JPH05198925A - Manufacture of thick film circuit - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide a new method for accurately forming a file thick film circuit at a low cost. CONSTITUTION:A film 4 is uniformly coated with a thick film circuit forming material layer 5 on one side thereof. The circuit forming material layer 5 is so located as to closely contact with a substrate 1 on which a circuit is to be formed. A thermal head 3 selectively applies thermal energy to the film from the other side thereof to selectively transfer the circuit forming material layer 5 to the substrate 1. Subsequently, the substrate 1 has a pattern formed, and is subjected to a heat treatment in an suitable atmosphere at a suitable temperature therefor to obtain a thick film circuit.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子機器に使用される厚
膜回路の新規な製造方法に関するものであり、さらに詳
細に述べると、印刷方式で回路形成されている厚膜回路
の新規な製造方法を提供するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel method for manufacturing a thick film circuit used in electronic equipment. More specifically, the present invention relates to a novel method for manufacturing a thick film circuit formed by a printing method. It provides a method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年の電子機器の発展はめざましいもの
があり、特に小型・軽量・薄型化は電子機器の新しい用
途開拓に大きな力となり、国民生活もそれに比例して豊
に、便利になってきている。言い換えれば軽薄短小化技
術の進歩がめざましく、その技術なくしては商品開発が
出来ないと言っても過言ではない。前述した時代のニー
ズに対応した電子機器を商品化するためには多くの新規
な技術が必要だが、その一つに電子回路の小型化技術が
ある。その技術の一つに厚膜ハイブリッドＩＣ技術があ
り、多くの軽薄短小機器に使用され小型化に貢献してい
る。前述の厚膜ハイブリッドＩＣを製造するためには微
細な回路パターンを形成する技術が必要となる。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices have been remarkably developed, and in particular, miniaturization, lightweight, and thinning have become a great force for developing new applications of electronic devices, and people's lives have become richer and more convenient in proportion to it. ing. In other words, it is no exaggeration to say that light, thin, short, and miniaturization technologies have made remarkable progress, and product development cannot take place without these technologies. Many new technologies are necessary to commercialize the electronic devices that meet the needs of the times mentioned above, and one of them is the technology for miniaturizing electronic circuits. One of the technologies is thick film hybrid IC technology, which is used in many light, thin, short, and small devices and contributes to miniaturization. In order to manufacture the thick film hybrid IC described above, a technique for forming a fine circuit pattern is required.

【０００３】従来の厚膜回路の形成方法は、スクリーン
印刷法、ペンで回路を描く描画法、全面に所定の回路形
成材料を塗布後、エッチングによつて回路を形成するエ
ッチング法等あるが、生産性、信頼性等を比較してほと
んどスクリーン印刷法で製造されている。このようなス
クリーン印刷法は次のようにして行われている。Conventional methods for forming thick film circuits include a screen printing method, a drawing method for drawing a circuit with a pen, and an etching method for forming a circuit by etching after applying a predetermined circuit forming material on the entire surface. Most of them are manufactured by the screen printing method by comparing productivity and reliability. Such a screen printing method is performed as follows.

