JPH05192870A - Manufacture of grinding tape - Google Patents
Manufacture of grinding tapeInfo
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- JPH05192870A JPH05192870A JP15476291A JP15476291A JPH05192870A JP H05192870 A JPH05192870 A JP H05192870A JP 15476291 A JP15476291 A JP 15476291A JP 15476291 A JP15476291 A JP 15476291A JP H05192870 A JPH05192870 A JP H05192870A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は精密電子部品や精密機械
部品、たとえば磁気ディスク、磁気ヘッドの仕上げ研磨
や金型の精密表面仕上げ研磨に好適な研磨テープの製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a polishing tape suitable for precision polishing of precision electronic components and precision mechanical components such as magnetic disks and magnetic heads and precision surface finish polishing of molds.
【０００２】[0002]
【従来の技術および解決すべき課題】従来の研磨テープ
における研磨層は、無機質粉末からなる研磨砥粒と結合
剤としての熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、あるいは反応
型樹脂を溶剤中に分散させた研磨層成形用の塗布液を基
材上に塗布し、次いで、前記塗布液中の樹脂の種類に応
じた後処理を施すことによって形成されたものが一般的
なものである。2. Description of the Related Art The polishing layer in a conventional polishing tape is composed of abrasive grains made of an inorganic powder and a thermoplastic resin, a thermosetting resin or a reactive resin as a binder dispersed in a solvent. It is generally formed by applying a coating solution for forming a polishing layer onto a base material, and then performing a post-treatment depending on the type of resin in the coating solution.
【０００３】結合剤として分子量が約２００００前後の
ポリエステル樹脂を三官能イソシアネートによって架橋
したものを使用した研磨テープが多用されるようになっ
てきた。Abrasive tapes using a polyester resin having a molecular weight of about 20,000 crosslinked with a trifunctional isocyanate as a binder have been widely used.
【０００４】このような結合剤を使用すると、ポリエス
テル樹脂中のＯＨ基の濃度が低いため、イソシアネート
との反応速度が遅く、例えば７０℃で３６時間または５
０℃で約８０時間という長い反応時間と高い反応温度を
必要とした。その上、ロール状に巻かれた状態でこのよ
うな高温で硬化されると、ロール状に巻き取るときの張
力等による内圧のバラツキと温度分布のバラツキによっ
て切削性、仕上げ性等の研磨テープとしての品質に変化
を生じ、製品品質にバラツキを生じるという欠点があっ
た。また、このようにして製造した研磨テープは結合剤
の架橋密度が低く、ロール状に巻き取られた状態におけ
る製品の保管中にもロールの内圧による品質の変化が生
じるという問題点があった。When such a binder is used, the reaction rate with isocyanate is slow due to the low concentration of OH groups in the polyester resin, for example, at 70 ° C. for 36 hours or 5 hours.
A long reaction time of about 80 hours at 0 ° C. and a high reaction temperature were required. In addition, when it is hardened at such a high temperature in a rolled state, it can be used as a polishing tape for cutting, finishing, etc. due to variations in internal pressure and variations in temperature distribution due to tension when winding into a roll. However, there is a drawback that the quality of the product changes and the product quality varies. Further, the thus produced polishing tape has a low crosslink density of the binder, and there is a problem that the quality of the polishing tape changes due to the internal pressure of the roll even during the storage of the product in a rolled-up state.
【０００５】このような欠点を解消すべく、本発明者は
結合剤成分として高分子エポキシ樹脂、ウレタン樹脂お
よび多官能イソシアネートの組合せを使用して、室温で
硬化させることを特徴とする研磨テープの製造方法を提
供することによって、硬化中に生じるし、切削性、仕上
げ性等の研磨テープの品質のバラツキの改善にほぼ満足
できる結果を得た。In order to eliminate such a drawback, the present inventor uses a combination of a polymer epoxy resin, a urethane resin and a polyfunctional isocyanate as a binder component and cures at room temperature. By providing the manufacturing method, the result which is generated during curing and is almost satisfactory in improving the variation in the quality of the polishing tape such as machinability and finishability was obtained.
【０００６】しかし、精密電子部品や精密機械部品の表
面研磨に関してはミクロンまたはサブミクロン単位の表
面粗さに仕上げる必要があり、たとえば、薄膜型磁気デ
ィスク等の研磨工程においては特に精密な仕上げ粗さが
要求され、切削性、仕上げ性等の研磨テープの品質のバ
ラツキについては十分に解決されたとはいい得なかっ
た。However, in order to polish the surfaces of precision electronic parts and precision machine parts, it is necessary to finish the surface roughness to a micron or submicron unit. For example, in the polishing process of a thin film magnetic disk or the like, a particularly precise finish roughness is required. However, it cannot be said that the variations in the quality of the polishing tape such as machinability and finish are sufficiently solved.
