JPH05204493A - Recorder and electronic equipment - Google Patents
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- JPH05204493A JPH05204493A JP4106531A JP10653192A JPH05204493A JP H05204493 A JPH05204493 A JP H05204493A JP 4106531 A JP4106531 A JP 4106531A JP 10653192 A JP10653192 A JP 10653192A JP H05204493 A JPH05204493 A JP H05204493A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、記録装置及び電子機
器に関し、たとえば、内部バスに種々のユニットを混在
接続させ拡張性を持たせたことを特徴とした半導体ディ
スク装置、あるいは、バッテリユニットを筐体の一部に
兼用して用いることを特徴とした半導体ディスク装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a recording apparatus and electronic equipment, for example, a semiconductor disk device or a battery unit characterized in that various units are mixedly connected to an internal bus to provide expandability. The present invention relates to a semiconductor disk device which is also used as a part of a housing.
【０００２】[0002]
従来例１．図１０は例えば特開昭６３−１００５５５号
公報に示された従来のデータバックアップ機構を内蔵さ
せた半導体ディスク装置の構成図、図１１は同じ装置の
回路ブロック図を示す図であり、図において１は半導体
メモリ、２は３．５吋磁気ディスク装置、３はバッテ
リ、４は周辺回路部であって、これら全体が５の筺体に
収納されている。Conventional example 1. FIG. 10 is a block diagram of a semiconductor disk device incorporating a conventional data backup mechanism disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 63-100555, and FIG. 11 is a circuit block diagram of the same device. Is a semiconductor memory, 2 is a 3.5-inch magnetic disk device, 3 is a battery, 4 is a peripheral circuit unit, and these are all housed in a housing 5.
【０００３】動作について説明する。電源が投入される
と３．５吋磁気ディスク装置２のデータを周辺回路部４
を経由して半導体メモリ１上へ書き込む。このデータに
対してリードライト動作が行われる。電源断時はバッテ
リ３から３．５吋磁気ディスク装置２及び半導体メモリ
１へ電源供給を行い、半導体メモリ１のデータを周辺回
路部４を経由して３．５吋磁気ディスク装置２へ退避さ
せる。The operation will be described. When the power is turned on, the data of the 3.5-inch magnetic disk device 2 is transferred to the peripheral circuit section 4
Is written on the semiconductor memory 1 via. A read / write operation is performed on this data. When the power is cut off, power is supplied from the battery 3 to the 3.5-inch magnetic disk device 2 and the semiconductor memory 1, and the data in the semiconductor memory 1 is saved to the 3.5-inch magnetic disk device 2 via the peripheral circuit section 4. ..
【０００４】従来例２．また、図１２は従来のデータバ
ックアップ機構を内蔵させた半導体ディスク装置の他の
構成図である。図において、５は半導体ディスク装置の
筐体、１１はバッテリユニット、２６はバッテリユニッ
ト１１内に内蔵された電池、２８は半導体ディスク装置
５とバッテリユニット１１を接続するバッテリユニット
接続ケーブルである。この例においては半導体ディスク
装置自身とその半導体ディスク装置に電力を供給するバ
ッテリは別々の筐体で構成されている。Conventional example 2. FIG. 12 is another configuration diagram of a semiconductor disk device incorporating a conventional data backup mechanism. In the figure, 5 is a housing of the semiconductor disk device, 11 is a battery unit, 26 is a battery built in the battery unit 11, and 28 is a battery unit connection cable connecting the semiconductor disk device 5 and the battery unit 11. In this example, the semiconductor disk device itself and the battery that supplies power to the semiconductor disk device are configured in separate housings.
【０００５】従来例３．また、図１３は従来の半導体デ
ィスク装置の構成図を示す図である。図において、２３
は外部からの電源を接続するための外部電源供給コネク
タ、２５はバッテリユニット１１側に設けられた係合コ
ネクタ、２８は筐体側に設けられた係合コネクタ、２６
はバッテリユニット１１の内部に設けられた電池、２７
は半導体ディスク装置の内部に設けられた実装部品であ
る。この例においては、筐体５の内部にバッテリユニッ
ト１１を内蔵しており、バッテリ側の係合コネクタ２５
と本体側の係合コネクタ２８がそれぞれ係合されること
によりバッテリユニット１１から本体に対して電力を供
給することが可能となっている。Conventional example 3. FIG. 13 is a diagram showing the configuration of a conventional semiconductor disk device. In the figure, 23
Is an external power supply connector for connecting a power source from the outside, 25 is an engagement connector provided on the battery unit 11 side, 28 is an engagement connector provided on the housing side, 26
Is a battery provided inside the battery unit 11, 27
Is a mounting component provided inside the semiconductor disk device. In this example, the battery unit 11 is built in the housing 5, and the engagement connector 25 on the battery side is provided.
It is possible to supply electric power from the battery unit 11 to the main body by engaging the engagement connector 28 on the main body side with the engagement connector 28 on the main body side.
