JPH0521994A - Chip-part taking out method - Google Patents
Chip-part taking out methodInfo
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- JPH0521994A JPH0521994A JP3198716A JP19871691A JPH0521994A JP H0521994 A JPH0521994 A JP H0521994A JP 3198716 A JP3198716 A JP 3198716A JP 19871691 A JP19871691 A JP 19871691A JP H0521994 A JPH0521994 A JP H0521994A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、チップ部品の取出し
方法、詳しくは、パレット上に載置されたチップ部品を
真空吸引ノズルにより取り出す方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for taking out chip parts, and more particularly to a method for taking out chip parts placed on a pallet with a vacuum suction nozzle.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来の
チップ部品の取出し方法の主要な方法としては、チップ
部品がチャッキング可能な厚みを有する場合に用いられ
るメカニカルチャックを用いる方法と、この発明が関連
する方法であって、先端部に吸引口を有する真空吸引ノ
ズルを用い、パレット上に載置したチップ部品を真空吸
引ノズルで真空吸着して取り出す方法がある。2. Description of the Related Art As a main method of a conventional chip component taking-out method, a method of using a mechanical chuck used when the chip component has a thickness capable of being chucked, and the present invention Is a related method, and there is a method in which a vacuum suction nozzle having a suction port at its tip is used and a chip component placed on a pallet is vacuum-sucked by the vacuum suction nozzle to be taken out.
【０００３】そして、この真空吸引ノズルを用いるチッ
プ部品の取出し方法において、チップ部品の整列、移
載、移動を行なうために用いられるパレットは、通常、
樹脂や金属などの材料に機械加工やエッチング加工など
を施すことにより製作されており、パレットの上面には
通常、所定の位置に、チップ部品を収納保持するための
複数の凹部が形成されている。そして、チップ部品はこ
の凹部に収納されて整列、移動などが行われるととも
に、真空吸引ノズルにより真空吸着されてパレットから
順次取り出される。In the chip component taking-out method using the vacuum suction nozzle, the pallet used for aligning, transferring and moving the chip components is usually
It is manufactured by subjecting materials such as resin and metal to mechanical processing, etching processing, etc. Generally, a plurality of recesses for accommodating and holding chip parts are formed at predetermined positions on the upper surface of the pallet. . Then, the chip components are housed in the recesses for alignment, movement, and the like, and at the same time, they are vacuum-sucked by the vacuum suction nozzle and sequentially taken out from the pallet.
【０００４】このように、従来のパレットにおいては、
その上面の所定の位置にチップ部品の形状に対応した形
状の凹部を形成することが必要であるため、製造コスト
が大きいという問題点があり、また、これらのパレット
は、チップ部品を載置する上面が弾性を有しない金属や
樹脂などの固い材料で形成されており、衝撃に弱い、極
薄チップなどの薄型チップ部品を載置した場合などにお
いては、移動中にチップ部品がショックを受けて損傷す
るような場合が生じ、製品の歩留りが低下するという問
題点がある。また、これらのパレットに形成された凹部
の寸法は、チップ部品寸法より大きく製作する必要があ
り、チップ部品の位置寸法の変化やチップ部品の傾きが
生じ、かつ、凹部へのチップ部品の供給時に、チップが
損傷する場合があるという問題点がある。As described above, in the conventional pallet,
Since it is necessary to form a concave portion having a shape corresponding to the shape of the chip component at a predetermined position on the upper surface, there is a problem that the manufacturing cost is high, and these pallets have the chip component mounted thereon. The top surface is made of a hard material such as metal or resin that does not have elasticity, and it is vulnerable to impact.If thin chip parts such as ultra-thin chips are placed, the chip parts may be shocked during movement. There is a problem that the product may be damaged and the yield of the products may be reduced. Further, the dimensions of the recesses formed on these pallets need to be made larger than the chip component dimensions, the positional dimensions of the chip components change and the chip components tilt, and when the chip components are supplied to the recesses. However, there is a problem that the chip may be damaged.
