
などが用いられる。
【００１４】フラックス成分は銀の導体薄膜と基材との
密着をよくする目的で加えるものであり、例えば基材が
ガラス基板であればＰｂＯ2−Ｂ2 Ｏ3−ＳｉＯ2 、Ｐｂ
Ｏ2−Ｂ2 Ｏ3 −ＺｎＯ2 系の軟化点が 350〜 600℃程
度のガラスフリットを用いればよく、アルミナ基板であ
ればＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＣａＯ、ＳｉＯ2−ＰｂＯ−Ｃ
ａＯ系高軟化点のガラスフリットを用いればよい。
密着をよくする目的で加えるものであり、例えば基材が
ガラス基板であればＰｂＯ2−Ｂ2 Ｏ3−ＳｉＯ2 、Ｐｂ
Ｏ2−Ｂ2 Ｏ3 −ＺｎＯ2 系の軟化点が 350〜 600℃程
度のガラスフリットを用いればよく、アルミナ基板であ
ればＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＣａＯ、ＳｉＯ2−ＰｂＯ−Ｃ
ａＯ系高軟化点のガラスフリットを用いればよい。
【００１５】前記の樹脂、溶剤、添加剤および金属銀粉
末および必要に応じてフラックス成分はプレミックスの
後、三本ロールにて充分均質になるまで溶解、混練す
る。このように調整された銀導体回路用印刷インキを用
いてオフセット印刷することにより、所定パターンが得
られる。
末および必要に応じてフラックス成分はプレミックスの
後、三本ロールにて充分均質になるまで溶解、混練す
る。このように調整された銀導体回路用印刷インキを用
いてオフセット印刷することにより、所定パターンが得
られる。
【００１６】所定パターンの印刷方法はオフセット印刷
であり、平版、凹版のいずれであってもかまわず、版か
らブランケット、ブランケットから基材へとインキの転
写がおこなわれることにより所定パターンが得られる。
であり、平版、凹版のいずれであってもかまわず、版か
らブランケット、ブランケットから基材へとインキの転
写がおこなわれることにより所定パターンが得られる。
【００１７】所定パターンのインキ転写が１回で十分に
行われない場合には重ね刷りを行えばよい。この重ね刷
りを行うことで、インキの転写総量および膜厚を増すこ
とができる。重ね刷りはそのまま続けて行ってよいが、
重ね刷りの際、バックトラッピングにより転写量が増さ
ないようであれば、重ね刷りの前にパターン上のインキ
を硬化させることでバックトラッピングを防止すること
ができる。硬化方法には活性エネルギー線の照射及び／
又は加熱によって硬化することができる。活性エネルギ
ー線は紫外線、赤外線、電子線を意味し、これらの活性
エネルギー線と加熱を組み合わせることにより硬化が進
む。硬化をより促進させるには紫外線硬化樹脂、重合開
始剤、酸化促進剤を添加するとよい。
行われない場合には重ね刷りを行えばよい。この重ね刷
りを行うことで、インキの転写総量および膜厚を増すこ
とができる。重ね刷りはそのまま続けて行ってよいが、
重ね刷りの際、バックトラッピングにより転写量が増さ
ないようであれば、重ね刷りの前にパターン上のインキ
を硬化させることでバックトラッピングを防止すること
ができる。硬化方法には活性エネルギー線の照射及び／
又は加熱によって硬化することができる。活性エネルギ
ー線は紫外線、赤外線、電子線を意味し、これらの活性
エネルギー線と加熱を組み合わせることにより硬化が進
む。硬化をより促進させるには紫外線硬化樹脂、重合開
始剤、酸化促進剤を添加するとよい。
【００１８】上記のように基材上の印刷されたパターン
が平滑にならない場合には、印刷パターンをプレスする
ことにより表面の平滑化を促すことができる。この際プ
レスの回数やプレス圧を多くすると線の太りにつなが
る。
が平滑にならない場合には、印刷パターンをプレスする
ことにより表面の平滑化を促すことができる。この際プ
レスの回数やプレス圧を多くすると線の太りにつなが
る。
【００１９】フラックス成分を含有する銀導体回路用印
刷インキを使用した場合にはオフセット印刷により得ら
れた所定パターンは焼成工程に供される。焼成温度は樹
脂成分、溶剤成分、添加成分等の内に含まれる有機物が
蒸発、昇華あるいは分解しなければならない温度で、 3
00℃以上であることが望まれる。又、銀と基材との密着
をよくするにはフラックス成分が融解し、基材との界面
に反応相を形成させなければならず、その融解に必要な
温度まで上げて焼成しなければならない。
