JPH05183212A - 磁気抵抗効果素子 - Google Patents
磁気抵抗効果素子Info
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- JPH05183212A JPH05183212A JP4135196A JP13519692A JPH05183212A JP H05183212 A JPH05183212 A JP H05183212A JP 4135196 A JP4135196 A JP 4135196A JP 13519692 A JP13519692 A JP 13519692A JP H05183212 A JPH05183212 A JP H05183212A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】少なくとも表面部が立方晶系構造を有する単結
晶体で形成され、その単結晶体の(110)面が主面を
構成する基板の主面上に、磁性金属層と非磁性金属層と
が磁気抵抗効果を有するように積層された積層体を形成
し、磁気抵抗効果素子を得る。 【効果】磁気抵抗効果が大きくかつ飽和磁界が小さく、
小さな磁界で大きな磁気抵抗変化率が得られる磁気抵抗
効果素子が提供される。
晶体で形成され、その単結晶体の(110)面が主面を
構成する基板の主面上に、磁性金属層と非磁性金属層と
が磁気抵抗効果を有するように積層された積層体を形成
し、磁気抵抗効果素子を得る。 【効果】磁気抵抗効果が大きくかつ飽和磁界が小さく、
小さな磁界で大きな磁気抵抗変化率が得られる磁気抵抗
効果素子が提供される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、超薄膜の積層体、い
わゆる人工格子膜を利用した磁気抵抗素子に関する。
わゆる人工格子膜を利用した磁気抵抗素子に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気抵抗効果は、印加磁界により抵抗が
変化する効果である。このような磁気抵抗効果を利用し
た磁気抵抗効果素子は、高感度であり比較的大きな出力
を得ることができるため、磁界センサや磁気ヘッドとし
て広く利用されている。従来、磁気抵抗効果型素子とし
てはパ−マロイ合金薄膜が広く用いられている。しか
し、パ−マロイ合金薄膜の磁気抵抗変化率(ΔR/
RS :、ΔRは無磁場での電気抵抗と飽和磁界印加時の
電気抵抗との差、RS は飽和磁界印加時の電気抵抗)は
2〜3%程度であり、十分な感度が得られないという問
題点がある。
変化する効果である。このような磁気抵抗効果を利用し
た磁気抵抗効果素子は、高感度であり比較的大きな出力
を得ることができるため、磁界センサや磁気ヘッドとし
て広く利用されている。従来、磁気抵抗効果型素子とし
てはパ−マロイ合金薄膜が広く用いられている。しか
し、パ−マロイ合金薄膜の磁気抵抗変化率(ΔR/
RS :、ΔRは無磁場での電気抵抗と飽和磁界印加時の
電気抵抗との差、RS は飽和磁界印加時の電気抵抗)は
2〜3%程度であり、十分な感度が得られないという問
題点がある。
【0003】一方、最近、新しい磁気抵抗効果素子とし
て、数オングストロ−ムから数十オングストロ−ムの厚
さの磁性層と非磁性層とを交互に積層させた積層体、い
わゆる人工格子膜が注目されている。このような人工格
子膜としては、(Fe/Cr)n (Phys.Rev.Lett.vol
61(21)(1988)2472)、(パ−マロイ/Cu/Co/C
u)n (J.Phys.SOC.Jap.vol 59(9)(1990)3061)、(C
o/Cu)n (J.Mag.Mag.Mat.94(1991)L1,Phys.Rev.L
ett.66(1991)2152)が知られている。
て、数オングストロ−ムから数十オングストロ−ムの厚
さの磁性層と非磁性層とを交互に積層させた積層体、い
わゆる人工格子膜が注目されている。このような人工格
子膜としては、(Fe/Cr)n (Phys.Rev.Lett.vol
61(21)(1988)2472)、(パ−マロイ/Cu/Co/C
u)n (J.Phys.SOC.Jap.vol 59(9)(1990)3061)、(C
o/Cu)n (J.Mag.Mag.Mat.94(1991)L1,Phys.Rev.L
ett.66(1991)2152)が知られている。
【0004】このような人工格子膜は磁気抵抗変化率が
数10%と大きくこの点からすると磁気抵抗効果素子と
して適しているといえる。しかし、飽和磁界HS がパー
マロイの数Oe に対し、数kOe 〜数十kOe と大き
く、磁気センサや磁気ヘッドなどの小さな磁界を検出す
る用途に用いる場合には十分な感度を得ることができな
い。
数10%と大きくこの点からすると磁気抵抗効果素子と
して適しているといえる。しかし、飽和磁界HS がパー
マロイの数Oe に対し、数kOe 〜数十kOe と大き
く、磁気センサや磁気ヘッドなどの小さな磁界を検出す
る用途に用いる場合には十分な感度を得ることができな
い。
【0005】すなわち、磁気センサや磁気ヘッドなどの
用途を考慮した場合、小さい磁界で磁気抵抗変化が大き
いことが望ましく、そのためには飽和磁界HS が小さい
ことが要求されるのである。しかしながら、このような
要求を満足するものは未だ得られていないのが現状であ
る。
用途を考慮した場合、小さい磁界で磁気抵抗変化が大き
いことが望ましく、そのためには飽和磁界HS が小さい
ことが要求されるのである。しかしながら、このような
要求を満足するものは未だ得られていないのが現状であ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この発明はこのような
状況を考慮してなされたものであり、その目的は、磁気
抵抗効果が大きくかつ飽和磁界が小さく、小さな磁界で
大きな磁気抵抗変化率が得られる磁気抵抗効果素子を提
供することにある。
状況を考慮してなされたものであり、その目的は、磁気
抵抗効果が大きくかつ飽和磁界が小さく、小さな磁界で
大きな磁気抵抗変化率が得られる磁気抵抗効果素子を提
供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明は、第
1に、少なくとも表面部が立方晶系構造を有する単結晶
体で形成され、その単結晶体の(110)面が主面を構
成する基板と、この基板の主面上に設けられ、磁性金属
層と非磁性金属層とが磁気抵抗効果を有するように積層
された積層体とを具備することを特徴とする磁気抵抗効
果素子を提供する。
1に、少なくとも表面部が立方晶系構造を有する単結晶
体で形成され、その単結晶体の(110)面が主面を構
成する基板と、この基板の主面上に設けられ、磁性金属
層と非磁性金属層とが磁気抵抗効果を有するように積層
された積層体とを具備することを特徴とする磁気抵抗効
果素子を提供する。
【0008】この発明は、第2に、立方晶構造を有する
磁性層と非磁性層とが磁気抵抗効果を有するように積層
された積層体を備え、前記磁性層は膜面内に一軸性の磁
化容易軸が形成されるように歪んでいることを特徴とす
る磁気抵抗効果素子が提供される。
磁性層と非磁性層とが磁気抵抗効果を有するように積層
された積層体を備え、前記磁性層は膜面内に一軸性の磁
化容易軸が形成されるように歪んでいることを特徴とす
る磁気抵抗効果素子が提供される。
【0009】この発明の第1の態様に係る磁気抵抗効果
素子は、少なくとも表面部が立方晶系構造を有する単結
晶体で形成され、その単結晶体の(110)面が主面を
構成する基板と、この基板の主面上に設けられ、磁性金
属層と非磁性金属層とが磁気抵抗効果を有するように積
層された積層体とを具備している。すなわち、上記積層
膜を立方晶系構造を有する単結晶体の(110)面に形
成することを特徴とするものである。
素子は、少なくとも表面部が立方晶系構造を有する単結
晶体で形成され、その単結晶体の(110)面が主面を
構成する基板と、この基板の主面上に設けられ、磁性金
属層と非磁性金属層とが磁気抵抗効果を有するように積
層された積層体とを具備している。すなわち、上記積層
膜を立方晶系構造を有する単結晶体の(110)面に形
成することを特徴とするものである。
【0010】このように磁性層と非磁性層とが磁気抵抗
効果を有するように積層された積層膜を、立方晶系構造
を有する単結晶体の(110)面に形成することによ
り、上記積層膜の飽和磁界を著しく低下させることがで
きる。このように飽和磁界が低下するのは、立方晶系の
(110)面というような異方性を有する面上に、上記
積層膜を形成することにより、積層膜中の磁性金属層に
磁気異方性が付与され、磁化容易軸が形成されることに
起因するものと考えられる。
効果を有するように積層された積層膜を、立方晶系構造
を有する単結晶体の(110)面に形成することによ
り、上記積層膜の飽和磁界を著しく低下させることがで
きる。このように飽和磁界が低下するのは、立方晶系の
(110)面というような異方性を有する面上に、上記
積層膜を形成することにより、積層膜中の磁性金属層に
