JPH05212747A - Transfer molding method and resin tablet used therein - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To produce a product of high quality by effectively utilizing the properties of a different kind of resin materials when transfer molding is performed using the respective resin materials. CONSTITUTION:A different kind of two or more resin tablets preformed into a disc shape are supplied to the pot 10 of a mold in a stacked state to be melted, and a different kind of the molten resins are pressed by a plunger 16 to be successively fed under pressure to be subjected to transfer molding. In this transfer molding method, as the resin material extruded from the pot at first among the resin materials supplied to the pot, a material 12 having good releasability in the front stage part reaching a cull 16 or a gate such as a runner 20 is used. As the resin material extruded succeedingly, a material 14 suitable for a sealing material having good electrical characteristics is used.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はトランスファモールド方
法及びこれに用いる樹脂タブレットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer molding method and a resin tablet used therefor.

【０００２】[0002]

【従来の技術】リードフレームを樹脂モールドする際に
用いられるトランスファモールド装置では樹脂材として
円板あるいは円柱状にプリフォームした樹脂タブレット
を用いている。このようなトランスファモールド装置で
は一つのポット内に異種の樹脂材からなる樹脂タブレッ
トを供給して樹脂モールドする方法が公知である（特開
昭55-13932号公報、特開昭53-143656 号公報、特開昭50
-137473 号公報) 。ポット内に異種の樹脂材を供給する
方法としては、たとえば樹脂材を円板状にプリフォーム
した２種の樹脂タブレットを用意し、ポット内にそれぞ
れ異種の樹脂タブレットを一つずつ重ねるようにして入
れる方法、あるいは２種の円板状にプリフォームした樹
脂タブレットを接合した複合形の樹脂タブレットを形成
しておき、この複合型の樹脂タブレットをポットに供給
する方法がある。2. Description of the Related Art In a transfer molding apparatus used for resin-molding a lead frame, a disc or a column-shaped resin tablet preformed as a resin material is used. In such a transfer molding apparatus, there is known a method of supplying resin tablets made of different resin materials into one pot to perform resin molding (Japanese Patent Laid-Open Nos. 55-13932 and 53-143656). , JP Sho 50
-137473 publication). As a method of supplying different kinds of resin materials into the pot, for example, two kinds of resin tablets in which the resin materials are preformed into a disc shape are prepared, and different kinds of resin tablets are stacked in the pot one by one. There is a method of putting in, or a method of forming a composite type resin tablet in which two types of disc-shaped preformed resin tablets are joined and then supplying the composite type resin tablet to the pot.

【０００３】上記のようにして異種の樹脂材をポットに
供給してプランジャーで押し出すと、はじめにポットの
上側にある樹脂が圧送され、続いてポットの下側にある
樹脂が圧送される。このように、異種の樹脂材を用いる
のは、たとえば、半導体素子を封止する部分には品質の
よい樹脂材を用い、ランナーあるいはカル部分のように
製品の品質に影響を与えない部分には廉価な樹脂材を用
いることで、良品を製造することと製造コストを低減さ
せるという目的を満足させようとするためである。When different kinds of resin materials are supplied to the pot and pushed out by the plunger as described above, the resin on the upper side of the pot is first pumped and then the resin on the lower side of the pot is pumped. In this way, different kinds of resin materials are used, for example, high-quality resin material is used for the part that seals the semiconductor element, and for parts that do not affect the product quality, such as the runner or cull part. This is because the purpose of manufacturing a non-defective product and reducing the manufacturing cost is to be satisfied by using an inexpensive resin material.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のような異種の樹
脂材を用いるトランスファモールド方法は、従来はプロ
ダクションモールドのような大型の樹脂タブレットを用
いるものに多く利用されている。プロダクションモール
ドはサイクル時間が長く手動でポットに樹脂タブレット
を投入するから、異種の樹脂材を区別することも容易に
でき、またポットと各キャビティとを連絡する樹脂路が
長くなりカルも大型になることから不要樹脂が多く出て
廉価な樹脂材を用いることが有効になるからである。と
ころが、マルチポットタイプのトランスファモールド装
置などでは小型の樹脂タブレットをいくつも使用するか
ら、自動で樹脂タブレットを供給するよう構成されてお
り、このような場合に上記のような異種の樹脂材からな
る樹脂タブレットを向きを揃えて自動供給することは容
易ではない。The transfer molding method using the different kinds of resin materials as described above has been widely used in the conventional production molding method using a large resin tablet. Since the production mold has a long cycle time and the resin tablets are manually put into the pot, it is possible to easily distinguish different types of resin materials, and the resin path connecting the pot and each cavity becomes long and the cull becomes large. This is because a large amount of unnecessary resin appears and it is effective to use an inexpensive resin material. However, since a small number of small resin tablets are used in a multi-pot type transfer mold device or the like, it is configured to automatically supply the resin tablets. In such a case, the different resin materials as described above are used. It is not easy to automatically supply resin tablets in the same direction.