刷インキを使用した場合にはオフセット印刷により得ら
れた所定パターンは焼成工程に供される。焼成温度は樹
脂成分、溶剤成分、添加成分等の内に含まれる有機物が
蒸発、昇華あるいは分解しなければならない温度で、 3
00℃以上であることが望まれる。又、銀と基材との密着
をよくするにはフラックス成分が融解し、基材との界面
に反応相を形成させなければならず、その融解に必要な
温度まで上げて焼成しなければならない。
【００２０】
製造例１ アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業製：ベッコゾー
ルＥＬ−8001）20ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇをプ
レミックスした後三本ロールにて混練し、銀インキを作
成した。
ルＥＬ−8001）20ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇをプ
レミックスした後三本ロールにて混練し、銀インキを作
成した。
【００２１】製造例２ フェノール変性アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業
製：ベッコゾール1341）14.5ｇに 0.3μｍ球状金属銀粉
末85ｇ、５号ソルベント 0.5ｇを加えてインキを作成し
た。
製：ベッコゾール1341）14.5ｇに 0.3μｍ球状金属銀粉
末85ｇ、５号ソルベント 0.5ｇを加えてインキを作成し
た。
【００２２】製造例３ 脂肪酸変性エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製：ベ
ッコゾールＰ−786-50）13ｇに 0.8μｍ球状金属銀粉末
85ｇ、５号ソルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンオキ
シム１ｇ、ナフテン酸コバルト 0.5ｇを混合、混練し、
インキを作成した。
ッコゾールＰ−786-50）13ｇに 0.8μｍ球状金属銀粉末
85ｇ、５号ソルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンオキ
シム１ｇ、ナフテン酸コバルト 0.5ｇを混合、混練し、
インキを作成した。
【００２３】製造例４ ウレタン化油（大日本インキ化学工業製：バーノックＴ
Ｄ− 125）20ｇに 0.1μｍ球状金属銀粉末75ｇ、５号ソ
ルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンオキシム１ｇ、増
粘ワニス 3.5ｇを混練し、インキを作成した。
Ｄ− 125）20ｇに 0.1μｍ球状金属銀粉末75ｇ、５号ソ
ルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンオキシム１ｇ、増
粘ワニス 3.5ｇを混練し、インキを作成した。
【００２４】製造例５ ロジン（大日本インキ化学工業製：ベッカサイトＪ− 8
96）13ｇにクロロホルム20ｇと５号ソルベント６ｇを加
えて、ロジンを溶解した後、クロロホルムを減圧下で除
去する。 0.3μｍ球状金属銀粉末40ｇと５μｍのフレー
ク状銀粉末40ｇにメチルエチルケトンオキシム１ｇを混
合、混練し、インキを作成した。
96）13ｇにクロロホルム20ｇと５号ソルベント６ｇを加
えて、ロジンを溶解した後、クロロホルムを減圧下で除
去する。 0.3μｍ球状金属銀粉末40ｇと５μｍのフレー
ク状銀粉末40ｇにメチルエチルケトンオキシム１ｇを混
合、混練し、インキを作成した。
【００２５】製造例６ アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業製：ベッコゾー
ルＥＬ−8001）40ｇに重合開始剤（アクリルオリゴマ
ー）１ｇ、メチルエチルケトン４ｇ、0.3μｍ球状金属
銀粉末45ｇと８μｍのフレーク状銀粉末15ｇとを混合、
混練し、インキを作成した。
ルＥＬ−8001）40ｇに重合開始剤（アクリルオリゴマ
ー）１ｇ、メチルエチルケトン４ｇ、0.3μｍ球状金属
銀粉末45ｇと８μｍのフレーク状銀粉末15ｇとを混合、
混練し、インキを作成した。
【００２６】比較例１ 樹脂成分としてエチルセルロース 7.5ｇをメチルイソブ
チルケトン 7.5ｇに溶解させ、 0.3μｍの球状金属銀粉
末80ｇとα−ターピニョールを５ｇ加えて、プレミック