【０００５】また、ダイシングやボンディングの工程で
部品保持に用いられる伸縮性樹脂フィルムに粘着材を塗
布した粘着シートをパレット上に敷いて利用する方法も
あるが、粘着力が強過ぎて、そのままでは真空吸着する
ことにより、粘着シート上に載置したチップ部品を取り
出すことが困難で、真空吸着するためには、粘着シート
を伸張させるなどして、その粘着力を調整する（弱め
る）ことが必要になる。そのため、粘着シートの伸張装
置が必要になるとともに、粘着シートが伸張するため
に、その上に載置されたチップ部品間の距離が変化し、
真空吸引ノズルの位置合せが不正確になり、取出しが困
難になるという問題点がある。There is also a method in which an adhesive sheet obtained by applying an adhesive material to a stretchable resin film used for holding components in dicing and bonding processes is laid on a pallet and used, but the adhesive strength is too strong and it remains as it is. Due to vacuum suction, it is difficult to take out the chip component placed on the adhesive sheet, and in order to vacuum suction, it is necessary to adjust (weak) the adhesive force by stretching the adhesive sheet. become. Therefore, a stretching device for the pressure-sensitive adhesive sheet is required, and since the pressure-sensitive adhesive sheet stretches, the distance between the chip parts placed on it changes,
There is a problem that positioning of the vacuum suction nozzle becomes inaccurate and it becomes difficult to take it out.
【０００６】この発明は上記問題点を解決するものであ
り、高価な設備を必要とすることなしに、チップ部品へ
の衝撃が小さく、薄型のチップ部品にも使用することが
可能で、かつ、真空吸引ノズルにより、チップ部品をパ
レットから確実に取り出すことが可能なチップ部品の取
出し方法を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems, has a small impact on chip parts without requiring expensive equipment, and can be used for thin chip parts, and An object of the present invention is to provide a chip component taking-out method capable of surely taking out a chip component from a pallet using a vacuum suction nozzle.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のチップ部品の取出し方法は、パレット上
に載置されたチップ部品を、先端面に吸引口が設けられ
た真空吸引ノズルで吸着して取り出すチップ部品の取出
し方法であって、チップ部品を載置するパレットの上面
に、摩擦抵抗が大きく付着性のある弾性体シートを配設
するとともに、吸引口が設けられた真空吸引ノズルの先
端面を、該弾性体シートの上面に対して所定の角度を持
つように形成し、該真空吸引ノズルの尖端部で該弾性体
シートのチップ部品が載置された位置の近傍を押圧して
該弾性体シートを弾性変形させ、チップ部品の少なくと
も一部を該弾性体シートから浮上させて傾け、該真空吸
引ノズルによりチップ部品を吸着・保持して、パレット
上からチップ部品を所定の位置に取り出すことを特徴と
する。In order to achieve the above object, a method of taking out chip parts according to the present invention is a vacuum suction nozzle in which a tip part is mounted on a pallet and a suction port is provided at a front end surface thereof. A method of picking up chip parts by suction, in which an elastic sheet with a large friction resistance and adhesiveness is arranged on the upper surface of a pallet on which the chip parts are placed, and a suction port is provided. The tip surface of the nozzle is formed to have a predetermined angle with respect to the upper surface of the elastic sheet, and the tip of the vacuum suction nozzle presses the vicinity of the position where the chip component of the elastic sheet is placed. Then, the elastic sheet is elastically deformed, at least a part of the chip component is floated from the elastic sheet and tilted, the chip component is sucked and held by the vacuum suction nozzle, and the chip component is placed on the pallet. And wherein the retrieving in place.
【０００８】なお、この発明においては、その弾性や付
着性あるいは耐食性などの点から、好ましい弾性体シー
トとしてシリコーンゴムシートを挙げることができる。In the present invention, a silicone rubber sheet is a preferable elastic sheet in terms of its elasticity, adhesiveness, corrosion resistance and the like.