【０００６】従来例４．また、図１４は半導体ディスク
装置の構成図を示しており、図において、２６は小型の
円形電池、２８は実装部品２７の上に設けられた円形電
池２６と係合するための係合コネクタである。この例に
おいては、実装部品２７の上に直接電池を搭載する例を
示している。Conventional example 4. FIG. 14 shows a configuration diagram of the semiconductor disk device. In the figure, 26 is a small circular battery, 28 is an engaging connector for engaging the circular battery 26 provided on the mounting component 27. is there. In this example, the battery is directly mounted on the mounting component 27.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のデータバックア
ップ機構を内蔵させた半導体ディスク装置は以上のよう
に構成されているので、装置の構成要素として磁気ディ
スク装置、半導体メモリ、周辺回路部、バッテリを全て
筺体内部に持つ必要があり、構成要素の種類、容量、大
きさ、数量、取付位置が固定されているため、各構成要
素を任意選択的に実装して使用するということができな
いという問題点がある。また、従来の半導体ディスク装
置はデータバックアップ機構を持つためにバッテリを備
えており、このバッテリを実装するための空間を半導体
ディスク装置内部あるいは半導体ディスク装置の外部に
持つことが必要になり、バッテリを設けることにより半
導体ディスク装置内部の空間が制限されたり、あるいは
外部に特別のバッテリ装置を設けなければならないとい
う問題点がある。Since the conventional semiconductor disk device having the built-in data backup mechanism is constructed as described above, the magnetic disk device, the semiconductor memory, the peripheral circuit section, and the battery are the constituent elements of the device. Since it is necessary to have all of them inside the housing and the type, capacity, size, quantity, and mounting position of the components are fixed, it is not possible to mount and use each component arbitrarily. There is. Further, the conventional semiconductor disk device is provided with a battery to have a data backup mechanism, and it is necessary to have a space for mounting the battery inside the semiconductor disk device or outside the semiconductor disk device. There is a problem in that the space inside the semiconductor disk device is limited by providing it, or a special battery device must be provided outside.
【０００８】第１の発明は上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、使用目的に合わせた任意の構
成のシステムを１台の装置の中で構築できるように拡張
性を持たせた記録装置を提供することを目的とする。ま
た第２の発明は上記のような問題点を解消するためにな
されたもので、バッテリユニットを効率よく電子機器に
配置することにより他の実装部品に及ぼす影響を少なく
した電子機器を提供することを目的とする。The first invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has expandability so that a system having an arbitrary configuration according to the purpose of use can be constructed in one device. It is an object of the present invention to provide a recording device having the same function. A second aspect of the present invention is made to solve the above problems, and provides an electronic device in which the battery unit is efficiently arranged in the electronic device to reduce the influence on other mounted components. With the goal.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る記録装
置は、装置内の内部バスに各種のユニットが混在接続可
能となるように構成したものであり、たとえば、装置内
共通内部バスに制御ユニット、半導体メモリユニット、
ＨＤＤバックアップユニット、バッテリユニットが任意
の位置に接続できるようにしたものである。A recording apparatus according to a first aspect of the invention is configured such that various units can be mixedly connected to an internal bus in the apparatus. For example, a common internal bus in the apparatus can be used. Control unit, semiconductor memory unit,
The HDD backup unit and the battery unit can be connected at arbitrary positions.
【００１０】第２の発明に係る電子機器は、バッテリユ
ニットをその電子機器が有する筐体の一部に兼用して用
いるようにしたものである。例えば、電子機器のバック
パネルの代わりに平板状のバッテリを取り付けることに
より、そのバッテリ自身を筐体のバックパネルの代わり
に用いるようにしたものである。In the electronic device according to the second aspect of the present invention, the battery unit is also used as a part of the housing of the electronic device. For example, a flat plate-shaped battery is attached instead of the back panel of the electronic device, and the battery itself is used instead of the back panel of the housing.
【００１１】[0011]
【作用】第１の発明における記録装置は、共通の内部バ
スをもつバックボード上に複数のコネクタを実装し、各
コネクタ間のバス信号を共通にしたことで、ユニットの
接続位置、種類を限定することなく、任意な構成をとれ
るようにしたものである。In the recording apparatus according to the first aspect of the present invention, a plurality of connectors are mounted on a backboard having a common internal bus, and the bus signals between the connectors are made common, thereby limiting the connection position and type of the unit. Without doing so, it is possible to take an arbitrary configuration.
【００１２】第２の発明における電子機器は、その電子
機器の操作に必要な電力を筐体の一部に兼用されたバッ
テリユニットから供給を受けて動作することが可能にな
る。従って、筐体内部に実装される実装部品に与えるバ
ッテリユニットの影響は極力避けることができ、電子機
器の実装部品を筐体の空間内に有効に配置することが可
能になる。The electronic device according to the second aspect of the invention can be operated by being supplied with the electric power required for operating the electronic device from the battery unit that also serves as a part of the housing. Therefore, the influence of the battery unit on the mounted components mounted inside the housing can be avoided as much as possible, and the mounted components of the electronic device can be effectively arranged in the space of the housing.
【００１３】[0013]
実施例１．以下、第１のの発明の一実施例を図について
説明する。図１は装置構成図、図２は回路ブロック図、
図３はスロットのピン配置の一部を示した例、図４、図
５、図６は任意の構成が可能であることを示した例であ
る。図において６はバックボード、７はコネクタ、８は
制御ユニット、９は半導体メモリユニット、１０はＨＤ
Ｄバックアップユニット、１１はバッテリユニット、１
２はマイクロプロセッサ、１３はユニット識別回路、１
４はインタフェース回路、１５は読みだし・書き込み回
路である。Example 1. An embodiment of the first invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a device configuration diagram, FIG. 2 is a circuit block diagram,
FIG. 3 is an example showing a part of the pin arrangement of the slot, and FIGS. 4, 5, and 6 are examples showing that an arbitrary configuration is possible. In the figure, 6 is a backboard, 7 is a connector, 8 is a control unit, 9 is a semiconductor memory unit, and 10 is a HD.
D backup unit, 11 is a battery unit, 1
2 is a microprocessor, 13 is a unit identification circuit, 1
Reference numeral 4 is an interface circuit, and 15 is a read / write circuit.
【００１４】図１にあるようにスロット１から６のコネ
クタ７形状は同一で、信号も各スロット固有のユニット
アドレス信号以外は全て共通となっている。制御ユニッ
ト８はシステム構成上必須のユニットである。制御ユニ
ット８のマイクロプロセッサ１２からバス上に接続され
ているユニットの数と種類をチェックし、記憶する動作
を装置起動時に実施する。As shown in FIG. 1, the shapes of the connectors 7 of the slots 1 to 6 are the same, and the signals are all common except for the unit address signal unique to each slot. The control unit 8 is an essential unit in terms of system configuration. The microprocessor 12 of the control unit 8 checks the number and types of units connected to the bus, and the storing operation is performed when the apparatus is started.
【００１５】この動作について図３に示したスロットの
ピン配置を参照しながら説明する。各スロットには固有
のアドレス番号が与えられており、そこに挿入されたユ
ニットにユニットアドレス０〜３を用いて４ビットのア
ドレス番号が送出される。又、各ユニットにはその種類
を示す４ビットのユニットタイプが与えられている。マ
イクロプロセッサ１２から各スロットに対しユニットセ
レクト０〜３を用いてユニットセレクト信号を送出す
る。そこに接続されているユニットはユニット識別回路
１３によりユニットセレクト信号で指定したアドレスと
アドレス番号が一致した場合、ユニットタイプ線０〜３
上に自分のユニットタイプを送出する。This operation will be described with reference to the slot pin arrangement shown in FIG. A unique address number is given to each slot, and a 4-bit address number is sent to the unit inserted therein by using unit addresses 0 to 3. Also, each unit is given a 4-bit unit type indicating its type. A unit select signal is sent from the microprocessor 12 to each slot using unit select 0 to 3. When the address specified by the unit select signal by the unit identification circuit 13 matches the address number of the unit connected thereto, the unit type lines 0 to 3 are connected.
Send out your unit type above.
【００１６】マイクロプロセッサ１２は、順次、アドレ
ス番号を指定し、そのスロットに接続されているユニッ
トの種類をバス上に送出されてきたユニットタイプ信号
によって認識し、装置の構成が決定される。The microprocessor 12 sequentially designates the address number, recognizes the type of the unit connected to the slot by the unit type signal transmitted on the bus, and determines the device configuration.
【００１７】従って、図４の様にスロット２から６に半
導体メモリユニット９を接続した場合は大容量半導体デ
ィスク装置として使用でき、図５の様にスロット２、３
に半導体メモリユニット９、スロット４にＨＤＤバック
アップユニット１０を接続した場合にはデータの不揮発
化を目的としたＨＤＤバックアップ機構付きの半導体デ
ィスク装置として使用でき、図６の様にスロット２、
３、４に半導体メモリユニット９、スロット５にバッテ
リユニット１１を接続した場合には短時間の電源断に対
するデータ保全を目的とした電源バックアップ機構付き
の半導体ディスク装置として使用できる。Therefore, when the semiconductor memory unit 9 is connected to the slots 2 to 6 as shown in FIG. 4, it can be used as a large capacity semiconductor disk device, and as shown in FIG.
When the semiconductor memory unit 9 and the HDD backup unit 10 are connected to the slot 4, it can be used as a semiconductor disk device with an HDD backup mechanism for the purpose of data non-volatility.
When the semiconductor memory unit 9 is connected to 3 and 4 and the battery unit 11 is connected to the slot 5, it can be used as a semiconductor disk device with a power backup mechanism for the purpose of data protection against short-time power interruption.
【００１８】装置の構成が決まると制御ユニット８は上
位装置に対してはインタフェース回路１４により、内部
ユニットに対しては読みだし・書き込み回路１５により
データの転送を行う。この様に、スロット１から６には
コネクタ形状とバス信号が一致すればどの様なユニット
でも混在接続することができ、自由なシステム構成がと
れる。When the configuration of the device is determined, the control unit 8 transfers the data by the interface circuit 14 for the host device and the read / write circuit 15 for the internal unit. As described above, any unit can be mixedly connected to the slots 1 to 6 as long as the shape of the connector and the bus signal match, and a free system configuration can be obtained.
【００１９】以上のように、この実施例では、バックボ
ード上に接続された複数の同一形状コネクタを備え、各
コネクタの信号をコネクタ位置に対応した固有のアドレ
ス信号以外は共通とし、任意のコネクタ位置に、制御ユ
ニット、半導体メモリユニット、バッテリユニット、Ｈ
ＤＤバックアップユニットを選択的に接続できるように
構成した半導体ディスク装置を説明した。As described above, in this embodiment, a plurality of connectors having the same shape are connected on the backboard, the signals of the respective connectors are common except for the unique address signal corresponding to the connector position, and any connector is used. Position, control unit, semiconductor memory unit, battery unit, H
The semiconductor disk device configured so that the DD backup unit can be selectively connected has been described.
【００２０】なお、上記実施例では使用しているスロッ
ト数を６としたが、これは数に制限がない。また、ユニ
ットは上記例の他、ＡＣ電源ユニット、ＦＤＤバックア
ップユニット、あるいは、その他のユニットであっても
よい。また、これら半導体メモリユニット、ＨＤＤバッ
クアップユニット、バッテリユニットの容量、寸法には
制限がない。Although the number of slots used is 6 in the above embodiment, the number is not limited. In addition to the above example, the unit may be an AC power supply unit, an FDD backup unit, or another unit. Further, there is no limitation on the capacity and dimensions of these semiconductor memory unit, HDD backup unit, and battery unit.
【００２１】この様な混在接続に関する先行技術として
は、特開平３−３０００７に示されるものがある。これ
には、パーソナルコンピュータにおいてディスクドライ
ブユニット、半導体メモリユニットがコネクタに対して
互換可能な構造で接続できることを特徴とする技術が記
載されている。しかし、この先行技術の場合はコンピュ
ータ自身の発明であること、特定の位置にある専用スロ
ットにのみ複数のバックアップ手段が同一インタフェー
スで接続可能であること、混在接続ユニットとしては記
憶装置に限定されていることに対し、本発明は、コンピ
ュータではなく記録装置の発明であること、複数のコネ
クタ（スロット）のいずれでも接続可能であること、混
在接続ユニットとして制御ユニットやバッテリユニット
等の記録装置以外のものまで含んでいることの理由で、
先行技術と本発明とは異なっている。As a prior art relating to such a mixed connection, there is one disclosed in JP-A-3-30007. This describes a technique characterized in that a disk drive unit and a semiconductor memory unit in a personal computer can be connected to a connector in a compatible structure. However, in the case of this prior art, it is the invention of the computer itself, that a plurality of backup means can be connected to the dedicated slot only at a specific position with the same interface, and the mixed connection unit is limited to the storage device. On the other hand, the present invention is not a computer but an invention of a recording device, can be connected with any of a plurality of connectors (slots), and is a mixed connection unit other than a recording device such as a control unit or a battery unit. Because it includes things,
The prior art differs from the present invention.
【００２２】実施例２．以下、第２の発明の一実施例を
図について説明する。図７はこの発明に係る電子機器の
一例を半導体ディスク装置を用いて示した図であり、図
７（ａ）は半導体ディスク装置の斜視図を示し、図７
（ｂ）はその半導体ディスク装置に用いられるバッテリ
ユニットの斜視図を示し、図７（ｃ）は図７（ａ）にお
けるＡ−Ａ断面図を示している。図において、５は半導
体ディスク装置の筐体あるいは半導体ディスク装置本
体、１１はバッテリユニット、２３は外部から電源の供
給を受けるための外部電源供給コネクタ、２４はバッテ
リユニット１１を筐体５に対して取り付けるためのバッ
テリユニット固定用凸部、また２５はバッテリユニット
１１に設けられた係合コネクタ、２６はバッテリユニッ
ト１１内部に設けられた薄板状の電池、２７は筐体５内
部に設けられた半導体ディスク装置の実装部品、２８は
半導体ディスク装置の本体側に設けられた係合コネクタ
である。Example 2. An embodiment of the second invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 7 is a diagram showing an example of an electronic apparatus according to the present invention using a semiconductor disk device, and FIG. 7A is a perspective view of the semiconductor disk device.
7B is a perspective view of a battery unit used in the semiconductor disk device, and FIG. 7C is a sectional view taken along the line AA in FIG. 7A. In the figure, 5 is a housing of the semiconductor disk device or the main body of the semiconductor disk device, 11 is a battery unit, 23 is an external power supply connector for receiving power from the outside, and 24 is the battery unit 11 with respect to the housing 5. A battery unit fixing convex portion for attachment, 25 is an engaging connector provided in the battery unit 11, 26 is a thin plate battery provided in the battery unit 11, and 27 is a semiconductor provided in the housing 5. Mounted parts of the disk device, reference numeral 28 is an engaging connector provided on the main body side of the semiconductor disk device.
【００２３】この例では、本体内に実装されている揮発
性メモリーの電源バックアップ機構として背面カバーの
代わりにバッテリユニット１１を装着することを特徴と
している。このバッテリユニット１１はバッテリユニッ
ト固定用凸部２４を有することにより、筐体５に設けら
れた孔に対してこのバッテリユニット固定用凸部が係合
することにより容易に装着及び取り外しができるように
なっている。また、バッテリユニットは係合コネクタ２
５を有しており、この係合コネクタ２５は筐体５の内部
に設けられた、例えば、制御用の制御ユニット等の実装
部品２７に設けられた本体側の係合コネクタ２８と係合
することによりバッテリユニット内にある電力が本体に
対して供給されることになる。このバッテリユニットを
本体５に対して取り付ける場合には、まず係合コネクタ
２５と係合コネクタ２８を接続し、その後バッテリユニ
ット固定用凸部２４を筐体５にある孔に対して係合させ
ることにより容易に装着することが可能となる。取り外
す場合においては、その逆の手順を行なうことにより、
同じく容易に取り外すことが可能となる。なお、この半
導体ディスク装置が振動のあるような場所で用いられる
ような場合には、バッテリユニット１１が筐体５から脱
落する恐れがあるため、このような場合には図示しない
が筐体５とバッテリユニット１１をネジ止め、あるい
は、テープ止め、あるいは、接着止めなどを施してもか
まわない。また、このバッテリユニットは本体に対して
電力を供給する場合ばかりでなく、本体側の外部電源供
給コネクタ２３を介して電力を受け充電できるようなも
のであってもかまわない。また、この半導体ディスク装
置がバッテリを使用しない場合においては、このバッテ
リユニット１１を装着している必要はなく、バッテリユ
ニット１１の代わりに同じく装着及び取り外しが容易に
できるバックカバーを別に用意しておいてバッテリユニ
ット１１のかわりに装着してもかまわない。バッテリユ
ニット１１が装着されていない場合においては、この半
導体ディスク装置は外部電源供給コネクタ２３からの電
力の供給のみによって動作する。This example is characterized in that a battery unit 11 is mounted instead of the back cover as a power source backup mechanism for the volatile memory mounted in the main body. The battery unit 11 has the battery unit fixing convex portion 24, so that the battery unit fixing convex portion engages with the hole provided in the housing 5 so that the battery unit 11 can be easily attached and detached. Is becoming Further, the battery unit is the engaging connector 2
5, the engaging connector 25 engages with an engaging connector 28 on the main body side provided in a mounting component 27 such as a control unit for control provided inside the housing 5. As a result, the electric power in the battery unit is supplied to the main body. When this battery unit is attached to the main body 5, first, the engaging connector 25 and the engaging connector 28 are connected, and then the battery unit fixing convex portion 24 is engaged with the hole in the housing 5. Therefore, it becomes possible to easily mount it. When removing, by performing the reverse procedure,
It can also be easily removed. When the semiconductor disk device is used in a place where there is vibration, the battery unit 11 may fall off from the housing 5. In such a case, although not shown, The battery unit 11 may be screwed, taped, or bonded. Further, this battery unit is not limited to the case of supplying electric power to the main body, and may be one capable of receiving electric power and charging via the external power supply connector 23 on the main body side. Further, when the semiconductor disk device does not use a battery, it is not necessary to mount the battery unit 11, and a back cover which can be easily mounted and dismounted is separately prepared instead of the battery unit 11. The battery unit 11 may be attached instead of the battery unit 11. When the battery unit 11 is not attached, this semiconductor disk device operates only by supplying power from the external power supply connector 23.
【００２４】以上のようにこの実施例はバッテリユニッ
ト１１が薄型あるいは板状の電池２６を有しており、バ
ッテリユニット１１自身を板状に形成することが可能と
なり、この薄型に形成されたバッテリユニット１１を筐
体５の一部として用いる例を示した。As described above, in this embodiment, the battery unit 11 has the thin or plate-shaped battery 26, and the battery unit 11 itself can be formed in the plate shape. An example is shown in which the unit 11 is used as a part of the housing 5.
【００２５】実施例３．次に、図８を用いてこの発明の
他の実施例について説明する。図８において、図７と同
一符号は同一または相当部分を示しておりその詳細な説
明を省略する。図８において、特に特徴となるところは
バッテリユニット１１の形状が単に平型あるいは板状の
形状をしているのではなく、Ｌ字形の形状を呈している
ことにある。このＬ字型に形成されたバッテリユニット
は、図８（ａ）に示すように半導体ディスク装置の筐体
５に対して背面カバー及び側面カバーの両方を兼用する
ことが可能となる。もし、図７に示したように背面カバ
ーだけを兼用している場合では、電池の容量が足りない
場合があり、このような場合には図８に示したように側
面カバーを兼ねるようにバッテリユニット１１を形成す
ることにより電池の容量を２倍あるいは３倍に増やすこ
とが可能となる。また、同様の考え方を用いると背面カ
バー及び側面カバーのみではなく前面カバーあるいは上
面カバー、下面カバーをするようにしてもよい。こうす
ることにより、筐体５のいずれの任意の面においてもバ
ッテリユニット１１で兼用することが可能である。Example 3. Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8, the same reference numerals as those in FIG. 7 indicate the same or corresponding portions, and detailed description thereof will be omitted. In FIG. 8, what is particularly characteristic is that the battery unit 11 has an L-shaped shape, not a flat or plate shape. This L-shaped battery unit can be used as both a back cover and a side cover for the housing 5 of the semiconductor disk device as shown in FIG. 8A. If only the back cover is used as shown in FIG. 7, the battery capacity may be insufficient. In such a case, the battery may be used as the side cover as shown in FIG. By forming the unit 11, the capacity of the battery can be doubled or tripled. If the same idea is used, not only the back cover and the side cover but also the front cover, the top cover, or the bottom cover may be used. By doing so, the battery unit 11 can be used for any arbitrary surface of the housing 5.
【００２６】実施例４．次に、図９を用いてこの発明の
他の実施例を更に説明する。図９において、図７に示し
た符号と同一符号は同一または相当部分を示しここでは
その説明を省略する。図９において、図７に示したもの
と異なることはバッテリユニット１１が背面全体をカバ
ーしているのではなく、この例では半分の部分をカバー
している点である。バッテリユニット１１の容量がさほ
ど必要ない場合にはバッテリユニット１１のサイズを小
さくすることにより、半導体ディスク装置の一つの面全
てをバッテリユニット１１で兼用する必要はなくなり、
例えばこの例のように半分の部分をカバーするようなバ
ッテリユニット１１であってもかまわない。Example 4. Next, another embodiment of the present invention will be further described with reference to FIG. 9, the same reference numerals as those shown in FIG. 7 indicate the same or corresponding parts, and the description thereof will be omitted here. In FIG. 9, what is different from that shown in FIG. 7 is that the battery unit 11 does not cover the entire back surface, but in this example, a half portion is covered. When the capacity of the battery unit 11 is not required so much, the size of the battery unit 11 is reduced so that the battery unit 11 does not need to be used for all of one surface of the semiconductor disk device.
For example, the battery unit 11 that covers a half portion as in this example may be used.
【００２７】なお、このようなバッテリを電子機器に搭
載する先行技術としては、図１５に示したようなものが
ある。図１５は実開昭５８−７４７６６号公報に示され
た電子機器の筐体の一部を示した図であり、図におい
て、５は電子機器の筐体、５０は乾電池収納部、５８は
クッション部材、５９は滑り止め部材、６０は底板であ
る。このように乾電池を電子機器の筐体の底の部分に収
納しているという部分においては、前記実施例と共通す
る点はみられるが、図１５に示すように乾電池以外に底
板６０が存在しておりこの乾電池を収容するために底板
を必要としている点で前述したこの発明の実施例とは異
なるものである。As a prior art of mounting such a battery on an electronic device, there is one as shown in FIG. FIG. 15 is a view showing a part of the housing of the electronic device disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 58-74766, in which 5 is a housing of the electronic device, 50 is a battery storage portion, and 58 is a cushion. A member, 59 is a non-slip member, and 60 is a bottom plate. Although the dry battery is housed in the bottom of the housing of the electronic device in this manner, there is a common point with the above embodiment, but as shown in FIG. 15, the bottom plate 60 exists in addition to the dry battery. This is different from the above-described embodiment of the present invention in that a bottom plate is required to accommodate this dry battery.
【００２８】また、図１６は従来の携帯用無線機器を示
す図であり、図において、５は携帯用無線機の筐体、１
１はその筐体５に対して接続された電池ケースである。
電池ケース１１は矢印Ｘ方向にスライドさせ、また筐体
５は矢印Ｙの方にスライドさせることにより両者を分離
することが可能になっている。この例においては、電池
ケース１１が携帯用無線機の筐体５の底部に存在してお
りこの点ではこの発明の前述した実施例と共通している
が、電池ケース１１自身が携帯用無線機の表面、裏面、
側面等を形成しており、この電池ケースによって形成さ
れた表面、裏面、側面の内部全てが電池である点で前述
した実施例とは異なっているものである。FIG. 16 is a diagram showing a conventional portable wireless device, in which 5 is a housing of the portable wireless device, 1
Reference numeral 1 is a battery case connected to the housing 5.
The battery case 11 can be slid in the direction of arrow X, and the housing 5 can be slid in the direction of arrow Y to separate the two. In this example, the battery case 11 is present at the bottom of the housing 5 of the portable wireless device, which is common to the above-described embodiments of the present invention, but the battery case 11 itself is a portable wireless device. Front, back,
This is different from the above-described embodiment in that the side surface and the like are formed, and the inside of the front surface, the back surface, and the side surface formed by the battery case are all batteries.
【００２９】また、図１７は実開昭５８−１５８４７５
に示された電池駆動式電子機器用ケースである。図にお
いて、５は電子機器用ケース、１１は電池ケースであ
る。この図において、電池ケース１１は前述した図１６
と同様に電子機器用ケースの表面、裏面、側面、底面を
形成すると同時にその表面、裏面、側面、底面に囲まれ
た内部全てが電池である点で前述した実施例とは異なる
ものである。Further, FIG. 17 shows the actual construction of Sho 58-158475.
It is a battery-driven electronic device case shown in FIG. In the figure, 5 is an electronic device case, and 11 is a battery case. In this figure, the battery case 11 is shown in FIG.
Similarly to the above, the front, back, side, and bottom of the electronic device case are formed, and at the same time, the inside surrounded by the front, back, side, and bottom is a battery, which is different from the above-described embodiment.
【００３０】また、図１８は実開平３−７６に示された
従来の電子機器筐体構造を示す図である。図において、
５は電子機器の筐体、１１は電池カバーである。この図
１８に示した例においても、電池カバー１１は電子機器
の筐体の一部を形成しているとともに、この電池カバー
の内部には電池が存在しており、図１６、図１７に述べ
たように電池カバーの内部が電池で満たされており、こ
の例においてもこの発明で述べた実施例とは異なるもの
である。FIG. 18 is a view showing a conventional electronic equipment casing structure shown in Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-76. In the figure,
Reference numeral 5 is a housing of the electronic device, and 11 is a battery cover. Also in the example shown in FIG. 18, the battery cover 11 forms a part of the housing of the electronic device, and the battery exists inside the battery cover. As described above, the inside of the battery cover is filled with the battery, and this example is also different from the embodiment described in the present invention.
【００３１】以上のように第２の発明が特に特徴として
いるところは電池自身あるいは電池を内蔵したバッテリ
ユニット自身が筐体の面を形成している点であり、バッ
テリ自身をあるいはバッテリユニット自身を薄板状ある
いは平型状に形成したことにより、筐体の一部をそのバ
ッテリユニットで置き換えてしまうところに特徴がある
ものである。このように薄板状のバッテリを用いること
により、従来、筐体の内部あるいは筐体の内部の一部分
の相当な空間を占めていたバッテリ空間を他の部品によ
り有効に使用することが可能となるものである。As described above, the second aspect of the invention is particularly characterized in that the battery itself or the battery unit containing the battery itself forms the surface of the housing, and the battery itself or the battery unit itself is formed. It is characterized in that a part of the housing is replaced by the battery unit because it is formed into a thin plate shape or a flat shape. By using such a thin plate-shaped battery, it becomes possible to effectively use the battery space that has conventionally occupied a considerable space inside the housing or a part of the inside of the housing with other parts. Is.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、従
来の記録装置と同一外形寸法の装置でありながら、内部
ユニット構成を自由に選択接続することで、種々の記録
装置を構成でき、使用業務に合わせて各ユニットを増設
又は変更しながらシステムアップ、システム変更が容易
に行えるという効果がある。As described above, according to the first aspect of the present invention, various recording devices can be configured by freely selecting and connecting the internal unit configuration while the device has the same external dimensions as the conventional recording device. Therefore, there is an effect that the system can be upgraded and the system can be easily changed while adding or changing each unit according to the work to be used.
【００３３】以上のように、第２の発明によればバッテ
リユニットを背面カバー等の代わり、すなわち筐体の一
部として兼用することが可能となるため電子機器内の他
の実装部品に対する影響が少なくなるという効果があ
る。すなわち限られたサイズにおいて他の実装部品のた
めに使用できる領域がおおく取れる電子機器を得られる
という効果がある。As described above, according to the second aspect of the present invention, the battery unit can be used instead of the back cover or the like, that is, as a part of the housing, so that it has an effect on other mounted components in the electronic device. There is an effect that it decreases. That is, there is an effect that it is possible to obtain an electronic device in which the area that can be used for other mounted components can be kept in a limited size.
【図１】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成図。FIG. 1 is a device configuration diagram of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の一実施例による半導体ディスクの回
路ブロック図。FIG. 2 is a circuit block diagram of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図３】この発明の一実施例による半導体ディスクのス
ロットのピン配置の一部の例を示す図。FIG. 3 is a diagram showing an example of a part of pin arrangement of slots of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図４】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成例を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a device configuration example of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図５】この発明の一実施例による半導体ディスクの別
の装置構成例を示す図。FIG. 5 is a diagram showing another device configuration example of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図６】この発明の一実施例による半導体ディスクの別
の装置構成例を示す図。FIG. 6 is a diagram showing another device configuration example of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図７】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成図。FIG. 7 is a device configuration diagram of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図８】この発明の他の実施例による半導体ディスクの
装置構成図。FIG. 8 is a device configuration diagram of a semiconductor disk according to another embodiment of the present invention.
【図９】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成図。FIG. 9 is a device configuration diagram of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図１０】従来の半導体ディスクの装置構成図。FIG. 10 is a device configuration diagram of a conventional semiconductor disk.
【図１１】従来の半導体ディスクの回路ブロック図。FIG. 11 is a circuit block diagram of a conventional semiconductor disk.
【図１２】従来の半導体ディスクの装置構成図。FIG. 12 is a device configuration diagram of a conventional semiconductor disk.
【図１３】従来の半導体ディスクの装置構成図。FIG. 13 is a device configuration diagram of a conventional semiconductor disk.
【図１４】従来の半導体ディスクの装置構成図。FIG. 14 is a device configuration diagram of a conventional semiconductor disk.
【図１５】従来の電子機器の筐体を示す図。FIG. 15 is a diagram showing a housing of a conventional electronic device.
【図１６】従来の携帯用無線機の構成を示す図。FIG. 16 is a diagram showing a configuration of a conventional portable wireless device.
【図１７】従来の電池駆動式電子機器用ケースを示す
図。FIG. 17 is a view showing a conventional battery-driven electronic device case.
【図１８】従来の電子機器の筐体構造を示す図。FIG. 18 is a diagram showing a housing structure of a conventional electronic device.
１ 半導体メモリ ２ ３．５吋磁気ディスク装置 ３ バッテリ ４ 周辺回路部 ５ 筺体／本体 ６ バックボード ７ コネクタ ８ 制御ユニット ９ 半導体メモリユニット １０ ＨＤＤバックアップユニット １１ バッテリユニット １２ マイクロプロセッサ １３ ユニット識別回路 １４ インタフェース回路 １５ 読みだし・書き込み回路 ２３ 外部電源供給コネクタ ２４ バッテリユニット固定用凸部 ２５ バッテリユニット側係合コネクタ ２６ 電池 ２７ 本体内実装部品 ２８ 本体側係合コネクタ 1 Semiconductor Memory 2 3.5-inch Magnetic Disk Unit 3 Battery 4 Peripheral Circuit Section 5 Housing / Main Body 6 Backboard 7 Connector 8 Control Unit 9 Semiconductor Memory Unit 10 HDD Backup Unit 11 Battery Unit 12 Microprocessor 13 Unit Identification Circuit 14 Interface Circuit 15 read / write circuit 23 external power supply connector 24 battery unit fixing convex portion 25 battery unit side engaging connector 26 battery 27 in-body mounted component 28 main body side engaging connector
Claims (2)
のバスとその共通のバスに接続された複数のコネクタを
備えたボード、（ｂ）上記ボードの複数のコネクタの中
の任意のコネクタに接続され、他のコネクタに接続され
るユニットを制御する制御ユニット、（ｃ）少なくと
も、以下のユニットのいずれかひとつ以上から構成さ
れ、上記制御ユニットが接続されたコネクタ以外の他の
任意のコネクタに接続される被制御ユニット、 （ｃ１）揮発性記録媒体にデータを記憶する揮発性記録
ユニット、 （ｃ２）不揮発性記憶媒体にデータを記憶する不揮発性
記録ユニット、 （ｃ３）電力を供給する電力供給ユニット。1. A recording device having the following elements: (a) a board having a common bus and a plurality of connectors connected to the common bus, and (b) an arbitrary connector among the plurality of connectors of the board. A control unit for controlling a unit connected to the other connector and (c) at least one of the following units, other than the connector to which the control unit is connected: (C1) a volatile recording unit for storing data in a volatile recording medium, (c2) a non-volatile recording unit for storing data in a non-volatile recording medium, and (c3) power for supplying electric power. Supply unit.
の動作を行なう動作部、（ｂ）上記動作部の一部をおお
う筐体、（ｃ）平形のバッテリを収容して上記動作部の
他部をおおうように上記筐体にとりつけられ、上記動作
部に対して電力を供給する電力供給ユニット。2. An electronic device having the following elements: (a) an operating part for performing a predetermined operation, (b) a casing covering a part of the operating part, and (c) the operating part accommodating a flat battery. A power supply unit that is attached to the housing so as to cover the other part and supplies power to the operation unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4106531A JPH05204493A (en) | 1991-11-27 | 1992-04-24 | Recorder and electronic equipment |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31237091 | 1991-11-27 | ||
| JP3-312370 | 1991-11-27 | ||
| JP4106531A JPH05204493A (en) | 1991-11-27 | 1992-04-24 | Recorder and electronic equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05204493A true JPH05204493A (en) | 1993-08-13 |
Family
ID=26446647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4106531A Pending JPH05204493A (en) | 1991-11-27 | 1992-04-24 | Recorder and electronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05204493A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004013127B4 (en) * | 2003-06-17 | 2006-04-06 | Hitachi, Ltd. | Housing for a storage device |
| US7046513B2 (en) | 2003-06-24 | 2006-05-16 | Hitachi, Ltd. | Cooling structure for electronic devices |
| JP2007199901A (en) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Hitachi Ltd | Electronic device, electric power unit and logical unit mounted on the electronic device |
| JP2008140094A (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Hitachi Ltd | Blade server device |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP4106531A patent/JPH05204493A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004013127B4 (en) * | 2003-06-17 | 2006-04-06 | Hitachi, Ltd. | Housing for a storage device |
| US7113364B2 (en) | 2003-06-17 | 2006-09-26 | Hitachi, Ltd. | Storage apparatus casing with interchangeable disk drive and control boxes |
| US7394616B2 (en) | 2003-06-17 | 2008-07-01 | Hitachi, Ltd. | Storage apparatus casing with interchangeable disk drive and control boxes |
| US7046513B2 (en) | 2003-06-24 | 2006-05-16 | Hitachi, Ltd. | Cooling structure for electronic devices |
| JP2007199901A (en) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Hitachi Ltd | Electronic device, electric power unit and logical unit mounted on the electronic device |
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