【０００７】本発明者はロール状に巻き取られた状態の
研磨テープの室温硬化中の品質のバラツキの発生を減少
させるため結合剤について鋭意研究を行ない、ウレタン
樹脂に代えて特定の構成のポリエステル樹脂を使用する
ことによって反応硬化中に発生する品質のバラツキを減
少することができる薄膜型磁気ディスクの研磨に好適な
研磨テープが得られることを見出し、本発明に完成させ
るに至った。The present inventor has conducted extensive studies on a binder in order to reduce the occurrence of quality variation during room temperature curing of an abrasive tape wound into a roll, and instead of the urethane resin, a polyester having a specific composition is used. The inventors have found that the use of a resin makes it possible to obtain a polishing tape suitable for polishing thin-film magnetic disks, which can reduce variations in quality that occur during reaction curing, and completed the present invention.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、主成分
として研磨砥粒、結合剤および溶剤を混合して塗布液を
調製する工程、この塗布液を基材上に塗布し、塗膜を乾
燥して溶剤を除去する工程、及びそれによって結合剤を
硬化せしめる工程とを含む研磨テープの製造方法におい
て、According to the present invention, a step of mixing a polishing abrasive grain, a binder and a solvent as a main component to prepare a coating solution, the coating solution being coated on a substrate to form a coating film. In a method for producing an abrasive tape, which comprises a step of drying and removing a solvent, and a step of curing the binder thereby.
【０００９】前記塗布液を調製する工程における結合剤
がその成分組成として、 （Ａ）The binder in the step of preparing the coating solution has the following component composition: (A)
【化２】 を繰返し単位とする数平均分子量１０００〜５０００の
エポキシ樹脂、[Chemical 2] An epoxy resin having a number average molecular weight of 1,000 to 5,000, wherein
【００１０】（Ｂ） 芳香族ジカルボン酸および／又は
脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールの縮合物を分子内
に含み、数平均分子量が１００００〜３００００であ
り、少くとも末端に水酸基を有しかつ、ガラス転移点
（Ｔｇ）が−２０℃〜４０℃のポリエステル樹脂、およ
び(B) A molecule containing a condensate of an aromatic dicarboxylic acid and / or an aliphatic dicarboxylic acid and an aliphatic diol, having a number average molecular weight of 10,000 to 30,000, and having a hydroxyl group at the end, A polyester resin having a glass transition point (Tg) of -20 ° C to 40 ° C, and
【００１１】（Ｃ） 多官能イソシアネート を含有することを特徴とする研磨テープの製造方法を提
供することにより上記課題の解決に成功したものであ
る。(C) It has succeeded in solving the above-mentioned problems by providing a method for producing an abrasive tape characterized by containing a polyfunctional isocyanate.
【００１２】本発明において、研磨層が形成される研磨
テープ用の基材としては、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アセテート、
ポリ塩化ビニル等の各種プラスチックやアルミニウムそ
の他のフィルムが好適である。In the present invention, as the base material for the polishing tape on which the polishing layer is formed, polyethylene terephthalate, polypropylene, polycarbonate, acetate,
Various plastics such as polyvinyl chloride, aluminum and other films are suitable.
