JPH05192783A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH05192783A JPH05192783A JP4027575A JP2757592A JPH05192783A JP H05192783 A JPH05192783 A JP H05192783A JP 4027575 A JP4027575 A JP 4027575A JP 2757592 A JP2757592 A JP 2757592A JP H05192783 A JPH05192783 A JP H05192783A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ光を利用した
孔開け、切断、溶接などの加工装置の加工装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing device for a processing device for making holes, cutting, welding, etc. using laser light.
【０００２】[0002]
【従来技術】孔開け、切断に用いられるレーザ加工装置
１（図４）は一般に、レーザ発振装置、Ｘ・Ｙ軸テーブ
ル３および数値制御装置（ＮＣ装置）４を備える。レー
ザ発振装置２は遮光ダクト５およびミラーユニット６に
よって構成された導光路７を備え、その先端に加工ヘッ
ド８が取付けられている。加工ヘッド８は前記のテーブ
ル３の上方に位置し、Ｚ軸方向（上下）の移動が可能と
されている。符号９はワークである。また、ＮＣ装置４
はレーザ発振装置２、テーブル３および冷却装置などそ
の他の付属装置を制御する。2. Description of the Related Art A laser processing apparatus 1 (FIG. 4) used for punching and cutting generally comprises a laser oscillator, an X / Y-axis table 3 and a numerical controller (NC apparatus) 4. The laser oscillating device 2 includes a light guide path 7 constituted by a light shielding duct 5 and a mirror unit 6, and a processing head 8 is attached to the tip thereof. The processing head 8 is located above the table 3 and is movable in the Z-axis direction (up and down). Reference numeral 9 is a work. In addition, the NC device 4
Controls the laser oscillator 2, the table 3, and other accessory devices such as a cooling device.
【０００３】遮光ダクト５は管体で導光路７の直線部を
形成する。ミラーユニット６は中空のホルダボックス１
０とミラーアライメント１１を備え、導光路７の屈折部
を構成する（図５）。遮光ダクト５とホルダボックス１
０は相互に固定されて内部にレーザ発振装置２から加工
ヘッド８まで連通した導光路７が形成される。すなわ
ち、導光路７は遮光ダクト５とホルダボックス１０の内
部空間で構成され、外部から封鎖されている。The light-shielding duct 5 is a tubular body and forms a straight portion of the light guide path 7. The mirror unit 6 is a hollow holder box 1
0 and the mirror alignment 11 are provided, and the refraction | bending part of the light guide path 7 is comprised (FIG. 5). Shading duct 5 and holder box 1
0 is fixed to each other, and a light guide path 7 communicating from the laser oscillator 2 to the processing head 8 is formed inside. That is, the light guide path 7 is constituted by the light shielding duct 5 and the inner space of the holder box 10, and is closed from the outside.
【０００４】レーザ発振装置２からのレーザ光は導光路
７をミラーアライメント１１の内面に備えたミラー１２
（図５）で屈折されながら加工ヘッド８に導かれ、ワー
ク９を加工する。The laser light from the laser oscillator 2 is provided with a light guide 7 on the inner surface of a mirror alignment 11 for a mirror 12.
While being refracted in (FIG. 5), the work 9 is guided to the processing head 8 and processed.
【０００５】このような構造において、ミラー１２は導
光路７の封鎖空間内にあるので、外気中の塵や埃などで
直接に汚染されることはない。しかし、加工ヘッド８が
Ｚ軸方向に移動するときや加工時の温度変化などで導光
路７内と外気とで気圧差が生じるので、導光路７の内部
空間がいわゆる“呼吸”をし、わずかであるが外気の細
かな塵埃や加工時のスパッタ塵あるいは微小な油粒が入
りこむことがある。また、急激な温度変化で導光路７の
内部が露点に達して内部空間内の水蒸気がミラー表面に
結露することがある。その結果、長時間が経過すると導
光路７のミラー１２の表面が汚染され、ミラー１２の発
熱、レーザー光の散乱による加工能力の低下などが生じ
る。In such a structure, since the mirror 12 is in the closed space of the light guide path 7, it is not directly contaminated by dust or the like in the outside air. However, when the processing head 8 moves in the Z-axis direction or due to a temperature change during processing, an air pressure difference occurs between the inside of the light guide path 7 and the outside air, so that the inner space of the light guide path 7 takes a so-called "breath", However, fine dust in the outside air, spatter dust during processing, or minute oil particles may enter. Further, due to a sudden temperature change, the inside of the light guide path 7 may reach the dew point, and the water vapor in the internal space may condense on the mirror surface. As a result, after a long time has passed, the surface of the mirror 12 of the light guide path 7 is contaminated and heat generation of the mirror 12 and deterioration of the processing capability due to scattering of laser light occur.
