JPH05164785A - Probe for semiconductor integrated circuit tester - Google Patents
Probe for semiconductor integrated circuit testerInfo
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- JPH05164785A JPH05164785A JP33018091A JP33018091A JPH05164785A JP H05164785 A JPH05164785 A JP H05164785A JP 33018091 A JP33018091 A JP 33018091A JP 33018091 A JP33018091 A JP 33018091A JP H05164785 A JPH05164785 A JP H05164785A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の検査
を行う半導体集積回路テスタに設けられ半導体集積回路
のパッドと接触するプローブに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe provided in a semiconductor integrated circuit tester for inspecting a semiconductor integrated circuit and in contact with a pad of the semiconductor integrated circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ウエハに形成された複数の半導体集積回
路に対して、半導体集積回路テスタを用いて回路の検査
が行われる。2. Description of the Related Art Circuit inspection is performed on a plurality of semiconductor integrated circuits formed on a wafer by using a semiconductor integrated circuit tester.
【０００３】図４には、半導体集積回路テスタにおける
主要部であるプローブカード１０が示されており、この
プローブカード１０は、プローブ保持基板１２と、その
プローブ保持基板１２の開口１２ａの周縁にほぼ均等間
隔で複数配列されたプローブ１４と、で構成される。半
導体集積回路１６には、図示されてはいないがそのほぼ
周縁に沿って外部回路との電気的接続を図るパッドが複
数形成されており、各プローブ１４の先端がパッドに押
圧されて、半導体集積回路の検査が実行される。なお、
実際の半導体集積回路テスタにおいては、プローブカー
ド１０は固定されており、複数の半導体集積回路１６が
形成されたウエハがプローブカード１０に対して進退す
ることにより、パッドとプローブ１４との接離が行われ
る。FIG. 4 shows a probe card 10 which is a main part of a semiconductor integrated circuit tester. The probe card 10 has a probe holding substrate 12 and a peripheral edge of an opening 12a of the probe holding substrate 12. And a plurality of probes 14 arranged at equal intervals. Although not shown, the semiconductor integrated circuit 16 is formed with a plurality of pads for electrical connection with an external circuit along substantially the periphery thereof. Circuit inspection is performed. In addition,
In an actual semiconductor integrated circuit tester, the probe card 10 is fixed, and the wafer on which the plurality of semiconductor integrated circuits 16 are formed moves back and forth with respect to the probe card 10, so that the pad and the probe 14 are brought into contact with each other. Done.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】図５には、従来のプロ
ーブ１４の一例が示されている。このプローブ１４は、
先端がややパッド２０側へ屈曲した針状をなしており、
（Ａ）に示すように、プローブ１４が半導体集積回路１
６側に降下すると、そのプローブ１４の先端がパッド２
０に押し当てられることになる。An example of a conventional probe 14 is shown in FIG. This probe 14
It has a needle-like shape with its tip bent slightly toward the pad 20,
As shown in (A), the probe 14 has a semiconductor integrated circuit 1
When descending to the 6 side, the tip of the probe 14 is moved to the pad 2
It will be pushed to 0.
【０００５】しかしながら、（Ｂ）に示すように、従来
のプローブ１４は、あまり弾性を有していないため、パ
ッド２０が押し潰されたり変形を生じたりする問題があ
った。However, as shown in (B), the conventional probe 14 has a problem that the pad 20 is crushed or deformed because it is not so elastic.
【０００６】このようなパッド２０の変形は、後に施さ
れるワイヤボンディングにおいて例えば接触不良などの
問題を引き起すものであり、回避されなければならない
ものである。Such a deformation of the pad 20 causes a problem such as a contact failure in the wire bonding performed later, and must be avoided.