【０００５】また、上記のように異種の樹脂材を用いて
樹脂モールドする場合には、樹脂がトランスファされる
状態を的確にとらえてそれに合わせて樹脂材を用いなけ
ればならない。そうでなければ、異種の樹脂材を使用す
る意味がなくなり、それぞれの性質が十分に利用されな
くなる。そこで、本発明はこれら問題点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、異種の樹脂材
を用いて樹脂モールドする際に、それぞれの樹脂材の性
質を的確に利用して樹脂モールドするトランスファモー
ルド方法およびこのトランスファモールドに用いる樹脂
タブレットを提供するにある。Further, in the case of resin molding using different kinds of resin materials as described above, it is necessary to accurately grasp the transferred state of the resin and use the resin material in accordance with it. Otherwise, there is no point in using different resin materials, and the respective properties will not be fully utilized. Therefore, the present invention has been made in view of these problems, and an object thereof is to accurately utilize the properties of each resin material when resin-molding using different resin materials. The present invention provides a transfer molding method for molding and a resin tablet used for this transfer molding.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型の
ポットに円板状にプリフォームした異種の樹脂タブレッ
トを複数個重ねるようにして供給し、プランジャーによ
って溶融樹脂を押圧することによって、異種樹脂を順に
圧送して樹脂成形するトランスファモールド方法におい
て、前記ポットに供給する樹脂材でポットからはじめに
押し出される樹脂材として、カルあるいはランナー等の
ゲートへ達する前段階部分で離型性の良い材料を用い、
後から押し出される樹脂材として電気的特性等の封止材
料に好適な材料を用いることを特徴とする。また、トラ
ンスファモールド装置のポットに供給する樹脂材とし
て、異種の樹脂材をそれぞれ円板状にプリフォームして
重ね合わせた樹脂タブレットであって、前記異種の樹脂
材のうち、ポットに投入されてポットからはじめに押し
出される樹脂材として、カルあるいはランナー等のゲー
トへ達する前段階部分で離型性のよい材料を用い、後か
ら押し出される樹脂材として、電気的特性等の封止材料
に好適な材料を用いたことを特徴とする。また、前記樹
脂タブレットの一方の樹脂の外面をテーパ面に形成した
ことを特徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, a plurality of disc-shaped preformed heterogeneous resin tablets are supplied to the pot of the molding die so as to be stacked, and the molten resin is pressed by the plunger, so that the heterogeneous resins are sequentially pumped and resin-molded. In the transfer molding method, as the resin material first extruded from the pot by the resin material supplied to the pot, a material having a good mold releasability is used in the pre-stage portion reaching the gate such as cull or runner,
As a resin material extruded later, a material suitable for a sealing material such as electrical characteristics is used. Further, as a resin material to be supplied to the pot of the transfer molding apparatus, a resin tablet in which different kinds of resin materials are preformed in a disc shape and overlapped with each other is used. As a resin material that is first extruded from the pot, use a material that has good mold releasability before reaching the gate such as cull or runner. Is used. The outer surface of one resin of the resin tablet is formed into a tapered surface.