【０００４】図４に一般的スクリーン印刷法の概要の断
面図を示した。すなわち、金属あるいはプラスチックの
細線を編んだスクリーンに感光性乳剤を塗布し、必要な
回路パターン形成したマスク板を前記乳剤上に乗せ、露
光した後、不必要な乳剤をエッチングして除去したスク
リーン１６を、スクリーン固定用枠１３に張り付け、そ
れを基台１１上に保持された回路形成すべき基材１２に
適度な空隙を保って位置合わせし、スクリーン１６上に
乗せられたペースト状回路形成材料１５を、プラスチッ
ク製スキージ１４で引っかき、スクリーン１６の形状に
応じて回路形成すべき基材１２上にペースト状回路形成
材料１５を押しだすものである。FIG. 4 shows a schematic sectional view of a general screen printing method. That is, a screen in which a photosensitive emulsion is applied to a screen in which fine wires of metal or plastic are knitted, a mask plate on which a necessary circuit pattern is formed is placed on the emulsion, and after exposure, the unnecessary emulsion is removed by etching. Is adhered to the screen fixing frame 13, and is aligned with the base material 12 held on the base 11 on which the circuit is to be formed while maintaining an appropriate gap, and the paste-like circuit forming material is placed on the screen 16. 15 is scratched by a plastic squeegee 14, and the paste-like circuit forming material 15 is pushed out onto the base material 12 on which a circuit is to be formed according to the shape of the screen 16.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のスクリ
ーン印刷方法は、いくつかの課題を有している。すなわ
ち、第一に回路形成すべきパターン毎に印刷用スクリー
ンが必要であること。特に多品種小量生産するときは、
スクリーンの費用が製品コストに大きなウエイトを占め
る問題があった。また、生産する品種を変更する場合に
は、全てのスクリーンを取り替え、かつ、印刷条件を調
整しなければならず、特に抵抗体の条件調整には、多大
の時間を要していた。また、最近の厚膜回路の設計に
は、ＣＡＤが主流になっているが、そのＣＡＤデータが
印刷工程に最大限利用できない欠点があった。また、ス
クリーンは金属の細線を編んだスクリーンを使用してい
るため印刷回数が増すに従って伸び、正確な回路が形成
しにくく、数千〜数万ショット毎にスクリーンを取り替
える必要があった。また、使用している乳剤にも寿命が
あり、交換頻度はさらに増していた。However, the conventional screen printing method has some problems. That is, first, a printing screen is required for each pattern to be formed into a circuit. Especially when producing a wide variety of small quantities,
There is a problem that the cost of the screen occupies a large weight in the product cost. Further, when changing the type of product to be produced, it is necessary to replace all the screens and adjust the printing conditions, and particularly adjusting the conditions of the resistor requires a great deal of time. Further, although CAD has become the mainstream in the recent design of thick film circuits, there is a drawback that the CAD data cannot be utilized to the maximum extent in the printing process. In addition, since the screen uses a screen in which metal fine wires are knitted, it expands as the number of times of printing increases, it is difficult to form an accurate circuit, and it is necessary to replace the screen every several thousands to tens of thousands of shots. Also, the emulsion used had a long life, and the frequency of replacement was further increased.

【０００６】第二に印刷されるペーストは、回路形成材
料、有機成分、溶剤より成っているため印刷時間の経過
に比例して、その粘度や物理的特性が変化し、印刷され
たパターンの膜厚、幅等が変化するという欠点があり、
回路パターンが微細になるに従ってその影響は大きくな
ってきている。Secondly, since the paste to be printed is composed of a circuit-forming material, an organic component and a solvent, its viscosity and physical properties change in proportion to the passage of printing time, and a film of a printed pattern is formed. There is a drawback that the thickness, width, etc. change,
As the circuit pattern becomes finer, its influence becomes larger.

【０００７】第三にペースト状材料を印刷するため印刷
後必ず乾燥しなければ次のパターンは印刷できず、回路
形成に長時間必要となり、生産工程が長くなる欠点を有
していた。Thirdly, since the paste-like material is printed, the next pattern cannot be printed unless it is always dried after printing, and it takes a long time to form a circuit, resulting in a long production process.