【０００７】また、従来においては、以上説明したよう
にプローブ１４が比較的弾性に乏しいため、各プローブ
１４の先端位置のばらつきに起因し、一部のパッド２０
にプローブ１４が接触しないというおそれもあった。こ
れを防止するため、従来においてはプローブ１４の押圧
力を比較的上昇させて確実な接触状態を確保していた
が、これが上述したパッド２０の変形を生じさせる原因
の一因となっていた。Further, in the prior art, since the probes 14 are relatively poor in elasticity as described above, some pads 20 are caused by variations in the tip positions of the probes 14.
There is also a possibility that the probe 14 does not come into contact with the above. In order to prevent this, conventionally, the pressing force of the probe 14 is relatively increased to secure a reliable contact state, but this is one of the causes of the deformation of the pad 20 described above.
【０００８】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、パッドを損傷させることな
く、かつ、全ての検査プローブを適正に各パッドに対し
て当てることのできる半導体集積回路テスタ用プローブ
を提供することにある。The present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object thereof is a semiconductor integrated device in which all the inspection probes can be properly applied to each pad without damaging the pad. It is to provide a probe for a circuit tester.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プローブ保持基板に検査プローブが保持
され半導体集積回路のパッドに前記検査プローブを当て
て検査を行う半導体集積回路テスタにおいて、前記検査
プローブが、板ばね弾性を有する板状導電性部材で構成
され、基端が前記プローブ保持基板に保持され、先端が
前記基端から半導体集積回路のパッド上方へ伸長した触
手部と、 前記触手部先端のパッド側の面に配置され、
前記触手部より硬質の導電性部材で構成された接触部
と、で構成されたことを特徴とするIn order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor integrated circuit tester for performing an inspection by holding an inspection probe on a probe holding substrate and applying the inspection probe to a pad of the semiconductor integrated circuit. The test probe is composed of a plate-shaped conductive member having leaf spring elasticity, a base end is held by the probe holding substrate, and a tip end is a tentacle portion extending from the base end above a pad of a semiconductor integrated circuit, Arranged on the pad side surface of the tip of the tentacle portion,
And a contact portion that is made of a conductive material that is harder than the tentacle portion.
【００１０】[0010]
【作用】上記構成によれば、検査プローブは、触手部と
接触部とで構成され、接触部が硬質の導電性部材で構成
されかつ触手部が板ばね弾性を有する板状導電性部材で
構成されているため、接触部の磨耗による接触不良を確
実に防止しつつ、パッドの損傷を極力回避できる。すな
わち、触手部が柔らかく構成されているため、一定の押
圧力の範囲内においてパッドに接触する触手部のストロ
ーク距離を増大でき、この結果、各検査用プローブのば
らつきが例え生じていても、全ての検査用プローブを確
実にパッドへ接触させることができる。According to the above structure, the inspection probe is composed of the tentacle portion and the contact portion, the contact portion is made of the hard conductive member, and the tentacle portion is made of the plate-shaped conductive member having the leaf spring elasticity. Therefore, it is possible to prevent contact failure due to wear of the contact portion while avoiding damage to the pad as much as possible. That is, since the tentacle portion is configured to be soft, it is possible to increase the stroke distance of the tentacle portion that comes into contact with the pad within the range of a constant pressing force. The inspection probe can be surely brought into contact with the pad.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図面に基づい
て説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】図１には、本発明に係る半導体集積回路テ
スタ用プローブの好適な実施例が示されており、図１に
おいてプローブ３０は、触手部３２と接触部３４とで構
成されている。FIG. 1 shows a preferred embodiment of a probe for a semiconductor integrated circuit tester according to the present invention. In FIG. 1, the probe 30 is composed of a tentacle portion 32 and a contact portion 34.
【００１３】触手部３２は、一方の基端がプローブ保持
基板３６に固定されており、板ばね弾性を有する板状導
電性部材で構成されている。ここで、その部材としては
例えばチタン合金などを用いることができ、ある程度柔
らかい材質をもって構成することが好適である。The tentacle portion 32 has one base end fixed to the probe holding substrate 36 and is made of a plate-shaped conductive member having leaf spring elasticity. Here, for example, a titanium alloy or the like can be used as the member, and it is preferable that the member is made of a soft material to some extent.