【０００７】[0007]

【作用】異種樹脂材を重ねるようにしてポット内に供給
して溶融樹脂を圧送すると、まず、はじめにポットから
押し出される樹脂はそれ自体の粘性および樹脂路の壁面
との摩擦抵抗によって流動性が低く、カル、ランナー等
の壁面に付着する。これに対して、後から押し出される
樹脂は流動性が高く、キャビティ内まで達する。このこ
とから、ポットからはじめに押し出される樹脂材につい
てはカル、ランナー等からの離型性が良い材料を、後か
ら押し出される樹脂材については製品となる部分で好適
な性質を有する樹脂材を用いることによって良品製造が
でき、かつ製造コストを低減させることができる。When different types of resin materials are piled up and fed into the pot to pump the molten resin, the resin first pushed out of the pot has low fluidity due to its own viscosity and frictional resistance with the wall surface of the resin passage. It adheres to the wall surface of the car, cull, runner, etc. On the other hand, the resin extruded later has high fluidity and reaches the inside of the cavity. For this reason, use a material that has good releasability from cull, runner, etc. for the resin material that is first extruded from the pot, and use a resin material that has suitable properties for the product that is extruded later. As a result, non-defective products can be manufactured and the manufacturing cost can be reduced.

【０００８】[0008]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。まず、図１〜図３によって、異
種の樹脂材をリードフレームのトランスファモールド装
置に用いた場合の成形の様子を説明する。図１はポット
１０内に異種の樹脂材１２、１４を投入した状態であ
る。１６はプランジャー、１８はカル、２０はランナ
ー、２２はキャビティ、２４はリードフレームである。
樹脂材１２および１４は短円柱状に形成され、ポット１
０の下側に樹脂材１４があり、樹脂材１４の上側に樹脂
材１２がのっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. First, with reference to FIGS. 1 to 3, a description will be given of a molding state when different kinds of resin materials are used in a transfer molding device of a lead frame. FIG. 1 shows a state where different kinds of resin materials 12 and 14 are put into the pot 10. 16 is a plunger, 18 is a cull, 20 is a runner, 22 is a cavity, and 24 is a lead frame.
The resin materials 12 and 14 are formed in a short cylindrical shape, and the pot 1
The resin material 14 is on the lower side of 0, and the resin material 12 is on the upper side of the resin material 14.

【０００９】樹脂材１２、１４は金型の熱によって溶融
され、プランジャー１６によって押し出される。図２は
プランジャー１６が上昇し始めて溶融した樹脂材１２、
１４を半分程度押し出した状態である。溶融樹脂はカル
１８、ランナー２０を通ってキャビティ２２へ向けて圧
送される。ここで、溶融樹脂は順番としてまず、上側に
位置した樹脂材１２が先に押し出され、樹脂材１２が図
のようにカル１８内に入り込み、ランナー２０側へ押し
出される。さらに溶融樹脂を押し出すと、樹脂はキャビ
ティ２２内に一部入り込んでいく。樹脂材１４は大部分
ポット１０内にある。The resin materials 12 and 14 are melted by the heat of the mold and pushed out by the plunger 16. FIG. 2 shows the resin material 12 in which the plunger 16 starts to rise and melts,
14 is pushed out by about half. The molten resin is pressure-fed toward the cavity 22 through the cull 18 and the runner 20. Here, in the molten resin, first, the resin material 12 located on the upper side is extruded first, the resin material 12 enters the cull 18 as shown in the figure, and is extruded to the runner 20 side. When the molten resin is further extruded, the resin partially enters the cavity 22. The resin material 14 is mostly in the pot 10.

【００１０】図３は図２の状態からさらに溶融樹脂を押
し出した状態で、樹脂材１２の押し出しが終わり、下側
にあった樹脂材１４をポット１０から押し出している状
態である。ここで注目されるのは、後から押し出される
樹脂材１４は先に押し出された樹脂材１２に続いてキャ
ビティ２２内に入り込むことではないことである。すな
わち、先に押し出された樹脂材１２は図３に示すように
カル１８およびランナー２０の壁面にはりついて、キャ
ビティ２２内まではそれほど押し出されないのに対し、
後から押し出される樹脂材１４のほうはさらに先のキャ
ビティ２２内まで入り込んでいくのである。FIG. 3 shows a state where the molten resin is further extruded from the state shown in FIG. 2, and the extruding of the resin material 12 is completed, and the resin material 14 located on the lower side is extruded from the pot 10. It should be noted here that the resin material 14 extruded later does not enter the cavity 22 subsequently to the resin material 12 extruded earlier. That is, as shown in FIG. 3, the resin material 12 extruded first adheres to the wall surfaces of the cull 18 and the runner 20 and is not extruded so much into the cavity 22.
The resin material 14 that is extruded later enters into the cavity 22 further ahead.