【０００９】[0009]
【作用】パレット上面の弾性体シート上に載置されたチ
ップ部品は、摩擦抵抗が大きく、付着性のある弾性体シ
ート上に載置され、その弾性力により外部からの衝撃か
ら保護されるとともに、その摩擦抵抗と、付着性（粘着
性）により、所定の位置に安定して保持される。一方、
先端面が弾性体シートの上面に対して所定の角度を持つ
ように形成された真空吸引ノズルの尖端部が弾性体シー
トのチップ部品を載置した位置の近傍に押圧されること
により、弾性体シートが弾性変形し、チップ部品の少な
くとも一部が弾性体シートから浮上し、チップ部品と弾
性体シートの境界面に空気が侵入することによって、チ
ップ部品の弾性体シートへの付着力が弱まるとともに、
チップ部品の上面が、吸引口の形成された真空吸引ノズ
ルの先端面に近付き、その吸引力により、チップ部品が
真空吸引ノズルの先端面に確実に吸着され、パレット上
から取り出される。The chip component placed on the elastic sheet on the upper surface of the pallet is placed on the elastic sheet having a large friction resistance and adhesiveness, and its elastic force protects it from an external impact. By its frictional resistance and adhesiveness (adhesiveness), it is stably held at a predetermined position. on the other hand,
The tip of the vacuum suction nozzle, whose tip surface is formed at a predetermined angle with respect to the upper surface of the elastic sheet, is pressed near the position where the chip component of the elastic sheet is placed, so that the elastic body The sheet elastically deforms, at least a part of the chip component floats from the elastic sheet, and air enters the boundary surface between the chip component and the elastic sheet, which weakens the adhesive force of the chip component to the elastic sheet. ,
The upper surface of the chip component approaches the tip surface of the vacuum suction nozzle having the suction port, and the suction force ensures that the chip component is sucked by the tip surface of the vacuum suction nozzle and is taken out from the pallet.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１及び図２は、この発明の一実施例において用
いられているパレットを示す斜視図及び断面図である。
このパレット１は、アルミダイキャストからなる本体２
の上面にシリコーンゴムシート（弾性体シート）３を配
設することにより形成されており、その一端側には、位
置決め用の貫通孔４，４が形成されている。なお、上記
シリコーンゴムシート３は、特に接着剤などを用いるこ
となく、その粘着力により本体２上に保持されており、
その取付や交換は容易である。そして、図２に示すよう
に、パレット１のシリコーンゴムシート３上の所定の位
置には、複数のチップ部品５が整列載置され、シリコー
ンゴムシート３の付着力（粘着力）によりその位置に安
定保持される。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are a perspective view and a sectional view showing a pallet used in an embodiment of the present invention.
This pallet 1 is a body 2 made of aluminum die cast
It is formed by arranging a silicone rubber sheet (elastic sheet) 3 on the upper surface thereof, and through holes 4 and 4 for positioning are formed at one end side thereof. The silicone rubber sheet 3 is held on the main body 2 by its adhesive force without using an adhesive or the like.
Its installation and replacement is easy. Then, as shown in FIG. 2, a plurality of chip components 5 are aligned and placed at a predetermined position on the silicone rubber sheet 3 of the pallet 1, and the silicone rubber sheet 3 is placed at that position by the adhesive force (adhesive force). Holds stable.
【００１１】また、図３及び図４は、この実施例で用い
られている真空吸引ノズルを示す斜視図及び側面図であ
る。真空吸引ノズル１１は、その内部に真空ライン１２
が形成されており、先端面１３には吸引口１４が形成さ
れている。図３の寸法Ｌ及びＷは、チップ部品５の寸法
に対応してそれよりいくらか大きく形成されており、吸
引口１４の直径Ｄは、チップ部品５の短辺の長さより小
さく形成されている。そして、この真空吸引ノズル１１
の先端面１３は、パレット１の弾性体シート３の上面と
平行ではなく、所定の角度θ（この実施例では、θ＝約
３０°）を持つように形成されている。3 and 4 are a perspective view and a side view showing a vacuum suction nozzle used in this embodiment. The vacuum suction nozzle 11 has a vacuum line 12 inside.
Is formed, and a suction port 14 is formed in the front end surface 13. The dimensions L and W in FIG. 3 are formed to be somewhat larger than those corresponding to the dimensions of the chip component 5, and the diameter D of the suction port 14 is formed to be smaller than the length of the short side of the chip component 5. And this vacuum suction nozzle 11
The front end surface 13 is not parallel to the upper surface of the elastic sheet 3 of the pallet 1 but has a predetermined angle θ (θ = about 30 ° in this embodiment).