【００１４】図示されるように、接触部３４は、側面か
ら見てロジスティック曲線的な形状を有しており、その
先端は、パッド２０の上方に位置され、その先端には上
記先端部３４が例えば溶着などによって接合されてい
る。As shown in the figure, the contact portion 34 has a logistic curve shape when viewed from the side, and its tip is located above the pad 20, and the tip portion 34 has the tip portion 34. For example, they are joined by welding.
【００１５】ここで、接触部３４は、摩耗を防ぐため硬
質の部材からなり、結果として触手部３２により硬質の
導電性部材で構成され、例えばチタン合金などで構成さ
れるものである。そして、図示されるように、パッド２
０の上面に平行に対向する触手部３２の先端から垂直に
起立して配置されている。Here, the contact portion 34 is made of a hard member to prevent abrasion, and as a result, the tentacle portion 32 is made of a hard conductive member, for example, a titanium alloy. And, as shown, the pad 2
The tentacle portion 32 is arranged vertically upright from the tip of the tentacle portion 32 facing the upper surface of 0.
【００１６】従って、プローブ３０を降下させた場合
（実際には、ウエハを上昇させた場合）には、図１に示
されるように、接触部３４がパッド２０に当てられる
が、触手部３２が十分な弾性をもっているため、パッド
２０の変形を防止できる。すなわち、本実施例のプロー
ブ３０は、パッド２０に接する部分を硬くし、そのパッ
ドに接触する部分を保持する部材を柔らかく構成したも
のであり、このような構成によれば、所定の押圧力範囲
内において触手部３２の上下方向のストロークを比較的
長くでき、触手部３２の傾きが多少ばらつくことにより
接触部３４に多少の高低差が生じていても一定押圧力範
囲内で確実に各パッド２０へ各プローブ３０を接触させ
ることができる。Therefore, when the probe 30 is lowered (actually, when the wafer is raised), as shown in FIG. 1, the contact portion 34 contacts the pad 20, but the tentacle portion 32 does not. Since it has sufficient elasticity, it is possible to prevent the pad 20 from being deformed. That is, the probe 30 of the present embodiment is configured such that the portion in contact with the pad 20 is made hard and the member holding the portion in contact with the pad is made soft. According to such a configuration, a predetermined pressing force range is provided. The vertical stroke of the tentacle portion 32 can be made relatively long inside the pad, and even if the contact portion 34 has some height difference due to a slight variation in the inclination of the tentacle portion 32, each pad 20 can be reliably held within a certain pressing force range. Each probe 30 can be contacted.
【００１７】なお、接触部３４に例え磨耗が生じたとし
ても、本実施例の接触部３４は一定の長さをもっている
ため、その磨耗により接触不良が生じることが防止され
る。図２には、接触部３４の２つの実施例が示されてい
る。（Ａ）にはほぼ円柱形状の接触部３８が示され
（Ｂ）には先端が丸味を帯びた先細り型の接触部４０が
示されている。Even if the contact portion 34 is abraded, the contact portion 34 of this embodiment has a certain length, so that the contact portion 34 is prevented from causing poor contact. FIG. 2 shows two examples of the contact portion 34. A contact portion 38 having a substantially cylindrical shape is shown in (A), and a tapered contact portion 40 having a rounded tip is shown in (B).