【００１３】前記研磨テープ用の基材上に適用される研
磨層形成用の塗布液は、前記した通り、特定の構成の配
合樹脂を結合剤成分として含有するものであり、所期の
目的を達成し、しかも結合剤の硬さを所望の範囲に変え
られるように、As described above, the coating liquid for forming the polishing layer, which is applied on the base material for the polishing tape, contains the compounded resin having the specific constitution as the binder component, and has the intended purpose. To achieve the desired hardness of the binder,
【化３】 の繰返し単位を含む数平均分子量１０００〜５０００の
ポリマー、例えば住友化学製固形エポキシ樹脂ＥＳＡ−
０１４（数平均分子量約２０００）[Chemical 3] A polymer having a number average molecular weight of 1000 to 5000 containing a repeating unit of, for example, solid epoxy resin ESA- manufactured by Sumitomo Chemical
014 (number average molecular weight about 2000)
【００１４】（２） 芳香族ジカルボン酸（例えばテレ
フタル酸、イソフタル酸）、脂肪族ジカルボン酸（例え
ばセバシン酸、アゼライン酸）と脂肪族ジオール（例え
ばエチレングリコール、ネオペンチルグリコール）との
縮合物構造を分子内に含むポリエステル樹脂であって、
数平均分子量１００００〜３００００で少なくとも末端
ＯＨ基を有するガラス転移温度（Ｔｇ）−２０℃〜４０
℃のポリマー、例えば東洋紡績製ポリエステル樹脂バイ
ロン６５０（平均分子量約２００００、Ｔｇ約１４
℃）、および(2) A condensate structure of an aromatic dicarboxylic acid (eg terephthalic acid, isophthalic acid), an aliphatic dicarboxylic acid (eg sebacic acid, azelaic acid) and an aliphatic diol (eg ethylene glycol, neopentyl glycol) is formed. A polyester resin contained in the molecule,
Glass transition temperature (Tg) -20 ° C to 40 having a number average molecular weight of 10,000 to 30,000 and at least a terminal OH group.
℃ polymer, for example polyester fiber resin Byron 650 (average molecular weight about 20,000, Tg about 14
℃), and
【００１５】（３） 多官能イソシアネート、例えば日
本ポリウレタン製コロネートＬを含み、室温で架橋、硬
化しうるものである。(3) A polyfunctional isocyanate such as Coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., which can be crosslinked and cured at room temperature.
【００１６】本発明に使用する（１）のエポキシ樹脂の
数平均分子量は１０００〜５０００でなければならず、
１０００〜３０００であることが望ましい。分子量６０
００以上では表１に示すようにポリエステル樹脂との相
溶性が悪くなり、相分離を生じ使用できない。一方１０
００未満では１分子内のＯＨ基の数が少なくなるので三
次元架橋密度が充分に上がらない。The number average molecular weight of the epoxy resin (1) used in the present invention must be 1,000 to 5,000,
It is desirable that it is 1000 to 3000. Molecular weight 60
When it is 00 or more, the compatibility with the polyester resin is deteriorated as shown in Table 1, and phase separation occurs, so that it cannot be used. While 10
If it is less than 00, the number of OH groups in one molecule is small, so that the three-dimensional crosslink density cannot be sufficiently increased.
【００１７】また本発明に使用するポリエステル樹脂の
分子量は１００００〜３００００でなければならない。
３００００を超えると架橋密度が低くなり、一方１００
００未満では溶剤の乾燥除去後も流動性が残る。またＴ
ｇが低すぎると架橋前の硬さが十分ではなく、高すぎる
と研磨テープの柔軟性が損なわれるため−２０℃〜４０
℃でなければならない。その上ＯＨ基を少なくとも末端
に有することが必要であるが、さらに側鎖にＯＨ基を持
つことはさしつかえない。The molecular weight of the polyester resin used in the present invention must be 10,000 to 30,000.
When it exceeds 30,000, the crosslink density becomes low, while 100
If it is less than 00, the fluidity remains even after the solvent is dried and removed. Also T
If g is too low, the hardness before cross-linking is not sufficient, and if it is too high, the flexibility of the polishing tape is impaired, so -20 ° C to 40 ° C.
Must be ° C. In addition, it is necessary to have an OH group at least at the terminal, but it is possible to further have an OH group in the side chain.
【００１８】多官能イソシアネートとしては、少なくと
も２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート
化合物が使用できるが、通常１モルのトリオールと３モ
ルのジイソシアネートを反応させて得られる三官能性低
分子量イソシアネートが直鎖のポリエステル樹脂同士の
架橋も可能であるという理由から好適なものとして使用
される。As the polyfunctional isocyanate, an isocyanate compound having at least two or more isocyanate groups can be used. Usually, a trifunctional low molecular weight isocyanate obtained by reacting 1 mol of triol and 3 mol of diisocyanate is a straight chain. These polyester resins are preferably used because they can be crosslinked with each other.
【００１９】なお、本発明の塗布液用の溶剤としては、
メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル
等のエステル系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素系溶剤、ジオキサン、テトラヒドロフ
ラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等
を単独または二種以上混合して使用して塗布液を調製す
ることができる。As the solvent for the coating liquid of the present invention,
Methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, ketone solvents such as cyclohexanone, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene, xylene, dioxane, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, etc. Alternatively, two or more kinds may be mixed and used to prepare a coating solution.
