JPH05190999A - Printed-wiring board for ic card use - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード用プリント
配線板に関し、特にその絶縁基材が、ガラスクロスを主
材とするベースフィルム等のように、少なくとも２層の
繊維補強層を含んだものとして構成されたＩＣカード用
プリント配線板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board for an IC card, and in particular, its insulating base material includes at least two fiber reinforcing layers such as a base film mainly made of glass cloth. The present invention relates to a printed wiring board for an IC card configured as one.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣカードは、例えば図７あるいは図８
に示したような外形を有していて、使用に便利なように
小さくかつ薄く形成されるものである。また、近未来の
ＩＣカードの時代の到来に備えて、このＩＣカード自体
の世界的な規格化も進められてきているものであり、国
際標準化機構（ＩＳＯ）でも、現在一般に使用されてい
る磁気ストライプカードの次世代を想定して、図７及び
図９に示したようなＩＣカードの形状標準化を推進して
いる。特に、このＩＣカードの端子領域に関しては、図
７〜図９に示したように厳格な規定をしておかないと、
このＩＣカードを受け入れるカード端末機との整合性が
図れないため、ＩＣカードあるいはこれを構成するＩＣ
カード用プリント配線板については製造上相当な制限が
あるものである。2. Description of the Related Art An IC card is, for example, one shown in FIG.
It has an outer shape as shown in Fig. 3, and is formed to be small and thin for convenient use. Further, in preparation for the coming of the era of IC cards in the near future, the standardization of the IC card itself has been promoted worldwide, and the magnetic field that is currently generally used by the International Organization for Standardization (ISO). Assuming the next generation of stripe cards, we are promoting standardization of IC card shapes as shown in FIGS. 7 and 9. In particular, regarding the terminal area of this IC card, strict regulations must be made as shown in FIGS.
Since the compatibility with the card terminal that accepts this IC card cannot be achieved, the IC card or the IC that composes it
The printed wiring board for cards has considerable restrictions in manufacturing.
【０００３】また、この種のＩＣカードは、その内部に
電子部品を有しているものであり、この電子部品に接続
されたコンタクト端子が、図８及び図９に示したように
外部に露出しているものである。コンタクト端子をカー
ド端末機内の端子と電気的接続をしなければならないか
らである。そして、このＩＣカードにおいては、電子部
品及びこれを搭載しているＩＣカード用プリント配線板
の大部分を、非常に薄くて剛性の少ないセンタコア内に
収納して、その各コンタクト端子以外をカバーフィルム
等によって覆蓋することにより、ＩＣカードとされるも
のである。Further, this type of IC card has an electronic component inside, and the contact terminal connected to this electronic component is exposed to the outside as shown in FIGS. 8 and 9. It is what you are doing. This is because the contact terminals must be electrically connected to the terminals inside the card terminal. In this IC card, most of the electronic components and the printed wiring board for an IC card on which the electronic components are mounted are housed in a very thin and low-rigidity center core, and a cover film is provided except for the contact terminals. An IC card is obtained by covering with a lid or the like.
【０００４】この種のＩＣカードが以上のような外形と
規格内で形成しなければならない結果、このＩＣカード
内に収納されているＩＣカード用プリント配線板に対し
ては、その耐久性を考慮した構造のものとしなければな
らない。つまり、ＩＣカード用プリント配線板の導体回
路やコンタクト端子を十分な耐湿性、耐汚染性に優れた
ものとするとともに、各コンタクト端子と電子部品とを
電気的に接続しているボンディングワイヤ等の断線を確
実にしておかなければならないし、何よりもＩＣカード
自体の屈曲によってＩＣカード用プリント配線板やこれ
に実装された電子部品等の剥離や破損を防止できるよう
にしておかなければならないものである。As a result of this type of IC card having to be formed within the above-mentioned outer shape and standard, the durability of the IC card printed wiring board housed in this IC card is taken into consideration. The structure must be That is, the conductor circuit and the contact terminals of the printed wiring board for an IC card have excellent moisture resistance and contamination resistance, and a bonding wire or the like for electrically connecting each contact terminal to an electronic component. The disconnection must be ensured, and above all, it must be possible to prevent the IC card itself from being bent and from peeling or damaging the printed wiring board for the IC card or the electronic components mounted thereon. is there.