【００１１】プランジャーによって押し出される溶融樹
脂が上記のような動きをする理由は次のように考えられ
る。プランジャーからはじめに押し出される溶融樹脂は
溶融初期段階で粘性が高いため、カル１８およびランナ
ー２０内に押し出されてもランナー壁面との摩擦抵抗に
よって容易に移動しない。これに対し、後から押し出さ
れる樹脂材のほうは溶融が進んで粘性が低くなり、移動
性がよくなって遠距離を容易に移動でき、ランナー２０
からキャビティ２２内に容易に入り込むことができる。
こうして、カル１８およびランナー２０部分には先に押
し出された樹脂材１２がより多くなり、キャビティ２２
内では後から押し出された樹脂材１４がより多くなる。The reason why the molten resin extruded by the plunger moves as described above is considered as follows. Since the molten resin initially extruded from the plunger has a high viscosity in the initial stage of melting, even if extruded into the cull 18 and the runner 20, it does not easily move due to frictional resistance with the wall surface of the runner. On the other hand, the resin material extruded later melts more and the viscosity becomes lower, the mobility is improved, and the resin material can be easily moved over a long distance.
Can easily enter the cavity 22.
Thus, the resin material 12 extruded earlier in the cull 18 and the runner 20 is more in amount, and the cavity 22
In the inside, the resin material 14 extruded later becomes more.

【００１２】上記のトランスファモールドの際の樹脂流
れについては、着色樹脂を用いた実験によって確かめ
た。実験では緑、青、白に着色した３種の樹脂をポット
１０内で上から緑、青、白の順に重ねてトランスファさ
せ、成形品を観察して樹脂流れの様子を調べた。その結
果、キャビティ内でもっともゲート２６に近い側には緑
の樹脂が、次に青色の樹脂が、キャビティの端縁側には
白色の樹脂が多く存在した。また、成形品の断面を観察
すると、緑色および青色の樹脂はキャビティの壁面に存
在し、最後に樹脂充填される白色の樹脂はキャビティの
ほぼ中央部を横切るようにして端縁まで圧送されること
がわかった。このことから、はじめに樹脂トランスファ
される樹脂は、カル１８およびランナー２０の壁面に付
着すると同じように、キャビティ２２内においてもまず
壁面に付着し、後からトランスファされる樹脂はこれら
樹脂の間をぬって移動することがわかる。The resin flow during the above transfer molding was confirmed by an experiment using a colored resin. In the experiment, three types of resin colored green, blue and white were transferred in the pot 10 in the order of green, blue and white from the top, and the molded product was observed to examine the state of resin flow. As a result, a green resin, a blue resin, and a white resin were mostly present on the side closest to the gate 26 in the cavity and next on the edge side of the cavity. Also, when observing the cross section of the molded product, the green and blue resins are present on the wall surface of the cavity, and the last white resin to be filled is pumped to the edge so as to cross almost the center of the cavity. I understood. From this, the resin transferred first adheres to the wall surface in the cavity 22 in the same manner as the resin transferred to the wall surface of the cull 18 and the runner 20, and the resin transferred later wipes between these resins. You can see that it moves.

【００１３】このように、トランスファモールド装置で
ポットから先に押し出される樹脂はむしろポットに近い
側にあって、後から押し出される樹脂が遠くのキャビテ
ィに充填されること、キャビティ内ではまず壁面に樹脂
が付着し、半導体素子がある中央部はあとから樹脂充填
されることは、従来の異種樹脂材を用いたトランスファ
モールド方法で示されている樹脂流れとは内容を異にす
るものとなっている。前述した従来の異種樹脂材を用い
たトランスファモールドではポットから先に押し出され
る樹脂がはじめに半導体素子を被覆し、後から押し出さ
れる樹脂がこれを外から包むようにして樹脂成形すると
されている。このような相違はモールド金型に設けるカ
ル、ランナー等の樹脂路の形状やキャビティ形状が異な
ること、樹脂材が異なること、上記実験がマルチポット
のトランスファモールド装置によるものであること等の
種々の要因によるものと思われる。上記の実験結果は、
異種樹脂材を用いてトランスファモールドする場合は、
モールド金型内の樹脂流れを的確に知ることによって樹
脂材の性質を生かした利用が可能となることを示してい
る。As described above, the resin extruded from the pot in the transfer molding apparatus is on the side closer to the pot, and the resin extruded later is filled in the distant cavity. That is, the fact that the central part where the semiconductor element is attached is filled with resin later is different from the resin flow shown in the transfer molding method using the conventional different resin material. .. In the above-described transfer molding using a different resin material, it is said that the resin extruded from the pot first covers the semiconductor element and the resin extruded later wraps it from the outside. Such differences are due to different shapes of resin paths and cavities such as culls and runners provided in the molding die, different resin materials, and the fact that the above-mentioned experiments are due to the multi-pot transfer molding apparatus. It seems to be due to factors. The above experimental result is
When using different resin materials for transfer molding,
It is shown that it is possible to utilize the property of the resin material by knowing the resin flow in the mold properly.