スした後、三本ロールにて均質になるまで十分に混練し
た。この銀ペーストを用いて50cm×50cmガラス基材に１
回スクリーン印刷（ 325メッシュ）を行った。
チルケトン 7.5ｇに溶解させ、 0.3μｍの球状金属銀粉
末80ｇとα−ターピニョールを５ｇ加えて、プレミック
スした後、三本ロールにて均質になるまで十分に混練し
た。この銀ペーストを用いて50cm×50cmガラス基材に１
回スクリーン印刷（ 325メッシュ）を行った。
【００２７】その結果30μｍのライン／スペースのパタ
ーンは全体に隣接する線に接触し、ベタ状に印刷され、
全く解像されていなかった。50μｍのライン／スペース
ではいくつかの部分において隣接する線と接触し、ショ
ートしていた。100μｍのライン／スペースでは全てに
おいて解像されていた。
ーンは全体に隣接する線に接触し、ベタ状に印刷され、
全く解像されていなかった。50μｍのライン／スペース
ではいくつかの部分において隣接する線と接触し、ショ
ートしていた。100μｍのライン／スペースでは全てに
おいて解像されていた。
【００２８】ガラス基材上に印刷されたパターンの位置
ずれを測定した結果、50cm×50cmの印刷方向に対して縦
方向では＋180μｍ、横方向では＋80μｍの位置ずれが
あった。このときの膜圧は20μｍでシート抵抗は40ｍΩ
／□であった。
ずれを測定した結果、50cm×50cmの印刷方向に対して縦
方向では＋180μｍ、横方向では＋80μｍの位置ずれが
あった。このときの膜圧は20μｍでシート抵抗は40ｍΩ
／□であった。
【００２９】実施例１ 製造例１のインキを用いてガラス基板上に50cm×50cmの
所定パターンを４回重ね刷りのオフセット印刷を行った
結果30μｍのライン／スペースの解像はされていた。縦
横方向の位置ずれは±５μｍ以下であった。
所定パターンを４回重ね刷りのオフセット印刷を行った
結果30μｍのライン／スペースの解像はされていた。縦
横方向の位置ずれは±５μｍ以下であった。
【００３０】実施例２ 製造例１のインキを用いて４回印刷後、紫外線を１分照
射する。同様に４回印刷と紫外線照射をくり返し、計20
回印刷した。30μｍのライン／スペースは解像されてい
た。縦横方向の位置ずれはそれぞれ±５μｍ以下であっ
た。
射する。同様に４回印刷と紫外線照射をくり返し、計20
回印刷した。30μｍのライン／スペースは解像されてい
た。縦横方向の位置ずれはそれぞれ±５μｍ以下であっ
た。
【００３１】実施例３ 製造例２のインキを用いて４回印刷後、プレスした後紫
外線を１分照射した後同様に４回印刷とプレスおよび紫
外線照射をくり返し、計20回印刷した。これによりパタ
ーンの平滑化が進んだ。30μｍのライン／スペースは一
部解像されていないが、50μｍのライン／スペースは解
像されていた。縦横方向はそれぞれ20μｍ以下であっ
た。
外線を１分照射した後同様に４回印刷とプレスおよび紫
外線照射をくり返し、計20回印刷した。これによりパタ
ーンの平滑化が進んだ。30μｍのライン／スペースは一
部解像されていないが、50μｍのライン／スペースは解
像されていた。縦横方向はそれぞれ20μｍ以下であっ
た。
【００３２】実施例４〜７ 上記と同様な操作を行った結果を表１及び表２に記し
た。
た。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】製造例７ アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業製：ベッコゾー
ルＥＬ−8001）20ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇをプ
レミックスした後三本ロールにて混練し、銀インキを作
製した。
ルＥＬ−8001）20ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇをプ
レミックスした後三本ロールにて混練し、銀インキを作
製した。
【００３６】製造例８ アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業製：ベッコゾー
ルＥＬ−8001）16ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ、ガ
ラスフリット（旭硝子製：1350）４ｇをプレミックスし