磁気異方性が付与され、磁化容易軸が形成されることに
起因するものと考えられる。
【0011】この態様に係る磁気抵抗効果素子は、例え
ば図1に示すように、基板1と、その上に形成され、非
磁性層2と磁性層3とのペアをn回積層してなる積層体
4とを備えている。
ば図1に示すように、基板1と、その上に形成され、非
磁性層2と磁性層3とのペアをn回積層してなる積層体
4とを備えている。
【0012】基板1としては、少なくとも表面部が立方
晶系構造を有する単結晶体で形成され、その単結晶体そ
の単結晶体の(110)面が主面を構成していればよ
い。従って、基板の全部がこのような単結晶体で構成さ
れていてもよく、また他の部材上にこのような単結晶体
を形成したものであってもよい。立方晶系構造を有する
物質としては、例えばCr、Si、Cu、Fe、Co、
Ni、又はこれらの合金CaF2 、LiF、MgO、G
aAs等が挙げられ、これらの(110)面が積層体の
成膜面として用いられる。
晶系構造を有する単結晶体で形成され、その単結晶体そ
の単結晶体の(110)面が主面を構成していればよ
い。従って、基板の全部がこのような単結晶体で構成さ
れていてもよく、また他の部材上にこのような単結晶体
を形成したものであってもよい。立方晶系構造を有する
物質としては、例えばCr、Si、Cu、Fe、Co、
Ni、又はこれらの合金CaF2 、LiF、MgO、G
aAs等が挙げられ、これらの(110)面が積層体の
成膜面として用いられる。
【0013】また、図2に示すように基板1と積層体4
との間に、磁気抵抗変化率を高めるためにFe等のバッ
ファ層5を介在させてもよい。このようにバッファ層5
を設けることにより、磁気抵抗変化率を高めることがで
きる。これは、Fe層と積層膜との磁気的な相互作用に
よるものと考えられる。なお、バッファ層5は厚さ3オ
ングストローム(以下Aと記す)程度以上から上記効果
を発揮する。磁性層3の構成材料としては、例えばF
e,Co及びNi等の遷移金属材料、及びこれらを含む
合金が挙げられる。
との間に、磁気抵抗変化率を高めるためにFe等のバッ
ファ層5を介在させてもよい。このようにバッファ層5
を設けることにより、磁気抵抗変化率を高めることがで
きる。これは、Fe層と積層膜との磁気的な相互作用に
よるものと考えられる。なお、バッファ層5は厚さ3オ
ングストローム(以下Aと記す)程度以上から上記効果
を発揮する。磁性層3の構成材料としては、例えばF
e,Co及びNi等の遷移金属材料、及びこれらを含む
合金が挙げられる。
【0014】非磁性金属層を介して隣合う磁性層は、実
質的に磁場を印加しない状態で、反強磁性的に結合して
いることが好ましい。ここでいう反強磁性的結合とは、
非磁性金属層を介して隣合う磁性層間で磁気モーメント
が逆向きであるように結合していることをいう。このよ
うに結合することにより、磁気抵抗変化率を高めること
ができる。このように反強磁性的結合力を有しているこ
とが好ましいが、その結合力は小さいほうが好ましい。
反強磁性的結合力が小さければ、飽和磁界HSを小さく
することができ、磁気ヘッドなどの用途に対して適した
ものとなる。小さな磁場で磁気抵抗変化率(ΔR/R)
を大きくする観点からは、素子の飽和磁界HS が小さい
ことが好ましい。
質的に磁場を印加しない状態で、反強磁性的に結合して
いることが好ましい。ここでいう反強磁性的結合とは、
非磁性金属層を介して隣合う磁性層間で磁気モーメント
が逆向きであるように結合していることをいう。このよ
うに結合することにより、磁気抵抗変化率を高めること
ができる。このように反強磁性的結合力を有しているこ
とが好ましいが、その結合力は小さいほうが好ましい。
反強磁性的結合力が小さければ、飽和磁界HSを小さく
することができ、磁気ヘッドなどの用途に対して適した
ものとなる。小さな磁場で磁気抵抗変化率(ΔR/R)
を大きくする観点からは、素子の飽和磁界HS が小さい
ことが好ましい。
【0015】非磁性層2は、磁気抵抗効果を発揮できる
非磁性材料で形成されていれば特に限定されない。非磁
性層の例としては、Cu,Cr,Au,Ag,Ruなど
があり、これら単体でも、これらを含む合金でも用いる
ことができる。非磁性層としてCu−Au合金を用いた
場合には反強磁性的結合力を小さくする効果が得られ
る。磁性層3がCoを主体とする場合はCu、Ag、A
uを主体としたものを選択することが好ましく、最も好
ましいのはCuである。
非磁性材料で形成されていれば特に限定されない。非磁
性層の例としては、Cu,Cr,Au,Ag,Ruなど
があり、これら単体でも、これらを含む合金でも用いる
ことができる。非磁性層としてCu−Au合金を用いた
場合には反強磁性的結合力を小さくする効果が得られ
る。磁性層3がCoを主体とする場合はCu、Ag、A
uを主体としたものを選択することが好ましく、最も好
ましいのはCuである。
【0016】なお、積層体4を成膜する際には、図1に
示すように、非磁性層2を先に成膜してもよいが、図3
に示すように磁性層3を先に成膜し、基板1上に磁性層
3が直接されようにすることが好ましい。このようにす
ることにより、磁気抵抗効果をより大きくすることがで
き、また一軸磁気異方性が誘起されやすい傾向にある。
示すように、非磁性層2を先に成膜してもよいが、図3
に示すように磁性層3を先に成膜し、基板1上に磁性層
3が直接されようにすることが好ましい。このようにす
ることにより、磁気抵抗効果をより大きくすることがで
き、また一軸磁気異方性が誘起されやすい傾向にある。
【0017】十分に大きな磁気抵抗変化率(ΔR/R)
を得るためには、磁性層の厚さtMを2A≦tM ≦10
0A、非磁性層の厚さtN を2A≦tN ≦100Aにす
ることが好ましく、夫々7A≦tM ≦90A、9A≦t
N ≦50Aが一層好ましい。
を得るためには、磁性層の厚さtMを2A≦tM ≦10
0A、非磁性層の厚さtN を2A≦tN ≦100Aにす
ることが好ましく、夫々7A≦tM ≦90A、9A≦t
N ≦50Aが一層好ましい。
【0018】なお、非磁性層の厚さと磁気抵抗変化率と
は図4に示すような関係となり、磁気抵抗変化率が非磁
性層の厚さに対して振動するため、非磁性層の厚さtN
は上述の範囲内で大きな磁気抵抗変化率が得られるよう
に規定することが好ましい。また、図5に示すように、
飽和磁界も非磁性層の厚さに対して振動し、そのピ−ク
の位置は、磁気抵抗変化率のピ−クの位置と重なってい
る。従って、用途に従って、磁気抵抗変化率と飽和磁界
とがバランスするように非磁性層の厚さを決定すること
が望ましい。なお、図4及び図5は、磁性層として厚さ
10AのFe0.1 Co0.9 を用い、非磁性層として各厚
さのCuを用いて、このペアを16回積層した積層体に
ついて室温で測定したものである。
は図4に示すような関係となり、磁気抵抗変化率が非磁
性層の厚さに対して振動するため、非磁性層の厚さtN
は上述の範囲内で大きな磁気抵抗変化率が得られるよう
に規定することが好ましい。また、図5に示すように、
飽和磁界も非磁性層の厚さに対して振動し、そのピ−ク
の位置は、磁気抵抗変化率のピ−クの位置と重なってい
る。従って、用途に従って、磁気抵抗変化率と飽和磁界
とがバランスするように非磁性層の厚さを決定すること
が望ましい。なお、図4及び図5は、磁性層として厚さ
10AのFe0.1 Co0.9 を用い、非磁性層として各厚
さのCuを用いて、このペアを16回積層した積層体に
ついて室温で測定したものである。
【0019】積層数nは2以上、一般的には5〜数10
程度であり、磁気抵抗効果を考慮すると大きいほうがよ
いが、余り大きくても磁気抵抗効果が飽和してしまうた
め、飽和する範囲までの間で適宜設定することが好まし
い。次に、この発明の第2の態様について説明する。
程度であり、磁気抵抗効果を考慮すると大きいほうがよ
いが、余り大きくても磁気抵抗効果が飽和してしまうた
め、飽和する範囲までの間で適宜設定することが好まし
い。次に、この発明の第2の態様について説明する。
【0020】この態様に係る磁気抵抗効果素子は、立方
晶構造を有する磁性層と非磁性層とが磁気抵抗効果を有
するように積層された積層膜を備え、前記磁性層は膜面
内に一軸性の磁化容易軸が形成されるように歪んでい
る。このように構成することにより、磁気抵抗効果が大
きく、かつ飽和磁界を小さくすることができる。
晶構造を有する磁性層と非磁性層とが磁気抵抗効果を有
するように積層された積層膜を備え、前記磁性層は膜面
内に一軸性の磁化容易軸が形成されるように歪んでい
る。このように構成することにより、磁気抵抗効果が大
きく、かつ飽和磁界を小さくすることができる。
【0021】この態様に係る磁気抵抗効果素子について
も第1の態様と同様に、図1に示した構成をとることが
できる。また、図2に示すように基板1と積層体4との
間に、Fe等のソフト磁性材料のバッファ層5を介在さ
せて磁気抵抗変化率を高めることができる。さらに、図
3に示すように磁性層3を先に成膜し、基板1上に磁性
層3が直接されようにすることにより、第1の態様の場
合と同様、磁気抵抗効果をより大きくすることができ、