【０００６】このために従来、ミラーユニット６のホル
ダボックス１０からミラーアライメント１１を取り外し
てミラー１２の点検・清掃を行っていた。しかし、この
ようにミラーアライメント１１を移動すると精密に調整
されていた光軸を再び調整しなおさなければならず非常
な時間と手間を要している。For this reason, conventionally, the mirror alignment 11 is removed from the holder box 10 of the mirror unit 6 to inspect and clean the mirror 12. However, when the mirror alignment 11 is moved in this way, it is necessary to readjust the optical axis that has been precisely adjusted, which requires a great deal of time and effort.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】この発明は、ミラーの
点検・清掃を簡単に行えるレーザ加工装置の提供を課題
とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus which can easily inspect and clean a mirror.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】レーザ加工装置であっ
て、レーザ発振装置から加工ヘッドまでの屈折した導光
路を備えるものとする。導光路を直線部の遮光ダクトと
屈折部のミラーユニットで構成し、内部空間を外部から
封鎖する。A laser processing apparatus is provided with a refracted light guide path from a laser oscillator to a processing head. The light guide path is composed of a light shielding duct having a straight line portion and a mirror unit having a refraction portion, and the inner space is closed from the outside.
【０００９】ミラーユニットは遮光ダクトを連結するた
めのホルダボックスとその内部にレーザ光の経路を屈折
するミラーを備えたものとする。ホルダボックスにミラ
ークリーニング孔を形成し、この孔を開閉可能なカバー
で閉鎖する。The mirror unit is provided with a holder box for connecting the light shielding duct and a mirror for refracting the path of the laser light inside the holder box. A mirror cleaning hole is formed in the holder box, and this hole is closed with an openable cover.
【００１０】前記において、ミラークリーニング孔のカ
バーが開かれるとレーザ発振を不能とするインターロッ
ク機構を設けることは好ましい具体的構成である。前記
において、ホルダボックスに、ホルダボックスの内部空
間と遮光ダクトの内部空間を遮断できる開閉可能なシャ
ッタを設けることは好ましい具体的構成である。前記に
おいて、シャッタが閉じられてホルダボックスの内部空
間と遮光ダクトの内部空間が遮断されていると、レーザ
発振を不能とするインターロック機構を設けることは好
ましい具体的構成である。In the above description, it is a preferable concrete construction to provide an interlock mechanism that disables laser oscillation when the cover of the mirror cleaning hole is opened. In the above, it is a preferable specific configuration that the holder box is provided with an openable / closable shutter capable of blocking the internal space of the holder box and the internal space of the light shielding duct. In the above, it is a preferable specific configuration to provide an interlock mechanism that disables laser oscillation when the shutter is closed and the inner space of the holder box and the inner space of the light shielding duct are shut off.
【００１１】[0011]
【作用】ホルダボックスに設けたミラークリーニング孔
は、カバーを開くことにより、外部からミラーを直接に
目視し、かつ、ピンセットなどを用いたミラー表面の拭
き取り作業を可能にする。The mirror cleaning hole provided in the holder box allows the mirror to be directly viewed from the outside by opening the cover, and the mirror surface can be wiped using tweezers or the like.
【００１２】[0012]
【実施例】図１は、レーザ加工装置１における導光路７
の屈折部を示し、方向の異なる遮光ダクト５ａ，５ｂの
端部がミラーユニット６によって結合されている。EXAMPLE FIG. 1 shows a light guide path 7 in a laser processing apparatus 1.
Of the light shielding ducts 5a and 5b having different directions are joined by a mirror unit 6.
【００１３】ミラーユニット６は中空のホルダボックス
１０とミラーアライメント１１とで構成されている。ホ
ルダボックス１０は、遮光ダクト５ａの端面に対応する
後面１３と遮光ダクト５ｂの端面に対応した底面１４、
後面の上端と底面の前端を結んだ斜面１５および三角形
状をした両側の側面１６，１６からなる中空のボックス
である。The mirror unit 6 is composed of a hollow holder box 10 and a mirror alignment 11. The holder box 10 includes a rear surface 13 corresponding to the end surface of the light shielding duct 5a and a bottom surface 14 corresponding to the end surface of the light shielding duct 5b.