た後三本ロールにて混練し、銀インキを作製した。
ルＥＬ−8001）16ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ、ガ
ラスフリット（旭硝子製：1350）４ｇをプレミックスし
た後三本ロールにて混練し、銀インキを作製した。
【００３７】製造例９ フェノール変性アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業
製：ベッコゾール1341）10ｇ、 0.3μｍ球状金属銀末85
ｇ、ガラスフリット（旭硝子製：1370） 4.5ｇ、５号ソ
ルベント 0.5ｇを混合、混練しインキを作製した。
製：ベッコゾール1341）10ｇ、 0.3μｍ球状金属銀末85
ｇ、ガラスフリット（旭硝子製：1370） 4.5ｇ、５号ソ
ルベント 0.5ｇを混合、混練しインキを作製した。
【００３８】製造例１０ 脂肪酸変性エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製：ベ
ッコゾールP-786-50）10ｇに 0.5μｍ球状金属銀粉末85
ｇ、５号ソルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンキシム
１ｇ、ナフテン酸コバルト 0.5ｇ、ガラスフリット（旭
硝子製：1307）3.5ｇを混合、混練し、インキを作製し
た。
ッコゾールP-786-50）10ｇに 0.5μｍ球状金属銀粉末85
ｇ、５号ソルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンキシム
１ｇ、ナフテン酸コバルト 0.5ｇ、ガラスフリット（旭
硝子製：1307）3.5ｇを混合、混練し、インキを作製し
た。
【００３９】製造例１１ ウレタン化油（大日本インキ化学工業製：バーノックＴ
Ｄ−１２５）15ｇに0.1μｍ球状金属銀粉75ｇ、５号ソ
ルベント 0.5ｇ、オイゲノール１ｇ、増粘ワニス 3.5
ｇ、オクチル酸ビスマス 2.5ｇ、オクチル酸鉛2.5ｇ混
合、混練し、インキを作製した。
Ｄ−１２５）15ｇに0.1μｍ球状金属銀粉75ｇ、５号ソ
ルベント 0.5ｇ、オイゲノール１ｇ、増粘ワニス 3.5
ｇ、オクチル酸ビスマス 2.5ｇ、オクチル酸鉛2.5ｇ混
合、混練し、インキを作製した。
【００４０】製造例１２ アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業製：ベッコゾー
ルＥＣ−8001）15ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ、ガ
ラスフリット（旭硝子製：1350）３ｇ、オクチル酸ビス
マス 1.5ｇ、フィラーとして 0.5ｇを混合、混練し、イ
ンキを作製した。
ルＥＣ−8001）15ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ、ガ
ラスフリット（旭硝子製：1350）３ｇ、オクチル酸ビス
マス 1.5ｇ、フィラーとして 0.5ｇを混合、混練し、イ
ンキを作製した。
【００４１】製造例１３ ロジン（大日本インキ化学工業製：ベッカサイトＪ− 8
96）10ｇにクロロホルム20ｇと５号ソルベント６ｇを加
えて、ロジンを溶解した後、クロロホルムを減圧下で除
去した。これに 0.3μｍ球状金属銀粉末40ｇ、５μｍの
フレーク状銀粉末40ｇ、メチルエチルケトンオキシム１
ｇ、ガラスフリット（旭硝子製：1350）３ｇを混合、混
練しインキを作製した。
96）10ｇにクロロホルム20ｇと５号ソルベント６ｇを加
えて、ロジンを溶解した後、クロロホルムを減圧下で除
去した。これに 0.3μｍ球状金属銀粉末40ｇ、５μｍの
フレーク状銀粉末40ｇ、メチルエチルケトンオキシム１
ｇ、ガラスフリット（旭硝子製：1350）３ｇを混合、混
練しインキを作製した。
【００４２】製造例１４ アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業製：ベッコゾー
ルＥＬ−8001）35ｇに重合開始剤（アクリルオリゴマ）
１ｇ、ジブチルカービトル４ｇ、 0.3μｍ球状金属銀粉
末45ｇと８μｍのフレーク状銀粉末15ｇ、ガラスフリッ
ト（旭硝子製：1350）４ｇ、オクチル酸ビスマス１ｇを
混合、混練し、インキを作製した。
ルＥＬ−8001）35ｇに重合開始剤（アクリルオリゴマ）
