JPH05205531A - 異方性導電膜及びその製造方法 - Google Patents
異方性導電膜及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05205531A JPH05205531A JP3723892A JP3723892A JPH05205531A JP H05205531 A JPH05205531 A JP H05205531A JP 3723892 A JP3723892 A JP 3723892A JP 3723892 A JP3723892 A JP 3723892A JP H05205531 A JPH05205531 A JP H05205531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- metal film
- insulating
- anisotropic conductive
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電部における導電性と絶縁部における絶縁
性に優れると共に、導電部及び絶縁部の発現ないし維持
の信頼性に優れ、薄さや量産性にも優れる異方性導電膜
及びその製造方法を得ること。 【構成】 絶縁性接着シート又は絶縁性シート（１）の
所定部分に設けた孔（１１）に金属膜（２）が充填され
てなる異方性導電膜、及び易剥離性シートの上に転写可
能に設けた金属膜を、絶縁性接着シート又は絶縁性シー
トの所定部分に設けた孔に充填転写する前記異方性導電
膜の製造方法。 【効果】 導電材の混入がない絶縁部と絶縁材の混入が
ない金属膜からなる導電部を形成でき、プリント配線基
板等の必要な回路接続を伴う接合処理を達成できる。ま
た金属膜を充填転写する簡単な作業で異方性導電膜を製
造効率よく量産でき、充填金属膜が純度や薄さ、厚さの
均一性等に優れて導電性に優れる。
性に優れると共に、導電部及び絶縁部の発現ないし維持
の信頼性に優れ、薄さや量産性にも優れる異方性導電膜
及びその製造方法を得ること。 【構成】 絶縁性接着シート又は絶縁性シート（１）の
所定部分に設けた孔（１１）に金属膜（２）が充填され
てなる異方性導電膜、及び易剥離性シートの上に転写可
能に設けた金属膜を、絶縁性接着シート又は絶縁性シー
トの所定部分に設けた孔に充填転写する前記異方性導電
膜の製造方法。 【効果】 導電材の混入がない絶縁部と絶縁材の混入が
ない金属膜からなる導電部を形成でき、プリント配線基
板等の必要な回路接続を伴う接合処理を達成できる。ま
た金属膜を充填転写する簡単な作業で異方性導電膜を製
造効率よく量産でき、充填金属膜が純度や薄さ、厚さの
均一性等に優れて導電性に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電部における導電性
と絶縁部における絶縁性に優れる異方性導電膜及びその
製造方法に関する。
と絶縁部における絶縁性に優れる異方性導電膜及びその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリマーと導電性粉体との混合物
をシート化してなり、通常状態では絶縁性であるが押圧
部では導電性が発現する、接着力を有する異方性導電膜
が知られていた。これは、プリント配線基板等の間に介
在させて当該基板を押圧することにより、当該基板にお
ける回路を電気的に接続しつつ他の部分では絶縁性を維
持したまま当該基板間を接合する目的などに用いられ
る。
をシート化してなり、通常状態では絶縁性であるが押圧
部では導電性が発現する、接着力を有する異方性導電膜
が知られていた。これは、プリント配線基板等の間に介
在させて当該基板を押圧することにより、当該基板にお
ける回路を電気的に接続しつつ他の部分では絶縁性を維
持したまま当該基板間を接合する目的などに用いられ
る。
【０００３】しかしながら、絶縁材と導電材が混在する
構造であるため、絶縁部では絶縁性に乏しく、導電部で
は導電性に乏しいうえに、押圧で絶縁部が導電部に変化
するので絶縁部の維持や導電部の発現における信頼性に
乏しい問題点などがあった。
構造であるため、絶縁部では絶縁性に乏しく、導電部で
は導電性に乏しいうえに、押圧で絶縁部が導電部に変化
するので絶縁部の維持や導電部の発現における信頼性に
乏しい問題点などがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、導電部にお
ける導電性と絶縁部における絶縁性に優れると共に、導
電部及び絶縁部の発現ないし維持の信頼性に優れ、薄さ
や量産性にも優れる異方性導電膜及びその製造方法の開
発を課題とする。
ける導電性と絶縁部における絶縁性に優れると共に、導
電部及び絶縁部の発現ないし維持の信頼性に優れ、薄さ
