JPH0517790Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） この考案は、電子レンジ用マグネトロンに係わ
り、とくにそのカソード支持構体の構造の改良に
関する。

（従来の技術） 従来の電子レンズ用マグネシトロンのカソード
支持構体は、コイル状に巻かれたフイラメントカ
ソードの両端が夫々一対のエンドハツトに直接又
はエンドチツプを介して固着されてなる。両エン
ドハツトにはモリブデン（Mo）製の一対のカソ
ード支持棒が固着され、これらカソード支持棒は
セラミツクステムの各貫通孔を貫通して外面に気
密ろう接された端子板に気密に固着されている。
またセラミツクステムの上端面には真空容器の一
部を構成する金属容器が気密接合されている。こ
のような従来構造では、Mo製のカソード支持棒
がステムの下端面で気密接合され外部に延長され
ているので、相当長く必要であり、部品コストが
比較的高く、しかも十分なカソード支持強度を得
にくい。またMo材料とコバール（商品名）製端
子との気密接合は困難であり且つカソードからの
伝導熱でこの気密ろう接部が高温になるので、こ
の接合部の高い信頼性を得ることが困難である。

一方、このような点を改善する構造として例え
ば特開昭56−132747号公報などに示されるよう
に、セラミツクステムと各カソード支持棒との気
密接合部をステムのカソード側すなわち真空領域
に面する側において接合リングを用いて気密ろう
接する構造も知られている。その場合、ステムの
貫通孔に対してカソード支持棒が単に直線的であ
り、また支持棒が回転しやすいのでそれを位置規
制する治具が必要であるなどの不都合がある。

そこで本考案の一部は先に特願昭60−194103号
として、セラミツクステムの外端部に貫通孔と連
通する凹溝を形成し、カソード支持棒に接続され
る外部接続リードの一部を折曲してこの凹溝内に
密に接合させる構造を提案した。

（考案が解決しようとする問題点） ところで以上のような従来構造によれば、カソ
ードリードの回転が防止され、機械的強度も向上
する利点が確認された。しかしながら、このよう
にセラミツクステムに比較的細い貫通孔あるいは
それに連続する細い凹溝を形成する工程を考える
と、貫通孔をプレス成形により穿つので、その金
型に大きな力がかかり、金型の破損が生じやす
い。このように、大量生産上の不都合がある。

この考案は、以上のような従来構造の問題点を
解消しセラミツクステムとカソード支持棒との組
立てを容易にするとともに大量生産におけるセラ
ミツクステムの貫通孔穿設の際の金型の破損を防
止し得る電子レンジ用マグネトロンを提供するも
のである。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） この考案は、カソードに電気的に接続される外
部接続リードが貫通するセラミツクステムの外気
側の面に、貫通孔の内径寸法よりも大きい寸法の
凹溝がこの貫通孔に連続して形成され、この凹溝
に外部接続リードの一部が折曲げられ収容されて
なる電子レンジ用マグネトロンである。

（作用） この考案によれば、セラミツクステムとカソー
ド支持棒との組立てが容易になるとともに、とく
に大量生産におけるセラミツクステムの貫通孔穿
設の際の金型への集中加重が緩和され、プレス成
形での金型の破損を確実に防止し得る。このよう
に量産性に優れた電子レンジ用マグネトロンを得
ることができる。

（実施例） 以下図面を参照してその実施例を説明する。な
お同一部分は同一符号であらわす。

第１図乃至第５図に示す実施例は次の構成を有
する。まず第１図に示す各符号は各々次の部品を
あらわしている。１１はアノード構体、１２はア
ノードシリンダー、１３はアノードベイン、１４
はストラツプリング、１５はポールピース、１６
はカソードステム側金属容器、１７はセラミツク
ステム、１８，１９はステムに形成された一対の
貫通孔、２０，２１はこれら貫通孔に挿通された
一対の外部接続リードをあらわしている。

そこでセラミツクステム１７は、その部品構造
が概して円筒状をなし、一方の面（図の下側の
面）にリング状の凹部２２を有し、このリング状
凹部２２の内側の面が接合金属板を接合するため
の左右２個の略半円状の金属板接合面２３とさ
れ、それら間に絶縁を得るためのスリツト２４が
形成され、さらに外周面が金属容器を接合するた
めの金属容器接合面２５とされる。これら両接合
面２３，２５は中心軸に対して垂直な同一平面上
に位置するように形成されている。また貫通孔と
対角線状に並んで所定深さを有するカソード支持
棒嵌合用穴２６，２７が穿たれている。さらに他
方の面（図の上側の面）には各貫通孔に連続して
貫通孔と同一幅で互いに反対方向に延びる細長い
外部接続リード収納用凹溝２８，２９が形成され
ている。

