JPH05171224A - 金属素材へのサーメット被覆法 - Google Patents
金属素材へのサーメット被覆法Info
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000011195 cermet Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 3
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 claims description 2
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 claims description 2
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims description 2
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 5
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001293 FEMA 3089 Substances 0.000 description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- BBKFSSMUWOMYPI-UHFFFAOYSA-N gold palladium Chemical compound [Pd].[Au] BBKFSSMUWOMYPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQTCMBYFWMFIGM-UHFFFAOYSA-N gold silver Chemical compound [Ag].[Au] PQTCMBYFWMFIGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 thickness adjustment Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
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- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
いサーメットを金属素材上に被覆する方法であって、工
程が簡素化され、パターン被覆や厚さの調整が容易であ
る、金属素材へのサーメット被覆法を得る。 【構成】 金属粉または合金粉に金属酸化物またはセラ
ミックを混合したものを粘着剤とともにペースト状に混
練し、得られるペースト状混練物を金属素材上にスクリ
ーン印刷法により塗布し、次いでこれを空気、不活性ガ
ス、還元性ガスまたは不活性ガスと還元性ガスとの混合
ガスの雰囲気中で焼付する。
Description
撃、熱衝撃に強いサーメットを各種金属素材上に被覆す
る方法に係り、特に工程が簡素化され、さらに被覆サー
メットのパターン被覆や厚さの調整や金属酸化物等の分
散が容易である金属素材へのサーメット被覆法に関す
る。
して、従来、電気めっき法、化学めっき法、溶射法等が
採用されているが、それぞれ、次の欠点を有している。
き法では合金化や厚着けが困難であり、また、溶射法で
は密着強度や表面平滑性に劣り、さらなる工夫を必要と
する。さらに、これらの公知方法ではいずれもパターン
被覆や被膜の厚さの調整が困難である。
は金属素材上にサーメットを被覆する方法、しかもパタ
ーン被覆を可能にし、かつ被膜の厚さ調整を容易にする
被覆方法を種々研究の結果、特異な方法を開発し、本発
明を完成するに至った。
サーメットを被覆する方法を提供することにあり、特
に、被覆サーメットのパターン被覆が可能であり、かつ
厚さの調整や金属酸化物の分散が容易である新規な金属
素材へのサーメット被覆法を提供することにある。
ため、本発明によれば、金属粉または合金粉に金属酸化
物またはセラミックを混合したものを粘着剤とともにペ
ースト状に混練し、得られるペースト状混練物を金属素
材上にスクリーン印刷法により塗布し、次いでこれを空
気、不活性ガス、還元性ガスまたは不活性ガスと還元性
ガスとの混合ガスの雰囲気中で焼付することを特徴とす
る。
る。本発明に用いられる上述の金属粉はパラジウム、
銀、錫、鉛、金、白金、銅等の直径5μm以下の金属粉
である。これらは単独で用いられてもよく、あるいは例
えば、銀粉上にパラジウムめっきを施したものであって
もよい。
以下の銀−パラジウム合金粉、銀−金合金粉、銀−銅合
金粉、金−パラジウム合金粉等である。上述の金属粉や
合金粉は単独で、あるいはこれらを組み合わせて用いる
こともできる。また、上述の金属酸化物としては酸化す
ず、酸化アルミニウム等が挙げられる。
粉に金属酸化物またはセラミックを単独で、または一緒
に混合し、この混合物を粘着剤とともにペースト状に混
練する。
飽和脂肪酸変性アルキッド樹脂等が用いられる。これら
の粘着剤はテレピン油等の溶媒とともに前記混合物と混
練し、ペースト状の混練物とする。この際、混練物に
は、金属素材と粉体との密着力を向上させるために、さ
らに松脂またはこの誘導体、あるいはほう砂等のフラッ
クスを任意の量、添加混練してもよい。
をさらに金属素材上に塗布し、次いで空気、不活性ガ
ス、還元性ガスまたは不活性ガスと還元性ガスとの混合
ガスの雰囲気中で焼付し、金属素材上にサーメット被覆
物を得る。このとき、前記混練物の金属素材上への塗布
はシルクスクリーン法等のスクリーン印刷法によって行
うことによりパターン被覆や厚さの調整が容易となる。
銅、洋白、ステンレス鋼、鉄、42合金、貴金属類等が挙
げられる。また、不活性ガスとしては窒素ガス、希ガス
類元素に属するガス、例えばアルゴンガス、ヘリウムガ
ス、ネオン等が挙げられ、さらに還元性ガスとしては水
素ガス等が挙げられる。
属粉の種類によって任意であるが、通常、 200〜800 ℃
の温度で5秒〜15分間である。
化物あるいはセラミックを混合したものをペースト状に
混練し、このペースト状混練物をスクリーン印刷法によ
り金属素材上に塗布するので、被覆工程が簡素化される
ばかりでなく、パターン被覆や厚さ調整、さらには前記
金属酸化物等の分散も容易となる。得られるサーメット
被覆物は耐熱性を有するばかりでなく、さらに機械衝
撃、熱衝撃にも強く、電気接点材料として適合する。
ローズ 2.6g、テレピン油 5.2g、エチレングリコール
モノエチルエーテル15.0gを混練してペースト状混練物
を得た。得られたペースト状混練物をシルクスクリーン
印刷法により巾2.0mm 、厚さ20μmで、リン青銅上に印
刷し、次いで水素ガス気流中 700℃で10分間焼付け、酸
化すずを均一に分散させた銀被覆物を得た。これは電気
接点材料として、酸化カドミウム分散銀接点と同等の性
能を示した。
ルミニウム1g、エチルセルローズ 2.6g、テレピン油
5.0g、エチレングリコールモノエチルエーテル15.0g
を混練してペースト状混練物を得た。得られたペースト
状混練物をシルクスクリーン印刷法により巾2.5mm 、厚
さ20μmで、洋白上に印刷し、次いで窒素ガス気流中 8
50℃で1分間焼付け、酸化アルミニウムを均一に分散さ
せた銀パラジウム合金被覆物を得た。これは耐磨耗性摺
動接触子として使用できた。
は合金粉と、金属酸化物またはセラミックとの混合物を
ペースト状混練物とし、これをスクリーン印刷法により
金属素材上に塗布するので、塗布が容易に行われるのみ
ならず、パターン被覆や厚さの調整が容易であり、かつ
工程が簡素化され、実用上極めて有用な発明である。
Claims (5)
- 【請求項1】 金属粉または合金粉に金属酸化物または
セラミックを混合したものを粘着剤とともにペースト状
に混練し、得られるペースト状混練物を金属素材上にス
クリーン印刷法により塗布し、次いでこれを空気、不活
性ガス、還元性ガスまたは不活性ガスと還元性ガスの混
合ガスとの雰囲気中で焼付することを特徴とする金属素
材へのサーメット被覆法。 - 【請求項2】 請求項1のサーメット被覆法において、
前記混練物がさらに松脂またはこの誘導体、またはフラ
ックスを包含することを特徴とする方法。 - 【請求項3】 請求項2のサーメット被覆法において、
前記フラックスがほう砂である方法。 - 【請求項4】 請求項1のサーメット被覆法において、
前記不活性ガスが窒素ガスである方法。 - 【請求項5】 請求項1のサーメット被覆法において、
前記還元性ガスが水素ガスである方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18418291A JP3355361B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 金属素材へのサーメット被覆法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18418291A JP3355361B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 金属素材へのサーメット被覆法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05171224A true JPH05171224A (ja) | 1993-07-09 |
JP3355361B2 JP3355361B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=16148799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18418291A Expired - Lifetime JP3355361B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 金属素材へのサーメット被覆法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3355361B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007111074A1 (ja) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | 透明バリア性シート及び透明バリア性シートの製造方法 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP18418291A patent/JP3355361B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007111074A1 (ja) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | 透明バリア性シート及び透明バリア性シートの製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3355361B2 (ja) | 2002-12-09 |
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