１ｇ、ジブチルカービトル４ｇ、 0.3μｍ球状金属銀粉
末45ｇと８μｍのフレーク状銀粉末15ｇ、ガラスフリッ
ト（旭硝子製：1350）４ｇ、オクチル酸ビスマス１ｇを
混合、混練し、インキを作製した。
【００４３】製造例１５ アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業製：ベッコゾー
ルＥＬ−8001）15ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ、ガ
ラスフリット（旭硝子製1581）３ｇ、ナフテン酸ビスマ
ス 1.5ｇ、アルミナフィラー 0.5ｇを混合、混練し、イ
ンキを作成した。
ルＥＬ−8001）15ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ、ガ
ラスフリット（旭硝子製1581）３ｇ、ナフテン酸ビスマ
ス 1.5ｇ、アルミナフィラー 0.5ｇを混合、混練し、イ
ンキを作成した。
【００４４】比較例２ 樹脂成分としてエチルセルロース 7.5ｇをメチルイソブ
チルケトン 7.5ｇに溶解させ、 0.3μｍの球状金属銀粉
末75ｇとα−ターピニョールを５ｇ、ＰｂＯ2−Ｂ2 Ｏ
3 −ＳｉＯ2 系の１μｍのガラスフリット５ｇを加え
て、プレミックスした後、三本ロールにて均質になるま
で十分に混練した。この銀ペーストを用いて、50cm×50
cmのガラス基板に１回スクリーン印刷（325 メッシュ）
を行った。この所定パターンを印刷したガラス基板を電
気炉にて焼成した。この時の焼成プロファイルは 550℃
を30分で昇温、10分間保持した後１時間で冷却した。
チルケトン 7.5ｇに溶解させ、 0.3μｍの球状金属銀粉
末75ｇとα−ターピニョールを５ｇ、ＰｂＯ2−Ｂ2 Ｏ
3 −ＳｉＯ2 系の１μｍのガラスフリット５ｇを加え
て、プレミックスした後、三本ロールにて均質になるま
で十分に混練した。この銀ペーストを用いて、50cm×50
cmのガラス基板に１回スクリーン印刷（325 メッシュ）
を行った。この所定パターンを印刷したガラス基板を電
気炉にて焼成した。この時の焼成プロファイルは 550℃
を30分で昇温、10分間保持した後１時間で冷却した。
【００４５】その結果、30μｍのライン１スペースのパ
ターンは全体に隣接する線に接触し、ベタ状に印刷さ
れ、全く解像されていなかった。
ターンは全体に隣接する線に接触し、ベタ状に印刷さ
れ、全く解像されていなかった。
【００４６】ガラス基材上に印刷されたパターンの位置
ずれを測定した結果、縦方向では＋180μｍ、横方向で
は＋80μｍの位置ずれがあった。このときの膜圧は10μ
ｍでシート抵抗は２ｍΩ／□であった。
ずれを測定した結果、縦方向では＋180μｍ、横方向で
は＋80μｍの位置ずれがあった。このときの膜圧は10μ
ｍでシート抵抗は２ｍΩ／□であった。
【００４７】比較例３ 製造例７のインキを用いてガラス基板上に50cm×50cmの
所定パターンを４回重ね刷りのオフセット印刷を行った
結果30μｍのライン／スペースは解像されていた。縦横
方向の位置ずれは±５μｍ以下であった。このガラス基
板を従来例と同様に 550℃で焼成した。
所定パターンを４回重ね刷りのオフセット印刷を行った
結果30μｍのライン／スペースは解像されていた。縦横
方向の位置ずれは±５μｍ以下であった。このガラス基
板を従来例と同様に 550℃で焼成した。
【００４８】その結果、30μｍのライン／スペースの解
像および位置ずれは同様であった。しかし、密着力はテ
ープピールテストではがれる程弱かった。又、シート抵
抗は25ｍΩ／□であった。
像および位置ずれは同様であった。しかし、密着力はテ
ープピールテストではがれる程弱かった。又、シート抵
抗は25ｍΩ／□であった。
【００４９】実施例８ 製造例８のインキを用いてガラス基板上に５０ｃｍ×５
０ｃｍの所定パターンを４回重ね刷りのオフセット印刷
を行った結果３０μｍのライン／スペースは解像されて
いた。縦横方向の位置ずれは±５μｍ以下であった。こ
のガラス基板を５５０℃で焼成した。
０ｃｍの所定パターンを４回重ね刷りのオフセット印刷
を行った結果３０μｍのライン／スペースは解像されて
いた。縦横方向の位置ずれは±５μｍ以下であった。こ
のガラス基板を５５０℃で焼成した。
【００５０】その結果、３０μｍライン／スペースの解
像および位置ずれは同様であった。密着力はテープピー
ルテストでははがれなかった。
像および位置ずれは同様であった。密着力はテープピー
ルテストでははがれなかった。
【００５１】実施例９ 製造例８のインキを用いて４回印刷後、紫外線を１分照
射する。同様に４回印刷と紫外線照射をくり返し、合計
20回印刷した。 550℃、10分で焼成した結果、30μｍの
ライン／スペースは解像されており、縦横方向の位置ず
れはそれぞれ±５μｍ以下であった。
射する。同様に４回印刷と紫外線照射をくり返し、合計
20回印刷した。 550℃、10分で焼成した結果、30μｍの
ライン／スペースは解像されており、縦横方向の位置ず
れはそれぞれ±５μｍ以下であった。
【００５２】実施例１０ 製造例９のインキを用いて４回印刷後、プレスした後紫
外線を１分照射した後、同様に４回印刷とプレスおよび
紫外線照射をくり返し、計20回印刷した。これによりパ
ターンの平滑化が進んだ。30μｍのライン／スペースは
一部解像されていないところがあったが、50μｍのライ
ン／スペースは解像されていた。縦横方向はそれぞれ20
μｍ以下であった。このガラス基板を 550℃、10分で焼
成した結果、解像は50μｍのライン／スペースまでされ
ており、位置精度は焼成前と同様20μｍ以下であった。
シート抵抗は12ｍΩ／□で、密着力も良かった。
外線を１分照射した後、同様に４回印刷とプレスおよび
紫外線照射をくり返し、計20回印刷した。これによりパ
ターンの平滑化が進んだ。30μｍのライン／スペースは
一部解像されていないところがあったが、50μｍのライ
ン／スペースは解像されていた。縦横方向はそれぞれ20
μｍ以下であった。このガラス基板を 550℃、10分で焼
成した結果、解像は50μｍのライン／スペースまでされ
ており、位置精度は焼成前と同様20μｍ以下であった。
シート抵抗は12ｍΩ／□で、密着力も良かった。
【００５３】実施例１１〜１５ 上記と同様な操作を行った結果を表３、表４及び表５に
記した。
記した。
【００５４】実施例１６ 製造例１５のインキを用いて50×50μｍのアルミナ基板
に４回印刷後、紫外線を２分照射した後、くり返し計20
回印刷した。この印刷されたアルミナ基板を650℃で焼
成した。30μｍのライン／スペースは解像されていた。
縦横方向の位置ずれはそれぞれ５μｍ以下であった。結
果を表３、表４及び表５に記した。
に４回印刷後、紫外線を２分照射した後、くり返し計20
回印刷した。この印刷されたアルミナ基板を650℃で焼
成した。30μｍのライン／スペースは解像されていた。
縦横方向の位置ずれはそれぞれ５μｍ以下であった。結
果を表３、表４及び表５に記した。
【００５５】
【表３】
【００５６】
【表４】
【００５７】
【表５】
【００５８】
【発明の効果】本発明の方法によればオフセット印刷に
より簡便に所定のパターンが得られ、しかも解像度と位
置精度の高い印刷パターンを形成させることができる。
より簡便に所定のパターンが得られ、しかも解像度と位
置精度の高い印刷パターンを形成させることができる。
Claims (16)
- 【請求項１】 アルキッド樹脂、変性アルキッド樹脂、
変性エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジンおよびマレイ
ン化油より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂成分、溶
剤成分および金属銀粉末を含有することを特徴とする銀
導体回路用オフセット印刷インキ。 - 【請求項２】 さらに、フラックス成分を含有する請求
項１記載の銀導体回路用オフセット印刷インキ。 - 【請求項３】 さらに、レベリング剤、重合開始剤、酸
化促進剤、皮はり防止剤、増粘剤、金属キレート樹脂お
よび分散剤の内の１種または２種以上を含有する請求項
１または請求項２に記載の銀導体回路用オフセット印刷
インキ。 - 【請求項４】 金属銀粉末が粒径0.05〜 1.0μｍの球状
粉末及び／又は 0.5〜５μｍのフレーク状粉末であるこ
とを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記
載の銀導体回路用オフセット印刷インキ。 - 【請求項５】 アルキッド樹脂、変性アルキッド樹脂、
変性エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジンおよびマレイ
ン化油より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂成分、溶
剤成分および金属銀粉末を含有する銀導体回路用オフセ
ット印刷インキを用いてパターンを基材上にオフセット
印刷する工程、この印刷パターンをそのまま／又は活性
エネルギー線の照射及び／又は加熱によって硬化せしめ
る工程、硬化せしめた印刷パターンをそのまま／又は同
一パターンで重ね刷りする工程、乾燥する工程とから成
ることを特徴とする銀導体回路の形成方法。 - 【請求項６】 金属銀粉末が粒径0.05〜 1.0μｍの球状
粉末及び／又は 0.5〜５μｍのフレーク状粉末であるこ
とを特徴とする請求項５に記載の銀導体回路の形成方
法。 - 【請求項７】 所定パターンを基材上に印刷したのち、
この印刷パターンをプレスする事により印刷パターン表
面の平滑化を促す請求項５または請求項６に記載の銀導
体回路の形成方法。 - 【請求項８】 活性エネルギー線が紫外線、赤外線、電
子線の１種以上である請求項５、請求項６または請求項
７に記載の銀導体回路の形成方法。 - 【請求項９】 銀導体回路用オフセット印刷インキがレ
ベリング剤、重合開始剤、酸化促進剤、皮はり防止剤、
増粘剤、金属キレート樹脂および分散剤の内の１種また
は２種以上を含有する請求項５、請求項６、請求項７ま
たは請求項８に記載の銀導体回路の形成方法。 - 【請求項１０】 アルキッド樹脂、変性アルキッド樹
脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン化油、ロジンおよびマ
レイン化油より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂成
分、溶剤成分、金属銀粉末およびフラックス成分とを含
有する銀導体回路用オフセット印刷インキを用いてパタ
ーンを基材上にオフセット印刷する工程、この印刷パタ
ーンをそのまま／又は活性エネルギー線の照射及び／又
は加熱によって硬化せしめる工程、硬化せしめた印刷パ
ターンをそのまま／又は同一パターンで重ね刷りする工
程、焼成する工程とから成ることを特徴とする銀導体回
路の形成方法。 - 【請求項１１】 焼成温度が 300℃以上であることを特
徴とする請求項１０に記載の銀導体回路の形成方法。 - 【請求項１２】 金属銀粉末が粒径0.05〜 1.0μｍの球
状粉及び／又は 0.5〜５μｍのフレーク状粉末である請
求項１０または請求項１１に記載の銀導体回路の形成方
法。 - 【請求項１３】 所定パターンを基材上に印刷した後、
この印刷パターンをプレスすることにより印刷パターン
表面の平滑化を促す請求項１０、請求項１１または請求
項１２に記載の銀導体回路の形成方法。 - 【請求項１４】 活性エネルギー線が紫外線、赤外線、
電子線の１種以上である請求項１０、請求項１１、請求
項１２または請求項１３に記載の銀導体回路の形成方
法。 - 【請求項１５】 銀導体回路用オフセット印刷インキが
さらにレベリング剤、重合開始剤、酸化促進剤、皮はり
防止剤、増粘剤、金属キレート樹脂、分散剤およびフィ
ラーの内の１種または２種以上を含有する請求項１０、
請求項１１、請求項１２、請求項１３または請求項１４
に記載の銀導体回路の形成方法。 - 【請求項１６】 フラックス成分が有機金属化合物及び
／又はガラスフリットである請求項１０、請求項１１、
請求項１２、請求項１３、請求項１４または請求項１５
に記載の銀導体回路の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2686192A JPH05222326A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 銀導体回路用オフセット印刷インキおよび銀導体回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2686192A JPH05222326A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 銀導体回路用オフセット印刷インキおよび銀導体回路の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05222326A true JPH05222326A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=12205074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2686192A Pending JPH05222326A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 銀導体回路用オフセット印刷インキおよび銀導体回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05222326A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048257A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Brunel University | Electrical circuit |
| JP2004168961A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Konica Minolta Holdings Inc | 活性エネルギー線硬化型インク及びそれを用いた印刷物 |
| US6824857B2 (en) | 2001-04-02 | 2004-11-30 | Nashua Corporation | Circuit elements having an embedded conductive trace and methods of manufacture |
| JP2005248061A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性インキ、及びそれを用いた非接触型メディア |
| JP2009026896A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 透光性導電フィルム |
| JP2010087131A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Mitsubishi Materials Corp | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて形成された太陽電池モジュール |
| JP2011512426A (ja) * | 2008-01-30 | 2011-04-21 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 有機金属修飾剤を有する導電性インク |
| JP2011514397A (ja) * | 2008-01-30 | 2011-05-06 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 導電性インク |
| JP2012503840A (ja) * | 2008-08-29 | 2012-02-09 | エスエスシーピー・カンパニー・リミテッド | 導電性ペースト組成物 |
| US9305854B2 (en) | 2012-08-21 | 2016-04-05 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming RDL using UV-cured conductive ink over wafer level package |
| WO2017195491A1 (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | バンドー化学株式会社 | 導電性インク |
| EP3530706A1 (en) * | 2018-02-27 | 2019-08-28 | Fundación Cetena | Method for producing a conductive ink for offset printing and conductive ink thus produced |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP2686192A patent/JPH05222326A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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