【００２０】さらに、前記研磨層形成用の塗布液中の必
須の含有成分である研磨砥粒は、例えば、酸化アルミニ
ウム、炭化珪素、窒化珪素、酸化ジルコニウム、酸化ク
ロム、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素、エメリー等
の微粉末が使用されるが、粒径が０．１μ未満のもので
は、得られる研磨テープの研磨効率が悪く、また粒径１
００μを超えるものは、精密な仕上げを行なうことので
きる研磨テープが得られなくなるので、通常０．１〜１
００μの、好ましくは約０．１〜約６０μの粒径の砥粒
が使用される。Further, the abrasive grains which are an essential component in the coating liquid for forming the polishing layer include, for example, aluminum oxide, silicon carbide, silicon nitride, zirconium oxide, chromium oxide, iron oxide, diamond and boron nitride. , Fine particles such as emery are used, but when the particle size is less than 0.1 μ, the polishing efficiency of the obtained polishing tape is poor, and the particle size is 1
If it exceeds 00μ, a polishing tape capable of performing a precise finish cannot be obtained, so that it is usually 0.1 to 1
An abrasive grain size of 00μ, preferably about 0.1 to about 60μ is used.
【００２１】前記研磨層形成用の塗布液中には必要に応
じて分散剤、帯電防止剤等の添加剤が含有されていても
良い。If necessary, the coating liquid for forming the polishing layer may contain additives such as a dispersant and an antistatic agent.
【００２２】なお、前記研磨層形成用塗布液は、普通、
結合剤１００重量部に対して、砥粒１００〜４００重量
部程度が含有されており、研磨テープ用の基材上に厚さ
１０〜５０μ程度に塗布されるものである。The coating liquid for forming the polishing layer is usually
About 100 to 400 parts by weight of abrasive grains are contained with respect to 100 parts by weight of a binder, and the abrasive grains are applied to a base material for a polishing tape in a thickness of about 10 to 50 μm.
【００２３】[0023]
【表１】 [Table 1]
【００２４】バインダーの構成樹脂の構造を次に示す。
原料樹脂の構造式The structure of the constituent resin of the binder is shown below.
Structural formula of raw material resin
【化４】 ＲＶ６５ＳＳはバイロン６５０のＭＥＫ／トルエン溶液
品で固形樹脂は同じである。[Chemical 4] RV65SS is a MEK / toluene solution product of Byron 650 and has the same solid resin.
【００２５】[0025]
【実施例】以下本発明の研磨テープの製造方法を実施例
により更に説明する。EXAMPLES The method for producing the polishing tape of the present invention will be further described below with reference to examples.
【００２６】結合剤 結合剤の物性 エポキシ樹脂（ＥＳＡ０１４）とポリエステル樹脂（バ
イロン６５０）の比率を変化させたときのガラス転移点
Ｔｇおよび２５℃での貯蔵弾性率Ｅ′の変化を表２に示
す。なお、測定値は２５℃で１週間硬化後、レオメトリ
ックス社のＲＳＡIIにて測定して得たものである。ただ
し、コロネートＬの配合量は下式（１）に従って決定し
た。 コロネートＬの量（ＮＣＯ当量）＝（ＥＳＡ０１９のＯ
Ｈ当量）×１＋（ＲＶ６５ＳＳのＯＨ当量）×５ ─
（１）Table 2 shows the change of the [0026] storage modulus at the glass transition point Tg and 25 ° C. at the time of changing the ratio of the physical properties the epoxy resin binder binder (ESA014) and polyester resin (Byron 650) E ' .. The measured values were obtained by curing with RSAII manufactured by Rheometrics Co., Ltd. after curing at 25 ° C. for 1 week. However, the compounding amount of Coronate L was determined according to the following formula (1). Amount of coronate L (NCO equivalent) = (O of ESA019
H equivalent) × 1 + (OH equivalent of RV65SS) × 5 ─
(1)
【００２７】[0027]
【表２】 ─────────────────────────────────── ESA014/ バイロン650 Ｅ′─２５℃における(dyn/ cm2 ） Ｔｇ（℃） ─────────────────────────────────── １０／９０ １．０３×１０10 ４８ ２０／８０ １．９４×１０10 ５６ ３０／７０ ２．７６×１０10 ６０ ──────────────────────────────────[Table 2] ─────────────────────────────────── ESA014 / Byron 650 E'-25 ° C ( dyn / cm 2 ) Tg (° C) ─────────────────────────────────── 10/90 1.03 × 10 10 48 20/80 1.94 × 10 10 56 30/70 2.76 × 10 10 60 ─────────────────────────── ────────
【００２８】表２から、ＥＳＡ０１４とバイロン６５０
の配合比を変えることにより、少なくともＥ′＝１．０
３〜２．７６×１０10 dyn/ cm2 の範囲で任意の硬さが
得られることがわかる。またこの結合剤の硬さの変化は
表に示したガラス転移温度Ｔｇの変化からも理解される
ので処方設定の目安として利用することができる。From Table 2, ESA014 and Byron 650
By changing the compounding ratio of at least E '= 1.0
It can be seen that an arbitrary hardness can be obtained within the range of 3 to 2.76 × 10 10 dyn / cm 2 . Further, the change in hardness of the binder can be understood from the change in the glass transition temperature Tg shown in the table and can be used as a standard for prescription setting.