【０００８】第四にスクリーン印刷法で抵抗体ペースト
を印刷したとき、印刷された抵抗体の膜厚が均一になり
にくいという欠点がある。すなわち、図５に示したごと
く、基材１２の表面に導体１７ａ、１７ｂを印刷、乾
燥、熱処理した後、抵抗体１８を矢印２１の方向にスク
リーン印刷した場合、導体１７ａの部分の抵抗体膜厚１
９と導体１７ｂ部分の抵抗体膜厚２０には厚みの違いが
生じ、必ず、２０の部分が薄くなる。特に微小な抵抗パ
ターンの場合、導体１７ａー１７ｂ間隔が狭く、前記膜
厚の変動がより顕著に現れるようになる。その結果、同
一スクリーンでパターンサイズの異なる抵抗体を印刷し
た場合、抵抗値が設計どうりにでにくくなるという欠点
が生じる。第五にスクリーン印刷は原則として印刷され
る基材が平面である必要があり、局面を有する基材には
印刷が出来ないという課題があった。Fourthly, when the resistor paste is printed by the screen printing method, there is a drawback that the thickness of the printed resistor is difficult to be uniform. That is, as shown in FIG. 5, when the conductors 17a and 17b are printed, dried, and heat-treated on the surface of the base material 12, and then the resistor 18 is screen-printed in the direction of the arrow 21, the resistor film of the conductor 17a is formed. Thickness 1
There is a difference in thickness between the resistor film thickness 20 and the resistor film thickness 20 between the conductor 9 and the conductor 17b, and the portion 20 is inevitably thin. Particularly in the case of a minute resistance pattern, the interval between the conductors 17a and 17b is narrow, and the variation in the film thickness becomes more prominent. As a result, when the resistors having different pattern sizes are printed on the same screen, the resistance value becomes difficult depending on the design. Fifth, in the screen printing, the substrate to be printed needs to be a flat surface in principle, and there is a problem that the substrate having an aspect cannot be printed.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は前述の課題一〜
五をすべて解決する厚膜回路の製造方法を提供するもの
であり、一方の面に熱可塑性のビヒクルを含有する回路
形成用材料層が形成されたフィルムを、前記回路形成用
材料層と回路形成すべき基材とを密着せしめ、その密着
させた部分において、さらに部分的に熱エネルギーを与
え、前記基材に前記回路形成用材料層を選択的に熱転写
させることを特徴とする、新規な厚膜回路の形成方法で
ある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention relates to the above-mentioned problems 1 to 1.
The present invention provides a method for manufacturing a thick film circuit that solves all of the above five problems. A film having a circuit-forming material layer containing a thermoplastic vehicle formed on one surface thereof is formed into a circuit-forming material layer and a circuit-forming material layer. A new thickness, which is characterized in that the base material to be adhered is brought into close contact with the part, and heat energy is further partially applied to the part where the close contact is made to selectively thermally transfer the circuit forming material layer to the base material. It is a method of forming a membrane circuit.

【００１０】[0010]

【作用】本発明の回路形成方法によれば、例えば、多数
個等ピッチで形成されたサーマルヘッドの個々の発熱素
子を、予め回路設計されたＣＡＤデータ等に従って制御
し、電圧を印加し回路形成材料を転写してゆくため、前
述したスクリーンは不必要となり、この結果、スクリー
ンの線材の伸びや乳剤の劣化によるスクリーンの交換が
不必要となり、スクリーン費用の削減、生産時のスクリ
ーン交換にかかっていた時間的ロスもなくなり、大幅な
コスト削減と作業工程の簡素化が可能となる。また、Ｃ
ＡＤデータで回路形成工程が制御できるため、完全自動
化のライン構築が達成できる。さらに、前述のごとくフ
ィルム上に回路形成用材料薄膜を形成し、半乾燥状態で
使用するため作業時間内での回路形成材料の物理的特性
の変動が生じにくく、そのため、形成された回路の膜
厚、幅は変動しにくく、安定した回路形成が可能とな
る。According to the circuit forming method of the present invention, for example, individual heating elements of a thermal head formed with a large number of equal pitches are controlled in accordance with CAD data or the like which is designed in advance and a voltage is applied to form the circuit. Since the material is transferred, the above-mentioned screen becomes unnecessary, and as a result, it becomes unnecessary to replace the screen due to the elongation of the wire material of the screen and the deterioration of the emulsion, which reduces the cost of the screen and the replacement of the screen during production. It also eliminates the loss of time and greatly reduces costs and simplifies work processes. Also, C
Since the circuit formation process can be controlled by the AD data, a completely automated line construction can be achieved. Further, as described above, a thin film for forming a circuit is formed on the film and used in a semi-dried state, so that the physical characteristics of the circuit forming material are less likely to change within the working time, and therefore the film of the formed circuit is formed. The thickness and width hardly change, and stable circuit formation is possible.