組立においては、ステム１７の同一面上に位置
する金属板接合面２３および金属容器接合面２５
の全面に、モリブデン（Mo）−マンガン（Mn）
ペーストを塗布する。このペースト塗布にあたつ
ては、両方の接合面が同一面上にあり且つ両接合
面の間に突出部のような何らの障害物がないこと
を活用して１回の例えばスクリーン塗布等でこれ
ら全面に塗布することができる。そしてこれを乾
燥後、1400℃程度の不活性ガス加熱炉に入れて焼
結し、いわゆるメタライズ層を形成する。次に接
合金属板３０，３１、および金属容器１６を、
各々対応する接合面に銀ろうにより気密ろう接す
る。これら接合金属板３０，３１の材料として
は、コバール（商品名）あるいはFe−Ni−Cr合
金のようなセラミツクステムと類似の熱膨張係数
をもち、メタライズ層を介してろう接しやすい金
属が使用される。各接合金属板３０，３１には、
銅あるいは鉄のような金属棒からなる一対の外部
接続リード２０，２１がそれぞれに形成された透
孔に貫通されるとともにこの透孔部でろう接によ
り気密接合されている。これらリード２０，２１
は各々ステムの貫通孔１８，１９を貫通してお
り、そしてステムの端部近傍に対応する位置に折
曲げ部２０ａ，２１ａが形成されている。これら
折曲げ部が各貫通孔に連続して形成された外部接
続リード収納用凹溝２８，２９に嵌合されてお
り、それにより円周方向にほとんど回転しないよ
うになつている。

コイル状フイラメントカソード３２、エンドハ
ツト３３を支持する一対のカソード支持棒３４，
３５は、同じく各接合金属板３０，３１に形成さ
れた隣の透孔に嵌挿されてろう接され、さらに下
方に延長された下端部がステムに形成された所定
深さの各穴２６，２７に嵌合されて機械的に安定
し係止され位置決めされている。

そして各外部接続リード２０，２１の先端は、
上述のように折曲されたうえステムの外方に突出
延長されており、それらの先端にインダクタ３６
のリードワイヤ３７の先端３７ａをからめて両先
端を溶接部３８により接続してある。なおインダ
クタ３６は、フエライトコア３９に絶縁被覆され
たリードワイヤがコイル状に巻かれたものであ
る。こうして外部電源回路に接続されるようにな
つている。このようにして各カソード支持棒３
４，３５と、各外部接続リード２０，２１とは、
各々接続金属板３０，３１を介して電気的に接続
されている。そして各カソード支持棒３４，３５
は接合金属板に結合されるだけでセラミツクステ
ムの真空気密接合に無関係であり、外部接続リー
ドが結合された接合金属板がステムの貫通穴の部
分で真空気密接合されてなる。またセラミツクス
テムの外側円周面には、真空容器の一部を構成す
る金属容器１６の開口端面が同じく気密ろう接さ
れている。なお内部が真空領域となるステム内面
のリング状凹部２２は、カソードに同電位とされ
る接合金属板と、アノード構体に同電位とされる
金属容器との間に印加されるマグネトロン動作時
の高電圧に対して電気的に絶縁するに十分な沿面
距離と空間距離を有するように形成されている。
これら絶縁距離は真空中であるので比較的短い寸
法で足りる。また中央のスリツト２４は、フイラ
メント加熱電圧がかかる両接合金属板相互の電気
的絶縁を保証するものである。これにより、Mo
製のカソード支持棒の長さは、ほぼエンドハツト
位置からセラミツクステムの内面までの寸法でよ
いためかなり短縮でき部品コストを低減できる。
またカソード支持棒と接合金属板とのろう接固着
が真空気密接合に直接関係ないため、カソード支
持棒表面へのNiメツキ等が不要となる。そして
真空気密接合は接合金属板と外部接続リードおよ
びセラミツクステムのメタライズ層との間でのろ
う接で得ているため、接合金属板としてセラミツ
クにろう接しやすい材料を使用することができ、
且つ信頼性の高い気密接合部が得られる。またカ
ソードからMo製カソード支持棒を伝導する熱
が、直接にはセラミツクと接合金属板との気密ろ
う接部に及ばないため、この点からも気密接合部
の破損が抑制される。