It is a hollow box composed of an inclined surface 15 connecting the upper end of the rear surface and the front end of the bottom surface and triangular side surfaces 16 on both sides.
【００１４】後面１３と底面１４には孔１７，１８が形
成されてそれぞれ遮光ダクト５ａと遮光ダクト５ｂの端
部が差し込まれて取付けられ、これらダクト５ａ，５ｂ
の内部空間がホルダボックス１０の内部空間に連通され
ている（図２）。斜面１５には孔１９が形成されてミラ
ーアライメント１１が取付けられている。Holes 17 and 18 are formed in the rear surface 13 and the bottom surface 14, respectively, and the ends of the light shielding duct 5a and the light shielding duct 5b are inserted and attached, respectively.
The internal space of is communicated with the internal space of the holder box 10 (FIG. 2). A hole 19 is formed in the inclined surface 15 and the mirror alignment 11 is attached.
【００１５】また、両側面１６，１６には、ミラークリ
ーニング孔２０，２０が三角形状に大きく開けられ（図
２）、この部分に外側からカバー２１，２１がねじ止め
で脱着可能に取付けられている。ねじ止めによる脱着は
カバー２１を開閉可能な構造とするための一つの形態で
ある。符号２２はリミットスイッチで、斜面１５の表面
に取付けられており、ミラークリーニング孔２０が開い
ているときＯＮ作動する。Mirror cleaning holes 20 and 20 are formed in large triangles on both side surfaces 16 and 16 (FIG. 2), and covers 21 and 21 are detachably attached to these parts by screwing from the outside. There is. Detachment by screwing is one form for making the cover 21 openable and closable. Reference numeral 22 is a limit switch, which is attached to the surface of the slope 15 and turns ON when the mirror cleaning hole 20 is open.
【００１６】また、後面１３と底面にはそれぞれその内
面に沿って抜き差し可能にシャッタ２３ａ、２３ｂが装
着可能なようにスリット２４ａ，２４ｂとガイド溝２５
ａ，２５ｂが設けられている。スリット２４はブラシ状
の部材で閉鎖され、シャッタ２３の抜き差しを可能にす
ると共に、ホルダボックス１０の内部と外部を隔離して
いる。なお、シャッタ２３ａ，２３ｂを抜き差しする構
造はシャッタを開閉する構造の一形態である。Further, on the rear surface 13 and the bottom surface, slits 24a, 24b and a guide groove 25 are provided so that shutters 23a, 23b can be attached and removed along the inner surfaces thereof.
a and 25b are provided. The slit 24 is closed by a brush-like member, allows the shutter 23 to be inserted and removed, and separates the inside and outside of the holder box 10. The structure for inserting and removing the shutters 23a and 23b is one form of the structure for opening and closing the shutters.
【００１７】シャッタ２３ａは差し込まれたとき遮光ダ
クト５ａの端面をホルダボックス１０の内部空間に対し
て閉じ、引き出したとき該ダクト５ａの端面をホルダボ
ックス１０の内部空間に対して完全に開く。シャッタ２
３ｂも同様にして、遮光ダクト５ｂの端面をホルダボッ
クス１０の内部空間に対して開閉する。符号２６ａ，２
６ｂはリミットスイッチで、リミットスイッチ２６ａは
シャッタ２３ａが前記の閉じ状態にあるとＯＮ作動し、
同様にリミットスイッチ２６ｂはシャッタ２３ｂが閉じ
状態にあるときにＯＮ作動する。The shutter 23a closes the end surface of the light shielding duct 5a with respect to the internal space of the holder box 10 when inserted, and completely opens the end surface of the duct 5a with respect to the internal space of the holder box 10 when pulled out. Shutter 2
Similarly, 3b opens and closes the end surface of the light shielding duct 5b with respect to the internal space of the holder box 10. Reference numerals 26a, 2
6b is a limit switch, and the limit switch 26a is turned on when the shutter 23a is in the closed state,
Similarly, the limit switch 26b is turned on when the shutter 23b is closed.