【００１１】また、予め形成した均一な膜厚の抵抗体材
料薄膜を熱転写するため、従来のごとき回路導体の部分
での抵抗体膜厚の変動が非常に少なく、安定した抵抗特
性を簡単に、再現性よく形成できる。また、回路形成用
材料は前記フィルム上に半硬化状態で形成されたものを
熱転写するため、転写された回路形成材料は、タックフ
リーな状態となっているため、引き続き次の回路形成操
作ができる。また、本発明の方法は、基材に接触してい
る部分が発熱素子部だけのため、基材が平面である必要
はなく曲がった面にも容易に回路形成できるという大き
な特徴を有している。Further, since the resistor material thin film having a uniform film thickness formed in advance is thermally transferred, there is very little variation in the resistor film thickness in the conventional circuit conductor portion, and stable resistance characteristics can be easily obtained. Can be formed with good reproducibility. Further, since the circuit-forming material is thermally transferred from the film formed in the semi-cured state on the film, the transferred circuit-forming material is in the tack-free state, so that the next circuit-forming operation can be continued. .. In addition, the method of the present invention has a great feature that the substrate does not need to be a flat surface and a circuit can be easily formed on a curved surface because the portion in contact with the substrate is only the heating element portion. There is.

【００１２】[0012]

【実施例】本発明の一実施例を図面を参照しながら説明
する。図１は本発明の熱転写方式による厚膜回路の製造
方法の概念を示す断面図を、図２にはその斜視図をそれ
ぞれ示した。図１、２において、１は回路形成される基
材であり、２は前記基材を固定する基台であり、３は回
路形成用材料を基材１に熱転写するためのサーマルヘッ
ドであり、多数の発熱素子３ａが互いに近接して等間隔
に配列されている。６はサーマルヘッド３を固定する支
持部である。４は一方の面に回路形成用材料層５を有す
るフィルムである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing the concept of the method of manufacturing a thick film circuit by the thermal transfer method of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view thereof. In FIGS. 1 and 2, 1 is a base material on which a circuit is formed, 2 is a base for fixing the base material, 3 is a thermal head for thermally transferring a circuit forming material onto the base material 1, A large number of heating elements 3a are arranged close to each other and at equal intervals. Reference numeral 6 is a support portion for fixing the thermal head 3. 4 is a film having a circuit forming material layer 5 on one surface.

【００１３】さらに詳細に説明すると、まず回路形成用
材料層５を有するフィルム４を形成する。すなわち、表
面にシリコン系の薄い皮膜が形成された５０〜１００μ
ｍの均一なポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥ
Ｔフィルム）の表面に、熱可塑性ビヒクルを含有する回
路形成用材料層５となる導体ペーストをドクターブレー
ド法等を用いて、均一な厚みに塗布し、タックフリーな
状態まで乾燥する。前記シリコン皮膜は後述の熱転写工
程で回路形成用材料層がフィルムより剥離しやすくする
ために有効である。More specifically, first, the film 4 having the circuit forming material layer 5 is formed. That is, 50-100 μm with a silicon-based thin film formed on the surface.
m uniform polyethylene terephthalate film (PE
On the surface of the (T film), a conductor paste to be the circuit-forming material layer 5 containing a thermoplastic vehicle is applied to a uniform thickness using a doctor blade method or the like, and dried to a tack-free state. The silicon film is effective for facilitating the peeling of the circuit-forming material layer from the film in the thermal transfer step described later.