や量産性にも優れる異方性導電膜及びその製造方法の開
発を課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性接着シ
ート又は絶縁性シートの所定部分に設けた孔に金属膜が
充填されてなることを特徴とする異方性導電膜、及び易
剥離性シートの上に転写可能に設けた金属膜を、絶縁性
接着シート又は絶縁性シートの所定部分に設けた孔に充
填転写することを特徴とする前記異方性導電膜の製造方
法を提供するものである。
ート又は絶縁性シートの所定部分に設けた孔に金属膜が
充填されてなることを特徴とする異方性導電膜、及び易
剥離性シートの上に転写可能に設けた金属膜を、絶縁性
接着シート又は絶縁性シートの所定部分に設けた孔に充
填転写することを特徴とする前記異方性導電膜の製造方
法を提供するものである。
【０００６】
【作用】上記構成の異方性導電膜とすることにより、絶
縁性接着シート又は絶縁性シートによる導電材の混入が
ない絶縁部の形成と、絶縁材の混入がない金属膜からな
る導電部が形成され、絶縁部での絶縁性と導電部での導
電性に優れる、プリント配線基板等の必要な回路接続を
伴う接合処理ないし加圧接触等が達成できる。また易剥
離性シートの上に金属膜を転写可能に設けてなる転写シ
ートを用いる上記の方法により、その金属膜を所定位置
に転写する簡単な処理で金属膜を絶縁性接着シート又は
絶縁性シートに設けた孔に充填でき、異方性導電膜を製
造効率よく量産することができる。また金属膜が純度や
薄さ、厚さの均一性等に優れ、導電性に優れている。
縁性接着シート又は絶縁性シートによる導電材の混入が
ない絶縁部の形成と、絶縁材の混入がない金属膜からな
る導電部が形成され、絶縁部での絶縁性と導電部での導
電性に優れる、プリント配線基板等の必要な回路接続を
伴う接合処理ないし加圧接触等が達成できる。また易剥
離性シートの上に金属膜を転写可能に設けてなる転写シ
ートを用いる上記の方法により、その金属膜を所定位置
に転写する簡単な処理で金属膜を絶縁性接着シート又は
絶縁性シートに設けた孔に充填でき、異方性導電膜を製
造効率よく量産することができる。また金属膜が純度や
薄さ、厚さの均一性等に優れ、導電性に優れている。
【０００７】
【実施例】本発明の異方性導電膜を図１に例示した。１
が絶縁性接着シート又は絶縁性シート、２が充填された
金属膜である。かかる異方性導電膜の製造は例えば、図
２の如く易剥離性シート３の上に金属膜４を転写可能に
設けてなる転写シート５を用いて、その金属膜４を絶縁
性接着シート又は絶縁性シート１の所定部分に設けた孔
１１に充填転写することにより行うことができる。
が絶縁性接着シート又は絶縁性シート、２が充填された
金属膜である。かかる異方性導電膜の製造は例えば、図
２の如く易剥離性シート３の上に金属膜４を転写可能に
設けてなる転写シート５を用いて、その金属膜４を絶縁
性接着シート又は絶縁性シート１の所定部分に設けた孔
１１に充填転写することにより行うことができる。
【０００８】絶縁性接着シートとしては、接着力を有す
る適宜な絶縁性シートを用いてよい。その例としては、
粘着シート、感熱接着シートなどがあげられる。また加
圧接触させるなど接着性を必要としない場合に用いる絶
縁性シートとしては、絶縁性ポリマー等の種々の絶縁性
物質からなるものを用いてよい。なお前記の粘着シート
の場合には、その両面をセパレータで被覆した状態で用
いられ、実用に供する際にそのセパレータが剥離除去さ
れる。絶縁性接着シート又は絶縁性シートの厚さは、絶
縁性能などに応じて適宜に決定することができる。一般
には、１０μm〜２mm程度の厚さとされる。
る適宜な絶縁性シートを用いてよい。その例としては、
粘着シート、感熱接着シートなどがあげられる。また加
圧接触させるなど接着性を必要としない場合に用いる絶
縁性シートとしては、絶縁性ポリマー等の種々の絶縁性
物質からなるものを用いてよい。なお前記の粘着シート
の場合には、その両面をセパレータで被覆した状態で用
いられ、実用に供する際にそのセパレータが剥離除去さ
れる。絶縁性接着シート又は絶縁性シートの厚さは、絶
縁性能などに応じて適宜に決定することができる。一般
には、１０μm〜２mm程度の厚さとされる。
【０００９】粘着シートとしては、ゴム系やアクリル系
等の粘着剤を用いた適宜なものを用いることができる。
感熱接着シートとしても適宜なものを用いてよいが、好
ましくは、成膜性が良好で接着力が大きく、絶縁性に優
れた熱可塑性樹脂からなるものなどである。その熱可塑
性樹脂の例としては、ポリエチレン、ポリプロピレンの
如きポリアルキレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・ア
クリル酸共重合体、ポリ酢酸ビニル、アクリル系重合
体、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビ
ニルエーテル、ポリビニルアルコール、ないしそれらの
混合物などがあげられる。
等の粘着剤を用いた適宜なものを用いることができる。
感熱接着シートとしても適宜なものを用いてよいが、好
ましくは、成膜性が良好で接着力が大きく、絶縁性に優
れた熱可塑性樹脂からなるものなどである。その熱可塑
性樹脂の例としては、ポリエチレン、ポリプロピレンの
如きポリアルキレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・ア
クリル酸共重合体、ポリ酢酸ビニル、アクリル系重合
体、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビ
ニルエーテル、ポリビニルアルコール、ないしそれらの
混合物などがあげられる。
【００１０】絶縁性接着シート又は絶縁性シートに設け
る金属膜充填用の孔は、プリント配線基板間で接続すべ
き回路位置など、接続対象に応じて適宜に決定すること
ができる。孔は、プレス等による打ち抜き方式、レーザ
ー等による孔開け加工方式などの任意な方式で形成して
よい。形成する孔の大きさは、必要に応じて適宜に決定
してよい。直径１００μm程度の孔に対しても本発明の
方法によれば充填可能である。
る金属膜充填用の孔は、プリント配線基板間で接続すべ
き回路位置など、接続対象に応じて適宜に決定すること
ができる。孔は、プレス等による打ち抜き方式、レーザ
ー等による孔開け加工方式などの任意な方式で形成して
よい。形成する孔の大きさは、必要に応じて適宜に決定
してよい。直径１００μm程度の孔に対しても本発明の
方法によれば充填可能である。
【００１１】上記の如く本発明の方法においては、転写
シートを用いて金属膜を絶縁性接着シート又は絶縁性シ
ートの所定部分に設けた孔に充填転写する。その転写シ
ートは、図２に例示の如く易剥離性シート３の上に金属
膜４を転写可能に設けたものである。
シートを用いて金属膜を絶縁性接着シート又は絶縁性シ
ートの所定部分に設けた孔に充填転写する。その転写シ
ートは、図２に例示の如く易剥離性シート３の上に金属
膜４を転写可能に設けたものである。
【００１２】易剥離性シートとしては、例えば粘着シー
ト等におけるセパレータなどとして公知の適宜なものを
用いることができる。一般には、ポリテトラフルオロエ
チレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化
ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレ
ン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロトリフ
ルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体の如きフッ
素系樹脂からなるシート、ポリエチレンやポリプロピレ
ンの如きポリオレフィン系樹脂からなるシート、あるい
はポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレンの如き通例のプラスチックからなるシートや金属
箔などの薄葉体を、例えばシリコーン系剥離剤、フッ素
系剥離剤、長鎖アクリル系剥離剤、硫化モリブデンの如
き剥離性付与剤で表面処理したものなどが用いられる。
易剥離性シートの厚さは適宜に決定してよいが、一般に
は金属膜の転写性などの点より１〜６００μmとされ
る。なお易剥離性シートは、延伸処理等により伸び率な
どの変形性を制御したものであってもよい。
ト等におけるセパレータなどとして公知の適宜なものを
用いることができる。一般には、ポリテトラフルオロエ
チレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化
ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレ
ン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロトリフ
ルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体の如きフッ
素系樹脂からなるシート、ポリエチレンやポリプロピレ
ンの如きポリオレフィン系樹脂からなるシート、あるい
はポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレンの如き通例のプラスチックからなるシートや金属
箔などの薄葉体を、例えばシリコーン系剥離剤、フッ素
系剥離剤、長鎖アクリル系剥離剤、硫化モリブデンの如
き剥離性付与剤で表面処理したものなどが用いられる。
易剥離性シートの厚さは適宜に決定してよいが、一般に
は金属膜の転写性などの点より１〜６００μmとされ
る。なお易剥離性シートは、延伸処理等により伸び率な
どの変形性を制御したものであってもよい。
【００１３】易剥離性シートの上に転写可能に設ける金
属膜は、使用目的に応じた適宜な導電性の金属で形成さ
れる。その例としては金、銀、インジウム、スズ、ビス
マス、鉛、タリウム、亜鉛、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、クロム、それらの合金などがあげられる。一般に
は、インジウムやスズ、あるいはハンダ等の低融点合
金、特に融点が２００℃以下の例えばインジウム、イン
ジウム系合金、スズ系合金、ビスマス系合金、鉛系合
金、タリウム系合金などが用いられる。
属膜は、使用目的に応じた適宜な導電性の金属で形成さ
れる。その例としては金、銀、インジウム、スズ、ビス
マス、鉛、タリウム、亜鉛、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、クロム、それらの合金などがあげられる。一般に
は、インジウムやスズ、あるいはハンダ等の低融点合
金、特に融点が２００℃以下の例えばインジウム、イン
ジウム系合金、スズ系合金、ビスマス系合金、鉛系合
金、タリウム系合金などが用いられる。
【００１４】金属膜の形成は、例えば真空蒸着法、スパ
ッタリング法、イオンプレーティング法、電解ないし無
電解等のウェットメッキ法などの薄膜形成法で行うこと
ができる。形成する金属膜の厚さは、転写性などの点よ
り通例１０Å〜３００μm、就中１〜１００μmとされ
る。なお金属膜は、回路間の接続性の改善等を目的とし
て異種金属の重畳膜として形成されていてもよい。
ッタリング法、イオンプレーティング法、電解ないし無
電解等のウェットメッキ法などの薄膜形成法で行うこと
ができる。形成する金属膜の厚さは、転写性などの点よ
り通例１０Å〜３００μm、就中１〜１００μmとされ
る。なお金属膜は、回路間の接続性の改善等を目的とし
て異種金属の重畳膜として形成されていてもよい。
【００１５】転写性などの点より好ましい転写シート
は、金属膜の易剥離性シートに対する界面接着力が、金
属膜の引張強度よりも大きいもの、就中１０ｇ以上、特
に５０ｇ以上大きいものである。これにより、金属膜を
易剥離性シートから剥離するのに要する力が金属膜の膜
強度よりも大きくなり、金属膜をその転写の際の押圧力
で切断することができる。なお転写シートは、異方性導
電膜の連続製造に有利なように長尺ロール体等の連続供
給可能な形態などとすることもできる。
は、金属膜の易剥離性シートに対する界面接着力が、金
属膜の引張強度よりも大きいもの、就中１０ｇ以上、特
に５０ｇ以上大きいものである。これにより、金属膜を
易剥離性シートから剥離するのに要する力が金属膜の膜
強度よりも大きくなり、金属膜をその転写の際の押圧力
で切断することができる。なお転写シートは、異方性導
電膜の連続製造に有利なように長尺ロール体等の連続供
給可能な形態などとすることもできる。
【００１６】絶縁性接着シート又は絶縁性シートに設け
た孔への転写シートを介した金属膜の充填転写は例え
ば、絶縁性接着シート等と転写シートの金属膜を重ねて
押圧処理し、金属膜を絶縁性接着シート等の孔に押し入
れて易剥離性シートを分離する方式などにより行うこと
ができる。本発明においては金属膜が転写部分と非転写
部分の界面でのカッティング性に優れるため金属膜を押
し入れて易剥離性シートを分離するだけの操作で充填転
写することができる。
た孔への転写シートを介した金属膜の充填転写は例え
ば、絶縁性接着シート等と転写シートの金属膜を重ねて
押圧処理し、金属膜を絶縁性接着シート等の孔に押し入
れて易剥離性シートを分離する方式などにより行うこと
ができる。本発明においては金属膜が転写部分と非転写
部分の界面でのカッティング性に優れるため金属膜を押
し入れて易剥離性シートを分離するだけの操作で充填転
写することができる。
【００１７】押圧処理は、ロール方式やプレス方式など
の適宜な方式で行うことができる。充填転写に要する押
圧力は、限定するものではないが通例３０kg／cm2以
下、就中０．５〜１０kg／cm2程度である。なお押圧処
理には、例えば加熱押圧方式や超音波等による振動押圧
方式、それらの併用方式など、適宜な方式を採ることが
できる。前記した如く、本発明では直径１００μm程度
の孔に対しても充填可能であるが、その場合、孔のピッ
チが狭いなどのためにロール等による単なる押圧で金属
膜を孔に充分に押し込めることができないときなどに
は、ペン等を介して押し込めてもよい。
の適宜な方式で行うことができる。充填転写に要する押
圧力は、限定するものではないが通例３０kg／cm2以
下、就中０．５〜１０kg／cm2程度である。なお押圧処
理には、例えば加熱押圧方式や超音波等による振動押圧
方式、それらの併用方式など、適宜な方式を採ることが
できる。前記した如く、本発明では直径１００μm程度
の孔に対しても充填可能であるが、その場合、孔のピッ
チが狭いなどのためにロール等による単なる押圧で金属
膜を孔に充分に押し込めることができないときなどに
は、ペン等を介して押し込めてもよい。
【００１８】上記のように本発明の方法においては、金
属膜の充填転写方式で異方性導電膜を製造するものであ
るが、その場合、予め使用目的に応じた寸法体として形
成することもできるし、カッターや挾み等で容易に裁断
できるので大判体として形成してそれを使用目的に応じ
た寸法に裁断することもできる。
属膜の充填転写方式で異方性導電膜を製造するものであ
るが、その場合、予め使用目的に応じた寸法体として形
成することもできるし、カッターや挾み等で容易に裁断
できるので大判体として形成してそれを使用目的に応じ
た寸法に裁断することもできる。
【００１９】本発明の異方性導電膜は、例えば対向する
プリント配線基板を必要な回路間の電気的接続を達成し
つつ絶縁接合するなどの、従来と同様の目的に用いるこ
とができる。その場合、本発明の異方性導電膜における
金属膜部分が接続すべき回路位置に対応するよう配置さ
れ、必要に応じて加熱処理される。その加熱処理は、絶
縁性接着シートの活性化、あるいは金属膜の熔融による
回路間の接続などを目的とする。なお絶縁性接着シート
に代わる絶縁性シートの場合には、加圧接触方式等のシ
ートを介して接着処理しない方式や、孔に充填した金属
膜の熔融で接着目的を達成する方式などに好ましく用い
うる。
プリント配線基板を必要な回路間の電気的接続を達成し
つつ絶縁接合するなどの、従来と同様の目的に用いるこ
とができる。その場合、本発明の異方性導電膜における
金属膜部分が接続すべき回路位置に対応するよう配置さ
れ、必要に応じて加熱処理される。その加熱処理は、絶
縁性接着シートの活性化、あるいは金属膜の熔融による
回路間の接続などを目的とする。なお絶縁性接着シート
に代わる絶縁性シートの場合には、加圧接触方式等のシ
ートを介して接着処理しない方式や、孔に充填した金属
膜の熔融で接着目的を達成する方式などに好ましく用い
うる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の異方性導電膜によれば、導電材
の混入がない絶縁部と絶縁材の混入がない金属膜からな
る導電部を形成できて、絶縁部での絶縁性と導電部での
導電性に優れるプリント配線基板等の必要な回路接続を
伴う接合処理を達成することができる。また本発明方法
によれば、金属膜を充填転写する簡単な作業で前記の異
方性導電膜を製造効率よく量産することができ、充填金
属膜が純度や薄さ、厚さの均一性等に優れて導電性に優
れている。
の混入がない絶縁部と絶縁材の混入がない金属膜からな
る導電部を形成できて、絶縁部での絶縁性と導電部での
導電性に優れるプリント配線基板等の必要な回路接続を
伴う接合処理を達成することができる。また本発明方法
によれば、金属膜を充填転写する簡単な作業で前記の異
方性導電膜を製造効率よく量産することができ、充填金
属膜が純度や薄さ、厚さの均一性等に優れて導電性に優
れている。
【図１】異方性導電膜の実施例を示した断面図。
【図２】異方性導電膜の製造方法を例示した断面図。
１：絶縁性接着シート又は絶縁性シート １１：シートに設けた孔 ２：充填された金属膜 ５：転写シート ３：易剥離性シート ４：金属膜
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性接着シート又は絶縁性シートの所
定部分に設けた孔に金属膜が充填されてなることを特徴
とする異方性導電膜。 - 【請求項２】 易剥離性シートの上に転写可能に設けた
金属膜を、絶縁性接着シート又は絶縁性シートの所定部
分に設けた孔に充填転写することを特徴とする請求項１
に記載の異方性導電膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3723892A JPH05205531A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 異方性導電膜及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3723892A JPH05205531A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 異方性導電膜及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205531A true JPH05205531A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=12492037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3723892A Pending JPH05205531A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 異方性導電膜及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05205531A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112386251A (zh) * | 2019-08-19 | 2021-02-23 | 上海移宇科技股份有限公司 | 高集成型分析物检测*** |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP3723892A patent/JPH05205531A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112386251A (zh) * | 2019-08-19 | 2021-02-23 | 上海移宇科技股份有限公司 | 高集成型分析物检测*** |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5705297A (en) | Electrical connection for a polymeric laminate battery structure | |
| CN103391682B (zh) | 具有台阶槽的pcb板的加工方法 | |
| TWI464755B (zh) | 表面黏著型過電流保護元件 | |
| KR940006311A (ko) | 구리 또는 구리합금의 접합방법 및 그것을 사용한 도전페이스트 및 다층배선기판의 제조방법 | |
| EP0258452A4 (en) | METHOD FOR PRODUCING A LAMINATE COATED WITH COPPER. | |
| JP2001210843A (ja) | 光発電パネルおよびその製造方法 | |
| KR20180049207A (ko) | 이방성 도전 필름 및 그 제조 방법 | |
| CN207818780U (zh) | 集流体、极片及电池 | |
| US7807066B2 (en) | Method of manufacturing a porous resin substrate having perforations and method of making a porous resin substrate including perforations having electrically conductive wall faces | |
| JPS6129080A (ja) | フイルム被覆端子およびその製造法 | |
| US4247499A (en) | Methods of forming a solid ion-conductive electrolyte | |
| US11266013B2 (en) | Rigid-flex printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JPH05205531A (ja) | 異方性導電膜及びその製造方法 | |
| JPH10292155A (ja) | 導電性接着テ−プ及びその製造方法 | |
| JP4129102B2 (ja) | 多層プリント配線板積層用離型材 | |
| JPH05217797A (ja) | 積層コンデンサー部品の製造方法 | |
| JP4280887B2 (ja) | 難燃性多芯フラット絶縁電線の製造方法 | |
| JP2574799B2 (ja) | 電気的接合用シ−ト | |
| JPS61281402A (ja) | 高導電性フイルムの製造方法 | |
| JPS58153390A (ja) | プリント回路用基材及びその製造方法 | |
| JP2007001302A (ja) | 熱伝導性複合シート、それを用いた電子部品アッセンブリーの製造方法 | |
| JPH05218643A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| CN219696485U (zh) | 一种复合铜箔结构 | |
| JPH05206631A (ja) | 半導体製品の接続方法 | |
| JPH05190602A (ja) | バンプ形成方法 |