【００２９】研磨テープの製造 表３に示す配合割合の塗布液を厚さ２４μのポリエステ
ルフィルム上に、塗布巾５０cm、長さ約１２００ｍにロ
ールコーターにて塗布後、乾燥し直径６インチのアルミ
ニウム製巻き取り軸に巻き取り、２５℃硬化させた。配
合数値は重量部で示す。 Manufacture of Abrasive Tape A coating solution having a mixing ratio shown in Table 3 was applied on a polyester film having a thickness of 24 μ to a coating width of 50 cm and a length of about 1200 m by a roll coater, and then dried to be made of aluminum having a diameter of 6 inches. It was wound on a winding shaft and cured at 25 ° C. The compounding values are shown in parts by weight.
【００３０】[0030]
【表３】 研磨テープの配合 （単位：重量部） ─────────────────────────────────── 原 材 料 名 実施例 ─────────────────────────────────── エポキシ樹脂 （ＥＳＡ０１４） ２．８４ ポリエステル樹脂（バイロン６５０） ２５．６１ ＭＥＫ ６０．５５ トルエン ２９．８８ ＷＡ＃５０００（２５μ Ａｌ2 Ｏ3 砥粒） １００ コロネートＬ ７．９１ ─────────────────────────────────── 計 ２２６．７９ ───────────────────────────────────[Table 3] Blending of polishing tape (unit: parts by weight) ─────────────────────────────────── Original Material name Example ─────────────────────────────────── Epoxy resin (ESA014) 2.84 Polyester resin (Vylon 650) 25.61 MEK 60.55 Toluene 29.88 WA # 5000 (25 μAl 2 O 3 abrasive grain) 100 Coronate L 7.91 ────────────────── ────────────────── Total 226.79 ───────────────────────────── ───────
【００３１】研磨テープの特性 実施例と比較のためにポリエステル樹脂の代わりにポリ
ウレタン樹脂を使用した比較例（成分および配合比率は
表４に示す）の室温（２５℃）における反応時間と硬さ
の関係を第１図に示す。 Characteristics of Abrasive Tape For the purpose of comparison with the examples, the reaction time and the hardness at room temperature (25 ° C.) of the comparative example in which the polyurethane resin was used in place of the polyester resin (the components and the compounding ratio are shown in Table 4) were compared. The relationship is shown in FIG.
【００３２】[0032]
【表４】 研磨テープ（比較例）の配合 ─────────────────────────────────── 原 材 料 名 比較例 ─────────────────────────────────── エポキシ樹脂 （ＥＳＡ０１９） ８．３２ ウレタン樹脂 （ＥＡ１４４３）（固形分５５％ＭＥＫ／トルエン溶液） ２８．１０ ＭＥＫ ７４．３０ ＷＡ＃４０００（３μ Ａｌ2 Ｏ3 砥粒） １００ コロネートＬ １４．１５ ─────────────────────────────────── 計 ２２４．８７ ───────────────────────────────────[Table 4] Blending of polishing tape (comparative example) ─────────────────────────────────── Raw material Name Comparative example ─────────────────────────────────── Epoxy resin (ESA019) 8.32 Urethane resin (EA1443) ) (55% solid content MEK / toluene solution) 28.10 MEK 74.30 WA # 4000 (3 μAl 2 O 3 abrasive grain) 100 Coronate L 14.15 ────────────── ───────────────────── Total 224.87 ────────────────────────── ──────────
【００３３】第１図から、比較例が初期はコーティング
層も非常に軟らかく、ほとんど基材の硬さと同じである
のに対して実施例は初期からコーティング層がある程度
の硬さを持っていることがわかる。このため、実施例は
ロール内の内圧に対する抵抗力を有しており、品質の変
化を生じにくい。From FIG. 1, it can be seen that in the comparative example, the coating layer was very soft at the beginning and was almost the same as the hardness of the substrate, whereas in the example, the coating layer had a certain hardness from the beginning. I understand. Therefore, the embodiment has resistance to the internal pressure in the roll and is unlikely to cause a change in quality.