また一軸磁気異方性を誘起されやすくすることができ
る。
も第1の態様と同様に、図1に示した構成をとることが
できる。また、図2に示すように基板1と積層体4との
間に、Fe等のソフト磁性材料のバッファ層5を介在さ
せて磁気抵抗変化率を高めることができる。さらに、図
3に示すように磁性層3を先に成膜し、基板1上に磁性
層3が直接されようにすることにより、第1の態様の場
合と同様、磁気抵抗効果をより大きくすることができ、
また一軸磁気異方性を誘起されやすくすることができ
る。
【0022】この態様において、基板1は特に限定され
るものではない。しかし、磁気異方性を導入しやすくす
る観点からは、少なくとも表面部が立方晶系構造を有す
る単結晶体で形成され、その単結晶体の(110)面が
表面を構成していることが好ましい。また、単結晶でな
くとも、表面が(110)面について高配向性を示すも
のを用いることも好ましい。基板を構成する材料の例と
しては、Cr,Si,Cu,Fe,Co,Ni又はこれ
らの合金、LiF,CaF2 、GaAs,MgOなどが
挙げられる。
るものではない。しかし、磁気異方性を導入しやすくす
る観点からは、少なくとも表面部が立方晶系構造を有す
る単結晶体で形成され、その単結晶体の(110)面が
表面を構成していることが好ましい。また、単結晶でな
くとも、表面が(110)面について高配向性を示すも
のを用いることも好ましい。基板を構成する材料の例と
しては、Cr,Si,Cu,Fe,Co,Ni又はこれ
らの合金、LiF,CaF2 、GaAs,MgOなどが
挙げられる。
【0023】磁性層3は、上述したように立方晶構造を
有し、膜面内に一軸性の磁化容易軸が形成されるように
歪んでいる。このような磁性層3を構成する材料の例と
しては、Fe,Co及びNi等の遷移金属材料、及びこ
れらの合金が挙げられる。また、これらに他の金属を加
えた合金を用いることもできる。具体的には、Co1-x
Fex で表される合金でx<0.5のもの、Co1-x-y
Fex Niy で表される合金でx+y<0.5のものが
好ましい。さらには、夫々x≦0.3、x+y≦0.3
が一層好ましい。
有し、膜面内に一軸性の磁化容易軸が形成されるように
歪んでいる。このような磁性層3を構成する材料の例と
しては、Fe,Co及びNi等の遷移金属材料、及びこ
れらの合金が挙げられる。また、これらに他の金属を加
えた合金を用いることもできる。具体的には、Co1-x
Fex で表される合金でx<0.5のもの、Co1-x-y
Fex Niy で表される合金でx+y<0.5のものが
好ましい。さらには、夫々x≦0.3、x+y≦0.3
が一層好ましい。
【0024】この態様に係る磁気抵抗効果素子では、磁
性層3が歪んで膜面内に大きな磁気異方性が導入される
ことによって磁化容易軸が形成され、飽和磁界HS が低
減されるものと考えられる。
性層3が歪んで膜面内に大きな磁気異方性が導入される
ことによって磁化容易軸が形成され、飽和磁界HS が低
減されるものと考えられる。
【0025】また、大きな磁気異方性を誘起させる観点
からは、上述したように、基板1上に磁性層3が直接形
成されるようにすることが好ましい。さらに、成膜中又
は成膜後に積層体に磁場を印加し、誘導磁気異方性を導
入することもできる。この場合には、基板1としてガラ
ス及び樹脂など非晶質状態のものを用いることもでき
る。
からは、上述したように、基板1上に磁性層3が直接形
成されるようにすることが好ましい。さらに、成膜中又
は成膜後に積層体に磁場を印加し、誘導磁気異方性を導
入することもできる。この場合には、基板1としてガラ
ス及び樹脂など非晶質状態のものを用いることもでき
る。
【0026】なお、この態様においても非磁性金属層を
介して隣合う磁性層は、実質的に磁場を印加しない状態
で、反強磁性的に結合していることが好ましい。また、
非磁性層2としては第1の態様と同様の材料を用いるこ
とができる。さらに、磁性層の厚さ及び非磁性層の厚さ
も第1の態様と同様な範囲であることが好ましい。
介して隣合う磁性層は、実質的に磁場を印加しない状態
で、反強磁性的に結合していることが好ましい。また、
非磁性層2としては第1の態様と同様の材料を用いるこ
とができる。さらに、磁性層の厚さ及び非磁性層の厚さ
も第1の態様と同様な範囲であることが好ましい。
【0027】第1及び第2の態様のいずれにおいても、
積層体4はRFマグネトロンスパッタ法、イオンビ−ム
スパッタ(IBS)法、蒸着法分子線エピタキシ−(M
BE)法、超真空スパッタ法などにより容易に成膜する
ことが可能である。なお、積層体を構成する各層の組成
及び膜厚は同一である必要はない。
積層体4はRFマグネトロンスパッタ法、イオンビ−ム
スパッタ(IBS)法、蒸着法分子線エピタキシ−(M
BE)法、超真空スパッタ法などにより容易に成膜する
ことが可能である。なお、積層体を構成する各層の組成
及び膜厚は同一である必要はない。
【0028】
【実施例】以下に、この発明の実施例について説明す
る。 (実施例1)
る。 (実施例1)
【0029】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、この基板(110)面上
に、磁性層としてCo、非磁性層としてCuを用いて、
イオンビ−ムスパッタ法を用いて積層体を成膜した例に
ついて示す。
(110)単結晶基板を用い、この基板(110)面上
に、磁性層としてCo、非磁性層としてCuを用いて、
イオンビ−ムスパッタ法を用いて積層体を成膜した例に
ついて示す。
【0030】先ず、チャンバ−内にMgO(110)単
結晶基板をセットし、チャンバ−内を5×10-7Torrま
で排気した後、Arガスを1× 10-4Torrになるまで
導入し、加速電圧500V、ビ−ム電流30mAの条件
にてスパッタリングを実施した。タ−ゲットとしてCo
及びCuを用い、Cuタ−ゲット及びCoタ−ゲットを
交互にスパッタして、図1に示すように、膜厚10Aの
Cu非磁性層及び膜厚10AのCo磁性層のペアを15
回積層した(積層数n=15)。このようにして得た磁
気抵抗効果素子を(Co10A/Cu10A)15/Mg
O(110)とする。
結晶基板をセットし、チャンバ−内を5×10-7Torrま
で排気した後、Arガスを1× 10-4Torrになるまで
導入し、加速電圧500V、ビ−ム電流30mAの条件
にてスパッタリングを実施した。タ−ゲットとしてCo
及びCuを用い、Cuタ−ゲット及びCoタ−ゲットを
交互にスパッタして、図1に示すように、膜厚10Aの
Cu非磁性層及び膜厚10AのCo磁性層のペアを15
回積層した(積層数n=15)。このようにして得た磁
気抵抗効果素子を(Co10A/Cu10A)15/Mg
O(110)とする。
【0031】次に、このようにして製造された(Co1
0A/Cu10A)15/MgO(110)について、こ
の発明の分野で一般的に用いられる四端子法によって素
子の外部磁場に対する磁気抵抗効果を測定した。得られ
た磁気抵抗曲線を図6に示す。このグラフから磁気抵抗
効果の大きさを示す磁気抵抗変化率ΔR/Rを求めた。
その結果、約1kOe以下の小さな磁場で、磁気抵抗変
化率ΔR/Rが6%と大きな値となることが確認され
た。また、外部磁場に対して磁気抵抗が特異な変化を示
すことが確認された。これに対して、SiO2 基板に同
様な積層膜を形成した素子では、飽和磁界が約6kOe
と大きな値であった。
0A/Cu10A)15/MgO(110)について、こ
の発明の分野で一般的に用いられる四端子法によって素
子の外部磁場に対する磁気抵抗効果を測定した。得られ
た磁気抵抗曲線を図6に示す。このグラフから磁気抵抗
効果の大きさを示す磁気抵抗変化率ΔR/Rを求めた。
その結果、約1kOe以下の小さな磁場で、磁気抵抗変
化率ΔR/Rが6%と大きな値となることが確認され
た。また、外部磁場に対して磁気抵抗が特異な変化を示
すことが確認された。これに対して、SiO2 基板に同
様な積層膜を形成した素子では、飽和磁界が約6kOe
と大きな値であった。
【0032】このように、MgO(110)単結晶基板
上に非磁性層と磁性層とを交互に積層することによって
比較的小さな磁場で良好な磁気抵抗変化率が得られ、磁
気抵抗効果素子に適した特性を示すことが確認された。 (実施例2)
上に非磁性層と磁性層とを交互に積層することによって
比較的小さな磁場で良好な磁気抵抗変化率が得られ、磁
気抵抗効果素子に適した特性を示すことが確認された。 (実施例2)
【0033】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、この基板(110)面上
に、先ずバッファ層としてのFe層を形成した後、非磁
性層としてのCu及び磁性層としてのCoを交互に積層
して積層体を形成した例について示す。なお、成膜はイ
オンビ−ムスパッタ法を用いて行い、成膜条件は実施例
1と同一とした。
(110)単結晶基板を用い、この基板(110)面上
に、先ずバッファ層としてのFe層を形成した後、非磁
性層としてのCu及び磁性層としてのCoを交互に積層