【００１２】次に、上述のように形成されたパレット１
と、真空吸引ノズル１１を用いて、パレット１上に整列
されたチップ部品５を取り出す場合の動作を図５〜図７
を参照しつつ説明する。パレット１の弾性体シート３上
に整列載置されたチップ部品５は、図５に示すように、
摩擦抵抗が大きく、付着性のある弾性体シート（シリコ
ーンゴムシート）３上に、その下面全体が密着した状態
で整列載置され、所定の位置に確実に保持されている。
そして、図６に示すように、先端面１３が弾性体シート
３の上面に対して所定の角度θを有するように斜めに形
成された真空吸引ノズル１１の尖端部１５が、弾性体シ
ート３の、チップ部品５が載置された位置の近傍３ａを
押圧すると、弾性体シート３のその部分３ａが凹んで、
チップ部品５と弾性体シート３の境界面に空気が侵入
し、チップ部品５の（下面の）一部が弾性体シート３か
ら浮上して接触面積が小さくなり、チップ部品５の弾性
体シート３への付着力が小さくなるとともに、チップ部
品５が傾いて真空吸引ノズル１１の吸引口１４に近付
き、ついには、図７に示すように、真空吸引ノズル１１
の先端面１３に吸着され、パレット１から取り出され
る。Next, the pallet 1 formed as described above.
5 to 7 show the operation of taking out the chip components 5 arranged on the pallet 1 by using the vacuum suction nozzle 11.
Will be described with reference to. As shown in FIG. 5, the chip components 5 aligned and placed on the elastic sheet 3 of the pallet 1 are
An elastic sheet (silicone rubber sheet) 3 having a large frictional resistance and adhesiveness is aligned and placed with its entire lower surface in close contact, and is securely held at a predetermined position.
Then, as shown in FIG. 6, the tip portion 15 of the vacuum suction nozzle 11 formed obliquely so that the front end surface 13 forms a predetermined angle θ with the upper surface of the elastic sheet 3, the elastic sheet 3 is formed. , When the vicinity 3a of the position where the chip component 5 is placed is pressed, the portion 3a of the elastic sheet 3 is dented,
Air enters the boundary surface between the chip component 5 and the elastic sheet 3, a part (of the lower surface) of the chip component 5 floats up from the elastic sheet 3, and the contact area becomes small. As the adhesive force to the vacuum suction nozzle 11 decreases, the chip component 5 tilts and approaches the suction port 14 of the vacuum suction nozzle 11, and finally, as shown in FIG.
It is adsorbed to the tip surface 13 of the and is taken out from the pallet 1.
【００１３】この発明のチップ部品の取出し方法におい
ては、弾性体シート３を真空吸引ノズル１１の先端部１
５で押圧して、弾性体シート３を凹ませることにより、
チップ部品５の一部が浮上して弾性体シート３への付着
力が弱わまるとともに、チップ部品５が真空吸引ノズル
１１の先端面１３に近接するため、チップ部品５のピッ
チ距離を変動させることなく真空吸引ノズル１１により
チップ部品５を吸着することが可能になる。すなわち、
弾性及び付着性を有する弾性体シート３により、チップ
部品５への衝撃を防止し、かつ、保持安定性を高く保ち
つつ、真空吸引ノズル１１によりチップ部品５をパレッ
ト１から確実に取り出すことができる。In the chip component removing method of the present invention, the elastic sheet 3 is attached to the tip portion 1 of the vacuum suction nozzle 11.
By pressing with 5 to recess the elastic sheet 3,
Since a part of the chip component 5 floats and the adhesive force to the elastic sheet 3 is weakened, and the chip component 5 approaches the tip surface 13 of the vacuum suction nozzle 11, the pitch distance of the chip component 5 is changed. It becomes possible to suck the chip component 5 by the vacuum suction nozzle 11 without using it. That is,
With the elastic sheet 3 having elasticity and adhesiveness, the chip component 5 can be reliably taken out from the pallet 1 by the vacuum suction nozzle 11 while preventing impact on the chip component 5 and maintaining high holding stability. .
【００１４】具体的には、チップの間隔が０．２mmにな
るように密に整列させた場合にも、特に位置ずれや衝撃
によるチップ部品の損傷を引き起こすことなく、チップ
部品を所定の位置に確実に保持することができるととも
に、チップ部品を真空吸引ノズルを用いて確実に取り出
すことができる。Specifically, even when the chips are closely arranged so that the distance between the chips is 0.2 mm, the chip parts are placed in a predetermined position without causing damage to the chip parts due to misalignment or impact. The chip component can be reliably held and the chip component can be reliably taken out by using the vacuum suction nozzle.
【００１５】この発明のチップ部品の取出し方法は、衝
撃に弱い極薄のチップ部品の取出しに適しているが、そ
の適用対象は極薄のチップ部品に限られるものではな
く、厚みがあり、耐衝撃性を有するチップ部品にも何等
の問題もなく適用することが可能である。The method for taking out chip parts of the present invention is suitable for taking out ultra-thin chip parts which are weak against impact, but the target of application thereof is not limited to ultra-thin chip parts. It can be applied to chip components having impact properties without any problems.