セラミツクステムの外端部に形成された凹溝２
８，２９は、各貫通孔１８，１９の内径寸法より
も幅寸法が大きく構成されている。この実施例で
は、径大な円形溝部ａと貫通孔よりは広いが円形
溝よりは小さい幅の細長い溝部ｂの連続溝で構成
されている。外部接続リードの折曲部２０ａ，２
１ａは、これらの凹溝部に沿つて外方に延長され
実質的に凹溝内に収容されている。これによつ
て、各外部接続リードに外力が加わつても、この
外部接続リードがステムの凹溝に機械的に係止さ
れているので製造時に不所望に回転することがほ
とんどなく、また外部応力がそこでほとんど阻止
され、こうして外力がカソードに直接及ばず、カ
ソードの変形や折れが発生する虞れも少ない。さ
らにまた、セラミツクステムのろう接面が、同一
の平面上に位置しているので、メタライズ層の形
成が単一の工程でよく、製造が簡略である。

なお上述の各実施例においては、接合金属板と
外部接続リードとの接続構造として接続金属板に
透孔または透孔をもつ鳩目を形成し、これに外部
接続リードの端部を挿入して気密ろう接してある
が、それに限定されない。すなわち例えば接合金
属板には外部接続リードを貫通させるための透孔
を形成せずにセラミツクステムの貫通孔の周辺面
に気密ろう接し、接合金属板のステム貫通孔側の
面に外部接続リードを溶接あるいはろう接により
電気的に接続してもよい。それによれば接合金属
板と外部接続リードとの接続部が、真空気密接合
に関係なくなるので、さらに信頼性が高まる。こ
の場合、接合金属板に大気側からみて凹部を形成
してこの凹部に外部接続リードの先端部を挿入し
て接続することもできる。

なおまたこの考案は、複数本のカソード支持棒
のうちの少なくとも１本に前記構成が適用された
構造であつてもよい。

第６図ａおよびｂに示す実施例は、セラミツク
ステム１７の外端面に形成された凹溝２８，２９
が、貫通孔１８，１９に連続して外側に径大な円
形状をなすものである。これは比較的凹溝の形状
が単純であり、セラミツクステムの製作が容易で
ある。

第７図ａおよびｂに示す実施例は、２個の貫通
孔にまたがるように連続した１個の長い凹溝２
８，２９としたものである。これはさらに形状が
単純であり、セラミツクスの製作が一層容易であ
る。

第８図ａおよびｂに示す実施例は、同様に貫通
孔にまたがる連続した凹溝２８，２９をセラミツ
クステムの外周側まで延長して形成したものであ
る。これはさらに形状が単純であり、セラミツク
ステムの製作がさらに一層容易である。

第９図ａおよびｂに示す実施例は、セラミツク
ステム１７の外端面に形成された凹溝２８，２９
が、貫通孔１８，１９に連続して同心状の溝およ
び互いに反対方向にスリツト状に連続して形成さ
れた形状になつている。これによれば、セラミツ
クステムのプレス成形の金型が一層集中加重を受
けにくくでき、大量生産に好適する。

［考案の効果］ 以上説明したようにこの考案によれば、カソー
ド外部接続リードの回転を防止することができる
のでセラミツクステムとカソード支持棒との組立
てが容易になる。またとくに大量生産におけるセ
ラミツクステムの貫通孔穿設の際の金型への集中
加重が緩和され、プレス成形での金型の破損を確
実に防止し得る。このように量産性にすぐれた電
子レンジ用マグネトロンを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す要部縦断面
図、第２図はその要部上面図、第３図乃至第５図
は各々その要部斜視図、第６図ａおよびｂはこの
考案の他の実施例を示す要部上面図および縦断面
図、第７図ａおよびｂ、第８図ａおよびｂ、第９
図ａおよびｂは各々この考案のさらに他の実施例
を示す要部上面図および縦断面図である。 １１……アノード構体、３２……カソード、１
６……金属容器、１７……セラミツクステム、１
８，１９……貫通孔、２０，２１……カソード外
部接続リード、２０ａ，２１ａ……折曲部、２
８，２９……凹溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 アノード構体の一部に気密接合され真空容器の
   一部を構成する筒状金属容器と、前記アノード構
   体の中心軸部分に配置されたカソードと、 上記金属容器の開口端部が気密接合されるとと
   もに軸方向に複数個の貫通孔が形成されてなるセ
   ラミツクステムと、 上記カソードに電気的に接続され前記セラミツ
   クステムの貫通孔を貫通して外部に延長された外
   部接続リードとを具備する電子レンジ用マグネト
   ロンにおいて、 上記セラミツクステムの外気側の面に上記貫通
   孔の内径寸法よりも大きい寸法の凹溝が該貫通孔
   に連続して形成され、この凹溝に上記外部接続リ
   ードの一部が折曲げられ収容されてなることを特
   徴とする電子レンジ用マグネトロン。