【００１４】ところで、上記のようなトランスファモー
ルドによる樹脂成形では樹脂充填の際にゲート２６を通
過する樹脂と、ゲート２６を通過しない樹脂とで樹脂の
硬化過程が大きく異なり、これによって樹脂の離型性等
の性質が大きく異なるものとなる。すなわち、ゲート２
６を通過した樹脂はゲート位置で流路が絞り込まれ、金
型から熱を吸収しやすくなるとともに混練されて重合反
応がより強くあらわれる。これによって、ゲート２６を
通過した樹脂は流動性がよくなるとともに樹脂に含ませ
た離型剤が浸み出しやすくなって離型性が向上し、また
樹脂のショア硬度も高くなる。これにくらべ、カル１８
およびランナー２０に止まっている樹脂は重合反応が十
分でなく、離型剤の浸み出しが少なく離型性が悪いとと
もに、樹脂ショア硬度も低くなる。By the way, in the resin molding by the transfer molding as described above, the resin curing process is largely different between the resin that passes through the gate 26 and the resin that does not pass through the gate 26 at the time of filling the resin. The properties such as sex will be greatly different. That is, gate 2
The resin passing through 6 has a narrowed flow path at the gate position, which facilitates the absorption of heat from the mold and is kneaded to cause a stronger polymerization reaction. This improves the fluidity of the resin that has passed through the gate 26, facilitates the release agent contained in the resin to seep out, and improves the releasability, and also increases the Shore hardness of the resin. Compared to this, Cal 18
Further, the resin remaining on the runner 20 does not sufficiently polymerize, the release agent is less oozing out, the releasability is poor, and the resin Shore hardness is low.

【００１５】従来、トランスファモールド装置で単一の
樹脂材を用いた樹脂成形にあっては樹脂タブレットの上
部と下部で明らかに硬化反応が異なることがみられてお
り、キャビティ部の離型性が問題ない場合であってもカ
ル、ランナー部分の離型性が全般的に悪くなっている。
これは上記のように樹脂の硬化過程の相違に起因するも
のである。以上の結果から、異種の樹脂材からなる樹脂
タブレットをポットに供給してトランスファモールドす
る場合には、樹脂材を次のような観点から選択するのが
好適である。 ポット内で上側に配置する樹脂材 離型性のよい材料。たとえば離型剤を多く含ませた材
料。これによって、カル１８、ランナー２０等の樹脂路
からの離型性を改善し、ゲートブレイクの際にリードフ
レームから硬化樹脂を剥離しやすくする。廉価で廃棄処
分に適する材料、再利用可能な材料。これによって製造
コストを下げることができる。 ポット内で下側に配置する樹脂材 半導体素子の樹脂封止に適した材料。たとえば電気的特
性を劣化させないための高純度樹脂材。所要の硬度が得
られる樹脂等。これによって、封止製品の品質を向上さ
せることができる。Conventionally, in resin molding using a single resin material in a transfer molding apparatus, it has been observed that the curing reaction is clearly different between the upper part and the lower part of the resin tablet, and the mold release property of the cavity part is Even if there is no problem, the releasability of the cull and runner parts is generally poor.
This is due to the difference in the curing process of the resin as described above. From the above results, when the resin tablets made of different kinds of resin materials are supplied to the pot for transfer molding, it is preferable to select the resin material from the following viewpoints. Resin material to be placed on the upper side in the pot Material with good releasability. For example, a material containing a lot of release agent. This improves the releasability from the resin path of the cull 18, the runner 20, etc., and facilitates the release of the cured resin from the lead frame during the gate break. Inexpensive materials suitable for disposal and reusable materials. This can reduce manufacturing costs. Resin material placed on the lower side in the pot Material suitable for resin sealing of semiconductor elements. For example, a high-purity resin material that does not deteriorate electrical characteristics. Resin, etc. that provides the required hardness. As a result, the quality of the sealed product can be improved.