【００１６】なお、上記実施例では、真空吸引ノズル１
１の先端面１３を、パレット１の弾性体シート３の上面
に対して約３０°の角度を持つように形成した場合につ
いて説明したが、この角度θの値の好ましい範囲は、真
空吸引の強さ，弾性体シートの硬度，チップ部品の大き
さなどの条件にもよるが、約５°〜約５０°の範囲であ
る。これは、θの値が上記範囲より小さい場合、チップ
部品の傾き（起き上がり）が不十分で弾性体シートへの
付着力を弱める効果が小さくなり、真空吸引ノズルで吸
着することが困難になり、また、上記範囲より大きい場
合、真空吸引ノズルの先端面とチップ部品とを十分に近
接させることができず、チップ部品を真空吸引ノズルの
先端面に吸着させることが困難になるからである。In the above embodiment, the vacuum suction nozzle 1
The case where the tip surface 13 of No. 1 is formed so as to have an angle of about 30 ° with respect to the upper surface of the elastic sheet 3 of the pallet 1 has been described. However, the preferable range of the value of the angle θ is the strength of vacuum suction. Depending on conditions such as the hardness of the elastic sheet and the size of the chip component, it is in the range of about 5 ° to about 50 °. This is because when the value of θ is smaller than the above range, the inclination (raising) of the chip component is insufficient, the effect of weakening the adhesive force to the elastic sheet becomes small, and it becomes difficult to adsorb by the vacuum suction nozzle, On the other hand, if it is larger than the above range, the tip surface of the vacuum suction nozzle and the chip component cannot be sufficiently brought close to each other, and it becomes difficult to adsorb the chip component to the tip surface of the vacuum suction nozzle.
【００１７】また、上記実施例では弾性体シートとし
て、シリコーンゴムシートを用いており、このシリコー
ンゴムシートは、その弾性，付着性，耐食性などの諸性
質から、弾性体シートとして特に適しているが、この発
明において用いることが可能な弾性体シートとしては、
これに限られるものではなく、他の合成ゴムや、天然ゴ
ムその他、摩擦抵抗が大きく、適度の弾性と付着性を有
する種々の材料からなるシートを用いることができる。Further, in the above embodiment, a silicone rubber sheet is used as the elastic sheet, and this silicone rubber sheet is particularly suitable as an elastic sheet because of its properties such as elasticity, adhesion and corrosion resistance. As the elastic sheet that can be used in the present invention,
The sheet is not limited to this, and sheets made of other materials such as synthetic rubber, natural rubber, and the like, which have large friction resistance and have appropriate elasticity and adhesiveness, can be used.
【００１８】[0018]
【発明の効果】上述のように、この発明のチップ部品の
取出し方法は、チップ部品を載置するパレットの上面
に、弾性体シートを配設するとともに、真空吸引ノズル
の先端面を、弾性体シートの上面に対して所定の角度を
持つように形成し、真空吸引ノズルにより弾性体シート
を押圧してチップ部品の少なくとも一部を弾性体シート
から浮上させて、真空吸引ノズルの吸引力によりチップ
部品を吸着するようにしているので、製作が容易でなく
コストのかかる従来例のようなパレットを用いることな
く、チップ部品を所定の位置に安定して保持し、かつ、
弾性体シートによりチップ部品への衝撃を緩和すること
ができるとともに、真空吸引ノズルの尖端部で弾性体シ
ートを押圧して弾性体シートへの付着力を弱めることに
より、チップ部品のピッチ距離を変動させることなく真
空吸引ノズルを用いてチップ部品をパレット上から確実
に取り出すことができる。As described above, according to the chip component taking-out method of the present invention, the elastic sheet is arranged on the upper surface of the pallet on which the chip components are placed, and the tip end surface of the vacuum suction nozzle is made of the elastic member. It is formed to have a predetermined angle with respect to the upper surface of the sheet, the elastic sheet is pressed by the vacuum suction nozzle to float at least a part of the chip component from the elastic sheet, and the suction force of the vacuum suction nozzle causes the chip Since the parts are sucked, the chip parts are stably held at a predetermined position without using a pallet like the conventional example, which is not easy to manufacture and costly, and
The elastic sheet can reduce the impact on the chip component, and the tip of the vacuum suction nozzle presses the elastic sheet to weaken the adhesive force to the elastic sheet, thereby changing the pitch distance of the chip component. The chip component can be reliably taken out from the pallet without using the vacuum suction nozzle.