して積層体を形成した例について示す。なお、成膜はイ
オンビ−ムスパッタ法を用いて行い、成膜条件は実施例
1と同一とした。
【0034】先ず、MgO(110)単結晶基板上に膜
厚50AのFe層を形成した後、このFe層上に、図2
に示すように、膜厚10AのCu非磁性層及び膜厚10
AのCo磁性層のペアを15回積層した(積層数n=1
5)。このようにして得た磁気抵抗効果素子を(Co1
0A/Cu10A)15/Fe/MgO(110)とす
る。
厚50AのFe層を形成した後、このFe層上に、図2
に示すように、膜厚10AのCu非磁性層及び膜厚10
AのCo磁性層のペアを15回積層した(積層数n=1
5)。このようにして得た磁気抵抗効果素子を(Co1
0A/Cu10A)15/Fe/MgO(110)とす
る。
【0035】次に、このようにして製造された(Co1
0A/Cu10A)15/Fe/MgO(110)につい
て、実施例1と同様、四端子法によって素子の外部磁場
に対する磁気抵抗効果を測定した。得られた磁気抵抗曲
線を図7に示す。このグラフから磁気抵抗効果の大きさ
を示す磁気抵抗変化率ΔR/Rを求めた。その結果、約
1kOe以下の小さな磁場で、磁気抵抗変化率ΔR/R
が9.2%と大きな値となることが確認された。これに
対して、SiO2 基板に同様な積層膜を形成した素子で
は、飽和磁界が約6kOeと大きな値であった。
0A/Cu10A)15/Fe/MgO(110)につい
て、実施例1と同様、四端子法によって素子の外部磁場
に対する磁気抵抗効果を測定した。得られた磁気抵抗曲
線を図7に示す。このグラフから磁気抵抗効果の大きさ
を示す磁気抵抗変化率ΔR/Rを求めた。その結果、約
1kOe以下の小さな磁場で、磁気抵抗変化率ΔR/R
が9.2%と大きな値となることが確認された。これに
対して、SiO2 基板に同様な積層膜を形成した素子で
は、飽和磁界が約6kOeと大きな値であった。
【0036】このように、MgO(110)単結晶基板
上にFe層を形成した後、非磁性層と磁性層とを交互に
積層することによって比較的小さな磁場で大きな磁気抵
抗変化率が得られ、磁気抵抗効果素子に適した特性を示
すことが確認された。 (実施例3)
上にFe層を形成した後、非磁性層と磁性層とを交互に
積層することによって比較的小さな磁場で大きな磁気抵
抗変化率が得られ、磁気抵抗効果素子に適した特性を示
すことが確認された。 (実施例3)
【0037】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、この基板(110)面上
に、先ずバッファ層としてのFe層を形成した後、非磁
性層としてのCu及び磁性層としての Fe0.1 C
o0.9 を交互に積層して積層体を形成した例について示
す。なお、成膜はイオンビ−ムスパッタ法を用いて行
い、成膜条件は実施例1と同一とした。
(110)単結晶基板を用い、この基板(110)面上
に、先ずバッファ層としてのFe層を形成した後、非磁
性層としてのCu及び磁性層としての Fe0.1 C
o0.9 を交互に積層して積層体を形成した例について示
す。なお、成膜はイオンビ−ムスパッタ法を用いて行
い、成膜条件は実施例1と同一とした。
【0038】先ず、MgO(110)単結晶基板上に膜
厚50AのFe層を形成した後、このFe層上に、図2
に示すように、膜厚10AのCu非磁性層及び膜厚10
AのFe0.1 Co0.9 磁性層のペアを15回積層した
(積層数n=15)。このようにして得た磁気抵抗効果
素子を(Fe0.1 Co0.9 10A/Cu10A)15/F
e/MgO(110)とする。
厚50AのFe層を形成した後、このFe層上に、図2
に示すように、膜厚10AのCu非磁性層及び膜厚10
AのFe0.1 Co0.9 磁性層のペアを15回積層した
(積層数n=15)。このようにして得た磁気抵抗効果
素子を(Fe0.1 Co0.9 10A/Cu10A)15/F
e/MgO(110)とする。
【0039】次に、このようにして製造された(Fe
0.1 Co0.9 10A/Cu10A)15/Fe/MgO
(110)について、実施例1と同様、四端子法によっ
て素子の外部磁場に対する磁気抵抗効果を測定した。得
られた磁気抵抗曲線を図8に示す。このグラフから磁気
抵抗効果の大きさを示す磁気抵抗変化率ΔR/Rを求め
た。その結果、約1kOe以下の小さな磁場で、磁気抵
抗変化率ΔR/Rが21%と大きな値となることが確認
された。これに対して、SiO2 基板に同様な積層膜を
形成した素子では、飽和磁界が約6.5kOeと大きな
値であった。
0.1 Co0.9 10A/Cu10A)15/Fe/MgO
(110)について、実施例1と同様、四端子法によっ
て素子の外部磁場に対する磁気抵抗効果を測定した。得
られた磁気抵抗曲線を図8に示す。このグラフから磁気
抵抗効果の大きさを示す磁気抵抗変化率ΔR/Rを求め
た。その結果、約1kOe以下の小さな磁場で、磁気抵
抗変化率ΔR/Rが21%と大きな値となることが確認
された。これに対して、SiO2 基板に同様な積層膜を
形成した素子では、飽和磁界が約6.5kOeと大きな
値であった。
【0040】このように、MgO(110)単結晶基板
上にFe層を形成した後、非磁性層と磁性層とを交互に
積層することによって比較的小さな磁場で大きな磁気抵
抗変化率が得られ、磁気抵抗効果素子に適した特性を示
すことが確認された。 (実施例4)
上にFe層を形成した後、非磁性層と磁性層とを交互に
積層することによって比較的小さな磁場で大きな磁気抵
抗変化率が得られ、磁気抵抗効果素子に適した特性を示
すことが確認された。 (実施例4)
【0041】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、この基板(110)面上
に、先ずバッファ層としてのFe層を形成した後、非磁
性層としてのCu及び磁性層としてのNi0.8 Fe0.1
Co0.1 を交互に積層して積層体を形成した例について
示す。なお、成膜はイオンビ−ムスパッタ法を用いて行
い、成膜条件は実施例1と同一とした。
(110)単結晶基板を用い、この基板(110)面上
に、先ずバッファ層としてのFe層を形成した後、非磁
性層としてのCu及び磁性層としてのNi0.8 Fe0.1
Co0.1 を交互に積層して積層体を形成した例について
示す。なお、成膜はイオンビ−ムスパッタ法を用いて行
い、成膜条件は実施例1と同一とした。
【0042】先ず、MgO(110)単結晶基板上に膜
厚50AのFe層を形成した後、このFe層上に、図2
に示すように、膜厚10AのCu非磁性層及び膜厚15
AのNi0.8 Fe0.1 Co0.1 磁性層のペアを15回積
層した(積層数n=15)。このようにして得た磁気抵
抗効果素子を(Ni0.8 Fe0.1 Co0.1 15A/Cu
10A)15/Fe/MgO(110)とする。
厚50AのFe層を形成した後、このFe層上に、図2
に示すように、膜厚10AのCu非磁性層及び膜厚15
AのNi0.8 Fe0.1 Co0.1 磁性層のペアを15回積
層した(積層数n=15)。このようにして得た磁気抵
抗効果素子を(Ni0.8 Fe0.1 Co0.1 15A/Cu
10A)15/Fe/MgO(110)とする。
【0043】次に、このようにして製造された(Ni
0.8 Fe0.1 Co0.1 15A/Cu10A)15/Fe
/MgO(110)について、実施例1と同様、四端子
法によって素子の外部磁場に対する磁気抵抗効果を測定
した。得られた磁気抵抗曲線を図9に示す。このグラフ
から磁気抵抗効果の大きさを示す磁気抵抗変化率ΔR/
Rを求めた。その結果、約1kOe以下の小さな磁場
で、磁気抵抗変化率ΔR/Rが16%と大きな値となる
ことが確認された。これに対して、SiO2 基板に同様
な積層膜を形成した素子では、飽和磁界が約4kOeと
大きな値であった。
0.8 Fe0.1 Co0.1 15A/Cu10A)15/Fe
/MgO(110)について、実施例1と同様、四端子
法によって素子の外部磁場に対する磁気抵抗効果を測定
した。得られた磁気抵抗曲線を図9に示す。このグラフ
から磁気抵抗効果の大きさを示す磁気抵抗変化率ΔR/
Rを求めた。その結果、約1kOe以下の小さな磁場
で、磁気抵抗変化率ΔR/Rが16%と大きな値となる
ことが確認された。これに対して、SiO2 基板に同様
な積層膜を形成した素子では、飽和磁界が約4kOeと
大きな値であった。
【0044】このように、MgO(110)単結晶基板
上にFe層を形成した後、非磁性層と磁性層とを交互に
積層することによって比較的小さな磁場で大きな磁気抵
抗変化率が得られ、磁気抵抗効果素子に適した特性を示
すことが確認された。 (実施例5)
上にFe層を形成した後、非磁性層と磁性層とを交互に
積層することによって比較的小さな磁場で大きな磁気抵
抗変化率が得られ、磁気抵抗効果素子に適した特性を示
すことが確認された。 (実施例5)
【0045】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてFe0.1 C