【００１４】このようにして形成された回路形成用材料
層５を有するフィルム４の前記材料層５を、回路形成さ
れる基材１に適度な空隙をもって対向させ、次に４００
ＤＰＩ以上のピッチで一列に発熱素子３ａを配列した、
回路印刷すべき幅と同等かより広い幅のサーマルヘッド
３を前記フィルム４の他面に接触させ、そのサーマルヘ
ッド３で押え前記回路形成用材料層５を前記基材１に接
触させて、前記サーマルヘッド３の各発熱素子３ａの必
要な素子に、選択的に電圧を印加し、その熱で回路形成
用材料層５を前記基材１に転写する。このとき、順次回
路形成用材料層５を有するフィルム４と前記基材１をサ
ーマルヘッド３に対して等速で移動させる。これと同じ
方法にて順次抵抗体パターン、オーバーコート用パター
ンを前記基材上の所定の位置に熱転写する。The material layer 5 of the film 4 having the circuit-forming material layer 5 thus formed is opposed to the base material 1 on which the circuit is formed with an appropriate gap, and then 400
The heating elements 3a are arranged in a line at a pitch of DPI or more,
A thermal head 3 having a width equal to or wider than the width on which a circuit is to be printed is brought into contact with the other surface of the film 4, and the thermal head 3 holds the circuit forming material layer 5 in contact with the substrate 1, A voltage is selectively applied to a necessary element of each heat generating element 3a of the thermal head 3, and the circuit forming material layer 5 is transferred to the base material 1 by the heat. At this time, the film 4 having the circuit forming material layer 5 and the substrate 1 are sequentially moved at a constant speed with respect to the thermal head 3. By the same method as this, the resistor pattern and the overcoat pattern are sequentially thermally transferred to predetermined positions on the substrate.

【００１５】もし多層配線が必要な場合には、導体回路
形成後の工程に、層間絶縁材料の塗膜を有するフィルム
を用いて前述した方法に従って層間絶縁層を形成し、そ
の後の工程は前記した方法に従って、２層目の導体層、
抵抗体層、オーバーコート層を順次熱転写し、最後に使
用した回路形成用材料に適した温度、雰囲気に従って熱
処理を施す。If multilayer wiring is required, an interlayer insulating layer is formed according to the above-described method using a film having a coating film of an interlayer insulating material in the step after forming the conductor circuit, and the subsequent steps are described above. According to the method, the second conductor layer,
The resistor layer and the overcoat layer are sequentially subjected to thermal transfer, and heat treatment is performed according to a temperature and an atmosphere suitable for the finally used circuit-forming material.

【００１６】本実施例では、一列に配置した発熱素子を
有するサーマルヘッドについて説明したが、複数列のサ
ーマルヘッドや発熱素子一個のサーマルヘッドでも本発
明の方法が適用できる。また、回路形成用材料を塗付す
るフィルムにＰＥＴフィルムを用いた方法について説明
したが、回路パターンをより忠実に熱転写したい場合に
は、使用するフィルムの熱ストレスの少ないフィルム、
例えば、ポリフェニレンテレフタレートフィルム（ＰＰ
Ｓフィルム）やポリイミドフィルム（ＰＩフィルム）を
用いるとより正確なパターン転写が可能である。また、
プラスチックフィルム以外にアルミニウムフィルムやス
テンレスフィルム等の金属薄膜も使用できることは、も
ちろんのことである。In this embodiment, the thermal head having the heating elements arranged in a row has been described, but the method of the present invention can be applied to a plurality of rows of thermal heads or a thermal head having one heating element. Further, the method of using the PET film as the film for applying the circuit-forming material has been described, but in the case of more faithfully transferring the circuit pattern by heat, the film to be used has less heat stress,
For example, polyphenylene terephthalate film (PP
If an S film) or a polyimide film (PI film) is used, more accurate pattern transfer is possible. Also,
It goes without saying that a metal thin film such as an aluminum film or a stainless film can be used in addition to the plastic film.