【０００５】そのために、この種のＩＣカードにおいて
は、まずその曲げに対する強度を増大させることが図ら
れてきており、出願人も特開平３−９８９３号公報等に
おいて種々な提案を行ってきている。また、ＩＣカード
の主体を構成するセンタコアやカバーフィルムの材質に
着目して、このＩＣカードの剛性を確保しようとしてい
るものに、特開昭６４−５３８９６号公報にて提案され
ている「ＩＣカード」もある。このＩＣカードは、その
バックシート、コアシート、トップコート及びオーバー
コート層が無機または有機繊維である補強材を含有する
熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂であることを主たる特徴
とするものであり、耐久性に優れたものとなっているも
のである。Therefore, in this type of IC card, it has been first attempted to increase the strength against bending, and the applicant has also made various proposals in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-9893. .. In addition, attention is paid to the materials of the center core and the cover film, which form the main body of the IC card, to secure the rigidity of this IC card, which is proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-53896. There is also. This IC card is mainly characterized in that the backsheet, core sheet, topcoat and overcoat layers are thermosetting or thermoplastic resin containing a reinforcing material which is an inorganic or organic fiber, and is durable. It has excellent properties.
【０００６】しかしながら、この特開昭６４−５３８９
６号公報に示されたＩＣカードにおいては、言わばＩＣ
カード用プリント配線板以外の部分を補強しようとする
ものであり、ＩＣカード用プリント配線板の導体回路や
コンタクト端子、あるいは電子部品の実装状態を直接的
に保護するものではなく、これらの保護に対しては十分
なものとは言えなかったのである。However, this Japanese Patent Laid-Open No. 64-5389
In the IC card shown in Japanese Patent Publication No. 6
This is intended to reinforce parts other than the printed wiring board for cards, and does not directly protect the conductor circuit and contact terminals of the printed wiring board for IC cards, or the mounting state of electronic components, but to protect them. On the other hand, it was not enough.
【０００７】そこで、本発明者等は、ＩＣカードにおけ
るＩＣカード用プリント配線板の導体回路やコンタクト
端子、あるいは電子部品の実装状態を直接的に保護する
ようにするためにはどうしたらよいかについて種々検討
を重ねてきた結果、本発明を完成したのである。[0007] Therefore, the present inventors have found out how to directly protect the mounting state of the conductor circuit or contact terminal of the IC card printed wiring board in the IC card, or the electronic component. As a result of various studies, the present invention has been completed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な実状に鑑みてなされたもので、その解決しようとする
課題は、ＩＣカードに内蔵されるＩＣカード用プリント
配線板自体における剛性の確保である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and the problem to be solved is to solve the problem of the rigidity of the printed wiring board itself for the IC card built in the IC card. It is securing.
【０００９】そして、本発明の目的とするところは、Ｉ
Ｃカード用プリント配線板自体の剛性を簡単な構造によ
って高めることができ、結果としてＩＣカードの耐久性
を向上することのできるＩＣカード用プリント配線板を
提供することにある。The object of the present invention is to
An object of the present invention is to provide a printed wiring board for an IC card in which the rigidity of the printed wiring board for a C card itself can be increased by a simple structure and, as a result, the durability of the IC card can be improved.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「絶縁性基材上に導体回路１
３及びコンタクト端子１４を形成して、電子部品２０が
搭載されるＩＣカード用プリント配線板１０において、
絶縁性基材を、少なくとも２層の繊維補強層を含んだも
のとして構成するとともに、これら各繊維補強層を形成
している糸方向が互いに２０゜〜７０゜の範囲内で交差
するように配置したことを特徴とするＩＣカード用のプ
リント配線板１０」である。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the means adopted by the present invention will be described with reference to the reference numerals used in the examples.