o0.9 、非磁性層としてCuを用いて、イオンビ−ムス
パッタ法を用いて積層体を成膜した例について示す。
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてFe0.1 C
o0.9 、非磁性層としてCuを用いて、イオンビ−ムス
パッタ法を用いて積層体を成膜した例について示す。
【0046】先ず、チャンバ−内にMgO(110)単
結晶基板をセットし、チャンバ−内を5×10-7Torrま
で排気した後、Arガスを1×10-4Torrになるまで導
入し、加速電圧700V、ビ−ム電流30mAの条件に
てスパッタリングを実施した。タ−ゲットとしてFe
0.1 Co0.9 及びCuを用い、Fe0.1 Co0.9 タ−ゲ
ット及びCuタ−ゲットを交互にスパッタして、図3に
示すように基板に直接磁性層が成膜されるようにして、
膜厚10AのFe0.1 Co0.9 Cu磁性層及び膜厚10
AのCu非磁性層のペアを16回積層した(積層数n=
16)。このようにして得た磁気抵抗効果素子を(Cu
10A/Fe0.1 Co0.9 10A)16/MgO(11
0)とする。
結晶基板をセットし、チャンバ−内を5×10-7Torrま
で排気した後、Arガスを1×10-4Torrになるまで導
入し、加速電圧700V、ビ−ム電流30mAの条件に
てスパッタリングを実施した。タ−ゲットとしてFe
0.1 Co0.9 及びCuを用い、Fe0.1 Co0.9 タ−ゲ
ット及びCuタ−ゲットを交互にスパッタして、図3に
示すように基板に直接磁性層が成膜されるようにして、
膜厚10AのFe0.1 Co0.9 Cu磁性層及び膜厚10
AのCu非磁性層のペアを16回積層した(積層数n=
16)。このようにして得た磁気抵抗効果素子を(Cu
10A/Fe0.1 Co0.9 10A)16/MgO(11
0)とする。
【0047】この積層体のX線回折パターンを図10に
示す。図10から明らかなように、磁性層Fe0.1 Co
0.9 の面心立方晶(220)面のピークが存在している
ことが確認された。図11はこの積層膜のトルク曲線で
あるが、この図からトルク曲線が2回対称であり、一軸
異方性が膜面内に誘起されていることが確認された。ま
た、磁気抵抗効果の測定でもこれに対応して著しい方向
依存性が存在することがわかった。これらの結果から、
この磁性層は立方晶が歪んだ構造をとることによって膜
面内に大きな磁気異方性が生じ磁化容易軸が形成された
ことがわかった。
示す。図10から明らかなように、磁性層Fe0.1 Co
0.9 の面心立方晶(220)面のピークが存在している
ことが確認された。図11はこの積層膜のトルク曲線で
あるが、この図からトルク曲線が2回対称であり、一軸
異方性が膜面内に誘起されていることが確認された。ま
た、磁気抵抗効果の測定でもこれに対応して著しい方向
依存性が存在することがわかった。これらの結果から、
この磁性層は立方晶が歪んだ構造をとることによって膜
面内に大きな磁気異方性が生じ磁化容易軸が形成された
ことがわかった。
【0048】図12は磁化容易軸方向の磁気抵抗効果を
示す図である。この図から飽和磁界HS が4kOeであ
ることが確認された。SiO2 基板に同様な積層膜を形
成した素子では飽和磁界が約7kOeであるから、この
実施例では飽和磁界が大きく低下していることが確認さ
れた。また、磁気抵抗変化率も38%と極めて大きいこ
とが確認された。
示す図である。この図から飽和磁界HS が4kOeであ
ることが確認された。SiO2 基板に同様な積層膜を形
成した素子では飽和磁界が約7kOeであるから、この
実施例では飽和磁界が大きく低下していることが確認さ
れた。また、磁気抵抗変化率も38%と極めて大きいこ
とが確認された。
【0049】さらに図12から、抵抗変化が3kOe程
度から始まり、その傾きが非常に急峻であることが見出
された。従って、その領域を使用すれば極めて高感度の
磁界測定が可能となる。
度から始まり、その傾きが非常に急峻であることが見出
された。従って、その領域を使用すれば極めて高感度の
磁界測定が可能となる。
【0050】参考のため、積層順を逆にして積層膜を形
成した場合の磁気抵抗効果素子の磁気抵抗効果を図13
に示すが、磁気抵抗変化率は本実施例では38%であっ
たのに対し、15.5%と本実施例に比較して小さい値
であることが判明した。 (実施例6)
成した場合の磁気抵抗効果素子の磁気抵抗効果を図13
に示すが、磁気抵抗変化率は本実施例では38%であっ
たのに対し、15.5%と本実施例に比較して小さい値
であることが判明した。 (実施例6)
【0051】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてCoを、非
磁性層としてCuを用い、基板上に、最初にCo次にC
uという順番でこれらを交互に積層して積層体を形成し
た。Co磁性層及びCu非磁性層の厚さをいずれも10
Aとし、磁性層と非磁性層とのペアを16回積層した
(積層数n=16)。このようにして得た磁気抵抗効果
素子を(Cu10A/Co10A)16/MgO(11
0)とする。なお、この実施例においても成膜はイオン
ビ−ムスパッタ法を用いて行い、成膜条件は実施例5と
同一とした。
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてCoを、非
磁性層としてCuを用い、基板上に、最初にCo次にC
uという順番でこれらを交互に積層して積層体を形成し
た。Co磁性層及びCu非磁性層の厚さをいずれも10
Aとし、磁性層と非磁性層とのペアを16回積層した
(積層数n=16)。このようにして得た磁気抵抗効果
素子を(Cu10A/Co10A)16/MgO(11
0)とする。なお、この実施例においても成膜はイオン
ビ−ムスパッタ法を用いて行い、成膜条件は実施例5と
同一とした。
【0052】この積層体のX線回折パターンを図14に
示す。図14から明らかなように、磁性層Coの面心立
方晶(220)面のピークが存在していることが確認さ
れた。図15はこの積層膜のトルク曲線であるが、この
図からトルク曲線が2回対称であり、一軸異方性が膜面
内に誘起されていることが確認された。また、図16は
磁化容易軸方向の磁気抵抗効果を示す図であるが、抵抗
変化率が31%と大きい値であることが確認された。こ
れらの結果から、この磁性層は立方晶が歪んだ構造をと
ることによって膜面内に大きな磁気異方性が生じ磁化容
易軸が形成されたことがわかった。
示す。図14から明らかなように、磁性層Coの面心立
方晶(220)面のピークが存在していることが確認さ
れた。図15はこの積層膜のトルク曲線であるが、この
図からトルク曲線が2回対称であり、一軸異方性が膜面
内に誘起されていることが確認された。また、図16は
磁化容易軸方向の磁気抵抗効果を示す図であるが、抵抗
変化率が31%と大きい値であることが確認された。こ
れらの結果から、この磁性層は立方晶が歪んだ構造をと
ることによって膜面内に大きな磁気異方性が生じ磁化容
易軸が形成されたことがわかった。
【0053】図17に(Co10A/Cu10A)100
人工格子膜のNMR周波数スペクトルを示す。測定は
4.2kで行い、スピンエコースペクトル強度を120
〜240MHzまで測定した。なお、このスペクトル強
度は、周波数に対して周波数の2乗の補正がなされてい
る。
人工格子膜のNMR周波数スペクトルを示す。測定は
4.2kで行い、スピンエコースペクトル強度を120
〜240MHzまで測定した。なお、このスペクトル強
度は、周波数に対して周波数の2乗の補正がなされてい
る。
【0054】この図から、Coの12個の最近接サイト
(nearest neighbor site )が全てCo核で囲まれたサ
イトの信号が210MHzにピークを有しており、高周
波側には肩が存在しないことが確認された。このことか
ら、この人工格子膜におけるCo層の構造が面心立方晶
が歪んだものであると結論することができる。また、高
周波側に肩が存在しないことから六方晶構造のCoは存
在していないことがわかる。
(nearest neighbor site )が全てCo核で囲まれたサ
イトの信号が210MHzにピークを有しており、高周
波側には肩が存在しないことが確認された。このことか
ら、この人工格子膜におけるCo層の構造が面心立方晶
が歪んだものであると結論することができる。また、高
周波側に肩が存在しないことから六方晶構造のCoは存
在していないことがわかる。
【0055】さらに、図17から、Co層の共鳴周波数
は210MHzであり、バルクのCoの共鳴周波数であ
る217MHzに比較して7MHzほど低周波側にシフ
トしていることがわかる。
は210MHzであり、バルクのCoの共鳴周波数であ
る217MHzに比較して7MHzほど低周波側にシフ
トしていることがわかる。
【0056】この結果から、以下に示す関係式(1)
(出典:R.V.Johes et al.:Bull.Am.Phys.Soc.5,175(19
60) 、D.H.Anderson et al.:J.Appl.Phys.35,3043 (196
4)、J.F.Janak:Phys.Rev.B21,2206(1979) )を用いて歪
み度合いを把握することができる。 ΔBhf/Bhf=−1.16ΔV/V……(1) (Bhf:超微細結合磁場(hyperfine field )、V:体
積)
(出典:R.V.Johes et al.:Bull.Am.Phys.Soc.5,175(19
60) 、D.H.Anderson et al.:J.Appl.Phys.35,3043 (196
4)、J.F.Janak:Phys.Rev.B21,2206(1979) )を用いて歪
み度合いを把握することができる。 ΔBhf/Bhf=−1.16ΔV/V……(1) (Bhf:超微細結合磁場(hyperfine field )、V:体
積)
【0057】この関係式を用いて上述の場合の歪み度合
いΔV/Vを計算すると、約2.8%となる。また、ト
ルク曲線から、この場合に誘起される一軸磁気異方性が
Ku=5×106 erg /ccと大きな値を示すこと
が確認された。すなわち、2.8%程度の僅かな歪み
で、大きな一軸磁気異方性が誘起されることが確認され
た。
いΔV/Vを計算すると、約2.8%となる。また、ト
ルク曲線から、この場合に誘起される一軸磁気異方性が
Ku=5×106 erg /ccと大きな値を示すこと
が確認された。すなわち、2.8%程度の僅かな歪み
で、大きな一軸磁気異方性が誘起されることが確認され
た。
【0058】図18に磁性層の厚さを変化させた場合の
NMR周波数スペクトルを示す。この図から、共鳴周波
数のシフトは磁性層の厚さを増していくと小さくなる傾
向があることがわかる。そして、磁性層の厚さが50A
程度までは磁性層の歪みが誘起されるが、200Aにな
るとほとんど歪みが誘起されないことが確認された。
NMR周波数スペクトルを示す。この図から、共鳴周波
数のシフトは磁性層の厚さを増していくと小さくなる傾
向があることがわかる。そして、磁性層の厚さが50A
程度までは磁性層の歪みが誘起されるが、200Aにな
るとほとんど歪みが誘起されないことが確認された。
【0059】なお、上述した図16から、(Cu10A
/Co10A)16/MgO(110)の飽和磁界HS が
3.1kOeと小さいことがわかる。SiO2 基板に同
様な積層膜を形成した素子では飽和磁界が約6.5kO
eであるから、この実施例では飽和磁界が大きく低下し
ていることが確認された。
/Co10A)16/MgO(110)の飽和磁界HS が
3.1kOeと小さいことがわかる。SiO2 基板に同
様な積層膜を形成した素子では飽和磁界が約6.5kO
eであるから、この実施例では飽和磁界が大きく低下し
ていることが確認された。
【0060】参考のため、積層順を逆にして積層膜を形
成した場合の磁気抵抗効果素子の磁気抵抗効果を図19
に示すが、磁気抵抗変化率は本実施例では31%であっ
たのに対し、12%と本実施例に比較して小さい値であ
ることが判明した。 (実施例7)
成した場合の磁気抵抗効果素子の磁気抵抗効果を図19
に示すが、磁気抵抗変化率は本実施例では31%であっ
たのに対し、12%と本実施例に比較して小さい値であ
ることが判明した。 (実施例7)
【0061】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてCo0.75F
e0.25を、非磁性層としてCuを用い、基板上に、最初
にCo0.75Fe0.25次にCuという順番でこれらを交互
に積層して積層体を形成した。Co0.75Fe0.25磁性層
及びCu非磁性層の厚さをいずれも10Aとし、磁性層
と非磁性層とのペアを16回積層した(積層数n=1
6)。このようにして得た磁気抵抗効果素子を(Cu1
0A/Co0.75Fe0.2510A)16/MgO(110)
とする。なお、この実施例においても成膜はイオンビ−
ムスパッタ法を用いて行い、成膜条件は実施例5と同一
とした。
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてCo0.75F
e0.25を、非磁性層としてCuを用い、基板上に、最初
にCo0.75Fe0.25次にCuという順番でこれらを交互
に積層して積層体を形成した。Co0.75Fe0.25磁性層
及びCu非磁性層の厚さをいずれも10Aとし、磁性層
と非磁性層とのペアを16回積層した(積層数n=1
6)。このようにして得た磁気抵抗効果素子を(Cu1
0A/Co0.75Fe0.2510A)16/MgO(110)
とする。なお、この実施例においても成膜はイオンビ−
ムスパッタ法を用いて行い、成膜条件は実施例5と同一
とした。
【0062】この積層体のX線回折パターンを図20に
示す。図20から明らかなように、磁性層Co0.75Fe
0.25の面心立方晶(220)面のピークが存在している
ことが確認された。図21はこの積層膜のトルク曲線で
あるが、この図からトルク曲線が2回対称であり、一軸
異方性が膜面内に誘起されていることが確認された。ま
た、図22は磁化容易軸方向の磁気抵抗効果を示す図で
あるが、抵抗変化率が23.1%と大きい値であること
が確認された。これらの結果から、この磁性層は立方晶
が歪んだ構造をとることによって膜面内に大きな磁気異
方性が生じ磁化容易軸が形成されたことがわかった。
示す。図20から明らかなように、磁性層Co0.75Fe
0.25の面心立方晶(220)面のピークが存在している
ことが確認された。図21はこの積層膜のトルク曲線で
あるが、この図からトルク曲線が2回対称であり、一軸
異方性が膜面内に誘起されていることが確認された。ま
た、図22は磁化容易軸方向の磁気抵抗効果を示す図で
あるが、抵抗変化率が23.1%と大きい値であること
が確認された。これらの結果から、この磁性層は立方晶
が歪んだ構造をとることによって膜面内に大きな磁気異
方性が生じ磁化容易軸が形成されたことがわかった。
【0063】なお、図22から(Cu10A/Co0.75
Fe0.2510A)16/MgO(110)の飽和磁界HS
が2kOeと小さいことがわかる。SiO2 基板に同様
な積層膜を形成した素子では飽和磁界が約7kOeであ
るから、この実施例では飽和磁界が大きく低下している
ことが確認された。
Fe0.2510A)16/MgO(110)の飽和磁界HS
が2kOeと小さいことがわかる。SiO2 基板に同様
な積層膜を形成した素子では飽和磁界が約7kOeであ
るから、この実施例では飽和磁界が大きく低下している
ことが確認された。
【0064】参考のため、積層順を逆にして積層膜を形
成した場合の磁気抵抗効果素子の磁気抵抗効果を図23
に示すが、磁気抵抗変化率は本実施例では23.1%で
あったのに対し、11%と本実施例に比較して小さい値
であることが判明した。 (実施例8)
成した場合の磁気抵抗効果素子の磁気抵抗効果を図23
に示すが、磁気抵抗変化率は本実施例では23.1%で
あったのに対し、11%と本実施例に比較して小さい値
であることが判明した。 (実施例8)
【0065】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてCo0.8 F
e0.1 Ni0.1 を、非磁性層としてCuを用い、基板上
に、最初にCo0.8 Fe0.1 Ni0.1 次にCuという順
番でこれらを交互に積層して積層体を形成した。Co
0.8 Fe0.1 Ni0.1 磁性層の厚さを15A、Cu非磁
性層の厚さを10Aとし、磁性層と非磁性層とのペアを
16回積層した(積層数n=16)。このようにして得
た磁気抵抗効果素子を(Cu10A/Co0.8 Fe0.1
Ni0.1 15A)16/MgO(110)とする。なお、
この実施例においても成膜はイオンビ−ムスパッタ法を
用いて行い、成膜条件は実施例5と同一とした。
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてCo0.8 F
e0.1 Ni0.1 を、非磁性層としてCuを用い、基板上
に、最初にCo0.8 Fe0.1 Ni0.1 次にCuという順
番でこれらを交互に積層して積層体を形成した。Co
0.8 Fe0.1 Ni0.1 磁性層の厚さを15A、Cu非磁
性層の厚さを10Aとし、磁性層と非磁性層とのペアを
16回積層した(積層数n=16)。このようにして得
た磁気抵抗効果素子を(Cu10A/Co0.8 Fe0.1
Ni0.1 15A)16/MgO(110)とする。なお、
この実施例においても成膜はイオンビ−ムスパッタ法を
用いて行い、成膜条件は実施例5と同一とした。
【0066】この積層体のX線回折パターンを図24に
示す。図24から明らかなように、磁性層Co0.8 Fe
0.1 Ni0.1 の面心立方晶(220)面のピークが存在
していることが確認された。図25はこの積層膜のトル
ク曲線であるが、この図からトルク曲線が2回対称であ
り、一軸異方性が膜面内に誘起されていることが確認さ
れた。また、図26は磁化容易軸方向の磁気抵抗効果を
示す図であるが、抵抗変化率が18%と大きい値である
ことが確認された。これらの結果から、この磁性層は立