【００１８】図３には、図１に示したプローブ３０の状
態からさらに押圧動作を行った場合の状態が示されてお
り、この図３に示される状態においても、パッド２０へ
の押圧力は触手部３２において十分吸収され、パッド２
０へ過大な押圧力が加わることが防止されている。な
お、接触部３４は、例えば高さ２０μｍで、その径が２
０μｍに設定される。なお、パッド２０は例えば１００
μｍ四方の大きさを有している。FIG. 3 shows a state when the pressing operation is further performed from the state of the probe 30 shown in FIG. 1, and even in the state shown in FIG. The tentacle portion 32 is sufficiently absorbed and the pad 2
It is prevented that an excessive pressing force is applied to 0. The contact portion 34 has, for example, a height of 20 μm and a diameter of 2
It is set to 0 μm. The pad 20 is, for example, 100
It has a size of square μm.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体集積回路テスタ用プローブによれば、パッドの損傷を
防止しつつ検査プローブの先端がある程度ばらついてい
ても、プローブのパッドへの確実なる接触を確保でき、
信頼性の高い半導体集積回路の検査が行える。As described above, according to the probe for a semiconductor integrated circuit tester of the present invention, even if the tip of the inspection probe varies to some extent while preventing damage to the pad, the probe can be reliably attached to the pad. Secure contact,
It is possible to inspect highly reliable semiconductor integrated circuits.
【図１】本発明に係る半導体集積回路テスタ用プローブ
の構成を示す外観図である。FIG. 1 is an external view showing a configuration of a probe for a semiconductor integrated circuit tester according to the present invention.
【図２】接触部の２つの実施例を示す外観図である。FIG. 2 is an external view showing two embodiments of a contact portion.
【図３】半導体集積回路テスタ用プローブをパッドに対
して押圧した場合の状態を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state where a probe for a semiconductor integrated circuit tester is pressed against a pad.
【図４】従来の半導体集積回路テスタの主要部であるプ
ローブカードを示す要部拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a main part showing a probe card which is a main part of a conventional semiconductor integrated circuit tester.
【図５】従来のプローブによるパッド変形を示す説明図
である。FIG. 5 is an explanatory view showing pad deformation by a conventional probe.
２０ パッド ３０ 半導体集積回路テスタ用プローブ ３２ 触手部 ３４，３８，４０ 接触部 ３６ プローブ保持基板 20 pad 30 probe for semiconductor integrated circuit tester 32 tentacles 34, 38, 40 contact part 36 probe holding substrate
Claims (1)
され半導体集積回路のパッドに前記検査プローブを当て
て検査を行う半導体集積回路テスタにおいて、 前記検査プローブが、 板ばね弾性を有する板状導電性部材で構成され、基端が
前記プローブ保持基板に保持され、先端が前記基端から
半導体集積回路のパッド上方へ伸長した触手部と、 前記触手部先端のパッド側の面に配置され、前記触手部
より硬質の導電性部材で構成された接触部と、 で構成されたことを特徴とする半導体集積回路テスタ用
プローブ。1. A semiconductor integrated circuit tester for holding an inspection probe on a probe holding substrate and applying the inspection probe to a pad of a semiconductor integrated circuit for inspection, wherein the inspection probe is a plate-shaped conductive member having leaf spring elasticity. A tentacle portion having a base end held by the probe holding substrate and a tip extending upward from the base end to a pad of a semiconductor integrated circuit; and a tentacle portion arranged on a pad side surface of the tip of the tentacle portion. A probe for a semiconductor integrated circuit tester, comprising: a contact portion made of a harder conductive member;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33018091A JPH05164785A (en) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | Probe for semiconductor integrated circuit tester |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33018091A JPH05164785A (en) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | Probe for semiconductor integrated circuit tester |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05164785A true JPH05164785A (en) | 1993-06-29 |
Family
ID=18229722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33018091A Pending JPH05164785A (en) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | Probe for semiconductor integrated circuit tester |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05164785A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010076322A (en) * | 2000-01-19 | 2001-08-11 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | Contact structure having contact bumps |
| WO2001096885A1 (en) * | 2000-06-12 | 2001-12-20 | Phicom Corp | Connector apparatus |
| US6475822B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-05 | Formfactor, Inc. | Method of making microelectronic contact structures |
| US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
| JP2007155688A (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-21 | Nidec-Read Corp | Probe device and substrate inspection device |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP33018091A patent/JPH05164785A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6482013B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements |
| US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
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