【００１７】また、熱転写の方法としてサーマルヘッド
を使用する実施例を示したが、図３に示したごとく、基
材固定台２上の基材１に回路形成用材料層５が形成され
たフィルム４を適度な空隙をもって対向せしめ、転写部
をガラス製押え治具１０で押え、前記材料層５を基材１
と密着させた状態でレーザー発信器８よりレーザー光線
９を発信させ、光線９の方向をミラー７の傾きを制御し
て必要とする場所に照射し、その光線の熱エネルギーで
前記材料層５を基材１に転写する方法も生産性の向上
と、パターン形成精度向上に有効である。本方式を用い
れば、レーザー光線９の照射部のスポット径を数μｍ〜
数百μｍに簡単に変化できるので、種々の回路幅のもの
が高速度で転写できる。すなわち、微小領域を制御して
熱を加える手段であれば、いかなる方法も適用できる。Also, an example in which a thermal head is used as a method of thermal transfer has been shown, but as shown in FIG. 3, a film in which the circuit forming material layer 5 is formed on the substrate 1 on the substrate fixing base 2. 4 are made to face each other with an appropriate gap, and the transfer portion is held by a glass holding jig 10 to fix the material layer 5 to the base material 1
A laser beam 9 is emitted from a laser oscillator 8 in a state of being closely attached to the material layer 5 and the direction of the beam 9 is irradiated to a required place by controlling the inclination of the mirror 7, and the material layer 5 is irradiated with the heat energy of the beam. The method of transferring onto the material 1 is also effective for improving productivity and improving pattern forming accuracy. If this method is used, the spot diameter of the irradiation portion of the laser beam 9 is from several μm to
Since it can be easily changed to several hundreds of μm, various circuit widths can be transferred at high speed. That is, any method can be applied as long as it is a means for controlling a minute area and applying heat.

【００１８】[0018]

【発明の効果】以上のように、本発明の厚膜回路形成手
段によれば、従来のごとき印刷用スクリーンは不用とな
り、長時間安定した状態で厚膜回路が形成でき、また、
形成した抵抗体の膜厚は均一であるため、抵抗特性が安
定し、かつ、再現性よく厚膜回路を形成することができ
る。また、回路形成に回路設計をしたＣＡＤデータがそ
のまま使用でき、そのデータで即座に必要な回路を形成
でき、従来のごときパターン変更時に長時間を要してい
たのが瞬時に対応することができ、特に多品種、小量生
産の場合には多大の効果を発揮する。また、回路形成用
材料層と基材が接触しているところが、点または線にす
れば転写される基材が平面である必要はなく、曲面基材
にも簡単に回路を形成することが可能となる。As described above, according to the thick film circuit forming means of the present invention, the conventional printing screen becomes unnecessary, and the thick film circuit can be formed in a stable state for a long time.
Since the formed resistor has a uniform film thickness, the resistance characteristics are stable and a thick film circuit can be formed with good reproducibility. Further, the CAD data for which the circuit is designed can be used as it is for the circuit formation, and the necessary circuit can be immediately formed by the data, and it is possible to instantly cope with the conventional pattern change that took a long time. Especially, in the case of a large variety of products and small quantity production, a great effect is exhibited. Also, where the circuit forming material layer and the base material are in contact with each other, it is not necessary that the base material to be transferred is a flat surface by forming points or lines, and a circuit can be easily formed even on a curved base material. Becomes

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の厚膜回路の製造方法の一実施例の概念
を示す断面図。FIG. 1 is a sectional view showing the concept of one embodiment of a method of manufacturing a thick film circuit according to the present invention.

【図２】同実施例の概念図を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a conceptual diagram of the embodiment.

【図３】本発明の他の実施例の概念を示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing the concept of another embodiment of the present invention.

【図４】従来のスクリーン印刷方法の概念を示す断面
図。FIG. 4 is a sectional view showing the concept of a conventional screen printing method.