【００３４】実施例と比較例を使用してハードディスク
基板のＮｉＰ表面を研磨したときの基板表面の仕上げ粗
さと研磨テープのロール内の長さ方向の位置との関係を
第２図に示す。なお、実施例、比較例ともロール状に巻
き、２５℃で一週間硬化したものを使用した。FIG. 2 shows the relationship between the finish roughness of the substrate surface and the position of the polishing tape in the length direction in the roll when the NiP surface of the hard disk substrate was polished using the examples and comparative examples. In addition, both the examples and the comparative examples were wound in a roll and cured at 25 ° C. for one week.
【００３５】第２図から、本発明によってロール状に巻
き取られた状態での室温硬化中のロール内の内圧によっ
て生じる仕上げ性の変化を大巾に低減できることがわか
る。It can be seen from FIG. 2 that the present invention can drastically reduce the change in finishing property caused by the internal pressure in the roll during room temperature curing in the state of being wound into a roll.
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明方法により製造された研磨テープ
における研磨層は、初期からある程度の硬さを持ってい
るのでロール状に巻き取られた状態での室温硬化中のロ
ール内の内圧による変化が生じ難いために、切削性、仕
上げ性等の研磨テープとしての品質のバラツキを減少さ
せることができ特に薄膜型磁気ディスクの研磨工程に好
適な性能を発揮する。Since the polishing layer in the polishing tape manufactured by the method of the present invention has a certain degree of hardness from the beginning, the change due to the internal pressure in the roll during room temperature curing in the state of being wound into a roll. Since it is less likely to occur, variations in the quality of the polishing tape such as machinability and finishability can be reduced, and performance suitable for the polishing step of a thin film magnetic disk is exhibited.
【図１】図１は研磨テープの硬化時間と硬さ（スティク
ネス）の関係を示すグラフである。FIG. 1 is a graph showing the relationship between the curing time and the hardness (stickiness) of an abrasive tape.
【図２】図２は研磨テープの仕上げ性のロール内の長手
方向による変化を示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing changes in the finish of the polishing tape according to the longitudinal direction in the roll.
Claims (2)
媒を混合して塗布液を調製する工程、この塗布液を基材
上に塗布後乾燥して溶媒し、それによって結合剤を硬化
せしめる工程とを含む研磨テープの製造方法において、 前記塗布液を調製する工程における結合剤がその成分組
成として （Ａ） 【化１】 を繰返し単位とする数平均分子量１０００〜５０００の
エポキシ樹脂、 （Ｂ） 芳香族ジカルボン酸および／又は脂肪族ジカル
ボン酸と脂肪族ジオールの縮合物を分子内に含み、数平
均分子量が１００００〜３００００であり、少くとも末
端に水酸基を有しかつ、ガラス転移点（Ｔｇ）が−２０
℃〜４０℃のポリエステル樹脂、および （Ｃ）多官能イソシアネートを含有することを特徴とす
る研磨テープの製造方法。1. A step of preparing a coating solution by mixing abrasive grains as a main component, a binder and a solvent, and coating the coating solution on a substrate and then drying it to form a solvent, thereby curing the binder. In the method for producing a polishing tape, the binder in the step of preparing the coating solution has a component composition (A) An epoxy resin having a number average molecular weight of 1,000 to 5,000, having (B) an aromatic dicarboxylic acid and / or a condensate of an aliphatic dicarboxylic acid and an aliphatic diol, and having a number average molecular weight of 10,000 to 30,000. A glass transition point (Tg) of -20.
The manufacturing method of the polishing tape characterized by containing polyester resin of 40 degreeC-40 degreeC, and (C) polyfunctional isocyanate.
て硬化せしめる工程を含む請求項１記載の研磨テープの
製造方法。2. The method for producing an abrasive tape according to claim 1, further comprising the step of curing the binder at room temperature (25 ° C. ± 15 ° C.).
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3154762A JP3067039B2 (en) | 1991-04-16 | 1991-06-26 | Manufacturing method of polishing tape |
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