【００１６】上記のようにして樹脂材を選択することに
より製品の品質を向上させることができ、かつ製品コス
トを低減化できる。また、モールド金型からの離型、ゲ
ートブレイク等の取扱い性を改善させることができる。
上記のような異種樹脂材をポットに供給する場合は、別
体に形成した異種樹脂材をポットごと投入する方法も可
能であるが、マルチポットタイプのトランスファモール
ド装置では図４に示すように、異種樹脂材をあらかじめ
一体に結合しておき、かつ外形形状を非対称形にして樹
脂タブレットの向きを簡単に区別できるようにした樹脂
タブレットが好適に使用できる。図４(a) は上側の樹脂
タブレットの外周縁部をテーパにしたもの、図４(b) は
下側の樹脂タブレットの底にプランジャーの押圧面の中
央部に設けた突起がはいる凹部２８を設けたものであ
る。なお、２種の樹脂材はあらかじめ別体で形成したも
のを接合して一体にすることもできるし、はじめから同
時成形で一体化することもできる。By selecting the resin material as described above, the quality of the product can be improved and the product cost can be reduced. Further, it is possible to improve the handling property such as release from the mold and gate break.
When the different resin material as described above is supplied to the pot, a method in which the different resin material formed separately is charged together with the pot is also possible, but in the multi-pot type transfer molding apparatus, as shown in FIG. A resin tablet in which different kinds of resin materials are integrally bonded in advance and the shape of the resin tablet is asymmetric so that the directions of the resin tablets can be easily distinguished can be preferably used. Fig. 4 (a) shows a taper of the outer peripheral edge of the upper resin tablet, and Fig. 4 (b) shows a recess in which a protrusion is provided in the center of the pressing surface of the plunger on the bottom of the lower resin tablet. 28 is provided. The two kinds of resin materials may be integrally formed by joining separately formed ones in advance, or may be integrated by simultaneous molding from the beginning.

【００１７】ミニタブレットを用いたトランスファモー
ルド装置では樹脂タブレットを同じ向きに配列してから
モールド金型のポットへ樹脂タブレットを移載するよう
にしているから、上記のように樹脂タブレットの向きを
区別できるようにしておけば樹脂材の向きを所定向きに
設定して自動セットが可能である。こうして、異種樹脂
材からなる樹脂タブレットをポットに供給して自動でト
ランスファモールドすることができる。上下の樹脂材は
その樹脂流れを考慮して材質、量等があらかじめ設定さ
れ、最適な樹脂成形が可能となるよう選択される。な
お、樹脂成形で用いる樹脂材は上記例のように２段での
み用いるとは限らない。モールド金型での樹脂流れを的
確に知り、樹脂量を選択することによって、さらに細か
なセッティングも可能である。これによって異種樹脂材
を３段あるいはそれ以上に積み重ねて用いることも可能
となる。In the transfer molding apparatus using the mini-tablet, the resin tablets are arranged in the same direction and then transferred to the pot of the molding die. Therefore, the directions of the resin tablets are distinguished as described above. If it is possible, the direction of the resin material can be set to a predetermined direction for automatic setting. In this way, a resin tablet made of a different resin material can be supplied to the pot and automatically transfer-molded. The material and amount of the upper and lower resin materials are preset in consideration of the resin flow, and are selected so that optimum resin molding is possible. It should be noted that the resin material used in resin molding is not necessarily used in only two stages as in the above example. It is possible to make more detailed settings by accurately knowing the resin flow in the molding die and selecting the amount of resin. This makes it possible to use different kinds of resin materials stacked in three or more layers.