【図５】従来のスクリーン印刷方法で形成した抵抗体の
拡大断面図。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a resistor formed by a conventional screen printing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１、１２ 基材 ２、１１ 基材固定台 ３ サーマルヘッド ４ フィルム ５ 回路形成用材料塗膜 ６ サーマルヘッド支持部 ７ 可動ミラー ８ レーザー発信器 ９ レーザー光線 １０ ガラス治具 1, 12 Base material 2, 11 Base material fixing base 3 Thermal head 4 Film 5 Circuit forming material coating film 6 Thermal head support portion 7 Movable mirror 8 Laser transmitter 9 Laser beam 10 Glass jig

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 一方の面に熱可塑性のビヒクルを含有す
る、回路形成用材料層が形成されたフィルムを、前記回
路形成用材料層と回路形成すべき基材とを密着せしめ、
その密着させた部分に熱エネルギーを与え、前記基材
に、前記回路形成用材料層を選択的に熱転写させること
を特徴とする厚膜回路形成方法。1. A film having a circuit-forming material layer formed on one surface thereof and containing a thermoplastic vehicle is brought into close contact with the circuit-forming material layer and a substrate on which a circuit is to be formed.
A thick film circuit forming method, characterized in that heat energy is applied to the closely contacted portion to selectively thermally transfer the circuit forming material layer onto the base material. 【請求項２】 ポリエチレンテレフタレートフィルム上
に厚膜回路形成用導体材料を均一な厚みで塗布したフィ
ルムを用いて、基材上に導体回路を形成することを特徴
とする請求項１記載の厚膜回路の製造方法。2. The thick film according to claim 1, wherein a conductor circuit is formed on a substrate by using a film obtained by applying a thick film circuit forming conductor material to a polyethylene terephthalate film in a uniform thickness. Circuit manufacturing method. 【請求項３】 ポリエチレンテレフタレートフィルム上
に厚膜回路形成用抵抗材料を均一な厚みで塗布したフィ
ルムを用いて、基材上に厚膜回路形成用抵抗回路を形成
することを特徴とする請求項１記載の厚膜回路の製造方
法。3. A thick film circuit forming resistance circuit is formed on a substrate by using a film obtained by applying a thick film circuit forming resistance material on a polyethylene terephthalate film in a uniform thickness. 1. The method for manufacturing a thick film circuit according to 1. 【請求項４】 ポリエチレンテレフタレートフィルム上
に厚膜回路形成用オーバーコート材料を均一な厚みで塗
布したフィルムを用いて、基材上に厚膜回路形成用オー
バーコート層を形成することを特徴とする請求項１記載
の厚膜回路の製造方法。4. A thick film circuit forming overcoat layer is formed on a substrate by using a film obtained by applying a thick film circuit forming overcoat material on a polyethylene terephthalate film in a uniform thickness. The method for manufacturing a thick film circuit according to claim 1. 【請求項５】 ポリエチレンテレフタレートフィルム上
に厚膜回路形成用層間絶縁材料を均一な厚みで塗布した
フィルムを用いて、基材上に厚膜回路形成用層間絶縁層
を形成することを特徴とする請求項１記載の厚膜回路の
製造方法。5. An interlayer insulating layer for forming a thick film circuit is formed on a base material by using a film obtained by applying an interlayer insulating material for forming a thick film circuit on a polyethylene terephthalate film with a uniform thickness. The method for manufacturing a thick film circuit according to claim 1. 【請求項６】 熱エネルギーを与える手段として、発熱
素子を一個または、それ以上有するサーマルヘッドを用
いることを特徴とする請求項１記載の厚膜回路の製造方
法。6. The method of manufacturing a thick film circuit according to claim 1, wherein a thermal head having one or more heating elements is used as a means for applying thermal energy. 【請求項７】 熱エネルギーを与える手段として、レー
ザー光線を使用することを特徴とする請求項１記載の厚
膜回路の製造方法。7. The method for manufacturing a thick film circuit according to claim 1, wherein a laser beam is used as the means for applying thermal energy.