【００１８】なお、前記のリミットスイッチ２２，２６
ａ，２６ｂの信号はＮＣ装置４に伝達される。すなわ
ち、前記のリミットスイッチ２２，２６ａ，２６ｂとレ
ーザ発振装置２内のインターロック回路およびＮＣ装置
４でインターロック機構が構成されており、これらリミ
ットスイッチの信号が一つでもＯＮである場合には、レ
ーザ発振がインターロックされる。The limit switches 22 and 26 are
The signals a and 26b are transmitted to the NC device 4. That is, when the limit switches 22, 26a, 26b, the interlock circuit in the laser oscillator 2 and the NC device 4 constitute an interlock mechanism and even one of these limit switch signals is ON, , Laser oscillation is interlocked.
【００１９】ミラーアライメント１１（図２）は、円盤
状のケース２７の内側にミラー支持盤２８を備える。ミ
ラー支持盤２８は内面にミラー１２が固定されると共に
ケース２７に対し４個の調整ねじ２９で取付けられてい
る。４個の調整ねじ２９は直交する上下左右位置に配置
され、ミラー支持盤２８の傾斜をケース面に対し任意の
方向で調整できるようにされている。このアライメント
１１はケース２７を斜面１５にボルト止めすることによ
り、ホルダボックス１０に固定されている。The mirror alignment 11 (FIG. 2) includes a mirror support board 28 inside a disk-shaped case 27. The mirror 12 is fixed to the inner surface of the mirror support board 28, and is attached to the case 27 with four adjusting screws 29. The four adjusting screws 29 are arranged in the vertical and horizontal positions orthogonal to each other so that the inclination of the mirror support board 28 can be adjusted in any direction with respect to the case surface. The alignment 11 is fixed to the holder box 10 by bolting the case 27 to the slope 15.
【００２０】レーザ加工装置１のミラー１２を点検、清
掃するときは、まず、ミラーユニット６におけるシャッ
タ２３ａ，２３ｂをスリット２４ａ、２４ｂからホルダ
ボックス１０に差し込んで遮光ダクト５ａ，５ｂの内部
をホルダボックス１０の内部空間から遮蔽する。同時
に、レーザ発振回路がインターロックされる。ついで、
ミラーユニット６におけるホルダボックス１０のカバー
２１を取り外す。すると、ミラークリーニング孔２０か
らホルダボックス１０内部のミラー１２を目視すること
ができる。When inspecting and cleaning the mirror 12 of the laser processing apparatus 1, first, the shutters 23a and 23b of the mirror unit 6 are inserted into the holder box 10 through the slits 24a and 24b, and the inside of the light shielding ducts 5a and 5b is inserted into the holder box. Shield from the internal space of 10. At the same time, the laser oscillation circuit is interlocked. Then,
The cover 21 of the holder box 10 in the mirror unit 6 is removed. Then, the mirror 12 inside the holder box 10 can be seen through the mirror cleaning hole 20.
【００２１】そこで、レーザ発振回路がインターロック
されていることを確認してから、図２のようにミラーク
リーニング孔２０からピンセットを差し込み、洗剤に浸
した綿などでミラーの表面を清掃する。また、エアスポ
イトでミラー面を乾燥させることもできる。この時に、
ホルダボックス１０内部に付着していた塵埃が浮遊し、
遮光ダクト５ａ，５ｂの内部に入りこむ危険があるが、
シャッタ２３ａ，２３ｂが閉じられているので、いずれ
の遮光ダクト５ａ，５ｂにも塵埃が入りこむことはな
い。Therefore, after confirming that the laser oscillation circuit is interlocked, tweezers are inserted from the mirror cleaning hole 20 as shown in FIG. 2, and the surface of the mirror is cleaned with cotton soaked in detergent. Also, the mirror surface can be dried with an air dropper. At this time,
The dust adhering to the inside of the holder box 10 floats,
There is a risk of getting inside the light-shielding ducts 5a and 5b,
Since the shutters 23a and 23b are closed, dust does not enter any of the light shielding ducts 5a and 5b.