【図１】この発明のチップ部品の取出し方法の一実施例
において用いられているパレットを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a pallet used in an embodiment of a chip component takeout method of the present invention.
【図２】この発明のチップ部品の取出し方法の一実施例
において用いられているパレットを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a pallet used in an embodiment of the chip component takeout method of the present invention.
【図３】この発明のチップ部品の取出し方法の一実施例
において用いられている真空吸引ノズルを示す斜視図で
ある。FIG. 3 is a perspective view showing a vacuum suction nozzle used in an embodiment of a method of taking out a chip component of the present invention.
【図４】この発明のチップ部品の取出し方法の一実施例
において用いられている真空吸引ノズルを示す断面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a vacuum suction nozzle used in an embodiment of a method of taking out a chip component of the present invention.
【図５】この発明のチップ部品の取出し方法の一実施例
において、真空吸引ノズルによりチップ部品を吸着する
工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a step of sucking a chip component with a vacuum suction nozzle in one embodiment of the method of taking out a chip component of the present invention.
【図６】この発明のチップ部品の取出し方法の一実施例
において、真空吸引ノズルによりチップ部品を吸着する
工程を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a step of adsorbing a chip component with a vacuum suction nozzle in an embodiment of a method of taking out a chip component of the present invention.
【図７】この発明のチップ部品の取出し方法の一実施例
において、真空吸引ノズルによりチップ部品を吸着する
工程を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a step of sucking a chip component with a vacuum suction nozzle in one embodiment of the method of taking out a chip component of the present invention.
１ パレット
３ シリコーンゴムシート（弾性体シート）
５ チップ部品
１１ 真空吸引ノズル
１３ 真空吸引ノズルの先端面
１４ 吸引口
１５ 真空吸引ノズルの尖端部
θ 真空吸引ノズルの先端面と弾性体シート
との角度1 Palette 3 Silicone rubber sheet (elastic sheet) 5 Chip part 11 Vacuum suction nozzle 13 Vacuum suction nozzle tip surface 14 Suction port 15 Vacuum suction nozzle tip θ Angle between vacuum suction nozzle tip surface and elastic sheet
Claims (2)
先端面に吸引口が設けられた真空吸引ノズルで吸着して
取り出すチップ部品の取出し方法であって、チップ部品
を載置するパレットの上面に、摩擦抵抗が大きく付着性
のある弾性体シートを配設するとともに、吸引口が設け
られた真空吸引ノズルの先端面を、該弾性体シートの上
面に対して所定の角度を持つように形成し、該真空吸引
ノズルの尖端部で該弾性体シートのチップ部品が載置さ
れた位置の近傍を押圧して該弾性体シートを弾性変形さ
せ、チップ部品の少なくとも一部を該弾性体シートから
浮上させて傾け、該真空吸引ノズルによりチップ部品を
吸着・保持して、パレット上からチップ部品を所定の位
置に取り出すことを特徴とするチップ部品の取出し方
法。1. A chip component mounted on a pallet,
This is a method of picking up chip parts that are sucked and picked up by a vacuum suction nozzle having a suction port on the tip surface, and an elastic sheet with large frictional resistance and adhesion is placed on the upper surface of the pallet on which the chip parts are placed. The vacuum suction nozzle provided with a suction port is formed so that its tip end surface has a predetermined angle with respect to the upper surface of the elastic sheet, and the tip of the vacuum suction nozzle forms the elastic sheet. The elastic sheet is elastically deformed by pressing the vicinity of the position where the chip component is placed, at least part of the chip component is floated from the elastic sheet and tilted, and the vacuum suction nozzle sucks the chip component. A method of taking out a chip component, which comprises holding and taking out a chip component from a pallet to a predetermined position.
トであることを特徴とする請求項１記載のチップ部品の
取出し方法。2. The method of taking out a chip component according to claim 1, wherein the elastic sheet is a silicone rubber sheet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198716A JPH0521994A (en) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Chip-part taking out method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198716A JPH0521994A (en) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Chip-part taking out method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521994A true JPH0521994A (en) | 1993-01-29 |
Family
ID=16395822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3198716A Withdrawn JPH0521994A (en) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Chip-part taking out method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521994A (en) |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP3198716A patent/JPH0521994A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |