JPH05199258A - ディジタル通信装置 - Google Patents
ディジタル通信装置Info
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- JPH05199258A JPH05199258A JP875692A JP875692A JPH05199258A JP H05199258 A JPH05199258 A JP H05199258A JP 875692 A JP875692 A JP 875692A JP 875692 A JP875692 A JP 875692A JP H05199258 A JPH05199258 A JP H05199258A
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- Japan
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- circuit
- speed
- digital communication
- communication device
- switch circuit
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- Use Of Switch Circuits For Exchanges And Methods Of Control Of Multiplex Exchanges (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、高速通信データを扱うディジタル
通信装置に関し、小規模装置から大規模装置までにわた
って必要性能を確保しながら経済的に構成でき、さらに
各種設置条件にも柔軟に対応できることを目的とする。 【構成】 高速通信データのスイッチングを行う高速ス
イッチ回路部と、高速通信データを遠距離高速回線との
間で送受信する高速回線インタフェース回路部と、高速
通信データを端末機器との間で送受信する端末インタフ
ェース回路部と、各回路部を制御する中央制御部とを備
えたディジタル通信装置において、高速スイッチ回路部
のうち、高速動作が必要な回路と、それらのインタフェ
ースおよび短距離ドライブ回路を含む直接周辺回路部
と、外部との接続を行うコネクタとを平面基板上に搭載
し、平面基板上に設置されたコネクタを介してその他の
回路部との接続をドライブ回路経由あるいはケーブルで
直接に行う構成である。
通信装置に関し、小規模装置から大規模装置までにわた
って必要性能を確保しながら経済的に構成でき、さらに
各種設置条件にも柔軟に対応できることを目的とする。 【構成】 高速通信データのスイッチングを行う高速ス
イッチ回路部と、高速通信データを遠距離高速回線との
間で送受信する高速回線インタフェース回路部と、高速
通信データを端末機器との間で送受信する端末インタフ
ェース回路部と、各回路部を制御する中央制御部とを備
えたディジタル通信装置において、高速スイッチ回路部
のうち、高速動作が必要な回路と、それらのインタフェ
ースおよび短距離ドライブ回路を含む直接周辺回路部
と、外部との接続を行うコネクタとを平面基板上に搭載
し、平面基板上に設置されたコネクタを介してその他の
回路部との接続をドライブ回路経由あるいはケーブルで
直接に行う構成である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高速通信データを扱う
交換/多重化装置において、高速スイッチ回路部のスイ
ッチ/制御LSIやマルチチップモジュール、それらの
インタフェースおよび短距離ドライブ回路を含む直接周
辺回路部、高速スイッチ回路部およびその直接周辺回路
部の外部接続用コネクタ、その他の回路部を有し、それ
らの実装形態を改善したディジタル通信装置に関する。
交換/多重化装置において、高速スイッチ回路部のスイ
ッチ/制御LSIやマルチチップモジュール、それらの
インタフェースおよび短距離ドライブ回路を含む直接周
辺回路部、高速スイッチ回路部およびその直接周辺回路
部の外部接続用コネクタ、その他の回路部を有し、それ
らの実装形態を改善したディジタル通信装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の交換/多重化装置の実装構成は、
回路パッケージおよびバックワイヤリングボードからな
る3次元ブックシェルフ実装形態となっており、通信デ
ータが回路パッケージ,パッケージコネクタ,バックワ
イヤリングボード,ケーブル等を双方向に伝送して交換
/多重化処理が行われていた。
回路パッケージおよびバックワイヤリングボードからな
る3次元ブックシェルフ実装形態となっており、通信デ
ータが回路パッケージ,パッケージコネクタ,バックワ
イヤリングボード,ケーブル等を双方向に伝送して交換
/多重化処理が行われていた。
【0003】図8は、3次元ブックシェルフ実装形態を
説明する図である。図において、複数の回路パッケージ
811 〜81n は、それぞれパッケージコネクタ82を
介してバックワイヤリングボード83に接続される。こ
こで、回路パッケージ813 に接続されるケーブル84
から回路パッケージ81n に接続されるケーブル85へ
のデータ通過経路例について説明する。ケーブル84か
らの通信データは、回路パッケージ813 の電子回路8
6を介して増幅され、そのパッケージコネクタ82を介
してバックワイヤリングボード上の配線87に送出され
る。バックワイヤリングボード83上を伝送された通信
データは、回路パッケージ81n のパッケージコネクタ
82を介して電子回路88に受信され、ケーブル85へ
送出される。
説明する図である。図において、複数の回路パッケージ
811 〜81n は、それぞれパッケージコネクタ82を
介してバックワイヤリングボード83に接続される。こ
こで、回路パッケージ813 に接続されるケーブル84
から回路パッケージ81n に接続されるケーブル85へ
のデータ通過経路例について説明する。ケーブル84か
らの通信データは、回路パッケージ813 の電子回路8
6を介して増幅され、そのパッケージコネクタ82を介
してバックワイヤリングボード上の配線87に送出され
る。バックワイヤリングボード83上を伝送された通信
データは、回路パッケージ81n のパッケージコネクタ
82を介して電子回路88に受信され、ケーブル85へ
送出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、3次元ブッ
クシェルフ実装形態では、回路パッケージやパッケージ
コネクタを経由する通信データの全通過経路の長さに起
因する伝搬遅延の増加、回路パッケージ−パッケージコ
ネクタ間やパッケージコネクタ−バックワイヤリングボ
ード間のインピーダンス不整合による各種雑音の発生、
その他の要因によって数十〜数百Mbps を越える高速通
信データを扱うことができなかった。さらに、例えば回
路を集積化しても、パッケージコネクタの端子不足によ
り実装密度が低下し、集積度によっては端子不足で多く
のLSIの搭載が困難になっていた。
クシェルフ実装形態では、回路パッケージやパッケージ
コネクタを経由する通信データの全通過経路の長さに起
因する伝搬遅延の増加、回路パッケージ−パッケージコ
ネクタ間やパッケージコネクタ−バックワイヤリングボ
ード間のインピーダンス不整合による各種雑音の発生、
その他の要因によって数十〜数百Mbps を越える高速通
信データを扱うことができなかった。さらに、例えば回
路を集積化しても、パッケージコネクタの端子不足によ
り実装密度が低下し、集積度によっては端子不足で多く
のLSIの搭載が困難になっていた。
【0005】一方、大きな平面基板にすべての回路を実
装する平面実装形態では、信号が通過する経路上の回路
パッケージ、パッケージコネクタ、ケーブル等の接続点
数を削減することができ、多数のコネクタが搭載可能と
なって信号端子数の確保に有利になり、かつ配線長の短
縮も可能になっていた。しかし、高速性をそれ程必要と
しない端末インタフェース回路部、制御回路部その他で
平面実装形態をとった場合には、平面基板の面積が大き
いほど取替単位が大きくなって保守性と実装効率の低下
をもたらし、結果的に高価で設置上の制約も多い装置に
なっていた。
装する平面実装形態では、信号が通過する経路上の回路
パッケージ、パッケージコネクタ、ケーブル等の接続点
数を削減することができ、多数のコネクタが搭載可能と
なって信号端子数の確保に有利になり、かつ配線長の短
縮も可能になっていた。しかし、高速性をそれ程必要と
しない端末インタフェース回路部、制御回路部その他で
平面実装形態をとった場合には、平面基板の面積が大き
いほど取替単位が大きくなって保守性と実装効率の低下
をもたらし、結果的に高価で設置上の制約も多い装置に
なっていた。
【0006】このように、3次元ブックシェルフ実装形
態では装置の高速化および高密度化に対する不都合があ
り、これを解決するための平面実装形態では低速および
低密度の回路部に対しては不経済であった。
態では装置の高速化および高密度化に対する不都合があ
り、これを解決するための平面実装形態では低速および
低密度の回路部に対しては不経済であった。
【0007】本発明は、例えば交換分野における非同期
転送モード(ATM)のATM交換機やATM多重化装
置等の高速な通信データを多数扱う装置において、小規
模装置から大規模装置までにわたって必要性能を確保し
ながら経済的に構成でき、さらに各種設置条件にも柔軟
に対応することができるディジタル通信装置を提供する
ことを目的とする。
転送モード(ATM)のATM交換機やATM多重化装
置等の高速な通信データを多数扱う装置において、小規
模装置から大規模装置までにわたって必要性能を確保し
ながら経済的に構成でき、さらに各種設置条件にも柔軟
に対応することができるディジタル通信装置を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、高速通信データのスイッチングを行う高速スイッチ
回路部と、前記高速通信データを遠距離高速回線との間
で送受信する高速回線インタフェース回路部と、前記高
速通信データを端末機器との間で送受信する端末インタ
フェース回路部と、各回路部を制御する中央制御部とを
備えたディジタル通信装置において、前記高速スイッチ
回路部のうち、高速動作が必要な回路と、それらのイン
タフェースおよび短距離ドライブ回路を含む直接周辺回
路部と、外部との接続を行うコネクタとを平面基板上に
搭載し、前記平面基板上に設置された前記コネクタを介
してその他の回路部との接続をドライブ回路経由あるい
はケーブルで直接に行う構成であることを特徴とする。
は、高速通信データのスイッチングを行う高速スイッチ
回路部と、前記高速通信データを遠距離高速回線との間
で送受信する高速回線インタフェース回路部と、前記高
速通信データを端末機器との間で送受信する端末インタ
フェース回路部と、各回路部を制御する中央制御部とを
備えたディジタル通信装置において、前記高速スイッチ
回路部のうち、高速動作が必要な回路と、それらのイン
タフェースおよび短距離ドライブ回路を含む直接周辺回
路部と、外部との接続を行うコネクタとを平面基板上に
搭載し、前記平面基板上に設置された前記コネクタを介
してその他の回路部との接続をドライブ回路経由あるい
はケーブルで直接に行う構成であることを特徴とする。
【0009】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
のディジタル通信装置において、平面基板上に平面実装
される高速スイッチ回路部を複数の基本スイッチ回路ブ
ロックに分割し、1枚の平面基板上で各基本スイッチ回
路ブロック間をそのコネクタを介して相互に接続する構
成であることを特徴とする。
のディジタル通信装置において、平面基板上に平面実装
される高速スイッチ回路部を複数の基本スイッチ回路ブ
ロックに分割し、1枚の平面基板上で各基本スイッチ回
路ブロック間をそのコネクタを介して相互に接続する構
成であることを特徴とする。
【0010】請求項3に記載の発明は、請求項1または
請求項2に記載のディジタル通信装置において、平面基
板上に平面実装される高速スイッチ回路部とその他の回
路部とを接続するドライブ回路あるいはケーブルを接続
距離に応じて選択する構成であることを特徴とする。
請求項2に記載のディジタル通信装置において、平面基
板上に平面実装される高速スイッチ回路部とその他の回
路部とを接続するドライブ回路あるいはケーブルを接続
距離に応じて選択する構成であることを特徴とする。
【0011】請求項4に記載の発明は、請求項1ないし
請求項3のいずれかに記載のディジタル通信装置におい
て、平面基板を保持する構造物に通信データ,制御信号
および給電用の配線およびコネクタを設置し、その配線
およびコネクタを介して前記平面基板上に平面実装され
る高速スイッチ回路部とドライブ回路あるいはケーブル
とを接続する構成であることを特徴とする。
請求項3のいずれかに記載のディジタル通信装置におい
て、平面基板を保持する構造物に通信データ,制御信号
および給電用の配線およびコネクタを設置し、その配線
およびコネクタを介して前記平面基板上に平面実装され
る高速スイッチ回路部とドライブ回路あるいはケーブル
とを接続する構成であることを特徴とする。
【0012】請求項5に記載の発明は、請求項1ないし
請求項4のいずれかに記載のディジタル通信装置におい
て、各回路部を複数のキャビネットまたはシャーシに分
割して搭載し、それらをケーブルを介して相互に接続す
る構成であることを特徴とする。
請求項4のいずれかに記載のディジタル通信装置におい
て、各回路部を複数のキャビネットまたはシャーシに分
割して搭載し、それらをケーブルを介して相互に接続す
る構成であることを特徴とする。
【0013】
【作用】請求項1に記載の発明は、高速動作が必要な装
置(例えばATM交換機)の高速スイッチ回路部のスイ
ッチ/制御LSIやマルチチップモジュールと、それら
のインタフェースおよび短距離ドライブ回路を含む直接
周辺回路部と、高速スイッチ回路部およびその直接周辺
回路部の外部接続用のコネクタとを高速動作に適した平
面実装形態とする。一方、その他の回路部は、経済的な
従来の各種実装形態(例えば3次元ブックシェルフ実装
形態)をとることにより、1つの装置の各回路部を複数
種類の実装形態で構成することができる。
置(例えばATM交換機)の高速スイッチ回路部のスイ
ッチ/制御LSIやマルチチップモジュールと、それら
のインタフェースおよび短距離ドライブ回路を含む直接
周辺回路部と、高速スイッチ回路部およびその直接周辺
回路部の外部接続用のコネクタとを高速動作に適した平
面実装形態とする。一方、その他の回路部は、経済的な
従来の各種実装形態(例えば3次元ブックシェルフ実装
形態)をとることにより、1つの装置の各回路部を複数
種類の実装形態で構成することができる。
【0014】請求項2に記載の発明は、高速スイッチ回
路部を複数の基本スイッチ回路ブロックに分割し、それ
らを相互接続することにより、小規模装置から大規模装
置までの拡張性を向上させることができる。
路部を複数の基本スイッチ回路ブロックに分割し、それ
らを相互接続することにより、小規模装置から大規模装
置までの拡張性を向上させることができる。
【0015】請求項3〜5に記載の発明は、各回路部間
を接続距離とコストを勘案しながら、それぞれの実装形
態の接続方式を適宜選択して接続する構成とし、分散配
置された各回路部を収容するキャビネットまたはシャー
シに対して、例えば電気接続または光接続方式を各状況
に応じて選択して相互接続することにより、広汎な端末
機器の分布状況および装置設置環境に対応させることが
できる。
を接続距離とコストを勘案しながら、それぞれの実装形
態の接続方式を適宜選択して接続する構成とし、分散配
置された各回路部を収容するキャビネットまたはシャー
シに対して、例えば電気接続または光接続方式を各状況
に応じて選択して相互接続することにより、広汎な端末
機器の分布状況および装置設置環境に対応させることが
できる。
【0016】
【実施例】図1は、本発明のディジタル通信装置におけ
る各回路部の接続構成例を示すブロック図である。
る各回路部の接続構成例を示すブロック図である。
【0017】図において、高速スイッチ回路部11は、
高速スイッチと、自己の制御部と、ドライブ回路とを有
する。通信/制御用データを運ぶケーブル12を介して
高速スイッチ回路部11に接続され、他方で外部の端末
13に接続される端末インタフェース回路部14も自己
の制御部を有する。同様にケーブル12を介して高速ス
イッチ回路部11に接続され、他方で外部の遠距離高速
回線15に接続される高速回線インタフェース回路部1
6も自己の制御部を有する。中央制御部17は各回路部
を制御する。
高速スイッチと、自己の制御部と、ドライブ回路とを有
する。通信/制御用データを運ぶケーブル12を介して
高速スイッチ回路部11に接続され、他方で外部の端末
13に接続される端末インタフェース回路部14も自己
の制御部を有する。同様にケーブル12を介して高速ス
イッチ回路部11に接続され、他方で外部の遠距離高速
回線15に接続される高速回線インタフェース回路部1
6も自己の制御部を有する。中央制御部17は各回路部
を制御する。
【0018】本実施例構成では、信号の伝搬距離を短く
し、通信データのコネクタ通過数を削減してATMセル
等の高速データを扱えるようにするために、高速スイッ
チ回路部11をドライブ回路を除いて平面基板上に実装
する。さらに、設置場所の制約を軽減するためにその他
の回路部との接続において、両回路部間の距離に応じて
高速スイッチ回路部11内の平面基板上から除かれたド
ライブ回路またはケーブル12による接続方法を選択可
能な構造し、各回路部の遠隔接続を可能とする。
し、通信データのコネクタ通過数を削減してATMセル
等の高速データを扱えるようにするために、高速スイッ
チ回路部11をドライブ回路を除いて平面基板上に実装
する。さらに、設置場所の制約を軽減するためにその他
の回路部との接続において、両回路部間の距離に応じて
高速スイッチ回路部11内の平面基板上から除かれたド
ライブ回路またはケーブル12による接続方法を選択可
能な構造し、各回路部の遠隔接続を可能とする。
【0019】図2は、高速スイッチ回路部11の実施例
構成を示す図である。(a) は前面形態を示し、(b) は上
面形態を示す。図において、平面基板21に搭載される
回路部品および機構部品類は、ここではスイッチ/制御
LSIまたは複数のLSIからなるマルチチップモジュ
ール22と、直接周辺回路23と、外部との接続を行う
コネクタ24である。コネクタ24には、回路部間の接
続に用いる光または電気のドライブ回路パッケージ25
が接続され、それぞれ光ケーブル26あるいは電気ケー
ブル27が引き出される。
構成を示す図である。(a) は前面形態を示し、(b) は上
面形態を示す。図において、平面基板21に搭載される
回路部品および機構部品類は、ここではスイッチ/制御
LSIまたは複数のLSIからなるマルチチップモジュ
ール22と、直接周辺回路23と、外部との接続を行う
コネクタ24である。コネクタ24には、回路部間の接
続に用いる光または電気のドライブ回路パッケージ25
が接続され、それぞれ光ケーブル26あるいは電気ケー
ブル27が引き出される。
【0020】ここで、直接周辺回路23は、平面基板2
1内での信号伝送のためのドライブ回路、およびマルチ
チップモジュール22とドライブ回路パッケージ25と
の間でコネクタ24を介して信号送受信を行うドライブ
/インタフェース回路その他から構成される。これらの
回路は、CMOS回路形式あるいはECLその他のバイ
ポーラ回路形式を用いた公知の技術で容易に実現可能で
ある。
1内での信号伝送のためのドライブ回路、およびマルチ
チップモジュール22とドライブ回路パッケージ25と
の間でコネクタ24を介して信号送受信を行うドライブ
/インタフェース回路その他から構成される。これらの
回路は、CMOS回路形式あるいはECLその他のバイ
ポーラ回路形式を用いた公知の技術で容易に実現可能で
ある。
【0021】ドライブ回路パッケージ25は、図1に示
す各回路部間接続用のケーブル12を介して他の回路部
と通信/制御用データを送受信するものであり、接続相
手との距離に応じた機能をもつパッケージが選択され、
コネクタ24を介して平面基板21に接続される。この
ドライブ回路パッケージ25は、公知の電気伝送回路技
術および光伝送回路技術を用いて容易に実現可能であ
る。選択した伝送方式に応じて光ケーブル26あるいは
電気ケーブル27を使用して通信を行うことになり、伝
送方式の能力に応じた複数回路部間の遠隔接続が可能と
なる。なお、光ケーブル26あるいは電気ケーブル27
とドライブ回路パッケージ25との接続には、コネクタ
28を介してもよいし、直接そのドライブ回路パッケー
ジ25にケーブルを接続して一体化してもよい。
す各回路部間接続用のケーブル12を介して他の回路部
と通信/制御用データを送受信するものであり、接続相
手との距離に応じた機能をもつパッケージが選択され、
コネクタ24を介して平面基板21に接続される。この
ドライブ回路パッケージ25は、公知の電気伝送回路技
術および光伝送回路技術を用いて容易に実現可能であ
る。選択した伝送方式に応じて光ケーブル26あるいは
電気ケーブル27を使用して通信を行うことになり、伝
送方式の能力に応じた複数回路部間の遠隔接続が可能と
なる。なお、光ケーブル26あるいは電気ケーブル27
とドライブ回路パッケージ25との接続には、コネクタ
28を介してもよいし、直接そのドライブ回路パッケー
ジ25にケーブルを接続して一体化してもよい。
【0022】図2では省略されているが、平面基板2
1、ドライブ回路パッケージ25、光ケーブル26また
は電気ケーブル27を支持する構造物、さらにマルチチ
ップモジュール22およびドライブ回路パッケージ25
に搭載された電子回路類、直接周辺回路23を冷却する
手段および各電子回路等に給電するための手段が備えら
れる。
1、ドライブ回路パッケージ25、光ケーブル26また
は電気ケーブル27を支持する構造物、さらにマルチチ
ップモジュール22およびドライブ回路パッケージ25
に搭載された電子回路類、直接周辺回路23を冷却する
手段および各電子回路等に給電するための手段が備えら
れる。
【0023】図3は、高速スイッチ回路部11の別の実
施例構成を示す図である。(a) は前面形態を示し、(b)
は上面形態を示す。なお、図2に示す実施例構成と基本
的構造は同じであり、同一符号を付して説明に代える。
施例構成を示す図である。(a) は前面形態を示し、(b)
は上面形態を示す。なお、図2に示す実施例構成と基本
的構造は同じであり、同一符号を付して説明に代える。
【0024】図4は、複数の基本スイッチ回路ブロック
を組み合わせて構成される高速スイッチ回路部11を示
す図である。なお、(a) は基本スイッチ回路ブロックの
前面形態を示し、(b) は高速スイッチ回路部11の前面
形態を示し、(c) は高速スイッチ回路部11の上面形態
を示す。
を組み合わせて構成される高速スイッチ回路部11を示
す図である。なお、(a) は基本スイッチ回路ブロックの
前面形態を示し、(b) は高速スイッチ回路部11の前面
形態を示し、(c) は高速スイッチ回路部11の上面形態
を示す。
【0025】図において、複数の基本スイッチ回路ブロ
ック41をブロック間接続ケーブル42でコネクタ24
を介して相互接続し、機能的に必要な規模の高速スイッ
チ回路部11を構成する。なお、図2に示す実施例構成
と基本的構造は同じであり、同一符号を付して説明に代
える。本実施例の構成では、基本スイッチ回路ブロック
41を必要数用いることにより、小規模装置から大規模
装置まで同一の基本構造で実現することができる。
ック41をブロック間接続ケーブル42でコネクタ24
を介して相互接続し、機能的に必要な規模の高速スイッ
チ回路部11を構成する。なお、図2に示す実施例構成
と基本的構造は同じであり、同一符号を付して説明に代
える。本実施例の構成では、基本スイッチ回路ブロック
41を必要数用いることにより、小規模装置から大規模
装置まで同一の基本構造で実現することができる。
【0026】図5は、平面基板保持板を用いた高速スイ
ッチ回路部の実施例構成を示す図である。(a) は前面形
態を示し、(b) は上面形態を示す。図において、平面基
板保持板51は、通信データ,制御信号,給電用の配線
あるいはコネクタ52を用いて平面基板21(あるいは
基本スイッチ回路ブロック41)を保持するとともにそ
の間の接続を行う。したがって、平面基板21より広い
領域にドライブ回路パッケージ25、光ケーブル26ま
たは電気ケーブル27を配置することができ、ケーブリ
ングあるいはドライブ回路パッケージ25の挿抜時の操
作性を向上させることができる。さらに、搭載された回
路群の故障等により平面基板21(あるいは基本スイッ
チ回路ブロック41)を取り外す場合においても、ドラ
イブ回路パッケージ25の挿抜が不要となるので操作性
が向上する。なお、図には平面基板21の挿抜のための
挿抜機構53を示すが、これは公知の技術により容易に
実現可能である。
ッチ回路部の実施例構成を示す図である。(a) は前面形
態を示し、(b) は上面形態を示す。図において、平面基
板保持板51は、通信データ,制御信号,給電用の配線
あるいはコネクタ52を用いて平面基板21(あるいは
基本スイッチ回路ブロック41)を保持するとともにそ
の間の接続を行う。したがって、平面基板21より広い
領域にドライブ回路パッケージ25、光ケーブル26ま
たは電気ケーブル27を配置することができ、ケーブリ
ングあるいはドライブ回路パッケージ25の挿抜時の操
作性を向上させることができる。さらに、搭載された回
路群の故障等により平面基板21(あるいは基本スイッ
チ回路ブロック41)を取り外す場合においても、ドラ
イブ回路パッケージ25の挿抜が不要となるので操作性
が向上する。なお、図には平面基板21の挿抜のための
挿抜機構53を示すが、これは公知の技術により容易に
実現可能である。
【0027】図6は、端末インタフェース回路部14の
実施例構成を示す図である。図において、インタフェー
ス回路パッケージ61は、回路部間を接続する光ケーブ
ル26,電気ケーブル27あるいは端末接続ケーブル6
2に接続され、他の回路部あるいは端末との間で信号を
送受信する際の電気的・物理的インタフェースをとる。
論理回路パッケージ63は、多重化変換,プロトコル変
換,各種制御機能の論理機能を実現する。バックワイヤ
リングボード64は、通信データあるいは制御信号用の
バス配線を収容し、搭載されるコネクタを介してインタ
フェース回路パッケージ61と論理回路パッケージ63
とを接続する。
実施例構成を示す図である。図において、インタフェー
ス回路パッケージ61は、回路部間を接続する光ケーブ
ル26,電気ケーブル27あるいは端末接続ケーブル6
2に接続され、他の回路部あるいは端末との間で信号を
送受信する際の電気的・物理的インタフェースをとる。
論理回路パッケージ63は、多重化変換,プロトコル変
換,各種制御機能の論理機能を実現する。バックワイヤ
リングボード64は、通信データあるいは制御信号用の
バス配線を収容し、搭載されるコネクタを介してインタ
フェース回路パッケージ61と論理回路パッケージ63
とを接続する。
【0028】高速スイッチ回路部との接続は、距離に応
じてインタフェース回路パッケージ61とドライブ回路
パッケージ25および光ケーブル26,電気ケーブル2
7をセットで選択することになる。このとき、論理的イ
ンタフェースが同じであれば対応する論理回路パッケー
ジ63の変更は不要であり、論理的インタフェースが異
なれば、インタフェース回路パッケージ61が同じであ
っても論理回路パッケージ63はその機能を搭載したも
のにする必要がある。
じてインタフェース回路パッケージ61とドライブ回路
パッケージ25および光ケーブル26,電気ケーブル2
7をセットで選択することになる。このとき、論理的イ
ンタフェースが同じであれば対応する論理回路パッケー
ジ63の変更は不要であり、論理的インタフェースが異
なれば、インタフェース回路パッケージ61が同じであ
っても論理回路パッケージ63はその機能を搭載したも
のにする必要がある。
【0029】本実施例で示した構成により、接続の電気
的・物理的インタフェースと、論理インタフェースを独
立に選択することができる。なお、図ではパッケージ類
およびバックワイヤリングボードを保持する構造、冷却
および給電その他の手段は省略されているが、これらは
公知の技術により容易に実現可能である。また、高速回
線インタフェース回路部16、中央制御部17も同様に
公知の技術により容易に実現可能である。
的・物理的インタフェースと、論理インタフェースを独
立に選択することができる。なお、図ではパッケージ類
およびバックワイヤリングボードを保持する構造、冷却
および給電その他の手段は省略されているが、これらは
公知の技術により容易に実現可能である。また、高速回
線インタフェース回路部16、中央制御部17も同様に
公知の技術により容易に実現可能である。
【0030】図7は、本発明のディジタル通信装置の設
置形態例を示す図である。図において、高速スイッチ回
路部11、ケーブル12、端末13に接続される端末イ
ンタフェース回路部14、遠距離高速回線15に接続さ
れる高速回線インタフェース回路部16および中央制御
部17は、図1に示すものと同様である。各回路部を同
一ビルの別のフロアまたは別のビルに遠隔配置してお
り、ケーブル12および各パッケージ類はその距離に応
じて選択される。
置形態例を示す図である。図において、高速スイッチ回
路部11、ケーブル12、端末13に接続される端末イ
ンタフェース回路部14、遠距離高速回線15に接続さ
れる高速回線インタフェース回路部16および中央制御
部17は、図1に示すものと同様である。各回路部を同
一ビルの別のフロアまたは別のビルに遠隔配置してお
り、ケーブル12および各パッケージ類はその距離に応
じて選択される。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、高速通信
データを扱う交換/多重化装置等のディジタル通信装置
において、必要性能を確保しながら小規模装置から大規
模装置までを経済的かつ容易に実現することができる。
また、装置を構成する各回路部を必要に応じて遠隔設置
することができるので、各種設置条件に柔軟に対応する
ことができる。
データを扱う交換/多重化装置等のディジタル通信装置
において、必要性能を確保しながら小規模装置から大規
模装置までを経済的かつ容易に実現することができる。
また、装置を構成する各回路部を必要に応じて遠隔設置
することができるので、各種設置条件に柔軟に対応する
ことができる。
【図1】本発明のディジタル通信装置における各回路部
の接続構成例を示すブロック図である。
の接続構成例を示すブロック図である。
【図2】高速スイッチ回路部11の実施例構成を示す図
である。
である。
【図3】高速スイッチ回路部11の別の実施例構成を示
す図である。
す図である。
【図4】複数の基本スイッチ回路ブロックを組み合わせ
て構成される高速スイッチ回路部11を示す図である。
て構成される高速スイッチ回路部11を示す図である。
【図5】平面基板保持板を用いた高速スイッチ回路部の
実施例構成を示す図である。
実施例構成を示す図である。
【図6】端末インタフェース回路部14の実施例構成を
示す図である。
示す図である。
【図7】本発明のディジタル通信装置の設置形態例を示
す図である。
す図である。
【図8】3次元ブックシェルフ実装形態を説明する図で
ある。
ある。
11 高速スイッチ回路部 12 ケーブル 13 端末 14 端末インタフェース回路部 15 遠距離高速回線 16 高速回線インタフェース回路部 17 中央制御部 21 平面基板 22 マッチチップモジュール 23 直接周辺回路 24 コネクタ 25 ドライブ回路パッケージ 26 光ケーブル 27 電気ケーブル 28 コネクタ 41 基本スイッチ回路ブロック 42 ブロック間接続ケーブル 51 平面基板保持板 52 コネクタ 53 挿抜機構 61 インタフェース回路パッケージ 62 端末接続ケーブル 63 論理回路パッケージ 64 バックワイヤリングボード 81 回路パッケージ 82 パッケージコネクタ 83 バックワイヤリングボード 84,85 ケーブル 86,88 電子回路 87 配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三日月 哲郎 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 高速通信データのスイッチングを行う高
速スイッチ回路部と、前記高速通信データを遠距離高速
回線との間で送受信する高速回線インタフェース回路部
と、前記高速通信データを端末機器との間で送受信する
端末インタフェース回路部と、各回路部を制御する中央
制御部とを備えたディジタル通信装置において、 前記高速スイッチ回路部のうち、高速動作が必要な回路
と、それらのインタフェースおよび短距離ドライブ回路
を含む直接周辺回路部と、外部との接続を行うコネクタ
とを平面基板上に搭載し、前記平面基板上に設置された
前記コネクタを介してその他の回路部との接続をドライ
ブ回路経由あるいはケーブルで直接に行う構成であるこ
とを特徴とするディジタル通信装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載のディジタル通信装置に
おいて、平面基板上に平面実装される高速スイッチ回路
部を複数の基本スイッチ回路ブロックに分割し、1枚の
平面基板上で各基本スイッチ回路ブロック間をそのコネ
クタを介して相互に接続する構成であることを特徴とす
るディジタル通信装置。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載のディジ
タル通信装置において、平面基板上に平面実装される高
速スイッチ回路部とその他の回路部とを接続するドライ
ブ回路あるいはケーブルを接続距離に応じて選択する構
成であることを特徴とするディジタル通信装置。 - 【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかに記
載のディジタル通信装置において、平面基板を保持する
構造物に通信データ,制御信号および給電用の配線およ
びコネクタを設置し、その配線およびコネクタを介して
前記平面基板上に平面実装される高速スイッチ回路部と
ドライブ回路あるいはケーブルとを接続する構成である
ことを特徴とするディジタル通信装置。 - 【請求項5】 請求項1ないし請求項4のいずれかに記
載のディジタル通信装置において、各回路部を複数のキ
ャビネットまたはシャーシに分割して搭載し、それらを
ケーブルを介して相互に接続する構成であることを特徴
とするディジタル通信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP875692A JPH05199258A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | ディジタル通信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP875692A JPH05199258A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | ディジタル通信装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05199258A true JPH05199258A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11701774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP875692A Pending JPH05199258A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | ディジタル通信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05199258A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8223801B2 (en) | 2002-05-03 | 2012-07-17 | Genband Us Llc | Communications switching architecture |
-
1992
- 1992-01-21 JP JP875692A patent/JPH05199258A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8223801B2 (en) | 2002-05-03 | 2012-07-17 | Genband Us Llc | Communications switching architecture |
US8773996B2 (en) | 2002-05-03 | 2014-07-08 | Genband Us Llc | Switching architecture with packet encapsulation |
US9544080B2 (en) | 2002-05-03 | 2017-01-10 | Genband Us Llc | Switching architecture with packet encapsulation |
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