3 and the contact terminal 14 are formed, and in the printed wiring board 10 for an IC card on which the electronic component 20 is mounted,
The insulating base material is configured to include at least two fiber-reinforced layers, and the yarn directions forming the fiber-reinforced layers are arranged so as to intersect each other within a range of 20 ° to 70 °. The printed wiring board 10 for an IC card is characterized in that
【００１１】すなわち、本発明に係るＩＣカード用プリ
ント配線板１０は、例えばその絶縁基材であるベースフ
ィルム１１と、このベースフィルム１１に対して導体回
路１３やコンタクト端子１４等を一体化するための接着
層１７として、それぞれ繊維補強層となるべきガラスク
ロスを主材とするものを採用し、かつこれらの両ガラス
クロスの糸が互いに斜めになるように両ガラスクロスを
配置して構成したものである。勿論、このベースフィル
ム１１それ自体が少なくとも２層の繊維補強層を含んだ
ものとして構成されていてもよいものである。That is, in the printed wiring board 10 for an IC card according to the present invention, for example, the base film 11 as the insulating base material and the conductor circuit 13 and the contact terminal 14 are integrated with the base film 11. 1. Adhesive layer 17 of the above is composed mainly of glass cloth to be a fiber reinforcing layer, and both glass cloths are arranged so that the threads of these glass cloths are oblique to each other. Is. Of course, the base film 11 itself may be configured to include at least two fiber reinforcing layers.
【００１２】[0012]
【発明の作用】本発明のＩＣカード用プリント配線板１
０が以上のような構成を有することによって、以下のよ
うな作用を有している。The printed wiring board 1 for an IC card according to the present invention
Since 0 has the above-described configuration, the following effects are obtained.
【００１３】まず、このＩＣカード用プリント配線板１
０においては、その絶縁性基材を少なくとも２層の繊維
補強層を含んだものとして構成した、つまり具体的には
ベースフィルム１１だけでなく、このベースフィルム１
１に導体回路１３等を一体化する接着層１７をもガラス
クロスを主材としたものによって構成したから、繊維補
強層であるガラスクロス自体の強靭性によって、当該Ｉ
Ｃカード用プリント配線板１０自体の強靭性も向上して
いるものである。特に、ベースフィルム１１と接着層１
７とが同種のガラスクロスによって構成されていること
から、両者の熱膨張率は略同じとなっており、導体回路
１３やコンタクト端子１４のベースフィルム１１に対す
る一体化は十分な耐久性を以ってなされているのであ
る。First, this printed wiring board 1 for IC card
In No. 0, the insulating base material was configured to include at least two fiber reinforcing layers, that is, specifically, not only the base film 11 but also the base film 1
Since the adhesive layer 17 that integrates the conductor circuit 13 and the like in 1 is also made of a material mainly made of glass cloth, the I
The toughness of the C card printed wiring board 10 itself is also improved. In particular, the base film 11 and the adhesive layer 1
Since 7 and 7 are made of the same kind of glass cloth, they have substantially the same coefficient of thermal expansion, and the integration of the conductor circuit 13 and the contact terminal 14 with the base film 11 has sufficient durability. Is being done.
【００１４】また、ベースフィルム１１と接着層１７と
によって構成された絶縁性基材の、少なくとも２層の繊
維補強層であるガラスクロスが互いに交差した状態、つ
まり図３に示すように、各ガラスクロスを構成している
糸のなす角が２０゜〜７０゜の範囲内となるようにして
あるので、両者の配向の差の結果、ＩＣカード用プリン
ト配線板１０全体の強靭性及び剛性が十分確保されてい
るのである。Further, in the insulating base material constituted by the base film 11 and the adhesive layer 17, at least two glass cloths which are fiber reinforcing layers cross each other, that is, as shown in FIG. Since the angle formed by the threads forming the cloth is in the range of 20 ° to 70 °, the difference in the orientation of the two results in sufficient toughness and rigidity of the entire IC card printed wiring board 10. It is secured.
【００１５】一般に、一枚の繊維補強層、つまり糸を縦
横に編んだクロスや布においては、その各糸の方向に対
しては例えば引張力に対して強靭であるが、各糸の斜め
方向に対しては比較的弱いものである。従って、二枚の
クロスや布をその各糸が平行となるように重ね合わせて
も、その時の全体の強さは、各糸と平行な方向に対して
は強く、斜め方向に対しては弱くなるのである。この
点、本発明においては、上述したように二枚のガラスク
ロスを、これを構成している各糸の方向が斜めとなるよ
うに配置しているから、お互いの弱さを互いに補ってい
るのであり、ＩＣカード１００のあらゆる方向から加え
られる力に対して当該ＩＣカード用プリント配線板１０
は十分な剛性を有したものとなっているのである。Generally, in one fiber reinforcing layer, that is, in a cloth or cloth in which yarns are knitted in the longitudinal and transverse directions, the direction of each yarn is strong against, for example, tensile force, but the diagonal direction of each yarn. Is relatively weak against. Therefore, even if two cloths or cloths are piled up so that their threads are parallel to each other, the overall strength at that time is strong in the direction parallel to each thread and weak in the diagonal direction. It will be. In this respect, in the present invention, as described above, the two glass cloths are arranged so that the yarns constituting the two glass cloths are inclined, so that the respective weaknesses are compensated for each other. Therefore, the printed wiring board 10 for the IC card 100 against the force applied from all directions of the IC card 100.
Has a sufficient rigidity.
【００１６】特に、この種のＩＣカード用プリント配線
板１０においては、電子部品２０を搭載するためにベー
スフィルム１１に形成されるデバイス穴１２が、一般的
に四角形状の電子部品２０に合わせた四角形状のものに
形成されていて、ベースフィルム１１はデバイス穴１２
の対角線方向の力あるいはねじれに対して他より弱くな
る。ところが、本発明のＩＣカード用プリント配線板１
０においては、そのベースフィルム１１と接着層１７か
らなる絶縁性基材を構成している繊維補強層であるガラ
スクロスの糸方向が互いに斜めとなっているから、この
デバイス穴１２の形状に伴う問題も解決されているので
ある。In particular, in this type of IC card printed wiring board 10, the device hole 12 formed in the base film 11 for mounting the electronic component 20 is aligned with the generally rectangular electronic component 20. The base film 11 is formed in a rectangular shape and the device hole 12
Are weaker than others against diagonal forces or twists. However, the printed wiring board 1 for an IC card of the present invention
In No. 0, the yarn directions of the glass cloth, which is the fiber reinforcing layer forming the insulating base material including the base film 11 and the adhesive layer 17, are inclined with respect to each other, so that the shape of the device hole 12 The problem has also been resolved.
【００１７】[0017]
【実施例】次に、本発明に係るＩＣカード用プリント配
線板１０を、図面に示した実施例に基づいて、その製造
方法とともに説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a printed wiring board 10 for an IC card according to the present invention will be described together with its manufacturing method based on the embodiments shown in the drawings.
【００１８】まず、図１には、本発明に係るＩＣカード
用プリント配線板１０に電子部品２０を実装した状態の
拡大断面図が示してあり、このＩＣカード用プリント配
線板１０は、デバイス穴１２やボンディング開口１５を
有したベースフィルム１１に対して、導体回路１３やコ
ンタクト端子１４を接着層１７によって一体化したもの
である。つまり、特許請求の範囲で述べている絶縁性基
材は、ベースフィルム１１単独で、あるいはこのベース
フィルム１１とこれと一体的となる接着層１７との両者
で構成されるものである。そして、図１及び図２に示し
たように、デバイス穴１２内に収納して搭載した電子部
品２０に対してボンディングワイヤ２１の一端を接続
し、これらボンディングワイヤ２１の他端を図８に示し
たようなＩＣカード１００としたときにカバーフィルム
３１から露出する各コンタクト端子１４の内面側に接続
することにより、このＩＣカード用プリント配線板１０
はカバーフィルム３１のためのものとなるのである。こ
の場合、各ボンディングワイヤ２１の接続は、図２にて
も示したようなボンディング開口１５を通して行われる
ものである。First, FIG. 1 shows an enlarged sectional view of a state in which an electronic component 20 is mounted on an IC card printed wiring board 10 according to the present invention. This IC card printed wiring board 10 has device holes. The conductor circuit 13 and the contact terminals 14 are integrated with the base film 11 having the bonding holes 12 and the bonding openings 15 by the adhesive layer 17. That is, the insulating base material described in the claims is composed of the base film 11 alone or both of the base film 11 and the adhesive layer 17 integrated with the base film 11. Then, as shown in FIGS. 1 and 2, one end of the bonding wire 21 is connected to the electronic component 20 housed and mounted in the device hole 12, and the other end of the bonding wire 21 is shown in FIG. When the IC card 100 as described above is connected to the inner surface side of each contact terminal 14 exposed from the cover film 31, the printed wiring board 10 for the IC card is connected.
Is for the cover film 31. In this case, the bonding wires 21 are connected through the bonding openings 15 as shown in FIG.
【００１９】そして、このＩＣカード用プリント配線板
１０のベースフィルム１１及び接着層１７は、ガラスク
ロスを主材として形成したものを採用しているのであ
り、これらのガラスクロスを構成している各糸が図３に
示したような状態となるようにして使用してある。すな
わち、図３中の点線で示したのがベースフィルム１１の
ガラスクロスであり、実線で示したのが接着層１７のガ
ラスクロスであるが、各ガラスクロスの糸のなす角が２
０゜〜７０゜の範囲となるようにしてあるのである。な
お、図３に示した実施例においては、各糸のなす角を４
５゜となるようにしてある。The base film 11 and the adhesive layer 17 of the printed wiring board 10 for an IC card are made of glass cloth as a main material, and each of the glass cloths is formed. The thread is used so that it is in the state shown in FIG. That is, the dotted line in FIG. 3 indicates the glass cloth of the base film 11 and the solid line indicates the glass cloth of the adhesive layer 17, but the angle formed by the threads of each glass cloth is 2
The range is 0 ° to 70 °. In the embodiment shown in FIG. 3, the angle formed by each thread is 4
It is set to 5 °.
【００２０】以上のようなＩＣカード用プリント配線板
１０を製造するには、次のようにする。すなわち、本実
施例においては、長尺なガラスクロスにエポキシ樹脂を
含浸してこれを硬化することにより、厚さが０．１０ｍ
ｍで長尺なベースフィルム１１を形成する。なお、この
ベースフィルム１１においては、その幅方向と長手方向
とに、ガラスクロスの各糸が配向するようにしてある。
一方、別のガラスクロスを、ベースフィルム１１の幅よ
り少し小さい幅で長尺なものに裁断して、これに接着剤
を含浸させて接着層１７とする。この場合重要なこと
は、この接着層１７のガラスクロスの各糸がその長手方
向に対して２０゜〜７０゜の範囲で傾斜するように裁断
することである。なお、本実施例においては、この接着
層１７のガラスクロスの各糸の角度を、接着層１７の長
手方向に対して４５゜となるようにした。To manufacture the printed wiring board 10 for an IC card as described above, the following is carried out. That is, in this example, a long glass cloth was impregnated with an epoxy resin and cured to obtain a thickness of 0.10 m.
The long base film 11 is formed by m. In this base film 11, each thread of the glass cloth is oriented in the width direction and the longitudinal direction.
On the other hand, another glass cloth is cut into a long one having a width slightly smaller than the width of the base film 11, and this is impregnated with an adhesive to form an adhesive layer 17. In this case, what is important is to cut each yarn of the glass cloth of the adhesive layer 17 so as to be inclined in the range of 20 ° to 70 ° with respect to its longitudinal direction. In this example, the angle of each thread of the glass cloth of the adhesive layer 17 was set to 45 ° with respect to the longitudinal direction of the adhesive layer 17.
【００２１】以上のように、ベースフィルム１１や接着
層１７を長尺なものとしたのは、これらの材料を、所謂
リール・トゥ・リール方式で加工して、多数のＩＣカー
ド用プリント配線板１０の製造を連続して行うためであ
る。勿論、本発明は、このようなリール・トゥ・リール
方式にのみ合致するようにしたものだけを対象とするも
のではなく、例えば複数のＩＣカード用プリント配線板
１０を言わば個別に製造するようにする場合にも適用さ
れるものであることは言うまでもない。As described above, the base film 11 and the adhesive layer 17 are made long because the materials are processed by a so-called reel-to-reel method to produce a large number of printed wiring boards for IC cards. This is because the production of 10 is continuously performed. Of course, the present invention is not intended to be applied only to such a reel-to-reel system, and for example, a plurality of IC card printed wiring boards 10 may be individually manufactured. It goes without saying that it is also applied to the case.
【００２２】これらのベースフィルム１１及び接着層１
７は、互いに仮接着されるのであるが、本実施例では前
述したリール・トゥ・リール方式でこれを行うものであ
り、温度１００℃の雰囲気中で両者を１ｍ／分で搬送し
ながら、ローラーの中を通すことにより、４ｋｇ／ｃｍ
2の圧力で仮接着した。なお、両者の仮接着を個別に行
う場合には、温度８０℃の雰囲気中において、１０ｔ／
ｃｍ2の圧力で約２０分間プレスするとよい。なお、ベ
ースフィルム１１の両側に導体回路１３等を形成する場
合には、接着層１７をベースフィルム１１の両面に仮接
着しておくとよい。These base film 11 and adhesive layer 1
No. 7, which is temporarily adhered to each other, in the present embodiment, this is performed by the reel-to-reel method described above, and the rollers are conveyed at a temperature of 100 ° C. at a speed of 1 m / min. 4kg / cm by passing through
Temporary adhesion was applied with a pressure of 2 . In addition, when the temporary adhesion of the both is performed individually, in an atmosphere at a temperature of 80 ° C., 10 t /
It is advisable to press at a pressure of cm 2 for about 20 minutes. When the conductor circuits 13 and the like are formed on both sides of the base film 11, the adhesive layers 17 may be temporarily attached to both sides of the base film 11.
【００２３】以上のようにしてベースフィルム１１に接
着層１７を仮接着したものに対して、図４に示すよう
に、電子部品２０を収納するためのデバイス穴１２、ボ
ンディングワイヤ２１を挿入するためのボンディング開
口１５、及びこのベースフィルム１１をリール・トゥ・
リール方式で正確に搬送するためのスプロケット穴を形
成するのである。このようにしておいてから、図１に示
したようなＩＣカード用プリント配線板１０を形成する
には、厚さ３５〜７０μｍ程度の銅からなる金属箔１６
を貼り合わせる。この貼り合わせは、前述したのと同様
なヒートローラーまたはプレスによって行えばよい。In order to insert the device hole 12 for accommodating the electronic component 20 and the bonding wire 21 into the temporary adhesion of the adhesive layer 17 to the base film 11 as described above, as shown in FIG. The bonding opening 15 of this and the base film 11 are reel to
The reel system forms sprocket holes for accurate transport. After this, in order to form the printed wiring board 10 for an IC card as shown in FIG. 1, the metal foil 16 made of copper and having a thickness of about 35 to 70 μm is used.
Stick together. This bonding may be performed with the same heat roller or press as described above.
【００２４】この金属箔１６に対しては、ドライフィル
ム等をした常法による手段によってエッチングを施し
て、例えば図５に示したような状態の搭載部やコンタク
ト端子１４を形成し、このコンタクト端子１４に対して
硬度をもたせるのに必要な貴金属メッキ（ニッケル・金
メッキ）を施すのである。そして、このように完成した
ＩＣカード用プリント配線板１０を、図６の一点鎖線で
示したような部分で長尺なベースフィルム１１から切り
離すのである。The metal foil 16 is etched by a conventional method such as a dry film to form the mounting portion and the contact terminal 14 in the state as shown in FIG. 5, for example. Noble metal plating (nickel / gold plating) necessary for giving hardness to 14 is applied. Then, the printed wiring board 10 for an IC card thus completed is separated from the long base film 11 at the portion shown by the alternate long and short dash line in FIG.
【００２５】このように形成したＩＣカード用プリント
配線板１０は、図１あるいは図８に示したように、セン
タコア３０の所定位置にベースフィルム１１の端部等を
利用して一体化するとともに、各コンタクト端子１４を
露出させた状態でこのＩＣカード用プリント配線板１０
及びセンタコア３０の表面にカバーフィルム３１を貼付
することにより、ＩＣカード１００とするのである。As shown in FIG. 1 or 8, the IC card printed wiring board 10 thus formed is integrated at a predetermined position of the center core 30 by utilizing an end portion of the base film 11 and the like. This printed wiring board 10 for an IC card with each contact terminal 14 exposed
Also, the IC card 100 is obtained by attaching the cover film 31 to the surface of the center core 30.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「絶縁性基材上に導体回
路１３及びコンタクト端子１４を形成して、電子部品２
０が搭載されるＩＣカード用プリント配線板１０におい
て、絶縁性基材を、少なくとも２層の繊維補強層を含ん
だものとして構成するとともに、これら各繊維補強層を
形成している糸方向が互いに２０゜〜７０゜の範囲内で
交差するように配置した」ことにその構成上の特徴があ
り、これにより、ＩＣカード用プリント配線板自体の剛
性を簡単な構造によって高めることができ、結果として
ＩＣカードの耐久性を向上することのできるＩＣカード
用プリント配線板を提供することができるのである。As described above in detail, in the present invention,
As illustrated in the above-mentioned embodiment, "the electronic circuit 2 is formed by forming the conductor circuit 13 and the contact terminal 14 on the insulating base material.
In the printed wiring board 10 for an IC card in which 0 is mounted, the insulating base material is configured to include at least two fiber reinforcing layers, and the yarn directions forming these fiber reinforcing layers are mutually The structure is characterized in that they are arranged so as to intersect each other in the range of 20 ° to 70 °. This makes it possible to increase the rigidity of the printed wiring board for IC card itself by a simple structure, and as a result, It is possible to provide a printed wiring board for an IC card, which can improve the durability of the IC card.
【図１】本発明に係るＩＣカード用プリント配線板の拡
大断面図である。FIG. 1 is an enlarged sectional view of a printed wiring board for an IC card according to the present invention.
【図２】同ＩＣカード用プリント配線板に電子部品を実
装したときの平面図である。FIG. 2 is a plan view of an electronic component mounted on the IC card printed wiring board.
【図３】同ＩＣカード用プリント配線板のベースフィル
ムと接着層とが存在している部分の拡大部分平面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged partial plan view of a portion of the same printed wiring board for an IC card where a base film and an adhesive layer are present.
【図４】長尺なベースフィルムにデバイス穴等を形成し
た状態を示す部分平面図である。FIG. 4 is a partial plan view showing a state in which device holes and the like are formed in a long base film.
【図５】ベースフィルム上にコンタクト端子等を形成し
た状態の部分平面図である。FIG. 5 is a partial plan view showing a state in which contact terminals and the like are formed on a base film.
【図６】ベースフィルムからＩＣカード用プリント配線
板を具体的に切り出す位置を示す部分拡大平面図であ
る。FIG. 6 is a partially enlarged plan view showing a position where a printed wiring board for an IC card is specifically cut out from a base film.
【図７】一般的なＩＣカードの平面図と断面図である。FIG. 7 is a plan view and a cross-sectional view of a general IC card.
【図８】同ＩＣカードの斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of the IC card.
【図９】同ＩＣカードにおけるコンタクト端子の位置を
示す部分拡大平面図である。FIG. 9 is a partially enlarged plan view showing positions of contact terminals in the IC card.
１０ ＩＣカード用プリント配線板 １１ ベースフィルム １２ デバイス穴 １３ 導体回路 １４ コンタクト端子 １５ ボンディング開口 １６ 金属箔 １７ 接着層 ２０ 電子部品 ２１ ボンディングワイヤ ３０ センタコア ３１ カバーフィルム １００ ＩＣカード 10 Printed Circuit Board for IC Card 11 Base Film 12 Device Hole 13 Conductor Circuit 14 Contact Terminal 15 Bonding Opening 16 Metal Foil 17 Adhesive Layer 20 Electronic Component 21 Bonding Wire 30 Center Core 31 Cover Film 100 IC Card
Claims (1)
端子を形成して、電子部品が搭載されるＩＣカード用プ
リント配線板において、 前記絶縁性基材を、少なくとも２層の繊維補強層を含ん
だものとして構成するとともに、これら各繊維補強層を
形成している糸方向が互いに２０゜〜７０゜の範囲内で
交差するように配置したことを特徴とするＩＣカード用
のプリント配線板。1. A printed wiring board for an IC card in which a conductor circuit and a contact terminal are formed on an insulating base material, and an electronic component is mounted on the insulating base material, wherein at least two fiber reinforcing layers are provided. A printed wiring board for an IC card, characterized in that the printed wiring board is configured so as to include the fiber reinforcing layers so that the yarn directions forming the respective fiber reinforcing layers intersect each other within a range of 20 ° to 70 °.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4001743A JPH05190999A (en) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | Printed-wiring board for ic card use |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4001743A JPH05190999A (en) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | Printed-wiring board for ic card use |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190999A true JPH05190999A (en) | 1993-07-30 |
Family
ID=11510054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4001743A Pending JPH05190999A (en) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | Printed-wiring board for ic card use |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190999A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009016808A (en) * | 2007-06-07 | 2009-01-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device |
| JP2009122783A (en) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Krd Corporation Kk | Ic tag |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP4001743A patent/JPH05190999A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009016808A (en) * | 2007-06-07 | 2009-01-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device |
| JP2012212917A (en) * | 2007-06-07 | 2012-11-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device |
| JP2009122783A (en) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Krd Corporation Kk | Ic tag |
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