【００１８】[0018]

【発明の効果】本発明に係るトランスファモールド方法
によれば、上述したように、モールド金型に溶融樹脂を
充填する際に、キャビティ、カル、ランナー等の各部に
ついてそれぞれ最も適した材質の樹脂材を充填すること
ができ、これによって成形品の品質を向上させることが
できるとともに、離型性、ゲートブレイク性を向上させ
ることができる。また、カル、ランナー等については廉
価な材料を使用することによって製造コストを下げるこ
とができる。また、異種樹脂材を一体化した樹脂タブレ
ットを用いることにより、マルチポットタイプ等のトラ
ンスファモールド装置に好適に使用してトランスファモ
ールドすることができる等の著効を奏する。According to the transfer molding method of the present invention, as described above, when the molten metal is filled in the molding die, the resin material of the most suitable material for each of the cavity, cull, runner and the like. It is possible to improve the quality of the molded product, and to improve the mold releasability and the gate breakability. Moreover, the manufacturing cost can be reduced by using inexpensive materials for cull, runner and the like. Further, by using a resin tablet in which different kinds of resin materials are integrated, it is possible to achieve a remarkable effect such that the resin tablet can be suitably used in a transfer molding apparatus of a multi-pot type or the like and transfer molding can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】異種樹脂材を用いたトランスファモールド方法
を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a transfer molding method using different kinds of resin materials.

【図２】異種樹脂材を用いたトランスファモールド方法
を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a transfer molding method using different resin materials.

【図３】異種樹脂材を用いたトランスファモールド方法
を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a transfer molding method using different kinds of resin materials.

【図４】トランスファモールドに用いる樹脂タブレット
の実施例の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of an example of a resin tablet used for transfer molding.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ ポット １２、１４ 樹脂材 １６ プランジャー １８ カル ２０ ランナー ２２ キャビティ ２４ リードフレーム ２６ ゲート ２８ 凹部 10 Pots 12 and 14 Resin Material 16 Plunger 18 Cull 20 Runner 22 Cavity 24 Lead Frame 26 Gate 28 Recess

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 モールド金型のポットに円板状にプリフ
ォームした異種の樹脂タブレットを複数個重ねるように
して供給し、プランジャーによって溶融樹脂を押圧する
ことによって、異種樹脂を順に圧送して樹脂成形するト
ランスファモールド方法において、 前記ポットに供給する樹脂材でポットからはじめに押し
出される樹脂材として、カルあるいはランナー等のゲー
トへ達する前段階部分で離型性の良い材料を用い、 後から押し出される樹脂材として電気的特性等の封止材
料に好適な材料を用いることを特徴とするトランスファ
モールド方法。1. A plurality of disc-shaped preformed heterogeneous resin tablets are supplied in a manner of being stacked on a pot of a molding die, and the molten resin is pressed by a plunger, so that the heterogeneous resins are sequentially fed under pressure. In the transfer molding method of resin molding, the resin material supplied to the pot is first extruded from the pot, and a material having a good mold release property is used at the pre-stage portion reaching the gate such as cull or runner, and the extruded later. A transfer molding method characterized in that a material suitable for a sealing material such as electrical characteristics is used as a resin material. 【請求項２】 トランスファモールド装置のポットに供
給する樹脂材として、異種の樹脂材をそれぞれ円板状に
プリフォームして重ね合わせた樹脂タブレットであっ
て、 前記異種の樹脂材のうち、ポットに投入されてポットか
らはじめに押し出される樹脂材として、カルあるいはラ
ンナー等のゲートへ達する前段階部分で離型性のよい材
料を用い、 後から押し出される樹脂材として、電気的特性等の封止
材料に好適な材料を用いたことを特徴とする樹脂タブレ
ット。2. A resin tablet, which is obtained by preforming different resin materials in a disc shape and overlapping them, as the resin material supplied to the pot of the transfer molding apparatus. As the resin material that is first pushed out from the pot, a material with good releasability is used before reaching the gate such as cull or runner, and as the resin material that is pushed out later, it is used as a sealing material for electrical characteristics. A resin tablet characterized by using a suitable material. 【請求項３】 樹脂タブレットの一方の樹脂の外面をテ
ーパ面に形成したことを特徴とする請求項２記載の樹脂
タブレット。3. The resin tablet according to claim 2, wherein an outer surface of one resin of the resin tablet is formed into a tapered surface.