方晶が歪んだ構造をとることによって膜面内に大きな磁
気異方性が生じ磁化容易軸が形成されたことがわかっ
た。
示す。図24から明らかなように、磁性層Co0.8 Fe
0.1 Ni0.1 の面心立方晶(220)面のピークが存在
していることが確認された。図25はこの積層膜のトル
ク曲線であるが、この図からトルク曲線が2回対称であ
り、一軸異方性が膜面内に誘起されていることが確認さ
れた。また、図26は磁化容易軸方向の磁気抵抗効果を
示す図であるが、抵抗変化率が18%と大きい値である
ことが確認された。これらの結果から、この磁性層は立
方晶が歪んだ構造をとることによって膜面内に大きな磁
気異方性が生じ磁化容易軸が形成されたことがわかっ
た。
【0067】なお、図26から(Cu10A/Co0.8
Fe0.1 Ni0.1 15A)16/MgO(110)の飽和
磁界HS が2kOeと小さいことがわかる。SiO2 基
板に同様な積層膜を形成した素子では飽和磁界が約4k
Oeであるから、この実施例では飽和磁界が大きく低下
していることが確認された。
Fe0.1 Ni0.1 15A)16/MgO(110)の飽和
磁界HS が2kOeと小さいことがわかる。SiO2 基
板に同様な積層膜を形成した素子では飽和磁界が約4k
Oeであるから、この実施例では飽和磁界が大きく低下
していることが確認された。
【0068】参考のため、積層順を逆にして積層膜を形
成した場合の磁気抵抗効果素子の磁気抵抗効果を図27
に示すが、磁気抵抗変化率は本実施例では18%であっ
たのに対し、9.5%と本実施例に比較して小さい値で
あることが判明した。 (実施例9)
成した場合の磁気抵抗効果素子の磁気抵抗効果を図27
に示すが、磁気抵抗変化率は本実施例では18%であっ
たのに対し、9.5%と本実施例に比較して小さい値で
あることが判明した。 (実施例9)
【0069】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてNi0.8 F
e0.2 を、非磁性層としてCuを用い、基板上に、最初
にNi0.8 Fe0.2 次にCuという順番でこれらを交互
に積層して積層体を形成した。Ni0.8 Fe0.2 磁性層
の厚さを15A、Cu非磁性層の厚さを10Aとし、磁
性層と非磁性層とのペアを16回積層した(積層数n=
16)。このようにして得た磁気抵抗効果素子を(Cu
10A/Ni0.8 Fe0.2 15A)16/MgO(11
0)とする。なお、この実施例においても成膜はイオン
ビ−ムスパッタ法を用いて行い、成膜条件は実施例5と
同一とした。
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてNi0.8 F
e0.2 を、非磁性層としてCuを用い、基板上に、最初
にNi0.8 Fe0.2 次にCuという順番でこれらを交互
に積層して積層体を形成した。Ni0.8 Fe0.2 磁性層
の厚さを15A、Cu非磁性層の厚さを10Aとし、磁
性層と非磁性層とのペアを16回積層した(積層数n=
16)。このようにして得た磁気抵抗効果素子を(Cu
10A/Ni0.8 Fe0.2 15A)16/MgO(11
0)とする。なお、この実施例においても成膜はイオン
ビ−ムスパッタ法を用いて行い、成膜条件は実施例5と
同一とした。
【0070】この積層体のX線回折パターンを図28に
示す。図28から明らかなように、磁性層Ni0.8 Fe
0.2 の面心立方晶(220)面のピークが存在している
ことが確認された。図29はこの積層膜のトルク曲線で
あるが、この図からトルク曲線が2回対称であり、一軸
異方性が膜面内に誘起されていることが確認された。ま
た、磁気抵抗効果に著しい方向依存性があり、図30に
示すように磁化容易軸方向の抵抗変化率が16.7%と
大きい値であることが確認された。これらの結果から、
この磁性層は立方晶が歪んだ構造をとることによって膜
面内に大きな磁気異方性が生じ磁化容易軸が形成された
ことがわかった。
示す。図28から明らかなように、磁性層Ni0.8 Fe
0.2 の面心立方晶(220)面のピークが存在している
ことが確認された。図29はこの積層膜のトルク曲線で
あるが、この図からトルク曲線が2回対称であり、一軸
異方性が膜面内に誘起されていることが確認された。ま
た、磁気抵抗効果に著しい方向依存性があり、図30に
示すように磁化容易軸方向の抵抗変化率が16.7%と
大きい値であることが確認された。これらの結果から、
この磁性層は立方晶が歪んだ構造をとることによって膜
面内に大きな磁気異方性が生じ磁化容易軸が形成された
ことがわかった。
【0071】なお、図30から(Cu10A/Ni0.8
Fe0.2 15A)16/MgO(110)の飽和磁界HS
が1kOeであることがわかり、磁気抵抗変化率が大き
く飽和磁界HS が小さい素子が得られたことがことが確
認された。 (実施例10)
Fe0.2 15A)16/MgO(110)の飽和磁界HS
が1kOeであることがわかり、磁気抵抗変化率が大き
く飽和磁界HS が小さい素子が得られたことがことが確
認された。 (実施例10)
【0072】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、その上に50AのFeバ
ッファ層を形成し、磁性層としてCoを、非磁性層とし
てCuを用い、最初にCu次にCoという順番でこれら
を交互に積層して積層体を形成した。Co磁性層の厚さ
を15A、Cu非磁性層の厚さを10Aとし、磁性層と
非磁性層とのペアを16回積層した(積層数n=1
6)。このようにして得た磁気抵抗効果素子を(Co1
5A/Cu10A)16/Fe50A/MgO(110)
とする。なお、この実施例においても成膜はイオンビ−
ムスパッタ法を用いて行い、成膜条件は実施例5と同一
とした。
(110)単結晶基板を用い、その上に50AのFeバ
ッファ層を形成し、磁性層としてCoを、非磁性層とし
てCuを用い、最初にCu次にCoという順番でこれら
を交互に積層して積層体を形成した。Co磁性層の厚さ
を15A、Cu非磁性層の厚さを10Aとし、磁性層と
非磁性層とのペアを16回積層した(積層数n=1
6)。このようにして得た磁気抵抗効果素子を(Co1
5A/Cu10A)16/Fe50A/MgO(110)
とする。なお、この実施例においても成膜はイオンビ−
ムスパッタ法を用いて行い、成膜条件は実施例5と同一
とした。
【0073】この積層体のX線回折パターンを図31に
示す。図31から明らかなように、磁性層Coの面心立
方晶のピークが存在していることが確認された。図32
はこの積層膜のトルク曲線であるが、この図からトルク
曲線が2回対称であり、一軸異方性が膜面内に誘起され
ていることが確認された。また、磁気抵抗効果に著しい
方向依存性があり、図33に示すように磁化容易軸方向
の抵抗変化率が20.6%と大きい値であることが確認
された。これらの結果から、この磁性層は立方晶が歪ん
だ構造をとることによって膜面内に大きな磁気異方性が
生じ磁化容易軸が形成されたことがわかった。
示す。図31から明らかなように、磁性層Coの面心立
方晶のピークが存在していることが確認された。図32
はこの積層膜のトルク曲線であるが、この図からトルク
曲線が2回対称であり、一軸異方性が膜面内に誘起され
ていることが確認された。また、磁気抵抗効果に著しい
方向依存性があり、図33に示すように磁化容易軸方向
の抵抗変化率が20.6%と大きい値であることが確認
された。これらの結果から、この磁性層は立方晶が歪ん
だ構造をとることによって膜面内に大きな磁気異方性が
生じ磁化容易軸が形成されたことがわかった。
【0074】なお、図33から(Co15A/Cu10
A)16/Fe50A/MgO(110)の飽和磁界HS
が0.9kOeであることがわかり、磁気抵抗変化率が
大きく飽和磁界HS が小さい素子が得られたことがこと
が確認された。 (実施例11)
A)16/Fe50A/MgO(110)の飽和磁界HS
が0.9kOeであることがわかり、磁気抵抗変化率が
大きく飽和磁界HS が小さい素子が得られたことがこと
が確認された。 (実施例11)
【0075】この実施例においては、基板としてMgO
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてNi0.8 F
e0.2 (パーマロイ)を、非磁性層としてCuを用い、
基板上に、最初にNi0.8 Fe0.2 次にCuという順番
でこれらを交互に積層して積層体を形成した。Ni0.8
Fe0.2 磁性層の厚さを200Aまで変化させ、Cu非
磁性層の厚さを10Aに設定した。積層体は磁性層と非
磁性層とのペアを16回積層(積層数n=16)するこ
とにより形成した。
(110)単結晶基板を用い、磁性層としてNi0.8 F
e0.2 (パーマロイ)を、非磁性層としてCuを用い、
基板上に、最初にNi0.8 Fe0.2 次にCuという順番
でこれらを交互に積層して積層体を形成した。Ni0.8
Fe0.2 磁性層の厚さを200Aまで変化させ、Cu非
磁性層の厚さを10Aに設定した。積層体は磁性層と非
磁性層とのペアを16回積層(積層数n=16)するこ
とにより形成した。
【0076】この際のNi0.8 Fe0.2 の膜厚と磁気抵
抗変化率との関係を図34に、Ni0.8 Fe0.2 の膜厚
と飽和磁界との関係を図35に夫々示す。図34及び3
5から、Ni0.8 Fe0.2 の膜厚が増加すると磁気抵抗
変化率が徐々に小さくなるが、それ以上に飽和磁界HS
が低下することが確認される。飽和磁界HS が低下する
のは、Ni0.8 Fe0.2 の膜厚が増加することにより、
Ni0.8 Fe0.2 がよりソフト化することが主な原因で
ある。
抗変化率との関係を図34に、Ni0.8 Fe0.2 の膜厚
と飽和磁界との関係を図35に夫々示す。図34及び3
5から、Ni0.8 Fe0.2 の膜厚が増加すると磁気抵抗
変化率が徐々に小さくなるが、それ以上に飽和磁界HS
が低下することが確認される。飽和磁界HS が低下する
のは、Ni0.8 Fe0.2 の膜厚が増加することにより、
Ni0.8 Fe0.2 がよりソフト化することが主な原因で
ある。
【0077】Ni0.8 Fe0.2 の膜厚が100Aから2
00Aと厚くなると磁気抵抗変化率は7%から3.8%
に大幅に減少するが、飽和磁界HS は70Oeから60
Oeとあまり低下していない。このことから、磁性層と
してパーマロイを用いた場合にはその膜厚が100A以
下であることが望ましいことが確認された。また、より
好ましいパーマロイ層の膜厚は70A以下である。
00Aと厚くなると磁気抵抗変化率は7%から3.8%
に大幅に減少するが、飽和磁界HS は70Oeから60
Oeとあまり低下していない。このことから、磁性層と
してパーマロイを用いた場合にはその膜厚が100A以
下であることが望ましいことが確認された。また、より
好ましいパーマロイ層の膜厚は70A以下である。
【0078】
【発明の効果】この発明によれば、磁気抵抗効果が大き
くかつ飽和磁界が小さく、小さな磁界で大きな磁気抵抗
変化率が得られる磁気抵抗効果素子が提供される。
くかつ飽和磁界が小さく、小さな磁界で大きな磁気抵抗
変化率が得られる磁気抵抗効果素子が提供される。
【図1】この発明の一態様に係る磁気抵抗効果素子を示
す断面図。
す断面図。
【図2】この発明の他の態様に係る磁気抵抗効果素子を
示す断面図。
示す断面図。
【図3】この発明のさらに他の態様に係る磁気抵抗効果
素子を示す断面図。
素子を示す断面図。
【図4】非磁性層の厚さと磁気抵抗変化率との関係を示
す図。
す図。
【図5】非磁性層の厚さと飽和磁界との関係を示す図。
【図6】実施例1における素子の磁気抵抗曲線を示す
図。
図。
【図7】実施例2における素子の磁気抵抗曲線を示す
図。
図。
【図8】実施例3における素子の磁気抵抗曲線を示す
図。
図。
【図9】実施例4における素子の磁気抵抗曲線を示す
図。
図。
【図10】実施例5における素子のX線回折パターンを
示す図。
示す図。
【図11】実施例5における素子のトルク曲線を示す
図。
図。
【図12】実施例5における素子の磁気抵抗曲線を示す
図。
図。
【図13】実施例5に対する比較例に係る素子の磁気抵
抗曲線を示す図。
抗曲線を示す図。
【図14】実施例6における素子のX線回折パターンを
示す図。
示す図。
【図15】実施例6における素子のトルク曲線を示す
図。
図。
【図16】実施例6における素子の磁気抵抗曲線を示す
図。
図。
【図17】(Co10A/Cu10A)100 人工格子膜
のNMR周波数スペクトルを示す図。
のNMR周波数スペクトルを示す図。
【図18】磁性層の厚さを変化させた場合のNMR周波
数スペクトルを示す図。
数スペクトルを示す図。
【図19】実施例6に対する比較例に係る素子の磁気抵
抗曲線を示す図。
抗曲線を示す図。
【図20】実施例7における素子のX線回折パターンを
示す図。
示す図。
【図21】実施例7における素子のトルク曲線を示す
図。
図。
【図22】実施例7における素子の磁気抵抗曲線を示す
図。
図。
【図23】実施例7に対する比較例に係る素子の磁気抵
抗曲線を示す図。
抗曲線を示す図。
【図24】実施例8における素子のX線回折パターンを
示す図。
示す図。
【図25】実施例8における素子のトルク曲線を示す
図。
図。
【図26】実施例8における素子の磁気抵抗曲線を示す
図。
図。
【図27】実施例8に対する比較例に係る素子の磁気抵
抗曲線を示す図。
抗曲線を示す図。
【図28】実施例9における素子のX線回折パターンを
示す図。
示す図。
【図29】実施例9における素子のトルク曲線を示す
図。
図。
【図30】実施例9における素子の磁気抵抗曲線を示す
図。
図。
【図31】実施例10における素子のX線回折パターン
を示す図。
を示す図。
【図32】実施例10における素子のトルク曲線を示す
図。
図。
【図33】実施例10における素子の磁気抵抗曲線を示
す図。
す図。
【図34】実施例11における磁性層の膜厚と磁気抵抗
変化率との関係を示す図。
変化率との関係を示す図。
【図35】実施例11における磁性層の膜厚と飽和磁界
との関係を示す図。
との関係を示す図。
1……基板、2……非磁性層、3……磁性層、4……積
層体、5……バッファ層。
層体、5……バッファ層。
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも表面部が立方晶系構造を有す
る単結晶体で形成され、その単結晶体の(110)面が
主面を構成する基板と、この基板の主面上に設けられ、
磁性金属層と非磁性金属層とが磁気抵抗効果を有するよ
うに積層された積層体とを具備することを特徴とする磁
気抵抗効果素子。 - 【請求項2】 立方晶構造を有する磁性層と非磁性層と
が磁気抵抗効果を有するように積層された積層体を備
え、前記磁性層は膜面内に一軸性の磁化容易軸が形成さ
れるように歪んでいることを特徴とする磁気抵抗効果素
子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4135196A JPH05183212A (ja) | 1991-07-30 | 1992-05-27 | 磁気抵抗効果素子 |
DE69211438T DE69211438T2 (de) | 1991-07-30 | 1992-07-15 | Magnetoresistant-Effekt Element |
EP92306497A EP0526044B1 (en) | 1991-07-30 | 1992-07-15 | Magnetoresistance effect element |
US08/190,571 US5716719A (en) | 1991-07-30 | 1994-02-02 | Magnetoresistance effect element |
Applications Claiming Priority (5)
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---|---|---|---|
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JP3-190033 | 1991-10-23 | ||
JP3-302598 | 1991-10-23 | ||
JP30259891 | 1991-10-23 | ||
JP4135196A JPH05183212A (ja) | 1991-07-30 | 1992-05-27 | 磁気抵抗効果素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
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Family Applications (1)
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EP (1) | EP0526044B1 (ja) |
JP (1) | JPH05183212A (ja) |
DE (1) | DE69211438T2 (ja) |
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- 1992-05-27 JP JP4135196A patent/JPH05183212A/ja active Pending
- 1992-07-15 EP EP92306497A patent/EP0526044B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-15 DE DE69211438T patent/DE69211438T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-02-02 US US08/190,571 patent/US5716719A/en not_active Expired - Fee Related
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