【００２２】なお、前記のようにカバー２１を取り外し
たこと、シャッタ２３ａ，２３ｂを閉じていることによ
りリミットスイッチ２２，２６ａ，２６ｂはＯＮとなっ
ているので、レーザ発振回路がインターロックされてお
り、ミラー１２の点検・清掃中にレーザ光が発射される
危険はない。さらに、このインターロックはカバー２１
を取り付けてもシャッタ２３ａ，２３ｂの双方を開かな
い限り解除されないので、シャッタ２３ａあるいはシャ
ッタ２３ｂを閉じたままでレーザ光を発射し、シャッタ
を焼損するなどの事故を防止することができる。Since the limit switches 22, 26a and 26b are turned on by removing the cover 21 and closing the shutters 23a and 23b as described above, the laser oscillation circuit is interlocked. There is no danger of emitting laser light during inspection / cleaning of the mirror 12. Furthermore, this interlock covers 21
Even if the shutter is attached, it is not released unless both the shutters 23a and 23b are opened. Therefore, it is possible to prevent an accident such as burning the shutter by emitting laser light with the shutter 23a or the shutter 23b kept closed.
【００２３】ミラー１２の点検・清掃後はまずカバー２
１を装着してねじ止めすることでミラークリーニング孔
２０を閉じ、ついで、シャッタ２３ａ，２３ｂを抜き取
る。これにより遮光ダクト５ａ，５ｂの内部空間がホル
ダボックス１０の内部空間と連通し、導光路７が開かれ
る。同時にリミットスイッチ２２，２６ａ，２６ｂがす
べてＯＦＦとなってレーザ加工装置１は発振回路のイン
ターロックが解除される。After inspecting and cleaning the mirror 12, first the cover 2
The mirror cleaning hole 20 is closed by attaching 1 and screwing it, and then the shutters 23a and 23b are removed. As a result, the internal spaces of the light shielding ducts 5a and 5b communicate with the internal space of the holder box 10, and the light guide path 7 is opened. At the same time, the limit switches 22, 26a, 26b are all turned off, and the laser processing apparatus 1 releases the interlock of the oscillation circuit.
【００２４】以上のように、ミラー１２の点検・清掃作
業において、ミラー１２を移動することはなく、作業の
前後においてミラー１２の光軸が狂うことはない。した
がって、作業後にレーザ加工をただちに再開することが
できる。なお、これまで１個所のミラーユニット６に関
して説明したが、すべてのミラーユニット６において同
様の構成を採用することができる。As described above, in the inspection / cleaning work of the mirror 12, the mirror 12 is not moved, and the optical axis of the mirror 12 is not deviated before and after the work. Therefore, the laser processing can be restarted immediately after the work. It should be noted that although the description has been made so far regarding one mirror unit 6, the same configuration can be adopted in all the mirror units 6.
【００２５】以上は１実施例である。本発明の技術的思
想によれば他に次の構成を取ることができる。前記の実
施例において、シャッタ２３ａ，２３ｂおよびインター
ロック機構を省略し、ホルダボックス１０にミラークリ
ーニング孔２０とこれに開閉可能なカバー２１だけを設
けた構成であっても、ミラー１２を簡単に点検・清掃で
きるようにする本発明の目的を達成することができる。The above is one embodiment. According to the technical idea of the present invention, the following configurations can be adopted. Even if the shutters 23a and 23b and the interlock mechanism are omitted in the above embodiment and only the mirror cleaning hole 20 and the openable / closable cover 21 are provided in the holder box 10, the mirror 12 can be easily inspected. It is possible to achieve the object of the invention to be able to clean.
【００２６】前記の実施例において、インターロック機
構だけを省略した構成としても，ミラー１２を簡単に点
検・清掃できるようにする本発明の目的を達成すること
ができる。In the above-mentioned embodiment, the object of the present invention that the mirror 12 can be easily inspected and cleaned can be achieved even if only the interlock mechanism is omitted.
【００２７】また、前記の実施例において、シャッタ２
３ａ，２３ｂの開閉はスリット２４ａ，２４ｂへの抜き
差し操作によっているが、この開閉のための構成は、ホ
ルダボックス１０に対しシャッタ２３ａ、２３ｂがそれ
ぞれ一つの軸を中心に回動して開閉する構造や、絞り構
造によるシャッタなど、ホルダボックス１０とシャッタ
が分離しない構成とすることもできる。さらに、カバー
２１も脱着による開閉ではなく、ホルダボックス１０に
ヒンジによって取付けて回動によって開閉できる構成と
しても良い。Further, in the above embodiment, the shutter 2
The opening and closing of 3a and 23b is performed by inserting / removing into / from the slits 24a and 24b. The structure for opening and closing is that the shutters 23a and 23b rotate with respect to the holder box 10 about one axis respectively to open and close. Alternatively, the holder box 10 and the shutter may not be separated from each other, such as a shutter having a diaphragm structure. Further, the cover 21 may also be configured to be attached to the holder box 10 by a hinge and to be opened and closed by rotation, instead of being opened and closed by attachment and detachment.
【００２８】[0028]
【発明の効果】レーザ加工装置において、ミラーの点検
・清掃を光軸を変動させることなく、簡単に、かつ、手
軽に行える。遮光ダクトの端部を開閉するシャッタを設
ければ、点検・清掃時の塵埃が導光路の他の部分に飛散
するのを防止することができる。カバーが開いていると
きやシャッタが閉じているときに作動するインターロッ
ク機構を設ければ、ミラーの点検・清掃作業をより安全
に行える。INDUSTRIAL APPLICABILITY In a laser processing apparatus, inspection and cleaning of a mirror can be easily and easily performed without changing the optical axis. By providing a shutter that opens and closes the end of the light shielding duct, it is possible to prevent dust during inspection and cleaning from scattering to other parts of the light guide path. If an interlock mechanism that operates when the cover is open or the shutter is closed is provided, inspection and cleaning of the mirror can be performed more safely.
【図１】斜視図。FIG. 1 is a perspective view.
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG.
【図４】全体の斜視図。FIG. 4 is an overall perspective view.
【図５】従来例の斜視図（一部断面）。FIG. 5 is a perspective view (partial cross section) of a conventional example.
１ レーザ加工装置 ５ 遮光ダクト ６ ミラーユニット ７ 導光路 １０ ホルダボックス １１ ミラーア
ライメント １２ ミラー ２０ ミラーク
リーニング孔 ２１ カバー ２７ ケース1 Laser processing device 5 Light-shielding duct 6 Mirror unit 7 Light guide path 10 Holder box 11 Mirror alignment 12 Mirror 20 Mirror cleaning hole 21 Cover 27 Case
Claims (4)
折した導光路を備え、該導光路が直線部の遮光ダクトと
屈折部のミラーユニットで外部から封鎖して形成された
レーザ加工装置であって、前記のミラーユニットは遮光
ダクトを連結するためのホルダボックスとその内部にレ
ーザ光の経路を屈折するミラーを備え、ホルダボックス
にミラークリーニング孔が形成されると共にこの孔が開
閉可能なカバーで閉鎖されていることを特徴としたレー
ザ加工装置。1. A laser processing apparatus comprising a refracting light guide path from a laser oscillation device to a processing head, the light guide path being formed from a light-blocking duct having a straight portion and a mirror unit having a refracting portion, which is closed from the outside. The mirror unit includes a holder box for connecting the light-shielding duct and a mirror for refracting a laser beam path inside the holder box. A mirror cleaning hole is formed in the holder box and the hole is closed by a cover that can be opened and closed. Laser processing equipment characterized by being processed.
るとレーザ発振を不能とするインターロック機構が設け
られていることを特徴とした請求項１に記載のレーザ加
工装置。2. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising an interlock mechanism that disables laser oscillation when the cover of the mirror cleaning hole is opened.
部空間と遮光ダクトの内部空間を遮断できる開閉可能な
シャッタを備えていることを特徴とした請求項１または
請求項２に記載のレーザ加工装置。3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the holder box is provided with a shutter that can be opened and closed so as to cut off the internal space of the holder box and the internal space of the light shielding duct.
部空間と遮光ダクトの内部空間が遮断されていると、レ
ーザ発振を不能とするインターロック機構が設けられて
いることを特徴とした請求項３に記載のレーザ加工装
置。4. The interlock mechanism for disabling laser oscillation when the shutter is closed and the internal space of the holder box and the internal space of the light-shielding duct are shut off from each other. The laser processing apparatus described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4027575A JPH05192783A (en) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4027575A JPH05192783A (en) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | Laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05192783A true JPH05192783A (en) | 1993-08-03 |
Family
ID=12224794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4027575A Pending JPH05192783A (en) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05192783A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10598691B2 (en) | 2018-04-25 | 2020-03-24 | Shimadzu Corporation | Scanning probe microscope and light intensity adjusting method |
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